CN112475511A - 一种微电子线路板加工用激光焊锡装置 - Google Patents

一种微电子线路板加工用激光焊锡装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112475511A
CN112475511A CN202011259123.9A CN202011259123A CN112475511A CN 112475511 A CN112475511 A CN 112475511A CN 202011259123 A CN202011259123 A CN 202011259123A CN 112475511 A CN112475511 A CN 112475511A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sliding
fixedly connected
circuit board
side wall
microelectronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011259123.9A
Other languages
English (en)
Inventor
朱言文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202011259123.9A priority Critical patent/CN112475511A/zh
Publication of CN112475511A publication Critical patent/CN112475511A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨，两个所述导轨上均设有卡槽，两个所述导轨之间设有滑动工作台，所述滑动工作台滑动连接在卡槽的内侧壁上，所述导轨的底侧壁上对称固定连接有多个支柱，多个所述支柱之间对称固定连接有多个固定杆。本发明中夹具在运动到最高高度进行焊锡加工时会在此高度静止一段时间，方便工作人员利用这一段时间将已经加工好的微电子线路板取下，并换上新的待加工的微电子线路板，利用微电子线路焊锡加工的时间来进行已加工好的微电子线路板的取出以及新的待加工的微电子线路板并将其固定到夹具上，因此能够显著的提升激光焊锡加工的工作效率。

Description

一种微电子线路板加工用激光焊锡装置
技术领域
本发明涉及微电子线路板加工技术领域，尤其涉及一种微电子线路板加工用激光焊锡装置。
背景技术
线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊。波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉。电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接，所以现在比较常用的主流方式为全自动激光送锡焊接。
但是现有的微电子线路板加工用激光焊锡装置仅能实现自动送锡，在进行实际焊锡加工时，还需要工作人员先将微电子线路板固定到夹具上，然后将夹具拿到激光器下方进行焊锡加工，等到焊好一个之后，还需要等其冷却后将其中夹具中取出，再装上一个新的，重复上述操作，使得整个焊锡过程操作繁琐，降低了微电子线路板激光焊锡加工的工作效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：但是现有的微电子线路板加工用激光焊锡装置仅能实现自动送锡，在进行实际焊锡加工时，还需要工作人员先将微电子线路板固定到夹具上，然后将夹具拿到激光器下方进行焊锡加工，等到焊好一个之后，还需要等其冷却后将其中夹具中取出，再装上一个新的，重复上述操作，使得整个焊锡过程操作繁琐，降低了微电子线路板激光焊锡加工的工作效率。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨，两个所述导轨上均设有卡槽，两个所述导轨之间设有滑动工作台，所述滑动工作台滑动连接在卡槽的内侧壁上，所述导轨的底侧壁上对称固定连接有多个支柱，多个所述支柱之间对称固定连接有多个固定杆，所述滑动工作台内设有空腔，所述空腔的内侧壁上固定连接有多个转轴，多个转轴上均转动连接有从动齿轮，所述空腔的一内侧壁上设有贯穿滑动工作台的连通槽，所述从动齿轮的底端转动连接在连通槽内，所述导轨的底侧壁上固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端上固定连接有主动齿轮，所述滑动工作台上设有多个第一限位槽，多个所述第一限位槽内均滑动连接有滑杆，所述滑杆远离滑动工作台的一端上固定连接有夹具，所述滑杆内设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有连接杆，所述连接杆的底端上固定连接有限位框，所述限位框内设有空槽，所述从动齿轮靠近限位框的一侧壁上固定连接有凸柱，所述凸柱滑动连接在空槽内，所述滑动工作台上设有限位装置，所述滑杆上设有支撑装置。
优选的，所述限位装置包括多个第二限位槽，多个所述第二限位槽均设置在滑动工作台上，所述第二限位槽与空腔连通，所述第二限位槽内滑动连接有限位杆，所述限位杆远离滑动工作台的一端与夹具固定连接，所述限位杆位于空腔内的一端上固定连接有挡块。
优选的，所述支撑装置包括两个通孔，两个所述通孔均呈收束状设置，两个所述通孔的收束方向呈相反设置，两个所述通孔均设置在滑槽的内侧壁上，所述通孔的内侧壁之间固定连接有安装板，所述安装板的一侧壁上固定连接有弹簧，所述弹簧远离安装板的一端上固定连接有挡球。
优选的，所述导轨底侧壁的中间处设有齿纹，所述主动齿轮与滑动工作台的底侧壁和从动齿轮均啮合连接。
本发明的有益效果是：
1、凸柱为偏心设置，由于凸柱的阻挡作用，使得从动齿轮无法完整的旋转一周，且在从动齿轮带动凸柱从一边旋转到另一边的过程中，夹具刚好被带动着先竖直上移，然后静置一段时间以便进行焊锡加工，最后竖直下移复位，整个过程无需人工控制，即可借助步进电机来自动进行，因此操作简单，使用方便。
2、由于夹具在运动到最高高度进行焊锡加工时会在此高度静止一段时间，该过程中，从动齿轮与主动齿轮接触，因此滑动工作台也是静止的，方便工作人员利用这一段时间将已经加工好的微电子线路板取下，并换上新的待加工的微电子线路板，利用微电子线路焊锡加工的时间来进行已加工好的微电子线路板的取出以及新的待加工的微电子线路板并将其固定到夹具上，因此能够显著的提升激光焊锡加工的工作效率。
3、弹簧的弹力作用小于滑动工作台沿导轨上卡槽内侧壁滑动时所受的摩擦力作用，因为挡块对夹具的上移高度具有限制，因此在滑杆带动夹具移动到最高高度时，连接杆依然没有达到自身所能达到的最高高度，接下来，连接杆继续沿滑槽移动，挤压滑槽内空气，直至气压超出弹簧对挡球的弹力作用，在气压作用下，挡球被推动，不再堵住通孔，通过将空气排出的方式，使得连接杆能够在夹具高度不变的情况下，继续沿滑槽内滑动上移，在此过程中，能够通过通孔内被挤压喷出的空气所形成的的气流，加速附近的空气流通，以便焊锡结束后微电子线路板上焊接部分能够快速冷却固定。
附图说明
图1为本发明提出的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置的正面结构示意图；
图2为本发明提出的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置的内部结构剖视图；
图3为图1中A结构的放大图；
图4为本发明提出的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置的侧面结构示意图。
图中：1导轨、2卡槽、3滑动工作台、4支柱、5固定杆、6空腔、7转轴、8从动齿轮、9连通槽、10步进电机、11主动齿轮、12第一限位槽、13滑杆、14夹具、15滑槽、16连接杆、17限位框、18空槽、19凸柱、20第二限位槽、21限位杆、22挡块、23通孔、24安装板、25弹簧、26挡球。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨1，两个导轨1上均设有卡槽2，两个导轨1之间设有滑动工作台3，滑动工作台3滑动连接在卡槽2的内侧壁上，用于进行焊锡加工的激光器安装在导轨1上，位于滑动工作台3的上方，利用导轨1配合其上的卡槽2，对滑动工作台3进行支撑以及限位，使得滑动工作台3可以沿导轨1上卡槽2的内侧壁来回滑动，导轨1的底侧壁上对称固定连接有多个支柱4。
多个支柱4之间对称固定连接有多个固定杆5，借助固定杆5将支柱4固定连接起来，构成整个装置的支撑底座，并且间接的对两个滑动工作台3进行了固定，滑动工作台3内设有空腔6，空腔6的内侧壁上固定连接有多个转轴7，多个转轴7上均转动连接有从动齿轮8，空腔6的一内侧壁上设有贯穿滑动工作台3的连通槽9，从动齿轮8的底端转动连接在连通槽9内，从动齿轮8的底端高度与滑动工作台3底侧壁的高度持平。
导轨1的底侧壁上固定连接有步进电机10，步进电机10的输出端上固定连接有主动齿轮11，导轨1底侧壁的中间处设有齿纹，主动齿轮11与滑动工作台3的底侧壁和从动齿轮8均啮合连接，主动齿轮11与滑动工作台3底侧壁上的齿纹啮合连接，因此当步进电机10启动时，步进电机10的输出端带动主动齿轮11旋转，从而能够通过啮合连接作用带动滑动工作台3沿导轨1上卡槽2的内侧壁来回滑动。
由于连通槽9是贯穿滑动工作台3的，因此随着滑动工作台3的移动，当主动齿轮11与转动连接在连通槽9内的从动齿轮8的底端侧壁啮合连接时，主动齿轮11此时会带动从动齿轮8旋转，因为此时主动齿轮11不与滑动工作台1底侧壁上的齿纹接触，因此滑动工作台3处于静止状态，滑动工作台3上设有多个第一限位槽12，多个第一限位槽12内均滑动连接有滑杆13，滑杆13远离滑动工作台3的一端上固定连接有夹具14，利用第一限位槽12限制滑杆13只能带动夹具14沿竖直方向上下移动，夹具14用于对微电子线路板进行夹持固定。
滑杆13内设有滑槽15，滑槽15内滑动连接有连接杆16，连接杆16的底端上固定连接有限位框17，限位框17内设有空槽18，从动齿轮8靠近限位框17的一侧壁上固定连接有凸柱19，凸柱19滑动连接在空槽18内，滑动工作台3上设有限位装置，限位装置包括多个第二限位槽20，多个第二限位槽20均设置在滑动工作台3上，第二限位槽20与空腔6连通，第二限位槽20内滑动连接有限位杆21，限位杆21远离滑动工作台3的一端与夹具14固定连接。
限位杆21位于空腔6内的一端上固定连接有挡块22，限位框17对滑动连接在空槽18内的凸柱19具有限位作用，且因为第一限位槽12对滑杆13具有限位作用，第二限位槽20能够通过限位杆21和夹具14对限位框17进行间接限位，因此当从动齿轮8在主动齿轮11的带动下转动时，其能够借助限位框17和空槽18，将凸柱19的圆周运动转化为夹具14的竖直方向上的上下移动，由于限位杆21的底端上还固定连接有挡块22，因此夹具14能沿竖直方向移动的范围也受到了限制。
凸柱19为偏心设置，由于凸柱19的阻挡作用，使得从动齿轮8无法完整的旋转一周，且在从动齿轮8带动凸柱19从一边旋转到另一边的过程中，夹具14刚好被带动着先竖直上移，然后静置一段时间以便进行焊锡加工，最后竖直下移复位，整个过程无需人工控制，即可借助步进电机10来自动进行，因此操作简单，使用方便，由于夹具14在运动到最高高度进行焊锡加工时会在此高度静止一段时间，该过程中，从动齿轮8与主动齿轮11接触，因此滑动工作台3也是静止的，方便工作人员利用这一段时间将已经加工好的微电子线路板取下，并换上新的待加工的微电子线路板。
利用微电子线路焊锡加工的时间来进行已加工好的微电子线路板的取出以及新的待加工的微电子线路板并将其固定到夹具14上，因此能够显著的提升激光焊锡加工的工作效率，在完成滑动工作台3上一批工件的焊锡加工之后，仅需控制步进电机10反转，即可重复上述过程，唯一区别在于滑动工作台3移动方向与之前相反，反向驱使滑动工作台3移动，重复上述焊锡加工过程，滑杆13上设有支撑装置，支撑装置包括两个通孔23，两个通孔23均呈收束状设置，两个通孔23的收束方向呈相反设置，两个通孔23均设置在滑槽15的内侧壁上，通孔23的内侧壁之间固定连接有安装板24。
安装板24的一侧壁上固定连接有弹簧25，弹簧25远离安装板24的一端上固定连接有挡球26，因为挡球26在正常情况下是会在弹簧25的弹力作用下堵在通孔23的收束端内的，所以滑杆13内的滑槽15构成了一个密封空间，从而能够借助滑槽15内空气的压力作用，在连接杆16沿竖直方向上移的过程中，顶动滑杆13带动夹具14向焊锡用激光器靠近，以便对夹持固定在夹具14上的微电子线路板进行焊锡加工，弹簧25的弹力作用小于滑动工作台3沿导轨1上卡槽2内侧壁滑动时所受的摩擦力作用。
因为挡块22对夹具14的上移高度具有限制，因此在滑杆13带动夹具14移动到最高高度时，连接杆16依然没有达到自身所能达到的最高高度，接下来，连接杆16继续沿滑槽15移动，挤压滑槽15内空气，直至气压超出弹簧25对挡球26的弹力作用，在气压作用下，挡球26被推动，不再堵住通孔23，通过将空气排出的方式，使得连接杆16能够在夹具14高度不变的情况下，继续沿滑槽15内滑动上移，在连接杆16上移到最大高度后，会开始下移复位，在复位过程中，其能够通过负压吸力克服另一个弹簧26的弹力作用，打开另一个通孔，补充满空气，在此过程中，能够通过通孔23内被挤压喷出的空气所形成的的气流，加速附近的空气流通，以便焊锡结束后微电子线路板上焊接部分能够快速冷却固定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，包括两个导轨(1)，其特征在于，两个所述导轨(1)上均设有卡槽(2)，两个所述导轨(1)之间设有滑动工作台(3)，所述滑动工作台(3)滑动连接在卡槽(2)的内侧壁上，所述导轨(1)的底侧壁上对称固定连接有多个支柱(4)，多个所述支柱(4)之间对称固定连接有多个固定杆(5)，所述滑动工作台(3)内设有空腔(6)，所述空腔(6)的内侧壁上固定连接有多个转轴(7)，多个转轴(7)上均转动连接有从动齿轮(8)，所述空腔(6)的一内侧壁上设有贯穿滑动工作台(3)的连通槽(9)，所述从动齿轮(8)的底端转动连接在连通槽(9)内，所述导轨(1)的底侧壁上固定连接有步进电机(10)，所述步进电机(10)的输出端上固定连接有主动齿轮(11)，所述滑动工作台(3)上设有多个第一限位槽(12)，多个所述第一限位槽(12)内均滑动连接有滑杆(13)，所述滑杆(13)远离滑动工作台(3)的一端上固定连接有夹具(14)，所述滑杆(13)内设有滑槽(15)，所述滑槽(15)内滑动连接有连接杆(16)，所述连接杆(16)的底端上固定连接有限位框(17)，所述限位框(17)内设有空槽(18)，所述从动齿轮(8)靠近限位框(17)的一侧壁上固定连接有凸柱(19)，所述凸柱(19)滑动连接在空槽(18)内，所述滑动工作台(3)上设有限位装置，所述滑杆(13)上设有支撑装置。
2.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述限位装置包括多个第二限位槽(20)，多个所述第二限位槽(20)均设置在滑动工作台(3)上，所述第二限位槽(20)与空腔(6)连通，所述第二限位槽(20)内滑动连接有限位杆(21)，所述限位杆(21)远离滑动工作台(3)的一端与夹具(14)固定连接，所述限位杆(21)位于空腔(6)内的一端上固定连接有挡块(22)。
3.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述支撑装置包括两个通孔(23)，两个所述通孔(23)均呈收束状设置，两个所述通孔(23)的收束方向呈相反设置，两个所述通孔(23)均设置在滑槽(15)的内侧壁上，所述通孔(23)的内侧壁之间固定连接有安装板(24)，所述安装板(24)的一侧壁上固定连接有弹簧(25)，所述弹簧(25)远离安装板(24)的一端上固定连接有挡球(26)。
4.根据权利要求1所述的一种微电子线路板加工用激光焊锡装置，其特征在于，所述导轨(1)底侧壁的中间处设有齿纹，所述主动齿轮(11)与滑动工作台(3)的底侧壁和从动齿轮(8)均啮合连接。
CN202011259123.9A 2020-11-12 2020-11-12 一种微电子线路板加工用激光焊锡装置 Pending CN112475511A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011259123.9A CN112475511A (zh) 2020-11-12 2020-11-12 一种微电子线路板加工用激光焊锡装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011259123.9A CN112475511A (zh) 2020-11-12 2020-11-12 一种微电子线路板加工用激光焊锡装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112475511A true CN112475511A (zh) 2021-03-12

Family

ID=74929855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011259123.9A Pending CN112475511A (zh) 2020-11-12 2020-11-12 一种微电子线路板加工用激光焊锡装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112475511A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114406516A (zh) * 2022-02-21 2022-04-29 深圳市皇榜科技有限公司 一种pcb线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205414641U (zh) * 2016-03-18 2016-08-03 昆山市祥云隆精密设备有限公司 全自动焊锡装置
KR101726234B1 (ko) * 2016-02-25 2017-04-12 전형길 전선이 자동공급되는 납땜장치
CN108789292A (zh) * 2018-07-09 2018-11-13 合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司 一种汽车零部件升降型加工平台
CN210587561U (zh) * 2019-06-27 2020-05-22 上海山泰柯电子有限公司 一种高效电子线路板焊锡装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101726234B1 (ko) * 2016-02-25 2017-04-12 전형길 전선이 자동공급되는 납땜장치
CN205414641U (zh) * 2016-03-18 2016-08-03 昆山市祥云隆精密设备有限公司 全自动焊锡装置
CN108789292A (zh) * 2018-07-09 2018-11-13 合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司 一种汽车零部件升降型加工平台
CN210587561U (zh) * 2019-06-27 2020-05-22 上海山泰柯电子有限公司 一种高效电子线路板焊锡装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114406516A (zh) * 2022-02-21 2022-04-29 深圳市皇榜科技有限公司 一种pcb线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112475511A (zh) 一种微电子线路板加工用激光焊锡装置
CN115867018A (zh) 一种电子元器件的连接组合装置
CN114888893B (zh) 一种高精度打孔装置及其在线路板加工中的应用
CN211331427U (zh) 一种用于多孔筛板的打孔机
CN218253649U (zh) 铜制工艺品加工用焊接装置的夹持固定机构
CN212411882U (zh) 一种银触点的铆接点精确定位机构
CN210283574U (zh) 一种应用于丝网印刷设备的顶升机构
CN110216979A (zh) 一种带有辅助夹持装置的smt印刷机构
CN208853596U (zh) 一种自动冲压机用移载装置
CN208924061U (zh) 一种转子安装机构
CN111940593A (zh) 一种金属制品用的快速定位冲孔装置
CN220412063U (zh) 一种药瓶盖的传输机构
CN111250623A (zh) 一种铜火锅锅底扎孔设备
CN213366565U (zh) 一种基于限制自由度h型顶板晶圆片顶出装置
CN216680327U (zh) 一种轴承生产用打孔装置
CN110572953A (zh) 一种晶体二极管套管折弯组件
CN213764368U (zh) 一种便于对焊具进行往复移动的轨道式焊接治具
CN220739152U (zh) 一种便于定位的汽车钣金件冲压模具
JPH0513995A (ja) ピン位置決め装置
CN210997261U (zh) 一种工程机械焊合装置
CN219520781U (zh) 一种非标设计焊接工装
CN214429786U (zh) 一种方便调节的印刷电路板加工用夹具
CN116390373B (zh) 一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机
CN215471841U (zh) 一种混凝土振动台
CN219227961U (zh) 一种基于电动缸推杆的上压合台开合装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20210312