CN112236297A - 层叠体及其制造方法 - Google Patents

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CN112236297A CN202080002910.7A CN202080002910A CN112236297A CN 112236297 A CN112236297 A CN 112236297A CN 202080002910 A CN202080002910 A CN 202080002910A CN 112236297 A CN112236297 A CN 112236297A
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Abstract

本发明的层叠体(X)具备：作为柔性被粘物的被粘物(10)和作为加强薄膜的薄膜(20)。薄膜(20)包含基材(21)和粘合剂层(22)，并且利用粘合剂层(22)侧贴接于被粘物(10)，并且包含在被粘物(10)上相邻的薄膜部分(20A、20B)。薄膜部分(20A)的基材(21)具有与薄膜部分(20B)相对的端面(21a)，端面(21a)以越是远离被粘物(10)的部位越向薄膜部分(20A)内侧退避的方式倾斜。薄膜部分(20B)的基材(21)具有与薄膜部分(20A)相对的端面(21b)，端面(21b)以越是远离被粘物(10)的部位越向薄膜部分(20B)内侧退避的方式倾斜。

Description

层叠体及其制造方法
技术领域
本发明涉及例如作为柔性器件构成部件的层叠体及其制造方法。
背景技术
在光学器件、电子器件等各种器件的制造过程中，从器件构成部件的表面保护、保护免受冲击等的观点出发，有时在该部件上贴附规定的粘合薄膜后实施各种工序。对于这种保护用的薄膜，根据其所贴附的器件构成部件，为了补充其强度，有时在贴附于该构成部件的状态下作为器件构造材料而被组装于制品器件。关于兼具保护功能和加强功能的这样的粘合薄膜的技术例如记载于下述的专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-132977号公报
发明内容
发明要解决的问题
关于柔性印刷电路板(FPC)等柔性的器件构成部件，有时要求在其同一面中的多个部位各自贴接有上述的粘合薄膜(即，也承担制造过程中的保护功能的加强薄膜)。而且，多个加强薄膜贴接于同一面侧的柔性的器件构成部件有时在以加强薄膜彼此在其加强薄膜间区域接近的方式弯曲并折叠的形态下被组装于制品器件内。
带有多个加强薄膜的这样的器件构成部件(柔性被粘物)中，从该器件构成部件的小型化、轻量化的观点出发，跨越其弯曲预定部位地相邻的两个加强薄膜间的间隔距离优选较短。但是，若跨越弯曲预定部位地相邻的两个加强薄膜间的间隔距离过短，则有时在柔性被粘物的弯曲变形时加强薄膜彼此抵接从而柔性被粘物不会获得期望的折叠形态。
本发明提供具备柔性被粘物和贴接于其同一面侧的多个加强薄膜、且适于对柔性被粘物中的加强薄膜间区域的弯曲确保弯曲余量的层叠体及其制造方法。
用于解决问题的方案
根据本发明的第1方面，提供一种层叠体。该层叠体具备柔性被粘物及加强薄膜。加强薄膜包含基材和该基材上的粘合剂层，并且利用粘合剂层侧贴接于柔性被粘物。在加强薄膜中，基材及粘合剂层可以直接接合，也可以借助其他层而接合。另外，加强薄膜包含在柔性被粘物上隔开地相邻的第1加强薄膜部分及第2加强薄膜部分。第1加强薄膜部分的基材具有与第2加强薄膜部分相对的第1倾斜端面。该第1倾斜端面以越是远离柔性被粘物的部位越向第1加强薄膜部分内侧退避的方式倾斜。第2加强薄膜部分的基材具有与第1加强薄膜部分相对的第2倾斜端面。该第2倾斜端面以越是远离柔性被粘物的部位越向第2加强薄膜部分内侧退避的方式倾斜。
本发明的第1方面的层叠体中，如上所述，柔性被粘物上的第1加强薄膜部分的基材中与第2加强薄膜部分相对的端面以越是远离柔性被粘物的部位越向第1加强薄膜部分内侧退避的方式倾斜，并且柔性被粘物上的第2加强薄膜部分的基材中与第1加强薄膜部分相对的端面以越是远离柔性被粘物的部位越向第2加强薄膜部分内侧退避的方式倾斜。这样的构成适于对柔性被粘物中的第1及第2加强薄膜部分间区域处的弯曲确保弯曲余量(即，适于抑制加强薄膜彼此的抵接)。这样的层叠体中，容易使柔性被粘物形成以其加强薄膜贴接面为内侧的适当的折叠形态。而且，像这样容易获得适当的折叠形态的本发明的层叠体容易将柔性被粘物上的加强薄膜间距离设计为较短，因此容易实现小型化、轻量化。
本发明的第1方面的层叠体中，优选第1加强薄膜部分的粘合剂层在第2加强薄膜部分侧的端部具有改性部，并且第2加强薄膜部分的粘合剂层在第1加强薄膜部分侧的端部具有改性部。这样的构成适于抑制各加强薄膜部分的粘合剂层中其构成成分的渗出。
根据本发明的第2方面，提供一种层叠体的制造方法。本制造方法包括贴附工序、切割工序、剥离工序、和粘合力升高工序。
在贴附工序中，将包含基材和基材上的粘合剂层的加强薄膜利用其粘合剂层侧贴附于柔性被粘物。在加强薄膜中，基材及粘合剂层可以直接接合，也可以借助其他层而接合。粘合剂层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能够因活性能量射线照射、加热等外部刺激而从粘合力相对低的状态(低粘合力状态)例如不可逆地变化为粘合力相对高的状态(高粘合力状态)。
在切割工序中，对柔性被粘物上的加强薄膜实施形成切割槽的加工，在加强薄膜中，划分形成隔开的两个第1区域部和位于第1区域部间的第2区域部。本工序中，将各第1区域部和第2区域部划分开的切割槽越远离柔性被粘物宽度越大。即，各第1区域部中的第2区域部侧的切断端面以越是远离柔性被粘物的部位越向该第1区域部内侧退避的方式倾斜。其切断端面包含第1区域部的基材的切断端面(倾斜)。另外，经过本工序而产生的第1及第2区域部的各粘合剂层处于上述的低粘合力状态。
在剥离工序中，将如上所述地在第1区域部间划分形成的第2区域部从柔性被粘物剥离。柔性被粘物上的第2区域部如上所述，处于低粘合力状态。这样的构成在从柔性被粘物上将第2区域部适当地剥离的方面是优选的。
在粘合力升高工序中，使第1区域部中的粘合剂层的粘合力升高。本工序中，通过对第1区域部的粘合剂层的活性能量射线照射、加热等外部刺激，使柔性被粘物上的各第1区域部的粘合剂层变化为高粘合力状态。由此，在第1区域部中对柔性被粘物的贴接状态变牢固。这样的构成在将源自上述的加强薄膜的第1区域部作为构造材料并残留于层叠体的方面是适当的。粘合剂层处于高粘合力状态的第1区域部形成本发明的第1方面的上述的层叠体中的加强薄膜部分(第1加强薄膜部分、第2加强薄膜部分)。另外，第1区域部的基材的切断端面(倾斜的)形成第1方面的上述的层叠体中的第1及第2加强薄膜部分的基材的倾斜端面。
利用包括如上所述的各工序的本层叠体制造方法，能够适当地制造本发明的第1方面的上述的层叠体。利用这样的本制造方法，制造的层叠体能够获得与关于本发明的第1方面的层叠体在上面叙述的同样的效果。另外，本制造方法中，不必分开地将作为加强材料的多个薄膜各自贴附于柔性被粘物。这样的制造方法有助于层叠体、组装有其的器件的制造的效率化。
上述的切割工序中，优选在各第1区域部的粘合剂层中形成面向位于第1区域部与第2区域部之间的切割槽的改性部。这样的构成适于抑制各加强薄膜部分的粘合剂层中其构成成分的渗出。
上述的切割工序中，优选将各第1区域部和第2区域部划分开的切割槽是通过对加强薄膜从其基材侧起到粘合剂层的中途为止的半切割而形成的。这样的构成对于在比切割工序靠后进行的上述的剥离工序中抑制所谓残胶的方面是适当的。对被粘物上的加强薄膜遍及其整个厚度方向进行切断的情况下，根据其切断方法、切断条件，由于位于被粘物与加强薄膜粘合剂层的界面及其附近的粘合剂层构成材料的局部的升温、按压力的作用，面向该界面的粘合剂层的一部分变得容易固着于被粘物。在切割工序中，通过上述那样的半切割而在切割槽底端与被粘物之间预先残留有未切断的粘合剂部分这样的构成适于避免位于上述界面和其附近的粘合剂层构成材料的局部的升温、按压力的作用。而且，对于通过上述那样的半切割而在切割槽底端与被粘物之间预先残留有未切断的粘合剂部分这样的构成，在利用该粘合剂残存部分的内聚力而从被粘物表面将第2区域部和/或其粘合剂层没有粘合剂残渣(残胶)地剥离的方面有时是优选的。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的层叠体的立体图。
图2为图1所示的层叠体的局部放大截面图。
图3中，图3的A表示图1及图2所示的层叠体的制造方法中的一部分工序，图3的B表示图3的A所示的工序的后续工序，图3的C表示图3的B所示的工序的后续工序，图3的D表示图3的C所示的工序的后续工序。
图4为图3的C中的局部放大图。
具体实施方式
图1及图2表示本发明的一个实施方式的层叠体X。图1为层叠体X的立体图。图2为层叠体X的局部放大截面图。层叠体X具备被粘物10及薄膜20。
被粘物10为本发明的一实施方式中的柔性被粘物，其具有挠性，且具有彼此相对的第1面11及第2面12。作为被粘物10，例如，可举出柔性显示器面板等柔性的光学器件、柔性印刷电路板(FPC)等柔性的电子器件、及作为它们的构成部件的柔性基材。被粘物10为柔性的光学器件的情况下，在被粘物10的第1面11侧形成有例如：包含以阵列状排列的多个像素的像素区域、包含驱动电路等各种电路元件的电路区域、及将它们电连接的布线图案。被粘物10为柔性的电子器件的情况下，在被粘物10的第1面11侧形成有例如各种电路元件及布线图案。这样的被粘物10根据制造目标的器件的设计可以采用各种俯视形状。
对于薄膜20，如图2充分所示，包含基材21及粘合剂层22，并利用粘合剂层22侧贴接于上述的被粘物10的第2面12。在薄膜20中，基材21及粘合剂层22可以直接接合，也可以借助其他层而接合。这样的薄膜20为本发明的加强薄膜的一例，为用于在对被粘物10的保护功能的基础上补充加强功能的薄膜，是与被粘物10一起作为器件构造材料而组装到制品器件中的要素。
薄膜20包含在被粘物10上隔开地相邻的薄膜部分20A(第1加强薄膜部分)及薄膜部分20B(第2加强薄膜部分)(薄膜部分20A、20B各自包含基材21及粘合剂层22)。薄膜部分20A、20B在与薄膜20的厚度方向D1正交的面方向D2隔开地相邻。
薄膜部分20A的基材21具有在面方向D2与薄膜部分20B相对的端面21a(第1倾斜端面)。该端面21a以越是远离被粘物10的部位越向薄膜部分20A内侧退避的方式倾斜。即，端面21a以如下方式倾斜：随着在薄膜20的厚度方向D1越沿从被粘物10向薄膜20的方向前进，在面方向D2越远离薄膜部分20B。这样的端面21a相对于上述厚度方向D1的倾斜角度α例如为1°以上、优选为2°以上、更优选为3°以上、进一步优选为5°以上，例如为45°以下、优选为30°以下。薄膜部分20A的粘合剂层22在薄膜部分20B侧的端部具有改性部22a。改性部22a为薄膜部分20A的粘合剂层22的露出表面因加热等而进行了固化的部位。
薄膜部分20B的基材21具有在面方向D2与薄膜部分20A相对的端面21b(第2倾斜端面)。该端面21b以越是远离被粘物10的部位越向薄膜部分20B内侧退避的方式倾斜。即，端面21b以如下方式倾斜：随着在薄膜20的厚度方向D1越沿从被粘物10向薄膜20的方向前进，在面方向D2越远离薄膜部分20B。这样的端面21b相对于上述厚度方向D1的倾斜角度α例如为1°以上，优选为2°以上、更优选为3°以上、进一步优选为5°以上，例如为45°以下，优选为30°以下。薄膜部分20B的粘合剂层22在薄膜部分20A侧的端部具有改性部22b。改性部22b为薄膜部分20B的粘合剂层22的露出表面因加热等进行了固化的部位。
薄膜20中的基材21为用于确保薄膜20的机械强度的支撑体，为在薄膜20中用于表现其加强功能、保护功能的主要素。
基材21由挠性的塑料材料形成。作为这样的塑料材料，例如，可举出聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类树脂(丙烯酸类树脂和/或甲基丙烯酸类树脂)、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚芳酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、及聚苯乙烯树脂。作为聚酯树脂，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯。作为聚烯烃树脂，例如，可举出聚乙烯、聚丙烯、及环烯烃聚合物(COP)。粘合剂层22如后所述由能够因活性能量射线的照射而高粘合力状态化的粘合性组合物形成的情况下，基材21优选具有相对于活性能量射线的透明性。从兼顾这样的透明性和机械强度的观点出发，基材21构成用的塑料材料优选为聚酯树脂，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
基材21的厚度例如为4μm以上，从被粘物10的加强的观点出发，优选为20μm以上、更优选为30μm以上、进一步优选为45μm以上。另外，基材21的厚度例如为500μm以下，从薄膜20的挠性、处理性的观点出发，优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为100μm以下。
薄膜20中的粘合剂层22为用于将薄膜20贴附于被粘物10的要素，由粘合性组合物形成。本实施方式中的粘合剂层22为由能够因外部刺激而从粘合力相对低的状态(低粘合力状态)不可逆地变化为粘合力相对高的状态(高粘合力状态)的粘合性组合物形成的层，在经过了制造过程的层叠体X中为高粘合力状态。
作为用于形成粘合剂层22的粘合性组合物，例如可举出：能够通过紫外线、电子束等活性能量射线的照射而从低粘合力状态变化为高粘合力状态的粘合性组合物(第1粘合性组合物)、及能够通过加热而从低粘合力状态变化为高粘合力状态的粘合性组合物(第2粘合性组合物)。
第1粘合性组合物包含基础聚合物、光固化剂、和光聚合引发剂。
作为基础聚合物，例如，可举出丙烯酸类聚合物、天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶及有机硅橡胶。从控制粘合力的观点出发，作为基础聚合物，优选丙烯酸类聚合物。
基础聚合物的玻璃化转变温度(Tg)例如为0℃以下，优选为-100℃～-5℃、更优选为-80℃～-10℃、进一步优选为-40℃～-10℃。这样的构成在确保第1粘合性组合物中的基础聚合物的流动性的方面是适当的，因此，在通过活性能量射线使第1粘合性组合物变化为高粘合力状态的方面是适当的。
玻璃化转变温度为文献、目录等中记载的值，或者为基于下述式(X)(Fox公式)计算的值。关于后述的其他聚合物的玻璃化转变温度也同样。
1/Tg＝W1/Tg1+W2/Tg2+···+Wn/Tgn(X)
[式(X)中，Tg表示聚合物(A)的玻璃化转变温度(单位：K)，Tgi(i＝1、2、···n)表示单体i形成均聚物时的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi(i＝1、2、···n)表示单体i在全部单体成分中的质量分率]
第1粘合性组合物中的丙烯酸类聚合物通过包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分(第1单体成分)的聚合而得到。“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可举出直链状或支链状的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。作为这样的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁基、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、及(甲基)丙烯酸二十烷基酯。为了形成丙烯酸类聚合物，可以使用1种(甲基)丙烯酸烷基酯，也可以使用2种以上(甲基)丙烯酸烷基酯。
从调整丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度的观点出发，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选组合使用甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸C4-12烷基酯。组合使用它们的情况下，相对于甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸C4-12烷基酯的总量100质量份，甲基丙烯酸甲酯的配混量例如为5质量份以上、例如为20质量份以下，另外，丙烯酸C4-12烷基酯的配混量例如为80质量份以上、例如为95质量份以下。
第1单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例例如为50质量％以上，优选为60质量％以上，另外，例如为80质量％以下。
第1单体成分优选包含可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含官能团乙烯基单体。作为含官能团乙烯基单体，例如，可举出含羟基乙烯基单体、含羧基乙烯基单体、含氮乙烯基单体、(甲基)丙烯腈等含氰基乙烯基单体、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含缩水甘油基乙烯基单体、含磺基乙烯基单体、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基乙烯基单体、芳香族乙烯基单体、乙烯基酯单体、及甲基乙烯基醚等乙烯基醚单体。
作为含羟基乙烯基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、及(甲基)丙烯酸4-(羟基甲基)环己基甲酯，优选可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯，更优选可举出丙烯酸2-羟基乙酯。
作为含羧基乙烯基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、及巴豆酸。另外，作为含羧基乙烯基单体，例如，也可举出马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体。
作为含氮乙烯基单体，例如，可举出N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-丙烯酰基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、及N-乙烯基己内酰胺。
作为含磺基乙烯基单体，例如，可举出苯乙烯磺酸及烯丙基磺酸。
作为芳香族乙烯基单体，例如，可举出苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、及α-甲基苯乙烯。
作为乙烯基酯单体，例如，可举出乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯。
为了形成丙烯酸类聚合物，可以使用1种含官能团乙烯基单体，也可以使用2种以上含官能团乙烯基单体。从向丙烯酸类聚合物中导入交联结构的观点出发，作为含官能团乙烯基单体，优选使用含羟基乙烯基单体和/或含羧基乙烯基单体。从使粘合剂层22确保充分的内聚力的观点出发，作为含官能团乙烯基单体，优选使用含氮乙烯基单体，优选与含氮乙烯基单体一起使用含羟基乙烯基单体和/或含羧基乙烯基单体。
第1单体成分中的含官能团乙烯基单体的配混比例例如为5质量％以上，优选为10质量％以上、更优选为15质量％以上，另外，例如为30质量％以下，优选为20质量％以下。
上述的丙烯酸类聚合物可以通过使包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的如上所述的第1单体成分聚合来形成。作为聚合方法，例如，可举出溶液聚合、本体聚合及乳液聚合，优选可举出溶液聚合。
在溶液聚合中，例如，将第1单体成分和聚合引发剂配混于溶剂而制备反应溶液后，对该反应溶液进行加热。然后，经过反应溶液中的第1单体成分的聚合反应，由此能够得到包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸类聚合物溶液。
通过溶液聚合得到的丙烯酸类聚合物溶液的固体成分浓度例如为20质量％以上，例如为80质量％以下。丙烯酸类聚合物的重均分子量例如为100000以上，优选为300000以上、更优选为500000以上，例如为5000000以下，优选为3000000以下、更优选为2000000以下。丙烯酸类聚合物的重均分子量采用利用凝胶渗透色谱(GPC)进行测定并通过聚苯乙烯换算而算出的值。
第1粘合性组合物中的丙烯酸类聚合物的配混比例例如为50质量％以上，优选为80质量％以上，另外，例如为90质量％以下。第1粘合性组合物中的丙烯酸类聚合物的配混量相对于丙烯酸类聚合物与光固化剂与光聚合引发剂的总量的比例例如为70质量％以上，另外，例如为95质量％以下。
第1粘合性组合物中的光固化剂例如为多官能(甲基)丙烯酸酯，从能够通过活性能量射线的照射而使粘合剂层22的粘合力充分升高的观点出发，优选可举出2官能(甲基)丙烯酸酯及3官能(甲基)丙烯酸酯。作为2官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷烃二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、及甘油二(甲基)丙烯酸酯。作为3官能(甲基)丙烯酸酯，例如，可举出乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。作为光固化剂，也可举出其他丙烯酸系光反应性低聚物、以及氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等的光反应性低聚物。这些光固化剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
光固化剂的官能团当量例如为50g/eq以上、例如为500g/eq以下。光固化剂在25℃的粘度例如为5mPa·s以上、例如为1000mPa·s以下。对于光固化剂的分子量，从在第1粘合性组合物中的相容性的观点出发，例如为200以下、例如为1000以上。
光固化剂对上述的丙烯酸类聚合物的相容性优选较低。光固化剂对丙烯酸类聚合物的相容性低这样的构成如后所述，在使粘合剂层22粘合力实现可事后变化为高粘合力状态的低粘合力状态的方面是优选的。
第1粘合性组合物中的光固化剂的配混比例例如为10质量％以上，另外，例如为50质量％以下。第1粘合性组合物中的光固化剂的配混量相对于丙烯酸类聚合物100质量份例如为10质量份以上、例如为50质量份以下，优选为30质量份以下。第1粘合性组合物中的光固化剂的配混量相对于丙烯酸类聚合物与光固化剂与光聚合引发剂的总量的比例例如为5质量％以上，另外，例如为30质量％以下。
第1粘合性组合物中的光聚合引发剂用于促进光固化剂的固化反应，根据光固化剂的种类等来选择。作为光聚合引发剂，例如，可举出光阳离子引发剂(光产酸剂)、光自由基引发剂、及光阴离子引发剂(光产碱剂)。作为光自由基引发剂，例如，可举出1-羟基环己基苯基酮等羟基酮类、苯偶酰二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、及含三氯甲基的三嗪衍生物。这些光聚合引发剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。作为上述的光固化剂使用多官能(甲基)丙烯酸酯的情况下，作为光聚合引发剂，优选使用光自由基引发剂，更优选使用羟基酮类。这样的光聚合引发剂的光吸收范围例如为300nm以上，另外，例如为450nm以下。
第1粘合性组合物中的光聚合引发剂的配混比例例如为0.01质量％以上，另外，例如为0.5质量％以下，优选为0.1质量％以下。第1粘合性组合物中的光聚合引发剂的配混量相对于丙烯酸类聚合物100质量份例如为0.01质量份以上，另外，例如为1质量份以下，优选为0.5质量份以下。第1粘合性组合物中的光聚合引发剂的配混量相对于丙烯酸类聚合物与光固化剂与光聚合引发剂的总量的比例例如为0.01质量％以上，另外，例如为1质量％以下，优选为0.5质量％以下。
为了制备第1粘合性组合物，将丙烯酸类聚合物(通过溶液聚合制备丙烯酸类聚合物的情况下，为丙烯酸类聚合物溶液)、光固化剂、和光聚合引发剂以上述的比例配混并混合。
从向丙烯酸类聚合物中导入交联结构的观点出发，第1粘合性组合物中优选配混交联剂。将具有羟基、羧基等交联点的丙烯酸类聚合物和交联剂配混至第1粘合性组合物中的情况下，丙烯酸类聚合物的交联点与交联剂可反应从而可向丙烯酸类聚合物中导入交联结构。作为用于其的交联剂，例如，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、及金属螯合物系交联剂，优选可举出异氰酸酯系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂，例如，可举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯。作为异氰酸酯系交联剂，也可举出所述异氰酸酯的衍生物(例如，异氰脲酸酯改性体、多元醇改性体等)。另外，作为异氰酸酯系交联剂，也可以使用市售品。作为其市售品，例如，可举出CORONATE L(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体，东曹株式会社制)、CORONATE HL(六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体，东曹株式会社制)、CORONATE HX(六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体，东曹株式会社制)、及、TAKENATED110N(苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体，三井化学制)。这些交联剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
交联剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
第1粘合性组合物中的交联剂的配混比例相对于丙烯酸类聚合物100质量份例如为0.1质量份以上，优选为1.0质量份以上、更优选为1.5质量份以上、进一步优选为2.0质量份以上，另外，例如为10质量份以下，优选为5质量份以下、更优选为4质量份以下。
在第1粘合性组合物中配混如上所述的交联剂的情况下，可以在第1粘合性组合物中配混用于促进交联反应的交联催化剂。
作为交联催化剂，例如，可举出钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、NACEM Iron、丁基氧化锡、二月桂酸二辛基锡等金属系交联催化剂。交联催化剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
第1粘合性组合物中的交联催化剂的配混比例相对于丙烯酸类聚合物100质量份例如为0.001质量份以上，优选为0.01质量份以上，另外，例如为0.05质量份以下。
根据需要可以在第1粘合性组合物中配混其他成分。作为其他成分，例如，可举出硅烷偶联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂(从在荧光灯下或自然光下的稳定化的观点出发)、抗氧化剂、表面活性剂、及抗静电剂。
上述的第2粘合性组合物包含基础聚合物(第1聚合物)和含有有机硅氧烷的聚合物(第2聚合物)。
作为基础聚合物，例如，可举出丙烯酸类聚合物、天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS嵌段共聚物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS嵌段共聚物)、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶及有机硅橡胶。从控制粘合力的观点出发，作为基础聚合物，优选丙烯酸类聚合物。
基础聚合物的玻璃化转变温度(Tg)例如为0℃以下，优选为-100℃～-5℃、更优选为-80℃～-10℃、进一步优选为-40℃～-10℃。这样的构成在确保第2粘合性组合物中的基础聚合物的流动性的方面是适当的，因此，在通过加热使第2粘合性组合物变化为高粘合力状态的方面是适当的。
第2粘合性组合物中的丙烯酸类聚合物通过包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分(第2单体成分)的聚合而得到。
作为第2单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以使用与上述的第1单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯同样的(甲基)丙烯酸烷基酯。第2单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例例如为50质量％以上，优选为60质量％以上，另外，例如为80质量％以下。
第2单体成分优选包含可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含官能团乙烯基单体。作为含官能团乙烯基单体，例如，可以使用与上述的第1单体成分中的含官能团乙烯基单体同样的含官能团乙烯基单体。第2单体成分中的含官能团乙烯基单体的配混比例例如为5质量％以上，优选为10质量％以上、更优选为15质量％以上，另外，例如为30质量％以下，优选为20质量％以下。
第2粘合性组合物中的丙烯酸类聚合物可以通过使包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的第2单体成分聚合来形成。作为聚合方法，例如，可举出溶液聚合、本体聚合、及乳液聚合，优选可举出溶液聚合。
第2粘合性组合物中的丙烯酸类聚合物的配混量相对于丙烯酸类聚合物和含有有机硅氧烷的聚合物的总量的比例例如为70质量％以上，另外，例如为99质量％以下，优选为90质量％以下。
作为含有有机硅氧烷的聚合物，例如，可举出具有有机硅氧烷骨架的丙烯酸系、氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、及聚丁二烯系的聚合物，从控制粘合力的观点出发，适合使用具有有机硅氧烷骨架的丙烯酸系聚合物。
具有有机硅氧烷骨架的丙烯酸系聚合物通过包含(甲基)丙烯酸烷基酯和具有有机硅氧烷骨架的单体的单体成分(第3单体成分)的聚合而得到。作为第3单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以使用与上述的第1单体成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯同样的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为含有机硅氧烷骨架的单体，例如，可以使用下述的通式(1)所示的化合物或通式(2)所示的化合物。通式(1)(2)中，R1表示氢或甲基，R2表示甲基或1价的有机基团，m及n为0以上的整数。
Figure BDA0002793062000000161
作为含有机硅氧烷骨架的单体，也可以使用市售品，具体而言，可举出X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、及KF-2012(以上为信越化学工业株式会社制的单末端反应性有机硅)。
含有机硅氧烷骨架的单体的官能团当量例如为700g/mol以上，优选为800g/mol以上、更优选为850g/mol以上、进一步优选为1500g/mol以上，另外，例如不足20000g/mol、优选不足15000g/mol、更优选不足10000g/mol、进一步优选不足6000g/mol、特别优选不足5000g/mol。
第3单体成分中的含有机硅氧烷骨架的单体的配混量相对于(甲基)丙烯酸烷基酯及含有机硅氧烷骨架的单体的总量的比例例如为10质量％以上，优选为15质量％以上、更优选为20质量％以上，另外，例如为60质量％以下，优选为50质量％以下、更优选为40质量％以下、进一步优选为30质量％以下。
第3单体成分可以包含含官能团乙烯基单体。作为含官能团乙烯基单体，例如，可以使用与上述的第1单体成分中的含官能团乙烯基单体同样的含官能团乙烯基单体。
第2粘合性组合物中的含有有机硅氧烷的聚合物可以通过使包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含有机硅氧烷骨架的单体、并且根据需要包含含官能团乙烯基单体的第3单体成分聚合来形成。作为聚合方法，例如，可举出溶液聚合、本体聚合、及乳液聚合，优选可举出溶液聚合。在溶液聚合中，例如，将第3单体成分和例如上述的聚合引发剂配混于溶剂而制备反应溶液后，对该反应溶液进行加热。然后，经过反应溶液中的第3单体成分的聚合反应，由此能够得到包含含有有机硅氧烷的聚合物的聚合物溶液。该聚合反应中，为了调整形成的聚合物的分子量，可以使用链转移剂。
第2粘合性组合物中，从向配混至其中的丙烯酸类聚合物和/或含有有机硅氧烷的聚合物导入交联结构的观点出发，优选配混交联剂。作为第2粘合性组合物中的交联剂，例如，可以使用与作为第1粘合性组合物中的交联剂而在上面叙述的同样的交联剂。
根据需要可以在第2粘合性组合物中配混其他成分。作为其他成分，例如，可举出硅烷偶联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂(从在荧光灯下或自然光下的稳定化的观点出发)、抗氧化剂、表面活性剂、及抗静电剂。
第2粘合性组合物中的含有有机硅氧烷的聚合物的配混比例相对于丙烯酸类聚合物100质量份例如为0.1质量份以上，优选为0.3质量份以上、更优选为0.4质量份以上、进一步优选为0.5质量份以上、特别优选为1质量份以上、最优选为2质量份以上，另外，例如为75质量份以下，优选为50质量份以下、更优选为20质量份以下、进一步优选为10质量份以下、特别优选为8质量份以下、最优选为5质量份以下。
对于粘合剂层22的厚度，从确保对被粘物10的充分的粘合性的观点出发，例如为5μm以上，优选为10μm以上、更优选为15μm以上、进一步优选为20μm以上，另外，从处理性的观点出发，例如为300μm以下，优选为100μm以下、更优选为50μm以下、进一步优选为40μm以下、特别优选为30μm以下。
在层叠体X中，参照图2如上所述，被粘物10上的薄膜部分20A的基材21中与薄膜部分20B相对的端面21a以越是远离被粘物10的部位越向薄膜部分20A内侧退避的方式倾斜，并且被粘物10上的薄膜部分20B的基材21中与薄膜部分20A相对的端面21b以越是远离被粘物10的部位越向薄膜部分20B部分内侧退避的方式倾斜。这样的构成适于在使被粘物10中的薄膜部分20A、20B间区域沿图2内的箭头R所示的方向弯曲从而折叠层叠体X的情况下对该弯曲确保弯曲余量(即，适于抑制薄膜部分20A、20B彼此的抵接)。在得到这样的技术效果的方面，例如，根据薄膜部分20A、20B间的距离来适宜设定端面21a、21b的上述各倾斜角度α。
假设端面21a不是如上述那样地倾斜，而是相对于被粘物10的第2面12垂直的情况下，则根据相邻的薄膜部分20A、20B间的距离，薄膜部分20A、20B的端面21a、21b彼此相互干涉，层叠体X不能获得适当的折叠形态。
与此相对，本发明的一实施方式的层叠体X中，端面21a、21b如上所述那样发生了倾斜，因此对于薄膜部分20A、20B间区域的被粘物10的弯曲(向箭头R所示的方向的弯曲)能确保弯曲余量。因此，在薄膜部分20A和/或其端面21a与薄膜部分20B和/或其端面21b接近配置的情况下，也容易形成适当的折叠形态。
这样的层叠体X容易形成对于被粘物10以其薄膜20贴接面为内侧的适当的折叠形态。而且，对于这样容易形成适当的折叠形态的层叠体X，被粘物10上的薄膜部分20A、20B间距离容易设计为较短，因此容易实现小型化、轻量化。
而且，层叠体X中，如上所述，薄膜部分20A中的粘合剂层22在薄膜部分20B侧的端部具有改性部22a，并且薄膜部分20B中的粘合剂层22在薄膜部分20A侧的端部具有改性部22b。这样的构成适于抑制薄膜部分20A、20B的端面21a、21b中的粘合剂层构成成分的渗出。
图3的A～图3的D表示上述的层叠体X的制造方法。本制造方法包括准备工序、贴附工序、切割工序、剥离工序、和粘合力升高工序。
首先，对于准备工序，如图3的A所示，准备作为柔性被粘物的上述的被粘物10和薄膜20’。被粘物10具有上述那样的第1面11及第2面12。薄膜20’包含上述的基材21及上述的处于低粘合力状态的粘合剂层22。
薄膜20’例如可以通过在基材21上涂布粘合性组合物而形成涂膜、从涂膜根据需要将溶剂干燥去除来制造。作为粘合性组合物的涂布方法，例如，可举出辊涂、辊舔涂布、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷雾涂布、浸渍辊涂布、棒涂、刀涂、气刀涂布、帘式涂布、唇式涂布(lip coating)、及模涂。溶剂去除用的干燥温度例如为50℃以上，优选为70℃以上、更优选为100℃以上，另外，例如为200℃以下，优选为180℃以下、更优选为150℃以下。其干燥时间例如为5秒以上，优选为10秒以上，另外，例如为20分钟以下，优选为15分钟以下，更优选为10分钟以下。使用的粘合性组合物包含交联剂的情况下，通过与上述的干燥同时进行的或在其后进行的熟化，进行粘合性组合物中的交联剂参与的交联反应。熟化条件根据交联剂的种类而适宜设定。熟化温度例如为20℃以上，另外，例如为160℃以下，优选为100℃以下。熟化时间例如为1分钟以上，优选为12小时以上、更优选为1天以上，另外，例如为7天以下。另外，对于制造后的薄膜20’，根据需要，可以在粘合剂层22的与基材21相反的一侧层叠剥离薄膜。作为这样的剥离薄膜，例如，可举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酯薄膜等挠性的塑料薄膜。
接着，在贴附工序中，如图3的B所示，对被粘物10贴附薄膜20’。薄膜20’利用其粘合剂层22侧贴附于被粘物10的第2面12侧。薄膜20’的粘合剂层22(处于低粘合力状态)的粘合力例如为4N/25mm以下，优选为1N/25mm以下。带有粘合剂层22的薄膜20’的粘合力采用下述值：通过将从薄膜20’根据需要切出的试验片在25℃贴接于聚酰亚胺薄膜的表面后自该聚酰亚胺薄膜剥离的剥离试验而测定的值。该剥离试验中，将剥离温度设为25℃、将剥离角度设为180°、将剥离速度设为300mm/分钟。
薄膜20’的粘合剂层22由上述的第1粘合性组合物(包含丙烯酸类聚合物、光固化剂和光聚合引发剂)形成的情况下，粘合剂层22内的光固化剂处于未固化的状态，因此粘合剂层22可形成低粘合力状态。薄膜20’的粘合剂层22由上述的第2粘合性组合物(包含丙烯酸类聚合物和含有有机硅氧烷的聚合物)形成的情况下，粘合剂层22内的含有有机硅氧烷的聚合物的侧链即聚有机硅氧烷部位在粘合剂层22内极性相对较低，有偏重存在于粘合剂层22的被粘物10侧表面和其附近的倾向，因此粘合剂层22可形成低粘合力状态。
贴附工序中使用的薄膜20’的粘合剂层22处于低粘合力状态这样的构成在确保本工序中的再加工性的方面是适当的。在本工序中，发生贴附不良(薄膜20’相对于被粘物10的位置偏移、气泡向被粘物10与薄膜20’间的混入)的情况下，为了能够进行替代的薄膜20’的贴附作业，对薄膜20’要求用于从被粘物10适当地剥离的轻剥离性。粘合剂层22处于低粘合力状态的薄膜20’(其粘合剂层22在事后能变化为高粘合力状态)适于确保薄膜20’对被粘物10的贴附操作的再加工性、并且确保在适当的贴附后向被粘物10的充分的接合状态。
接着，在切割工序中，如图3的C所示，对被粘物10上的薄膜20’实施形成切割槽G的切割加工(图3的C中用粗线示意性地表示切割槽)，在薄膜20’中划分形成隔开的两个第1区域部S1和位于第1区域部S1间的第2区域部S2。第1区域部S1为形成制造的层叠体X中的上述的薄膜20(薄膜部分20A、20B)的区域。第2区域部S2为如后述那样被去除的区域。作为本工序中的切割加工的方法，例如，可举出刀具切断及激光切断。作为用于进行刀具切断的刀具，例如，可举出旋转刀、汤姆逊刀片、及尖顶刀片。作为用于进行激光切断的激光，例如，可举出CO2激光、YAG激光。
切割工序中，将各第1区域部S1和第2区域部S2划分开的切割槽G如图4所示，越向基材21侧远离被粘物10，宽度越宽。切割槽G为具有V字形状截面的V字槽。即，各第1区域部S1中的第2区域部S2侧的切断端面Ga以越是远离被粘物10的部位越向第1区域部S1的内侧退避的方式倾斜。对于切割槽G的切断端面Ga的倾斜的程度(例如与上述倾斜角度α相当的角度)，在刀具切断中可以通过适宜选择所使用的刀具的刀尖的刃角来调整，在激光切断中可以通过适宜调整使用激光的照射能量、照射直径、照射位置等照射条件来调整。
另外，本实施方式中的切割工序中，在各第1区域部S1的粘合剂层22中形成面向位于第1区域部S1与第2区域部S2之间的切割槽G的改性部22a、22b。改性部22a、22b例如可以通过切割槽形成时的粘合剂层22的局部升温来形成。如上所述，改性部22a、22b适于抑制粘合剂层22构成成分的渗出。
这样的切割工序中，将各第1区域部S1和第2区域部S2划分开的切割槽G可以是对薄膜20’通过从其基材21侧起到粘合剂层22的中途为止的半切割而形成的。在半切割中，基材21在遍及其整个厚度方向被切断，并且切入至粘合剂层22的厚度方向的中途的位置为止。就半切割中的对粘合剂层22的切入深度而言，为粘合剂层22的整个厚度(100％)中的例如70％以上，优选为80％以上、更优选为90％以上，例如不足100％，优选为99％以下，更优选为98％以下。对于这样的半切割后的粘合剂层22的残存厚度，可以根据与粘合剂层22的粘弹性等物性和剥离力的关系来适宜设定。
这样的半切割加工适于降低通过激光切断等切断加工而产生的热对被粘物10的影响，因此，适于抑制被粘物10发生由经历切割工序而引起的热历程。例如，被粘物10为柔性显示器面板、柔性印刷电路板等电子器件的情况下，上述那样的半切割加工在避免/降低对设置于被粘物10的第1面11侧的各种元件、布线的热影响方面是适当的。
接着，在剥离工序中，如图3的D所示，将在第1区域部S1间划分形成的第2区域部S2从被粘物10剥离。被粘物10上的第2区域部S2中的粘合剂层22如上所述处于低粘合力状态，结果这样的构成在从被粘物10将第2区域部S2适当地剥离的方面是优选的。
另外，在剥离工序之前进行的切割工序中如上所述地进行半切割在抑制本剥离工序中所谓残胶的方面是适当的。对被粘物10上的薄膜20’遍及其整个厚度方向进行切断的情况下，根据其切断方法及切断条件，由于位于被粘物10与薄膜20’的粘合剂层22的界面及其附近的粘合剂层构成材料的局部的升温、按压力的作用，面向该界面的粘合剂层22的一部分变得容易固着于被粘物10(粘合剂的局部的固着)。例如，粘合剂层22由上述的第1粘合性组合物形成的情况下，该组合物中的多官能(甲基)丙烯酸酯等光固化剂发生固化，由此发生这样的粘合剂的局部的固着。在切割工序中，通过上述那样的半切割在切割槽G的底端与被粘物10之间预先残留有未切断的粘合剂部分这样的构成适于避免位于上述界面和其附近的粘合剂层构成材料的局部的升温、按压力的作用。而且，对于通过上述那样的半切割在切割槽G的底端与被粘物10之间预先残留有未切断的粘合剂部分这样的构成，在利用该粘合剂残存部分的内聚力从被粘物10表面将第2区域部S2和/或其粘合剂层22没有粘合剂残渣(残胶)地剥离的方面有时是优选的。
接着，在粘合力升高工序中，使第1区域部S1中的粘合剂层22的粘合力升高。薄膜20’的粘合剂层22由上述的第1粘合性组合物(包含丙烯酸类聚合物、光固化剂和光聚合引发剂)形成的情况下，在剥离工序中，对粘合剂层22照射紫外线、电子束等活性能量射线。由此，经过粘合剂层22内的光固化剂的聚合和/或固化，粘合剂层22达到高粘合力状态。薄膜20’的粘合剂层22由上述的第2粘合性组合物(包含丙烯酸类聚合物和含有有机硅氧烷的聚合物)形成的情况下，在剥离工序中，对粘合剂层22进行加热。加热温度例如为40℃以上，优选为50℃以上、更优选为60℃以上，另外，例如低于150℃、优选为120℃以下、更优选为100℃以下、进一步优选为80℃以下。加热时间例如为1小时以下、优选为30分钟以下、更优选为10分钟以下、进一步优选为5分钟以下，另外，例如为1分钟以上。通过这样的加热，粘合剂层22内的丙烯酸类聚合物与含有有机硅氧烷的聚合物的相容性提高，含有有机硅氧烷的聚合物和/或作为其侧链的聚有机硅氧烷部位(在低粘合力状态下，有偏重存在于粘合剂层22的被粘物10侧表面和其附近的倾向)发生热扩散，粘合剂层22的被粘物10侧表面与其附近的丙烯酸类聚合物的存在比例升高。由此，粘合剂层22达到高粘合力状态。处于高粘合力状态的粘合剂层22的粘合力例如为5N/25mm以上，优选为8N/25mm以上、更优选为10N/25mm以上、进一步优选为12N/25mm以上。另外，相对于处于低粘合力状态的粘合剂层22的粘合力，处于高粘合力状态的粘合剂层22的粘合力例如为2倍以上、优选为4倍以上、更优选为8倍以上、进一步优选为10倍以上。
本工序中，通过对第1区域部S1的粘合剂层22的如上所述的活性能量射线照射、加热等外部刺激，使被粘物10上的各第1区域部S1的粘合剂层22变化为高粘合力状态。由此，在源自薄膜20的第1区域部S1中对被粘物10的贴接状态变牢固。这样的构成在以第1区域部S1为构造材料而残留于层叠体X的方面是适当的。粘合剂层22处于高粘合力状态的第1区域部S1形成层叠体X中的薄膜部分20A、20B。
利用包括如上所述的各工序的层叠体制造方法，能够适当地制造上述的层叠体X。因此，利用本制造方法时，制造的层叠体X能够获得与关于层叠体X在上面叙述的同样的效果。另外，本制造方法中，不必分开地将作为加强材料的多个薄膜部分20A、20B各自贴附于被粘物10。这样的制造方法有助于层叠体X、组装有其的器件的制造的效率化。
产业上的可利用性
本发明的层叠体例如可以应用于多个加强薄膜贴接于同一面侧的柔性的器件构成部件。
附图标记说明
X 层叠体
10 被粘物(柔性被粘物)
20 薄膜(加强薄膜)
20A 薄膜部分(第1薄膜部分)
20B 薄膜部分(第2薄膜部分)
21 基材
21a 端面(第1倾斜端面)
21b 端面(第2倾斜端面)
22 粘合剂层
22a、22b 改性部
S1 第1区域部
S2 第2区域部
G 切割槽

Claims (5)

1.一种层叠体，其特征在于，具备：
柔性被粘物；和
加强薄膜，其包含基材和所述基材上的粘合剂层，并且利用所述粘合剂层侧贴接于所述柔性被粘物，
所述加强薄膜包含在所述柔性被粘物上隔开地相邻的第1加强薄膜部分及第2加强薄膜部分，
所述第1加强薄膜部分的所述基材具有与所述第2加强薄膜部分相对的第1倾斜端面，该第1倾斜端面以越是远离所述柔性被粘物的部位越向第1加强薄膜部分内侧退避的方式倾斜，
所述第2加强薄膜部分的所述基材具有与所述第1加强薄膜部分相对的第2倾斜端面，该第2倾斜端面以越是远离所述柔性被粘物的部位越向第2加强薄膜部分内侧退避的方式倾斜。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述第1加强薄膜部分的所述粘合剂层在所述第2加强薄膜部分侧的端部具有改性部，所述第2加强薄膜部分的所述粘合剂层在所述第1加强薄膜部分侧的端部具有改性部。
3.一种层叠体的制造方法，其特征在于，包括下述工序：
将包含基材和所述基材上的粘合剂层的加强薄膜利用所述粘合剂层贴附于柔性被粘物的工序；
切割工序，对所述柔性被粘物上的所述加强薄膜实施形成切割槽的加工，从而在该加强薄膜中划分形成隔开的两个第1区域部和位于所述第1区域部之间的第2区域部，其中，将各第1区域部和所述第2区域部划分开的切割槽越远离所述柔性被粘物变得越宽；
将所述第2区域部从所述柔性被粘物剥离的工序；和
粘合力升高工序，使所述第1区域部中的粘合剂层的粘合力升高。
4.根据权利要求3所述的层叠体的制造方法，其中，所述切割工序中，在各第1区域部的粘合剂层中形成面向位于第1区域部与所述第2区域部之间的所述切割槽的改性部。
5.根据权利要求3所述的层叠体的制造方法，其中，在所述切割工序中，将各第1区域部和所述第2区域部划分开的所述切割槽是对所述加强薄膜通过从其基材侧起到粘合剂层的中途为止的半切割而形成的。
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