CN112951756A - 一种具有除杂功能的芯片吸附装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有除杂功能的芯片吸附装置,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述吸嘴上设有吸附孔,所述吸附孔与连接管同轴设置且连通,所述连接管上设有辅助机构和清洁机构,所述清洁机构包括支撑管、动力组件和两个传动组件,所述动力组件包括驱动电机、传动轴和轴承,所述传动组件包括支撑杆、第一滑块、第一弹簧、连接块、磁铁块和两个固定块,所述辅助机构包括扇叶、密封环和两个连接组件,该具有除杂功能的芯片吸附装置通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能,不仅如此,还通过辅助机构实现了清除吸嘴上杂质的功能。

Description

一种具有除杂功能的芯片吸附装置
技术领域
本发明涉及芯片封装领域,特别涉及一种具有除杂功能的芯片吸附装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中,则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在工作过程中,当芯片表面存在杂质时,会影响吸嘴与芯片之间的密封性,从而影响吸嘴吸附芯片效果,不仅如此,吸嘴在长期吸附芯片后,吸嘴上同样会粘附杂质,进而影响吸嘴吸附芯片效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有除杂功能的芯片吸附装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有除杂功能的芯片吸附装置,包括连接管和吸嘴,所述连接管竖向设置,所述吸嘴安装在连接管的底端,所述吸嘴上设有吸附孔,所述吸附孔与连接管同轴设置且连通,所述连接管上设有辅助机构和清洁机构;
所述清洁机构包括支撑管、动力组件和两个传动组件,所述支撑管与连接管同轴设置,所述连接管的顶端插入支撑管内,所述连接管与支撑管的内壁滑动且密封连接,所述动力组件设置在支撑管内,所述传动组件以连接管的轴线为中心周向均匀分布;
所述动力组件包括驱动电机、传动轴和轴承,所述传动轴与连接管同轴设置,所述驱动电机与支撑管的内壁固定连接且与传动轴的顶端传动连接,所述轴承的内圈安装在传动轴上,所述轴承的外圈与支撑管的内壁固定连接;
所述传动组件包括支撑杆、第一滑块、第一弹簧、连接块、磁铁块和两个固定块,所述支撑杆与连接管平行且设置在连接管内,所述支撑杆的两端分别通过两个固定块固定在连接管的内壁上,所述第一滑块套设在支撑杆上且与支撑杆底端的固定块抵靠,所述第一滑块的顶部通过第一弹簧与支撑杆顶端连接固定块连接,所述第一弹簧处于拉伸状态,所述传动轴的底端与第一滑块固定连接,所述磁铁块固定在连接管的顶端,所述连接块固定在支撑管的内壁上,所述连接块位于磁铁块的上方且与磁铁块正对设置,所述连接块的制作材料为铁;
所述辅助机构包括扇叶、密封环和两个连接组件,所述扇叶设置在连接管内且安装在传动轴上,所述密封环与连接管同轴设置,所述密封环设置在支撑管内且与连接管之间设有间隙,所述传动轴穿过密封环且与密封环之间设有间隙,所述密封环与支撑管的内壁滑动且密封连接,所述连接组件以传动轴的轴线为中心周向均匀分布;
所述连接组件包括导杆、第二滑块、第二弹簧、连杆和气孔,所述气孔设置在支撑管上且位于连接管的上方,所述密封环与气孔密封连接,所述导杆的轴线与传动轴的轴线垂直且相交,所述导杆固定在传动轴上且位于密封环和连接管之间,所述第二滑块套设在导杆上且与传动轴抵靠,所述第二滑块通过第二弹簧与导杆的远离传动轴的一端连接,所述第二滑块通过连杆与密封环铰接,所述连杆的靠近密封环的一端与传动轴之间的距离大于连杆的另一端与传动轴之间的距离。
作为优选,为了减小支撑管与连接管之间的间隙,所述支撑管的内壁上涂有密封脂。
作为优选,为了实现缓冲和减振,所述第二滑块的制作材料为橡胶。
作为优选,为了减小导杆与第二滑块之间的摩擦力,所述导杆上涂有润滑油。
作为优选,为了便于连接管插入支撑管内,所述连接管的顶端设有倒角。
作为优选,为了提高驱动电机的驱动力,所述驱动电机为伺服电机。
作为优选,为了延长支撑管的使用寿命,所述支撑管上设有防腐镀锌层。
作为优选,为了降噪,所述支撑管的外壁设有吸音板。
作为优选,为了提高连接块与支撑管连接的可靠性,所述连接块与支撑管为一体成型结构。
作为优选,为了提升散热效果,所述支撑管的外壁涂有导热硅胶。
本发明的有益效果是,该具有除杂功能的芯片吸附装置通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能,与现有的清洁机构相比,该清洁机构通过空气的流动,还可以提升吸嘴的散热效果,实用性更强,不仅如此,还通过辅助机构实现了清除吸嘴上杂质的功能,与现有的辅助机构相比,该辅助机构通过吸嘴的转动和往复升降相互结合,杂质清除效果更好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的具有除杂功能的芯片吸附装置的结构示意图;
图2是本发明的具有除杂功能的芯片吸附装置的剖视图;
图3是本发明的具有除杂功能的芯片吸附装置的清洁机构的结构示意图;
图4是本发明的具有除杂功能的芯片吸附装置的辅助机构的结构示意图;
图中:1.连接管,2.吸嘴,3.支撑管,4.驱动电机,5.传动轴,6.轴承,7.支撑杆,8.第一滑块,9.第一弹簧,10.连接块,11.磁铁块,12.固定块,13.扇叶,14.密封环,15.导杆,16.第二滑块,17.第二弹簧,18.连杆,19.吸音板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示,一种具有除杂功能的芯片吸附装置,包括连接管1和吸嘴2,所述连接管1竖向设置,所述吸嘴2安装在连接管1的底端,所述吸嘴2上设有吸附孔,所述吸附孔与连接管1同轴设置且连通,所述连接管1上设有辅助机构和清洁机构;
所述清洁机构包括支撑管3、动力组件和两个传动组件,所述支撑管3与连接管1同轴设置,所述连接管1的顶端插入支撑管3内,所述连接管1与支撑管3的内壁滑动且密封连接,所述动力组件设置在支撑管3内,所述传动组件以连接管1的轴线为中心周向均匀分布;
所述动力组件包括驱动电机4、传动轴5和轴承6,所述传动轴5与连接管1同轴设置,所述驱动电机4与支撑管3的内壁固定连接且与传动轴5的顶端传动连接,所述轴承6的内圈安装在传动轴5上,所述轴承6的外圈与支撑管3的内壁固定连接;
所述传动组件包括支撑杆7、第一滑块8、第一弹簧9、连接块10、磁铁块11和两个固定块12,所述支撑杆7与连接管1平行且设置在连接管1内,所述支撑杆7的两端分别通过两个固定块12固定在连接管1的内壁上,所述第一滑块8套设在支撑杆7上且与支撑杆7底端的固定块12抵靠,所述第一滑块8的顶部通过第一弹簧9与支撑杆7顶端连接固定块12连接,所述第一弹簧9处于拉伸状态,所述传动轴5的底端与第一滑块8固定连接,所述磁铁块11固定在连接管1的顶端,所述连接块10固定在支撑管3的内壁上,所述连接块10位于磁铁块11的上方且与磁铁块11正对设置,所述连接块10的制作材料为铁;
该装置使用期间,将支撑管3的顶端与外接移动装置和真空装置连接,通过移动装置则可以使吸嘴2移动至芯片上,通过真空装置则可以使吸嘴2吸附芯片,而当吸嘴2未吸附芯片时,驱动电机4启动,使传动轴5在轴承6的支撑作用下转动,传动轴5的转动通过第一滑块8、支撑杆7和固定块12带动连接管1转动,连接管1的转动带动吸嘴2转动,吸嘴2上的杂质在离心力的作用下与吸嘴2分离,即可以实现清洁吸嘴2的功能,而且,连接管1的转动带动磁铁块11实现同步转动,因磁铁块11与铁质的连接块10之间产生相互吸引的作用力,且通过磁铁块11的转动则可以使连接管1间歇性受到向上的作用力,而通过第一弹簧9的弹性作用下,即可以使连接管1实现往复升降,同时带动吸嘴2往复升降,进而可以使吸嘴2上的杂质通过惯性与吸嘴2分离,提升吸嘴2清除杂质效果,当吸嘴2需要吸附芯片时,驱动电机4停止运行即可。
如图4所示,所述辅助机构包括扇叶13、密封环14和两个连接组件,所述扇叶13设置在连接管1内且安装在传动轴5上,所述密封环14与连接管1同轴设置,所述密封环14设置在支撑管3内且与连接管1之间设有间隙,所述传动轴5穿过密封环14且与密封环14之间设有间隙,所述密封环14与支撑管3的内壁滑动且密封连接,所述连接组件以传动轴5的轴线为中心周向均匀分布;
所述连接组件包括导杆15、第二滑块16、第二弹簧17、连杆18和气孔,所述气孔设置在支撑管3上且位于连接管1的上方,所述密封环14与气孔密封连接,所述导杆15的轴线与传动轴5的轴线垂直且相交,所述导杆15固定在传动轴5上且位于密封环14和连接管1之间,所述第二滑块16套设在导杆15上且与传动轴5抵靠,所述第二滑块16通过第二弹簧17与导杆15的远离传动轴5的一端连接,所述第二滑块16通过连杆18与密封环14铰接,所述连杆18的靠近密封环14的一端与传动轴5之间的距离大于连杆18的另一端与传动轴5之间的距离。
传动轴5的转动还通过导杆15、第二滑块16和连杆18带动密封环14实现同步转动,而且,第二滑块16在离心力的作用下向着远离传动轴5方向移动,并使第二弹簧17压缩,第二滑块16的移动通过连杆18带动密封环14向上移动,即可以使密封环14停止密封气孔,而且,传动轴5的转动带动扇叶13转动,从而可以使空气从气孔输送至支撑管3内,而支撑管3内的空气输送至连接管1内,而连接管1内的空气则从吸附孔排出并作用到芯片上,在气流的作用下则可以使芯片上的杂质与芯片分离,实现了清洁芯片的功能,而驱动电机4停止运行后,通过第二弹簧17的弹性作用使第二滑块16复位,即可以使密封环14复位并密封气孔。
作为优选,为了减小支撑管3与连接管1之间的间隙,所述支撑管3的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小支撑管3与连接管1之间的间隙,提高了密封性。
作为优选,为了实现缓冲和减振,所述第二滑块16的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软,可以减小第二滑块16与传动轴5抵靠时产生的冲击力。
作为优选,为了减小导杆15与第二滑块16之间的摩擦力,所述导杆15上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小导杆15与第二滑块16之间的摩擦力,提高了第二滑块16移动的流畅性。
作为优选,为了便于连接管1插入支撑管3内,所述连接管1的顶端设有倒角。
倒角的作用是减小连接管1穿过支撑管3时的口径,起到了便于安装的效果。
作为优选,为了提高驱动电机4的驱动力,所述驱动电机4为伺服电机。
伺服电机具有过载能力强的特点,从而可以提高驱动电机4的驱动力。
作为优选,为了延长支撑管3的使用寿命,所述支撑管3上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升支撑管3的防锈能力,延长支撑管3的使用寿命。
作为优选,为了降噪,所述支撑管3的外壁设有吸音板19。
吸音板19可以吸收噪音,实现了降噪。
作为优选,为了提高连接块10与支撑管3连接的可靠性,所述连接块10与支撑管3为一体成型结构。
一体成型结构具有强度高的特点,从而可以提高连接块10与支撑管3连接的可靠性。
作为优选,为了提升散热效果,所述支撑管3的外壁涂有导热硅胶。
连接管1在支撑管3上转动时,通过摩擦生热的原理则可以使支撑管3的温度升高,这里,通过导热硅胶则可以提升支撑管3的散热效果。
该装置使用期间,将支撑管3的顶端与外接移动装置和真空装置连接,通过移动装置则可以使吸嘴2移动至芯片上,通过真空装置则可以使吸嘴2吸附芯片,而当吸嘴2未吸附芯片时,驱动电机4启动,使传动轴5在轴承6的支撑作用下转动,传动轴5的转动通过第一滑块8、支撑杆7和固定块12带动连接管1转动,连接管1的转动带动吸嘴2转动,吸嘴2上的杂质在离心力的作用下与吸嘴2分离,即可以实现清洁吸嘴2的功能,而且,连接管1的转动带动磁铁块11实现同步转动,因磁铁块11与铁质的连接块10之间产生相互吸引的作用力,且通过磁铁块11的转动则可以使连接管1间歇性受到向上的作用力,而通过第一弹簧9的弹性作用下,即可以使连接管1实现往复升降,同时带动吸嘴2往复升降,进而可以使吸嘴2上的杂质通过惯性与吸嘴2分离,提升吸嘴2清除杂质效果,当吸嘴2需要吸附芯片时,驱动电机4停止运行即可,传动轴5的转动还通过导杆15、第二滑块16和连杆18带动密封环14实现同步转动,而且,第二滑块16在离心力的作用下向着远离传动轴5方向移动,并使第二弹簧17压缩,第二滑块16的移动通过连杆18带动密封环14向上移动,即可以使密封环14停止密封气孔,而且,传动轴5的转动带动扇叶13转动,从而可以使空气从气孔输送至支撑管3内,而支撑管3内的空气输送至连接管1内,而连接管1内的空气则从吸附孔排出并作用到芯片上,在气流的作用下则可以使芯片上的杂质与芯片分离,实现了清洁芯片的功能,而驱动电机4停止运行后,通过第二弹簧17的弹性作用使第二滑块16复位,即可以使密封环14复位并密封气孔。
与现有技术相比,该具有除杂功能的芯片吸附装置通过清洁机构实现了清除芯片上杂质的功能,与现有的清洁机构相比,该清洁机构通过空气的流动,还可以提升吸嘴2的散热效果,实用性更强,不仅如此,还通过辅助机构实现了清除吸嘴2上杂质的功能,与现有的辅助机构相比,该辅助机构通过吸嘴2的转动和往复升降相互结合,杂质清除效果更好。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种具有除杂功能的芯片吸附装置,包括连接管(1)和吸嘴(2),所述连接管(1)竖向设置,所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端,所述吸嘴(2)上设有吸附孔,所述吸附孔与连接管(1)同轴设置且连通,其特征在于,所述连接管(1)上设有辅助机构和清洁机构;
所述清洁机构包括支撑管(3)、动力组件和两个传动组件,所述支撑管(3)与连接管(1)同轴设置,所述连接管(1)的顶端插入支撑管(3)内,所述连接管(1)与支撑管(3)的内壁滑动且密封连接,所述动力组件设置在支撑管(3)内,所述传动组件以连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布;
所述动力组件包括驱动电机(4)、传动轴(5)和轴承(6),所述传动轴(5)与连接管(1)同轴设置,所述驱动电机(4)与支撑管(3)的内壁固定连接且与传动轴(5)的顶端传动连接,所述轴承(6)的内圈安装在传动轴(5)上,所述轴承(6)的外圈与支撑管(3)的内壁固定连接;
所述传动组件包括支撑杆(7)、第一滑块(8)、第一弹簧(9)、连接块(10)、磁铁块(11)和两个固定块(12),所述支撑杆(7)与连接管(1)平行且设置在连接管(1)内,所述支撑杆(7)的两端分别通过两个固定块(12)固定在连接管(1)的内壁上,所述第一滑块(8)套设在支撑杆(7)上且与支撑杆(7)底端的固定块(12)抵靠,所述第一滑块(8)的顶部通过第一弹簧(9)与支撑杆(7)顶端连接固定块(12)连接,所述第一弹簧(9)处于拉伸状态,所述传动轴(5)的底端与第一滑块(8)固定连接,所述磁铁块(11)固定在连接管(1)的顶端,所述连接块(10)固定在支撑管(3)的内壁上,所述连接块(10)位于磁铁块(11)的上方且与磁铁块(11)正对设置,所述连接块(10)的制作材料为铁;
所述辅助机构包括扇叶(13)、密封环(14)和两个连接组件,所述扇叶(13)设置在连接管(1)内且安装在传动轴(5)上,所述密封环(14)与连接管(1)同轴设置,所述密封环(14)设置在支撑管(3)内且与连接管(1)之间设有间隙,所述传动轴(5)穿过密封环(14)且与密封环(14)之间设有间隙,所述密封环(14)与支撑管(3)的内壁滑动且密封连接,所述连接组件以传动轴(5)的轴线为中心周向均匀分布;
所述连接组件包括导杆(15)、第二滑块(16)、第二弹簧(17)、连杆(18)和气孔,所述气孔设置在支撑管(3)上且位于连接管(1)的上方,所述密封环(14)与气孔密封连接,所述导杆(15)的轴线与传动轴(5)的轴线垂直且相交,所述导杆(15)固定在传动轴(5)上且位于密封环(14)和连接管(1)之间,所述第二滑块(16)套设在导杆(15)上且与传动轴(5)抵靠,所述第二滑块(16)通过第二弹簧(17)与导杆(15)的远离传动轴(5)的一端连接,所述第二滑块(16)通过连杆(18)与密封环(14)铰接,所述连杆(18)的靠近密封环(14)的一端与传动轴(5)之间的距离大于连杆(18)的另一端与传动轴(5)之间的距离。
2.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述支撑管(3)的内壁上涂有密封脂。
3.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述第二滑块(16)的制作材料为橡胶。
4.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述导杆(15)上涂有润滑油。
5.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述连接管(1)的顶端设有倒角。
6.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述驱动电机(4)为伺服电机。
7.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述支撑管(3)上设有防腐镀锌层。
8.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述支撑管(3)的外壁设有吸音板(19)。
9.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述连接块(10)与支撑管(3)为一体成型结构。
10.如权利要求1所述的具有除杂功能的芯片吸附装置,其特征在于,所述支撑管(3)的外壁涂有导热硅胶。
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