CN112397434A - 一种稳定性高的芯片封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的形状为圆柱形，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有清洁机构和辅助机构，所述辅助机构包括转动管、轴承、支撑管、电磁铁、磁铁板和两个连接组件，所述连接组件包括第一滑块、固定块、导杆和第一弹簧，所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述清洁组件包括第二滑块、支撑杆、连接线、定滑轮、连接块、移动杆、第二弹簧、清洁块和通孔，该稳定性高的芯片封装设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能，不仅如此，还通过辅助机构提高了稳定性，防止晶片从吸嘴上脱落。
Description
技术领域
本发明涉及芯片设备领域，特别涉及一种稳定性高的芯片封装设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在使用过程中，吸嘴吸附芯片在平移过程中，为了提高工作效率，移速较快，晶片受到的风阻较大，易从吸嘴上脱落，降低了稳定性，不仅如此，当吸嘴上存在杂质时，会影响吸嘴吸附芯片的能力，同样易导致芯片脱落。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种稳定性高的芯片封装设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的形状为圆柱形，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有清洁机构和辅助机构；
所述辅助机构包括转动管、轴承、支撑管、电磁铁、磁铁板和两个连接组件，所述转动管和支撑管均与连接管同轴设置，所述连接管的顶端插入支撑管的底端，所述连接管与支撑管滑动且密封连接，所述轴承的内圈安装在支撑管的外壁，所述转动管的内壁安装在轴承的外圈，所述吸嘴位于转动管内，所述电磁铁设置在支撑管内且位于连接管的上方，所述电磁铁与支撑管的内壁固定连接，所述磁铁板水平设置在连接管内，所述磁铁板与连接管的内壁固定连接且与电磁铁正对设置，所述连接组件以连接管的轴线为中心周向均匀设置在连接管内；
所述连接组件包括第一滑块、固定块、导杆和第一弹簧，所述导杆与连接管平行，所述导杆的底端与连接管的内壁固定连接，所述导杆的顶端通过固定块固定在支撑管的内壁上，所述连接管的顶端与固定块抵靠，所述第一滑块套设在导杆上且固定在连接管的内壁上，所述第一滑块的底部通过第一弹簧与导杆的底端连接；
所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述动力组件设置在支撑管上且与转动管传动连接，所述清洁组件与导杆一一对应；
所述清洁组件包括第二滑块、支撑杆、连接线、定滑轮、连接块、移动杆、第二弹簧、清洁块和通孔，所述通孔设置在转动管，所述移动杆的轴线与转动管的轴线垂直且相交，所述移动杆穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述清洁块设置在转动管内且固定在移动杆的一端，所述连接块固定在移动杆的另一端，所述清洁块与转动管的内壁抵靠，所述清洁块的顶部与吸嘴的底部处于同一平面，两个清洁块之间的距离大于吸嘴的直径，所述第二弹簧位于连接块和转动管之间，所述连接块通过第二弹簧与转动管连接，所述支撑杆与移动杆平行且固定在转动管的外壁，所述第二滑块套设在支撑杆上且与转动管抵靠，所述定滑轮位于支撑杆和移动杆之间且固定在转动管的外壁，所述连接线的一端固定在第二滑块上，所述连接线的另一端绕过定滑轮固定在连接块上。
作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线为钢丝绳。
作为优选，为了实现转动管的转动，所述动力组件包括驱动电机、驱动齿轮和内齿轮，所述内齿轮安装在转动管的内壁，所述驱动电机固定在支撑管的外壁且与驱动齿轮传动连接，所述驱动齿轮与内齿轮啮合。
作为优选，为了提高驱动电机的驱动力，所述驱动电机为伺服电机。
作为优选，为了减小支撑管与连接管之间的间隙，所述支撑管的内壁上涂有密封脂。
作为优选，为了减小导杆与第一滑块之间的摩擦力，所述导杆上涂有润滑油。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述固定块的制作材料为橡胶。
作为优选，为了便于移动杆的安装，所述移动杆的两端均设有倒角。
作为优选，为了降噪，所述转动管的内壁上设有两个吸音板，所述吸音板与移动杆一一对应。
作为优选，为了延长转动管的使用寿命，所述转动管上设有防腐镀锌层。
本发明的有益效果是，该稳定性高的芯片封装设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过清洁块敲击吸嘴时，随着转动管转速的增加，可以使清洁块在吸嘴上移动，清洁范围更广，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构提高了稳定性，防止晶片从吸嘴上脱落，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过第一弹簧的弹性作用，还可以减小吸嘴与晶片抵靠时产生的冲击力，起到了缓冲和减振的效果，防止晶片损坏，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的稳定性高的芯片封装设备的结构示意图；
图2是本发明的稳定性高的芯片封装设备的连接组件的结构示意图；
图3是本发明的稳定性高的芯片封装设备的清洁组件的结构示意图；
图4是图1的A部放大图；
图中：1.连接管，2.吸嘴，3.转动管，4.轴承，5.支撑管，6.电磁铁，7.磁铁板，8.第一滑块，9.固定块，10.导杆，11.第一弹簧，12.第二滑块，13.支撑杆，14.连接线，15.定滑轮，16.连接块，17.移动杆，18.第二弹簧，19.清洁块，20.驱动电机，21.驱动齿轮，22.内齿轮，23.吸音板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-2所示，一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1竖向设置，所述吸嘴2的形状为圆柱形，所述吸嘴2安装在连接管1的底端，所述连接管1上设有清洁机构和辅助机构；
所述辅助机构包括转动管3、轴承4、支撑管5、电磁铁6、磁铁板7和两个连接组件，所述转动管3和支撑管5均与连接管1同轴设置，所述连接管1的顶端插入支撑管5的底端，所述连接管1与支撑管5滑动且密封连接，所述轴承4的内圈安装在支撑管5的外壁，所述转动管3的内壁安装在轴承4的外圈，所述吸嘴2位于转动管3内，所述电磁铁6设置在支撑管5内且位于连接管1的上方，所述电磁铁6与支撑管5的内壁固定连接，所述磁铁板7水平设置在连接管1内，所述磁铁板7与连接管1的内壁固定连接且与电磁铁6正对设置，所述连接组件以连接管1的轴线为中心周向均匀设置在连接管1内；
所述连接组件包括第一滑块8、固定块9、导杆10和第一弹簧11，所述导杆10与连接管1平行，所述导杆10的底端与连接管1的内壁固定连接，所述导杆10的顶端通过固定块9固定在支撑管5的内壁上，所述连接管1的顶端与固定块9抵靠，所述第一滑块8套设在导杆10上且固定在连接管1的内壁上，所述第一滑块8的底部通过第一弹簧11与导杆10的底端连接；
该设备使用期间，将支撑管5的顶端与外接移动装置和真空装置连接，通过移动装置使吸嘴2移动至晶片的上方，随后，电磁铁6通电，使电磁铁6与磁铁板7之间产生相互排斥的作用，从而使磁铁板7带动连接管1向下移动，即可以使第一滑块8在导杆10上实现同步移动，并使第一弹簧11压缩，通过连接管1的向下移动使吸嘴2移动至转动管3的下方，再通过移动装置可以使吸嘴2与晶片抵靠，接着，通过真空装置使吸嘴2吸附晶片，之后通过移动装置使吸嘴2带动晶片移动至基板上完成铁质，且晶片移动过程中，电磁铁6断电，在第一弹簧11的弹性作用下使第一滑块8复位，第一滑块8的复位则通过连接管1带动吸嘴2复位，即可以使吸嘴2带动晶片移动至转动管3内，通过转动管3可以起到挡风的效果，减小晶片移动过程中受到的风阻，防止晶片与吸嘴2分离。
如图3所示，所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述动力组件设置在支撑管5上且与转动管3传动连接，所述清洁组件与导杆10一一对应；
所述清洁组件包括第二滑块12、支撑杆13、连接线14、定滑轮15、连接块16、移动杆17、第二弹簧18、清洁块19和通孔，所述通孔设置在转动管3，所述移动杆17的轴线与转动管3的轴线垂直且相交，所述移动杆17穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述清洁块19设置在转动管3内且固定在移动杆17的一端，所述连接块16固定在移动杆17的另一端，所述清洁块19与转动管3的内壁抵靠，所述清洁块19的顶部与吸嘴2的底部处于同一平面，两个清洁块19之间的距离大于吸嘴2的直径，所述第二弹簧18位于连接块16和转动管3之间，所述连接块16通过第二弹簧18与转动管3连接，所述支撑杆13与移动杆17平行且固定在转动管3的外壁，所述第二滑块12套设在支撑杆13上且与转动管3抵靠，所述定滑轮15位于支撑杆13和移动杆17之间且固定在转动管3的外壁，所述连接线14的一端固定在第二滑块12上，所述连接线14的另一端绕过定滑轮15固定在连接块16上。
当吸嘴2上无晶片时，通过动力组件使转动管3在轴承4的支撑作用下转动，转动管3的转动则可以使第二滑块12和清洁块19均受到离心力，且实际上，第二滑块12受到的离心力大于连接块16受到的离心力、移动杆17受到的离心力和、清洁块19受到的离心力和第二弹簧18的弹性作用力之和，即可以使第二滑块12在支撑杆13上向着远离转动管3方向移动，第二滑块12的移动通过连接线14拉动连接块16向着靠近转动管3方向移动，连接块16的移动通过移动杆17带动清洁块19与吸嘴2的底部抵靠，并使第二弹簧18压缩，通过清洁环的转动，可以使清洁块19刮下吸嘴2底部的杂质，实现了清洁的功能，当吸嘴2需要吸附晶片时，转动管3停止转动，在第二弹簧18的弹性作用下使连接块16复位，连接块16的复位通过移动杆17带动清洁块19实现复位。
作为优选，为了提高连接线14的可靠性，所述连接线14为钢丝绳。
钢丝绳具有强度高、不易断等特点，从而可以提高驱动连接线14的可靠性。
如图4所示，所述动力组件包括驱动电机20、驱动齿轮21和内齿轮22，所述内齿轮22安装在转动管3的内壁，所述驱动电机20固定在支撑管5的外壁且与驱动齿轮21传动连接，所述驱动齿轮21与内齿轮22啮合。
驱动电机20启动，使驱动齿轮21带动内齿轮22转动，内齿轮22的转动带动转管在轴承4的支撑作用下转动。
作为优选，为了提高驱动电机20的驱动力，所述驱动电机20为伺服电机。
伺服电机具有过载能力强的特点，从而可以提高驱动电机20的驱动力。
作为优选，为了减小支撑管5与连接管1之间的间隙，所述支撑管5的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小支撑管5与连接管1之间的间隙，提高了密封性。
作为优选，为了减小导杆10与第一滑块8之间的摩擦力，所述导杆10上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小导杆10与第一滑块8之间的摩擦力，提高了第一滑块8移动的流畅性。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述固定块9的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软，可以减小连接管1与固定块9抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振。
作为优选，为了便于移动杆17的安装，所述移动杆17的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小移动杆17穿过通孔时的口径，起到了便于安装的效果。
作为优选，为了降噪，所述转动管3的内壁上设有两个吸音板23，所述吸音板23与移动杆17一一对应。
吸音板23可以吸收噪音，实现了降噪。
作为优选，为了延长转动管3的使用寿命，所述转动管3上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升转动管3的防锈能力，延长转动管3的使用寿命。
该设备使用期间，将支撑管5的顶端与外接移动装置和真空装置连接，通过移动装置使吸嘴2移动至晶片的上方，随后，电磁铁6通电，使电磁铁6与磁铁板7之间产生相互排斥的作用，从而使磁铁板7带动连接管1向下移动，即可以使第一滑块8在导杆10上实现同步移动，并使第一弹簧11压缩，通过连接管1的向下移动使吸嘴2移动至转动管3的下方，再通过移动装置可以使吸嘴2与晶片抵靠，接着，通过真空装置使吸嘴2吸附晶片，之后通过移动装置使吸嘴2带动晶片移动至基板上完成铁质，且晶片移动过程中，电磁铁6断电，在第一弹簧11的弹性作用下使第一滑块8复位，第一滑块8的复位则通过连接管1带动吸嘴2复位，即可以使吸嘴2带动晶片移动至转动管3内，通过转动管3可以起到挡风的效果，减小晶片移动过程中受到的风阻，防止晶片与吸嘴2分离，并且，当吸嘴2上无晶片时，通过动力组件使转动管3在轴承4的支撑作用下转动，转动管3的转动则可以使第二滑块12和清洁块19均受到离心力，且实际上，第二滑块12受到的离心力大于连接块16受到的离心力、移动杆17受到的离心力和、清洁块19受到的离心力和第二弹簧18的弹性作用力之和，即可以使第二滑块12在支撑杆13上向着远离转动管3方向移动，第二滑块12的移动通过连接线14拉动连接块16向着靠近转动管3方向移动，连接块16的移动通过移动杆17带动清洁块19与吸嘴2的底部抵靠，并使第二弹簧18压缩，通过清洁环的转动，可以使清洁块19刮下吸嘴2底部的杂质，实现了清洁的功能，当吸嘴2需要吸附晶片时，转动管3停止转动，在第二弹簧18的弹性作用下使连接块16复位，连接块16的复位通过移动杆17带动清洁块19实现复位。
与现有技术相比，该稳定性高的芯片封装设备通过清洁机构实现了清洁吸嘴2的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过清洁块19敲击吸嘴2时，随着转动管3转速的增加，可以使清洁块19在吸嘴2上移动，清洁范围更广，实用性更强，不仅如此，还通过辅助机构提高了稳定性，防止晶片从吸嘴2上脱落，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过第一弹簧11的弹性作用，还可以减小吸嘴2与晶片抵靠时产生的冲击力，起到了缓冲和减振的效果，防止晶片损坏，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种稳定性高的芯片封装设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)的形状为圆柱形，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有清洁机构和辅助机构；
所述辅助机构包括转动管(3)、轴承(4)、支撑管(5)、电磁铁(6)、磁铁板(7)和两个连接组件，所述转动管(3)和支撑管(5)均与连接管(1)同轴设置，所述连接管(1)的顶端插入支撑管(5)的底端，所述连接管(1)与支撑管(5)滑动且密封连接，所述轴承(4)的内圈安装在支撑管(5)的外壁，所述转动管(3)的内壁安装在轴承(4)的外圈，所述吸嘴(2)位于转动管(3)内，所述电磁铁(6)设置在支撑管(5)内且位于连接管(1)的上方，所述电磁铁(6)与支撑管(5)的内壁固定连接，所述磁铁板(7)水平设置在连接管(1)内，所述磁铁板(7)与连接管(1)的内壁固定连接且与电磁铁(6)正对设置，所述连接组件以连接管(1)的轴线为中心周向均匀设置在连接管(1)内；
所述连接组件包括第一滑块(8)、固定块(9)、导杆(10)和第一弹簧(11)，所述导杆(10)与连接管(1)平行，所述导杆(10)的底端与连接管(1)的内壁固定连接，所述导杆(10)的顶端通过固定块(9)固定在支撑管(5)的内壁上，所述连接管(1)的顶端与固定块(9)抵靠，所述第一滑块(8)套设在导杆(10)上且固定在连接管(1)的内壁上，所述第一滑块(8)的底部通过第一弹簧(11)与导杆(10)的底端连接；
所述清洁机构包括动力组件和两个清洁组件，所述动力组件设置在支撑管(5)上且与转动管(3)传动连接，所述清洁组件与导杆(10)一一对应；
所述清洁组件包括第二滑块(12)、支撑杆(13)、连接线(14)、定滑轮(15)、连接块(16)、移动杆(17)、第二弹簧(18)、清洁块(19)和通孔，所述通孔设置在转动管(3)，所述移动杆(17)的轴线与转动管(3)的轴线垂直且相交，所述移动杆(17)穿过通孔且与通孔的内壁滑动连接，所述清洁块(19)设置在转动管(3)内且固定在移动杆(17)的一端，所述连接块(16)固定在移动杆(17)的另一端，所述清洁块(19)与转动管(3)的内壁抵靠，所述清洁块(19)的顶部与吸嘴(2)的底部处于同一平面，两个清洁块(19)之间的距离大于吸嘴(2)的直径，所述第二弹簧(18)位于连接块(16)和转动管(3)之间，所述连接块(16)通过第二弹簧(18)与转动管(3)连接，所述支撑杆(13)与移动杆(17)平行且固定在转动管(3)的外壁，所述第二滑块(12)套设在支撑杆(13)上且与转动管(3)抵靠，所述定滑轮(15)位于支撑杆(13)和移动杆(17)之间且固定在转动管(3)的外壁，所述连接线(14)的一端固定在第二滑块(12)上，所述连接线(14)的另一端绕过定滑轮(15)固定在连接块(16)上。
2.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述连接线(14)为钢丝绳。
3.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述动力组件包括驱动电机(20)、驱动齿轮(21)和内齿轮(22)，所述内齿轮(22)安装在转动管(3)的内壁，所述驱动电机(20)固定在支撑管(5)的外壁且与驱动齿轮(21)传动连接，所述驱动齿轮(21)与内齿轮(22)啮合。
4.如权利要求3所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述驱动电机(20)为伺服电机。
5.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述支撑管(5)的内壁上涂有密封脂。
6.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述导杆(10)上涂有润滑油。
7.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述固定块(9)的制作材料为橡胶。
8.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述移动杆(17)的两端均设有倒角。
9.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述转动管(3)的内壁上设有两个吸音板(23)，所述吸音板(23)与移动杆(17)一一对应。
10.如权利要求1所述的稳定性高的芯片封装设备，其特征在于，所述转动管(3)上设有防腐镀锌层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202011222980.1A CN112397434A (zh) | 2020-11-05 | 2020-11-05 | 一种稳定性高的芯片封装设备 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117238830A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-12-15 | 广州诺顶智能科技有限公司 | 一种固晶机倒装结构 |
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2020
- 2020-11-05 CN CN202011222980.1A patent/CN112397434A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20210223 |