CN116825710A - 一种芯片加工用吸附转移机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种芯片加工用吸附转移机构，包括支撑柱和转动设置在支撑柱顶部的方形块，方形块内部滑动设置有安装杆；安装杆一端设置有能够沿竖直方向往返移动的方形罩，方形罩底部设置有方形环槽，方形环槽内滑动设置有方形框，方形框的每个内壁均设置有条形穿槽，每个条形穿槽内均滑动设置有封堵板，方形框内部设置有用于对芯片位置进行调节的居中机构，方形框底部四边中心处设置有条形缺槽，每个条形缺槽内设置有条形缺槽进行遮挡的排气机构；通过居中机构，提高吸盘与芯片的有效接触面积，通过方形框的移动，使压缩气体能够携带灰尘从条形缺槽排出，提高吸盘的吸附效果，多个封堵板能够避免芯片在运输中掉落。

Description

一种芯片加工用吸附转移机构

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种芯片加工用吸附转移机构。

背景技术

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在加工完成后，需要对芯片进行转移，常采用吸盘对芯片进行吸附并进行转移，在转移过程中，如果吸盘内气压产生变化，芯片会掉落至地面，可能会造成芯片损坏。

中国专利：CN115332141B中公开了一种芯片加工用吸附转移机构，包括底盘，所述底盘的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部转动连接有转动座，转动座的两侧内壁之间转 动连接有安装杆，安装杆与支撑柱之间设有用于驱动转动座转动的驱动机构；所述安装杆的一端转动连接有固定箱，固定箱的两侧内壁之间固定连接有中间板，中间板的顶部固定连接有贯穿的气缸。

该申请中，当吸盘吸附芯片后，通过第一插板推动接料盘移动至吸盘下方，在第一插板移动过程中，如果吸盘吸附力产生变化，芯片会在接料盘移动至芯片下方前掉落至地面，从而无法对芯片起到保护作用；当吸盘对芯片进行吸附，由于芯片位置不同，可能会导致吸盘的吸附效果较差，并且芯片表面可能残留有灰尘和颗粒，会使吸盘与芯片的接触位置产生间隙，从而导致吸盘与芯片产生脱落。

发明内容

针对现技术所存在的问题，提供一种芯片加工用吸附转移机构，通过排气机构、方形框和方形罩的配合，能够在方形框移动时，对芯片上残留的灰尘和颗粒进行吹动，从而提高吸盘的吸附效果，通过居中机构对芯片位置进行调节，确保吸盘与芯片的接触面积，通过多个封堵板的配合，在吸附完成后，能够在芯片下方形成用于承托芯片的平面，从而避免在转运过程中，芯片掉落。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种芯片加工用吸附转移机构，包括支撑柱和转动设置在支撑柱顶部的方形块，方形块沿长度方向的一端设置有矩形穿槽，矩形穿槽内滑动设置有安装杆；还包括方形罩、抽气管、方形框、调节机构和居中机构；安装杆一端设置有安装板，安装板顶部四角设置有导向孔，方形罩呈水平状态设置在安装板下方，方形罩的开口端朝向远离安装板的方向，方形罩顶部四角设置有导向杆，导向杆能够滑动的设置在对应的导向孔内；安装板上还设置有用于驱动方形罩沿竖直方向往返移动的液压杆；方形罩顶部中心处设置有安装孔，抽气管同轴设置在安装孔内部，抽气管伸入方形罩内部的一端设置有用于吸附芯片的吸盘；方形罩底部设置有方形环槽，方形框滑动设置在方形环槽内，方形框的每个内壁均设置有条形穿槽，每个条形穿槽内均滑动设置有封堵板，多个封堵板能够形成一个用于承托芯片的平面；调节机构设置在方形框外部并能够随着方形框的滑动同步调节多个封堵板的位置；方形框的每个内壁还设置有滑动孔，居中机构有多组，居中机构设置在对应的滑动孔内部，每组居中机构均包括滑动设置在对应滑动孔内的推动筒，推动筒内部设置有调节杆，调节杆靠近方形框中心处的一端设置有推动板，每个推动筒均能够随着对应封堵板的移动沿对应滑动孔轴线往返移动；方形框底部四边中心处设置有条形缺槽，每个条形缺槽内设置有能够随着推动筒的移动对条形缺槽进行遮挡的排气机构。

优选的，调节机构包括连接轴和牵引绳；方形框的每个外壁设置有连接板，每个连接板上设置有铰接槽，每个铰接槽两侧内壁设置有铰接孔，连接轴有多个，每个连接轴两端能够转动的设置在对应的铰接孔内；每个连接轴上还设置有两个驱动齿轮，每个封堵板顶部设置有多个与驱动齿轮配合的第一齿槽，两个驱动齿轮均与第一齿槽啮合，牵引绳有多个，牵引绳缠绕在对应的连接轴上并且位于两个驱动齿轮之间，方形罩的每个外壁设置有用于固定牵引绳的连接部，牵引绳远离对应连接轴的一端与对应连接部连接；连接轴两端还设置有复位扭簧；方形框顶部镜像设置有两个推动杆，两个推动杆竖直向上延伸穿过方形罩并设置有定位盘；每个推动杆上还套设有推动弹簧。

优选的，每组居中机构还包括缓冲弹簧和同步轴；每个推动筒内壁镜像设置有导向槽，每个调节杆远离推动板的一端外壁镜像设置有与导向槽对应的导向块，导向块能够滑动的设置在对应的导向槽内，缓冲弹簧设置在推动筒内部并且位于调节杆与推动筒底部内壁之间，每个推动筒的开口端均设置有用于对调节杆位置进行限制的限位环；方形框的每个外壁还设置有竖直板，竖直板上设置有转动孔，同步轴能够转动的设置在对应的转动孔内，每个同步轴靠近推动筒的一端设置有同步齿轮，每个封堵板底部设置有多个与同步齿轮啮合的第二齿槽；每个同步齿轮靠近推动筒的一侧边缘处设置有连接杆，每个推动筒底部还设置有与连接杆配合的椭圆形导向框，连接杆能够滑动的设置在对应椭圆形导线框内部。

优选的，每组排气机构均包括翻转板；每个条形缺槽两侧内壁设置有阶梯圆孔，翻转板沿长度方向的两端中心处设置有翻转杆，翻转杆能够转动的设置在对应的阶梯圆孔内部，每个翻转杆靠近阶梯圆孔的位置还套设有翻转扭簧；条形缺槽两侧内壁设置有用于对翻转板位置进行限制的第一限位块，每个推动筒上还设置有用于推动翻转板的L形抵触杆。

优选的，方形罩两侧顶部外壁镜像设置有连通方形环槽的排气孔，每个排气孔内均设置有排气管，每个排气管远离排气孔的一端设置有气囊；方形框内部设置有方形供气腔，方形框每个内壁均设置有连通方形供气腔的排气槽，每个气囊均通过连通软管与方形供气腔内部连通；方形框的每个内壁还设置有能够随着对应封堵板的移动对排气槽进行遮挡的遮挡机构。

优选的，每组遮挡机构均包括条形板；方形框的每个内壁还设置有两个条形滑槽，两个条形滑槽分别位于对应排气槽沿长度方向的两端；条形板一侧设置有两个与条形滑槽对应的滑动块，滑动块能够滑动的设置在对应的条形滑槽内，条形板的长度方向与排气槽的长度方向相同；每个条形板靠近对应封堵板的一侧设置有两个引导块，每个封堵板顶部靠近方形框中心处的一端设置有两个与引导块配合的弧形缺槽。

优选的，每个排气管上设置有第一单向阀，方形罩顶部镜像设置有两个连通方形环槽的进气管，每个进气管上设置有第二单向阀。

优选的，方形框每个外壁还设置有用于对方形框位置进行限制的第二限位块。

优选的，支持柱上端设置有矩形安装槽，矩形穿槽内设置有用于驱动方形块转动的伺服电机。

优选的，方形块沿长度方向的一侧设置有延伸板，延伸板上设置有转动电机，转动电机的电机轴竖直向下延伸穿过延伸板并设置有转动齿轮，方形块靠近延伸板的一侧外壁设置有用于避让转动齿轮的条形避让槽，安装杆靠近转动齿轮的一侧沿长度方向设置有多个第三齿槽，转动齿轮穿过条形避让槽与第三齿槽啮合。

本申请相比较于现有技术的有益效果是：

1.本申请通过方形罩、方形框和封堵板的配合，当方形框与芯片放置平面接触后，液压杆推动方形罩移动，从而使方形框沿方形环槽移动，在牵引绳和复位扭簧的扭力作用下，多个封堵板相互远离，从而对抽气管进行避让，当吸盘吸附完成后，在牵引绳的拉力作用下，多个封堵板能够同步朝向靠近方形框中心处移动，从而在芯片下方形成一个平面，避免芯片在运输过程中掉落。

2.本申请通过推动筒、缓冲弹簧和同步轴的配合，同步轴上的同步齿轮与对应封堵板上的第二齿槽啮合，随着封堵板的移动，多个同步齿轮同步转动，从而带动多个椭圆形导向框沿对应滑动孔轴线往返移动，从而使设置在调节杆上的推动板能够多次与芯片接触，从而对芯片位置进行调节，从而确保吸盘的吸附效果，并且通过设置有缓冲弹簧，从而避免推动板与芯片的刚性接触，避免芯片损坏。

3.本申请通过气囊、条形板和翻转板的配合，方形环槽内被方形框所挤压的气体能够进入到气囊内，条形板能够随着封堵板的移动将排气槽打开，从而对吸盘与芯片表面灰尘和颗粒进行吹动，并且翻转板能够随着推动筒的移动进行转动，从而对吹动的气体进行引导，使灰尘和颗粒能够排出方形框，确保方形框内部的整洁性。

附图说明

图1是一种芯片加工用吸附转移机构的立体图；

图2是图1中A处局部放大图；

图3是一种芯片加工用吸附转移机构的局部立体图一；

图4是图3中B处局部放大图；

图5是一种芯片加工用吸附转移机构的局部立体分解图一；

图6是图5中C处局部放大图；

图7是图5中D处局部放大图；

图8是一种芯片加工用吸附转移机构的局部立体图二；

图9是图8中E处局部放大图；

图10是一种芯片加工用吸附转移机构中方形框的立体剖视图；

图11是一种芯片加工用吸附转移机构的局部立体图三；

图12是一种芯片加工用吸附转移机构中居中机构的立体分解图；

图13是图12中F处局部放大图；

图14是一种芯片加工用吸附转移机构使用状态的局部立体图；

图15是一种芯片加工用吸附转移机构转移状态的局部立体图。

图中标号为：

1-支撑柱；11-方形块；111-矩形穿槽；112-安装杆；1121-安装板；1122-导向孔；1123-液压杆；1124-第三齿槽；113-延伸板；114-转动电机；115-转动齿轮；116-条形避让槽；12-矩形安装槽；13-伺服电机；

2-方形罩；21-导向杆；22-安装孔；23-方形环槽；24-连接部；25-排气孔；26-排气管；261-第一单向阀；27-气囊；271-连通软管；28-进气管；29-第二单向阀；

3-抽气管；31-吸盘；

4-方形框；41-条形穿槽；42-封堵板；421-第一齿槽；422-第二齿槽；423-弧形缺槽；43-滑动孔；44-条形缺槽；441-阶梯圆孔；442-第一限位块；45-连接板；451-铰接槽；452-铰接孔；46-推动杆；461-定位盘；462-推动弹簧；47-竖直板；471-转动孔；48-方形供气腔；481-排气槽；49-条形滑槽；410-第二限位块；

5-调节机构；51-连接轴；511-驱动齿轮；512-复位扭簧；52-牵引绳；

6-居中机构；61-推动筒；611-导向槽；612-限位环；613-椭圆形导向框；614-L形抵触杆；62-调节杆；621-推动板；622-导向块；623-条形缺口；63-缓冲弹簧；64-同步轴；641-同步齿轮；642-连接杆；643-限位盘；

7-排气机构；71-翻转板；72-翻转杆；73-翻转扭簧；

8-遮挡机构；81-条形板；82-滑动块；83-引导块。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参见图1至图15所示，一种芯片加工用吸附转移机构，包括支撑柱1和转动设置在支撑柱1顶部的方形块11，方形块11沿长度方向的一端设置有矩形穿槽111，矩形穿槽111内滑动设置有安装杆112；还包括方形罩2、抽气管3、方形框4、调节机构5和居中机构6；安装杆112一端设置有安装板1121，安装板1121顶部四角设置有导向孔1122，方形罩2呈水平状态设置在安装板1121下方，方形罩2的开口端朝向远离安装板1121的方向，方形罩2顶部四角设置有导向杆21，导向杆21能够滑动的设置在对应的导向孔1122内；安装板1121上还设置有用于驱动方形罩2沿竖直方向往返移动的液压杆1123；方形罩2顶部中心处设置有安装孔22，抽气管3同轴设置在安装孔22内部，抽气管3伸入方形罩2内部的一端设置有用于吸附芯片的吸盘31；方形罩2底部设置有方形环槽23，方形框4滑动设置在方形环槽23内，方形框4的每个内壁均设置有条形穿槽41，每个条形穿槽41内均滑动设置有封堵板42，多个封堵板42能够形成一个用于承托芯片的平面；调节机构5设置在方形框4外部并能够随着方形框4的滑动同步调节多个封堵板42的位置；方形框4的每个内壁还设置有滑动孔43，居中机构6有多组，居中机构6设置在对应的滑动孔43内部，每组居中机构6均包括滑动设置在对应滑动孔43内的推动筒61，推动筒61内部设置有调节杆62，调节杆62靠近方形框4中心处的一端设置有推动板621，每个推动筒61均能够随着对应封堵板42的移动沿对应滑动孔43轴线往返移动；方形框4底部四边中心处设置有条形缺槽44，每个条形缺槽44内设置有能够随着推动筒61的移动对条形缺槽44进行遮挡的排气机构7。

当进行芯片转移时，工作人员调节方形块11进行转动的同时并调节安装杆112沿矩形穿槽111长度方向移动，从而使设置在安装杆112端部的安装板1121能够移动至芯片上方，随后，调节液压杆1123，从而使方形罩2朝向靠近芯片方向移动，在此过程中，通过多个导向杆21和导向孔1122的相互配合，从而确保方形罩2移动的稳定性，随着方形罩2的移动，方形框4能够与芯片所放置的平面接触，方形框4与方形环槽23之间滑动密封，从而使方形罩2和方形框4之间能够形成一个密闭的空间，此时，随着方形框4沿着方形环槽23的继续滑动，调节机构5能够使多个封堵板42沿对应条形穿槽41朝向远离方形框4内部中心处移动，从而对抽气管3的移动进行避让，此时，多个滑动设置在滑动孔43内的推动筒61能够随着对应封堵板42的移动沿对应滑动孔43轴线往返移动，设置在调节杆62端部的推动板621能够与芯片接触，从而推动芯片移动至吸盘31下方，从而确保吸盘31能够准确的与芯片接触，位于方形框4与方形罩2内的气体被压缩，排气机构7能够随着推动筒61的移动，将条形缺槽44打开，从而使被压缩的气体能够通过条形缺槽44排出，在排出过程中，能够对芯片表面的灰尘和颗粒进行引导，从而提高吸盘31对芯片的吸附效果，此时，通过外部抽气机构对抽气管3内部气体进行抽取，从而使吸盘31能够对芯片进行吸附，当吸附完成后，工作人员调节液压杆1123，使方形框4竖直向上移动，在此过程中，调节机构5能够使多个封堵板42朝向靠近方形框4内部中心处方向移动，每个封堵板42靠近方形框4内部的一端成型为三角形形状，从而使多个封堵板42能够形成一个用于对芯片进承托的平面，从而防止芯片在转移过程中掉落，当芯片移动至放置区域后，调节液压杆1123，使方形框4与放置区域接触，从而使多个封堵板42相互远离，随后，恢复抽气管3内的气压将芯片放置在对应的区域内，从而完成对芯片的转移。

参见图4至图7所示，调节机构5包括连接轴51和牵引绳52；方形框4的每个外壁设置有连接板45，每个连接板45上设置有铰接槽451，每个铰接槽451两侧内壁设置有铰接孔452，连接轴51有多个，每个连接轴51两端能够转动的设置在对应的铰接孔452内；每个连接轴51上还设置有两个驱动齿轮511，每个封堵板42顶部设置有多个与驱动齿轮511配合的第一齿槽421，两个驱动齿轮511均与第一齿槽421啮合，牵引绳52有多个，牵引绳52缠绕在对应的连接轴51上并且位于两个驱动齿轮511之间，方形罩2的每个外壁设置有用于固定牵引绳52的连接部24，牵引绳52远离对应连接轴51的一端与对应连接部24连接；连接轴51两端还设置有复位扭簧512；方形框4顶部镜像设置有两个推动杆46，两个推动杆46竖直向上延伸穿过方形罩2并设置有定位盘461；每个推动杆46上还套设有推动弹簧462。

当方形框4与芯片放置面接触时，方形框4朝向靠近方形罩2底部内壁方向移动，从而对推动弹簧462产生挤压，此时，随着连接板45与连接部24的相互靠近，多个牵引绳52能够同时松动，在复位扭簧512的扭力作用下，连接轴51能够进行转动，设置在连接轴51上的驱动齿轮511能够与对应封堵板42上的第一齿槽421啮合，从而带动多个封堵板42同步朝向远离方形框4内部中心处的方向移动，从而对抽气管3的移动进行避让，此时，推动弹簧462被挤压，从而产生弹性力，当吸盘31吸附芯片完成后，液压杆1123带动方形罩2沿竖直方向向上移动，此时，在推动弹簧462弹性力和复位扭簧512的扭力共同作用下，方形框4能够朝向远离方形罩2底部内部方向移动，定位盘461的设置能够对方形框4的位置进行限制，从而避免其由于推动弹簧462的弹性力被推出方形环槽23，此时，牵引绳52由于方形框4的移动，从而带动连接轴51进行转动，随着连接轴51的转动，驱动齿轮511能够与对应封堵板42上的第一齿槽421啮合，从而使多个封堵板42朝向靠近方形框4内部中心处移动，当芯片在转移过程中掉落时，多个封堵板42所形成的平面能够对芯片进行承接，从而避免芯片在转移过程中，掉落至地面。

参见图3、图7和图12所示，每组居中机构6还包括缓冲弹簧63和同步轴64；每个推动筒61内壁镜像设置有导向槽611，每个调节杆62远离推动板621的一端外壁镜像设置有与导向槽611对应的导向块622，导向块622能够滑动的设置在对应的导向槽611内，缓冲弹簧63设置在推动筒61内部并且位于调节杆62与推动筒61底部内壁之间，每个推动筒61的开口端均设置有用于对调节杆62位置进行限制的限位环612；方形框4的每个外壁还设置有竖直板47，竖直板47上设置有转动孔471，同步轴64能够转动的设置在对应的转动孔471内，每个同步轴64靠近推动筒61的一端设置有同步齿轮641，每个封堵板42底部设置有多个与同步齿轮641啮合的第二齿槽422；每个同步齿轮641靠近推动筒61的一侧边缘处设置有连接杆642，每个推动筒61底部还设置有与连接杆642配合的椭圆形导向框613，连接杆642能够滑动的设置在对应椭圆形导向框613内部。

随着方形框4沿着方形环槽23滑动，多个封堵板42能够同步朝向远离方形框4内部中心处方向移动，在此过程中，与第二齿槽422啮合的多个同步齿轮641能够同步进行转动，此时，设置在同步齿轮641上的连接杆642能够随着同步齿轮641的转动带动椭圆形导向框613沿着滑动孔43轴线方向往返移动，随着椭圆形导向框613的移动，推动筒61能够沿着对应滑动孔43轴线往返移动，限位环612能够与导向块622接触，从而对调节杆62的位置进行限制，避免其由于缓冲弹簧63的弹性力被推出推动筒61，在此过程中，多个推动板621能够同步朝向靠近芯片方向移动，通过设置有缓冲弹簧63，当推动板621与芯片接触后，调节杆62能够沿着对应推动筒61轴线移动，导向槽611与导向块622的配合，能够确保调节杆62移动的稳定性，从而能够避免推动板621与芯片的刚性接触，随着同步齿轮641的继续转动，多个推动板621能够对芯片位置进行多次调节，确保吸盘31的吸附力，每个连接杆642远离同步齿轮641的一端还设置有限位盘643，限位盘643能够对椭圆形导向框613的位置进行限制，从而提高椭圆形导向框613移动的稳定性，

参见图3、图8和图9所示，每组排气机构7均包括翻转板71；每个条形缺槽44两侧内壁设置有阶梯圆孔441，翻转板71沿长度方向的两端中心处设置有翻转杆72，翻转杆72能够转动的设置在对应的阶梯圆孔441内部，每个翻转杆72靠近阶梯圆孔441的位置还套设有翻转扭簧73；条形缺槽44两侧内壁设置有用于对翻转板71位置进行限制的第一限位块442，每个推动筒61上还设置有用于推动翻转板71的L形抵触杆614。

翻转杆72的直径与对应阶梯圆孔441直径较小的一端相同，翻转扭簧73设置在阶梯圆孔441直径较大的位置，在翻转扭簧73的扭力作用下，翻转板71能够与第一限位块442接触，从而使翻转板71能够保持竖直状态设置，从而确保在方形框4、方形罩2与芯片放置平面之间的密封效果；随着，方形框4沿着方形环槽23移动，多个封堵板42沿条形穿槽41朝向远离方形框4中心处移动，同步齿轮641随着对应封堵板42的移动进行转动，从而带动多个推动筒61沿对应滑动孔43轴线往返移动，此时，设置在推动筒61上的L形抵触杆614能够与翻转板71上端接触，从而克服翻转扭簧73的扭力，使翻转板71进行转动，此时，气囊27内被压缩的气体通过排气槽481对芯片和吸盘31进行吹动，并且由于方形框4的移动，方形框4、方形罩2与芯片放置平面所形成的矩形空间被压缩，从而形成一个压强差，能够对吹出的气流进行一个引导，使灰尘和颗粒能够通过翻转板71所翻转的间隙排出，并且每个推动板621上还设置有多个条形缺口623（随图12所示），从而进一步的减少灰尘和杂质的残留。

参见图3、图10和图14所示，方形罩2两侧顶部外壁镜像设置有连通方形环槽23的排气孔25，每个排气孔25内均设置有排气管26，每个排气管26远离排气孔25的一端设置有气囊27；方形框4内部设置有方形供气腔48，方形框4每个内壁均设置有连通方形供气腔48的排气槽481，每个气囊27均通过连通软管271与方形供气腔48内部连通；方形框4的每个内壁还设置有能够随着对应封堵板42的移动对排气槽481进行遮挡的遮挡机构8。

当方形框4朝向靠近方形罩2底部内壁方向移动时，方形框4能够对方形环槽23内的气体进行挤压，气体能够通过设置在排气孔25内的排气管26进入对应的气囊27内气囊27通过连通软管271与方形框4的方形供气腔48连通，从而使气体能够沿着连通软管271进入到方形供气腔48内，此时，遮挡机构8能够对排气槽481进行遮挡，从而使气囊27能够处于涨大状态，随后，液压杆1123继续驱动方形罩2移动，多个封堵板42能够相互远离，多组遮挡机构8能够随着对应封堵板42的移动同步将排气槽481打开，每个排气槽481的排气方向均朝向芯片方向（随图10所示）气囊27内气体能够加速从排气槽481内冲出，此时，吸盘31与芯片之间还留有一定的间隙，被压缩的气体能够对吸盘31与芯片进行冲击，确保吸盘31与芯片的接触面的整洁性，提高吸盘31的吸附效果。

参见图10和图11所示，每组遮挡机构8均包括条形板81；方形框4的每个内壁还设置有两个条形滑槽49，两个条形滑槽49分别位于对应排气槽481沿长度方向的两端；条形板81一侧设置有两个与条形滑槽49对应的滑动块82，滑动块82能够滑动的设置在对应的条形滑槽49内，条形板81的长度方向与排气槽481的长度方向相同；每个条形板81靠近对应封堵板42的一侧设置有两个引导块83，每个封堵板42顶部靠近方形框4中心处的一端设置有两个与引导块83配合的弧形缺槽423。

在液压杆1123的驱动下，方形罩2朝向靠近芯片方向移动，在此过程中，多个封堵板42沿条形穿槽41相互远离，设置在条形板81上引导块83能够与封堵板42顶部接触，此时，多个条形板81能够对多个排气槽481进行遮挡，从而使被挤压的气体能够在气囊27内聚集，从而形成高压气体，随着封堵板42的继续移动，当引导块83移动至对应的弧形缺槽423处时，在重力作用下，引导块83能够沿着弧形缺槽423内滑动，从而使条形板81朝向靠近对应封堵板42方向移动，从而使排气槽481处于打开状态，此时，被压缩的气体能够对芯片表面以及吸盘31进行吹动，进一步的减少吸盘31与芯片表面的灰尘和颗粒，提高吸盘31的吸附效果。

参见图3所示，每个排气管26上设置有第一单向阀261，方形罩2顶部镜像设置有两个连通方形环槽23的进气管28，每个进气管28上设置有第二单向阀29。

当方形框4朝向靠近方形罩2底部内壁方向移动时，气体被压缩，从而通过排气管26进入到气囊27内，排气管26上设置有第一单向阀261，从而能够避免膨胀的气体回流到方形环槽23内，方形罩2顶部镜像设置有两个连通方形环槽23的进气管28，每个进气管28上设置有第二单向阀29，第二单向阀29仅能够向方形环槽23内输送气体，当吹动完成后，当方形框4朝向远离方形罩2底部内壁方向移动时，气体能够通过进气管28进入到方形环槽23内，从而保证方形框4移动的稳定性。

参见图8所示，方形框4每个外壁还设置有用于对方形框4位置进行限制的第二限位块410。

通过设置有第二限位块410，当方形框4沿着方形环槽23移动至一定的距离后，方形罩2能够与第二限位块410接触，从而对方形框4的位置进行限制，能够避免方形罩2与封堵板42产生体积碰撞的同时，还能够避免吸盘31下移过多，导致芯片损坏。

参见图1至图2所示，支持柱上端设置有矩形安装槽12，矩形穿槽111内设置有用于驱动方形块11转动的伺服电机13。

通过设置有伺服电机13，伺服电机13的电机轴竖直向上延伸穿过矩形安装槽12并与方形块11固定连接，当芯片吸附完成后，通过调节伺服电机13，能够使方形块11进行转动，从而对芯片的位置进行调节。

参见图2所示，方形块11沿长度方向的一侧设置有延伸板113，延伸板113上设置有转动电机114，转动电机114的电机轴竖直向下延伸穿过延伸板113并设置有转动齿轮115，方形块11靠近延伸板113的一侧外壁设置有用于避让转动齿轮115的条形避让槽116，安装杆112靠近转动齿轮115的一侧沿长度方向设置有多个第三齿槽1124，转动齿轮115穿过条形避让槽116与第三齿槽1124啮合。

通过设置有转动电机114，转动电机114的电机轴上设置有转动齿轮115，工作人员调节转动电机114，转动电机114带动转动齿轮115进行转动，转动齿轮115穿过条形避让槽116与安装杆112上的第三齿槽1124啮合，从而带动安装杆112沿矩形穿槽111长度方向移动，与方形块11相互配合，能够对芯片位置进行多方位的调节。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片加工用吸附转移机构，包括支撑柱和转动设置在支撑柱顶部的方形块，方形块沿长度方向的一端设置有矩形穿槽，矩形穿槽内滑动设置有安装杆；其特征在于，还包括方形罩、抽气管、方形框、调节机构和居中机构；

安装杆一端设置有安装板，安装板顶部四角设置有导向孔，方形罩呈水平状态设置在安装板下方，方形罩的开口端朝向远离安装板的方向，方形罩顶部四角设置有导向杆，导向杆能够滑动的设置在对应的导向孔内；

安装板上还设置有用于驱动方形罩沿竖直方向往返移动的液压杆；

方形罩顶部中心处设置有安装孔，抽气管同轴设置在安装孔内部，抽气管伸入方形罩内部的一端设置有用于吸附芯片的吸盘；

方形罩底部设置有方形环槽，方形框滑动设置在方形环槽内，方形框的每个内壁均设置有条形穿槽，每个条形穿槽内均滑动设置有封堵板，多个封堵板能够形成一个用于承托芯片的平面；

调节机构设置在方形框外部并能够随着方形框的滑动同步调节多个封堵板的位置；

方形框的每个内壁还设置有滑动孔，居中机构有多组，居中机构设置在对应的滑动孔内部，每组居中机构均包括滑动设置在对应滑动孔内的推动筒，推动筒内部设置有调节杆，调节杆靠近方形框中心处的一端设置有推动板，每个推动筒均能够随着对应封堵板的移动沿对应滑动孔轴线往返移动；

方形框底部四边中心处设置有条形缺槽，每个条形缺槽内设置有能够随着推动筒的移动对条形缺槽进行遮挡的排气机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，调节机构包括连接轴和牵引绳；

方形框的每个外壁设置有连接板，每个连接板上设置有铰接槽，每个铰接槽两侧内壁设置有铰接孔，连接轴有多个，每个连接轴两端能够转动的设置在对应的铰接孔内；

每个连接轴上还设置有两个驱动齿轮，每个封堵板顶部设置有多个与驱动齿轮配合的第一齿槽，两个驱动齿轮均与第一齿槽啮合，牵引绳有多个，牵引绳缠绕在对应的连接轴上并且位于两个驱动齿轮之间，方形罩的每个外壁设置有用于固定牵引绳的连接部，牵引绳远离对应连接轴的一端与对应连接部连接；连接轴两端还设置有复位扭簧；

方形框顶部镜像设置有两个推动杆，两个推动杆竖直向上延伸穿过方形罩并设置有定位盘；每个推动杆上还套设有推动弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，每组居中机构还包括缓冲弹簧和同步轴；

每个推动筒内壁镜像设置有导向槽，每个调节杆远离推动板的一端外壁镜像设置有与导向槽对应的导向块，导向块能够滑动的设置在对应的导向槽内，缓冲弹簧设置在推动筒内部并且位于调节杆与推动筒底部内壁之间，每个推动筒的开口端均设置有用于对调节杆位置进行限制的限位环；

方形框的每个外壁还设置有竖直板，竖直板上设置有转动孔，同步轴能够转动的设置在对应的转动孔内，每个同步轴靠近推动筒的一端设置有同步齿轮，每个封堵板底部设置有多个与同步齿轮啮合的第二齿槽；

每个同步齿轮靠近推动筒的一侧边缘处设置有连接杆，每个推动筒底部还设置有与连接杆配合的椭圆形导向框，连接杆能够滑动的设置在对应椭圆形导向框内部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，每组排气机构均包括翻转板；每个条形缺槽两侧内壁设置有阶梯圆孔，翻转板沿长度方向的两端中心处设置有翻转杆，翻转杆能够转动的设置在对应的阶梯圆孔内部，每个翻转杆靠近阶梯圆孔的位置还套设有翻转扭簧；

条形缺槽两侧内壁设置有用于对翻转板位置进行限制的第一限位块，每个推动筒上还设置有用于推动翻转板的L形抵触杆。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，方形罩两侧顶部外壁镜像设置有连通方形环槽的排气孔，每个排气孔内均设置有排气管，每个排气管远离排气孔的一端设置有气囊；

方形框内部设置有方形供气腔，方形框每个内壁均设置有连通方形供气腔的排气槽，每个气囊均通过连通软管与方形供气腔内部连通；

方形框的每个内壁还设置有能够随着对应封堵板的移动对排气槽进行遮挡的遮挡机构。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，每组遮挡机构均包括条形板；

方形框的每个内壁还设置有两个条形滑槽，两个条形滑槽分别位于对应排气槽沿长度方向的两端；

条形板一侧设置有两个与条形滑槽对应的滑动块，滑动块能够滑动的设置在对应的条形滑槽内，条形板的长度方向与排气槽的长度方向相同；

每个条形板靠近对应封堵板的一侧设置有两个引导块，每个封堵板顶部靠近方形框中心处的一端设置有两个与引导块配合的弧形缺槽。

7.根据权利要求5所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，每个排气管上设置有第一单向阀，方形罩顶部镜像设置有两个连通方形环槽的进气管，每个进气管上设置有第二单向阀。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，方形框每个外壁还设置有用于对方形框位置进行限制的第二限位块。

9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，支持柱上端设置有矩形安装槽，矩形穿槽内设置有用于驱动方形块转动的伺服电机。

10.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于，方形块沿长度方向的一侧设置有延伸板，延伸板上设置有转动电机，转动电机的电机轴竖直向下延伸穿过延伸板并设置有转动齿轮，方形块靠近延伸板的一侧外壁设置有用于避让转动齿轮的条形避让槽，安装杆靠近转动齿轮的一侧沿长度方向设置有多个第三齿槽，转动齿轮穿过条形避让槽与第三齿槽啮合。