CN112291949A - 印刷布线板的制造方法及带无机层的树脂片材 - Google Patents

Abstract

本发明提供在印刷布线板的制造中，即使在使用薄的树脂组合物层的情况下，也可实现表面起伏小的绝缘层，同时能够抑制晕圈现象的技术。一种印刷布线板的制造方法，该方法包含以下工序：(A)准备带无机层的树脂片材的工序，该带无机层的树脂片材包含：(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体，以及(ii)与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层；(B)将带无机层的树脂片材以该带无机层的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板上的工序；(C)使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序；以及(D)对绝缘层进行开孔加工的工序。

Description

印刷布线板的制造方法及带无机层的树脂片材

技术领域

本发明涉及印刷布线板的制造方法。进而，本发明涉及带无机层的树脂片材。

背景技术

关于各种电子设备中所广泛使用的印刷布线板，为了电子设备的小型化、高功能化，需要层的薄型化和电路的微细布线化。

作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。采用堆叠方式的制造方法中，各导体层的电连接通过在绝缘层形成通孔而实现。例如，专利文献1中揭示了一种技术，其中，使用包含树脂组合物层的粘接片材在内层电路基板上层叠树脂组合物层，使该树脂组合物层热固化而形成绝缘层后，在该绝缘层形成通孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-37957号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

随着电子设备的轻薄短小化，绝缘层趋于进一步薄型化。然而，在使用薄的树脂组合物层形成绝缘层的情况下，所得的绝缘层的表面存在如下倾向：将会具有与作为基底的内层电路基板的表面起伏(因电路布线的有无而产生)相对应的起伏。所述的绝缘层表面的起伏导致与在其上形成布线层时所使用的图案形成干膜的密合不良，或者导致粗糙化处理后的绝缘层表面的粗糙度不均，所以最终引发微细布线形成不良。

进而，本发明人等发现，在使用薄的树脂组合物层形成绝缘层的情况下，若在所得的绝缘层形成通孔，有时会产生晕圈(haloing)现象。在此，晕圈现象是指形成通孔时通孔周围的绝缘层树脂劣化的现象，通常作为变色部被观察到。产生了所述晕圈现象的劣化部容易被粗糙化液等药液侵蚀，发生绝缘层与内层电路基板的层间剥离，最终引发导通可靠性变差。

本发明的课题是提供在印刷布线板的制造中，即使在使用薄的树脂组合物层的情况下，也可实现表面的起伏小的绝缘层，同时能够抑制晕圈现象的技术。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人等对上述课题进行了认真研究，结果发现，通过具有下述构成的制造方法可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]一种印刷布线板的制造方法，该方法包含以下工序：

(A)准备带无机层的树脂片材的工序，

该带无机层的树脂片材包含：

(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体，以及

(ii)与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层；

(B)将带无机层的树脂片材以该带无机层的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板上的工序；

(C)使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序；以及

(D)对绝缘层进行开孔加工的工序；

[2]根据[1]所述的方法，其中，带无机层的支承体中，脱模层与无机层接合；

[3]根据[1]所述的方法，其中，带无机层的支承体中，脱模层与支承体接合；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的方法，其进一步包含(E)从绝缘层剥离带无机层的支承体的工序；

[5]根据[4]所述的方法，其中，在工序(D)中使用二氧化碳激光进行开孔加工，在工序(D)之后实施工序(E)；

[6]根据[4]所述的方法，其中，在工序(D)中使用UV激光进行开孔加工，在工序(D)之前实施工序(E)；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的方法，其中，将树脂组合物层的厚度设为t1(μm)时，无机层的厚度t(μm)满足t≥0.5/t1的关系，其中t≥0.05；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的方法，其中，无机层是选自金属和金属氧化物中的一种以上的无机材料的层；

[9]一种带无机层的树脂片材，其包含：

(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体；以及

(ii)与带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层。

发明的效果

如果采用本发明，则可提供如下技术：在印刷布线板的制造中，即使在使用薄的树脂组合物层的情况下，也可实现表面起伏小的绝缘层，同时能够抑制晕圈现象。

具体实施方式

以下，对本发明结合其优选实施方式进行详细说明。但是，本发明并不限定于下述实施方式及示例物，可在不脱离本发明的权利要求书及其均等范围的范围内任意变更而实施。

在对本发明的印刷布线板的制造方法进行详细说明之前，对本发明的制造方法中使用的本发明的“带无机层的树脂片材”进行说明。

[带无机层的树脂片材]

本发明的带无机层的树脂片材的特征在于，包含：

(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体；以及

(ii)与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层。

通过使用所述的具有特定的层结构的带无机层的树脂片材，即使在使用薄的树脂组合物层的情况下，也可实现表面起伏小的绝缘层，同时能够抑制晕圈现象。

＜带无机层的支承体＞

带无机层的支承体包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层。

关于所述带无机层的支承体的层结构，只要无机层与支承体接合且脱模层可与后述的树脂组合物层接合，则无特别限定。在一个优选的实施方式中，脱模层与无机层接合。即，带无机层的支承体具有支承体/无机层/脱模层的层结构。在另一个优选的实施方式中，脱模层与支承体接合。即，带无机层的支承体具有无机层/支承体/脱模层的层结构。

－无机层－

无机层只要是无机材料的层则无特别限定，从抑制晕圈现象的观点来看，优选为选自金属和金属氧化物中的一种以上的无机材料的层。

作为可用作无机层的材料的金属，无特别限定，可举出例如铜、钛、镍、铝、金、铂、钯、银、钴、铬、锌、钨、铁、锡和铟等典型的金属；硅(silicon)、锗等半金属；以及它们的合金。作为可用作无机层的材料的金属氧化物，无特别限定，可举出上述的金属的氧化物。无机层可以是单层结构，也可以是将由不同种类的金属或金属氧化物形成的层层叠两层以上而得的多层结构。

从可实现表面起伏小且平坦性优异的绝缘层、同时有效地抑制晕圈现象的观点来看，无机层优选具有一定的厚度。详细而言，将后述的树脂组合物层的厚度设为t1(μm)时，无机层的厚度t(μm)优选为满足t≥0.5/t1的关系，更优选为满足t≥0.75/t1、t≥1/t1、t≥2/t1、t≥5/t1、t≥10/t1、t≥20/t1、t≥30/t1、t≥40/t1或t≥50/t1的关系。但是，从有效地抑制晕圈现象的观点来看，无机层的厚度t(μm)优选为满足t≥0.05的关系，更优选为满足t≥0.075、t≥0.1、t≥0.2、t≥0.5、t≥1、t≥2、t≥3、t≥4、t≥5、t＞5或t≥6的关系。

因此，在一个优选的实施方式中，将树脂组合物层的厚度设为t1(μm)时，无机层的厚度t(μm)满足t≥0.5/t1的关系，其中t≥0.05。详细而言，t1为5μm时，t优选为0.1μm以上。t1为10μm以上时，t优选为0.05μm以上。

无机层的厚度的上限无特别限定，通常可设为50μm以下、30μm以下、20μm以下、10μm以下等。

无机层的形成方法无特别限定。从可实现平坦性优异的绝缘层、同时有效地抑制晕圈现象的观点来看，作为无机层，优选为通过气相沉积法(気相成長法)形成的无机层。关于通过气相沉积法形成的无机层，与通过轧制法形成的同样厚度的无机层相比，更易于形成平坦性特别优异的绝缘层。特别是通过气相沉积法形成的无机层为金属层的情况、具有比5N纯度(99.999质量%)低的纯度(优选为99.99质量%以下、99.9质量%以下、99质量%以下)的情况下，可实现平坦性特别优异的绝缘层，因此有利。作为气相沉积法，可举出蒸镀、溅镀、离子镀、激光烧蚀等物理气相沉积(PVD)法，热CVD、等离子体CVD等化学气相沉积(CVD)法，其中，优选蒸镀、溅镀。

－支承体－

作为支承体，可使用在制造采用堆叠方式的印刷布线板时可用作树脂片材(粘接片材)的支承体的公知的支承体，其中，优选为由塑料材料形成的膜。

使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选为廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

支承体的表面可预先实施哑光处理、电晕放电处理、防带电处理。

支承体的厚度无特别限定，优选为在5μm～75μm的范围内，更优选为在10μm～60μm的范围内。

－脱模层－

脱模层可以是如下的任意的层：即在使后述的树脂组合物层热固化而形成绝缘层后，能够将带无机层的支承体从绝缘层剥离的任意的层。

在一个优选的实施方式中，脱模层包含选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂和三聚氰胺树脂中的1种以上的脱模剂。脱模剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

脱模层的厚度无特别限定，优选为在0.01μm～5μm的范围内，更优选为在0.05μm～2μm的范围内。

带无机层的支承体的制造方法只要可实现上述的层结构，则无特别限定。具有无机层/支承体/脱模层的层结构的带无机层的支承体，例如可如下制造：在支承体的一个表面涂布脱模剂而设置脱模层，在支承体的另一个表面通过气相沉积法设置无机层。支承体/脱模层的部分可使用市售的带脱模层的支承体。此外，具有支承体/无机层/脱模层的层结构的带无机层的支承体，例如可如下制造：在支承体的一个表面通过气相沉积法设置无机层，进而在该无机层的露出面上涂布脱模剂而设置脱模层。

＜树脂组合物层＞

本发明的带无机层的树脂片材包含：上述的带无机层的支承体、以及与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层。

树脂组合物层中所用的树脂组合物，只要其固化物呈现足够的机械强度和绝缘性，则无特别限定，可使用用于形成印刷布线板的绝缘层的以往公知的树脂组合物。例如，作为树脂组合物，可举出包含固化性树脂及固化剂的树脂组合物。作为固化性树脂，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时所用的以往公知的固化性树脂，其中优选环氧树脂。因此，在一个实施方式中，树脂组合物包含(a)环氧树脂及(b)固化剂。树脂组合物可根据需要进一步包含(c)无机填充材料、(d)热塑性树脂、(e)固化促进剂、(f)阻燃剂和(g)有机填充材料等添加剂。以下，对树脂组合物所含的各成分进行详细说明。

－(a)环氧树脂－

作为环氧树脂，可举出例如：双酚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂。环氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。双酚型环氧树脂是指具有双酚结构的环氧树脂，可举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂。联苯型环氧树脂是指具有联苯结构的环氧树脂；在此，联苯结构任选具有烷基、烷氧基、芳基等取代基。因此，联二甲酚型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂也包含在联苯型环氧树脂内。环氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为环氧树脂，优选为芳香族类的环氧树脂。在此，芳香族类的环氧树脂是指在其分子内具有芳香环的环氧树脂。芳香族不仅包括苯环等单环结构，也包括萘环等多环芳香族结构及芳香族杂环结构。作为芳香族类的环氧树脂，优选为选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂及萘酚型环氧树脂中的1种以上。

环氧树脂优选为在1分子中具有2个以上的环氧基。将环氧树脂的不挥发成分设为100质量%时，在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，进一步优选为70质量%以上。

环氧树脂包括温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下也称“液态环氧树脂”)和温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下也称“固态环氧树脂”)。树脂组合物可单独包含液态环氧树脂，也可单独包含固态环氧树脂，还可组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。其中，树脂组合物优选为包含固态环氧树脂，更优选为单独包含固态环氧树脂，或者组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。

作为固态环氧树脂，优选为在1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂，更优选为在1分子中具有3个以上的环氧基的芳香族类的固态环氧树脂。

作为固态环氧树脂，优选为联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更优选为联二甲酚型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、萘酚型环氧树脂及双酚型环氧树脂。

作为固态环氧树脂的具体例子，可举出：DIC株式会社制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)；DIC株式会社制的“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)；DIC株式会社制的“N-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；DIC株式会社制的“N-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；DIC株式会社制的“HP-7200”(二环戊二烯型环氧树脂)；DIC株式会社制的“HP-7200HH”、“HP-7200H”、“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”、“HP6000L”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药株式会社制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)；日本化药株式会社制的“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；日本化药株式会社制的“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯芳烷基型环氧树脂)；新日铁住金化学株式会社制的“ESN475V”(萘酚型环氧树脂)；新日铁住金化学株式会社制的“ESN485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“YX4000H”、“YX4000”、“YL6121”(联苯型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“YX4000HK”(联二甲酚型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“YX8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学株式会社制的“PG-100”、“CG-500”(双酚AF型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“YL7800”(芴型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“jER1010”(固态双酚A型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)。这些固态环氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为液态环氧树脂，优选为在1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂，更优选为在1分子中具有2个以上的环氧基的芳香族类的液态环氧树脂。

作为液态环氧树脂，优选为双酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选为缩水甘油胺型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂及萘型环氧树脂。

作为液态环氧树脂的具体例子，可举出：DIC株式会社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“828US”、“jER828US”、“jER828EL”、“825”、“EPIKOTE 828EL”(双酚A型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“jER807”、“1750”(双酚F型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学株式会社制的“630”、“630LSD”(缩水甘油胺型环氧树脂)；新日铁住金化学株式会社制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)；Nagase ChemteX株式会社制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)；大赛璐株式会社制的“CELLOXIDE 2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)；大赛璐株式会社制的“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；新日铁住金化学株式会社制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷型环氧树脂)等。这些液态环氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为环氧树脂，组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的质量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)优选为1:0.1～1:15，更优选为1:0.5～1:10，特别优选为1:1～1:8。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在这样的范围内，可获得i)以树脂片材的形态使用时可带来适度的粘附性、ii)以树脂片材的形态使用时能获得足够的挠性且操作性提高、以及iii)能得到具有足够的断裂强度的绝缘层等效果。

环氧树脂的环氧当量(g/eq.)优选为50～5000，更优选为50～3000，进一步优选为80～2000，特别优选为110～1000。通过使环氧树脂的环氧当量在所述的范围内，树脂组合物的固化物的交联密度变得充分，可获得表面粗糙度小的绝缘层。应予说明，环氧当量为包含1当量的环氧基的树脂的质量，可按照JIS K7236进行测定。

环氧树脂的重均分子量优选为100～5000，更优选为250～3000，进一步优选为400～1500。环氧树脂等树脂的重均分子量为通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算的重均分子量。

从获得显示良好的机械强度、绝缘可靠性的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，环氧树脂的含量优选为5质量%以上，更优选为10质量%以上，进一步优选为15质量%以上。环氧树脂的含量的上限优选为40质量%以下，更优选为35质量%以下，特别优选为30质量%以下。

－(b)固化剂－

作为固化剂，只有具有使环氧树脂固化的功能，则无特别限定，可举出例如苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂、苯并噁嗪类固化剂、氰酸酯类固化剂及碳二亚胺类固化剂。固化剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为苯酚类固化剂及萘酚类固化剂，从耐热性和耐水性的观点来看，优选为具有酚醛(novolac)结构的苯酚类固化剂或者具有酚醛结构的萘酚类固化剂。此外，从与导体层的密合强度(剥离强度)的观点来看，优选为含氮苯酚类固化剂或含氮萘酚类固化剂，更优选为含三嗪骨架的苯酚类固化剂或含三嗪骨架的萘酚类固化剂。其中，从高度满足耐热性、耐水性及与导体层的密合强度的观点来看，优选为含三嗪骨架的苯酚酚醛清漆树脂。作为苯酚类固化剂及萘酚类固化剂的具体例子，可举出例如：明和化成株式会社制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”，日本化药株式会社制的“NHN”、“CBN”、“GPH”，新日铁住金化学株式会社制的“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”，DIC株式会社制的“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-3018”、“LA-1356”、“TD2090”等。

作为活性酯类固化剂，可使用在1分子中具有1个以上的活性酯基的树脂。其中，作为活性酯类固化剂，可优选使用酚酯类、硫酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。该活性酯类固化剂优选为通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应而获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，优选为由羧酸化合物与羟基化合物而获得的活性酯类固化剂，更优选为由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物而获得的活性酯类固化剂。作为羧酸化合物，可举出例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如：氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛清漆树脂等。在此，“二环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。

作为活性酯类固化剂的优选的具体例子，可举出：包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、包含萘结构的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆树脂(phenol novolac)的乙酰化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆树脂的苯甲酰化物的活性酯化合物。其中，更优选为包含萘结构的活性酯化合物、包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物。所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基-二环戊搭烯(ジシクロペンタレン)-亚苯基形成的2价的结构单元。

作为活性酯类固化剂的市售品，含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物可举出“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”、“HPC-8000H-65TM”、“EXB-8000L-65TM”(DIC株式会社制)等；含萘结构的活性酯化合物可举出“EXB9416-70BK”、“EXB-8100L-65T”、“EXB-8150-65T”(DIC株式会社制)等；含苯酚酚醛清漆树脂的乙酰化物的活性酯化合物可举出“DC808”(三菱化学株式会社制)等；含苯酚酚醛清漆树脂的苯甲酰化物的活性酯化合物可举出“YLH1026”(三菱化学株式会社制)等；作为苯酚酚醛清漆树脂的乙酰化物的活性酯类化合物可举出“DC808”(三菱化学株式会社制)等；作为苯酚酚醛清漆树脂的苯甲酰化物的活性酯类化合物可举出“YLH1026”(三菱化学株式会社制)、“YLH1030”(三菱化学株式会社制)、“YLH1048”(三菱化学株式会社制)等。

作为苯并噁嗪类固化剂的具体例子，可举出：JFE化工株式会社制的“JBZ-OD100”(苯并噁嗪环当量218)、“JBZ-OP100D”(苯并噁嗪环当量218)、“ODA-BOZ”(苯并噁嗪环当量218)；四国化成工业株式会社制的“P-d”(苯并噁嗪环当量217)、“F-a”(苯并噁嗪环当量217)；昭和高分子株式会社制的“HFB2006M”(苯并噁嗪环当量432)等。

作为氰酸酯类固化剂，可举出例如：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚 (3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯))、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、和双(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂、由苯酚酚醛清漆树脂及甲酚酚醛清漆树脂等所衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂的一部分三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯类固化剂的具体例子，可举出Lonza Japan株式会社制的“PT30”和“PT60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“ULL-950S”(多官能氰酸酯树脂)、“BA230”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成了三聚体的预聚物)等。

作为碳二亚胺类固化剂的具体例子，可举出：日清纺化学株式会社制的CARBODILITE(注册商标)V-03(碳二亚胺基当量：216)、V-05(碳二亚胺基当量：216)、V-07(碳二亚胺基当量：200)、V-09(碳二亚胺基当量：200)；莱茵化学(Rhein Chemie)公司制的Stabaxol(注册商标)P(碳二亚胺基当量：302)。

从进一步抑制晕圈现象的观点来看，固化剂优选为包含活性酯类固化剂。将固化剂中的不挥发成分设为100质量%时，活性酯类固化剂的含量优选为30质量%以上，更优选为50质量%以上或60质量%以上。

(a)环氧树脂与(b)固化剂的量比，以[环氧树脂的环氧基的总数]:[固化剂的反应基团的总数]的比例计，优选在1:0.2～1:2的范围内，更优选在1:0.3～1:1.5的范围内，进一步优选在1:0.4～1:1.2的范围内。在此，固化剂的反应基团是指活性羟基、活性酯基等，根据固化剂的种类而不同。此外，环氧树脂的环氧基的总数是指对于所有的环氧树脂将各环氧树脂的固体成分质量除以环氧当量而得的值进行合计得到的值，固化剂的反应基团的总数是指对于所有的固化剂将各固化剂的固体成分质量除以反应基团当量而得的值进行合计得到的值。通过使环氧树脂与固化剂的量比在这样的范围内，所得的绝缘层的耐热性进一步提高。

将树脂组合物中的树脂成分设为100质量%时，固化剂的含量优选为5质量%以上，更优选为10质量%以上，进一步优选为15质量%以上。固化剂的含量的上限优选为40质量%以下，更优选为35质量%以下或30质量%以下。本发明中，“树脂成分”是指构成树脂组合物的不挥发成分中除后述的(c)无机填充材料以外的成分。

－(c)无机填充材料－

树脂组合物优选进一步包含无机填充材料。通过包含无机填充材料，可实现线热膨胀系数和介质损耗角正切更低的绝缘层。

无机填充材料的材料无特别限定，可举出例如二氧化硅、氧化铝、铝硅酸盐、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷钨酸锆等。其中，优选为二氧化硅。作为二氧化硅，可举出例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，优选为球状二氧化硅。无机填充材料可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为无机填充材料的市售品，可举出例如：DENKA株式会社制的“UFP-30”；日铁化学材料株式会社制的“SP60-05”、“SP507-05”、“SPH516-05”；株式会社雅都玛(Admatechs)制的“YC100C”、“YA050C”、“YA050C-MJE”、“YA010C”；株式会社德山(Tokuyama)制的“SILFILNSS-3N”、“SILFIL NSS-4N”、“SILFIL NSS-5N”；株式会社雅都玛制的“SC2500SQ”、“SO-C4”、“SO-C2”、“SO-C1”等。

无机填充材料的比表面积优选为1m²/g以上，更优选为2m²/g以上，特别优选为3m²/g以上。对上限无特别的限制，优选为60m²/g以下、50m²/g以下或40m²/g以下。比表面积可根据BET法使用比表面积测定装置(Mountech株式会社制“Macsorb HM-1210”)使氮气吸附于试样表面，用BET多点法算出比表面积来获得。

无机填充材料的平均粒径优选为4μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为2.5μm以下，进一步更优选为2μm以下，特别优选为1μm以下、0.7μm以下、或0.5μm以下。无机填充材料的平均粒径的下限优选为0.01μm以上，更优选为0.03μm以上，进一步优选为0.05μm以上、0.07μm以上、或0.1μm以上。

无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，可使用激光衍射式粒径分布测定装置，将使用光源波长设为蓝色和红色，以流动池(flowcell)方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制“LA-960”等。

从提高耐湿性和分散性的观点来看，无机填充材料优选用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如：乙烯基硅烷类偶联剂、(甲基)丙烯酸类偶联剂、含氟硅烷偶联剂、氨基硅烷类偶联剂、环氧基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂、硅烷类偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯类偶联剂等。表面处理剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业株式会社制“KBM1003”(乙烯基三乙氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM503”(3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业株式会社制“KBM103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM-4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)、信越化学工业株式会社制“KBM-7103”(3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷)等。

从无机填充材料的分散性提高的观点来看，用表面处理剂进行的表面处理的程度优选为在规定的范围内。具体来说，100质量份无机填充材料优选用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，更优选用0.2质量份～3质量份的表面处理剂进行了表面处理，进一步优选用0.3质量份～2质量份的表面处理剂进行了表面处理。

用表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的每单位表面积的碳量优选为0.02 mg/m²以上，更优选为0.1 mg/m²以上，进一步优选为0.2 mg/m²以上。另一方面，从抑制树脂清漆的熔融粘度和片材形态下的熔融粘度的上升的观点来看，优选为1mg/m²以下，更优选为0.8 mg/m²以下，进一步优选为0.5 mg/m²以下。

无机填充材料的每单位表面积的碳量，可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(MEK))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向用表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中加入足量的MEK作为溶剂，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“EMIA-320V”等。

从获得线热膨胀系数和介质损耗角正切低的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，树脂组合物中的无机填充材料的含量优选为30质量%以上，更优选为40质量%以上或50质量%以上。如果使用无机填充材料含量高的树脂组合物，则存在所得绝缘层的表面起伏容易变大的倾向。然而，在使用带无机层的树脂片材形成绝缘层的本发明中，可在抑制绝缘层的表面起伏的同时，进一步提高树脂组合物中的无机填充材料的含量。例如，树脂组合物中的无机填充材料的含量可提高至55质量%以上、60质量%以上、65质量%以上或70质量%以上。

从获得具有足够的机械强度的绝缘层的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，树脂组合物中的无机填充材料的含量的上限优选为95质量%以下，更优选为90质量%以下。

－(d)热塑性树脂－

树脂组合物可包含热塑性树脂。作为热塑性树脂，可举出例如苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。热塑性树脂可单独使用1种，或者可将2种以上组合使用。

热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为8000以上，更优选为10000以上，进一步优选为20000以上或30000以上。上限优选为100000以下，更优选为70000以下，进一步优选为60000以下。热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量可通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定。具体来说，关于热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量，可使用株式会社岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工株式会社制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱，使用氯仿等作为流动相，使柱温为40℃进行测定，使用标准聚苯乙烯的标准曲线而算出。

作为苯氧树脂，可举出例如：具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚乙酰苯骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧树脂。苯氧树脂的末端可以是酚式羟基、环氧基等的任一种官能团。苯氧树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。作为苯氧树脂的具体例子，可举出：三菱化学株式会社制的“1256”和“4250”(均为含双酚A骨架的苯氧树脂)、“YX8100”(含双酚S骨架的苯氧树脂)和“YX6954”(含双酚乙酰苯骨架的苯氧树脂)，另外还可举出：日铁化学材料株式会社制的“FX280”和“FX293”、三菱化学株式会社制的“YL7500BH30”、“YX6954BH30”、“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL7769BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”和“YL7482”等。

作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，优选为聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可举出例如电气化学工业株式会社制的“电化缩丁醛(Denka Butyral)4000-2”、“电化缩丁醛5000-A”、“电化缩丁醛6000-C”、“电化缩丁醛6000-EP”，积水化学工业株式会社制的S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。

作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出新日本理化株式会社制的“RIKACOATSN20”和“RIKACOAT PN20”。作为聚酰亚胺树脂的具体例子，还可举出使二官能性羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐反应而得的线性聚酰亚胺(日本专利特开2006-37083号公报记载的聚酰亚胺)、含聚硅氧烷骨架的聚酰亚胺(日本专利特开2002-12667号公报和日本专利特开2000-319386号公报等中记载的聚酰亚胺)等改性聚酰亚胺。

作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出东洋纺株式会社制的“VYLOMAXHR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，还可举出日立化成工业株式会社制的“KS9100”、“KS9300”(含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。

作为聚醚砜树脂的具体例子，可举出住友化学株式会社制的“PES5003P”等。作为聚苯醚树脂的具体例子，可举出三菱瓦斯化学株式会社制的低聚苯醚-苯乙烯树脂“OPE-2St 1200”等。作为聚醚醚酮树脂的具体例子，可举出住友化学株式会社制的“SUMIPLOY K”等。作为聚醚酰亚胺树脂的具体例子，可举出GE公司制的“ULTEM”等。

作为聚砜树脂的具体例子，可举出苏威高性能聚合物株式会社制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

作为聚烯烃树脂，可举出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚树脂；聚丙烯、乙烯-丙烯嵌段共聚物等聚烯烃类弹性体等。

作为聚酯树脂，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸环己二甲酯树脂等。

其中，作为热塑性树脂，优选为苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂，特别优选为重均分子量为30000以上的苯氧树脂。

将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，热塑性树脂的含量优选为0.1质量%以上，更优选为0.3质量%以上，进一步优选为0.5质量%以上。上限优选为5质量%以下，更优选为4质量%以下，进一步优选为3质量%以下。

－(e)固化促进剂－

树脂组合物可还包含固化促进剂。作为固化促进剂，可举出例如胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂、金属类固化促进剂、过氧化物类固化促进剂等。其中，优选为胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、过氧化物类固化促进剂。固化促进剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。使用固化促进剂时，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，树脂组合物中的固化促进剂的含量优选为0.005质量%～1质量%，更优选为0.01质量%～0.5质量%。

－(f)阻燃剂－

树脂组合物可还包含阻燃剂。作为阻燃剂，可举出例如有机磷类阻燃剂、有机类含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅类阻燃剂、金属氢氧化物等。阻燃剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。使用阻燃剂时，树脂组合物中的阻燃剂的含量无特别限定，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，优选为0.1质量%～15质量%，更优选为0.5质量%～10质量%。

－(g)有机填充材料－

树脂组合物可还包含有机填充材料。作为有机填充材料，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时能使用的任意的有机填充材料，可举出例如橡胶粒子、聚酰胺微粒、有机硅粒子等，优选为橡胶粒子。

作为橡胶粒子，只要是对显示橡胶弹性的树脂实施化学交联处理而对有机溶剂不溶且不熔的树脂的微粒体，则无特别限定，可举出例如丙烯腈-丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶粒子、丙烯酸类橡胶粒子等。作为橡胶粒子，具体可举出：XER-91(日本合成橡胶株式会社制)，STAPHYLOID AC3355、AC3816、AC3816N、AC3832、AC4030、AC3364、IM101(以上为爱克(AICA)工业株式会社制)，PARALOID EXL2655、EXL2602(以上为吴羽化学工业株式会社制)等。

有机填充材料的平均粒径优选在0.005μm～1μm的范围内，更优选在0.2μm～0.6μm的范围内。有机填充材料的平均粒径可使用动态光散射法测定。例如，可通过超声波等使有机填充材料均匀地分散于适当的有机溶剂，使用浓厚系粒径分析仪(大塚电子株式会社制“FPAR-1000”)，以质量基准制成有机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。使用有机填充材料时，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，树脂组合物中的有机填充材料的含量优选为1质量%～10质量%，更优选为2质量%～5质量%。

树脂组合物还可根据需要包含其他成分。作为这样的其他成分，可举出例如有机铜化合物、有机锌化合物和有机钴化合物等有机金属化合物，以及增稠剂、消泡剂、均平剂、密合性赋予剂、着色剂等树脂添加剂等。

本发明的带无机层的树脂片材例如可如下制造：制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而得的树脂清漆，用口模式涂布机(die coater)等将该树脂清漆涂布于带无机层的支承体的脱模层上，进而使其干燥而形成树脂组合物层。

作为有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮(MEK)和环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯和二甲苯等芳烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(DMAc)和N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂等。有机溶剂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

干燥可通过加热、热风吹拂等公知的方法实施。干燥条件无特别限定，以树脂组合物层中的残留溶剂量成为10质量%以下、优选5质量%以下的方式进行干燥。根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量%～60质量%的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成树脂组合物层。

本发明的带无机层的树脂片材中，从层的薄型化的观点来看，树脂组合物层的厚度优选为40μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为25μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。本发明中，即使是像这样使用薄的树脂组合物层来形成绝缘层的情况下，也可在实现表面起伏小的绝缘层的同时，抑制晕圈现象。树脂组合物层的厚度的下限无特别限定，通常可设为1μm以上、5μm以上等。

本发明的带无机层的树脂片材可包含其他层。作为所述的其他层，可举出例如设置于树脂组合物层的露出面(即与脱模层相反一侧的面)的根据支承体选用的保护膜等。保护膜的厚度无特别限定，例如可设为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可抑制在树脂组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。

本发明的带无机层的树脂片材可卷成卷状保存。该带无机层的树脂片材具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜来使用。

[印刷布线板的制造方法]

本发明的印刷布线板的制造方法的特征在于，包含：

(A)准备带无机层的树脂片材的工序，

该带无机层的树脂片材包含：

(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体，以及

(ii)与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层；

(B)将带无机层的树脂片材以该带无机层的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠在内层基板上的工序；

(C)使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序；以及

(D)对绝缘层进行开孔加工的工序。

-工序(A)-

工序(A)中，准备带无机层的树脂片材，该带无机层的树脂片材包含：(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体，以及(ii)与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层。

工序(A)中准备的带无机层的树脂片材的结构(构成)如上述“带无机层的树脂片材”中的说明所述。本发明的印刷布线板的制造方法中，通过使用所述的特定的带无机层的树脂片材，从而即使在使用薄的树脂组合物层的情况下，也可在实现表面起伏小的绝缘层的同时，抑制晕圈现象。

从在可实现表面起伏小且平坦性优异的绝缘层的同时有效地抑制晕圈现象的观点来看，重要的是无机层具有一定的厚度，优选的是将树脂组合物层的厚度设为t1(μm)时，无机层的厚度t(μm)满足t≥0.5/t1的关系，其中t≥0.05，该内容如前所述。或者，如果将后述的工序(D)中在绝缘层形成的通孔的顶部直径设为Lt(μm)时，无机层的厚度t(μm)满足t≥1/Lt，则可显著地获得上述的效果。无机层的厚度t(μm)更优选为满足t≥2/Lt、t≥3/Lt、t≥4/Lt、t≥5/Lt、t≥10/Lt、t≥20/Lt、t≥30/Lt、t≥40/Lt、t≥50/Lt、t≥100/Lt、或t≥150/Lt的关系。关于所述的关系式，从有效地抑制晕圈现象的观点来看，无机层的厚度t(μm)优选满足t≥0.05的关系，更优选满足t≥0.075、t≥0.1、t≥0.2、t≥0.5、t≥1、t≥2、t≥3、t≥4、t≥5、t＞5或t≥6的关系。

因此，在一个优选的实施方式中，将工序(D)中在绝缘层形成的通孔的顶部直径设为Lt(μm)时，无机层的厚度t(μm)满足t≥1/Lt的关系，其中t≥0.05。详细而言，Lt为10μm时，t优选为0.1μm以上。Lt为20μm以上时，t优选为0.05μm以上。应予说明，在工序(D)中在绝缘层形成多个通孔且各通孔的顶部直径不同的情况下，作为Lt值，适用最小的顶部直径的值即可。

在一个优选的实施方式中，工序(A)包含通过气相沉积法形成无机层。从可特别显著地获得(享有)本发明的效果的观点来看，在通过气相沉积法形成的无机层为金属层的情况下，工序(A)包括形成具有比5N纯度(99.999质量%)低的纯度(优选为99.99质量%以下、99.9质量%以下、99质量%以下)的金属层。气相沉积法的例子如前所述。

-工序(B)-

工序(B)中，将带无机层的树脂片材以该带无机层的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠在内层基板上。

工序(B)中使用的“内层基板”主要是指玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等基板、或者在该基板的单面或两面形成有经图案加工的导体层(电路)的电路基板。此外，在制造印刷布线板时待进一步形成绝缘层和/或导体层的中间制造物的内层电路基板也包含在本发明中所说的“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板的情况下，使用内置有部件的内层基板即可。

在基板的单面或两面进行图案加工而得的电路布线的厚度无特别限定，从层的薄型化的观点来看，优选为30μm以下，更优选为20μm以下、15μm以下或10μm以下。电路布线的厚度的下限无特别限定，优选为1μm以上，更优选为2μm以上或3μm以上。

在基板的单面或两面进行图案加工而得的电路布线的线宽/线距比无特别限定，但为了抑制绝缘层表面的起伏，优选为200/200μm以下，更优选为100/100μm以下，进一步优选为40/40μm以下，进一步更优选为20/20μm以下，特别优选为10/10μm以下。电路布线的线宽/线距比的下限无特别限定，但为了使树脂在间距间的埋入良好，优选为0.5/0.5μm以上，更优选为1/1μm以上。

内层基板与带无机层的树脂片材的层叠，例如可通过在带无机层的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的状态下将带无机层的树脂片材加热压接于内层基板来进行。作为将带无机层的树脂片材加热压接于内层基板的构件(以下也称“加热压接构件”)，可举出例如加热后的金属板(SUS端板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，可以不将加热压接构件直接压于带无机层的树脂片材，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制。

内层基板与带无机层的树脂片材的层叠可通过真空层合法实施。真空层合法中，加热压接温度优选为60℃～160℃、更优选为80℃～140℃的范围，加热压接压力优选为0.098 MPa～1.77 MPa、更优选为0.29 MPa～1.47 MPa的范围，加热压接时间优选为20秒～400秒、更优选为30秒～300秒的范围。层叠优选在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。

层叠可通过市售的真空层合机进行。作为市售的真空层合机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层合机、Nikko-Materials株式会社制的真空敷料器等。

在层叠后，例如，通过将加热压接构件从带无机层的树脂片材的露出面侧进行压制，从而可进行已层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可采用与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可利用市售的层合机进行。应予说明，层叠和平滑化处理可使用上述的市售的真空层合机连续地进行。

-工序(C)-

工序(C)中，使树脂组合物层固化而形成绝缘层。

树脂组合物层的固化条件无特别限定，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时通常所采用的条件。存在树脂组合物层的固化条件越严苛(高温、长时间)，越是更加显著地引起晕圈现象的倾向。然而，在使用带无机层的树脂片材形成绝缘层的本发明的制造方法中，无论树脂组合物层的固化条件如何，都可以有利地抑制晕圈现象。

例如，树脂组合物层的固化条件根据树脂组合物的种类等而不同，固化温度优选为120℃～240℃，更优选为150℃～220℃，进一步优选为170℃～210℃。固化时间优选为5分钟～120分钟，更优选为10分钟～100分钟，进一步优选为15分钟～100分钟。

可在使树脂组合物层固化之前，将树脂组合物层在比固化温度低的温度下进行预加热。例如，可在使树脂组合物层固化之前，在50℃以上且低于120℃(优选为60℃以上且115℃以下，更优选为70℃以上且110℃以下)的温度下，将树脂组合物层预加热5分钟以上(优选为5分钟～150分钟，更优选为15分钟～120分钟，进一步优选为15分钟～100分钟)。

在使用带无机层的树脂片材形成绝缘层的本发明的制造方法中，可形成表面起伏小且呈现良好的平坦性的绝缘层。绝缘层的表面起伏可通过绝缘层表面的最大剖面高度Rt进行评价。根据本发明的制造方法，可使工序(C)中得到的绝缘层的表面的最大剖面高度Rt减小为优选低于1.2μm，显著地有助于形成微细布线。绝缘层表面的最大剖面高度Rt可使用非接触型表面粗糙度仪进行测定。作为非接触型表面粗糙度仪的具体例子，可举出VeecoInstruments公司制的“WYKO NT3300”。

－工序(D)－

工序(D)中，对绝缘层进行开孔加工。由此，在绝缘层形成通孔。

对于开孔加工而言，可根据用于形成绝缘层的树脂组合物的组成等使用例如钻头、激光、等离子体、喷砂等实施，还可根据需要将这些方法组合实施。其中，从可进一步获得本发明的效果的观点来看，优选为采用二氧化碳激光、UV激光、准分子激光等激光的开孔加工。

关于采用激光的开孔加工条件(例如激光波长、脉冲数、脉冲宽度、输出功率)，只要可形成具有良好的通孔形状且具有内部胶渣量少的所期望的直径的通孔，则无特别限定，可根据所使用的激光加工机的规格，在一般的加工条件的范围内适当决定。

通孔的形状无特别限定，但一般采用圆形(大致圆形)。此外，通孔的顶部直径Lt(μm)可根据印刷布线板的设计而适当决定，通常可设为100μm以下，优选为80μm以下、70μm以下、60μm以下或50μm以下。在形成小直径的通孔的情况下，通孔的顶部直径Lt(μm)可设为例如40μm以下、30μm以下、20μm以下或15μm以下。该顶部直径Lt(μm)的下限无特别限定，通常可设为3μm以上、5μm以上等。

对绝缘层进行开孔加工时，有时会因产生的热而导致通孔周围的绝缘层树脂的劣化。此种产生了晕圈现象的劣化部通常作为变色部被观察到。此种劣化部容易被粗糙化液等药液侵蚀，发生绝缘层与内层基板的层间剥离，最终引发导通可靠性变差。相对而言，在使用带无机层的树脂片材的本发明的制造方法中，即使在如采用激光的开孔加工那样容易产生热的环境下，也可有利地抑制晕圈现象。

对于晕圈现象，可利用工序(D)中得到的通孔的从通孔顶部的边缘起的变色部(晕圈部)的宽度，来对其程度进行评价。详细而言，通孔的通孔顶部的半径r1(μm，相当于晕圈部的内周半径)与晕圈部的外周半径r2(μm)之差r2-r1，相当于从通孔顶部的边缘起的晕圈部的宽度(晕圈距离Wt)。在此，晕圈部的外周半径r2(μm)是，在与绝缘层主表面垂直的方向上，在从上方观察绝缘层表面的情况下所测定的晕圈部的外周半径。此种从通孔顶部的边缘起的晕圈距离Wt(μm)，存在所形成的通孔的顶部直径越大则该晕圈距离Wt(μm)变得越大的倾向。根据本发明的制造方法，即使在形成顶部直径为60μm以上这样的比较大的通孔的情况下，也可将晕圈距离Wt(μm)抑制为优选10μm以下、8μm以下等较小值。此外，在形成顶部直径为30μm左右这样的比较小的通孔的情况下，可将晕圈距离Wt(μm)抑制为5μm以下这样的非常小的值。

根据本发明的制造方法，可将由下述式算出的晕圈比Ht(%)抑制为优选35%以下这样的极小值。下述式中，Wt和Lt的含义如前所述。

。

－工序(E)－

本发明的印刷布线板的制造方法进一步包含(E)从绝缘层剥离带无机层的支承体的工序。由此，绝缘层的表面露出，可在该露出面形成导体层。

工序(E)可在工序(D)之前(即工序(C)与工序(D)之间)实施，也可在工序(D)之后实施。在使用带无机层的树脂片材的本发明的制造方法中，与工序(E)的实施时机无关，晕圈现象均有利地被抑制。因此，推测到工序(C)为止绝缘层等受到的环境经历的差异(相对于现有技术)有助于晕圈现象的抑制。

关于工序(D)中利用激光对绝缘层进行开孔加工的优选的实施方式，在使用通常激光输出功率大的UV激光的情况下，从抑制来源于支承体的残渣附着于绝缘层的观点来看，优选在工序(D)之前实施工序(E)。因此，在一个优选的实施方式中，工序(D)中使用UV激光进行开孔加工，在工序(D)之前实施工序(E)。在使用通常激光输出功率比较小的二氧化碳激光的情况下，工序(E)在工序(D)之后实施即可。因此，在一个优选的实施方式中，工序(D)中使用二氧化碳激光进行开孔加工，在工序(D)之后实施工序(E)。

在制造印刷布线板时，可进一步实施(F)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(G)在绝缘层表面形成导体层的工序。这些工序(F)和(G)可按照印刷布线板的制造中所用的本领域技术人员公知的各种方法实施。应予说明，在工序(D)之后实施工序(E)的情况下，可在工序(D)与工序(F)之间、工序(F)与工序(G)之间实施。

工序(F)是对绝缘层进行粗糙化处理(也称除胶渣处理)的工序。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，可采用形成印刷布线板的绝缘层时通常所使用的公知的步骤、条件。例如，可以依序实施采用膨润液的膨润处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对绝缘层进行粗糙化处理。作为膨润液，无特别限定，可举出碱溶液、表面活性剂溶液等，优选为碱溶液，作为该碱溶液，更优选为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的膨润液，可举出例如安美特日本(ATOTECH JAPAN)株式会社制的“Swelling Dip SecuriganthP”、“Swelling Dip Securiganth SBU”等。采用膨润液的膨润处理无特别限定，例如可通过将绝缘层在30℃～90℃的膨润液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的膨润抑制在适度水平的观点来看，优选为使固化体在40℃～80℃的膨润液中浸渍5分钟～15分钟。作为氧化剂，无特别限定，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理优选为使绝缘层在加热至60℃～80℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5质量%～10质量%。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本株式会社制的“Concentrate Compact CP”、“Dosing solution Securiganth P”等碱性高锰酸溶液。此外，作为中和液，优选为酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本株式会社制的“Reduction solution Securiganth P”等。采用中和液的处理，可通过使进行了采用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，优选将进行了采用氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。

工序(G)是形成导体层的工序。

用于导体层的导体材料无特别限定。在优选的实施方式中，导体层包含选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的1种以上的金属。导体层可以是单金属层或合金层，作为合金层，可举出例如由选自上述金属中的2种以上的金属的合金(例如镍-铬合金、铜-镍合金和铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案形成的难易度等观点来看，优选为铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更优选为铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍-铬合金的合金层，更优选为铜的单金属层。

导体层可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或者合金层层叠2层以上而得的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层相接的层优选为铬、锌或钛的单金属层、或者镍-铬合金的合金层。

导体层的厚度取决于所期望的印刷布线板的设计，但从层的薄型化的观点来看，优选为30μm以下，更优选为20μm以下、15μm以下或10μm以下。电路布线的厚度的下限无特别限定，优选为1μm以上，更优选为2μm以上或3μm以上。

在一个实施方式中，导体层可通过镀覆形成。例如，可通过半加成法、全加成法等以往公知的技术在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层(电路布线)。电路布线的线宽/线距比无特别限定，可设为上文中关于内层基板的电路布线所述的值。

可反复实施上述的工序(A)至(G)，形成多层布线结构。

[半导体装置]

本发明的半导体装置包含印刷布线板。本发明的半导体装置可使用通过本发明的制造方法得到的印刷布线板来制造。

作为半导体装置，可举出供于电气制品(例如电脑、手机、数码相机和电视机等)和交通工具(例如摩托车、汽车、电车、船舶和航空器等)等的各种半导体装置。

本发明的半导体装置可通过将部件(半导体芯片)安装于印刷布线板的导通部位来制造。“导通部位”是指“印刷布线板中传导电信号的部位”，其位置可以是表面、或被埋入的部位的任一者。此外，半导体芯片只要是以半导体为材料的电气电路元件，则无特别限定。

制造半导体装置时的半导体芯片的安装方法，只要使半导体芯片有效地发挥功能，则无特别限定，具体而言，可举出引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、采用无焊内建层(BBUL)的安装方法、采用各向异性导电膜(ACF)的安装方法、采用非导电性膜(NCF)的安装方法等。这里，“采用无焊内建层(BBUL)的安装方法”是指“将半导体芯片直接埋入印刷布线板的凹部，使半导体芯片与印刷布线板上的布线连接的安装方法”。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行具体说明。本发明并不限于这些实施例。应予说明，以下，只要没有另行明示，表示量的“份”和“%”分别表示“质量份”和“质量%”。

首先，对各种测定方法、评价方法进行说明。

[测定/评价用样品的制备]

(1)内层基板的准备

作为内层基板，准备了在两面形成了具有格子图案(1mm见方格子)的电路导体(残铜率59%)的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度3μm，基板的厚度0.15mm，三菱瓦斯化学株式会社制“HL832NSF LCA”，255×340mm尺寸)。将该内层基板投入130℃的烘箱后，干燥30分钟。

(2)带无机层的树脂片材的层叠

从实施例和比较例中制作的带无机层的树脂片材剥离保护膜。使用分批式真空加压层合机(Nikko-Materials株式会社制，2阶段堆叠层合机“CVP700”)，以树脂组合物层与内层基板相接的方式，层叠于内层基板的两面。层叠如下进行：减压30秒使气压达到13 hPa以下后，以130℃、压力0.74 MPa的条件压接45秒。接着，以120℃、压力0.5 MPa的条件进行75秒的热压。应予说明，下述“(4)绝缘层的开孔加工”中，关于使用UV激光进行开孔加工的基板，使用带无机层的树脂片材A(树脂组合物层的厚度10μm)；关于使用二氧化碳激光进行开孔加工的基板，使用带无机层的树脂片材B(树脂组合物层的厚度25μm)。

(3)树脂组合物层的热固化

将层叠了带无机层的树脂片材的内层基板投入100℃的烘箱后加热30分钟，接着移至180℃的烘箱后加热30分钟，使树脂组合物层热固化，在内层基板的两面形成绝缘层。将所得的基板称为“评价用基板A”。

(4)绝缘层的开孔加工

对绝缘层进行开孔加工而形成通孔。作为绝缘层的开孔加工，实施使用二氧化碳激光的开孔加工和使用UV激光的开孔加工这两者。详细的开孔加工的条件如下所述。将所得的基板称为“评价用基板B”。

使用UV激光的开孔加工：

使用UV-YAG激光加工机(维亚机械株式会社制“LU-2L212/M50L”)，对绝缘层照射激光而形成顶部直径(直径)为约30μm的多个通孔。从绝缘层剥离带无机层的支承体后，对绝缘层直接照射激光。激光的照射条件为：功率0.08W、照射(shot)次数25。

使用二氧化碳激光的开孔加工：

使用CO₂激光加工机(三菱电机株式会社制“605GTWIII(-P)”)，对绝缘层照射激光而形成顶部直径(直径)为约60μm的多个通孔。在带无机层的支承体层叠于绝缘层的状态下，透过带无机层的支承体对绝缘层照射激光。激光的照射条件为：掩模直径1mm、脉冲宽度16μs、能量0.2mJ/照射(shot)、照射次数2、成组模式(burst mode)(10kHz)。

＜层厚的测定＞

实施例和比较例中制作的带无机层的树脂片材中的树脂组合物层等的层的厚度，使用接触式膜厚仪(株式会社三丰(Mitutoyo)制“MCD-25MJ”)进行了测定。

＜平坦性的评价＞

从评价用基板A剥离带无机层的支承体。对于露出的绝缘层，利用非接触型表面粗糙度仪(Veeco Instruments公司制“WYKO NT3300”)测定了格子图案的电路导体上的区域中的绝缘层的平坦性。在倍率10倍、0.82mm×1.1mm的4处区域中测定了最大剖面高度Rt，算出平均值。将Rt的平均值低于1.2μm的情况评价为“○”，将Rt的平均值为1.2μm以上且低于1.5μm的情况评价为“△”，将Rt的平均值为1.5μm以上的情况评价为“×”，示于表2。本评价针对使用带无机层的树脂片材A(树脂组合物层的厚度10μm)制作的评价用基板A实施。

＜通孔的尺寸观察和晕圈的评价＞

(1)通孔的尺寸观察

通过光学显微镜(Hirox公司制“KH8700”)观察了评价用基板B。详细而言，使用光学显微镜(CCD)，从评价用基板B的上方观察了通孔周围的绝缘层。关于通孔的尺寸观察，使光学显微镜的焦点对准通孔顶部来进行。根据所观察到的图像，测定了通孔的顶部直径。关于测定，对随机选择的5处通孔进行，采用5处通孔的顶部直径的测定值的平均值作为该样品的通孔的顶部直径Lt(μm)。

(2)晕圈距离的测定

通孔的尺寸观察的结果是，在通孔的周围，观察到绝缘层变色成白色的环形的区域(晕圈部)。晕圈部从通孔的通孔顶部的边缘起与通孔呈同心圆状地存在。于是，根据观察到的图像，测定通孔的通孔顶部的半径r1(μm，相当于晕圈部的内周半径)、和晕圈部的外周半径r2(μm)，将这些半径r2与半径r1之差r2-r1作为该测定位置的从通孔顶部的边缘起的晕圈距离而算出。采用5处通孔的晕圈距离的测定值的平均值作为该样品的从通孔顶部的边缘起的晕圈距离Wt(μm)。

(3)晕圈比的评价

使用上述(1)、(2)中得到的通孔的顶部直径Lt和晕圈距离Wt，通过下述式算出粗糙化处理前的晕圈比Ht(%)；

将该晕圈比Ht为35%以下的情况评价为“○”，将该晕圈比Ht大于35%的情况评价为“×”，示于表2。

＜使用的无机填充材料＞

实施例和比较例中使用的无机填充材料如下所述，

无机填充材料1：对于100份球状二氧化硅(株式会社雅都玛制“SC2500SQ”，平均粒径0.63μm，比表面积11.2 m²/g)，用1份N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制“KBM573”)进行了表面处理而得的材料；

无机填充材料2：对于100份球状二氧化硅(电气化学工业株式会社制“UFP-30”，平均粒径0.078μm，比表面积30.7 m²/g)，用2份N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制“KBM573”)进行了表面处理而得的材料。

＜制备例1＞树脂组合物1的制备

一边搅拌一边使6份联二甲酚型环氧树脂(三菱化学株式会社制“YX4000HK”，环氧当量约185)、5份萘酚型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制“ESN475V”，环氧当量约332)、15份双酚AF型环氧树脂(三菱化学株式会社制“YL7760”，环氧当量约238)、2份环己烷型环氧树脂(三菱化学株式会社制“ZX1658GS”，环氧当量约135)、2份苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，固体成分30质量%的环己酮:甲基乙基酮(MEK)的1:1溶液，Mw=35000)加热溶解于20份溶剂石脑油和10份环己酮的混合溶剂中。冷却至室温后，向其中混合4份含三嗪骨架的甲酚酚醛清漆类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，羟基当量约151，固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)、6份活性酯类固化剂(DIC株式会社制“EXB-8000L-65TM”，活性基团当量约220，不挥发成分65质量%的甲苯溶液)、70份无机填充材料1、0.05份胺类固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP))，用高速旋转混合机均匀地分散后，通过筒式过滤器(ROKITECHNO公司制“SHP020”)过滤，制备树脂组合物1。

＜制备例2＞树脂组合物2的制备

一边搅拌一边使6份联二甲酚型环氧树脂(三菱化学株式会社制“YX4000HK”，环氧当量约185)、5份萘酚型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制“ESN475V”，环氧当量约332)、15份双酚AF型环氧树脂(三菱化学株式会社制“YL7760”，环氧当量约238)、4份双酚型环氧树脂(新日铁住金化学株式会社制“ZX1059”，环氧当量约169，双酚A型与双酚F型的1:1混合品)、2份亚萘基醚型环氧树脂(DIC株式会社制“HP6000L”，环氧当量约213)、2份苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YL7500BH30”，固体成分30质量%的环己酮:甲基乙基酮(MEK)的1:1溶液，Mw=44000)加热溶解于20份溶剂石脑油和10份环己酮的混合溶剂中。冷却至室温后，向其中混合4份含三嗪骨架的甲酚酚醛清漆类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，羟基当量约151，固体成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)、6份活性酯类固化剂(DIC株式会社制“EXB-8150-65T”，活性基团当量约229，不挥发成分65质量%的MEK溶液)、120份无机填充材料1、0.05份胺类固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP))，用高速旋转混合机均匀地分散后，通过筒式过滤器(ROKITECHNO公司制“SHP020”)过滤，制备树脂组合物2。

＜制备例3＞树脂组合物3的制备

(i)使用12份活性酯类固化剂(DIC株式会社制“EXB-8000L-65TM”，活性基团当量约220，不挥发成分65质量%的MEK溶液)代替6份活性酯类固化剂(DIC株式会社制“EXB-8150-65T”，活性基团当量约229，不挥发成分65质量%的MEK溶液)、(ii)使用60份的无机填充材料2代替120份的无机填充材料1，除了上述两项之外，与制备例2同样地进行操作，制备树脂组合物3。

树脂组合物1～3的制备中使用的成分及其配合量(不挥发成分的质量份)示于表1。

[表1]

。

[实施例1]

(1)带无机层的支承体的制作

作为支承体，准备PET膜(东丽株式会社制“LUMIRROR R80”，厚度38μm，软化点130℃)。在此种支承体的一个面用醇酸树脂类脱模剂(琳得科株式会社制“AL-5”)形成脱模层。接着，在PET膜的露出面(与脱模层相反一侧的面)，使用溅镀装置(CANON ANELVA株式会社制“E-400S”)通过气相沉积法形成Cu层(厚度0.1μm)。由此，得到具有无机层/支承体/脱模层的层结构的带无机层的支承体。

(2)带无机层的树脂片材的制作

在所得的带无机层的支承体的脱模层上，用口模式涂布机以干燥后的树脂组合物层的厚度成为10μm的方式均匀地涂布树脂组合物1。接着，在70℃～95℃干燥2分钟，从而在脱模层上形成树脂组合物层(树脂组合物层中的残留溶剂量1.2%)。接着，将作为保护膜的聚丙烯膜(Oji F-Tex株式会社制“ALPHAN MA-411”，厚度15μm)以其粗糙面与树脂组合物层接合的方式层叠于树脂组合物层的露出面(与脱模层相反一侧的面)。由此，得到具有无机层/支承体/脱模层/树脂组合物层/保护膜的层结构的带无机层的树脂片材A。此外，用口模式涂布机以干燥后的树脂组合物层的厚度成为25μm的方式均匀地涂布树脂组合物1，除此以外与上述同样地进行操作，得到带无机层的树脂片材B。

(3)印刷布线板的制作

使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例2]

除了使用树脂组合物2代替树脂组合物1以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材(树脂组合物层中的残留溶剂量1.8%)。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例3]

除了使用树脂组合物3代替树脂组合物1以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材(树脂组合物层中的残留溶剂量2.3%)。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例4]

除了形成Cu层(厚度5μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例5]

除了形成Ti层(厚度0.1μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例6]

除了形成Ti层(厚度5μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例7]

除了形成Ni层(厚度0.1μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例8]

除了形成Ni层(厚度5μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例9]

除了形成Al层(厚度0.1μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例10]

除了形成Al层(厚度5μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例11]

除了形成硅氧化物层(厚度0.1μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[实施例12]

除了形成硅氧化物层(厚度5μm)代替Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带无机层的树脂片材。使用所得的带无机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[比较例1]

除了使用带脱模层的PET膜(东丽株式会社制“LUMIRROR R80”，厚度38μm，软化点130℃，在此种支承体的一个面用醇酸树脂类脱模剂(琳得科株式会社制“AL-5”)形成脱模层)代替带无机层的支承体以外，与实施例1同样地进行操作，制作树脂片材。使用所得的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

[比较例2]

除了使用作为有机层的聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学株式会社制“BX-5”，1μm)代替通过气相沉积法形成的Cu层(厚度0.1μm)以外，与实施例1同样地进行操作，制作带有机层的支承体、带有机层的树脂片材。使用所得的带有机层的树脂片材，按照上述[测定/评价用样品的制备]的步骤，制造印刷布线板。

实施例和比较例的各评价结果示于表2。

[表2]

。

Claims (9)

1.一种印刷布线板的制造方法，该方法包含以下工序：

(A)准备带无机层的树脂片材的工序，

该带无机层的树脂片材包含：

(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体，以及

(ii)与该带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层；

(B)将带无机层的树脂片材以该带无机层的树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板上的工序；

(C)使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序；以及

(D)对绝缘层进行开孔加工的工序。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，带无机层的支承体中，脱模层与无机层接合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，带无机层的支承体中，脱模层与支承体接合。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含(E)从绝缘层剥离带无机层的支承体的工序。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在工序(D)中使用二氧化碳激光进行开孔加工，在工序(D)之后实施工序(E)。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，在工序(D)中使用UV激光进行开孔加工，在工序(D)之前实施工序(E)。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将树脂组合物层的厚度设为t1(μm)时，无机层的厚度t(μm)满足t≥0.5/t1的关系，其中t≥0.05。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的方法，其中，无机层是选自金属及金属氧化物中的一种以上的无机材料的层。

9.一种带无机层的树脂片材，其包含：

(i)包含无机层、与该无机层接合的支承体、和脱模层的带无机层的支承体，以及

(ii)与带无机层的支承体的脱模层接合的树脂组合物层。