CN112345911A - 电触头及电连接装置 - Google Patents

电触头及电连接装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112345911A
CN112345911A CN202010787368.2A CN202010787368A CN112345911A CN 112345911 A CN112345911 A CN 112345911A CN 202010787368 A CN202010787368 A CN 202010787368A CN 112345911 A CN112345911 A CN 112345911A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
arm
electrical
arm portion
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010787368.2A
Other languages
English (en)
Inventor
岸康贵
若泽胜博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micronics Japan Co Ltd filed Critical Micronics Japan Co Ltd
Publication of CN112345911A publication Critical patent/CN112345911A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06727Cantilever beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明提供一种电触头及电连接装置,可以使流至电触头的电信号的导通特性变得良好,从而使被检查体的电气检查变得良好。本发明的电触头具备:台座部,其在下端具有与作为第1接触对象的被检查体接触的接触部;基端部,其与安装部相连地延伸,所述安装部与作为第2接触对象的基板接触,所述基板与检查装置侧电连接;以及至少3根以上的臂部,它们设置在基端部与台座部之间,一端部支承在基端部上,另一端部与台座部连结,从而以弹性方式支承接触部。

Description

电触头及电连接装置
技术领域
本发明涉及一种电触头以及电连接装置,例如可以运用于半导体晶圆上形成的半导体集成电路等的电气检查中使用的电触头以及电连接装置。
背景技术
在半导体晶圆上形成的各半导体集成电路(被检查体)的电气检查中,会使用将具有多个探针(以下也称为“电触头”)的探针卡等电连接装置安装在测试头上得到的检查装置(测试器)。
在探针卡上以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针,当将检查体按压至探针卡时,各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电性接触。继而,在检查时,来自检查装置的电信号经由各探针供给至各被检查体,而且来自各被检查体的信号经由各探针导入至检查装置侧,由此来进行各被检查体的电气检查。
近年来,随着半导体集成电路的高密度化、高集成化等,半导体集成电路的电极端子的小径化、电极端子间的间隔的窄间距化在不断发展。对此,为了与已经小径化及窄间距化的电极端子可靠地电性接触而使用悬臂型探针。
例如,专利文献1中揭示了一种悬臂型探针,其具备:安装部;2根臂部,它们从该安装部沿左右方向延伸;以及台座部,其在2根臂部的顶端侧连结2根臂部,在台座部的下端具有与电极端子电性接触的接触部。2根臂部的后端部支承在安装部上,在探针的接触部与被检查体的电极端子电性接触时,2根臂部作为以弹性方式支承接触部的部分而发挥功能。
在使探针的接触部与被检查体的电极端子电连接时,由于各臂部以弹性方式支承接触部,因此探针的接触部的位置就会以安装部为中心呈圆弧状移动。因而,须调整接触部的移动量。此外,为了减少电极端子的表面的缺损等,须恰当地调整接触部对电极端子的针压(接触时的压力)。
因而,以往是通过对探针的2根臂体各自的粗细(以下也称为“臂宽”)等进行微调而以上述那样的探针的接触部的移动量、接触部对电极端子的针压达到目标值的方式来进行调整。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利特开2009-229410号公报
发明内容
【发明要解决的问题】
另外,为了使被检查体的电气检查变得良好而高精度地检查被检查体,要求使流过探针的电信号的导通特性变得良好。为此,要求降低2根臂部的电阻值。
然而,以往难以从降低臂部整体的电阻值这一观点出发来设计探针的臂部。其原因在于,如上所述,为了调整目标针压、接触部相对于电极端子的移动量等而要对2根臂部的臂宽进行微调,而若是增大臂宽,则臂部的弹性会降低,所以会影响到目标针压、接触部的移动量等。
此外,由于以往的各臂部的电阻值较高,因此在被检查体的电气检查时,当电信号流至探针时,还存在各臂部有时因焦耳热而发生塑性变形这一问题。
因此,寻求可以使流至电触头的电信号的导通特性变得良好,从而使被检查体的电气检查变得良好的电触头以及电连接装置。
【解决问题的技术手段】
为了解决这样的问题,第1本发明的电触头的特征在于,具备:台座部,其在下端具有与作为第1接触对象的被检查体接触的接触部;基端部,其与安装部相连地延伸,所述安装部与作为第2接触对象的基板接触,所述基板与检查装置侧电连接;以及至少3根以上的臂部,它们设置在基端部与台座部之间,一端部支承在基端部上,另一端部与台座部连结,从而以弹性方式支承接触部。
第2本发明的电连接装置具备与第1接触对象及第2接触对象电性接触的多个电触头,经由各电触头使第1接触对象与第2接触对象电连接,该电连接装置的特征在于,多个电触头为第1本发明的电触头。
【发明的效果】
根据本发明,可以使流至电触头的电信号的导通特性变得良好,从而使被检查体的电气检查变得良好。
附图说明
图1为表示实施方式的电触头的构成的构成图。
图2为表示实施方式的电连接装置的构成的构成图。
图3为表示安装有实施方式的电触头的状态的构成图。
图4为表示实施方式的电触头的接触部与被检查体的电极端子电性接触在一起的状态的图。
图5为表示变形实施方式的电触头的构成的构成图(其一)。
图6为表示变形实施方式的电触头的构成的构成图(其二)。
具体实施方式
(A)主要实施方式
下面,一边参考附图,一边对本发明的电触头以及电连接装置的主要实施方式进行详细说明。
(A-1)实施方式的构成
(A-1-1)电连接装置
图2为表示该实施方式的电连接装置的构成的构成图。图2中图示了电连接装置1的主要构成构件,但并不限定于这些构成构件,实际上具有图2中未图示的构成构件。此外,以下着眼于图2中的上下方向来提及“上”、“下”。
图2中,该实施方式的电连接装置1具备:平板状的支承构件44;平板状的布线基板41,其保持在支承构件44的下表面;电连接单元42,其与布线基板41电连接;以及探针基板43,其安装有与电连接单元42电连接而且与被检查体2的电极端子51电连接的多个电触头(以下也称为“探针”)3。
电连接装置1在组装支承构件44、布线基板41、电连接单元42、探针基板43等时会使用大量固定构件(例如螺栓等螺合构件等),但图2中省略了这些固定构件的图示。
电连接装置1例如以半导体晶圆上形成的半导体集成电路等为被检查体2来进行被检查体2的电气检查。具体而言,朝探针基板43按压被检查体2,使探针基板43的各电触头3的顶端部与被检查体2的电极端子51电性接触。继而,在检查时,来自未图示的检查装置(测试器)的电信号经由各电触头3供给至被检查体2的电极端子51,进而,来自被检查体2的电极端子51的电信号经由各电触头3施加至检查装置。如此一来,检查装置通过捕捉被检查体2的电气特性来进行被检查体2的电气检查。
身为检查对象的被检查体2载置于卡盘顶5的上表面。卡盘顶5可以在水平方向的X轴方向、在水平面上与X轴方向垂直的Y轴方向、与水平面(X-Y平面)垂直的Z轴方向上进行位置调整,进而,可以在绕Z轴的θ方向上调整转动姿态。在实施被检查体2的电气检查时,使可以沿上下方向(Z轴方向)升降的卡盘移动而使电连接装置1的探针基板43的下表面与卡盘顶5上的被检查体2以相对靠近的方式移动,以使被检查体2的电极端子51电性接触探针基板43的各电触头3的顶端部。
[支承构件]
支承构件44用于抑制布线基板41的变形(例如挠曲等)。例如,由于探针基板43上安装有大量电触头3,因此安装在布线基板41侧的探针基板43的重量较大。此外,在进行被检查体2的电气检查时,卡盘顶5上的被检查体2被推压至探针基板43,由此使得探针20的顶端部与被检查体2的电极端子51电性接触。如此,在电气检查时,产生从下往上地上顶的反作用力(接触负载),布线基板41也承受较大的负载,因此布线基板41可能会变形(例如挠曲等)。支承构件44作为抑制这样的布线基板14的变形(例如挠曲等)的构件而发挥功能。
[布线基板]
布线基板41例如由聚酰亚胺等树脂材料形成,例如为形成为大致圆形板状的印刷基板等。在布线基板41的上表面的周缘部配置有与检查装置的测试头(未图示)电连接的大量电极端子(未图示)。此外,在布线基板41的下表面形成有未图示的布线图案,布线图案的连接端子与电连接单元42上设置的多个连接件(未图示)的上端部电连接。
布线基板41可以采取各种构成,例如可以采取如下构成。例如,在布线基板41的上表面形成有与测试头电连接的电极端子,在布线基板41的下表面形成有与电连接单元42的各连接件电连接的布线图案,进而在布线基板41内部形成有布线电路。布线基板41的下表面的布线图案与布线基板41的上表面的电极端子可以经由布线基板41内部的布线电路相连接。因而,可以经由布线基板41内的布线电路使电信号在电连接单元42的各连接件与测试头之间导通。再者,在布线基板41的上表面还配置有被检查体2的电气检查所需的多个电子零件。
[电连接单元]
电连接单元42例如具有弹簧针等之类的多个连接件。在电连接装置1的组装状态下,各连接件的上端部电连接至布线基板41的下表面的布线图案的连接端子,而且各连接件的下端部连接至探针基板43的上表面上设置的焊垫。电触头3的顶端部与被检查体2的电极端子51电性接触,因此,被检查体2的电极端子51通过电触头3及连接件与检查装置电连接,从而可以实现利用检查装置的电气检查。
[探针基板]
探针基板43是具有多个电触头3的基板,形成为大致圆形或多边形(例如16边形等)。在电连接装置1上安装探针基板43时,探针基板43借助探针基板支承部18来支承其周缘部。装在探针基板43上的电触头3例如可以使用悬臂型探针等,但并不限定于此。与被检查体(半导体集成电路)2的数量、各被检查体2的电极端子51的数量等相应的数量的电触头3装在探针基板43上。
探针基板43可以采取各种构成,图2中展示的是它的一例。例如,探针基板43具有例如由陶瓷板等形成的基板构件431和形成于基板构件431的下表面的多层布线基板432。
也可在身为陶瓷基板的基板构件431内部形成有在板厚方向上贯通的大量导电通道(未图示)。在基板构件431的上表面形成有焊垫,基板构件431内的导电通道的一端以与该基板构件431的上表面的对应的布线图案的连接端子连接的方式形成。在基板构件431的下表面以与多层布线基板432的上表面上设置的连接端子连接的方式形成有基板构件431内的导电通道的另一端。
多层布线基板432由例如由聚酰亚胺等合成树脂构件形成的多个多层基板形成,可在多个多层基板之间形成有布线通道(未图示)。多层布线基板432的布线通道的一端与基板构件431的导电通道的另一端连接在一起,多层布线基板432的另一端与多层布线基板432的下表面上设置的探针焊盘连接在一起。在多层布线基板432的下表面上设置的探针焊盘上配置有多个电触头3,探针基板43的多个电触头3经由电连接单元42与布线基板41的对应的连接端子电连接在一起。
(A-1-2)电触头
图1为表示该实施方式的电触头的构成的构成图。
图1中,电触头3具有安装部31、基端部32、臂部33、连结部34、定位部35、台座部36、接触部37。
电触头3由板状的导电性构件(例如金属材料)形成,在作为第1接触对象的被检查体2的电极端子51与作为第2接触对象的探针基板43的布线端子433(参考图3等)之间导通电信号。例如可以通过镀敷加工等来形成电触头3,电触头3在整体上是以相同厚度或相同程度的厚度形成的。
电触头3的尺寸根据被检查体2的电极端子51的大小、电极端子51间的间隔等来决定,因此无特别限定,例如电触头3的左右方向的尺寸(长度)可以设为几mm左右。
电触头3为如下悬臂型接触件:在被检查体2的电极端子51与接触部37电性接触时,从电极端子51侧朝接触部37侧作用接触负载,由此,与基端部32侧连结在一起的臂部33发生弹性变形,臂部33以弹性方式支承接触部37。由此,一方面能够抑制接触部37与电极端子51的接触负载,另一方面能使接触部37与电极端子51可靠地电性接触。
[安装部]
安装部31是安装在探针基板43的下表面的部分,与探针基板43的布线端子433电性接触。图1中例示的是安装部31为矩形形状的情况,但也可根据电触头3在探针基板43上的安装方法来改变安装部31的形状,例如也可在安装部31上设置1个或多个孔部等来设置安装至探针基板43所需的要素。在安装部31的下方一体地形成有基端部32。
[基端部]
基端部32是从安装部31的下方部朝下方延伸而成的部分。基端部32与臂部33的后端部(图1中为臂部33的右侧端部)连结,是支承弹性变形的臂部33的部分。再者,图1中,基端部32是从安装部31的下方部朝右斜下方延伸。其原因在于,随着被检查体2的电极端子51的小径化、电极端子51间的窄间距化等,有弹性的臂部33的左右方向的长度变短,难以使臂部33挠曲、控制接触部37的移动量。因而,通过相对于安装部31而言朝右斜下方略微延伸基端部32,能够在一定程度上确保臂部33的左右方向的长度,因此能使臂部33的弹性有效地发挥作用,从而能控制接触部37的移动量。
[臂部]
臂部33是以弹性方式支承接触部37的部分。此外,臂部33是调整接触部37的移动量等的部分。图1中例示臂部33由6根臂构件构成的情况。
以下,在单独说明6根臂构件各方的情况下,例如像第1臂部61(或者臂部61)等那样进行记述,在概括说明的情况下记作臂部33。
第1臂部61~第6臂部66各自的后端部(图1的右侧端部)与基端部32一体地连结在一起,第1臂部61~第6臂部66各自的顶端部(图1的左侧端部)与连结部34一体地连结在一起,并沿左右方向(电触头3的长度方向)呈直线状延伸。在接触部37与被检查体2的电极端子51电性接触时,第1臂部61~第6臂部66各方受到从电极端子51朝向接触部37的负载而弹性变形,以弹性方式支承接触部37。
图1中例示的是第1臂部61~第6臂部66各自的臂宽的大小相同或者为相同程度的情况。但第1臂部61~第6臂部66的臂宽的大小也可互不相同。
此外,也可在第1臂部61~第6臂部66各1根臂构件的长度方向的位置上为不同臂宽。例如,也可为臂构件的后端部侧(基端部32侧)的臂宽相对较大,臂构件的顶端部侧(连结部34侧)的臂宽相对较小。其原因在于,当负载作用于臂构件的顶端侧时,在各臂构件的后端部侧应力较大。因而,通过增大各臂构件的后端部侧的臂宽,可以加固各臂构件的后端部侧。
第1臂部61~第6臂部66是分别在上下方向上空出间隔设置的。换句话说,在臂部33中,某一臂部与邻接于该臂部配置的臂部是以保持规定间隙的方式配置的。间隙71~75各自的大小可为规定值,在该情况下,第1臂部61~第6臂部66等间隔配置。
再者,从电触头3的设计、制造过程等观点来看,臂部33中的间隙71~75也可以理解为狭缝。从这一观点来看,在电触头3中,也可以说在接触作为第1接触对象的电极端子51的接触部37与接触作为第2接触对象的探针基板43的布线端子433的安装部31之间的构件(也就是相当于臂部33的部分)上空出规定间隔,沿左右方向形成有5条狭缝71~75而形成有6根臂部(第1臂部61~第6臂部66)。
再者,所有间隙71~75的大小(也就是狭缝71~75的上下方向的长度)不限定于为规定值,间隙71~75各自的大小也可不同。例如,臂部33当中,也可相对增大位于下侧的间隙74、75的大小,相对减小相较于间隙74、75而言位于上侧的间隙71、72、73的大小。由此,可以调整对电极端子51的针压、接触部37的移动量。
此外,间隙71~75各自的左右方向的长度还会影响第1臂部61~第6臂部66各自的左右方向的长度,也会影响弹性(挠曲)。例如,在臂部33中,可相对增大位于下侧的间隙74、75的左右方向的长度,相对减小相较于间隙74、75而言位于上侧的间隙71、72、73的大小。由此,例如第5臂部65、第6臂部66的左右方向的长度变得比其他臂部的左右方向的长度长,挠曲增大,因此能调整针压、接触部37的移动量。
[连结部]
连结部34是与第1臂部61~第6臂部66各自的顶端部一体地连结的部分。连结部34是沿上下方向延伸而成的构件,是形成为大致矩形形状的部分。
[定位部]
定位部35是从连结部34的下方部以一体连结的方式朝基端部32侧(右方)延伸而成的部分。定位部35的下表面部351沿左右方向形成为直线状。定位部35是接触部37相对于被检查体2的电极端子51的定位用的部分。尤其是定位部35的下表面部351是沿左右方向形成为直线状,因此能可靠地进行接触部37的定位。
此外,在与定位部35相对的位置设置有形成为圆弧状的位置确认部352。位置确认部352中,圆弧状的最凹陷部分的位置与设置在台座部36下端的接触部37的位置相对应。由此,可以一边确认接触部37的位置一边使接触部37电性接触被检查体2的电极端子51。
[台座部、接触部]
台座部36是从定位部35的下方部朝下方延伸而成的部分。接触部37设置在台座部36下部,是与被检查体2的电极端子51电性接触的部分。
[电触头3的安装状态的说明]
接着,参考附图,对在探针基板43的布线端子433上安装有电触头3的状态以及接触部37与电极端子51相接触时的状态进行说明。
图3为表示实施方式的电触头3的安装状态的构成图。图4为表示实施方式的电触头3的接触部37与被检查体2的电极端子51电性接触在一起的状态的图。
如图3所示,电触头3的安装部31安装在探针基板43的布线端子433上,从而将电触头3安装在探针基板43上。
如图4所示,当电触头3的接触部37与被检查体2的电极端子51电性接触时,产生接触负载,从电极端子51朝向接触部37的负载(反作用力)作用于第1臂部61~第6臂部66的顶端部侧。由基端部32加以支承的第1臂部61~第6臂部66发生弹性变形,第1臂部61~第6臂部66以弹性方式支承接触部37。
以往,具有臂部的悬臂型电触头以对被检查体2的电极端子51的针压为目标值或者以在接触部与电极端子51的接触时减小支承在臂部上的接触部的移动量等的方式加以设计。例如,在具有2根臂部的以往的电触头的例子中,对2根臂构件的臂宽(上下方向的长度)进行微调来调整针压、接触部的移动量等。
但是,由于臂部的根数较少,因此,即便想要调整臂部的臂宽等以降低电阻值,能够调整的臂宽也存在极限,臂部的调整并不容易。
对此,在该实施方式的电触头3中,臂部33的臂构件的根数相较于以往的臂部的根数而言有了增加。因而,在像图4中例示的那样接触部37与电极端子51相接触时,由于负载作用于第1臂部61~第6臂部66,因此臂部33中的应力被分散至第1臂部61~第6臂部66。
因此,作用于1根臂构件的应力减小,所以臂部33(第1臂部61~第6臂部66)的耐久性比以往的电触头的臂部的耐久性好。
此外,由于臂部33中的应力被分散,1根臂构件(第1臂部61~第6臂部66)的应力减小,因此能使1根臂构件的臂宽小于以往的电触头的臂部的臂宽。
进而,由于可以使1根臂构件(第1臂部61~第6臂部66)的臂宽小于以往的臂宽,所以,若电触头3的板厚与以往的电触头的板厚相同,则每1根臂构件的截面积比以往的每1根臂构件的截面积小。
但是,由于电触头3的臂部33具有比以往多的臂构件(第1臂部61~第6臂部66),因此臂部33整体的截面积也就是第1臂部61~第6臂部66的截面积合计得到的整体截面积比以往的电触头的臂部的整体截面积大。换句话说,臂部33的整体截面积增加,因此,若与以往的电触头的臂部的臂长(左右方向的长度)相同,则臂部33的电阻值可以小于以往的电触头的臂部的电阻值。即,可以降低臂部33的电阻值。
如此,由于能使电触头3的臂部33的电阻值小于以往的电触头的臂部的电阻值,因此在向电触头3流通了电信号时,电信号的导电性比以往好,结果,可以提高检查精度。
此外,在向电触头3流通了电信号时,电信号会流过第1臂部61~第6臂部66中的任何一方。也就是说,在电触头3中,电信号在被检查体2的电极端子(第1接触对象)与探针基板43的布线端子433(第2接触对象)之间会经由第1臂部61~第6臂部66中的任何一个路径。如此,可以分散电触头3中的电信号的导电路径,所以能抑制焦耳热导致的第1臂部61~第6臂部66的塑性变形。
(A-2)变形实施方式
在该实施方式中,例示了电触头3的臂部33具有6根臂构件(第1臂部61~第6臂部66)的情况。随着臂部33的臂构件的根数的增加,可以增加臂部33整体的截面积,因此能降低臂部33中的电阻值。
因而,从降低电触头3的臂部33的电阻值这一观点出发,在设计电触头3的臂部33时,臂部33的臂构件的根数不限定于6根,可以设为至少3根以上,较理想设为4根~8根中的任一者。此外,在设计电触头3时,虽然臂部33的上下方向的长度有限制,但如有可能,臂构件的根数也可设为10根或10根以上。
(A-2-1)变形实施方式(其一)
图5为表示变形实施方式的电触头的构成的构成图。
在图5中例示的电触头3A中,展示了臂部33A具有3根臂构件(第1臂部61、第2臂部62、第3臂部63)的情况。这以外的构成要素与图1的电触头3的构成要素相同,因此图5中对同一构成要素标注的是同一符号。
图5中,电触头3A的臂部33A具有第1臂部61~第3臂部63作为3根臂构件,并使第1臂部61~第3臂部63的截面积的合计比采用2根臂部的以往的电触头的臂部的截面积大。因而,在该情况下,也可以实现臂部33A的电阻值的降低,在向电触头3A流通了电信号时,电信号的导电性比以往好,结果,可以提高检查精度。
此外,在向电触头3A流通了电信号时,电信号在被检查体2的电极端子(第1接触对象)与探针基板43的布线端子433(第2接触对象)之间会经由第1臂部61~第3臂部63中的任何一个路径,因此能抑制焦耳热导致的第1臂部61~第3臂部63的塑性变形。
进而,在电触头3A中,由于增加了臂部33A的臂构件的根数,因此在接触部37与电极端子51相接触时,臂部33A中的应力被分散至第1臂部61~第3臂部63。因此,作用于1根臂构件的应力减小,所以臂部33A(第1臂部61~第3臂部63)的耐久性比以往的电触头的臂部的耐久性好。
(A-2-2)变形实施方式(其二)
图6为表示变形实施方式的电触头的构成的构成图。
在图6中例示的电触头3B中,展示了臂部33B具有6根臂构件(第1臂部61B~第6臂部66B)的情况。这以外的构成要素与图1的电触头3的构成要素相同,因此图6中对同一构成要素标注的是同一符号。
与图1的电触头3的臂部33的不同点在于,在图6中例示的臂部33B中,6根臂构件中的第1臂部61B~第5臂部65B各自的顶端部侧(连结部34侧)设置有上凸的弯曲部611~弯曲部615,以调整针压、接触部37的移动量等。
再者,图6中,6根臂构件当中最靠近接触部37的第6臂部66B上未设置弯曲部。其原因在于,通过将第6臂部66B设为直线状,使得与被检查体2的电极端子51接触的接触部37的定位变得可靠。但并不限定于该情况,也可在第6臂部66B上设置弯曲部以调整针压、接触部37的移动量等。
在图6的例子中,是使第1臂部61B~第5臂部65B的弯曲部611~弯曲部615当中离接触部37最远的第1臂部61B的弯曲部611的圆弧(圆弧半径)最大。并且,随着靠近接触部37,使弯曲部612~弯曲部615的圆弧(圆弧半径)逐渐减小。这是因为考虑了减小目标针压和接触部37的移动量等这一情况。此外,由于使第1臂部61B~第5臂部65B上设置的弯曲部611~弯曲部615的位置各自对应,因此能使臂部33B的设计变得容易。
再者,第1臂部61B~第5臂部65B上设置的弯曲部611~弯曲部615的圆弧(圆弧半径)的大小、弯曲形状、位置等不限定于图6。例如,可考虑第1臂部61B~第6臂部66B的臂宽、目标针压、接触部37的移动量等来设定弯曲部611~弯曲部615。此外,例如也可在第1臂部61B~第5臂部65B的后端部侧(基端部32侧)设置弯曲部611~615。
(A-3)实施方式的效果
如上所述,根据该实施方式,通过增加电触头的臂部的臂构件的根数,增大臂部整体的截面积,能够降低臂部的电阻值。结果,在向电触头流通了电信号时,电信号的导电特性变得良好,从而可以提高被检查体的检查精度。
此外,根据该实施方式,通过增加臂部的臂构件的根数,接触部与被检查体的电极端子的接触时产生的应力得以分散,因此能提高臂部的耐久性。
(B)其他实施方式
在上述实施方式中提及了各种变形实施方式,但本发明也可以运用于以下的变形实施方式。
图6中例示了臂部33B具有6根臂构件(第1臂部61B~第6臂部66B)并在其中的5根臂构件(第1臂部61B~第5臂部65B)各方上设置弯曲部611~615的情况。但是,臂部的臂构件的根数并不限定于为6根。也就是说,在臂构件的根数为6根以外的情况下也可设置弯曲部。
此外,图6中,不限定于在5根臂构件(第1臂部61B~第5臂部65B)上都设置弯曲部。换句话说,也可考虑目标针压、接触部的移动量等而在5根臂构件(第1臂部61B~第5臂部65B)中的一部分上面设置弯曲部。
符号说明
3、3A及3B 电触头
31 安装部
32 基端部
33、33A及33B 臂部
34 连结部
35 定位部
351 下表面部
352 位置确认部
36 台座部
37 接触部
61及61B 第1臂部
62及62B 第2臂部
63及63B 第3臂部
64及64B 第4臂部
65及65B 第5臂部
66及66B 第6臂部
71~75及71B~75B 间隙
1 电连接装置
41 布线基板
42 电连接单元
43 探针基板
431 基板构件
432 多层布线基板
44 支承构件
2 被检查体
51 电极端子。

Claims (4)

1.一种电触头,其特征在于,具备:
台座部,其在下端具有与作为第1接触对象的被检查体接触的接触部;
基端部,其与安装部相连地延伸,所述安装部与作为第2接触对象的基板接触,所述基板与检查装置侧电连接;以及
至少3根以上的臂部,它们设置在所述基端部与所述台座部之间,一端部支承在所述基端部上,另一端部与所述台座部连结,从而以弹性方式支承所述接触部。
2.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,
调整所有所述臂部的截面积的合计来调整所述至少3根以上的臂部整体的电阻值。
3.根据权利要求1或2所述的电触头,其特征在于,
所述至少3根以上的臂部的一部分或全部具有弯曲部,所述弯曲部用于减小所述接触部相对于所述第1接触对象的移动量。
4.一种电连接装置,其具备与第1接触对象及第2接触对象电性接触的多个电触头,经由各所述电触头使所述第1接触对象与所述第2接触对象电连接,该电连接装置的特征在于,
所述多个电触头为权利要求1~3中任一项所述的电触头。
CN202010787368.2A 2019-08-09 2020-08-07 电触头及电连接装置 Pending CN112345911A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-147760 2019-08-09
JP2019147760A JP2021028603A (ja) 2019-08-09 2019-08-09 電気的接触子及び電気的接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112345911A true CN112345911A (zh) 2021-02-09

Family

ID=74358284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010787368.2A Pending CN112345911A (zh) 2019-08-09 2020-08-07 电触头及电连接装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11255878B2 (zh)
JP (1) JP2021028603A (zh)
KR (1) KR102366546B1 (zh)
CN (1) CN112345911A (zh)
SG (1) SG10202006954TA (zh)
TW (1) TWI749660B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1646397S (zh) * 2019-05-21 2019-11-25
CN115436675A (zh) 2021-06-04 2022-12-06 迪科特测试科技(苏州)有限公司 测试装置及其探针组件
KR102563643B1 (ko) * 2021-06-10 2023-08-04 주식회사 프로이천 핀 보드
KR102321083B1 (ko) * 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브
TWI792995B (zh) * 2022-04-29 2023-02-11 中華精測科技股份有限公司 懸臂式探針卡裝置及其對焦型探針
TWI792996B (zh) * 2022-04-29 2023-02-11 中華精測科技股份有限公司 懸臂式探針卡裝置及其彈臂型探針
CN116338266B (zh) * 2023-05-23 2023-08-25 上海泽丰半导体科技有限公司 分段式探针、探针卡及焊接方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004340617A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用電気的接続装置
TW200624815A (en) * 2005-01-14 2006-07-16 Nihon Micronics Kk Electrical contact testing probe
CN101261287A (zh) * 2007-03-08 2008-09-10 木本军生 探针组装
CN101315391A (zh) * 2007-05-28 2008-12-03 旺矽科技股份有限公司 拉伸式折叠探针
JP2012173263A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Japan Electronic Materials Corp 電気的接触子及び電気的接触子ユニット
TW201326824A (zh) * 2011-09-30 2013-07-01 Formfactor Inc 含有具實心和空心部段的懸臂樑之探針
WO2019138504A1 (ja) * 2018-01-11 2019-07-18 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07109780B2 (ja) * 1991-02-19 1995-11-22 山一電機株式会社 電気部品用ソケットにおけるコンタクト
TW589453B (en) * 1998-12-02 2004-06-01 Formfactor Inc Lithographic contact elements
JP2000338133A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Isao Kimoto 接触子
US7265565B2 (en) * 2003-02-04 2007-09-04 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
EP1624308B1 (en) 2003-05-13 2007-06-20 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe for testing electric conduction
JP4571511B2 (ja) * 2005-01-07 2010-10-27 株式会社日本マイクロニクス 通電試験用プローブ
US7629807B2 (en) * 2005-08-09 2009-12-08 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical test probe
KR100852625B1 (ko) * 2006-12-04 2008-08-18 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 접촉자 블록 및 전기적 접속장치
JP5113392B2 (ja) * 2007-01-22 2013-01-09 株式会社日本マイクロニクス プローブおよびそれを用いた電気的接続装置
JP2008203036A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
JP5099487B2 (ja) 2007-08-03 2012-12-19 軍生 木本 複数梁合成型接触子
JP2009229410A (ja) 2008-03-25 2009-10-08 Micronics Japan Co Ltd 電気試験用接触子及びその製造方法
JP2009270880A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Micronics Japan Co Ltd 電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体
KR100947862B1 (ko) * 2008-06-30 2010-03-18 한국기계연구원 힌지 구조를 갖는 캔틸레버형 미세 접촉 프로브
JP5396112B2 (ja) * 2009-03-12 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 プローブカード
JP2012251811A (ja) * 2011-06-01 2012-12-20 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置
JP5886694B2 (ja) * 2012-06-14 2016-03-16 株式会社日本マイクロニクス カンチレバー型プローブとそれを備えるプローブカード又はプローブユニット
JP5947139B2 (ja) * 2012-07-27 2016-07-06 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び電気的接続装置
JP5968158B2 (ja) * 2012-08-10 2016-08-10 株式会社日本マイクロニクス コンタクトプローブ及びプローブカード
JP6584816B2 (ja) * 2015-04-20 2019-10-02 日置電機株式会社 プローブユニットおよびプローブユニット製造方法
JP2018179721A (ja) * 2017-04-12 2018-11-15 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
KR101963805B1 (ko) 2017-12-12 2019-04-01 화인인스트루먼트(주) 마이크로-엘이디용 프로브

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004340617A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Micronics Japan Co Ltd 通電試験用電気的接続装置
TW200624815A (en) * 2005-01-14 2006-07-16 Nihon Micronics Kk Electrical contact testing probe
CN101261287A (zh) * 2007-03-08 2008-09-10 木本军生 探针组装
CN101315391A (zh) * 2007-05-28 2008-12-03 旺矽科技股份有限公司 拉伸式折叠探针
JP2012173263A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Japan Electronic Materials Corp 電気的接触子及び電気的接触子ユニット
TW201326824A (zh) * 2011-09-30 2013-07-01 Formfactor Inc 含有具實心和空心部段的懸臂樑之探針
WO2019138504A1 (ja) * 2018-01-11 2019-07-18 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021028603A (ja) 2021-02-25
SG10202006954TA (en) 2021-03-30
KR102366546B1 (ko) 2022-02-23
TW202111331A (zh) 2021-03-16
US11255878B2 (en) 2022-02-22
US20210041482A1 (en) 2021-02-11
KR20210018087A (ko) 2021-02-17
TWI749660B (zh) 2021-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112345911A (zh) 电触头及电连接装置
KR101021744B1 (ko) 기판검사용 지그 및 이 지그에 있어서의 접속전극부의 전극구조
KR100975808B1 (ko) 기판검사용 치구
EP0975985A1 (en) Probe assembly and method for switchable multi-dut testing of integrated circuit wafers
US7382143B2 (en) Wafer probe interconnect system
KR20090094841A (ko) 강화 접촉 요소
CN111751586B (zh) 多针结构探针体及探针卡
KR102424122B1 (ko) 전기적 접촉자 및 전기적 접속장치
JP7393873B2 (ja) 電気的接触子及びプローブカード
KR102534435B1 (ko) 전기적 접촉자의 전기적 접촉 구조 및 전기적 접속 장치
KR20090073747A (ko) 프로브 유닛 및 프로브 카드
KR20210132709A (ko) 전기적 접촉자 및 전기적 접속 장치
CN111751585B (zh) 探针卡
WO2024014231A1 (ja) プローブ装置
JP2005019343A (ja) 接続端子配列部材及びそれを用いたicソケット
JP2023136695A (ja) 電気的接触子及び電気的接続装置
CN115932335A (zh) 电连接装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination