CN112423489A - 印刷线路板、封装基板和车机主板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法，其中，该印刷线路板包括：电路基板、设置于电路基板表面的多个连接盘，以及形成于电路基板表面并暴露各连接盘的阻焊层；其中，各连接盘表面分别设置有导电层，导电层高于阻焊层。通过本申请，解决了相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题，降低了印刷线路板的焊点中气泡产生几率，实现了提高印刷线路板的可靠性的技术效果。
Description
技术领域
本申请涉及PCB加工技术领域，特别是涉及一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法。
背景技术
在人们的生活和工作中，电子产品扮演着越来越重要的角色，人们对电子产品的依赖程度越来越高，同时，人们对于电子产品的可靠性要求也越来越高。这种需求使得电子产品需要不断的朝着高可靠性和高安全性的方向改进，这也使得对印刷线路板(Printedcircuit boards，简称为PCB)高可靠性和高安全性的需求更为突出。
在将印刷线路板进行封装时，需要通过焊点将封装板上的连接盘与电路板上的焊盘进行电连接，封装后即可形成最终的产品。图1是相关技术中的印刷线路板封装剖视图，如图1所示，相关技术中的印刷线路板封装结构中，封装基板111包括基板111，基板111表面上设置有多个连接盘112和暴露多个连接盘112的阻焊层113，印刷线路板100包括电路基板101，电路基板101的表面上也设置有多个连接盘102和暴露多个连接盘102的阻焊层103。相关技术中的PCB封装方法往往采用相应工艺将印刷线路板100与封装基板110对应的位置对齐后，加热焊球，焊球的焊料变为流体状，进而将封装基板110上的连接盘112和印刷线路板100上的连接盘102通过焊点120连接。
然而这类技术方案往往存在以下缺陷：在焊接印刷线路板100与封装基板110时，由于封装基板110表面上设置的连接盘112或阻焊层113与印刷线路板100间隙过小，这往往导致加热焊球时，空气中的水分与焊料中的助焊剂在回焊炉升温过程中降解而呈现气化状态，挥发的气体被封装基板110与印刷线路板100夹在焊点120合金中从而无法排除形成气泡，因此，这类焊点120在疲劳冲击时易发生锡裂，从而导致焊点120接触不稳定，进而导致印刷线路板100可靠性降低。
目前针对相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题，尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法，以至少解决相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：电路基板、设置于所述电路基板表面的多个连接盘，以及形成于所述电路基板表面并暴露各所述连接盘的阻焊层；其中，各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。
在其中一些实施例中，所述电路基板上设置有核心芯片。
在其中一些实施例中，所述导电层的横截面积自所述导电层的底部至所述导电层的顶部变小，其中，所述导电层的底部与所述连接盘连接。
在其中一些实施例中，所述导电层包括以下之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台。
在其中一些实施例中，所述导电层的顶部相比于所述阻焊层的顶部高50微米至70微米。
第二方面，本申请实施例提供了一种封装基板，所述封装基板包括：基板、设置于所述基板表面的多个连接盘，以及形成于所述基板表面并暴露各所述连接盘的阻焊层；其中，各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。
第三方面，本申请实施例提供了一种车机主板，所述车机主板包括：核心板和如上述第一方面所述的印刷线路板，其中，所述核心板与所述印刷线路板100相对的表面设置有多个连接盘，所述印刷线路板100中与所述核心板连接的区域上的各连接盘分别与所述核心板的各连接盘对应电连接，且所述印刷线路板100中与所述核心板对应区域的各连接盘的表面设置有导电层。
在其中一些实施例中，所述核心板包括基板，所述核心板的各所述连接盘设置于所述基板表面，所述基板表面还形成有暴露各所述连接盘的阻焊层；各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。
第四方面，本申请实施例提供了一种用于封装的连接构件的制作方法，包括：选取封装部件；所述封装部件包括基板、设置于所述基板表面的多个连接盘，以及形成于所述基板表面并暴露多个所述连接盘的阻焊层；在多个所述连接盘上电镀导电材料，形成与每个连接盘连接的导电层，且所述导电层高于所述阻焊层。
在其中一些实施例中，所述封装部件包括封装基板和/或印刷线路板。
相比于相关技术，本申请实施例提供的印刷线路板、封装基板、车机主板和用于连接的连接构件的制作方法，解决了相关技术中印刷线路板的焊点接触不稳定的问题，降低了印刷线路板的焊点中气泡产生几率，实现了提高印刷线路板的可靠性的技术效果。
本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是相关技术中的印刷线路板封装剖视图；
图2是根据本申请实施例的印刷线路板的剖视图；
图3是根据本申请实施例的封装基板的剖视图；
图4是根据本申请实施例的车机主板的结构示意图；
图5是根据本申请实施例的印刷线路板与核心板的连接区域剖视图；
图6是根据本申请实施例的用于封装的连接构件的制作方法的流程图；
图7是根据本申请实施例的封装结构的剖视图；
图8是根据本申请一种实施例的封装结构的剖视图；
图9是根据本申请另一种实施例的封装结构的剖视图。
附图标记：100、印刷线路板；101、电路基板；102、连接盘；103、阻焊层；104、导电层；110、封装基板；111、基板；112、连接盘；113、阻焊层；114、导电层；115、核心板；120、焊点。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
本实施例提供了一种印刷线路板100，图2是根据本申请实施例的印刷线路板100的剖视图，如图2所示，该印刷线路板100包括电路基板101、设置于电路基板101表面的多个连接盘102，以及形成于电路基板101表面并暴露各连接盘102的阻焊层103；其中，各连接盘102表面分别设置有导电层104，导电层104高于阻焊层103。
在其中一些实施例中，电路基板101上可以设置有核心芯片。
在其他实施例中，印刷线路板100的表面上还包括但不限于以下至少之一：元件、布线层、粘结层。
在本实施例中，印刷线路板100可以与封装基板110电连接，封装基板110可以包括基板111、设置于基板111表面的多个连接盘112，以及形成于基板111表面并暴露各连接盘112的阻焊层113；其中，各连接盘112表面分别设置有导电层114，导电层114高于阻焊层113。
封装基板110上的连接盘112和印刷线路板100上的连接盘102通过焊点连接，通过在连接盘102表面设置导电层104，且导电层104高于阻焊层103，使得导电层104在封装基板110与印刷线路板100之间有一个基础高度，这使得用于形成焊点的焊料可以从侧面润湿增加排气面积，降低形成的焊点中气泡的产生几率。因此，可以有效防止加热焊料过程中焊料由固态向液态转换时引起的过度塌陷，进而避免焊料塌陷引起的封装基板110与印刷线路板100的连接盘102之间短路。
同时，在印刷线路板100的连接盘102上设置导电层104后，连接这两个连接盘102的焊料依附在导电层104上，可以避免焊膏塌陷引起相邻的连接盘102之间短路，间接的增加了印刷线路板100的连接盘102和封装基板110的对应位置的连接盘112之间的间距。并且，由于焊料依附在导电层104表面并形成向内凹陷、近似沙漏的形状，而不是相关技术中的鼓形，使得在印刷线路板100和封装基板110上的连接盘102的密度可以做得更高，提高布线的密度。
导电层104增加了连接盘102之间焊点的强度，还可以减少封装后的印刷线路板100在运输或者使用等过程中由于各类冲击所发生的焊料断裂的风险，提高了封装后的印刷线路板100的可靠性。
在其中一些实施例中，导电层104的横截面积自导电层104的底部至导电层104的顶部变小，其中，导电层104的底部与连接盘102连接。
在本实施例中，导电层104可以包括但不限于以下至少之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台，且每种形状的导电层104的横截面积均自导电层104的底部至导电层104的顶部变小，每种形状的导电层104的底部均与连接盘102连接，这使得导电层104的重心更加靠近连接盘102，导电层104不易弯折，减少了封装后的印刷线路板100在运输或者使用等过程中由于各类冲击所发生的导电层104弯折的风险，提高了印刷线路板100的抗翘曲能力。并且，台状的导电层104增加了导电层104与焊料的接触面积，进一步降低了焊料中存在气泡可能导致的焊点接触不稳定的风险。
在其中一些实施例中，导电层104的顶部相比于阻焊层103的顶部高50微米至70微米。
在本实施例中，导电层104可以由铜或者铜合金制成，且铜或者铜合金可以通过电镀工艺制成导电层104。在封装后的印刷线路板100需要底部填充的情况下，由于导电层104的顶部相比于阻焊层103的顶部高50微米至70微米，使得对封装后的印刷线路板100的底部填充具备稳定的填充间隙。
本实施例可以通过底部填充胶对封装后的印刷线路板100进行底部填充。底部填充胶是一种用于焊点周围填充，防止潮气和污染，同时为印刷线路板100提供优异机械性能、分散和降低焊球上的应力的胶黏剂，可以为电子产品在冷热循环、高温高湿以及震动等使用环境中提高可靠保护。
本申请实施例提供了一种封装基板110，图3是根据本申请实施例的封装基板110的剖视图，如图3所示，基板111、设置于基板111表面的多个连接盘112，以及形成于基板111表面并暴露各连接盘112的阻焊层113；其中，各连接盘112表面分别设置有导电层114，导电层114高于阻焊层113。
在本实施例中，封装基板110的表面上还包括但不限于以下至少之一：芯片、元件、布线层、粘结层。
在其中一些实施例中，导电层114的横截面积自导电层114的底部至导电层114的顶部变小，其中，导电层114的底部与连接盘112连接。
在其中一些实施例中，导电层114包括以下之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台。
在其中一些实施例中，导电层114由铜或者铜合金制成。
在其中一些实施例中，导电层114的顶部相比于阻焊层113的顶部高50微米至70微米。
本申请实施例提供了一种车机主板，图4是根据本申请实施例的车机主板的结构示意图，如图4所示，该车机主板包括：核心板115和如上述实施例的印刷线路板100，图5是根据本申请实施例的印刷线路板与核心板的连接区域剖视图，如图5所示，其中，核心板115与印刷线路板100相对的表面设置有多个连接盘102，印刷线路板100中与核心板115连接的区域上的各连接盘102分别与核心板115的各连接盘112对应电连接，且印刷线路板100中与核心板115对应区域的各连接盘102的表面设置有导电层104。
如图5所示，印刷线路板100中与核心板115连接的区域上分布有多个连接盘102，且连接盘102的表面设置有导电层104，保证印刷线路板100与核心板115的连接区域稳固可靠，减少封装后的印刷线路板100与核心板115的连接区域在运输或者使用等过程中由于各类冲击所发生的锡裂的风险，提高了封装后的车机主板的可靠性。
在本实施例中，车机可以为“行车电脑”、“智能中控”、“车载导航”，安装在车辆驾驶台上，提供各类应用技术、多类功能的车载终端，车机主板可以为车机的处理器。
在本实施例中，印刷线路板100表面上设置的多个连接盘102可以分布在多个区域，也可以只分布在与核心板115对应的连接区域。
其中，核心板115可以为一种嵌入式芯片，即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板，具有布线复杂、多层、高频信号干扰、器件密度高等特性，大多数核心板集成了处理器、内存、存储器、电源管理和引脚，与印刷线路板100电连接，用以实现车载终端的“行车电脑”、“智能中控”、“车载导航”、“影音播放”等功能。
在其中一些实施例中，核心板115包括基板111，核心板115的各连接盘112设置于基板111表面，基板表面还形成有暴露各连接盘112的阻焊层113；各连接盘112表面分别设置有导电层114，导电层114高于阻焊层113。
在本实施例中，核心板115的表面上还包括但不限于以下至少之一：芯片、元件、布线层、粘结层，印刷线路板100的表面上还包括但不限于以下至少之一：芯片、元件、布线层、粘结层，为方便描述，附图中并未示出芯片、元件、布线层、粘结层等。
在其中一些实施例中，导电层114的横截面积自导电层114的底部至导电层114的顶部变小，其中，导电层114的底部与连接盘112连接。
在其中一些实施例中，导电层114包括以下之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台。
在其中一些实施例中，导电层114由铜或者铜合金制成。
在其中一些实施例中，导电层114的顶部相比于阻焊层113的顶部高50微米至70微米。
在其他实施例中，印刷线路板100表面上设置的多个连接盘102还可以分布在包括连接区域在内的多个区域。
本申请实施例还针对用于封装的连接构件提供了相应的制作方法，下面对本申请实施例提供的用于封装的连接构件的制作方法进行介绍。
图6是根据本申请实施例的用于封装的连接构件的制作方法的流程图，如图6所示，该用于封装的连接构件的制作方法包括如下步骤：
步骤S601，选取封装部件；封装部件包括基板、设置于基板表面的多个连接盘102，以及形成于基板表面并暴露多个连接盘102的阻焊层103；多个连接盘102在基板111表面形成。
该基板可以为封装基板的基板111或者印刷线路板的电路基板101。
步骤S602，在多个连接盘102上电镀导电材料，形成与每个连接盘102连接的导电层104，且导电层104高于阻焊层103。
在本实施例中，该封装部件的封装方式包括但不限于以下至少之一：球封装(BallGrid Array，简称为BGA)、平面封装(Land Grid Array、简称为LGA)、焊料封装(SolderGrid Array，简称为SGA)。
在步骤S602中，电镀导电材料的步骤如下：
S1，将钻孔后的基板去除孔口披锋毛刺，在连接盘102上进行图案绘制，确定导电层104的位置，并去除连接盘102上的毛刺，保证连接盘102的平整，其中，去毛刺的过程包括进板、磨板、高压水洗、烘干再出板。
S2，沉铜，先上板，再膨松孔内树脂、降低树脂聚合物间的键合能，使其形成疏松结构，以利于高锰酸钾咬蚀成微观粗糙的表面，接着第一次水洗去除杂质，擦拭去除钻污、再进行第二次水洗、预中和、第三次水洗、中和、进一步超声波水洗使杂物去除彻底，除油以清洁连接盘102，调整孔壁树脂残留的负电性基团，后除油、第四次水洗、利用稀硫酸将底铜轻蚀掉0.7um，使底铜粗燥、表面积增大，从而增强底铜与化学铜层的结合力，第五次水洗、预浸、活化、加速以消散不实的钯团和钯离子及原子等，再进行第六次水洗，接着开启震动装置，使震动频率缓慢增大，再进行化学沉铜，酸洗、第七次水洗。
S3，加厚铜，包括上板、除油、水洗、酸浸、用阴极与阳极的垂直距离为240mm，且可以根据实际需要调节电镀槽阳极和阴极的面积的电镀槽来进行加厚镀，电镀完成，获得导电层104。
在其中一些实施例中，封装部件包括封装基板110和/或印刷线路板100。
在其中一些实施例中，导电层104的横截面积自导电层104的底部至导电层104的顶部变小，其中，导电层104的底部与连接盘102连接。
在其中一些实施例中，导电层104包括以下之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台。
在其中一些实施例中，导电层104由铜或者铜合金制成。
在其中一些实施例中，导电层104的顶部相比于阻焊层103的顶部高50微米至70微米。
通过上述步骤S601至S602制备得到的用于封装的连接构件，该连接构件的连接盘102的表面设置有导电层104，且导电层104高于阻焊层103，使得导电层104在封装基板110与印刷线路板100之间有一个基础高度，这使得用于将封装基板110与印刷线路板100连接的焊料可以从侧面润湿增加排气面积，降低焊点中气泡的产生几率；通过在封装基板110与印刷线路板100的连接盘102通过导电层104增加连接盘102之间的间距，可以提高布线密度。由于导电层104的存在，还可以减少封装后的印刷线路板100在运输或者使用等过程中由于各类冲击所发生的锡裂的风险，提高了封装后的印刷线路板100的可靠性。
本申请实施例中印刷线路板100的封装方法可以包括如下步骤：选取封装基板110，在封装基板110上制作如上述实施例的用于封装的连接构件；选取底部填充胶制作粘结层，并根据封装基板110表面上的多个连接盘112的位置，在粘结层上开设多个用于暴露连接盘112的让位孔；将粘结层粘贴在封装基板110的表面，使每个让位孔位于封装基板110表面上的每个连接盘112的位置；选取印刷线路板100，将印刷线路板100的表面贴合在封装基板110的表面，使印刷线路板100表面上的每个连接盘102分别位于封装基板110表面上的每个连接盘112的位置；选取焊料，分别在印刷线路板100表面上的每个连接盘102与对应的在封装基板110表面上的每个连接盘112之间填充焊料；在80℃～200℃条件下对已贴合有封装基板110的印刷线路板100压合15min～120min，使印刷线路板100与封装基板110紧密连接。
在本实施例中，所涉及的制作可以是但不限于刻蚀、激光、焊接、浇注等加工工艺，还可以是其他能够实现本实施例的制作方式。
在本申请实施例中，还提供了一种用于封装的连接构件的制作设备，可以用于上述的用于封装的连接构件的制作。
在本申请实施例中，还提供了一种封装结构，图7是根据本申请实施例的封装结构的剖视图，如图7所示，该封装结构包括：第一封装部件和第二封装部件，其中，第一封装部件和第二封装部件均包括如上述实施例的用于封装的连接构件。
图8是根据本申请一种实施例的封装结构的剖视图，如图8所示，该封装结构包括：第一封装部件和第二封装部件，其中，第一封装部件包括如上述实施例的用于封装的连接构件。
图9是根据本申请另一种实施例的封装结构的剖视图，如图9所示，该封装结构包括：第一封装部件和第二封装部件，其中，第二封装部件包括如上述实施例的用于封装的连接构件。
相关技术中的印刷线路板封装结构中，封装基板111包括基板111，基板111表面上设置有多个连接盘112和暴露多个连接盘112的阻焊层113，印刷线路板100包括电路基板101，电路基板101的表面上也设置有多个连接盘102和暴露多个连接盘102的阻焊层103。相关技术中的PCB封装方法往往采用相应工艺将印刷线路板100与封装基板110对应的位置对齐后，加热焊球，焊球的焊料变为流体状，进而将封装基板110上的连接盘112和印刷线路板100上的连接盘102通过焊点120连接。
然而这类技术方案往往存在以下缺陷：在焊接印刷线路板100与封装基板110时，由于封装基板110表面上设置的连接盘112或阻焊层113与印刷线路板100间隙过小，这往往导致加热焊球时，空气中的水分与焊料中的助焊剂在回焊炉升温过程中降解而呈现气化状态，挥发的气体被封装基板110与印刷线路板100夹在焊点120合金中从而无法排除形成气泡，因此，这类焊点120在疲劳冲击时易发生锡裂，从而导致焊点120接触不稳定，进而导致印刷线路板100可靠性降低。
现有技术中可以通过修改钢网开孔分割焊盘增加空气接触面积，优化回焊炉曲线改善气泡问题，但降低气泡出现几率的效果不稳定且气泡出现几率依然存在超标现象。
本申请实施例相比于相关技术存在以下优势：
(1)本申请实施例通过在连接盘102表面设置导电层104，且导电层104高于阻焊层103，使得导电层104在封装基板110与印刷线路板100之间有一个基础高度，这使得用于将封装基板110与印刷线路板100连接的焊料可以从侧面润湿增加排气面积，降低焊点中气泡的产生几率，因此，可以有效防止加热焊料过程中焊料由固态向液态转换时引起的过度塌陷，进而避免焊料塌陷引起的封装基板110与印刷线路板100的连接盘102之间短路。
(2)本申请实施例在封装基板110与印刷线路板100的连接盘102通过导电层104增加连接盘102之间的间距，可以提高布线密度。由于导电层104的存在，还可以减少封装后的印刷线路板100在运输或者使用等过程中由于各类冲击所发生的锡裂的风险，提高了封装后的印刷线路板100的可靠性。
本领域的技术人员应该明白，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板包括：电路基板、设置于所述电路基板表面的多个连接盘，以及形成于所述电路基板表面并暴露各所述连接盘的阻焊层；其中，各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述电路基板上设置有核心芯片。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述导电层的横截面积自所述导电层的底部至所述导电层的顶部变小，其中，所述导电层的底部与所述连接盘连接。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述导电层包括以下之一的形状：锥体、圆台、棱台、梯台。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述导电层的顶部相比于所述阻焊层的顶部高50微米至70微米。
6.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：基板、设置于所述基板表面的多个连接盘，以及形成于所述基板表面并暴露各所述连接盘的阻焊层；其中，各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。
7.一种车机主板，其特征在于，所述车机主板包括：核心板和如权利要求1至5中任一项所述的印刷线路板，其中，所述核心板与所述印刷线路板相对的表面设置有多个连接盘，所述印刷线路板中与所述核心板连接的区域上的各连接盘分别与所述核心板的各连接盘对应电连接，且所述印刷线路板中与所述核心板对应区域的各连接盘的表面设置有导电层。
8.根据权利要求7所述的车机主板，所述核心板包括基板，所述核心板的各所述连接盘设置于所述基板表面，所述基板表面还形成有暴露各所述连接盘的阻焊层；各所述连接盘表面分别设置有导电层，所述导电层高于所述阻焊层。
9.一种用于封装的连接构件的制作方法，其特征在于包括：
选取封装部件；所述封装部件包括基板、设置于所述基板表面的多个连接盘，以及形成于所述基板表面并暴露多个所述连接盘的阻焊层；
在多个所述连接盘上电镀导电材料，形成与每个连接盘连接的导电层，且所述导电层高于所述阻焊层。
10.根据权利要求9所述的用于封装的连接构件的制作方法，其特征在于，所述封装部件包括印刷线路板。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414246B1 (en) * | 2001-04-16 | 2002-07-02 | Tyco Electronics Corporation | Printed circuit board (PCB) |
| TW200938022A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board having conductive bumps and fabrication method thereof |
| CN101826496A (zh) * | 2005-05-23 | 2010-09-08 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其制造方法 |
| CN105228341A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-01-06 | Lg伊诺特有限公司 | 印刷电路板、封装基板及其制造方法 |
| CN107509319A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 华为终端（东莞）有限公司 | 一种底部有焊端的模块 |
-
2020
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414246B1 (en) * | 2001-04-16 | 2002-07-02 | Tyco Electronics Corporation | Printed circuit board (PCB) |
| CN101826496A (zh) * | 2005-05-23 | 2010-09-08 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其制造方法 |
| CN101826496B (zh) * | 2005-05-23 | 2015-03-18 | 揖斐电株式会社 | 印刷线路板及其制造方法 |
| TW200938022A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-01 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board having conductive bumps and fabrication method thereof |
| CN105228341A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-01-06 | Lg伊诺特有限公司 | 印刷电路板、封装基板及其制造方法 |
| CN107509319A (zh) * | 2016-06-14 | 2017-12-22 | 华为终端（东莞）有限公司 | 一种底部有焊端的模块 |
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