CN112750749A - 一种吸附效果好的半导体制造设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种吸附效果好的半导体制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有辅助机构和至少两个清洁机构，所述清洁结构以连接管的轴线为中心周向均匀分布在连接管的外部，所述辅助机构包括波纹管、支撑管、密封块、连接杆、密封环、至少两个气缸和至少两个第一弹簧，该吸附效果好的半导体制造设备通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能，防止杂质影响吸嘴与芯片之间的密封性，提升了吸嘴吸附芯片效果，不仅如此，还通过辅助机构实现了调节吸嘴角度的功能，防止吸嘴倾斜而影响吸嘴吸附芯片效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体元件领域，特别涉及一种吸附效果好的半导体制造设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在使用过程中，吸嘴安装过程中会出现误差，导致吸嘴的底部与芯片之间发生倾斜而影响吸嘴吸附芯片效果，不仅如此，当芯片表面存在杂质时，会降低吸嘴与芯片之间的密封性，同样会影响吸嘴吸附芯片效果，降低了实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种吸附效果好的半导体制造设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种吸附效果好的半导体制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有辅助机构和至少两个清洁机构，所述清洁结构以连接管的轴线为中心周向均匀分布在连接管的外部；
所述辅助机构包括波纹管、支撑管、密封块、连接杆、密封环、至少两个气缸和至少两个第一弹簧，所述支撑管与连接管同轴设置且位于连接管的上方，所述波纹管位于连接管和支撑管之间，所述波纹管的一端与支撑管的底端密封且固定连接，所述波纹管的另一端与连接管的顶端密封且固定连接，所述连接杆和密封环均与连接管同轴设置，所述支撑管的内径和连接管的内径均大于连接杆的直径，所述连接杆的底端设置在连接管内且与连接管的内壁固定连接，所述第一弹簧以连接杆的轴线为中心周向均匀设置在支撑管内，所述连接杆通过第一弹簧与支撑管的内壁连接，所述支撑管穿过密封环，所述密封环与支撑管滑动且密封连接，所述支撑管上设有至少两个气孔，所述气孔和气缸均与第一弹簧一一对应，所述密封环与气孔密封连接，所述气缸固定在支撑管的外壁且驱动密封环沿着支撑管的轴向移动，所述密封块与支撑管的顶端密封且固定连接；
所述清洁机构包括气管、磁铁板、磁铁块、执行组件和两个连接组件，所述磁铁板与连接管垂直且固定在支撑管的外壁，所述气管与连接管平行，所述气管位于磁铁板和吸嘴之间且与连接管的外壁固定连接，所述磁铁块位于气管和磁铁板之间且与磁铁板之间设有间隙，所述磁铁板和磁铁块相互靠近的一侧磁极相同，所述执行组件设置在气管内，所述连接组件与气管的轴线为中心周向均匀分布；
所述执行组件包括滤网、扇叶、转动轴、连接轴承、丝杆和滚珠丝杠轴承，所述转动轴和丝杆均与气管同轴设置，所述丝杆固定在转动轴的顶端，所述扇叶安装在转动轴的底端，所述连接轴承的内圈安装在转动轴上，所述连接轴承的外圈与气管的内壁固定连接，所述丝杆上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆上，所述滤网安装在气管内且位于扇叶的下方；
所述连接组件包括推杆、支撑块和第二弹簧，所述推杆与气管平行，所述推杆的顶端固定在磁铁块的底部，所述推杆的顶端与滚珠丝杠轴承的外圈固定连接，所述支撑块固定在气管的内壁上，所述支撑块上设有导孔，所述推杆穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述支撑块的底部通过第二弹簧与推杆的底端连接。
作为优选，为了便于推杆的安装，所述推杆的两端均设有倒角。
作为优选，为了减小推杆与导孔内壁之间的摩擦力，所述推杆上涂有润滑油。
作为优选，为了降噪，所述连接管的外壁设有吸音板。
作为优选，为了延长支撑管的使用寿命，所述支撑管上设有防腐镀锌层。
作为优选，为了减小密封环与支撑管之间的间隙，所述密封环与支撑管的连接处涂有密封脂。
作为优选，为了提高密封块与支撑管连接的可靠性，所述密封块与支撑管为一体成型结构。
作为优选，为了防止密封环划伤支撑管，所述密封环的制作材料为橡胶。
作为优选，为了节能，各磁铁板的顶部均设有光伏板。
作为优选，为了除湿，所述滤网为活性炭滤网。
本发明的有益效果是，该吸附效果好的半导体制造设备通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能，防止杂质影响吸嘴与芯片之间的密封性，提升了吸嘴吸附芯片效果，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过支撑管与连接管之间的相对移动作为驱动力使扇叶转动，与辅助机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构实现了调节吸嘴角度的功能，防止吸嘴倾斜而影响吸嘴吸附芯片效果，与现有的辅助机构相比，通过第一弹簧的弹性作用，还可以减小吸嘴与芯片抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振，防止芯片受到过大而损坏，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的吸附效果好的半导体制造设备的结构示意图；
图2是本发明的吸附效果好的半导体制造设备的剖视图；
图3是本发明的吸附效果好的半导体制造设备的辅助机构的结构示意图；
图4是本发明的吸附效果好的半导体制造设备的清洁机构的结构示意图；
图中：1.连接管，2.吸嘴，3.波纹管，4.支撑管，5.密封块，6.连接杆，7.密封环，8.气缸，9.第一弹簧，10.气管，11.磁铁板，12.磁铁块，13.滤网，14.扇叶，15.转动轴，16.连接轴承，17.丝杆，18.滚珠丝杠轴承，19.推杆，20.支撑块，21.第二弹簧，22.吸音板，23.光伏板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示，一种吸附效果好的半导体制造设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1竖向设置，所述吸嘴2安装在连接管1的底端，所述连接管1上设有辅助机构和至少两个清洁机构，所述清洁结构以连接管1的轴线为中心周向均匀分布在连接管1的外部；
所述辅助机构包括波纹管3、支撑管4、密封块5、连接杆6、密封环7、至少两个气缸8和至少两个第一弹簧9，所述支撑管4与连接管1同轴设置且位于连接管1的上方，所述波纹管3位于连接管1和支撑管4之间，所述波纹管3的一端与支撑管4的底端密封且固定连接，所述波纹管3的另一端与连接管1的顶端密封且固定连接，所述连接杆6和密封环7均与连接管1同轴设置，所述支撑管4的内径和连接管1的内径均大于连接杆6的直径，所述连接杆6的底端设置在连接管1内且与连接管1的内壁固定连接，所述第一弹簧9以连接杆6的轴线为中心周向均匀设置在支撑管4内，所述连接杆6通过第一弹簧9与支撑管4的内壁连接，所述支撑管4穿过密封环7，所述密封环7与支撑管4滑动且密封连接，所述支撑管4上设有至少两个气孔，所述气孔和气缸8均与第一弹簧9一一对应，所述密封环7与气孔密封连接，所述气缸8固定在支撑管4的外壁且驱动密封环7沿着支撑管4的轴向移动，所述密封块5与支撑管4的顶端密封且固定连接；
该设备使用期间，将支撑管4与外接移动装置连接，通过移动装置使支撑管4向下移动，即可以使吸嘴2的底部与芯片的顶部抵靠，随后，通过气缸8使密封环7向上移动，使密封环7与气孔分离，之后，再通过移动装置使支撑管4继续向下移动，从而可以使波纹管3压缩，并使支撑管4内的空气从气管10排出，这里，当吸嘴2的底部与芯片的顶部之间产生倾斜时，则通过第一弹簧9的弹性作用可以使连接管1带动吸嘴2转动，使吸嘴2的底部与芯片的顶部贴合，减小吸嘴2与芯片之间的间隙，并使第一弹簧9产生形变，接着，通过期间使密封环7复位，即可以使气孔密封，然后，通过移动装置使支撑管4向上移动，通过连接管1和吸嘴2自身重力作用，可以使连接管1与支撑管4之间的距离增大，即可以实现连接管1内的气压降低，从而可以使吸嘴2吸附芯片，且随着支撑管4的继续向上移动，即可以实现吸嘴2吸住芯片移动，当芯片移动至基板上后，气缸8再次使密封环7上升并与气孔分离，此时，连接管1内的气压恢复至大气压，即可以使吸嘴2停止吸附芯片，使芯片贴装在基板上。
如图4所示，所述清洁机构包括气管10、磁铁板11、磁铁块12、执行组件和两个连接组件，所述磁铁板11与连接管1垂直且固定在支撑管4的外壁，所述气管10与连接管1平行，所述气管10位于磁铁板11和吸嘴2之间且与连接管1的外壁固定连接，所述磁铁块12位于气管10和磁铁板11之间且与磁铁板11之间设有间隙，所述磁铁板11和磁铁块12相互靠近的一侧磁极相同，所述执行组件设置在气管10内，所述连接组件与气管10的轴线为中心周向均匀分布；
所述执行组件包括滤网13、扇叶14、转动轴15、连接轴承16、丝杆17和滚珠丝杠轴承18，所述转动轴15和丝杆17均与气管10同轴设置，所述丝杆17固定在转动轴15的顶端，所述扇叶14安装在转动轴15的底端，所述连接轴承16的内圈安装在转动轴15上，所述连接轴承16的外圈与气管10的内壁固定连接，所述丝杆17上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承18的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆17上，所述滤网13安装在气管10内且位于扇叶14的下方；
所述连接组件包括推杆19、支撑块20和第二弹簧21，所述推杆19与气管10平行，所述推杆19的顶端固定在磁铁块12的底部，所述推杆19的顶端与滚珠丝杠轴承18的外圈固定连接，所述支撑块20固定在气管10的内壁上，所述支撑块20上设有导孔，所述推杆19穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述支撑块20的底部通过第二弹簧21与推杆19的底端连接。
当连接管1与支撑管4之间的距离减小时，因磁铁板11与磁铁板11相互靠近的一侧磁极相同，通过同性相斥的原理，则可以使磁铁块12受到向下的推力，即可以使磁铁块12带动推杆19在支撑块20上向下移动，并使第二弹簧21压缩，推杆19的向下移动带动滚珠丝杠轴承18在丝杆17上移动，因滚珠丝杠轴承18是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动的轴承，从而可以使丝杆17带动转动轴15在连接轴承16的支撑作用下转动，转动轴15的转动带动扇叶14转动，即可以使气管10内的空气从气管10的底端排出并作用到芯片上，使未与吸嘴2接触的芯片上的杂质吹落，实现了清洁杂质的功能，防止吸嘴2与芯片接触时杂质影响吸嘴2与芯片之间的密封性，提高了吸嘴2吸附芯片效果，而通过滤网13接可以截留气管10中空气的内的灰尘，实现了防尘，当磁铁板11与磁铁块12之间的距离增大后，在第二弹簧21的弹性作用下则可以使推杆19复位。
作为优选，为了便于推杆19的安装，所述推杆19的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小推杆19穿过导孔时的口径，起到了便于安装的效果。
作为优选，为了减小推杆19与导孔内壁之间的摩擦力，所述推杆19上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小推杆19与导孔内壁之间的摩擦力，提高了推杆19移动的流畅性。
作为优选，为了降噪，所述连接管1的外壁设有吸音板22。
吸音板22可以吸收噪音，实现了降噪。
作为优选，为了延长支撑管4的使用寿命，所述支撑管4上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升支撑管4的防锈能力，延长支撑管4的使用寿命。
作为优选，为了减小密封环7与支撑管4之间的间隙，所述密封环7与支撑管4的连接处涂有密封脂。
密封脂的作用是减小密封环7与支撑管4之间的间隙，提高了密封性。
作为优选，为了提高密封块5与支撑管4连接的可靠性，所述密封块5与支撑管4为一体成型结构。
一体成型结构具有强度高的特点，从而可以提高密封块5与支撑管4连接的可靠性。
作为优选，为了防止密封环7划伤支撑管4，所述密封环7的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软，可以防止密封环7在支撑管4上移动时划伤支撑管4，起到了保护支撑环的效果。
作为优选，为了节能，各磁铁板11的顶部均设有光伏板23。
光伏板23可以吸收光线进行光伏发电，实现了节能。
作为优选，为了除湿，所述滤网13为活性炭滤网。
活性炭滤网13可以吸收空气中的湿气，起到了除湿的功能。
与现有技术相比，该吸附效果好的半导体制造设备通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能，防止杂质影响吸嘴2与芯片之间的密封性，提升了吸嘴2吸附芯片效果，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过支撑管4与连接管1之间的相对移动作为驱动力使扇叶14转动，与辅助机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构实现了调节吸嘴2角度的功能，防止吸嘴2倾斜而影响吸嘴2吸附芯片效果，与现有的辅助机构相比，通过第一弹簧9的弹性作用，还可以减小吸嘴2与芯片抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振，防止芯片受到过大而损坏，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种吸附效果好的半导体制造设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有辅助机构和至少两个清洁机构，所述清洁结构以连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布在连接管(1)的外部；
所述辅助机构包括波纹管(3)、支撑管(4)、密封块(5)、连接杆(6)、密封环(7)、至少两个气缸(8)和至少两个第一弹簧(9)，所述支撑管(4)与连接管(1)同轴设置且位于连接管(1)的上方，所述波纹管(3)位于连接管(1)和支撑管(4)之间，所述波纹管(3)的一端与支撑管(4)的底端密封且固定连接，所述波纹管(3)的另一端与连接管(1)的顶端密封且固定连接，所述连接杆(6)和密封环(7)均与连接管(1)同轴设置，所述支撑管(4)的内径和连接管(1)的内径均大于连接杆(6)的直径，所述连接杆(6)的底端设置在连接管(1)内且与连接管(1)的内壁固定连接，所述第一弹簧(9)以连接杆(6)的轴线为中心周向均匀设置在支撑管(4)内，所述连接杆(6)通过第一弹簧(9)与支撑管(4)的内壁连接，所述支撑管(4)穿过密封环(7)，所述密封环(7)与支撑管(4)滑动且密封连接，所述支撑管(4)上设有至少两个气孔，所述气孔和气缸(8)均与第一弹簧(9)一一对应，所述密封环(7)与气孔密封连接，所述气缸(8)固定在支撑管(4)的外壁且驱动密封环(7)沿着支撑管(4)的轴向移动，所述密封块(5)与支撑管(4)的顶端密封且固定连接；
所述清洁机构包括气管(10)、磁铁板(11)、磁铁块(12)、执行组件和两个连接组件，所述磁铁板(11)与连接管(1)垂直且固定在支撑管(4)的外壁，所述气管(10)与连接管(1)平行，所述气管(10)位于磁铁板(11)和吸嘴(2)之间且与连接管(1)的外壁固定连接，所述磁铁块(12)位于气管(10)和磁铁板(11)之间且与磁铁板(11)之间设有间隙，所述磁铁板(11)和磁铁块(12)相互靠近的一侧磁极相同，所述执行组件设置在气管(10)内，所述连接组件与气管(10)的轴线为中心周向均匀分布；
所述执行组件包括滤网(13)、扇叶(14)、转动轴(15)、连接轴承(16)、丝杆(17)和滚珠丝杠轴承(18)，所述转动轴(15)和丝杆(17)均与气管(10)同轴设置，所述丝杆(17)固定在转动轴(15)的顶端，所述扇叶(14)安装在转动轴(15)的底端，所述连接轴承(16)的内圈安装在转动轴(15)上，所述连接轴承(16)的外圈与气管(10)的内壁固定连接，所述丝杆(17)上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承(18)的内圈与外螺纹匹配且安装在丝杆(17)上，所述滤网(13)安装在气管(10)内且位于扇叶(14)的下方；
所述连接组件包括推杆(19)、支撑块(20)和第二弹簧(21)，所述推杆(19)与气管(10)平行，所述推杆(19)的顶端固定在磁铁块(12)的底部，所述推杆(19)的顶端与滚珠丝杠轴承(18)的外圈固定连接，所述支撑块(20)固定在气管(10)的内壁上，所述支撑块(20)上设有导孔，所述推杆(19)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接，所述支撑块(20)的底部通过第二弹簧(21)与推杆(19)的底端连接。
2.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述推杆(19)的两端均设有倒角。
3.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述推杆(19)上涂有润滑油。
4.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述连接管(1)的外壁设有吸音板(22)。
5.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述支撑管(4)上设有防腐镀锌层。
6.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述密封环(7)与支撑管(4)的连接处涂有密封脂。
7.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述密封块(5)与支撑管(4)为一体成型结构。
8.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述密封环(7)的制作材料为橡胶。
9.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，各磁铁板(11)的顶部均设有光伏板(23)。
10.如权利要求1所述的吸附效果好的半导体制造设备，其特征在于，所述滤网(13)为活性炭滤网。
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Cited By (2)
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| CN113428652A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-24 | 广州纵横同舟科技有限公司 | 一种防护型玻璃盘加工制造设备 |
| CN115332142A (zh) * | 2022-10-12 | 2022-11-11 | 无锡宇邦半导体科技有限公司 | 一种无堵塞晶元加工转运吸附机械手及其加工方法 |
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| CN115332142A (zh) * | 2022-10-12 | 2022-11-11 | 无锡宇邦半导体科技有限公司 | 一种无堵塞晶元加工转运吸附机械手及其加工方法 |
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