CN103632742A - 用于内部电极的导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件及其制造方法 - Google Patents

用于内部电极的导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了用于内部电极的导电胶、含有该导电胶的多层陶瓷电子元件、以及制造该多层陶瓷电子元件的方法。用于内部电极的所述导电胶含有有：镍（Ni）粉末；基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍（NiO）粉末；以及有机载体。本发明的导电胶具有700℃以上收缩初始温度，所述导电胶用来制造多层陶瓷电子元件，可以抑制分层和破裂的产生从而改进产品的可靠性。本发明提供的多层陶瓷电子元件的内部电极的收缩初始温度提高从而改进陶瓷片材与内部电极之间的应力不同，可以抑制内部电极的聚结或不连接现象以改进内部电极的连接性。此外，由于介电层的陶瓷组分和内部电极的组分不会相互间发生反应由此改进了耐电压特性和介电特性。

Description

用于内部电极的导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年8月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0091667的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用并入本申请中。
技术领域
本发明涉及用于内部电极的导电胶，使用该导电胶的多层陶瓷电子元件及其制造方法。
背景技术
作为使用陶瓷材料的电子元件，可以有电容器、电感器、压电元件、变阻器、电热调节器（thermistor）等等。
在这些当中，多层陶瓷电容器（MLCC），具有芯片形状的电容器（condenser），具有诸如紧凑、容量高和易于安装的优点，并且可以轻易地安装在各种电子产品的印刷电路板上，例如掌上电脑（PDAs），手机等，从而在充电和放电中起到重要作用。按照计划的用途及其期望的容量，MLCC有各种尺寸大小和堆积结构。
近来，随着电子产品小型、纤细化的趋势，也已经需要多层陶瓷电容器、电子产品中的必要无源元件（essential passive component）具有超小型化和超高容量。
因此，已经制造了多层陶瓷电容器，其中为了超小型化使介电层和内部电极变薄，并且为了超高容量增加堆积的介电层和内部电极层的数量。
在多层陶瓷电容器中，钛酸钡（BaTiO3）通常用作介电层的材料，并且镍通常用作内部电极的材料。这里，对于具有超小型化和高容量的产品，使用具有高结晶度的颗粒状钛酸钡和颗粒状镍粉末是十分必要的。
可以通过在陶瓷片材上形成的内部电极层的堆积，以及为了使陶瓷片材致密而在温度为1000℃至1200℃进行的共烧过程（co-firing process）来制备多层陶瓷电容器。然而，颗粒状镍粉末可能被过度焙烧，导致颗粒增大，以致于内部电极的厚度增加，造成对生产小型、纤细化产品的限制。此外，由于在内部电极之间可能形成大的间隙而造成内部电极间不相互连接的不连接现象，内部电极的连接性可能变差，并且容量可能降低。
此外，镍粉末颗粒会有大表面积，高活性，和显著的低烧结初始温度。特别是，在为了防止镍氧化而在无氧气氛下进行烧结过程的情况下，由镍形成的内部电极在400℃以下开始被烧结和收缩；然而，具有相当高烧结温度的陶瓷片材没有被烧结和收缩。
因此，在烧结过程的时候，陶瓷片材和内部电极的收缩行为会是不同的，从而在多层陶瓷电容器中产生相当大量的应力，以致于在产品中可能产生诸如分层、破裂等结构缺陷，导致多层陶瓷电容器制备过程中变差的生产率。
为了解决此问题，镍粉末颗粒表面可以包覆氧化物。
然而，在此情况下，氧化物可能与介电层的陶瓷反应从而获得改变陶瓷特性的额外的作用。此外，当在并不完全分散而是聚结的镍颗粒四周形成了包覆层时，由于收缩在起初的低温下从存在于包覆层内的镍颗粒开始，包覆层可能被破坏并且烧结过程可能进展迅速，以致于氧化物可能被挤压到烧结体的外部。结果，不可能充分地获得抑制镍的烧结的作用。
发明内容
本发明一方面为了制造具有出色可靠性的多层陶瓷电子元件提供了用于内部电极的导电胶，使用此导电胶的多层陶瓷电子元件，以及制备此多层陶瓷电子元件的方法。
根据本发明的一方面，提供了一种用于内部电极的导电胶，该导电胶含有：镍（Ni）粉末；基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍（NiO）粉末；以及有机载体（organic vehicle）。
所述镍粉末的平均颗粒尺寸可以为80nm-200nm。
所述氧化镍粉末的平均颗粒尺寸可以为10nm-50nm。
所述有机载体可以含有乙基纤维素基粘合剂和松油醇（terpineol）。
根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：陶瓷体，所述陶瓷体中堆积了多个介电层；和在所述多个介电层的至少一个表面上形成的多个内部电极，其中所述多个内部电极由导电胶形成，所述导电胶含有镍（Ni）粉末，基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍（NiO）粉末，以及有机载体。
所述内部电极的收缩初始温度可以比陶瓷体的低，并且收缩初始温度可以在700℃以上。
所述多层陶瓷电子元件可以进一步包括在陶瓷体的两端表面形成的且与所述内部电极电连接的外部电极。
根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：通过向第一和第二陶瓷片材的至少一个表面应用导电胶形成第一和第二内部电极，以便所述第一和第二内部电极通过所述第一和第二陶瓷片材的两端表面分别暴露，所述导电胶含有镍（Ni）粉末，基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍（NiO）粉末，和有机载体；通过交替堆积多个第一和第二陶瓷片材形成层压体，所述第一和第二陶瓷片材具有在其上形成的所述第一和第二内部电极；通过烧结所述层压体形成陶瓷体；以及在所述陶瓷体的两端表面上形成第一和第二外部电极以便覆盖所述第一和第二内部电极暴露在外的表面。
在所述第一和第二内部电极的形成中，当交替堆积所述第一和第二陶瓷片材时，所述第一和第二内部电极可以通过所述层压体的两端表面交替地暴露。
附图说明
通过下面结合附图的详细说明，将会更清楚地理解本发明的上述和其它方面、特征以及其它优点，其中：
图1是按照本发明的实施方式示意显示多层陶瓷电容器的透视图；
图2为沿图1的A-A′线的剖面图；
图3是按照氧化镍的含量显示导电胶收缩行为的曲线图；
图4A是显示现有技术的由含有钛酸钡的导电胶形成的内部电极的横截面的扫描电子显微镜（SEM）图像；以及
图4B是显示按照本发明的实施方式由含有氧化镍的导电胶形成的内部电极的横截面的SEM图像。
具体实施方式
本发明的实施方式将参考附图详细描述。
本发明的实施方式可以以多种方式修改，而且本发明的范围将不限于本文中设置的实施方式。
更确切地，提供的这些实施方式目的是为了使此公开将是完整和全面的，并且将完全地将本发明的观点传达给本领域的技术人员。
在图中，为了清楚起见可能夸大了元件的形状、尺寸等。
本发明涉及多层陶瓷电子元件。按照本发明的实施方式所述多层陶瓷电子元件的实施例包含多层陶瓷电容器、电感器、压电元件、变阻器、芯片电阻器（chip resistor）、电热调节器等等。下文中，多层陶瓷电容器将被作为所述多层陶瓷电子元件的实施例描述。
参考图1和2，按照本实施方式，多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体100，所述陶瓷体中堆积了多个介电层111；和在所述多个介电层111的至少一个表面上形成的多个第一和第二内部电极131和132。
在此，可以在所述陶瓷体110的两端表面形成第一和第二外部电极121和122以与所述第一和第二内部电极131和132电连接。
所述陶瓷体110通常可以有长方体形状，但是并不特别限制于此。
此外，所述陶瓷体110不特别限制尺寸。例如，所述陶瓷体110可以有0.6mm×0.3mm的尺寸等等，以允许制造具有1.0μF以上，更优选22.5μF以上的高容量的多层陶瓷电容器。
所述陶瓷体110可以含有在其上表面和下表面上沿层压体方向形成的具有预定厚度的介电覆盖层（未示出）。
有助于在所述电容器中形成电容量的单个介电层111的厚度可以按照所述多层陶瓷电容器中期望的电容量水平适当地改变。
在本实施方式中，焙烧过程之后单个介电层111的厚度可以设置为1.0μm以下，并且更特别地，0.01-1.0μm；然而，本发明并不限于此。
所述介电层111可以含有陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。然而，本发明并不限于此。
在BaTiO3中引入Ca、Zr等的所述BaTiO3基陶瓷粉末的实施例可以包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、或Ba(Ti1-yZry)O3等，但并不限于此。
所述陶瓷粉末可以有200nm以下，更优选80nm到100nm的平均颗粒，但本发明并不限于此。
除所述陶瓷粉末之外，过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、例如Mg、Al等的陶瓷添加物、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等，可以选择加入所述介电层111。
所述内部电极131和132可以通过丝网印刷方法、凹版印刷方法等印制在每个陶瓷片材上形成所述介电层111。
在此，通过堆积和烧结过程，可以在所述陶瓷体110中形成有所述介电层111插入其间的所述内部电极131和132。
此外，所述内部电极131和132可以形成为一对具有不同极性的第一内部电极131和第二内部电极132，并且在此情况下，有所述介电层111插入其间的所述第一内部电极131和所述第二内部电极132可以沿层压体方向相互相对布置。
所述内部电极131和132的厚度可以按照它们的用途等适当地确定，例如，可以是1.0μm以下，更优选，可以在0.01-1.0μm范围内选择。
所述内部电极131和132可以由含有镍（Ni）粉末的导电胶形成，并且所述导电胶可以含有基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍（NiO）粉末，和有机载体。
因此，所述氧化镍粉末和所述有机载体包含在所述导电胶内，从而提高所述内部电极131和132的收缩初始温度。在此，所述内部电极131和132的收缩初始温度可以优选比所述陶瓷体110的更低，并且其最小值可以更优选为700℃以上。
参考图3，可以认识到随着加入的氧化镍的量增加，所述收缩初始温度也提高。
所述导电胶的收缩初始温度提高的原因如下。当温度提高时，镍颗粒可以相互连接并增大以减小其较大的比表面积。在镍颗粒增大过程中，当镍颗粒增大到与相邻的镍颗粒连接时，在镍颗粒之间可能会出现加入的氧化镍，以防止镍的颗粒增长，从而降低烧结初始温度。
由于镍的熔点为1455℃，而氧化镍的熔点为1955℃，比镍高了大约500℃，可以认为所述氧化镍延迟了镍的收缩。
同时，随着氧化镍加入量的增加，与氧化镍含量对应的收缩初始温度提高了；然而，氧化镍组分的过量会在烧结过程之后残留在所述内部电极131和132的部分中，并可以从所述内部电极131和132伸入到所述介电层111。因此，在氧化镍含量过量的情况下，击穿电压（BDV）会降低，并且相应地，需要限制此量。
此外，随着氧化镍的含量增加，还原过程中的体积变化增加，从而使电极的连接性变差。因此，当氧化镍的含量为5.0-15.0重量份时，收缩延迟作用不充分，这样在分析收缩行为和电极连接性时，加入的氧化镍的理想用量可以为5.0-15.0重量份。
在所述导电胶中含有的所述镍粉末的平均粒径可以为80nm到200nm。在所述镍粉末的平均粒径小于80nm的情况下，在烧结过程时很难控制收缩，而在所述镍粉末的平均粒径大于200nm的情况下，很难允许内部电极131和132有薄膜形状。
此外，在所述导电胶中含有的所述氧化镍粉末的平均粒径可以为10-50nm。
此外，在所述导电胶中含有的所述氧化镍粉末可以是乙基纤维素基粘合剂、松油醇为溶剂等。所述乙基纤维素基粘合剂可以实现触变性、粘合性和相稳定性。松油醇作为溶剂油有高粘度从而允许所述导电胶易于制造，并且有高沸点从而减慢其干燥速率。因此，松油醇可以有益于印制所述导电胶之后的调平过程（leveling process）。
如上述所描述的所述内部电极131和132的末端可以通过所述陶瓷体110的一个端部暴露。在本实施方式中，显示沿长度方向的所述第一和第二内部电极131和132的所述末端交替暴露于所述陶瓷体110的两个相对端部表面。
然而，本发明并不限于此。如果必要，所述第一和第二内部电极131和132的末端可以通过陶瓷体110的同一表面暴露，或者可以分别通过所述陶瓷体110的两个以上的表面暴露，陶瓷体可以有多种变化的结构。
所述第一和第二外部电极121和122可以在所述陶瓷体110的两端表面上形成。所述第一和第二外部电极121和122可以分别与暴露于所述陶瓷体110的至少一个表面的所述第一和第二内部电极131和132的末端电连接。
在所述第一和第二外部电极121和122中含有的导电材料没有特别限定。例如，可以使用由诸如钯（Pd），钯-银（Pd-Ag）合金等贵金属，和镍（Ni）和铜（Cu）中至少一种来形成的导电胶。
此外，所述外部电极121和122的厚度可以按照它们的用途等适当地确定，例如可以是10-50μm。
本发明中，将按照本发明的实施方式描述所述多层陶瓷电容器的操作。
通常，在用于内部电极的所述导电胶中，当所述镍粉末的平均粒径降低时，所述镍粉末的表面积被平方从而增加所述镍粉末的表面能，从而降低所述镍粉末的收缩初始温度。
因此，在使用所述含有颗粒状镍粉末的导电胶形成所述内部电极1 3 1和132的情况中，在制备所述多层陶瓷电容器100中的烧结过程时，通过提高颗粒状材料的用量将在陶瓷片材上形成的所述内部电极131和132的烧结初始温度移向低温。
相应地，在所述陶瓷片材收缩之前，实施包含在所述内部电极131和132中的所述镍粉末的烧结过程，这样在所述介电层111中可能产生分层或破裂，在所述内部电极131和132上可能实现过度焙烧（overfiring）。因此，由于金属组分以不均匀分散状态聚结，所述内部电极131和132可以有不连接部分从而使所述内部电极131和132的连接性变差，并使其容量和可靠性变差。
作为解决问题的方法，颗粒状钛酸钡粉末加入到用于内部电极的所述导电胶从而将镍颗粒的收缩初始温度移向高温。
然而，如图4A中所示，在颗粒状钛酸钡粉末加入到用于内部电极的所述导电胶以形成所述内部电极的情况下，可以部分控制介电层中产生的破裂；然而，所述加入的颗粒状钛酸钡粉末在烧结过程中渗透进介电层从而加速了介电层中存在的钛酸钡颗粒的增大。因此，可以降低击穿电压（BDV）并且可靠性也可能变差。
同时，如图4B中所示，在本实施方式中，通过将纳米尺度的氧化镍加入到用于内部电极的导电胶中形成内部电极，替代加入钛酸钡。
在此情况下，内部电极可以控制收缩到与加入钛酸钡至用于内部电极的导电胶的情况有一样的水平。此外，由于在现有技术中将钛酸钡移向介电层没有现象，BDV可能没有降低从而防止可靠性变差。
作为解决问题的另一个方法，在镍颗粒加入到用于内部电极的导电胶中的情况下，两种类型的金属粉末额外加入形成合金，这样将镍合金颗粒的收缩初始温度移向高温。
然而，在使用用于内部电极的导电胶形成内部电极的情况下，其中所述内部电极由通过加入两种金属的镍合金形成，现有技术的镍颗粒的收缩初始温度可以移向高温；然而，合金组分可能在烧结过程中与介电层的陶瓷组分发生反应从而在内部电极中产生不连接部分，这样内部电极的连接性变差，并且介电层的介电速率变差。
同时，在本实施方式中，在用于内部电极的导电胶中可以通过使用镍粉末和纳米尺度的氧化镍，替代使用镍合金形成所述内部电极。
在此情况下，内部电极可以控制收缩与使用镍合金的情况有一样的水平。此外，由于在烧结过程中，没有合金组分与介电层的陶瓷组分发生反应的现象，可以防止内部电极的连接性和介电层的介电速率变差。
作为解决问题的另一个方法，使用两种具有不同平均颗粒尺寸的氧化镍作为主要组分制备导电胶。
在此情况下，所述氧化镍在还原气氛下还原从而具有出色的金属性能；然而，由于氧化镍的含量高，在还原过程中产生的体积上的变化可能使内部电极的致密作用变差。
同时，在本实施方式的内部电极中，由于镍作为主要组分而且氧化镍作为添加物被部分加入，在还原过程中不产生体积上的过量变化，从而在烧结过程之后实现具有出色致密性的内部电极。
本发明中，按照本发明的实施方式，制备用于内部电极的导电胶，并且制备得的导电胶用于制造多层陶瓷电容器。
制备本实施方式的用于内部电极的导电胶为具有平均粒径约120nm的镍粉末和具有平均粒径约20nm的氧化镍粉末的混合物。基于100重量份的镍粉末，所述氧化镍粉末的含量分别为1重量份、3重量份、5重量份、7重量份、10重量份、11重量份、13重量份、15重量份、17重量份和19重量份。
然后，通过向混合物中加入乙基纤维素基粘合剂、松油醇溶剂等，并用三辊研磨机完成分散混合制备用于内部电极的导电胶。
用上述同样的方法制备对比例的用于内部电极的导电胶，不同的是，加入钛酸钡粉末替代氧化镍粉末。
然后，干燥制得的用于内部电极的导电胶并通过使用金属模具在同样的压力下模塑压片。然后，对加入材料的每个含量完成热机械分析（TMA）以测量收缩初始温度、内部电极的连接性、是否产生分层，以及是否介电层和钛酸钡之间相互发生反应。它们的结果显示在下面的表1中。
表1
Figure BDA00002367760900111
*：指对比例。
<使用含有钛酸钡或氧化镍的导电胶制备的多层陶瓷电容器的特性>
收缩初始温度可以定义为收缩速率为5%时的温度，并且可以用TMA测定。
内部电极的连接性可以定义为“整个电极真实长度”与“整个电极的理想长度”的比值，即，“电极的连接性=整个电极真实长度/整个电极的理想长度”。
整个电极的理想长度可以通过将内部电极的单层长度乘以内部电极的层数计算，并且整个电极的真实长度可以是剩余部分中的长度，其中剩余部分不包括电极的未连接部分。
更具体地，可以通过计数像素的数目，并计算像素数目的相对比例，基于与内部电极堆积表面相垂直的横截面的高能显微图像，计算内部电极的连接性。
如果内部电极的连接性高，形成没有空隙的内部电极并可以保证其中的高容量，然而，相反，如果内部电极的连接性低，形成容量的内部电极的有效表面减少，很难形成其中的容量。
分层指的是多层陶瓷电子元件中的内部电极和介电层互相分离的现象。在产生分层的情况下，多层陶瓷电子元件的电学和机械特性可能变差。
内部电极和介电层的钛酸钡之间的反应性指的是加入内部电极的材料是否与介电层中存在的钛酸钡反应。在加入内部电极的材料与介电层中存在的钛酸钡反应的情况下，多层陶瓷电子元件的性能可能变差。
在本发明实施例中，收缩初始温度的标准是超过700℃，通常可靠性没有问题。此外，内部电极的连接性的标准是90%以上，通常可保证适当的容量。
参考表1，在样品1，对比例中，向用于内部电极的导电胶中加入10重量份的钛酸钡，收缩初始温度为850℃，比标准的700℃高，内部电极的连接性为95.3%，比标准的90%高。没有发生分层。然而，存在加入内部电极的钛酸钡与介电层中的钛酸钡发生反应的问题。
在样品2中，向用于内部电极的导电胶中加入3重量份的氧化镍，加入电极的氧化镍没有与介电层中存在的钛酸钡发生反应。然而，收缩初始温度为600℃，比标准的700℃低，内部电极的连接性为88.5%，比标准的90%低，并且发生了分层。
在样品3-8中，向用于内部电极的导电胶中分别加入5重量份到15重量份的氧化镍，收缩初始温度为770℃、815℃、875℃、880℃、877℃和875℃，比标准的700℃高，内部电极的连接性为92.1%、94.0%、95.2%、95.3%、95.1%和94.9%，比标准的90%高，并且没有发生分层。此外，加入电极的氧化镍没有与介电层中存在的钛酸钡发生反应。
在样品9和10中，向用于内部电极的导电胶中分别加入17重量份和19重量份的氧化镍，收缩初始温度为882℃和885℃，比标准的700℃高；然而，内部电极的连接性为89.8%和85.9%，比标准的90%低，并且没有产生分层。
参考图1，可以认识到用于电极的导电胶的收缩初始温度升高直到氧化镍的量达到预定数值以上，然后收缩初始温度在预定的数值下降。
收缩初始温度升高的原因如下。当温度升高时，互相连接的镍粉末颗粒为了减少它们的比表面积结合以增大。当镍颗粒增大时，氧化镍出现在镍颗粒之间，这样镍颗粒之间直接接触的可能性降低了，结果烧结初始温度升高了。
然而，按照氧化镍的用量，在收缩初始温度下，过量的氧化镍组分在烧结过程之后留存在内部电极部分内的突出形状中。因此，在氧化镍含量过量的情况下，击穿电压（BDV）可能降低，并且当其含量增加时，增加还原过程中体积上的变化使电极的连接性变差，相应地，需要限制其含量。
因此，当分析收缩行为、内部电极的连接性和是否产生分层时，基于100重量份的镍粉末理想的氧化镍的加入量为5.0重量份到15.0重量份。
以下描述按照本发明的实施方式制造多层陶瓷电容器的方法。
首先，制备多个第一和第二陶瓷片材。
可以混合陶瓷粉末、粘合剂、溶剂等制成浆液，并且所述浆液可以用于制造所述第一和第二陶瓷片材，所述陶瓷片材具有通过刮匀涂装法（doctorblade method）获得的微米级厚度。然而，制造所述第一和第二陶瓷片材的方法并不限于此。
然后，可以通过丝网印刷方法、凹版印刷方法等，将用于内部电极的导电胶应用到所述第一和第二陶瓷片材的至少一个表面上，形成第一和第二内部电极131和132。
这里，可以形成所述第一和第二内部电极131和132通过所述第一和第二陶瓷片材的两端表面交替暴露。
此外，通过混合镍粉末、基于100重量份的镍粉末的5.0重量份至15.0重量份的氧化镍粉末和少量的有机载体可以使用用于内部电极的导电胶。
然后，交替堆积其上形成有所述第一和第二内部电极131和132的多个第一和第二陶瓷片材，沿层压体的方向施压互相压缩所述第一和第二陶瓷片材和所述第一和第二内部电极131和132，从而制造所述第一和第二内部电极131和132在其中交替堆积的陶瓷叠压体。
下一步，切割所述陶瓷叠压体为每一个与作为芯片生产的单个电容器相对应的区域。在此，可以切割所述陶瓷叠压体以使第一和第二内部电极131和132各自的一端通过所述陶瓷叠压体的端表面交替暴露。然后，芯片化的叠压体在1000℃到1200℃焙烧，制造陶瓷体110。
然后，可以形成第一和第二外部电极121和122与暴露于所述陶瓷体110的两端表面的所述第一和第二内部电极131和132电连接，同时覆盖所述陶瓷体110的两端表面，从而制造多层陶瓷电容器100。然后，使用镍、锡等在所述第一和第二外部电极121和122的表面进一步完成电镀处理（platingtreatment）。
如上所设置的，按照本发明的实施方式通过加入氧化镍制备具有700℃以上收缩初始温度（收缩速率为5%以上时的温度）的用于内部电极的导电胶，并且制得的用于内部电极的导电胶用来制造多层陶瓷电子元件，从而抑制了分层和破裂的产生以改进产品的可靠性。
在按照本发明的实施方式的多层陶瓷电子元件情况下内部电极的收缩初始温度提高以改进陶瓷片材与内部电极之间的应力不同，从而可以抑制内部电极的聚结或不连接现象以改进内部电极的连接性。此外，由于介电层的陶瓷组分和内部电极的组分不会相互间发生反应由此改进了耐电压（withstanding voltage）特性和介电特性。
虽然已经结合实施方式显示和描述了本发明，但对于本领域技术人员来说在没有偏离随附的权利要求书定义的本发明的精神和范围的情况下，对本发明做出的修改和变型是显而易见的。

Claims (12)

1.一种用于内部电极的导电胶，该导电胶含有：
镍粉末；
基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末；以及
有机载体。
2.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述镍粉末的平均颗粒尺寸为80nm-200nm。
3.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述氧化镍粉末的平均颗粒尺寸为10nm-50nm。
4.根据权利要求1所述的导电胶，其中，所述有机载体含有乙基纤维素基粘合剂和松油醇。
5.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：
陶瓷体，所述陶瓷体中堆积了多个介电层；和
在所述多个介电层的至少一个表面上形成的多个内部电极，
其中所述多个内部电极由导电胶组成，所述导电胶含有镍粉末，基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末，以及有机载体。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述镍粉末的平均颗粒尺寸为80nm-200nm。
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述氧化镍粉末的平均颗粒尺寸为10nm-50nm。
8.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述有机载体含有乙基纤维素基粘合剂和松油醇。
9.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述内部电极的收缩初始温度比所述陶瓷体的低，
所述收缩初始温度在700℃以上。
10.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子元件，其中，该多层陶瓷电子元件还包括在所述陶瓷体的两端表面上形成且与所述内部电极电连接的外部电极。
11.一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：
通过向第一和第二陶瓷片材的至少一个表面应用导电胶形成第一和第二内部电极，以便所述第一和第二内部电极通过所述第一和第二陶瓷片材的两端表面分别暴露，所述导电胶含有镍粉末，基于100重量份镍粉末，含量为5.0-15.0重量份的氧化镍粉末，和有机载体；
通过交替堆积多个第一和第二陶瓷片材形成层压体，所述第一和第二陶瓷片材上形成有所述第一和第二内部电极；
通过烧结所述层压体形成陶瓷体；以及
在所述陶瓷体的两端表面上形成第一和第二外部电极，以便覆盖所述第一和第二内部电极暴露在外的表面。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述第一和第二内部电极的形成中，当交替堆积所述第一和第二陶瓷片材时，所述第一和第二内部电极通过所述层压体的两端表面交替地暴露。
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