CN112342584A - 一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，涉及电镀技术领域，尤其涉及电子元器件电镀领域，本发明电容器电镀工艺包括有活化步骤，酸铜步骤，焦铜步骤，镀锡步骤；本发明通过优化电镀的工艺，可以稳定生产一套工艺。

Description

一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及了一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺。
背景技术
随着医疗科技的发展，科学技术神秘的面纱被层层揭开，由于心脏起搏器特殊的工作环境，特殊的使用方法；诸多特殊性，决定了心脏起搏的每一个元器件必须要极其稳定；所选片式电容器的材料较为特殊，给电镀要求与电性能有所冲突；镀铜由酸铜、焦铜、氰铜；酸铜不会造成电镀延伸，但对Q值、容值及镀层与本体连接异常；但焦铜/氰铜对电性能等没有影响，但非常容易产生电镀延伸，导致短路
对此，需要开发设计一种新型的电镀工艺，解决心脏起搏器专用无磁电容存在的上述问题。
发明内容
为了克服电镀延伸、电容器的工作稳定性，本发明提供了一种特殊的电镀铜锡电镀工艺流程，针对无磁化电容器电镀铜、锡。
本发明解决其技术问题所采用的的技术方案是：一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，包括如下步骤：活化步骤：准备活化槽，活化槽内准备活化液，所述活化液为浓度为1-2％的硫酸，将无磁电容器浸泡在活化液中，活化时间不超过60s，活化完成后纯水清洗，每次清洗时间不少于30s，反复清洗至少两遍；
酸铜步骤：准备镀酸铜，所述酸铜槽内成分有：CuSO4(硫酸铜)，H2SO4(硫酸)，Cu-Mu(酸铜开缸剂，深圳顺信精细化工有限公司生产)；所述其中CuSO4(硫酸铜)的浓度80–100g/L，H2SO4(硫酸)的浓度100–120g/L，Cu-Mu的浓度0.2ml/L；
酸铜工艺中，磷铜球为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为240-300min；铜膜厚20–30um；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
焦铜步骤：准备焦铜槽，所述焦铜槽内成分有：焦磷酸铜，焦磷酸钾；所述其中焦磷酸钾的浓度为250-350g/L，焦磷酸铜50–70g/L；
焦铜工艺中，无氧铜为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为30–40min；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
镀锡步骤：在镀锡槽内准备镀锡原料，镀锡原料包括硫酸亚锡基础盐，JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003，所述JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003是深圳顺信精细化工有限公司生产的中性锡开缸剂，中性锡导电盐以及中性锡补充剂，硫酸亚锡浓度为20-35g/L，JY-Sn001浓度为80-150g/L，JY-Sn002浓度为200-300ml/L，JY-Sn003浓度为10-50ml/L；
镀锡时，阳极为金属锡，阴极为被动元器件，镀锡时间为118-124min；
镀锡完成后，对被动元器件进行清洗，清洗采用纯水，每次清洗时间不少于30s，且清洗不少于5次。
优选的，所述酸铜步骤以及焦铜步骤电流范围在40-112A，所述镀锡步骤电流范围在18-45A。
优选的，无磁电容器加工步骤，电镀酸铜、电镀焦铜、镀锡，镀层膜厚20–30um，电镀焦铜，镀层膜厚0.5–1um，整体铜层总厚度在20um。
优选的，酸铜镀层+焦铜镀层总厚度18μm以上，锡层厚度3μm以上。
优选的，所述镀锡步骤中，pH为4.0–4.2。
本发明相对于现有技术的优点在于：通过先酸性镀铜、在碱性镀铜(焦铜)，酸铜的镀速快、在电容本体底材含锌量偏高的情况下，不易电镀延伸；碱性镀铜可以中和酸性镀铜残留的酸，在空气中不易氧化；中性镀锡更易清洗，更易存放。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
实施例1
一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，包括如下步骤：
活化步骤：准备活化槽，活化槽内准备活化液，所述活化液为浓度为1-2％的硫酸，将无磁电容器浸泡在活化液中，活化时间不超过60s，活化完成后纯水清洗，每次清洗时间不少于30s，反复清洗至少两遍；
酸铜步骤：准备镀酸铜，所述酸铜槽内成分有：CuSO4(硫酸铜)，H2SO4(硫酸)，Cu-Mu(酸铜开缸剂，深圳顺信精细化工有限公司生产)；所述其中CuSO4(硫酸铜)的浓度80–100g/L，H2SO4(硫酸)的浓度100–120g/L，Cu-Mu的浓度0.2ml/L；
酸铜工艺中，磷铜球为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为240-300min；铜膜厚20–30μm；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
焦铜步骤：准备焦铜槽，所述焦铜槽内成分有：焦磷酸铜，焦磷酸钾；所述其中焦磷酸钾的浓度为250-350g/L，焦磷酸铜50–70g/L；
焦铜工艺中，无氧铜为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为30–40min；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
酸铜步骤与焦铜步骤中的电流范围在40-112A；
镀锡步骤：在镀锡槽内准备镀锡原料，镀锡原料包括硫酸亚锡基础盐，JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003，所述JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003是深圳顺信精细化工有限公司生产的中性锡开缸剂，中性锡导电盐以及中性锡补充剂，硫酸亚锡浓度为20-35g/L，JY-Sn001浓度为80-150g/L，JY-Sn002浓度为200-300ml/L，JY-Sn003浓度为10-50ml/L；
镀锡时，阳极为金属锡，阴极为被动元器件，镀锡时间为118-124min，镀锡电流在18-45A；
镀锡完成后，对被动元器件进行清洗，清洗采用纯水，每次清洗时间不少于30s，且清洗不少于5次。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于：实施例2中没有镀酸铜：
活化步骤：准备活化槽，活化槽内准备活化液，所述活化液为浓度为1-2％的硫酸，将无磁电容器浸泡在活化液中，活化时间不超过60s，活化完成后纯水清洗，每次清洗时间不少于30s，反复清洗至少两遍；
焦铜步骤：准备焦铜槽，所述焦铜槽内成分有：焦磷酸铜，焦磷酸钾；所述其中焦磷酸钾的浓度为250-350g/L，焦磷酸铜50–70g/L镀铜厚度20–30μm；
焦铜工艺中，无氧铜为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为30–40min；焦铜步骤中的电流范围在40-112A；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
镀锡步骤：在镀锡槽内准备镀锡原料，镀锡原料包括硫酸亚锡基础盐，JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003，所述JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003是深圳顺信精细化工有限公司生产的中性锡开缸剂，中性锡导电盐以及中性锡补充剂，硫酸亚锡浓度为20-35g/L，JY-Sn001浓度为80-150g/L，JY-Sn002浓度为200-300ml/L，JY-Sn003浓度为10-50ml/L；
镀锡时，阳极为金属锡，阴极为被动元器件，镀锡时间为118-124min，镀锡电流在18-45A；
镀锡完成后，对被动元器件进行清洗，清洗采用纯水，每次清洗时间不少于30s，且清洗不少于5次。
实施例3
实施例3与实施例1的区别在于：实施例3中没有镀焦铜
活化步骤：准备活化槽，活化槽内准备活化液，所述活化液为浓度为1-2％的硫酸，将无磁电容器浸泡在活化液中，活化时间不超过60s，活化完成后纯水清洗，每次清洗时间不少于30s，反复清洗至少两遍
酸铜工艺中，磷铜球为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为240-300min，酸铜步骤电流范围在40-112A；铜膜厚20–30μm；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
镀锡步骤：在镀锡槽内准备镀锡原料，镀锡原料包括硫酸亚锡基础盐，JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003，所述JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003是深圳顺信精细化工有限公司生产的中性锡开缸剂，中性锡导电盐以及中性锡补充剂，硫酸亚锡浓度为20-35g/L，JY-Sn001浓度为80-150g/L，JY-Sn002浓度为200-300ml/L，JY-Sn003浓度为10-50ml/L；
镀锡时，阳极为金属锡，阴极为被动元器件，镀锡时间为118-124min，镀锡电流在18-45A；
镀锡完成后，对被动元器件进行清洗，清洗采用纯水，每次清洗时间不少于30s，且清洗不少于5次。
上述三组实施例得到的随机取无磁电容器200pcs/例，对外观/特性进行对比
外观：30X显微镜下目测
焊锡实验：245±5℃浸泡时间：2±1秒(阿尔法助焊剂)；吃锡面积≥95％
耐热实验：260±5℃浸泡时间：10×2秒(阿尔法助焊剂)；吃锡面积≥95％，电镀覆盖面积超过90％以上
双85实验：85±5℃，湿度85±5％额定功率：80％，1000小时，容值、Q值变化率＜±2％。
Figure BDA0002709831140000061
Figure BDA0002709831140000071
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：
活化步骤：准备活化槽，活化槽内准备活化液，所述活化液为浓度为1-2％的硫酸，将无磁电容器浸泡在活化液中，活化时间不超过60s，活化完成后纯水清洗，每次清洗时间不少于30s，反复清洗至少两遍；
酸铜步骤：准备镀酸铜，所述酸铜槽内成分有：CuSO4(硫酸铜)，H2SO4(硫酸)，Cu-Mu(酸铜开缸剂，深圳顺信精细化工有限公司生产)；所述其中CuSO4(硫酸铜)的浓度80–100g/L，H2SO4(硫酸)的浓度100–120g/L，Cu-Mu的浓度0.2ml/L；
酸铜工艺中，磷铜球为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为240-300min；铜膜厚20–30um；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
焦铜步骤：准备焦铜槽，所述焦铜槽内成分有：焦磷酸铜，焦磷酸钾；所述其中焦磷酸钾的浓度为250-350g/L，焦磷酸铜50–70g/L；
焦铜工艺中，无氧铜为阳极，无磁电容为阴极，电镀时间为30–40min；
电镀完成后，无磁电容进行水洗处理，水洗处理采用纯水进行清洗，每次清洗时间不少于30s，且清洗次数不少于3次；
镀锡步骤：在镀锡槽内准备镀锡原料，镀锡原料包括硫酸亚锡基础盐，JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003，所述JY-Sn001，JY-Sn002以及JY-Sn003是深圳顺信精细化工有限公司生产的中性锡开缸剂，中性锡导电盐以及中性锡补充剂，硫酸亚锡浓度为20-35g/L，JY-Sn001浓度为80-150g/L，JY-Sn002浓度为200-300ml/L，JY-Sn003浓度为10-50ml/L；
镀锡时，阳极为金属锡，阴极为被动元器件，镀锡时间为118-124min；
镀锡完成后，对被动元器件进行清洗，清洗采用纯水，每次清洗时间不少于30s，且清洗不少于5次。
2.根据权利要求1所述的一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，其特征在于：所述酸铜步骤以及焦铜步骤电流范围在40-112A，所述镀锡步骤电流范围在18-45A。
3.根据权利要求1所述的一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，其特征在于：无磁电容器加工步骤，电镀酸铜、电镀焦铜、镀锡，镀层膜厚20–30μm，电镀焦铜，镀层膜厚0.5–1μm，整体铜层总厚度在20μm。
4.根据权利要求1所述的一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，其特征在于：酸铜镀层+焦铜镀层总厚度18μm以上，锡层厚度3μm以上。
5.根据权利要求1所述的一种心脏起搏器电容器件无磁化铜锡电镀工艺，其特征在于：所述镀锡步骤中，pH为4.0–4.2。
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