CN112462575A - 光刻制程的方法及其板材定位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光刻制程的方法及其板材定位装置,其中该承载平台的定位座板系先吸附预设板材形成定位后,再利用抵持阶板吸附底片光罩,使底片光罩可贴合于预设板材的上方表面,再通过曝光模块照射曝光,将底片光罩上的图案成型于预设板材的表面,使进行后续曝光处理作业时不会产生斜光,达到供预设板材密合定位于底片光罩表面,以解决曝光处理作业时成型效果不佳的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种光刻制程的方法及其板材定位装置,尤指在光刻制程中,通过承载平台上设置的定位座板与抵持阶板以吸附预设板材与底片光罩,使进行后续曝光处理作业不会产生斜光,造成成型的效果不佳,影响产品的合格率。
背景技术
触控屏幕主要设有供触碰的触控式面板,而一般触控式面板可为透明预设板材(可为玻璃、塑胶面板或压克力面板等,而通常为玻璃),并于基材表面上设计导电线路或必要的边框、线条或纹路等,以成型触控式面板,即可符合各种产品应用的感应屏幕的触控式面板,则完成感应屏幕的制作,而在进行触控面板的加工过程中,是在预设板材表面进行加工并涂布有光刻胶,以成型必要的导电线路、边框、线条或纹路等设计,以供触控式面板方便应用、操作。
然而,一般触控式面板的玻璃基材在进行光刻加工制程时,是在一承载平台上放置有预设板材,预设板材上有底片光罩,底片光罩上方再设置玻璃,底片光罩设置在玻璃及预设板材之间,利用压合的方式,将预设板材与底片光罩压合再承载平台与玻璃之间形成定位,再利用曝光模块垂直照射将光线照射至底片光罩,将底片光罩的图案再成型于预设板材上,但因底片光罩与预设板材两者是压合固定,所以在压合过程中会产生一点点间隙,使得光线照射至底片光罩会有斜光,造成成型的效果不佳,影响产品的合格率,是以,如何改善将即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
因此,本发明人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种发明专利诞生。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种光刻制程的方法,其特征在于:包括承载平台、升降机构及曝光模块,包括有对预设板材进行曝光处理的步骤:
(A)利用预设的输送装置将预设板材输送至承载平台上方;
(B)使预设板材放置于定位座板处,再启动抽真空设备通过复数气孔吸附预设板材形成定位;
(C)将升降机构下降至承载平台上方处,使底片光罩贴近于定位座板上方周边的抵持阶板,再使抽真空设备通过复数气孔吸附底片光罩,使底片光罩贴合于预设板材上方表面处;以及
(D)凭借曝光模块照射将光线投射至底片光罩,将底片光罩上的图案在预设板材上曝光成型。
所述的光刻制程的方法,其中:该(C)的步骤执行完成后,再利用滚轮机构沿预设板材侧边并抵压上方的底片光罩表面呈横向往复位移。
一种光刻制程的板材定位装置,其特征在于:包括一承载平台、一升降机构及一曝光模块,包括:
该承载平台设有位于底部表面中央位置处的一定位座板,该定位座板上设有吸附一预设板材形成定位的复数气孔,在该定位座板的周边上方处形成有由外侧向内凹陷呈阶梯结构的一抵持阶板,且该抵持阶板上设有吸附一底片光罩与该预设板材贴合定位的复数透孔;
该升降机构上方设有呈中空状的一框架,定位于该框架中内具图案的该底片光罩,且该框架设有驱动该框架于该承载平台上方,而该升降机构底部设有纵向位移的一驱动单元;及
该曝光模块,其设于该承载平台上方;凭借该曝光模块向下照射将光线投射至该底片光罩,使该底片光罩上的图案在该预设板材上成型。
所述的光刻制程的板材定位装置,其中:该定位座板与该抵持阶板上的该复数气孔与该复数透孔分别和一真空通道相连接,且该真空通道连设有能够产生吸力的一抽真空设备。
所述的光刻制程的板材定位装置,其中:该承载平台内吸附的该预设板材的长宽尺寸等于或小于该定位座板的长宽尺寸。
所述的光刻制程的板材定位装置,其中:该升降机构的框架内的底片光罩大于定位座板并等于抵持阶板的长宽尺寸。
所述的光刻制程的板材定位装置,其中:该承载平台上方设有滚轮机构,具有呈倒L形状的支架,并于支架的二外侧装设有纵向升降单元,且该支架中活动组装有对预设板材与底片光罩进行表面滚压排气作业的滚轮。
本发明的主要优点在于该承载平台设有具透气性的定位座板与抵持阶板,并于升降机构上装设有的底片光罩,该定位座板的复数气孔先吸附预设板材呈真空状态后,再将升降机构纵向升降位移至抵持阶板,使抵持阶板的复数透孔再吸附底片光罩呈真空状态,使底片光罩贴合于预设板材上方表面,再通过曝光模块照射曝光,利用定位座板先吸附预设板材后再用抵持阶板吸附底片光罩,使进行后续曝光处理作业时不会产生斜光,达到供预设板材贴合定位于底片光罩表面,以解决曝光处理作业时成型的效果不佳的问题。
本发明的另一优点乃在于该承载平台上方设有滚轮机构,滚轮机构的支架中活动组装滚轮,可利用滚轮机构的纵向升降单元带动滚轮对底片光罩进行表面滚压排气的作业,使底片光罩可确实贴合于预设板材表面。
附图说明
图1是本发明的立体外观图。
图2是本发明的立体分解图。
图3是本发明较佳实施例的侧视图。
图4是本发明较佳实施例的侧视剖面图。
图5是本发明较佳实施例升降机构作动时的侧视剖面图。
图6是本发明较佳实施例升降机构作动后的侧视剖面图。
图7是本发明的流程图。
附图标记说明:1-承载平台;11-定位座板;110-气孔;12-抵持阶板;120-透孔;2-升降机构;21-驱动单元;22-框架;23-底片光罩;3-曝光模块;4-板材;5-抽真空设备;51-真空通道;6-滚轮机构;61-支架;62-纵向升降单元;63-滚轮。
具体实施方式
为达成上述目的与功效,本发明所采用的技术手段及其构造、实施的方法等,兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下,以利完全了解。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6所示,由图中所示可以清楚看出,本发明光刻制程的预设板材定位装置及方法包括承载平台1、升降机构2及曝光模块3,包括:该承载平台1底部表面中央位置设有定位座板11,则定位座板11设有复数气孔110向底侧方向抽气产生吸附力,另于定位座板11的周边上方处为形成由外侧向内凹陷阶梯结构的抵持阶板12,抵持阶板12中设有复数透孔120做为抽真空气体流道。
该升降机构2具有驱动单元21,并于驱动单元21上方设有呈中空状的框架22,框架22中内装设有的底片光罩23,底片光罩23具有一图案,且该底片光罩23为可挠性塑胶材质所制成。
该曝光模块3,设于承载平台1上方,该曝光模块3是可发射光线的灯具设备所构成。
上述各构件于组装使用时,系于承载平台1底部的定位座板11上的复数气孔110进行抽真空作业,并使预设板材4被吸附于定位座板11上的上表面,可确保预设板材4不会移动、偏离,再将升降机构2的驱动单元21顶持框架22进行纵向升降位移,以使底片光罩23贴近(靠近或贴合)于承载平台1周边的抵持阶板12,而使抵持阶板12的复数透孔120可吸附底片光罩23,再使底片光罩23贴合于预设板材4上方表面,且该预设板材4长宽尺寸系等于或小于定位座板11的长宽尺寸,且该底片光罩23长宽尺寸系大于定位座板11并等于抵持阶板12的长宽尺寸,凭借的上述的设计将定位座板11复数气孔110先吸附预设板材4后,再用定位座板11的周边上方的抵持阶板12的复数透孔120再吸附底片光罩23,可使复数气孔110与复数透孔120分别吸附预设板材4与底片光罩23,再凭借曝光模块3垂直向下照射将光线投射至底片光罩23,将底片光罩23上的图案再预于设板材4上曝光成型,即可完成本发明的光刻制程的曝光成型作业。
且该承载平台1内的定位座板11的复数气孔110外侧下方处连接有至少一台使其产生吸力的抽真空设备5,预设抽真空设备5设有真空通道51连设于承载平台1处,并于承载平台1通过真空通道51将复数气孔110及复数透孔120进行抽真空作业。然而,有关抽真空设备5如何产生吸力及其电源线(图中未示出)与外部电源连接供电的方式是现有技术的范畴,且该细部的构成并非本案的发明重点,故不再赘述,至于升降机构2的驱动单元21可为气压缸、液压缸、电动升降台或组合气压、液压、电动效能的升降机台等。且该预设板材4可为玻璃或塑性的软性材质所制成,当预设板材4为软性材质时,于加工作业时易产生翘曲不平整,便可凭借定位座板11的复数气孔110吸附形成一平面,解决软性材质的板材翘曲不平整的问题。
请参阅图3所示,由图中所示可以清楚看出,本发明光刻制程的预设板材定位装置及方法,该承载平台1上方设有滚轮机构6,滚轮机构6具有呈倒L形状的支架61,并于支架61的二外侧装设纵向升降单元62,则于支架61中活动组装滚轮63。则于实际实施应用时,于定位座板11处形成真空吸引预设板材4状态,再通过升降机构2的驱动单元21带动框架22纵向下降,使底片光罩23靠近承载平台1上表面,而贴合于承载平台1的抵持阶板12,再将复数透孔120吸附底片光罩23形成真空状态,即可使底片光罩23贴合于预设板材4上方表面,且该底片光罩23为可挠性塑胶材质,经透孔120吸附底片光罩23并贴合于预设板材4上方表面时,再底片光罩23与预设板材4上方表面贴合处,易产生有气泡,造成贴合不均,可通过承载平台1上方的滚轮机构6利用纵向升降单元62下降,将滚轮63抵压在底片光罩23表面,并沿预设板材4侧边横向往复位移,俾可确保预设板材4表面与底片光罩23确实排气,而后再进行后续曝光处理作业。
请参阅图7所示,由图中所示可以清楚看出,本发明的承载平台1,系于上表面形成有定位座板11与抵持阶板12,并于其中放置待曝光的预设板材4,以对预设板材4进行曝光作业等,其步骤流程包括:
(A)利用预设的输送装置将预设板材输送至承载平台上方;
(B)使预设板材放置于定位座板处,再启动抽真空设备通过复数气孔吸附预设板材形成定位;
(C)将升降机构下降至承载平台上方处,使底片光罩贴近于定位座板上方周边的抵持阶板,再使抽真空设备通过复数气孔吸附底片光罩,使底片光罩贴合于预设板材上方表面处;
(D)将曝光模块照射将光线投射至底片光罩,将底片光罩上的图案在预设板材上曝光成型。
上述的步骤(C)执行完成后可再进一步利用滚轮机构沿预设板材侧边抵压上方的底片光罩表面呈横向往复位移进行滚压排气作业,使预设板材表面与底片光罩可确实相互抵贴。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种光刻制程的方法,其特征在于:包括承载平台、升降机构及曝光模块,包括有对预设板材进行曝光处理的步骤:
(A)利用预设的输送装置将预设板材输送至承载平台上方;
(B)使预设板材放置于定位座板处,再启动抽真空设备通过复数气孔吸附预设板材形成定位;
(C)将升降机构下降至承载平台上方处,使底片光罩贴近于定位座板上方周边的抵持阶板,再使抽真空设备通过复数气孔吸附底片光罩,使底片光罩贴合于预设板材上方表面处;以及
(D)凭借曝光模块照射将光线投射至底片光罩,将底片光罩上的图案在预设板材上曝光成型。
2.根据权利要求1所述的光刻制程的方法,其特征在于:该(C)的步骤执行完成后,再利用滚轮机构沿预设板材侧边并抵压上方的底片光罩表面呈横向往复位移。
3.一种光刻制程的板材定位装置,其特征在于:包括一承载平台、一升降机构及一曝光模块,包括:
该承载平台设有位于底部表面中央位置处的一定位座板,该定位座板上设有吸附一预设板材形成定位的复数气孔,在该定位座板的周边上方处形成有由外侧向内凹陷呈阶梯结构的一抵持阶板,且该抵持阶板上设有吸附一底片光罩与该预设板材贴合定位的复数透孔;
该升降机构上方设有呈中空状的一框架,定位于该框架中内具图案的该底片光罩,且该框架设有驱动该框架于该承载平台上方,而该升降机构底部设有纵向位移的一驱动单元;及
该曝光模块,其设于该承载平台上方;凭借该曝光模块向下照射将光线投射至该底片光罩,使该底片光罩上的图案在该预设板材上成型。
4.根据权利要求3所述的光刻制程的板材定位装置,其特征在于:该定位座板与该抵持阶板上的该复数气孔与该复数透孔分别和一真空通道相连接,且该真空通道连设有能够产生吸力的一抽真空设备。
5.根据权利要求3所述的光刻制程的板材定位装置,其特征在于:该承载平台内吸附的该预设板材的长宽尺寸等于或小于该定位座板的长宽尺寸。
6.根据权利要求3所述的光刻制程的板材定位装置,其特征在于:该升降机构的框架内的底片光罩大于定位座板并等于抵持阶板的长宽尺寸。
7.根据权利要求3所述的光刻制程的板材定位装置,其特征在于:该承载平台上方设有滚轮机构,具有呈倒L形状的支架,并于支架的二外侧装设有纵向升降单元,且该支架中活动组装有对预设板材与底片光罩进行表面滚压排气作业的滚轮。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210309 |
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |