CN112363970A - 半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的属于通讯信息转换技术领域，具体为半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，该半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法的具体步骤如下：S1：设定复合处理器的安装环境：检测安装环境和线路接线问题，避免出现电路和系统不匹配的故障，在该环境下安装两个处理器；S2：在两个处理器上分别集成数据接口；S3：将接收和发送分布在两个处理器上；S4：将处理器内设定编码解码电路。将设备之间的输出数据和接收数据分流，使得数据单向流动，不容易出现故障，减轻处理器压力；通过统一的识别转换语言，使得设备之间能够得到统一，不容易出现识别错误的情况。

Description

半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法
技术领域
本发明涉及通讯信息转换技术领域，具体为半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法。
背景技术
半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装测试过程中各个设备之间需要通讯交流信息。
通讯，指人与人或人与自然之间通过某种行为或媒介进行的信息交流与传递，从广义上指需要信息的双方或多方在不违背各自意愿的情况下采用任意方法，任意媒质，将信息从某方准确安全地传送到另方。
随着科技的发展，机器设备之间的通讯也随之发展，由于各种设备的接口不同，使用的语言不同，设备之间的通讯较为困难，需要对语言统一转换，这个过程即为复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，以解决上述背景技术中提出的由于各种设备的接口不同，使用的语言不同，设备之间的通讯较为困难，需要对语言统一转换，这个过程即为复杂的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，该半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法的具体步骤如下：
S1：设定复合处理器的安装环境：检测安装环境和线路接线问题，避免出现电路和系统不匹配的故障，在该环境下安装两个处理器，后续两个处理器分别作为接收端处理器和发射端处理器，接收端处理器和发射端处理器分别用于接收各个设备的数据信息和向各个设备发送数据信息；
S2：在两个处理器上分别集成数据接口：接收端处理器的输入端和发射端处理器的输出端均连接数据接口，且接收端处理器的数据接口与设备单独连接，发射端处理器的数据接口与设备单独连接；
S3：将接收和发送分布在两个处理器上：各个设备发送数据时通过数据接口直接输出到接收端处理器，发射端处理器需要向各个设备输出数据时，发射端处理器通过数据接口直接输出到各个设备；
S4：将处理器内设定编码解码电路：接收端处理器和发射端处理器内预先集成编码解码电路，使得接收端处理器和发射端处理器通过编码解码电路能够对各个设备的数据进行识别和编译。
优选的，所述接收端处理器和发射端处理器之间建立数据传输连接。
优选的，所述接收端处理器和发射端处理器的处理能力满足同时处理所有设备的任务。
优选的，所述接收端处理器、发射端处理器分别与输出型设备连接、输入型设备连接。
优选的，还设定供电设施，供电设施的方式包括市电供电和太阳能供电，市电供电和太阳能供电直接为配合使用，优先使用太阳能供电，当太阳能供电满足不了处理器的正常工作时，接入市电供电。
优选的，所述包括实体数据接口和无线传输端口。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)将设备之间的输出数据和接收数据分流，使得数据单向流动，不容易出现故障，减轻处理器压力；
2)通过统一的识别转换语言，使得设备之间能够得到统一，不容易出现识别错误的情况。
附图说明
图1为本发明的方法流程图；
图2为本发明的系统逻辑框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例：
请参阅图1-2，本发明提供技术方案：半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，该半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法的具体步骤如下：
S1：设定复合处理器的安装环境：检测安装环境和线路接线问题，避免出现电路和系统不匹配的故障，在该环境下安装两个处理器，后续两个处理器分别作为接收端处理器和发射端处理器，接收端处理器和发射端处理器分别用于接收各个设备的数据信息和向各个设备发送数据信息；
S2：在两个处理器上分别集成数据接口：接收端处理器的输入端和发射端处理器的输出端均连接数据接口，且接收端处理器的数据接口与设备单独连接，发射端处理器的数据接口与设备单独连接；
S3：将接收和发送分布在两个处理器上：各个设备发送数据时通过数据接口直接输出到接收端处理器，发射端处理器需要向各个设备输出数据时，发射端处理器通过数据接口直接输出到各个设备；
S4：将处理器内设定编码解码电路：接收端处理器和发射端处理器内预先集成编码解码电路，使得接收端处理器和发射端处理器通过编码解码电路能够对各个设备的数据进行识别和编译。
进一步地，所述接收端处理器和发射端处理器之间建立数据传输连接。
进一步地，所述接收端处理器和发射端处理器的处理能力满足同时处理所有设备的任务。
进一步地，所述接收端处理器、发射端处理器分别与输出型设备连接、输入型设备连接。
进一步地，还设定供电设施，供电设施的方式包括市电供电和太阳能供电，市电供电和太阳能供电直接为配合使用，优先使用太阳能供电，当太阳能供电满足不了处理器的正常工作时，接入市电供电。
进一步地，所述包括实体数据接口和无线传输端口。
半导体封装测试步骤如下：封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。
在上一步骤结束后，上一步骤的设备向接收端处理器发送处理完成的数据信号，则接收端处理器接收分析该信号并向发射端处理器发出该信号得到的结果，发射端处理器输出控制下一步骤的设备进入工作状态，如此，实现封装测试的连续进行，使得上一步骤与下一步骤之间的环节连贯。
编码解码电路能够对各种设备的数据类型进行识别和编译作用，使得各个设备之间通过编码解码电路能够实现交流。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，其特征在于：该半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法的具体步骤如下：
S1：设定复合处理器的安装环境：检测安装环境和线路接线问题，避免出现电路和系统不匹配的故障，在该环境下安装两个处理器，后续两个处理器分别作为接收端处理器和发射端处理器，接收端处理器和发射端处理器分别用于接收各个设备的数据信息和向各个设备发送数据信息；
S2：在两个处理器上分别集成数据接口：接收端处理器的输入端和发射端处理器的输出端均连接数据接口，且接收端处理器的数据接口与设备单独连接，发射端处理器的数据接口与设备单独连接；
S3：将接收和发送分布在两个处理器上：各个设备发送数据时通过数据接口直接输出到接收端处理器，发射端处理器需要向各个设备输出数据时，发射端处理器通过数据接口直接输出到各个设备；
S4：将处理器内设定编码解码电路：接收端处理器和发射端处理器内预先集成编码解码电路，使得接收端处理器和发射端处理器通过编码解码电路能够对各个设备的数据进行识别和编译。
2.根据权利要求1所述的半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，其特征在于：所述接收端处理器和发射端处理器之间建立数据传输连接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，其特征在于：所述接收端处理器和发射端处理器的处理能力满足同时处理所有设备的任务。
4.根据权利要求1所述的半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，其特征在于：所述接收端处理器、发射端处理器分别与输出型设备连接、输入型设备连接。
5.根据权利要求1所述的半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，其特征在于：还设定供电设施，供电设施的方式包括市电供电和太阳能供电，市电供电和太阳能供电直接为配合使用，优先使用太阳能供电，当太阳能供电满足不了处理器的正常工作时，接入市电供电。
6.根据权利要求1所述的半导体封装测试厂多设备通讯的一种中间系统设计方法，其特征在于：所述包括实体数据接口和无线传输端口。
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