CN216648258U - 芯片加工用运送机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片加工用运送机构，其支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于电缸的输出端上，支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，2个第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊，气囊的一端固定于第二安装板上、另一端与活塞缸内的腔体连通。本实用新型在保证了芯片在拾取、转移和放置过程中的安全性，从而提高了装置整体的可靠性。

Description

芯片加工用运送机构

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工领域，具体为一种芯片加工用运送机构。

背景技术

芯片键合是将芯片与基底直接安装互联的一种方法，通常采用芯片键合设备对芯片进行键合，芯片键合装置是芯片键合设备中的关键，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。

目前芯盘键合设备多采用单片键合的方法，即由芯片拾取机构拾取芯片经传送部分移送至键合台进行键合，其中，移送机构的可靠性对于加工过程至关重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片加工用运送机构，该芯片加工用运送机构可以有效避免芯片在移动过程中掉落导致芯片损坏的情况，进一步保证吸盘与芯片紧密贴合，提高了转移过程中芯片的安全性，也提高了装置整体的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片加工用运送机构，包括：工作台、位于工作台正上方的顶板和竖直连接于所述工作台与顶板之间的支撑板，所述支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于所述电缸的输出端上；

所述支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于所述条形槽内，所述滑动板的另一侧下表面上安装有所述电缸，水平设置的所述滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块所述第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，所述双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，所述双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板；

2个所述第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的所述L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，所述活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊，所述气囊的一端固定于第二安装板上、另一端与活塞缸内的腔体连通，所述活塞缸的伸缩杆下端安装有用于与吸盘顶面配合的第三安装板。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述电缸的活塞杆与吸盘之间通过一第一连接杆连接。

2. 上述方案中，每个所述L形板与对应的第一安装板之间连接有一导杆，所述第二安装板的上端与对应的导杆滑动配合。

3. 上述方案中，所述活塞缸的伸缩杆与第三安装板之间通过第二连接杆连接。

4. 上述方案中，所述活塞缸的活塞上固接有弹簧，且弹簧的另一端固接在活塞缸的内壁。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型芯片加工用运送机构，其水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性。

2、本实用新型芯片加工用运送机构，其2个第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊，气囊的一端固定于第二安装板上、另一端与活塞缸内的腔体连通，活塞缸的伸缩杆下端安装有用于与吸盘顶面配合的第三安装板，通过第三安装板与挡板之间相互配合，保证吸盘与芯片紧密贴合，避免芯片从吸盘上脱落，导致芯片放置在安装座的过程中，挡板从芯片下方移开造成芯片掉落的情况，从而进一步提高了芯片在移动放置过程中的安全性，也提高了装置整体的可靠性。

附图说明

附图1为本实用新型芯片加工用运送机构的整体结构示意图；

附图2为本实用新型芯片加工用运送机构的图1的A处放大图。

以上附图中：1、工作台；2、支撑板；3、顶板；4、条形槽；5、滑动板；6、电缸；7、吸盘；8、第一安装板；9、双向螺杆；10、电机；11、第二安装板；12、挡板；13、L形板；14、活塞缸；15、气囊；16、第三安装板；17、第一连接杆；18、导杆；19、第二连接杆。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种芯片加工用运送机构，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板3和竖直连接于所述工作台1与顶板3之间的支撑板2，所述支撑板2侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上；

所述支撑板2的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽4，一滑动板5的一侧滑动设置于所述条形槽4内，所述滑动板5的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板5下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板8，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板8之间转动连接有一双向螺杆9，所述双向螺杆9的一端穿过一个第一安装板8并与安装于该第一安装板8上的电机10输出轴连接，所述双向螺杆9上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板11，该第二安装板11的底部安装有挡板12；

2个所述第一安装板8相对的表面上各安装有一L形板13，一端与第一安装板8连接的所述L形板13的另一端延伸至吸盘7上方向下折弯并安装有一活塞缸14，所述活塞缸14与对应的第二安装板11之间连接有气囊15，所述气囊15的一端固定于第二安装板11上、另一端与活塞缸14内的腔体连通，所述活塞缸14的伸缩杆下端安装有用于与吸盘7顶面配合的第三安装板16，当两块第二安装板产生相向运动后，将使得第二安装板挤压气囊，使得气囊内部的气体进入活塞缸的腔体内，进而使得活塞杆带动第二连接杆向下运动，使得第三安装板压在吸盘的顶部，能够避免吸盘产生松动，当吸盘将半导体芯片吸附住后，启动电机，使得电机带动双向螺杆转动，进而使得两块第二安装板产生相向运动，使得两块挡板位于半导体芯片的底部，能够避免半导体芯片在移动过程中掉落在工作台上。

2个上述第一安装板8之间并位于双向螺杆9上方安装有一导向杆21，2个上述第二安装板11各自的上端与该导向杆21滑动配合。需要改图

上述电缸6的活塞杆与吸盘7之间通过一第一连接杆17连接。

上述活塞缸14的伸缩杆与第三安装板16之间通过第二连接杆19连接。

上述活塞缸14的活塞上固接有弹簧，且弹簧的另一端固接在活塞缸14的内壁。

实施例2：一种芯片加工用运送机构，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板3和竖直连接于所述工作台1与顶板3之间的支撑板2，所述支撑板2侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上；

所述支撑板2的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽4，一滑动板5的一侧滑动设置于所述条形槽4内，所述滑动板5的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板5下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板8，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板8之间转动连接有一双向螺杆9，所述双向螺杆9的一端穿过一个第一安装板8并与安装于该第一安装板8上的电机10输出轴连接，所述双向螺杆9上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板11，该第二安装板11的底部安装有挡板12；

2个所述第一安装板8相对的表面上各安装有一L形板13，一端与第一安装板8连接的所述L形板13的另一端延伸至吸盘7上方向下折弯并安装有一活塞缸14，所述活塞缸14与对应的第二安装板11之间连接有气囊15，所述气囊15的一端固定于第二安装板11上、另一端与活塞缸14内的腔体连通，所述活塞缸14的伸缩杆下端安装有用于与吸盘7顶面配合的第三安装板16，当两块第二安装板产生相向运动后，将使得第二安装板挤压气囊，使得气囊内部的气体进入活塞缸的腔体内，进而使得活塞杆带动第二连接杆向下运动，使得第三安装板压在吸盘的顶部，能够避免吸盘产生松动，当吸盘将半导体芯片吸附住后，启动电机，使得电机带动双向螺杆转动，进而使得两块第二安装板产生相向运动，使得两块挡板位于半导体芯片的底部，能够避免半导体芯片在移动过程中掉落在工作台上。

2个上述第一安装板8之间并位于双向螺杆9上方安装有一导向杆21，2个上述第二安装板11各自的上端与该导向杆21滑动配合。需要改图

上述电缸6的活塞杆与吸盘7之间通过一第一连接杆17连接。

每个上述L形板13与对应的第一安装板8之间连接有一导杆18，上述第二安装板11的上端与对应的导杆18滑动配合。

上述活塞缸14的伸缩杆与第三安装板16之间通过第二连接杆19连接。

采用上述芯片加工用运送机构时，工作原理为：使用时，将半导体芯片放置在置物板顶部，移动滑动板，使得吸盘位于置物板的顶部，启动电缸，使得电缸带动第一连接杆和吸盘向下运动，使得芯片被吸附在吸盘上，通过再次移动滑动板，使得半导体芯片移动到载板的顶部，并且将半导体芯片放在基板的顶部；

当吸盘将半导体芯片吸附住后，启动电机，使得电机带动双向螺杆转动，进而使得两块第二安装板产生相向运动，使得两块挡板位于半导体芯片的底部，能够避免半导体芯片在移动过程中掉落在工作台上；当两块第二安装板产生相向运动后，将使得第二安装板挤压气囊，使得气囊内部的气体进入活塞缸的无杆腔内，进而使得活塞杆带动第二连接杆向下运动，使得第三安装板压在吸盘的顶部，能够避免吸盘产生松动。

其水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性。

还有，其2个第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊，气囊的一端固定于第二安装板上、另一端与活塞缸内的腔体连通，活塞缸的伸缩杆下端安装有用于与吸盘顶面配合的第三安装板，通过第三安装板与挡板之间相互配合，保证吸盘与芯片紧密贴合，避免芯片从吸盘上脱落，导致芯片放置在安装座的过程中，挡板从芯片下方移开造成芯片掉落的情况，从而进一步提高了芯片在移动放置过程中的安全性，也提高了装置整体的可靠性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片加工用运送机构，包括：工作台（1）、位于工作台（1）正上方的顶板（3）和竖直连接于所述工作台（1）与顶板（3）之间的支撑板（2），其特征在于：所述支撑板（2）侧表面上滑动安装有一电缸（6），一用于拾取待加工芯片的吸盘（7）安装于所述电缸（6）的输出端上；

所述支撑板（2）的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽（4），一滑动板（5）的一侧滑动设置于所述条形槽（4）内，所述滑动板（5）的另一侧下表面上安装有所述电缸（6），水平设置的所述滑动板（5）下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板（8），对称设置于电缸（6）两侧的2块所述第一安装板（8）之间转动连接有一双向螺杆（9），所述双向螺杆（9）的一端穿过一个第一安装板（8）并与安装于该第一安装板（8）上的电机（10）输出轴连接，所述双向螺杆（9）上并位于电缸（6）两侧各套装有一第二安装板（11），该第二安装板（11）的底部安装有挡板（12）；

2个所述第一安装板（8）相对的表面上各安装有一L形板（13），一端与第一安装板（8）连接的所述L形板（13）的另一端延伸至吸盘（7）上方向下折弯并安装有一活塞缸（14），所述活塞缸（14）与对应的第二安装板（11）之间连接有气囊（15），所述气囊（15）的一端固定于第二安装板（11）上、另一端与活塞缸（14）内的腔体连通，所述活塞缸（14）的伸缩杆下端安装有用于与吸盘（7）顶面配合的第三安装板（16）。

2.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构，其特征在于：所述电缸（6）的活塞杆与吸盘（7）之间通过一第一连接杆（17）连接。

3.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构，其特征在于：每个所述L形板（13）与对应的第一安装板（8）之间连接有一导杆（18），所述第二安装板（11）的上端与对应的导杆（18）滑动配合。

4.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构，其特征在于：所述活塞缸（14）的伸缩杆与第三安装板（16）之间通过第二连接杆（19）连接。

5.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构，其特征在于：所述活塞缸（14）的活塞上固接有弹簧，且弹簧的另一端固接在活塞缸（14）的内壁。

Images