CN112420386A - 多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 - Google Patents

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。

Description

多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法
本申请要求于2019年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0103621号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造所述多层陶瓷电容器的方法。
背景技术
通常，诸如电容器、电感器、压电器件、变阻器、热敏电阻等的使用陶瓷材料的电子组件可包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
多层陶瓷电容器(一种电子组件)是用于在包括信息技术(IT)、娱乐系统、动力系统、电子控制单元(ECU)等的电气电子组件领域中的各种电子电路系统中进行充电或放电的具有片形式的电子组件。
由于电气多层陶瓷电容器在恶劣环境中使用，因此其中需要高可靠性和耐久性。
特别地，在高温和高湿环境下根据温度和湿度的可靠性特性必须是优异的，并且能够承受由于车身的振动和其他要求而引起的安装基板的弯曲变形的机械特性必须是优异的。
常规上，为了增强弯曲强度，主要进行了对多层陶瓷电容器的主体的硬度的改善或对针对外电极的技术的开发。如此，需要开发提供增强的弯曲强度的覆盖部和/或边缘部。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种能够改善可靠性的多层陶瓷电容器及制造所述多层陶瓷电容器的方法。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对且连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷-聚合物复合结构。
根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法包括：制备其上设置有多个第一内电极图案的多个第一陶瓷生片和其上设置有多个第二内电极图案的多个第一陶瓷生片；交替地堆叠具有所述第一内电极图案的第一陶瓷生片和具有所述第二内电极图案的第一陶瓷生片，使得所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此叠置，并且在其上部和下部上堆叠具有与所述第一陶瓷生片的成分不同的成分的第二陶瓷生片，以形成层叠体。通过烧结所述层叠体来制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多。在制备所述陶瓷主体之后，包括将包括聚合物的膏涂覆到所述覆盖部以利用所述聚合物填充所述覆盖部的孔隙。
根据本公开的又一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述陶瓷主体包括上覆盖部和下覆盖部，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方，并且所述上覆盖部和所述下覆盖部包括比设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的聚合物的含量高的含量的聚合物。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地堆叠为在厚度方向上彼此叠置且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极通过边缘部与所述陶瓷主体的在与所述厚度方向正交的宽度方向上彼此相对的侧表面间隔开，并且所述边缘部包括比设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的聚合物的含量高的含量的聚合物。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是沿着图1的线II-II'截取的截面图；
图4是图2的区域A的放大图；
图5是根据本公开的另一实施例的沿着图1的线II-II'截取的截面图；
图6是图5的区域B的放大图；
图7是根据本公开的另一实施例的沿着图1的线II-II'截取的截面图；以及
图8是示出在根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电容器的方法中在覆盖部的孔隙中填充聚合物的操作的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
图3是沿着图1的线II-II'截取的截面图。
图4是图2的区域A的放大图。
参照图1至图4，根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷主体110以及形成在陶瓷主体110的外表面上的外电极131和132，陶瓷主体110包括形成在陶瓷主体110内的多个内电极121和122。
陶瓷主体110可具有彼此相对的第一表面1和第二表面2、彼此相对并且连接到第一表面1和第二表面2的第三表面3和第四表面4以及作为彼此相对并且连接到第一表面、第二表面、第三表面和第四表面的上表面和下表面的第五表面5和第六表面6。
第一表面1和第二表面2可定义为在陶瓷主体110的宽度方向上彼此相对的表面，第三表面3和第四表面4可定义为在纵向或长度方向上彼此相对的表面，并且第五表面5和第六表面6可定义为在厚度方向上彼此相对的表面。
陶瓷主体110的形状没有特别限制，而可以是如所示的矩形平行六面体形状。
形成在陶瓷主体110中的多个内电极121中的每个的一端可暴露于陶瓷主体的第三表面3，并且形成在陶瓷主体110中的多个内电极122中的每个的一端可暴露于陶瓷主体的第四表面4。
内电极121和122可形成为成对的具有不同极性并且通过介电层111彼此分离的第一内电极121和第二内电极122。
每个第一内电极121的一端可暴露于第三表面3，并且每个第二内电极122的一端可暴露于第四表面4。
第一内电极121的与暴露端部相对的端部可设置在陶瓷主体110内部的距第四表面4预定距离处，第二内电极122的与暴露端部相对的端部可设置在陶瓷主体110内部的距第三表面3预定距离处。
第一外电极131可形成在陶瓷主体的第三表面3上，以电连接到第一内电极121，并且第二外电极132可形成在陶瓷主体的第四表面4上，以电连接到第二内电极122。
第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成电容，并且第二外电极132可连接到与第一外电极131的电位不同的电位。
多个介电层111处于烧结状态，并且介电层111可彼此一体化，使得可能难以用裸眼辨认相邻介电层111之间的边界。
陶瓷主体110的长度对应于从陶瓷主体的第三表面3到第四表面4的距离。
根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可利用其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末中作为用于形成介电层111的材料。
内电极121和122可形成在介电层111上，并且内电极121和122可在一个介电层111介于内电极121和122之间的情况下通过烧结形成在陶瓷主体中。
参照图2，第一内电极121形成在介电层111上。第一内电极121不形成在介电层的整个纵向方向上。也就是说，第一内电极121的一端可形成在距陶瓷主体的第四表面4预定距离处，第一内电极121的另一端可形成为延伸到第三表面3并且暴露于第三表面3。
第一内电极121的暴露于陶瓷主体的第三表面3的端部连接到第一外电极131。
与第一内电极相反，第二内电极122的一端可形成在距第三表面3预定距离处，第二内电极122的另一端可暴露于第四表面4并且连接到第二外电极132。
为了实现高容量多层陶瓷电容器，内电极可堆叠多于400层，但不必局限于此。
陶瓷主体110可包括：有效部，用作对电容形成有贡献的部分，并且包括内电极121和122；以及上覆盖部112和下覆盖部113，分别形成在有效部的上部和下部上，作为上边缘部和下边缘部。上覆盖部112和下覆盖部113可没有任何内电极，并且在陶瓷主体110中可分别设置在最上面的内电极上方和最下面的内电极下方。
有效部可通过重复且交替地堆叠第一内电极121和第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间而形成。
除了上覆盖部112和下覆盖部113不包括内电极之外，上覆盖部112和下覆盖部113与介电层111类似，但是根据本公开的实施例，覆盖部的介电成分和有效部的介电层的介电成分可彼此不同。
也就是说，上覆盖部和下覆盖部可包括陶瓷材料，例如，可包括钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料。
根据本公开的实施例，为了形成多孔结构的覆盖部(其中烧结之后的上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙比有效部的介电层111的孔隙多(例如，烧结之后的上覆盖部112和下覆盖部113以比有效部的介电层111的孔隙高的密度设置)，相对于有效部的介电层111的介电成分，上覆盖部112和下覆盖部113的介电成分可在添加剂或粘合剂的类型和含量方面不同。应理解的是，在本发明中，“……的孔隙(数)比……的孔隙(数)多”指的是“在单位面积内，……的孔隙(数)比……的孔隙(数)多”。
例如，可使用一种方法来将上覆盖部112和下覆盖部113中包括的镁(Mg)的含量调节为小于有效部的介电层111中包括的镁(Mg)的含量。应理解的是，在本发明中，在相同基准(例如，单位体积，或者均相对于其各自的主成分)下比较二者的含量。
可选地，用于形成有效部的介电层111的粘合剂可如现有技术中那样的使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)类粘合剂，并且用于形成上覆盖部112和下覆盖部113的粘合剂可使用丙烯酸类粘合剂。
参照图4，在根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器中，与有效部的介电层111相比，上覆盖部112和下覆盖部113可具有大数量或高密度的孔隙P，并且上覆盖部112和下覆盖部113可包括其中聚合物140填充在上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙P中的陶瓷-聚合物复合结构。因此，上覆盖部112和下覆盖部113可包括比有效部的介电层111的聚合物的含量高的含量的聚合物。
根据本公开的实施例，上覆盖部112和下覆盖部113可具有其中烧结之后的上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙比介电层111的孔隙多的多孔结构，并且聚合物被填充在上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙中，使得上覆盖部112和下覆盖部113可形成为具有陶瓷-聚合物复合结构，从而改善弯曲强度并且同时改善防潮可靠性。
详细地，当将聚合物填充在上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙中并且使上覆盖部112和下覆盖部113形成为具有陶瓷-聚合物复合结构时，由于改善了上覆盖部112和下覆盖部113的延展性，因此可改善弯曲强度并且同时可改善防潮可靠性。
此外，通过以陶瓷-聚合物复合结构形成上覆盖部112和下覆盖部113，可通过降低导电性来解决由于电荷的转移而使防潮可靠性降低的问题。
根据本公开的实施例，可不在有效部的介电层111中的孔隙中填充聚合物。
根据本公开的实施例，为了改善电气多层陶瓷电容器的弯曲强度并且改善电气多层陶瓷电容器的防潮可靠性，由于上覆盖部112和下覆盖部113在烧结之后形成为多孔结构并且聚合物140填充在上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙P中，因此有效部的介电层111中的孔隙可不利用聚合物填充。
在常规多层陶瓷电容器中，已经尝试包括利用陶瓷粉末和聚合物混合的复合材料制成的介电层。
然而，为了包括利用混合有陶瓷粉末和聚合物的复合材料制成的介电层，可不烧制陶瓷主体，并且当执行烧结工艺时，聚合物可能在高温烧结工艺中损失并且通常可能不会残留在最终产品中，并且因此，可能无法获得由于聚合物引起的效果。
根据本公开的实施例，由于以与现有技术不同的方式烧制陶瓷主体，并且在烧结之后将聚合物140填充在上覆盖部112和下覆盖部113的孔隙P中，因此聚合物140可保留在多层陶瓷电容器的覆盖部中，并且可构成陶瓷-聚合物复合结构。
另一方面，有效部的介电层111中的孔隙具有其中未填充聚合物的结构。
如上所述，根据本公开的实施例，由于在执行烧结工艺之后将聚合物填充在覆盖部的孔隙中，因此可改善上覆盖部112和下覆盖部113的延展性，从而获得改善弯曲强度和改善防潮可靠性的效果。
另外，参照图4，在根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器中，介电层111的厚度td与内电极121和122的厚度te可满足td>2×te。
也就是说，根据本公开的实施例，介电层111的厚度td可大于内电极121和122的厚度te的两倍。
通常，在高电压电气电子组件中，由介电击穿电压在高电压环境下的下降引起的可靠性问题是主要问题。
在根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器中，介电层111的厚度td可大于内电极121和122的厚度te的两倍，以防止介电击穿电压在恶劣环境下的下降，从而可通过增加介电层的厚度(可对应于内电极之间的距离的增加)来改善介电击穿电压特性。
当介电层111的厚度td是内电极121和122的厚度te的两倍或更小时，介电层的厚度(对应于内电极之间的距离)会是薄的，从而使介电击穿电压降低。
内电极的厚度te可小于1μm，介电层的厚度td可小于2.8μm，但不必局限于此。
图5是根据本公开的另一实施例的沿着图1的线II-II'截取的截面图。
图6是图5的区域B的放大图。
参照图5和图6，在根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电容器中，可在有效部的一个侧表面或两个相对的侧表面上设置边缘部。
边缘部可包括：第一边缘部114，设置在陶瓷主体110的第一表面1上；以及第二边缘部115，设置在陶瓷主体110的第二表面2上。
边缘部114和115的孔隙数可比有效部的介电层111的孔隙数多。
为了在烧结之后形成使烧结之后的边缘部114和115的孔隙比有效部的介电层111的孔隙多的多孔结构的边缘部114和115，相对于有效部的介电层111的介电成分，边缘部114和115的介电成分可在添加剂或粘合剂的类型和含量方面不同。
例如，可存在将边缘部114和115中包括的镁(Mg)的量调节为小于有效部的介电层111中包括的镁(Mg)的含量的方法。
可选地，可能存在这样的方法：用于形成有效部的介电层111的粘合剂如现有技术中那样使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)类粘合剂，并且用于形成边缘部114和115的粘合剂使用丙烯酸类粘合剂。
在本实施例中，边缘部114和115的介电成分可与有效部的介电层111的介电成分不同，并且同时，边缘部114和115的介电成分可与上覆盖部112和下覆盖部113的介电成分不同，但不必局限于此。
参照图6，在根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电容器中，与有效部的介电层111相比，边缘部114和115可具有大的数量或密度的孔隙P，并且边缘部114和115可包括其中聚合物140填充在边缘部114和115的孔隙P中的陶瓷-聚合物复合结构。因此，边缘部114和115包括比有效部的介电层111的聚合物的含量高的含量的聚合物
根据本公开的实施例，可形成其中烧结之后的边缘部114和115的孔隙比有效部的介电层111的孔隙多的多孔结构的边缘部114和115，可利用聚合物填充边缘部114和115的孔隙，并且可使边缘部114和115形成为具有陶瓷-聚合物复合结构，从而改善弯曲强度并且同时改善防潮可靠性。
具体地，当将聚合物填充在边缘部114和115的孔隙中并且使边缘部114和115形成为具有陶瓷-聚合物复合结构时，由于可改善边缘部114和115的延展性，因此可改善弯曲强度并且同时可改善防潮可靠性。
此外，通过以陶瓷-聚合物复合结构形成边缘部114和115，可通过降低导电性来解决由于电荷转移而使防潮可靠性降低的问题。
图7是根据本公开的另一实施例的沿着图1的线II-II'截取的截面图。
参照图7，在本公开的另一实施例中，上覆盖部112和下覆盖部113的介电成分可与有效部的介电层111的介电成分不同，但是可与边缘部114和115的介电成分相同。
由于其他特征与本公开的上述其他实施例中的特征相同，因此将省略其详细描述。
根据本公开的另一实施例的制造多层陶瓷电容器的方法包括以下操作：制备其上形成有多个第一内电极图案的多个第一陶瓷生片和其上形成有多个第二内电极图案的多个第一陶瓷生片；堆叠多个第一陶瓷生片使得第一内电极图案和第二内电极图案彼此叠置，并且在其上部和下部上堆叠具有与第一陶瓷生片的成分不同的成分的第二陶瓷生片以形成层叠体；以及通过烧结层叠体来制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体。陶瓷主体包括有效部以及形成在有效部的上部和下部上的覆盖部，在有效部中，第一内电极和第二内电极被设置为彼此相对且介电层介于它们之间以形成电容，覆盖部具有比有效部的介电层的数量或密度大的数量或密度的孔隙。在制备陶瓷主体的操作之后，包括将包括聚合物的膏涂覆到覆盖部以利用聚合物填充覆盖部的孔隙的操作。
在下文中，将描述根据本公开的另一实施例的制造多层陶瓷电容器的方法。
根据本公开的另一方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法。首先，制备其上形成有多个第一内电极图案的多个第一陶瓷生片和其上形成有多个第二内电极图案的多个第一陶瓷生片。
多个第一陶瓷生片可利用包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷膏形成。
陶瓷粉末是具有高介电常数的材料，但不限于此，并且可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、铅复合钙钛矿基材料等，并且可优选为钛酸钡(BaTiO3)粉末。当陶瓷生片被烧制时，陶瓷生片成为构成陶瓷主体110的介电层111。
第一内电极图案和第二内电极图案可通过包括导电金属的内电极膏形成。导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们合金，但不限于此。
在第一陶瓷生片上形成第一内电极图案和第二内电极图案的方法没有特别限制，而是可通过例如印刷方法(诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法)形成。
接下来，将多个第一陶瓷生片堆叠为使第一内电极图案和第二内电极图案叠置，在其上部和下部上设置具有与第一陶瓷生片的成分不同的成分的第二陶瓷生片，以形成层叠体。
通过在堆叠的第一陶瓷生片的上部和下部上堆叠具有与第一陶瓷生片的成分不同的成分的多个第二陶瓷生片来使用第二陶瓷生片形成上覆盖层和下覆盖层。
在本公开的实施例中，使第二陶瓷生片的成分与第一陶瓷生片的成分不同，以具有其中烧结之后的上覆盖层和下覆盖层的孔隙比有效部的介电层的孔隙多(例如，烧结之后的上覆盖层和下覆盖层以比有效部的介电层的孔隙更高的密度设置)的多孔结构。
此外，由于第二陶瓷生片被用于形成上覆盖层和下覆盖层，因此与第一陶瓷生片不同，在第二陶瓷生片上不形成内电极图案。
接下来，通过烧结叠层体来制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体。
通过烧结层叠体，陶瓷主体包括：有效部，在有效部中，第一内电极和第二内电极被设置为彼此相对且介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，形成在有效部的上部和下部上。
在本公开的实施例中，如上所述，由于用于形成上覆盖层和下覆盖层的第二陶瓷生片的成分与用于形成介电层的第一陶瓷生片的成分不同，因此烧结之后的覆盖部具有孔隙数比有效部的介电层的孔隙数多的多孔结构。
图8是示出根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电容器的方法中的在覆盖部的孔隙中填充聚合物的操作的示意图。
参照图8，在根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电容器的方法中，在制备陶瓷主体的操作之后(在完成烧结之后)，将包括聚合物的膏涂覆到覆盖部，以利用聚合物填充覆盖部的孔隙。
将包括聚合物的膏涂覆到覆盖部的方法没有特别限制，例如可通过浸渍、旋转涂布、喷雾法等执行。
优选使用作为高耐热的热塑性树脂的液晶聚合物(LCP)作为聚合物。这种液晶聚合物可以是芳香族液晶聚酯。
当按照所述方法执行时，将聚合物240涂覆在覆盖部的介电晶粒211上方，然后将通过后处理工艺将聚合物240填充在形成在覆盖部的介电晶粒211之间的孔隙中。
后处理工艺可在将聚合物填充在覆盖部的孔隙中的操作之后执行，并且可使用热、紫外线(UV)、红外线(IR)和激光中的任意一种或更多种来执行。
随后，可在陶瓷主体的暴露第一内电极的第三表面和陶瓷主体的暴露第二内电极的第四表面上形成外电极。
为了避免重复，这里将省略与上述本公开的实施例的特征相同的部分的描述。
如以上所阐述的，根据本公开的实施例，覆盖部可形成为具有其中烧结之后的覆盖部的孔隙比有效部的介电层的孔隙多的多孔结构，并且覆盖部的孔隙可利用聚合物填充，并且覆盖部可形成为陶瓷-聚合物复合结构，从而可改善弯曲强度并且改善防潮可靠性。
此外，通过以陶瓷-聚合物复合结构形成覆盖部，可降低导电性并解决由于电荷转移而使防潮可靠性降低的问题。
此外，在烧结之后，边缘部可形成为具有其中烧结之后的边缘部的孔隙比有效部的介电层的孔隙多的多孔结构，并且边缘部可通过利用聚合物填充边缘部的孔隙而利用陶瓷-聚合物复合结构形成，从而可改善弯曲强度并且可改善防潮可靠性。

Claims (20)

1.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对且连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上，
所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，并且
所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷-聚合物复合结构。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述有效部的所述介电层不含所述聚合物。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述覆盖部的介电成分和所述有效部的所述介电层的介电成分彼此不同。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述有效部的在所述陶瓷主体的宽度方向上的两侧上设置有边缘部，所述边缘部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，并且
所述边缘部包括在所述边缘部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷-聚合物复合结构。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述边缘部的介电成分和所述有效部的所述介电层的介电成分彼此不同。
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述边缘部的介电成分和所述覆盖部的介电成分彼此相同。
7.一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括：
制备其上设置有多个第一内电极图案的多个第一陶瓷生片和其上设置有多个第二内电极图案的多个第一陶瓷生片；
交替地堆叠具有所述第一内电极图案的第一陶瓷生片和具有所述第二内电极图案的第一陶瓷生片，使得所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此叠置，并且在其上部和下部上堆叠具有与所述第一陶瓷生片的成分不同的成分的第二陶瓷生片，以形成层叠体；以及
通过烧结所述层叠体来制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极的陶瓷主体，
其中，所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上，
所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，并且
所述方法还包括：在制备所述陶瓷主体之后，将包括聚合物的膏涂覆到所述覆盖部，以利用所述聚合物填充所述覆盖部的孔隙。
8.根据权利要求7所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，所述方法还包括：在利用所述聚合物填充所述覆盖部的孔隙之后，使用热、紫外线、红外线和激光中的任意一种或更多种来执行后处理工艺。
9.根据权利要求7所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，所述有效部的所述介电层中的孔隙不含任何聚合物。
10.根据权利要求7所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，所述有效部的在所述陶瓷主体的宽度方向上的相对侧上设置有边缘部，并且所述边缘部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，并且
在制备所述陶瓷主体之后，通过将包括聚合物的膏涂覆到所述边缘部而将聚合物填充在所述边缘部的孔隙中。
11.根据权利要求10所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，所述边缘部的介电成分和所述有效部的所述介电层的介电成分彼此不同。
12.根据权利要求10所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，所述边缘部的介电成分和所述覆盖部的介电成分彼此相同。
13.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，
其中，所述陶瓷主体包括上覆盖部和下覆盖部，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最上面的内电极上方和最下面的内电极下方，并且
所述上覆盖部和所述下覆盖部包括比设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的聚合物的含量高的含量的聚合物。
14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部包括比设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的孔隙的密度高的密度的孔隙，并且
所述上覆盖部和所述下覆盖部的孔隙中设置有聚合物。
15.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层不含聚合物。
16.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上覆盖部和所述下覆盖部的介电成分与设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的介电成分不同。
17.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地堆叠为在厚度方向上彼此叠置且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极通过边缘部与所述陶瓷主体的在与所述厚度方向正交的宽度方向上彼此相对的侧表面间隔开，并且
所述边缘部包括比设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的聚合物的含量高的含量的聚合物。
18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其中，所述边缘部包括比设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的孔隙的密度高的密度的孔隙，并且
所述边缘部的孔隙中设置有聚合物。
19.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其中，设置在交替地堆叠的所述第一内电极与所述第二内电极之间的所述介电层不含聚合物。
20.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其中，所述边缘部的介电成分与设置在交替地堆叠的所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的介电成分不同。
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