CN112295978A - 一种防脱落型芯片吸附设备 - Google Patents
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 69
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 30
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种防脱落型芯片吸附设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有清洁机构和辅助机构，所述清洁机构包括转动轴、清洁板、转动组件和两个第一轴承，所述转动组件包括驱动单元和两个传动单元，所述传动单元包括传动杆、连接轴和第二轴承，所述辅助机构包括挤压板、动力组件和移动组件，所述移动组件包括支撑杆、弹簧、两个滑块、两个电磁铁和两个连杆，所述支撑杆的轴线与连接管的轴线垂直且相交，该防脱落型芯片吸附设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能，不仅如此，还通过辅助机构提高了吸嘴吸附芯片的可靠性，防止芯片从吸嘴上脱落。
Description
技术领域
本发明涉及芯片设备领域，特别涉及一种防脱落型芯片吸附设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置吸附芯片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在使用过程中，吸嘴吸附芯片在平移过程中，芯片易受到惯性作用而与吸嘴分离，降低了稳定性，不仅如此，当吸嘴上存在杂质时，会影响吸嘴吸附芯片的能力，同样易导致芯片脱落。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种防脱落型芯片吸附设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防脱落型芯片吸附设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有清洁机构和辅助机构；
所述清洁机构包括转动轴、清洁板、转动组件和两个第一轴承，所述转动轴的轴线与连接管的轴线垂直且相交，所述连接管上设有两个安装孔，所述转动轴依次穿过两个安装孔，所述转动轴与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述清洁板与连接管垂直且位于吸嘴的下方，所述清洁板与吸嘴正对设置，所述清洁板的顶部铺设有毛刷，所述吸嘴的底部与毛刷抵靠，所述连接管位于两个第一轴承之间，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述第一轴承的外圈与连接管固定连接；
所述转动组件包括驱动单元和两个传动单元，所述驱动单元设置在连接管内且与转动轴传动连接，所述传动单元与第一轴承一一对应；
所述传动单元包括传动杆、连接轴和第二轴承，所述连接轴与转动轴平行，所述清洁板位于两个连接轴之间，所述连接轴固定在清洁板上，所述第二轴承的内圈安装在连接轴上，所述传动杆与连接管平行且位于转动轴和第二轴承之间，所述转动轴通过传动杆与第二轴承的外圈固定连接；
所述辅助机构包括挤压板、动力组件和移动组件，所述移动板与清洁板平行且位于清洁板的下方，所述吸嘴与清洁板之间的距离小于挤压板的底部与清洁板之间的距离，所述挤压板与吸嘴正对设置，所述移动组件设置在挤压板和清洁板之间，所述动力组件设置在其中一个连接轴之间且与连接轴传动连接；
所述移动组件包括支撑杆、弹簧、两个滑块、两个电磁铁和两个连杆，所述支撑杆的轴线与连接管的轴线垂直且相交，所述支撑杆的中端位于连接管的轴线上，所述支撑杆的两端分别通过两个电磁铁固定在清洁板上，所述滑块和连杆均与电磁铁一一对应，所述滑块套设在支撑杆上且与清洁板抵靠，所述滑块与电磁铁抵靠，所述滑块的制作材料为磁铁，所述弹簧位于两个滑块之间，两个滑块通过弹簧连接，所述滑块通过连杆与挤压板铰接，所述连杆倾斜设置，所述连杆的靠近滑块的一端与连接管轴线之间的距离大于连杆的另一端与连接管轴线之间的距离。
作为优选，为了实现清洁板的转动，所述动力组件包括驱动电机、驱动齿轮和从动齿轮，所述从动齿轮安装在连接轴上，所述驱动电机与驱动齿轮传动连接且与传动杆固定连接。
作为优选，为了提高驱动电机的驱动力，所述驱动电机为伺服电机。
作为优选，为了提高挤压板与芯片之间的摩擦力，所述挤压板的底部设有防滑纹。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述挤压板的制作材料为橡胶。
作为优选，为了减小安装孔的内壁与转动轴之间的间隙，所述安装孔的内壁上涂有密封脂。
作为优选，为了便于转动轴的安装，所述转动轴的两端均设有倒角。
作为优选，为了减小支撑杆与滑块之间的摩擦力，所述支撑杆上涂有润滑油。
作为优选，为了延长连接管的使用寿命，所述连接管上设有防腐镀锌层。
作为优选，为了实现转动轴的转动，所述驱动单元包括气缸、齿条和转动齿轮，所述转动齿轮安装在转动轴上，所述齿条与转动齿轮啮合，所述气缸固定在连接管的内壁上，所述气缸驱动齿条沿着连接管的轴向移动。
本发明的有益效果是，该防脱落型芯片吸附设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过转动轴穿过连接管，可以使转动轴吸收连接管内的热量并排出，即可以提升连接管的散热能力，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构提高了吸嘴吸附芯片的可靠性，防止芯片从吸嘴上脱落，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过挤压板对芯片的挤压，还可以提高吸嘴安装在连接管上的可靠性，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的防脱落型芯片吸附设备的结构示意图；
图2是本发明的防脱落型芯片吸附设备的剖视图；
图3是本发明的防脱落型芯片吸附设备的辅助机构的结构示意图；
图4是图2的A部放大图；
图中：1.连接管，2.吸嘴，3.转动轴，4.清洁板，5.第一轴承，6.毛刷，7.传动杆，8.连接轴，9.第二轴承，10.挤压板，11.支撑杆，12.弹簧，13.滑块，14.电磁铁，15.连杆，16.驱动电机，17.驱动齿轮，18.从动齿轮，19.气缸，20.齿条，21.转动齿轮。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-2所示，一种防脱落型芯片吸附设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1竖向设置，所述吸嘴2安装在连接管1的底端，所述连接管1上设有清洁机构和辅助机构；
所述清洁机构包括转动轴3、清洁板4、转动组件和两个第一轴承5，所述转动轴3的轴线与连接管1的轴线垂直且相交，所述连接管1上设有两个安装孔，所述转动轴3依次穿过两个安装孔，所述转动轴3与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述清洁板4与连接管1垂直且位于吸嘴2的下方，所述清洁板4与吸嘴2正对设置，所述清洁板4的顶部铺设有毛刷6，所述吸嘴2的底部与毛刷6抵靠，所述连接管1位于两个第一轴承5之间，所述第一轴承5的内圈安装在转动轴3上，所述第一轴承5的外圈与连接管1固定连接；
所述转动组件包括驱动单元和两个传动单元，所述驱动单元设置在连接管1内且与转动轴3传动连接，所述传动单元与第一轴承5一一对应；
所述传动单元包括传动杆7、连接轴8和第二轴承9，所述连接轴8与转动轴3平行，所述清洁板4位于两个连接轴8之间，所述连接轴8固定在清洁板4上，所述第二轴承9的内圈安装在连接轴8上，所述传动杆7与连接管1平行且位于转动轴3和第二轴承9之间，所述转动轴3通过传动杆7与第二轴承9的外圈固定连接；
该设备使用期间，将连接管1的顶端与外接移动装置和真空装置连接，通过移动装置可以使吸嘴2移动至芯片的顶部，再通过真空装置使吸嘴2内的气压降低，即可以使吸嘴2吸附芯片，接着，通过移动装置可以使吸嘴2带动芯片移动并完成贴装，这里，当吸嘴2移动至芯片上前，通过驱动单元使转动轴3在第一轴承5的支撑作用下转动90度，转动轴3的转动通过传动杆7、第二轴承9和连接轴8带动清洁板4同步转动90度，当芯片贴装完毕且与吸嘴2分离后，通过驱动单元则可以使转动轴3反向转动90，即可以使清洁板4复位，此时，通过毛刷6可以刮下吸嘴2上的杂质，实现了清洁吸嘴2的功能，防止杂质影响吸嘴2吸附芯片效果。
如图3所示，所述辅助机构包括挤压板10、动力组件和移动组件，所述移动板与清洁板4平行且位于清洁板4的下方，所述吸嘴2与清洁板4之间的距离小于挤压板10的底部与清洁板4之间的距离，所述挤压板10与吸嘴2正对设置，所述移动组件设置在挤压板10和清洁板4之间，所述动力组件设置在其中一个连接轴8之间且与连接轴8传动连接；
所述移动组件包括支撑杆11、弹簧12、两个滑块13、两个电磁铁14和两个连杆15，所述支撑杆11的轴线与连接管1的轴线垂直且相交，所述支撑杆11的中端位于连接管1的轴线上，所述支撑杆11的两端分别通过两个电磁铁14固定在清洁板4上，所述滑块13和连杆15均与电磁铁14一一对应，所述滑块13套设在支撑杆11上且与清洁板4抵靠，所述滑块13与电磁铁14抵靠，所述滑块13的制作材料为磁铁，所述弹簧12位于两个滑块13之间，两个滑块13通过弹簧12连接，所述滑块13通过连杆15与挤压板10铰接，所述连杆15倾斜设置，所述连杆15的靠近滑块13的一端与连接管1轴线之间的距离大于连杆15的另一端与连接管1轴线之间的距离。
当清洁板4绕着转动轴3的轴线转动90度后，则通过动力组件使连接轴8在第二轴承9的支撑作用下带动清洁板4绕着连接轴8的轴线转动180度，即可以使挤压板10实现同步转动180度，当吸嘴2吸附芯片移动期间，此时，通过驱动单元使转动轴3反向转动90度，接着，电磁铁14通电，使电磁铁14以磁铁材质的滑块13之间产生相互排斥的作用力，从而使两个滑块13靠近移动并使弹簧12压缩，两个滑块13的靠近移动通过连杆15带动挤压板10向着远离清洁板4方向移动并与芯片的底部贴合，即可以使挤压板10和吸嘴2夹住芯片，提高吸嘴2吸附芯片的可靠性，防止芯片从芯片上脱落，当芯片需要贴装在基板上时，电磁铁14断电，在弹簧12的弹性作用下使两个滑块13远离移动，即可以使挤压板10与芯片分离，接着，通过驱动单元使转动轴3转动90度。
如图4所示，所述动力组件包括驱动电机16、驱动齿轮17和从动齿轮18，所述从动齿轮18安装在连接轴8上，所述驱动电机16与驱动齿轮17传动连接且与传动杆7固定连接。
驱动电机16启动，使驱动齿轮17带动从动齿轮18转动，从动齿轮18的转动带动连接轴8在第二轴承9的支撑作用下转动。
作为优选，为了提高驱动电机16的驱动力，所述驱动电机16为伺服电机。
伺服电机具有过载能力强的特点，从而可以提高驱动电机16的驱动力。
作为优选，为了提高挤压板10与芯片之间的摩擦力，所述挤压板10的底部设有防滑纹。
防滑纹可以提高挤压板10与芯片之间的摩擦力，进一步提高吸嘴2吸附芯片的稳定性。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述挤压板10的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软，可以减小挤压板10与芯片贴合时产生的冲击力，实现了缓冲和减振。
作为优选，为了减小安装孔的内壁与转动轴3之间的间隙，所述安装孔的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小安装孔的内壁与转动轴3之间的间隙，提高了密封性。
作为优选，为了便于转动轴3的安装，所述转动轴3的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小转动轴3穿过安装孔时的口径，起到了便于安装的效果。
作为优选，为了减小支撑杆11与滑块13之间的摩擦力，所述支撑杆11上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小支撑杆11与滑块13之间的摩擦力，提高滑块13移动的流畅性。
作为优选，为了延长连接管1的使用寿命，所述连接管1上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升连接管1的防锈能力，延长连接管1的使用寿命。
作为优选，为了实现转动轴3的转动，所述驱动单元包括气缸19、齿条20和转动齿轮21，所述转动齿轮21安装在转动轴3上，所述齿条20与转动齿轮21啮合，所述气缸19固定在连接管1的内壁上，所述气缸19驱动齿条20沿着连接管1的轴向移动。
气缸19启动，使齿条20沿着连接管1的轴向移动，即可以使齿条20带动转动齿轮21转动，转动齿轮21的转动带动转动轴3转动。
该设备使用期间，将连接管1的顶端与外接移动装置和真空装置连接，通过移动装置可以使吸嘴2移动至芯片的顶部，再通过真空装置使吸嘴2内的气压降低，即可以使吸嘴2吸附芯片，接着，通过移动装置可以使吸嘴2带动芯片移动并完成贴装，这里，当吸嘴2需要吸附芯片时，通过驱动单元使转动轴3在第一轴承5的支撑作用下转动90度，转动轴3的转动通过传动杆7、第二轴承9和连接轴8带动清洁板4同步转动90度，随后，通过动力组件使连接轴8在第二轴承9的支撑作用下带动清洁板4绕着连接轴8的轴线转动180度，即可以使挤压板10实现同步转动180度，当吸嘴2吸附芯片移动期间，此时，通过驱动单元使转动轴3反向转动90度，接着，电磁铁14通电，使电磁铁14以磁铁材质的滑块13之间产生相互排斥的作用力，从而使两个滑块13靠近移动并使弹簧12压缩，两个滑块13的靠近移动通过连杆15带动挤压板10向着远离清洁板4方向移动并与芯片的底部贴合，即可以使挤压板10和吸嘴2夹住芯片，提高吸嘴2吸附芯片的可靠性，防止芯片从芯片上脱落，当芯片需要贴装在基板上时，电磁铁14断电，在弹簧12的弹性作用下使两个滑块13远离移动，即可以使挤压板10与芯片分离，接着，通过驱动单元使转动轴3转动90度，当芯片贴装完毕且与吸嘴2分离后，通过驱动单元则可以使转动轴3反向转动90，即可以使清洁板4复位，此时，通过毛刷6可以刮下吸嘴2上的杂质，实现了清洁吸嘴2的功能，防止杂质影响吸嘴2吸附芯片效果。
与现有技术相比，该防脱落型芯片吸附设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴2的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过转动轴3穿过连接管1，可以使转动轴3吸收连接管1内的热量并排出，即可以提升连接管1的散热能力，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构提高了吸嘴2吸附芯片的可靠性，防止芯片从吸嘴2上脱落，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过挤压板10对芯片的挤压，还可以提高吸嘴2安装在连接管1上的可靠性，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种防脱落型芯片吸附设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有清洁机构和辅助机构；
所述清洁机构包括转动轴(3)、清洁板(4)、转动组件和两个第一轴承(5)，所述转动轴(3)的轴线与连接管(1)的轴线垂直且相交，所述连接管(1)上设有两个安装孔，所述转动轴(3)依次穿过两个安装孔，所述转动轴(3)与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述清洁板(4)与连接管(1)垂直且位于吸嘴(2)的下方，所述清洁板(4)与吸嘴(2)正对设置，所述清洁板(4)的顶部铺设有毛刷(6)，所述吸嘴(2)的底部与毛刷(6)抵靠，所述连接管(1)位于两个第一轴承(5)之间，所述第一轴承(5)的内圈安装在转动轴(3)上，所述第一轴承(5)的外圈与连接管(1)固定连接；
所述转动组件包括驱动单元和两个传动单元，所述驱动单元设置在连接管(1)内且与转动轴(3)传动连接，所述传动单元与第一轴承(5)一一对应；
所述传动单元包括传动杆(7)、连接轴(8)和第二轴承(9)，所述连接轴(8)与转动轴(3)平行，所述清洁板(4)位于两个连接轴(8)之间，所述连接轴(8)固定在清洁板(4)上，所述第二轴承(9)的内圈安装在连接轴(8)上，所述传动杆(7)与连接管(1)平行且位于转动轴(3)和第二轴承(9)之间，所述转动轴(3)通过传动杆(7)与第二轴承(9)的外圈固定连接；
所述辅助机构包括挤压板(10)、动力组件和移动组件，所述移动板与清洁板(4)平行且位于清洁板(4)的下方，所述吸嘴(2)与清洁板(4)之间的距离小于挤压板(10)的底部与清洁板(4)之间的距离，所述挤压板(10)与吸嘴(2)正对设置，所述移动组件设置在挤压板(10)和清洁板(4)之间，所述动力组件设置在其中一个连接轴(8)之间且与连接轴(8)传动连接；
所述移动组件包括支撑杆(11)、弹簧(12)、两个滑块(13)、两个电磁铁(14)和两个连杆(15)，所述支撑杆(11)的轴线与连接管(1)的轴线垂直且相交，所述支撑杆(11)的中端位于连接管(1)的轴线上，所述支撑杆(11)的两端分别通过两个电磁铁(14)固定在清洁板(4)上，所述滑块(13)和连杆(15)均与电磁铁(14)一一对应，所述滑块(13)套设在支撑杆(11)上且与清洁板(4)抵靠，所述滑块(13)与电磁铁(14)抵靠，所述滑块(13)的制作材料为磁铁，所述弹簧(12)位于两个滑块(13)之间，两个滑块(13)通过弹簧(12)连接，所述滑块(13)通过连杆(15)与挤压板(10)铰接，所述连杆(15)倾斜设置，所述连杆(15)的靠近滑块(13)的一端与连接管(1)轴线之间的距离大于连杆(15)的另一端与连接管(1)轴线之间的距离。
2.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述动力组件包括驱动电机(16)、驱动齿轮(17)和从动齿轮(18)，所述从动齿轮(18)安装在连接轴(8)上，所述驱动电机(16)与驱动齿轮(17)传动连接且与传动杆(7)固定连接。
3.如权利要求2所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述驱动电机(16)为伺服电机。
4.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述挤压板(10)的底部设有防滑纹。
5.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述挤压板(10)的制作材料为橡胶。
6.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述安装孔的内壁上涂有密封脂。
7.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述转动轴(3)的两端均设有倒角。
8.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述支撑杆(11)上涂有润滑油。
9.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述连接管(1)上设有防腐镀锌层。
10.如权利要求1所述的防脱落型芯片吸附设备，其特征在于，所述驱动单元包括气缸(19)、齿条(20)和转动齿轮(21)，所述转动齿轮(21)安装在转动轴(3)上，所述齿条(20)与转动齿轮(21)啮合，所述气缸(19)固定在连接管(1)的内壁上，所述气缸(19)驱动齿条(20)沿着连接管(1)的轴向移动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN112295978A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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