KR101025316B1

KR101025316B1 - 임프린트 장치

Info

Publication number: KR101025316B1
Application number: KR1020100049851A
Authority: KR
Inventors: 장시열; 이기태
Original assignee: 국민대학교산학협력단
Priority date: 2010-05-27
Filing date: 2010-05-27
Publication date: 2011-03-31

Abstract

본 발명은 임프린트되는 몰드의 재질에 따라 가압부의 재질을 변경할 수 있어 기판 상에 미세한 패턴을 균일하고 안정적으로 구현할 수 있는 임프린트 장치에 관한 것으로, 광경화성 수지가 형성된 기판 상에 몰드를 적층하고 가압하여 스탬프 방식으로 임프린트 하도록 구성된 임프린트 장치에 있어서, 자외선을 조사하여 상기 광경화성 수지를 경화시키는 자외선 램프와, 상기 자외선 램프의 상부에 배치되며 광경화성 수지가 형성된 기판을 지지하는 쿼츠글래스를 포함하는 하부 챔버와, 상기 하부챔버의 상방에 배치되고, 내부에 공간부 형성하도록 측벽과 상면을 형성하며, 상기 하부챔버와 접촉 시 밀폐공간을 형성하는 상부챔버와, 상기 상부챔버에 탈착가능하게 배치되며, 상기 몰드와 상기 광경화성 수지가 형성된 기판이 밀착하도록 몰드를 가압하는 가압부 및 상기 밀폐공간의 기체를 흡입하여 진공상태로 만들고, 상기 공간부에 유압을 공급하는 진공펌프를 포함하는 임프린트에 관한 것이다.

Description

임프린트 장치{imprint device}

본 발명은 임프린트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 임프린트되는 몰드의 재질에 따라 가압부의 재질을 변경할 수 있어 기판 상에 미세한 패턴을 균일하고 안정적으로 구현할 수 있는 임프린트 장치에 관한 것이다.

최근, 휴대형 전자제품의 소형화, 박막화 및 경량화에 따라 이에 구비되는 회로기판도 소형화, 고밀도화되고 있다. 또한, 티브이와 같은 일반 전자제품도 본래의 방송 수신 기능뿐만 아니라, 유무선 통신기능, 다른 기기들을 제어하고 모니터링할 수 있는 기능 등이 포함된 다기능화되고 있다. 이에 따라, 일반 전자제품에 구비되는 회로기판도 고밀도화되고 있다. 따라서, 고밀도의 정밀한 회로기판을 제조하는 기술에 대한 관심이 증가되고 있다.

정밀한 회로기판을 제조하는 방법으로 몰딩(molding) 방식, 포토리소그래피(photolithography) 방식 및 스탬프(stamp) 방식 등이 있다.

몰딩 방식은 패턴이 형성된 틀 속에 유동성 물질을 넣고 경화시키는 방식이고, 포토리소그래피 방식은 포토레지스트(photoresist) 박막이 입혀진 기판에 미세한 패턴이 형성된 마스크를 통하여 F2레이저, 극자외선, X-선 등을 노광시켜 패턴을 형성하는 방식이며, 스탬프 방식은 패턴이 형성된 스탬프로 폴리머(polymer)가 입혀진 기판을 가압하는 방식이다.

몰딩 방식은 유동성 물질을 틀 속에 주입하고 경화시키기 위한 공정 시간이 많이 걸리는 단점이 있다. 그리고 포토리소그래피 방식은 미세한 패턴을 형성하는 마스크의 가격이 높고, 패턴이 미세화됨에 따라 파장이 더욱 짧은 광을 노광시켜야 하는 어려움이 있다.

반면에 스탬프 방식은 스탬프로 기판 전체를 한번 찍음으로써 임프린트(imprint)할 수 있어서 공정 시간을 줄일 수 있고, 하나의 스탬프로 다수의 기판을 임프린트할 수 있어서 생산성을 높일 수 있다. 특히, 스탬프 방식은

대형 기판에 미세 패턴을 형성할 때 더욱 유리하여, 스탬프 방식으로 대형 기판에 미세한 패턴을 임프린트하는 장치가 개발되고 있다. 이러한 스탬프 방식은 미세패턴이 각인된 스탬프를, 스핀코팅 된 고분자 소재의 광경화성 수지가 형성된 기판에 가압하는 방식이다.

상기와 같은 스탬프 방식을 구체적으로 설명하면 먼저, 기판상에 열가소성 또는 광경화성 레진을 도포하여 수지층을 형성한다. 다음에, 전사하고자 하는 미세 패턴이 형성된 몰드와 기판을 정렬하고 몰드를 기판에 압착한 후, E-beam이나 자외선 등을 이용해 수지층을 경화시킨다. 이후에, 수지층을 마스크로 하여 에칭 등을 수행함에 따라 기판 상에 몰드의 미세 패턴이 전사된다.

그러나, 일반적인 임프린트 장치는 스탬프를 기판의 광경화성 수지에 접촉시키고, 스탬프의 상부에서 기구적으로 가압하는 방법으로 공정을 진행시키고 있다. 이와 같이 스탬프 또는 기판을 기구적으로 가압하는 경우, 스탬프와 기판 간의 정밀한 정렬과, 가압력의 균일한 분포에 한계가 있었고, 다양한 소재의 몰드를 하나의 소재로만 가압하여 임프린트함에 따라 균일한 압력을 가할 수 없었다.

따라서, 스탬프와 기판 간의 정렬과, 가압력의 균일한 분포가 이루어지지 못할 경우에는 기판의 중앙부와 주변부 간의 불균일 또는 불량 패턴이 발생할 확률이 증가해 작업효율이 저하되는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점은 기판의 대면적화에 따라 더욱 두드러지게 나타난다.

상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 임프린트 공정에서 기판상에 도포된 수지와 몰드의 재질 또는 기판의 크기에 따라 가압부의 재질 및 가압방식을 선택하여 적용할 수 있어 최적의 상태에서 임프린트 공정이 진행될 수 있도록 하는 임프린트장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

또한, 가압부와 상부챔버가 유격된 상태에서 가압이 이루어져 가압부가 일직선으로 승강하게되고, 결과적으로 몰드 전면에 가해지는 가압력이 균일하게 분포됨에 따라 수지가 도포된 기판 전면에 균일하고 정확한 패턴이 전사될 수 있는 임프린트 장치를 제공하는 데 다른 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 광경화성 수지가 형성된 기판 상에 몰드를 적층하고 가압하여 스탬프 방식으로 임프린트 하도록 구성된 임프린트 장치에 있어서, 자외선을 조사하여 상기 광경화성 수지를 경화시키는 자외선 램프와, 상기 자외선 램프의 상부에 배치되며 광경화성 수지가 형성된 기판을 지지하는 쿼츠글래스를 포함하는 하부 챔버와, 상기 하부챔버의 상방에 배치되고, 내부에 공간부 형성하도록 측벽과 상면을 형성하며, 상기 하부챔버와 접촉 시 밀폐공간을 형성하는 상부챔버와, 상기 상부챔버에 탈착가능하게 배치되며, 상기 몰드와 상기 광경화성 수지가 형성된 기판이 밀착하도록 몰드를 가압하는 가압부 및 상기 밀폐공간의 기체를 흡입하여 진공상태로 만들고, 상기 공간부에 유압을 공급하는 진공펌프를 포함하는 임프린트 장치를 제공한다.

또한, 상기 가압부는 금속재의 패널로 이루어져 가압부의 측면과 상기 측벽이 기밀하게 접하도록 배치되고, 상기 진공펌프에서 공급된 유압에 의해 승강하면서 상기 몰드를 가압하는 임프린트 장치를 제공한다.

또한, 상기 상부챔버의 상면과 상기 가압부는 상호 대응하는 위치에 전자석척을 형성하여, 전기 공급의 유무에 따라 상기 가압부가 상부챔버에서 고정 및 해제하는 임프린트 장치를 제공한다.

또한, 상기 측벽은 하단에 플랜지를 형성하고, 상기 가압부는 상기 플랜지에 걸쳐서 지지되는 걸림부를 외측으로 돌출형성하는 임프린트 장치를 제공한다.

또한, 상기 가압부는 상기 상부챔버의 측벽과 기밀하게 고정되는 금속재질의 테두리와, 상기 테두리에 끼워져 고정되는 탄성막을 포함하고, 상기 진공펌프에서 공급된 유압에 의해 상기 탄성막이 하부로 부풀려지면서 상기 몰드를 가압하는 임프린트 장치를 제공한다.

상기와 같은 본 발명 임프린트 장치에 따르면, 임프린트 공정에서 기판상에 도포된 수지와 몰드의 재질 또는 기판의 크기에 따라 가압부의 재질 및 가압방식을 선택하여 적용할 수 있어 최적의 상태에서 임프린트 공정이 진행될 수 있도록 하고, 가압부와 상부챔버가 유격된 상태에서 가압이 이루어져 가압부가 일직선으로 승강하게되고, 결과적으로 몰드 전면에 가해지는 가압력이 균일하게 분포됨에 따라 수지가 도포된 기판 전면에 균일하고 정확한 패턴이 안정적으로 전사될 수 있고, 작업효율을 증대시킬 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린트 장치를 도시한 개략 단면도,
도 2는 도 1의 상부챔버와 하부챔버가 닫힌상태를 보인 개략 단면도,
도 3은 도 2의 가압부가 하강된 상태를 보인 개략 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프린트 장치를 도시한 개략 단면도,
도 5는 도 4의 도 2의 가압부가 부풀어진 상태를 보인 개략 단면도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 임프린트 장치를 개략적으로 도시한 부분 단면도,
도 7은 도 6의 가압부가 하강된 상태를 보인 부분 단면도.

이하, 첨부된 도면에 따라 본 발명의 임프린트 장치의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임프린트 장치를 도시한 개략 단면도이고, 도 2는 도 1의 상부챔버와 하부챔버가 닫힌상태를 보인 개략 단면도이며, 도 3은 도 2의 가압부가 하강된 상태를 보인 개략 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 임프린트 장치(10)는 광경화성 수지(2)가 형성된 기판(1) 상에 몰드(3)를 적층하고 가압하여 스탬프 방식으로 임프린트 하도록 구성되며, 하부챔버(100), 상부챔버(200), 가압부(300) 및 진공펌프(400)를 포함한다.

먼저, 하부챔버(100)는 자외선을 조사하여 상기 광경화성 수지(2)를 경화시키는 자외선 램프(110)와, 상기 자외선 램프(110)의 상부에 배치되며 광경화성 수지(2)가 형성된 기판(1)을 지지하는 쿼츠글래스(120)를 포함한다.

하부챔버(100)는 상기 상부챔버(200)의 하면과 접촉하여 밀폐공간(S)을 형성한다. 하부챔버(100)는 상기 상부챔버(200)와 접촉된 상태를 유지하도록 쿼츠글래스(120)의 주변에 다수의 지그(130)를 추가로 설치한다.

자외선 램프(110)는 기판(1)에 도포된 광경화성 수지(2)에 몰드(3)의 패턴이 전사되고 난 다음 그 패턴이 유지될 수 있도록 광경화성 수지(2)를 경화시키는 작용을 한다. 이 때, 상기 자외선 램프(110)에 의한 광경화성 수지(2)의 경화과정은 몰드(3)가 기판(1)을 누르고 있는 상태에서 동시에 진행되거나, 몰드(3)의 가압이 완료되고 난 뒤 별도로 진행된다.

상기 자외선 램프(110)는 엘이디(LED) 방식을 비롯하여 다양한 형태의 램프로 구비될 수 있고, 기판(1)에 도포되는 광경화성 수지(2)의 종류에 따라 다양한 실시예가 발생할 수 있다.

쿼츠글래스(120)는 자외선 램프(110)의 상방에 배치되어 가압부(300)가 몰드(3) 및 광경화성 수지(2)가 형성된 기판(1)을 지지함과 동시에 가압하는 압력으로부터 자외선 램프(110)를 보호하는 작용을 한다.

자외선 램프(110)는 하부챔버(100)의 내부에 구비되는 반면, 쿼츠글래스(120)는 하부챔버(100)의 상부 표면에 구비된다.

상부챔버(200)와 하부챔버(100)가 접촉하여 밀폐공간(S)을 형성하면, 가압부(300)에 의해 몰드(3)와 기판(1)은 가압된다.

몰드(3)와 기판(1)의 가압이 완료된 후, 자외선 램프(110)에 의해 조사된 자외선을 통해 기판(1)에 형성된 광경화성 수지(2)는 경화된다. 일반적인 자외선 램프(110)는 내구성이 약하므로 몰드(3)를 가압하는 압력에 의해 부서질 수 있다. 따라서, 몰드(3)를 가압하는 압력으로부터 자외선 램프(110)를 보호하기 위해서, 자외선 램프(110)의 상방에 쿼츠글래스(120)를 설치하는 것이다.

쿼츠글래스(120)는 자외선 투과물질로서 아크릴 또는 석영 중 어느 하나일 수 있다.

상부챔버(200)는 상기 하부챔버(100)의 상방에 배치되고, 내부에 공간부(230) 형성하도록 측벽(210)과 상면(220)을 형성하며, 상기 하부챔버(100)와 접촉 시 밀폐공간(S)을 형성한다.

참고로, 상기 상부챔버(200)와 하부챔버(100)는 일측이 회동가능하게 힌지로 결합될 수 있으며, 상부챔버(200) 또는 하부챔버(100)가 승강하도록 실린더로 결합되는 것을 비롯 다양한 방식으로 상호 결합 및 해제할 수 있다.

상기 상부챔버(200)에는 공간부(230)가 형성되는데, 상기 공간부(230)는 상부챔버(200)와 하부챔버(100)가 접촉 시 가압부(300), 몰드(3), 광경화성 수지(2)가 형성된 기판(1)이 모두 수용되도록 밀폐공간(S)으로 작용한다. 또한, 상기 가압부(300)가 승강하거나 부풀려지도록 진공펌프(400)로부터 유압을 공급받는 공간으로도 작용한다.

상기 측벽(210)은 하단에 하부챔버(100)의 지그(130)에 눌려 고정되는 플랜지(250)를 추가로 형성할 수 있으며, 상면(220)에는 진공펌프(400)와 연결된 배기관(410)이 연결된다.

가압부(300)는 상기 상부챔버(200)에 탈착가능하게 배치되며, 상기 몰드(3)와 상기 광경화성 수지(2)가 형성된 기판(1)이 밀착하도록 몰드(3)를 가압한다.

상기 가압부(300)는 기판(1)에 접촉된 몰드(3)를 가압한다. 상부챔버(200) 내부에 구비된 가압부(300)는 상부챔버(200), 바람직하게는 상면(220)과 가압부(300)사이로 주입되는 가압가스에 의해 승강하거나 부풀려진다. 참고로, 가압가스로는 질소(N2), 헬륨(He), 아르곤(Ar) 등의 불활성 기체가 사용될 수 있으며, 이와같이, 가압가스에 의한 균일한 압력으로 가압부(300)가 몰드(3)를 가압하므로, 기판(1)에 형성되는 미세패턴의 균일성과 안정성을 확보할 수 있다.

진공펌프(400)는 상기 밀폐공간(S)의 기체를 흡입하여 진공상태로 만들고, 상기 공간부(230)에 유압을 공급한다.

상기 상부챔버(200)와 하부챔버(100)는 접촉할 시에 내부에 기판(1), 몰드(3), 가압부(300)를 수용한 상태에서 밀폐공간(S)을 형성하게 되는데, 이 밀폐공간(S)에 진공압을 형성하기 위해 진공펌프(400)가 연결된다.

진공펌프(400)는 드라이 펌프(Dry Pump), 터보모레큘러 펌프(Turbomolecular Pump, TMP), 미케니컬 부스터 펌프(Mechanical Booster Pump, MBP) 등이 될 수 있다. 또한, 밀폐공간(S)에 진공압을 형성하기 위해 진공펌프(400)와 상부챔버(200)는 배기관(410)으로 연결된다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 가압부(300)는 금속재의 패널로 이루어져 가압부(300)의 측면(310)과 상기 측벽(210)이 기밀하게 접하도록 배치되고, 상기 진공펌프(400)에서 공급된 유압에 의해 승강하면서 상기 몰드(3)를 가압한다.

상기 가압부(300)는 공간부(230)에 수용되어 진공펌프(400)에서 공급된 가압가스의 작용으로 슬라이딩 방식으로 승강하면서, 몰드(3)를 가압하는 것이며, 이때, 가압부(300)와 상부챔버(200)는 공간부(230)로 유입된 가압가스가 새나가지 않도록 기밀한 상태를 유지하도록 연결되어야 한다.

따라서, 상기 가압부(300)는 공압실린더와 같은 구조를 취할 수 있으며, 상부챔버(200)에 기밀하게 고정되는 외측프레임과, 상기 외측프레임 내부에 수용되어 가압가스의 작용으로 승강하는 내측프레임을 포함할 수 있다.

상기 가압부(300)는 다양한 사이즈로 제작 가능하여 임프린트되는 기판(1) 및 몰드(3)의 크기에 따라 다양한 사이즈의 가압부(300)를 바꿔가면서 고정하여 사용할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 상부챔버(200)의 상면(220)과 상기 가압부(300)는 상호 대응하는 위치에 전자석척(240, 320)을 형성하여, 전기 공급의 유무에 따라 상기 가압부(300)가 상부챔버(200)에서 고정 및 해제한다.

전기가 공급될 경우, 상기 상부챔버(200)와 가압부(300)는 잡아당기는 힘이 발생하므로 고정될 수 있다. 하지만 공간부(230)에 유압이 가해질 경우 가압부(300)는 서서히 하강하게 되고, 하강하는 과정에서 몰드(3)를 가압한다. 또한, 공간부(230)에 가했던 유압을 해제하면 가압부(300)는 전자력에 의해 원래위치로 상승하게 된다.

또한, 상기 전자석척(240, 320)은 상부챔버(200)와 가압부(300) 둘다에 구비될 수 있지만, 상부챔버(200)와 가압부(300) 둘중 어느 하나에만 구비되고 나머지 하나는 철과 같은 도체로 형성될 수 있다.

상기 전자석척(240, 320)은 정전척(Electrostatic Chuck)으로 대체될 수 있다. 일반적으로 평행한 두 금속판을 마주본 상태에서 전압을 가하게 되면 + 전극이 걸린 전극판에는 + 전하를 띠게 되고, - 전극이 걸린 전극판에는 - 전하를 띠게 된다. 이때 대전된 두 평행판 사이에는 전하에 의한 힘이 생기게 되는데 이를 정전력(Electrostatic force)이라 하고, 이와 같은 정전력 방법을 이용한 것이 정전척이다.

한편, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 임프린트 장치를 개략적으로 도시한 부분 단면도이고, 도 7은 도 6의 가압부가 하강된 상태를 보인 부분 단면도이다.

도 6내지 도 7에 따른 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 측벽(210)은 하단에 플랜지(250)를 형성하고, 상기 가압부(300)는 상기 플랜지(250)에 걸쳐서 지지되는 걸림부(330)를 외측으로 돌출형성한다.

상기 플랜지(250)는 지그(130)에 의해 고정됨과 동시에 상기 가압부(300)가 걸쳐져 지지하도록 작용한다.

상기와 같이 플랜지(250)에 가압부(300)의 걸림부(330)가 걸쳐질 경우, 가압부(300)와 상부챔버(200)의 상면(220)은 접촉하지 않고 이격된 상태를 유지하면서 전자석척(240, 320)에 의해 고정될 수 있으며, 상기 가압부(300) 및 상부챔버(200)가 이격된 공간부(230)로 가압공기가 유입될 수 있다.

이와 같은 경우, 상기 하부챔버(100)는 가압부(300)의 걸림부(330)가 하부챔버(100)에서 승강될 수 있도록 상부챔버(200)에 비해 걸림부(330)의 길이만큼 큰 너비를 갖도록 하고, 상기 쿼츠글래스(120)가 하부챔버(100)의 표면이 아닌 하부챔버(100)의 내측으로 요입되어 가압부(300)가 승강할 수 있도록 공간을 제공한다.

또, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 임프린트 장치를 도시한 개략 단면도이고, 도 5는 도 4의 가압부가 부풀어진 상태를 보인 개략 단면도이다.

도 4 내지 도 5에 도시된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 가압부(300)는 상기 상부챔버(200)의 측벽(210)과 기밀하게 고정되는 금속재질의 테두리(340)와, 상기 테두리(340)에 끼워져 고정되는 탄성막(350)을 포함하고, 상기 진공펌프(400)에서 공급된 유압에 의해 상기 탄성막(350)이 하부로 부풀려지면서 상기 몰드(3)를 가압한다.

상기 탄성막(350)은 진공펌프(400)로부터 가압가스가 주입되면 부풀려 졌다가 유압이 제거되면 원상태로 복원되는 탄성을 갖는 고무, 실리콘 등의 소재로 이루어짐이 바람직하고, 상기 탄성막(350)은 상부챔버(200)에 고정되는 테두리(340)에 의해 지지된다. 따라서, 상기 테두리(340)는 유압이 가해지더라도 상부챔버(200)에 고정된 상태를 유지하고, 탄성막(350)만 부풀려져 몰드(3)를 기판(1)과 광경화성 수지(2)방향으로 가압하도록 지지한다.

따라서, 임프린트 시 진공펌프(400)를 이용하며 탄성막(350)을 부풀게 하여 가압 시 몰드(3)와 기판(1) 및 쿼츠글래스(120)에 닿는 표면을 유연하게 접촉하여 몰드(3)와 기판(1)의 임프린트 시 상황을 최적화한다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명 임프린트 장치(10)를 이용한 임프린트방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상부챔버(200)와 하부챔버(100)는 분리된 상태이다.

하부챔버(100)의 쿼츠글래스(120) 표면에 광경화성 수지(2)가 형성된 기판(1)을 위치시킨다.

상부챔버(200)에는 금속재의 패널로 이루어진 가압부(300) 또는 테두리(340)와 탄성막(350)을 구비하는 가압부(300)를 비롯한 다양한 가압부(300) 중 어느 하나를 선택하여 장착한다.

그리고, 상부챔버(200)와 하부챔버(100)를 접촉하여 지그(130)로 고정함으로써, 가압부(300)와 쿼츠글래스(120)사이에 밀폐공간(S)을 형성한다.

상기 밀폐공간(S)은 진공펌프(400)에 의해 공기를 흡입하여 진공상태가 되고, 가압부(300)와 상부챔버(200)의 상면(220) 사이 공간부(230)에 가압가스를 주입하게 된다.

금속재의 패널로 이루어진 가압부(300)의 경우, 유압에 의해 하강하면서 몰드(3)를 기판(1) 쪽으로 가압하게되고, 테두리(340)와 탄성막(350)으로 이루어진 가압부(300)의 경우, 유압에 의해 탄성막(350)이 부풀어지면서 몰드(3)를 기판(1)으로 가압하게 된다.

따라서, 몰드(3)의 패턴이 기판(1)으로 전사되고, 전사된 패턴이 광경화성수지(2)에 고정되도록 자외선램프(110)를 이용하여 광경화성수지(2)를 경화시킨다.

이때, 자외선램프(110)를 이용한 광경화성수지(2)의 경화는 몰드(3)가 기판(1)을 가압하는 상태에서 동시에 진행될 수 있고, 몰드(3)가 기판(1)을 가압하고 분리된 후에 별도로 진행될 수 있다.

상기와 같은 임프린트 공정이 완료되면, 공간부(230)에 가했던 유압을 제거하고, 자외선램프(110)를 오프(off)한 뒤, 지그(130)를 해제하여 상부챔버(200)를 하부챔버(100)로부터 분리하고, 기판(1)에서 몰드(3)를 이탈시켜 최종적으로 기판(1)의 임프린트 공정을 마치게 된다.

상기와 같은 본 발명 임프린트 장치(10)에 따르면, 임프린트 공정에서 기판(1)상에 도포된 수지(2)와 몰드(3)의 재질 또는 기판(1)의 크기에 따라 가압부(300)의 재질 및 가압방식을 선택하여 적용할 수 있어 최적의 상태에서 임프린트 공정이 진행될 수 있도록 하고, 가압부(300)와 상부챔버(200)가 유격된 상태에서 가압이 이루어져 가압부(300)가 일직선으로 승강하게되고, 결과적으로 몰드(3) 전면에 가해지는 가압력이 균일하게 분포됨에 따라 수지(2)가 도포된 기판(1) 전면에 균일하고 정확한 패턴이 안정적으로 전사될 수 있고, 작업효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

1 : 기판 2 : 광경화성수지
3 : 몰드 10 : 임프린트장치
100 : 하부챔버 110 : 자외선 램프
120 : 쿼츠글래스 200 : 상부챔버
210 : 측벽 220 : 상면
230 : 공간부 240, 320 : 전자석척
250 : 플랜지 300 : 가압부
310 : 측면 330 : 걸림부
340 : 테두리 350 : 탄성막
400 : 진공펌프 S : 밀폐공간

Claims

광경화성 수지가 형성된 기판 상에 몰드를 적층하고 가압하여 스탬프 방식으로 임프린트 하도록 구성된 임프린트 장치에 있어서,
자외선을 조사하여 상기 광경화성 수지를 경화시키는 자외선 램프와, 상기 자외선 램프의 상부에 배치되며 광경화성 수지가 형성된 기판을 지지하는 쿼츠글래스를 포함하는 하부 챔버;
내부에 공간부를 형성하도록 측벽과 상면을 형성하며, 상기 공간부가 밀폐되도록 상기 하부챔버의 상부에 배치되는 상부챔버;
금속재의 패널로 이루어져 상기 상부챔버의 측벽과 기밀하게 접하도록 상기 상부챔버에 탈착가능하게 배치되고, 하기 진공펌프에서 공급된 유압에 의해 승강하면서 상기 몰드와 상기 광경화성 수지가 형성된 기판이 밀착하도록 몰드를 가압하는 가압부;
상기 공간부의 기체를 흡입하여 진공상태로 만들거나, 상기 공간부에 유압을 공급하는 진공펌프;를 포함하되,
상기 상부챔버의 상면과 상기 가압부는 상호 대응하는 위치에 전자석척을 형성하여, 전기 공급의 유무에 따라 상기 가압부가 상기 상부챔버에서 고정 및 해제되는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
제 1항에 있어서,
상기 상부챔버의 측벽은 하단에 플랜지를 형성하고, 상기 가압부는 상기 플랜지에 걸쳐서 지지되는 걸림부를 외측으로 돌출형성하는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
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