CN112397435A - 一种散热型芯片封装设备 - Google Patents
一种散热型芯片封装设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112397435A CN112397435A CN202011240171.3A CN202011240171A CN112397435A CN 112397435 A CN112397435 A CN 112397435A CN 202011240171 A CN202011240171 A CN 202011240171A CN 112397435 A CN112397435 A CN 112397435A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connecting pipe
- locking
- hole
- fixed
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及一种散热型芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的顶部设有安装槽，所述吸嘴通过安装槽安装在连接管的底端，所述吸嘴的底部设有气孔，所述气孔与连接管同轴设置且与连接管的底端连通，所述气孔的孔径小于连接管的内径，所述连接管上设有清洁机构和散热机构，所述清洁机构包括执行组件和两个锁紧组件，所述执行组件包括磁铁块、电磁铁、支撑块、推杆、第一弹簧和挤压盘，所述锁紧组件包括锁紧块、定位杆、锁紧杆、丝杆、滑块、转动轴、轴承、齿条、齿轮和通孔，该散热型芯片封装设备通过清洁机构实现了防止吸嘴堵塞的功能，不仅如此，还通过散热机构提升了吸嘴的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片设备领域，特别涉及一种散热型芯片封装设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在使用过程中，吸嘴易被杂质堵塞而无法正常吸附晶片，降低了实用性，不仅如此，吸嘴在长时间工作时，机械能转换成热能，导致吸嘴温度升高，而吸嘴大都为橡胶材质，高温会导致吸嘴变形，缩短了吸嘴的使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种散热型芯片封装设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型芯片封装设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴的顶部设有安装槽，所述吸嘴通过安装槽安装在连接管的底端，所述吸嘴的底部设有气孔，所述气孔与连接管同轴设置且与连接管的底端连通，所述气孔的孔径小于连接管的内径，所述连接管上设有清洁机构和散热机构；
所述清洁机构包括执行组件和两个锁紧组件，所述执行组件设置在连接管内，所述锁紧组件以连接管的轴线为中心周向均匀分布；
所述执行组件包括磁铁块、电磁铁、支撑块、推杆、第一弹簧和挤压盘，所述推杆和挤压盘均与连接管同轴设置，所述挤压盘的直径与气孔的孔径相等，所述挤压盘固定在推杆的底端，所述磁铁块固定在推杆的顶端，所述支撑块固定在连接管的内壁上且位于磁铁块和挤压盘之间，所述支撑块上设有连接孔，所述推杆穿过连接孔且与连接孔的内壁滑动连接，所述挤压盘与支撑块抵靠，所述第一弹簧位于磁铁块和支撑块之间，所述支撑块通过第一弹簧与磁铁块连接，所述电磁铁位于磁铁块的上方且与磁铁块正对设置，所述电磁铁与连接管的内壁固定连接；
所述锁紧组件包括锁紧块、定位杆、锁紧杆、丝杆、滑块、转动轴、轴承、齿条、齿轮和通孔，所述通孔设置在连接管上且位于吸嘴的上方，所述锁紧杆的轴线与连接管的轴线垂直且相交，所述锁紧杆的远离连接管轴线的一端插入通孔内，所述锁紧杆与通孔的内壁滑动且密封连接，所述齿条管的在磁铁块的底部，所述转动轴与锁紧杆平行，所述丝杆与转动轴同轴设置且固定在转动轴的远离连接管轴线的一端，所述齿轮安装在转动轴的另一端且与齿条啮合，所述滑块套设在丝杆上且固定在锁紧杆上，所述滑块的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述轴承的内圈安装在转动轴上，所述轴承的外圈与连接管的内壁固定连接，所述锁紧块固定在吸嘴的顶部且与连接管的外壁抵靠，所述锁紧块的顶部设有盲孔，所述盲孔的轴线竖向设置，所述定位杆与通孔同轴上，所述定位杆的直径与盲孔的孔径相等，所述定位杆的底端插入盲孔内且与盲孔的内壁滑动连接，所述定位杆的顶端与连接管的外壁固定连接，所述锁紧块上设有锁紧孔，所述锁紧孔位于盲孔和吸嘴之间且与锁紧杆同轴设置，所述锁紧孔的孔径与锁紧杆的直径相等；
所述散热机构包括密封环、固定管和两个散热组件，所述密封环和固定管均与连接管同轴设置，所述连接管穿过密封环，所述连接管与密封环密封且固定连接，所述固定管的顶端与密封环的底部密封且固定连接，所述吸嘴插入固定管的底端且与固定管的内壁之间设有间隙，所述吸嘴的底部与连接管顶端所在平面之间的距离大于固定管的底端与连接管顶端所在平面之间的距离，所述散热组件与锁紧杆一一对应，所述锁紧组件位于固定管内且设置在连接管的外部，所述锁紧组件设置在密封环和吸嘴之间；
所述散热组件包括气管、移动盘、固定块、移动杆、第二弹簧和圆孔，所述圆孔设置在连接管上，所述气管、移动盘和移动杆均与锁紧杆同轴设置，所述气管位于锁紧块的远离连接管的一侧，所述气管的远离连接管的一端插入圆孔内，所述气管与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘设置在固定管内，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述移动杆位于锁紧块和移动盘之间且固定在移动盘上，所述固定块固定在气管的内壁上且位于移动盘和锁紧块之间，所述固定块上设有装配孔，所述移动杆穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述第二弹簧位于固定块和移动盘之间，所述固定块通过第二弹簧与移动盘连接，所述移动杆与锁紧块之间的距离小于气管与锁紧块之间的距离。
作为优选，为了减小锁紧杆与通孔内壁之间的间隙，所述通孔的内壁上涂有密封脂。
作为优选，为了减小推杆与支撑块之间的摩擦力，所述推杆上涂有润滑油。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述支撑块的制作材料为橡胶。
作为优选，为了便于推杆的安装，所述推杆的两端均设有倒角。
作为优选，为了延长固定管的使用寿命，所述固定管上设有防腐镀锌层。
作为优选，为了节能，所述密封环的顶部设有两个光伏板，所述光伏板与锁紧块一一对应。
作为优选，为了提高挤压盘与推杆连接的可靠性，所述挤压盘与推杆为一体成型机构。
作为优选，为了提升散热效果，所述连接管上涂有导热硅胶。
作为优选，为了降噪，所述连接管的外壁设有两个吸音板，所述吸音板与锁紧杆一一对应。
本发明的有益效果是，该散热型芯片封装设备通过清洁机构实现了防止吸嘴堵塞的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过锁紧杆与锁紧块之间的配合，还可以提高吸嘴的稳定性，实用性更强，不仅如此，还通过散热机构提升了吸嘴的散热效果，与现有的散热机构相比，该散热机构通过锁紧杆的移动驱动固定管内的空气流动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的散热型芯片封装设备的结构示意图；
图2是本发明的散热型芯片封装设备的执行组件的结构示意图；
图3是图1的A部放大图；
图4是图1的B部放大图；
图中：1.连接管，2.吸嘴，3.磁铁块，4.电磁铁，5.支撑块，6.推杆，7.第一弹簧，8.挤压盘，9.锁紧块，10.定位杆，11.锁紧杆，12.丝杆，13.滑块，14.转动轴，15.轴承，16.齿条，17.齿轮，18.密封环，19.固定管，20.气管，21.移动盘，22.固定块，23.移动杆，24.第二弹簧，25.光伏板，26.吸音板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示，一种散热型芯片封装设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1竖向设置，所述吸嘴2的顶部设有安装槽，所述吸嘴2通过安装槽安装在连接管1的底端，所述吸嘴2的底部设有气孔，所述气孔与连接管1同轴设置且与连接管1的底端连通，所述气孔的孔径小于连接管1的内径，所述连接管1上设有清洁机构和散热机构；
所述清洁机构包括执行组件和两个锁紧组件，所述执行组件设置在连接管1内，所述锁紧组件以连接管1的轴线为中心周向均匀分布；
所述执行组件包括磁铁块3、电磁铁4、支撑块5、推杆6、第一弹簧7和挤压盘8，所述推杆6和挤压盘8均与连接管1同轴设置，所述挤压盘8的直径与气孔的孔径相等，所述挤压盘8固定在推杆6的底端，所述磁铁块3固定在推杆6的顶端，所述支撑块5固定在连接管1的内壁上且位于磁铁块3和挤压盘8之间，所述支撑块5上设有连接孔，所述推杆6穿过连接孔且与连接孔的内壁滑动连接，所述挤压盘8与支撑块5抵靠，所述第一弹簧7位于磁铁块3和支撑块5之间，所述支撑块5通过第一弹簧7与磁铁块3连接，所述电磁铁4位于磁铁块3的上方且与磁铁块3正对设置，所述电磁铁4与连接管1的内壁固定连接；
所述锁紧组件包括锁紧块9、定位杆10、锁紧杆11、丝杆12、滑块13、转动轴14、轴承15、齿条16、齿轮17和通孔，所述通孔设置在连接管1上且位于吸嘴2的上方，所述锁紧杆11的轴线与连接管1的轴线垂直且相交，所述锁紧杆11的远离连接管1轴线的一端插入通孔内，所述锁紧杆11与通孔的内壁滑动且密封连接，所述齿条16管的在磁铁块3的底部，所述转动轴14与锁紧杆11平行，所述丝杆12与转动轴14同轴设置且固定在转动轴14的远离连接管1轴线的一端，所述齿轮17安装在转动轴14的另一端且与齿条16啮合，所述滑块13套设在丝杆12上且固定在锁紧杆11上，所述滑块13的与丝杆12的连接处设有与丝杆12匹配的螺纹，所述轴承15的内圈安装在转动轴14上，所述轴承15的外圈与连接管1的内壁固定连接，所述锁紧块9固定在吸嘴2的顶部且与连接管1的外壁抵靠，所述锁紧块9的顶部设有盲孔，所述盲孔的轴线竖向设置，所述定位杆10与通孔同轴上，所述定位杆10的直径与盲孔的孔径相等，所述定位杆10的底端插入盲孔内且与盲孔的内壁滑动连接，所述定位杆10的顶端与连接管1的外壁固定连接，所述锁紧块9上设有锁紧孔，所述锁紧孔位于盲孔和吸嘴2之间且与锁紧杆11同轴设置，所述锁紧孔的孔径与锁紧杆11的直径相等；
该设备使用期间，将连接管1的顶端与外接移动装置与真空装置连接，通过移动装置使吸盘移动至晶片的顶部，再通过真空装置使气孔内的气压降低，即可以使吸嘴2吸附晶片，随后，再通过连接管1的移动使吸嘴2带动晶片移动至基板上，接着，使气孔内的气压恢复至大气压后，则可以使晶片贴装在基板上，之后，再使吸嘴2与晶片分离即可，且连接管1带动吸嘴2移动进行晶片顶部之前，使电磁铁4通断电，当电磁铁4通电时，使电磁铁4与磁铁块3之间产生相互排斥的作用力，从而使磁铁块3向下移动，即可以使齿条16实现同步向下移动，从而可以使齿轮17带动转动轴14在轴承15的支撑作用下转动，转动轴14的转动带动丝杆12转动，从而可以使滑块13带动锁紧杆11向着远离连接管1轴线方向移动并插入锁紧孔内，且磁铁块3的向下移动通过推杆6带动挤压盘8向下移动并穿过气孔，使挤压盘8推动气孔内的杂质排出气孔，防止气孔堵塞，并使第一弹簧7压缩，这里，通过锁紧杆11与锁紧孔之间的配合，可以防止挤压盘8在气孔内向下移动期间带动吸嘴2与连接管1之间产生相对移动，提高了吸嘴2的稳定性，当电磁铁4断电后，在第一弹簧7的弹性作用使磁铁块3复位，即可以使挤压盘8和锁紧杆11实现复位。
如图4所示，所述散热机构包括密封环18、固定管19和两个散热组件，所述密封环18和固定管19均与连接管1同轴设置，所述连接管1穿过密封环18，所述连接管1与密封环18密封且固定连接，所述固定管19的顶端与密封环18的底部密封且固定连接，所述吸嘴2插入固定管19的底端且与固定管19的内壁之间设有间隙，所述吸嘴2的底部与连接管1顶端所在平面之间的距离大于固定管19的底端与连接管1顶端所在平面之间的距离，所述散热组件与锁紧杆11一一对应，所述锁紧组件位于固定管19内且设置在连接管1的外部，所述锁紧组件设置在密封环18和吸嘴2之间；
所述散热组件包括气管20、移动盘21、固定块22、移动杆23、第二弹簧24和圆孔，所述圆孔设置在连接管1上，所述气管20、移动盘21和移动杆23均与锁紧杆11同轴设置，所述气管20位于锁紧块9的远离连接管1的一侧，所述气管20的远离连接管1的一端插入圆孔内，所述气管20与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘21设置在固定管19内，所述移动盘21与固定管19的内壁滑动且密封连接，所述移动杆23位于锁紧块9和移动盘21之间且固定在移动盘21上，所述固定块22固定在气管20的内壁上且位于移动盘21和锁紧块9之间，所述固定块22上设有装配孔，所述移动杆23穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述第二弹簧24位于固定块22和移动盘21之间，所述固定块22通过第二弹簧24与移动盘21连接，所述移动杆23与锁紧块9之间的距离小于气管20与锁紧块9之间的距离。
当锁紧杆11向着远离连接管1轴线方向移动时，使锁紧杆11推动移动杆23向着远离连接管1轴线方向移动，并使第二弹簧24压缩，且移动杆23的移动带动移动盘21实现同步移动，使固定管19外部的空气从固定管19的底端输送至固定管19内后再输送至气管20内，而当锁紧杆11复位时，在第二弹簧24的弹性作用下使移动盘21复位，使气管20内的空气输送至固定管19内，而固定管19内的空气则从固定管19的底端排出，通过固定管19内空气的流动，可以使吸嘴2上的热量随着空气排出，实现了吸嘴2的散热。
作为优选，为了减小锁紧杆11与通孔内壁之间的间隙，所述通孔的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小锁紧杆11与通孔内壁之间的间隙，提高了密封性。
作为优选，为了减小推杆6与支撑块5之间的摩擦力，所述推杆6上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小推杆6与支撑块5之间的摩擦力，提高推杆6移动的流畅性。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述支撑块5的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软，可以减小挤压盘8与支撑块5抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振。
作为优选，为了便于推杆6的安装，所述推杆6的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小推杆6穿过连接孔时的口径，起到了便于安装的效果。
作为优选，为了延长固定管19的使用寿命，所述固定管19上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升固定管19的防锈能力，延长固定管19的使用寿命。
作为优选，为了节能，所述密封环18的顶部设有两个光伏板25，所述光伏板25与锁紧块9一一对应。
光伏板25可以吸收光线进行光伏发电，实现了节能。
作为优选，为了提高挤压盘8与推杆6连接的可靠性，所述挤压盘8与推杆6为一体成型机构。
一体成型结构具有强度高的特点，从而可以提高挤压盘8与推杆6连接的可靠性。
作为优选，为了提升散热效果，所述连接管1上涂有导热硅胶。
连接管1可以吸收吸嘴2上的热量，通过导热硅胶可以提高连接管1的散热能力，从而提升吸嘴2散热效果。
作为优选，为了降噪，所述连接管1的外壁设有两个吸音板26，所述吸音板26与锁紧杆11一一对应。
吸音板26可以吸收噪音，实现了降噪。
该设备使用期间，将连接管1的顶端与外接移动装置与真空装置连接，通过移动装置使吸盘移动至晶片的顶部，再通过真空装置使气孔内的气压降低，即可以使吸嘴2吸附晶片，随后，再通过连接管1的移动使吸嘴2带动晶片移动至基板上，接着，使气孔内的气压恢复至大气压后，则可以使晶片贴装在基板上，之后，再使吸嘴2与晶片分离即可，且连接管1带动吸嘴2移动进行晶片顶部之前，使电磁铁4通断电，当电磁铁4通电时，使电磁铁4与磁铁块3之间产生相互排斥的作用力，从而使磁铁块3向下移动，即可以使齿条16实现同步向下移动，从而可以使齿轮17带动转动轴14在轴承15的支撑作用下转动，转动轴14的转动带动丝杆12转动，从而可以使滑块13带动锁紧杆11向着远离连接管1轴线方向移动并插入锁紧孔内，且磁铁块3的向下移动通过推杆6带动挤压盘8向下移动并穿过气孔，使挤压盘8推动气孔内的杂质排出气孔，防止气孔堵塞，并使第一弹簧7压缩，这里，通过锁紧杆11与锁紧孔之间的配合，可以防止挤压盘8在气孔内向下移动期间带动吸嘴2与连接管1之间产生相对移动，提高了吸嘴2的稳定性，当电磁铁4断电后，在第一弹簧7的弹性作用使磁铁块3复位，即可以使挤压盘8和锁紧杆11实现复位，并且，当锁紧杆11向着远离连接管1轴线方向移动时，使锁紧杆11推动移动杆23向着远离连接管1轴线方向移动，并使第二弹簧24压缩，且移动杆23的移动带动移动盘21实现同步移动，使固定管19外部的空气从固定管19的底端输送至固定管19内后再输送至气管20内，而当锁紧杆11复位时，在第二弹簧24的弹性作用下使移动盘21复位，使气管20内的空气输送至固定管19内，而固定管19内的空气则从固定管19的底端排出，通过固定管19内空气的流动，可以使吸嘴2上的热量随着空气排出，实现了吸嘴2的散热。
与现有技术相比，该散热型芯片封装设备通过清洁机构实现了防止吸嘴2堵塞的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过锁紧杆11与锁紧块9之间的配合，还可以提高吸嘴2的稳定性，实用性更强，不仅如此，还通过散热机构提升了吸嘴2的散热效果，与现有的散热机构相比，该散热机构通过锁紧杆11的移动驱动固定管19内的空气流动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种散热型芯片封装设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)的顶部设有安装槽，所述吸嘴(2)通过安装槽安装在连接管(1)的底端，所述吸嘴(2)的底部设有气孔，所述气孔与连接管(1)同轴设置且与连接管(1)的底端连通，所述气孔的孔径小于连接管(1)的内径，其特征在于，所述连接管(1)上设有清洁机构和散热机构；
所述清洁机构包括执行组件和两个锁紧组件，所述执行组件设置在连接管(1)内，所述锁紧组件以连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布；
所述执行组件包括磁铁块(3)、电磁铁(4)、支撑块(5)、推杆(6)、第一弹簧(7)和挤压盘(8)，所述推杆(6)和挤压盘(8)均与连接管(1)同轴设置，所述挤压盘(8)的直径与气孔的孔径相等，所述挤压盘(8)固定在推杆(6)的底端，所述磁铁块(3)固定在推杆(6)的顶端，所述支撑块(5)固定在连接管(1)的内壁上且位于磁铁块(3)和挤压盘(8)之间，所述支撑块(5)上设有连接孔，所述推杆(6)穿过连接孔且与连接孔的内壁滑动连接，所述挤压盘(8)与支撑块(5)抵靠，所述第一弹簧(7)位于磁铁块(3)和支撑块(5)之间，所述支撑块(5)通过第一弹簧(7)与磁铁块(3)连接，所述电磁铁(4)位于磁铁块(3)的上方且与磁铁块(3)正对设置，所述电磁铁(4)与连接管(1)的内壁固定连接；
所述锁紧组件包括锁紧块(9)、定位杆(10)、锁紧杆(11)、丝杆(12)、滑块(13)、转动轴(14)、轴承(15)、齿条(16)、齿轮(17)和通孔，所述通孔设置在连接管(1)上且位于吸嘴(2)的上方，所述锁紧杆(11)的轴线与连接管(1)的轴线垂直且相交，所述锁紧杆(11)的远离连接管(1)轴线的一端插入通孔内，所述锁紧杆(11)与通孔的内壁滑动且密封连接，所述齿条(16)管的在磁铁块(3)的底部，所述转动轴(14)与锁紧杆(11)平行，所述丝杆(12)与转动轴(14)同轴设置且固定在转动轴(14)的远离连接管(1)轴线的一端，所述齿轮(17)安装在转动轴(14)的另一端且与齿条(16)啮合，所述滑块(13)套设在丝杆(12)上且固定在锁紧杆(11)上，所述滑块(13)的与丝杆(12)的连接处设有与丝杆(12)匹配的螺纹，所述轴承(15)的内圈安装在转动轴(14)上，所述轴承(15)的外圈与连接管(1)的内壁固定连接，所述锁紧块(9)固定在吸嘴(2)的顶部且与连接管(1)的外壁抵靠，所述锁紧块(9)的顶部设有盲孔，所述盲孔的轴线竖向设置，所述定位杆(10)与通孔同轴上，所述定位杆(10)的直径与盲孔的孔径相等，所述定位杆(10)的底端插入盲孔内且与盲孔的内壁滑动连接，所述定位杆(10)的顶端与连接管(1)的外壁固定连接，所述锁紧块(9)上设有锁紧孔，所述锁紧孔位于盲孔和吸嘴(2)之间且与锁紧杆(11)同轴设置，所述锁紧孔的孔径与锁紧杆(11)的直径相等；
所述散热机构包括密封环(18)、固定管(19)和两个散热组件，所述密封环(18)和固定管(19)均与连接管(1)同轴设置，所述连接管(1)穿过密封环(18)，所述连接管(1)与密封环(18)密封且固定连接，所述固定管(19)的顶端与密封环(18)的底部密封且固定连接，所述吸嘴(2)插入固定管(19)的底端且与固定管(19)的内壁之间设有间隙，所述吸嘴(2)的底部与连接管(1)顶端所在平面之间的距离大于固定管(19)的底端与连接管(1)顶端所在平面之间的距离，所述散热组件与锁紧杆(11)一一对应，所述锁紧组件位于固定管(19)内且设置在连接管(1)的外部，所述锁紧组件设置在密封环(18)和吸嘴(2)之间；
所述散热组件包括气管(20)、移动盘(21)、固定块(22)、移动杆(23)、第二弹簧(24)和圆孔，所述圆孔设置在连接管(1)上，所述气管(20)、移动盘(21)和移动杆(23)均与锁紧杆(11)同轴设置，所述气管(20)位于锁紧块(9)的远离连接管(1)的一侧，所述气管(20)的远离连接管(1)的一端插入圆孔内，所述气管(20)与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘(21)设置在固定管(19)内，所述移动盘(21)与固定管(19)的内壁滑动且密封连接，所述移动杆(23)位于锁紧块(9)和移动盘(21)之间且固定在移动盘(21)上，所述固定块(22)固定在气管(20)的内壁上且位于移动盘(21)和锁紧块(9)之间，所述固定块(22)上设有装配孔，所述移动杆(23)穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述第二弹簧(24)位于固定块(22)和移动盘(21)之间，所述固定块(22)通过第二弹簧(24)与移动盘(21)连接，所述移动杆(23)与锁紧块(9)之间的距离小于气管(20)与锁紧块(9)之间的距离。
2.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述通孔的内壁上涂有密封脂。
3.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述推杆(6)上涂有润滑油。
4.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述支撑块(5)的制作材料为橡胶。
5.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述推杆(6)的两端均设有倒角。
6.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述固定管(19)上设有防腐镀锌层。
7.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述密封环(18)的顶部设有两个光伏板(25)，所述光伏板(25)与锁紧块(9)一一对应。
8.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述挤压盘(8)与推杆(6)为一体成型机构。
9.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述连接管(1)上涂有导热硅胶。
10.如权利要求1所述的散热型芯片封装设备，其特征在于，所述连接管(1)的外壁设有两个吸音板(26)，所述吸音板(26)与锁紧杆(11)一一对应。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011240171.3A CN112397435A (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种散热型芯片封装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011240171.3A CN112397435A (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种散热型芯片封装设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112397435A true CN112397435A (zh) | 2021-02-23 |
Family
ID=74599174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011240171.3A Withdrawn CN112397435A (zh) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | 一种散热型芯片封装设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112397435A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114439107A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-06 | 江阴市查克拉科技有限公司 | 一种便于装配的建筑钢结构 |
| CN116960046A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-10-27 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法 |
-
2020
- 2020-11-09 CN CN202011240171.3A patent/CN112397435A/zh not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114439107A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-06 | 江阴市查克拉科技有限公司 | 一种便于装配的建筑钢结构 |
| CN116960046A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-10-27 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法 |
| CN116960046B (zh) * | 2023-08-08 | 2024-03-01 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种芯片分选机用吸放料机构及工作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112397435A (zh) | 一种散热型芯片封装设备 | |
| CN112474199A (zh) | 一种具有定量点胶功能的集成电路生产加工设备 | |
| CN111976659B (zh) | 一种散热型智能导航设备 | |
| CN211531624U (zh) | 一种机电设备散热架 | |
| CN112670227A (zh) | 一种高效型晶片吸附设备 | |
| CN112951756A (zh) | 一种具有除杂功能的芯片吸附装置 | |
| CN112750747A (zh) | 一种稳定性芯片封装设备 | |
| CN110908480A (zh) | 一种放置稳定的散热效果好的主机 | |
| CN112530840A (zh) | 一种防堵塞型芯片封装设备 | |
| CN112750749A (zh) | 一种吸附效果好的半导体制造设备 | |
| CN112838042A (zh) | 一种具有清洁功能的芯片吸附设备 | |
| CN112612172A (zh) | 一种散热型办公用投影设备 | |
| CN112599465A (zh) | 一种具有防脱功能的晶片吸附装置 | |
| CN112838033A (zh) | 一种高精度半导体制造设备 | |
| CN111554605A (zh) | 一种具有杂质清除功能的芯片贴装设备 | |
| CN113020003A (zh) | 一种吸附效果好的芯片生产设备 | |
| CN112750748A (zh) | 一种稳定型半导体制造设备 | |
| CN112230731A (zh) | 一种稳定性高的电子计算设备 | |
| CN111916388A (zh) | 一种晶片贴装精度高的吸附装置 | |
| CN112864077A (zh) | 一种具有除杂功能的芯片生产设备 | |
| CN109639052B (zh) | 一种用于电力系统的稳定且便于散热的风力发电设备 | |
| CN112207325B (zh) | 一种自洁式机电设备 | |
| CN112422071A (zh) | 一种用于居民小区的具有自动清洁功能的充电设备 | |
| CN112908896A (zh) | 一种防沉淀型芯片封装设备 | |
| CN112108670A (zh) | 一种金属模具加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210223 |