CN112242251A - 多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部。当所述多层电容器的厚度被定义为T1，从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离被定义为T2时，T1/T2为0.6至0.9。

Description

多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
本申请要求于2019年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0086596号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板。
背景技术
作为一种多层电子组件，多层电容器利用介电材料形成，并且介电材料是压电性的，因此可与施加的电压同步地变形。
当施加的电压的频率在可听频带中时，电容器主体的位移变为振动并且通过焊料传递到基板，并且基板的振动可能是可听的。这种声音被称为声学噪声。
当装置的操作环境安静时，这种声学噪声可能被用户感知为异常声音而视为装置的故障。
此外，在具有语音电路的装置中，声学噪声可能叠加在语音输出上以降低装置的质量。
此外，除了通过人耳感知到的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区域中产生时，它们可能导致IT和工业/电气领域中使用的各种传感器发生故障。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开的一方面在于提供一种多层电子组件以及其上安装有该多层电子组件的板，其中，可减小在小于20kHz的可听频率区域中的声学噪声和20kHz或更高的高频振动。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部。当所述多层电容器的厚度被定义为T1，从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离被定义为T2时，T1/T2为0.6至0.9。
所述电容器主体可具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面彼此相对，并且所述电容器主体可包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端通过所述第三表面和所述第四表面交替暴露。所述多个外电极可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述第一表面上以彼此间隔开的第一带部和第二带部以及第一连接部和第二连接部，所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面上，所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面上，并且所述第一连接部连接到所述第一内电极，所述第二连接部连接到所述第二内电极。所述多个焊盘部可包括分别设置在所述第一带部和所述第二带部上的第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置有第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口分别设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的在将所述第三表面和所述第四表面连接的方向上彼此背对的两个表面中。
所述第一内电极和所述第二内电极可在将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面连接的方向上交替堆叠。
所述第一内电极和所述第二内电极可在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面连接的方向上交替堆叠。
所述第一带部和所述第二带部可分别被提供有第一焊料容纳部和第二焊料容纳部，所述第一焊料容纳部和所述第二焊料容纳部分别通过所述第一切口和所述第二切口设置在所述第一带部和所述第二带部的下侧上。
所述多个焊盘部可利用导体形成。
所述多个焊盘部可利用绝缘体制成，并且分别设置有设置在其表面上的导体层。
所述连接端子可以为插入件。
所述连接端子还可包括设置在焊盘部之间的桥部，并且所述桥部利用非导电材料制成。
所述焊盘部和所述桥部可彼此一体化。
所述焊盘部中的每个可利用导体制成，并且所述桥部和所述焊盘部可彼此分开地形成。
所述焊盘部和所述桥部可利用氧化铝制成。
所述多个焊盘部可包括彼此间隔开的第一焊盘部和第二焊盘部。
所述第一焊盘部和所述第二焊盘部可分别具有在将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面。
所述多层电子组件还可包括：导电粘合剂，分别设置在所述多个焊盘部和所述多个外电极之间。
根据本公开的一方面，一种其上安装有多层电子组件的板包括：基板，多个电极垫设置在基板的一个表面上；以及上述多层电子组件，以所述多个焊盘部按照一对一方式安装在所述多个电极垫上以连接到所述多个电极垫的方式来安装。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图；
图2是示出从图1分离连接端子的分解透视图；
图3A和图3B是示出根据本公开的实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是沿图1的线I-I’截取的截面图；
图5A和图5B分别是示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图6是示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件沿图1的线I-I’截取的截面图；
图7是示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的透视图；
图8是示出从图7分离连接端子的分解透视图；
图9是沿图7的线II-II’截取的截面图；以及
图10是示意性示出其中根据本公开的实施例的多层电子组件安装在基板上的状态的截面图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域普通技术人员公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用，例如，关于示例或实施例可包括或实现什么，意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”该另一元件“上”、直接“连接到”该另一元件或直接“结合到”该另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。
附图可能不是按比例绘制的，并且为了清楚、图示和便利起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
随后，参照附图进一步详细描述示例。
图1是示出根据实施例的多层电子组件的透视图，图2是从图1分离连接端子的分解透视图，图3A和图3B分别是示出根据实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图4是沿图1的线I-I’截取的截面图。
参照图1至图4，根据实施例的多层电子组件100可包括：多层电容器，包括电容器主体110和在电容器主体110的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及连接端子140，包括分别设置在外电极上的多个焊盘部。
当多层电容器的厚度被定义为T1，并且从多个外电极的顶部到连接端子的底部的距离被定义为T2时，T1/T2可以为0.6至0.9。
在下文中，当定义电容器主体110的方向以清楚地描述本公开的实施例时，附图中示出的X指示电容器主体110的长度方向，Y指示电容器主体110的宽度方向，Z指示电容器主体110的厚度方向。此外，在该实施例中，Z方向可使用与介电层沿其堆叠的堆叠方向具有相同的概念。
电容器主体110通过在Z方向上堆叠多个介电层111，随后通过烧制而获得，并且电容器主体110可包括在Z方向上交替设置的多个介电层以及多个第一内电极和第二内电极，以使介电层111介于第一内电极和第二内电极之间。
具有预定厚度的覆盖部112和113还可分别形成在电容器主体110的在电容器主体110的Z方向上的两侧上。
在这种情况下，电容器主体110中彼此相邻的介电层111可被一体化，使得它们彼此之间的边界可能不明显。
电容器主体110可具有大体六面体形状，但其实施例不限于此。
在该实施例中，为了便于描述，电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面被定义为第一表面1和第二表面2，电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的两个表面被定义为第三表面3和第四表面4，并且电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的两个表面被定义为第五表面5和第六表面6。在该实施例中，第一表面1可以是安装表面。
此外，介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，并且可包括例如BaTiO3基陶瓷粉末，但其实施例不限于此。
作为BaTiO3基陶瓷粉末，例如，可使用(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分地固溶在BaTiO3中，但其实施例不限于此。
此外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到介电层111。
作为陶瓷添加剂，例如，可使用过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极，并且在Z方向上交替地设置为彼此面对，介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其之间的介电层111彼此电绝缘。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别连接到第一外电极131的第一连接部131a和第二外电极132的第二连接部132a，以彼此电连接。第一连接部131a和第二连接部132a可分别设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可利用导电金属形成，例如，可利用诸如镍(Ni)或镍(Ni)合金的材料形成，但其实施例不限于此。
根据以上构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此重叠的重叠面积成比例。
在该实施例中，多个外电极可包括第一外电极131和第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132设置为在第一表面1(电容器主体110的安装表面)上沿X方向彼此间隔开，并且具有不同极性的电压施加到第一外电极131和第二外电极132。第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分。
镀层可根据需要形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。
例如，第一外电极131和第二外电极132均可包括：导体层；镍(Ni)镀层，形成在导体层上；以及锡(Sn)镀层，形成在镍镀层上。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一带部131b设置在电容器主体110的第一表面1的一部分上，并且是稍后将描述的连接端子的第一焊盘部连接并电连接到其的部分。
第一连接部131a从第一带部131b延伸到电容器主体110的第三表面3，并且连接到通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121。
在这种情况下，当需要提高固定强度时，第一带部131b还可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二带部132b设置为在电容器主体110的第一表面1上沿X方向与第一带部131b间隔开，并电连接到稍后将描述的连接端子的第二焊盘部。
第二连接部132a从第二带部132b延伸到电容器主体110的第四表面4，并且连接到通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122。
在这种情况下，第二带部132b还可根据需要延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高固定强度。
连接端子140包括在X方向上彼此间隔开的第一焊盘部141和第二焊盘部142。此外，第一焊盘部141和第二焊盘部142可分别具有在将第一焊盘部141和第二焊盘部142连接的方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面。
第一焊盘部141和第二焊盘部142可分别设置在第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b上。
在这种情况下，第一带部131b和第一焊盘部141以及第二带部132b和第二焊盘部142可分别使用诸如高熔点焊料或者导电膏的导电粘合剂171和172彼此结合。
第一焊盘部141可利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且可利用例如绝缘基板或诸如FR4基板、F-PCB等的电路板形成，但其材料不限于此。
利用导电金属形成的导体层可形成在第一焊盘部141的表面上。导体层可利用镀层形成。
此外，第一切口141a可形成在第一焊盘部141中。第一切口141a可在将第一焊盘部141的在Z方向上的两个相对表面连接的圆周表面的一部分中形成。
因此，作为焊料袋的第一焊料容纳部161可设置在第一外电极131的在电容器主体110的第一表面1侧上的第一带部131b的下方。
在该实施例中，第一切口141a可形成为在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的方向开口。
在这种情况下，第一切口141a可形成为具有弯曲的表面，但其实施例不限于此。
第二焊盘部142可利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且可利用例如绝缘基板或者诸如FR4基板、F-PCB等的电路板形成，但其实施例不限于此。
利用导电金属形成的导体层可形成在第二焊盘部142的表面上。导体层可利用镀层形成。
第二切口142a可形成在第二焊盘部142中。第二切口142a可在将第二焊盘部142的在Z方向上的两个相对表面连接的圆周表面的一部分中形成。
因此，作为焊料袋的第二焊料容纳部162可设置在第二外电极132的在电容器主体110的第一表面1侧上的第二带部132b的下方。
在该实施例中，第二切口142a可形成为在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的方向开口。
在这种情况下，第二切口142a和第一切口141a可在X方向上朝向彼此相反的方向。
第二切口142a可形成为具有弯曲的表面，但其实施例不限于此。
如在该实施例中，当导体层形成在第一焊盘部141和第二焊盘部142的全部圆周表面上时，在第一焊盘部141和第二焊盘部142的整个圆周表面上(包括第一切口141a的内侧和第二切口142a的内侧)形成焊接，以在将多层电容器安装在基板上时减小多层电容器与基板之间的位置的偏差。
此外，在焊接时，增加焊盘部和焊料之间的结合面积来提高多层电容器的固定强度。
连接端子140的第一焊盘部141和第二焊盘部142将基板和电容器主体110彼此分开预定的距离，从而可减小引入到基板中的在电容器主体110中产生的压电振动。
在根据该实施例的连接端子140的情况下，第一焊盘部141和第二焊盘部142可利用导体形成。
当第一焊盘部141和第二焊盘部142利用导体形成时，不需要在第一焊盘部141和第二焊盘部142上形成单独的导体层。
在根据该实施例的多层电子组件100中，当多层电容器的厚度被定义为T1，并且从第一外电极131或第二外电极132的顶部到连接端子140的底部的距离被定义为T2时，T1/T2可以为0.6至0.9。
用于以T1/T2的关系将外电极和连接端子结合的导电膏具体可具有0.1mm或更小的厚度，其中，T1是仅多层电容器的厚度，T2为包括导电膏的电子组件的总厚度。例如，T2可以是T1、第一焊盘部141或第二焊盘部142的厚度以及设置在多层电容器与其上设置有导电膏的第一焊盘部141或第二焊盘部142之间的导电膏的厚度的总和。
在多层电容器的厚度形成为相对厚的情况下，如果T1/T2小于0.6，那么连接端子140的厚度变得过厚，导致连接端子本身由于抖动而振动，从而使焊料圆角(solderfillet)振动。
结果，由于连接端子140导致声学噪声的出现，因此连接端子140可能无法用作降噪结构。
与此相反，在多层电容器的厚度形成为相对薄的情况下，如果T1/T2小于0.6，那么即使在焊料圆角低的情况下，多层电容器的最大位移量产生部和焊料圆角也容易产生彼此接触。因此，最大位移被传递到基板，并且声学噪声增加。
如果T1/T2超过0.9，那么连接端子140形成为具有相对过薄的厚度，并且可能无法适当地抑制在多层电容器的头部表面上形成焊料圆角。在此，多层电容器的头部表面可指的是多层电容器的侧表面，诸如，第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6。
因此，从多层电容器传递到基板的振动增大，结果，连接端子140可能无法用作降噪结构。
因此，通过将T1/T2的范围限制为0.6至0.9，可获得该实施例中的多层电子组件100的声学噪声降低的效果。
此外，T2具体可为0.7mm或更小。
多层电容器可具有例如0.8mm的长度和0.4mm的宽度。
图5A和图5B是示出根据另一实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图6是示出根据另一实施例的多层电子组件沿图1的线I-I’截取的截面图。
在这种情况下，省略与上述实施例中的细节类似的细节以避免重复。
如图5A至图6所示，根据另一实施例，第一内电极123和第二内电极124可在将电容器主体110’的第五表面和第六表面连接的Y方向上交替堆叠，并且介电层111介于第一内电极123和第二内电极124之间。
图7是示出根据另一实施例的多层电子组件的透视图，图8是示出从图7分离连接端子的分解透视图，图9是沿图7的线II-II’截取的截面图。
在这种情况下，省略与上述实施例中的细节类似的细节以避免重复。
参照示出了根据另一实施例的多层电子组件100’的图7至图9，连接端子140’可包括插入件。
在这种情况下，在插入件的情况下，由于加工困难导致可能难以在第一焊盘部141和第二焊盘部142中形成切口。在这种情况下，连接端子140’的厚度可被调整为具有增加的厚度，从而可减小在多层电容器中形成的焊料圆角的高度，从而改善减小声学噪声的效果。
在该实施例中，桥部143可设置在连接端子140’中的彼此相邻的第一焊盘部141和第二焊盘部142之间。
桥部143利用作为非导电材料的绝缘体形成，并且沿X方向设置在第一焊盘部141和第二焊盘部142之间。
例如，桥部143可利用绝缘基板或诸如FR4基板、F-PCB等的电路板形成，但其实施例不限于此。
桥部143在其两端上设置有第一焊盘部141和第二焊盘部142，从而在连接端子140’附接到第一外电极131和第二外电极132时，容易地匹配第一焊盘部141和第二焊盘部142的附接到其的位置。
在这种情况下，当第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143利用相同材料形成时，第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143可一体地形成。
第一焊盘部141和第二焊盘部142以及桥部143可全部利用作为非导电材料的陶瓷材料形成，例如，可利用氧化铝形成，但其实施例不限于此。
在该实施例的连接端子140’中，第一焊盘部141和第二焊盘部142可利用导体形成。
在这种情况下，连接端子140’可以以桥部143与第一焊盘部141、第二焊盘部142分开的方式被构造。
在该实施例的多层电子组件100’中，当多层电容器的厚度为T3，并且从第一外电极131或第二外电极132的顶部到连接端子140’的底部的距离为T4时，T3/T4可以为0.6至0.9。
在多层电容器的厚度形成为相对厚的情况下，如果T3/T4小于0.6，那么连接端子140’的厚度变得过厚，导致连接端子本身由于抖动而振动，从而使焊料圆角振动。
结果，由于连接端子140’导致声学噪声的出现，因此连接端子140’可能无法用作降噪结构。
与此相反，在多层电容器的厚度形成为相对薄的情况下，如果T3/T4小于0.6，那么即使在焊料圆角低的情况下，也容易使多层电容器的最大位移量产生部和焊料圆角彼此接触。因此，最大位移被传递到基板，并且声学噪声增加。
如果T3/T4超过0.9，那么连接端子140’形成为具有相对过薄的厚度，并且可能无法适当地抑制在多层电容器的头部表面上形成焊料圆角。
因此，从多层电容器传递到基板的振动增加，结果，连接端子140’可能无法用作降噪结构。
因此，通过将T3/T4的范围限制为0.6至0.9，可获得该实施例中的多层电子组件100’的声学噪声降低的效果。
参照图10，根据本实施例的其上安装有多层电子组件的板可包括：基板210，在基板210的一个表面上形成有第一电极垫221和第二电极垫222；以及多层电子组件，以第一焊盘部141和第二焊盘部142分别设置在第一电极垫221和第二电极垫222上以彼此连接的方式安装在基板210上方。
在该实施例中，尽管将多层电子组件示出并描述为通过焊料231和232安装在基板210上，但是可根据需要使用导电膏代替焊料。
如果在多层电容器安装在基板上的状态下将具有不同极性的电压施加到形成在多层电容器上的第一外电极和第二外电极，那么电容器主体由于介电层的逆压电效应在Z方向上膨胀和收缩，第一外电极和第二外电极的两端在由于泊松效应在与电容器主体在Z方向上的膨胀和收缩相反的方向上收缩和膨胀。
这种收缩和膨胀引起振动。振动从第一外电极和第二外电极传递到基板，因此，声音从基板辐射而变为声学噪声。
如果多层电容器直接安装在基板上而不使用连接端子，那么形成在第一外电极与形成于基板的一个表面上的第一电极垫之间以及第二外电极与形成在基板的一个表面上的第二电极垫之间的焊料形成为朝向电容器主体的第二表面具有预定的高度，使得从多层电容器产生的相对大量的振动可传递到基板。
根据本公开中的该实施例，经由多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到基板的压电振动通过第一焊盘部141和第二焊盘部142的弹性而被吸收，从而降低了声学噪声，其中，第一焊盘部141和第二焊盘部142利用由软材料形成的绝缘体形成。
在这种情况下，第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162分别通过第一焊盘部141的第一切口141a和第二焊盘部142的第二切口142a提供，用作捕获焊料231和232的焊料袋。
因此，焊料231和232被有效地限制在第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162中，从而减小了焊料圆角的朝向电容器主体110的第二表面的高度。
因此，多层电子组件100的压电振动传递路径可被阻挡，并且焊料圆角和电容器主体110中的最大位移点被分开，从而与多层电容器直接安装在基板上而不使用连接端子的情况相比，显著减小了声学噪声。
此外，根据如上所述的该实施例的多层电子组件的结构，声学噪声降低结构可有效地抑制多层电子组件的在20kHz的可听频率范围内的多层电子组件的压电振动传递到基板的振动的量。
因此，通过减少多层电子组件的高频振动以防止传感器的故障，该故障在IT或工业/电气领域中可能是由于电子组件的20kHz或更高的高频振动而引起的问题，可抑制由于传感器的长时间振动而引起的内部疲劳累积。
如上所述，根据实施例，具有可减小多层电子组件的小于20kHz的可听频率区域中的声学噪声和20kHz或更高的高频振动的效果。
虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同物来替换或者补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。

Claims (16)

1.一种多层电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体和在所述电容器主体的安装表面上彼此间隔开的多个外电极；以及
连接端子，包括分别设置在所述多个外电极上的多个焊盘部，
其中，T1/T2为0.6至0.9，其中，T1是所述多层电容器的厚度，T2是从所述多个外电极的顶部到所述连接端子的底部的距离。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体具有作为安装表面的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面彼此相对，并且所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端通过所述第三表面和所述第四表面交替暴露；
所述多个外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述第一表面上以彼此间隔开的第一带部和第二带部以及第一连接部和第二连接部，所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面上，所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面上，并且所述第一连接部连接到所述第一内电极，所述第二连接部连接到所述第二内电极；并且
所述多个焊盘部包括分别设置在所述第一带部和所述第二带部上的第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置有第一切口和第二切口，所述第一切口和所述第二切口分别设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的在将所述第三表面和所述第四表面连接的方向上彼此背对的两个表面中。
3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面连接的方向上交替堆叠。
4.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在将所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面连接的方向上交替堆叠。
5.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一带部和所述第二带部分别被提供有第一焊料容纳部和第二焊料容纳部，所述第一焊料容纳部和所述第二焊料容纳部分别通过所述第一切口和所述第二切口设置在所述第一带部和所述第二带部的下侧上。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个焊盘部利用导体形成。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个焊盘部利用绝缘体制成，并且分别设置有设置在其表面上的导体层。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接端子为插入件。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述连接端子还包括设置在焊盘部之间的桥部，并且所述桥部利用非导电材料制成。
10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述焊盘部和所述桥部彼此一体化。
11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述焊盘部中的每个利用导体形成，并且所述桥部和所述焊盘部彼此分开地形成。
12.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述焊盘部和所述桥部利用氧化铝制成。
13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多个焊盘部包括彼此间隔开的第一焊盘部和第二焊盘部。
14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别具有在将所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的方向上彼此面对的第一端表面和第二端表面。
15.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件还包括：导电粘合剂，分别设置在所述多个焊盘部和所述多个外电极之间。
16.一种其上安装有多层电子组件的板，所述板包括：
基板，其上设置有多个电极垫；以及
如权利要求1-15中任一项所述的多层电子组件，以所述多个焊盘部按照一对一方式安装在所述多个电极垫上以连接到所述多个电极垫的方式来安装。
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