CN113382858B - 中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法 - Google Patents

中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113382858B
CN113382858B CN202080011797.9A CN202080011797A CN113382858B CN 113382858 B CN113382858 B CN 113382858B CN 202080011797 A CN202080011797 A CN 202080011797A CN 113382858 B CN113382858 B CN 113382858B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive
low
state
adhesive composition
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202080011797.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113382858A (zh
Inventor
仲野武史
片冈贤一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN113382858A publication Critical patent/CN113382858A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113382858B publication Critical patent/CN113382858B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/21—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being formed by alternating adhesive areas of different nature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

中间层叠体1具备粘合片4和配置于粘合片4的一个面的被粘物5，所述粘合片4具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。粘合层3具备：由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。

Description

中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造 方法
技术领域
本发明涉及中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法，详细而言，涉及中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法。
背景技术
已知在进行电子器件等各种器件的组装、加工、输送等工序之前通过将粘合性薄膜临时粘接于器件的表面来实现表面保护、耐冲击性赋予。
作为这样的粘合性薄膜，已知有包含塑料薄膜和粘合层的层叠体的应力分散薄膜(例如，参照专利文献1。)。
另外，作为这样的粘合性薄膜，已知有在加热前或紫外线的照射前粘合力弱，通过加热、照射紫外线而发挥粘合性的固化性粘接片(例如，参照专利文献2。)。
另外，作为这样的粘合性薄膜，已知有能够在紫外线照射后没有残胶地剥离的半导体基板加工用粘合带(例如，参照专利文献3。)。
专利文献3的半导体基板加工用粘合带在贴接于器件、完成组装、加工等工序后，通过进行紫外线照射，能够降低粘合力，并能够自器件剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-132977号公报
专利文献2：日本特开2011-127054号公报
专利文献3：日本特开2005-050953号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，从加强器件的观点出发，有如下的要求：想要将临时粘接的粘合性薄膜的一部分以粘接于器件的状态残存而不剥离。
但是，专利文献1的应力分散薄膜的前提是为了加强被粘物而贴接，因此粘合力强，存在不能容易地仅将该应力分散薄膜的一部分去除的不良情况。
另外，专利文献2的固化性粘接片存在如下不良情况：若在加热前或紫外线照射前将固化性粘接片的一部分切断而去除，则粘合力弱，因此在切断部分的周边产生浮起从而剥离。
另外，专利文献3的加热剥离型粘合片是以在上述工序结束后被去除为前提的工序材料，为了在器件上不产生残胶而调整了粘合力。
因此，对于专利文献3的加热剥离型粘合片，从器件加强的观点出发，存在粘合力不充分这样的不良情况。
本发明的目的在于，提供一种中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法，所述中间层叠体兼具为了加强被粘物而以贴接于被粘物的状态残存的区域和从被粘物去除的区域。
用于解决问题的方案
本发明[1]为一种中间层叠体，其具备粘合片和配置于前述粘合片的一个面的被粘物，所述粘合片具备基材及配置于前述基材的一个面的粘合层，前述粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化，前述粘合层具备：由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域、和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域。
本发明[2]包含上述[1]所述的中间层叠体，其中，前述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物能从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，前述高粘合区域由状态变化前的前述第1粘合性组合物形成，前述低粘合区域由状态变化后的前述第1粘合性组合物形成。
本发明[3]包含上述[1]所述的中间层叠体，其中，前述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物能从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，前述高粘合区域由状态变化后的前述第2粘合性组合物形成，前述低粘合区域由状态变化前的前述第2粘合性组合物形成。
本发明[4]包含上述[1]～[3]中任一项所述的中间层叠体，其中，在25℃下将前述高粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为5N/25mm以上。
本发明[5]包含上述[1]～[4]中任一项所述的中间层叠体，其中，在25℃下将前述低粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为4N/25mm以下。
本发明[6]为一种中间层叠体的制造方法，其具备下述工序：准备粘合片的工序，所述粘合片具备：基材、及配置于前述基材的一个面且由粘合性组合物形成的粘合层，所述粘合性组合物能通过光照射而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化；将被粘物配置于前述粘合片的一个面的工序；及对前述粘合层的一部分进行光照射，在前述粘合层形成经光照射的照射部分和未经光照射的非照射部分，由此，前述照射部分及前述非照射部分中的任一者成为由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域、另一者成为由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域的工序。
本发明[7]包含上述[6]所述的中间层叠体的制造方法，其中，前述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物能通过光照射从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，前述照射部分成为前述低粘合区域，前述非照射部分成为前述高粘合区域。
本发明[8]包含上述[6]所述的中间层叠体的制造方法，其中，前述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物能通过光照射从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，前述照射部分成为前述高粘合区域，前述非照射部分成为前述低粘合区域。
本发明[9]包含一种产品层叠体的制造方法，其具备下述工序：准备通过上述[6]～[8]中任一项所述的中间层叠体的制造方法制造的中间层叠体的工序；和将前述粘合层中的前述低粘合区域去除的工序。
发明的效果
本发明的中间层叠体的粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
因此，通过状态变化，能够形成由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域、及由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域。
即，该中间层叠体并不是通过由粘合力高的粘合性组合物形成高粘合区域、由粘合力低的粘合性组合物形成低粘合区域来兼具高粘合区域和低粘合区域，而是能够通过由同一组成的粘合性组合物形成高粘合区域及低粘合区域来兼具它们。
而且，中间层叠体的粘合层具备高粘合区域及低粘合区域，因此高粘合区域在贴接于被粘物的状态下残存，能够与对应的基材一起用于被粘物的加强，另一方面，低粘合区域能够与对应的基材一起自被粘物去除。
其结果，能够得到被粘物经加强的产品层叠体。
本发明的中间层叠体的制造方法具备下述工序：对由能通过光照射在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化的粘合性组合物形成的粘合层的一部分进行光照射，在粘合层形成经光照射的照射部分和未经光照射的非照射部分，由此，照射部分及非照射部分中的任一者成为由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域、另一者成为由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域。
因此，能够制造含有具备高粘合区域及低粘合区域的粘合层的中间层叠体。
另外，该中间层叠体的制造方法中，通过光照射，使粘合性组合物部分地光固化，形成高粘合区域及低粘合区域。
因此，与通过加热使粘合性组合物热固化的情况相比，能够抑制被粘物的由热所引起的损伤。
本发明的产品层叠体的制造方法具备将通过本发明的中间层叠体的制造方法制造的中间层叠体的粘合层的低粘合区域去除的工序。
由于低粘合区域的粘合力低，因此能够将低粘合区域容易地与对应的基材一起从中间层叠体去除。另一方面，高粘合区域残存于中间层叠体，能够与对应的基材一起用于被粘物的加强。
附图说明
图1示出本发明的中间层叠体的一实施方式的概略图。
图2为示出粘合片的制造方法的一实施方式的概略图，图2的A示出准备基材的第1工序，图2的B示出在基材的一个面层叠粘合层的第2工序，图2的C示出在粘合层一个面层叠剥离薄膜的工序。
图3为示出由第1粘合性组合物形成粘合层的情况下的本发明的中间层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图3的A示出准备粘合片的第3工序，图3的B示出将被粘物配置于粘合片的一个面的第4工序，图3的C示出对粘合层的一部分进行光照射而形成高粘合区域及低粘合区域的第5工序。
图4为示出由第2粘合性组合物形成粘合层的情况下的本发明的中间层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图4的A示出准备粘合片的第3工序，图4的B示出将被粘物配置于粘合片的一个面的第4工序，图4的C示出对粘合层的一部分进行光照射而形成高粘合区域及低粘合区域的第5工序。
图5为示出本发明的产品层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图5的A示出准备中间层叠体的第6工序，图5的B示出将粘合层中的低粘合区域去除的第7工序。
图6为示出低粘合区域为十字型的情况下的本发明的产品层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图6的A示出准备中间层叠体的第6工序，图6的B示出将粘合层中的低粘合区域去除的第7工序。
图7为示出低粘合区域为圆形的情况下的本发明的产品层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图7的A示出准备中间层叠体的第6工序，图7的B示出将粘合层中的低粘合区域去除的第7工序。
具体实施方式
参照图1对本发明的中间层叠体的一实施方式进行说明。
1.中间层叠体
如图1所示，中间层叠体1具备具有规定厚度的薄膜形状(包含片形状)，具有在与厚度方向正交的方向(面方向)延伸且平坦的上表面及平坦的下表面。
具体而言，中间层叠体1具备粘合片4和配置于粘合片4的一个面的被粘物5，所述粘合片4具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。
详细情况在后面叙述，中间层叠体1通过将粘合片4贴附于被粘物5而得到。
另外，中间层叠体1为产品层叠体12(后述)的中间部件。
以下，对各层进行详细叙述。
2.粘合片
粘合片4具备具有规定厚度的薄膜形状(包含片形状)，具有在与厚度方向正交的方向(面方向)延伸且平坦的上表面及平坦的下表面。
具体而言，粘合片4具备：基材2、和配置于基材2的一个面的粘合层3。
以下，对构成粘合片4的各层进行说明。
2-1.基材
基材2为粘合片4的下层。基材2为确保粘合片4的机械强度的支撑层(支撑材料)。另外，基材2在中间层叠体1中为用于对被粘物5进行加强的加强材料。另外，基材2具有沿面方向延伸的薄膜形状，具有平坦的上表面及平坦的下表面。
基材2由挠性的塑料材料形成。
作为这样的塑料材料，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂、例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类树脂(丙烯酸类树脂和/或甲基丙烯酸类树脂)、例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃聚合物(COP)等聚烯烃树脂、例如聚碳酸酯树脂、例如聚醚砜树脂、例如聚芳酯树脂、例如三聚氰胺树脂、例如聚酰胺树脂、例如聚酰亚胺树脂、例如纤维素树脂、例如聚苯乙烯树脂、例如降冰片烯树脂的合成树脂等。
详细情况在后面叙述，从基材2侧照射光而使粘合层3固化的情况下，优选基材2具有对光的透明性。
从兼顾对光的透明性及机械强度的观点出发，作为塑料材料，优选可列举出聚酯树脂，更优选可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
基材2的厚度例如为4μm以上，从对被粘物5(后述)进行加强的观点出发，优选为20μm以上、更优选为30μm以上、进一步优选为45μm以上，另外，例如为500μm以下，从挠性及处理性的观点出发，优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为100μm以下。
2-2.粘合层
粘合层3配置于基材2的一个面整面，粘合层3为粘合片4的上层。
粘合层3为用于使粘合片4粘接于被粘物5的压敏粘接层。另外，粘合层3具有沿面方向延伸的薄膜形状、具有平坦的上表面及平坦的下表面。
粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
作为这样的粘合性组合物，可列举出能从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态的第1粘合性组合物、和能从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态第2粘合性组合物。
第1粘合性组合物包含：聚合物、第1光固化剂、和光聚合引发剂。
作为聚合物，例如，可列举出丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、橡胶系聚合物等，从光学的透明性、粘接性、及储能模量的控制的观点出发，可列举出丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物通过包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分的聚合而得到。
(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等直链状或支链状的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯等，优选可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更优选可列举出甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选可列举出(甲基)丙烯酸丁酯的单独使用。
另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，从调整玻璃化转变温度及剪切储能模量G’的观点出发，优选可列举出甲基丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯的组合使用、更优选可列举出甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸2-乙基己酯的组合使用。
组合使用甲基丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯作为(甲基)丙烯酸烷基酯的情况下，相对于甲基丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯的总量100质量份，甲基丙烯酸甲酯的配混比例例如为5质量份以上，另外，例如为20质量份以下，另外，(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯的配混比例例如为80质量份以上，另外，例如为95质量份以下。
(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例相对于单体成分例如为50质量％以上，优选为60质量％以上，另外，例如为99质量％以下，优选为80质量％以下。
另外，单体成分优选包含含有可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的官能团的乙烯基单体。
作为含官能团的乙烯基单体，例如，可列举出含羟基的乙烯基单体、含羧基的乙烯基单体、含氮乙烯基单体、含氰基的乙烯基单体、含缩水甘油基的乙烯基单体、含磺基的乙烯基单体、含磷酸基的乙烯基单体、芳香族乙烯基单体、乙烯基酯单体、乙烯基醚单体等。
作为含羟基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羟基甲基)环己基)甲酯等，优选可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、更优选可列举出丙烯酸2-羟基乙酯。
作为含羧基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊基酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等，优选可列举出(甲基)丙烯酸，更优选可列举出丙烯酸。
另外，作为含羧基的乙烯基单体，例如，可列举出马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体。
作为含氮乙烯基单体，例如，可列举出N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-丙烯酰基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等。
作为含氰基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯腈等。
作为含缩水甘油基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
作为含磺基的乙烯基单体，例如，可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等。
作为含磷酸基的乙烯基单体，例如，可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
作为芳香族乙烯基单体，例如，可列举出苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
作为乙烯基酯单体，例如，可列举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
作为乙烯基醚单体，例如，可列举出甲基乙烯基醚等。
含官能团的乙烯基单体可以单独使用或组合使用2种以上。配混交联剂(后述)的情况下，从向聚合物中导入交联结构的观点出发，优选可列举出含羟基的乙烯基单体，另外，从提高内聚力的观点出发，优选可列举出含氮乙烯基单体，更优选组合使用含羟基的乙烯基单体和含氮乙烯基单体。
组合使用含羟基的乙烯基单体及含氮乙烯基单体的情况下，相对于含羟基的乙烯基单体及含氮乙烯基单体的总量100质量份，含羟基的乙烯基单体的配混比例例如为40质量份以上，另外，例如为60质量份以下，另外，含氮乙烯基单体的配混比例例如为40质量份以上，另外，例如为60质量份以下。
含官能团的乙烯基单体的配混比例相对于单体成分例如为1质量％以上，优选为5质量％以上、更优选为10质量％以上、进一步优选为15质量％以上，另外，例如为30质量％以下，优选为20质量％以下。
而且，丙烯酸系聚合物为使上述的单体成分聚合而成的聚合物。
使单体成分聚合时，例如，将(甲基)丙烯酸烷基酯和根据需要使用的含官能团的乙烯基单体配混而制备单体成分，并通过例如溶液聚合、本体聚合、乳液聚合等公知的聚合方法来制备其。
作为聚合方法，优选可列举出溶液聚合。
溶液聚合中，例如，在溶剂中配混单体成分和聚合引发剂，制备单体溶液，其后对单体溶液进行加热。
作为溶剂，例如，可列举出有机溶剂等。
作为有机溶剂，可列举出例如甲苯、苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、例如乙醚等醚系溶剂、例如丙酮、甲乙酮等酮系溶剂、例如乙酸乙酯等酯系溶剂、例如N,N-二甲基甲酰胺等酰胺系溶剂，优选可列举出酯系溶剂，更优选可列举出乙酸乙酯。
溶剂可以单独使用或组合使用2种以上。
溶剂的配混比例相对于单体成分100质量份例如为100质量份以上，优选为200质量份以上，另外，例如为500质量份以下，优选为300质量份以下。
作为聚合引发剂，例如，可列举出过氧化物系聚合引发剂、偶氮系聚合引发剂等。
作为过氧化物系聚合引发剂，例如，可列举出过氧化碳酸酯、酮过氧化物、过氧化缩酮、氢过氧化物、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯等有机过氧化物。
作为偶氮系聚合引发剂，例如，可列举出2,2’-偶氮双异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双异丁酸二甲酯等偶氮化合物。
作为聚合引发剂，优选可列举出偶氮系聚合引发剂，更优选可列举出2,2’-偶氮双异丁腈。
聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
聚合引发剂的配混比例相对于单体成分100质量份例如为0.05质量份以上，优选为0.1质量份以上，另外，例如为1质量份以下，优选为0.5质量份以下。
加热温度例如为50℃以上、80℃以下，加热时间例如为1小时以上且8小时以下。
由此，使单体成分聚合而得到包含丙烯酸系聚合物的丙烯酸系聚合物溶液。
丙烯酸系聚合物溶液的固体成分浓度例如为20质量％以上，另外，例如为80质量％以下。
丙烯酸系聚合物的重均分子量例如为100000以上，优选为300000以上、500000以上，另外，例如为5000000以下，优选为3000000以下、更优选为2000000以下。
需要说明的是，上述的重均分子量为通过GPC(凝胶渗透色谱法)进行测定，通过聚苯乙烯换算算出的值。
光固化性组合物中，相对于聚合物、第1光固化剂和光聚合引发剂的总量，聚合物的配混比例例如为70质量％以上，另外，例如为95质量％以下。
作为第1光固化剂，从通过光照射使粘合层3的粘合力充分降低的观点出发，可列举出官能团数4以上、优选5以上、另外6以下的多官能(甲基)丙烯酸酯，具体可列举出二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能(甲基)丙烯酸酯、例如二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能(甲基)丙烯酸酯，优选可列举出6官能(甲基)丙烯酸酯，更优选可列举出二季戊四醇六丙烯酸酯。
第1光固化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
另外，第1光固化剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
第1光固化剂在25℃下的粘度例如为100mPa·s以上，优选为400mPa·s以上、更优选为1000mPa·s以上、进一步优选为3000mPa·s以上、特别优选为4000mPa·s以上、最优选为5000mPa·s以上、进而为6000mPa·s以上，另外，通常为8000mPa·s以下。
需要说明的是，上述的粘度可以通过B型粘度计来测定，具体而言，可以使用东机产业VISCOMETER(BH型)，在测定温度25℃、转子3号、转速10rpm、测定时间5分钟的条件下进行测定。
从相容性的观点出发，第1光固化剂的分子量例如为1500以下，优选为1000以下，另外，例如为100以上。
另外，第1光固化剂优选选择与聚合物相容的光固化剂。
第1光固化剂与聚合物相容时，能够提高未照射光的粘合层3的粘合力(后述)。
具体而言，聚合物的汉森溶解度参数(HSP)与第1光固化剂的汉森溶解度参数(HSP)的差例如为4以下、优选为3.5以下时，第1光固化剂与聚合物相容，其结果，能够提高未照射光的粘合层3的粘合力(后述)。
需要说明的是，聚合物的汉森溶解度参数(HSP)基于构成聚合物的单体的汉森溶解度参数(HSP)来算出。
第1光固化剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为10质量份以上，另外，例如为50质量份以下，优选为30质量份以下。
另外，相对于聚合物、第1光固化剂和光聚合引发剂的总量，第1光固化剂的配混比例例如为5质量％以上，另外例如为30质量％以下。
光聚合引发剂促进第1光固化剂的固化反应，根据第1光固化剂的种类等来适宜选择，可列举出例如光阳离子引发剂(光产酸剂)、例如1-羟基环己基苯基酮等羟基酮类、苯偶酰二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、含三氯甲基的三嗪衍生物等光自由基引发剂、例如光阴离子引发剂(光产碱剂)等。
光聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
这样的光聚合引发剂中，使用多官能(甲基)丙烯酸酯作为第1光固化剂的情况下，优选采用光自由基引发剂，更优选采用羟基酮类。
光聚合引发剂的光吸收区域例如为300nm以上，另外，例如为450nm以下。
光聚合引发剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为0.01质量份以上，另外，例如为1质量份以下，优选为0.5质量份以下。
另外，相对于聚合物、第1光固化剂和光聚合引发剂的总量，光聚合引发剂的配混比例例如为0.01质量％以上，另外，例如为1质量％以下，优选为0.5质量％以下。
而且，制备第1粘合性组合物时，将聚合物(通过溶液聚合制备聚合物的情况下为聚合物溶液)、第1光固化剂和光聚合引发剂按上述的比例进行配混并混合。
从将交联结构导入至聚合物的观点出发，第1粘合性组合物中优选配混交联剂。
作为交联剂，例如，可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等等，优选可列举出异氰酸酯系交联剂。
作为异氰酸酯系交联剂，可列举出例如亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、例如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯、例如2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯。
另外，作为异氰酸酯系交联剂，还可列举出上述的异氰酸酯的衍生物(例如，异氰脲酸酯改性体、多元醇改性体等)。
作为异氰酸酯系交联剂，也可以使用市售品，例如，可列举出CORONATE L(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、东曹株式会社制)、CORONATE HL(六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、东曹株式会社制)、CORONATE HX(六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体)、TAKENATE D110N(苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、三井化学制)等。
作为环氧系交联剂，例如，可列举出二缩水甘油基苯胺、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺等。
作为环氧系交联剂，可以使用市售品，例如，可列举出TETRAD C(三菱瓦斯化学制)等。
作为环氧系交联剂，优选可列举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二胺。
交联剂可以单独使用或组合使用2种以上。
在第1粘合性组合物中配混交联剂时，聚合物中的羟基等官能团与交联剂发生反应，交联结构被导入至聚合物。
交联剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
交联剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为0.1质量份以上，优选为1.0质量份以上、更优选为1.5质量份以上、进一步优选为2.0质量份以上，另外，例如为10质量份以下，优选为5质量份以下、更优选为4质量份以下。
另外，在第1粘合性组合物中配混交联剂的情况下，为了促进交联反应，也可以配混交联催化剂。
作为交联催化剂，例如，可列举出钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、Iron、丁基氧化锡、二月桂酸二辛基锡等金属系交联催化剂等。
交联催化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
交联催化剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为0.001质量份以上，优选为0.01质量份以上，另外，例如为0.05质量份以下。
另外，第1粘合性组合物中可以根据需要在不损害本发明效果的范围内含有例如硅烷偶联剂、粘合性赋予剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、从荧光灯下或自然光下的稳定化的观点出发的紫外线吸收剂、从荧光灯下或自然光下的稳定化的观点出发的抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂等各种添加剂。
由此，得到第1粘合性组合物。
聚合物的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为50质量％以上，优选为80质量％以上，另外，例如为90质量％以下。
第1光固化剂的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为10质量％以上，另外，例如为50质量％以下。
光聚合引发剂的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为0.01质量％以上，另外，例如为0.5质量％以下，优选为0.1质量％以下。
第2粘合性组合物包含：上述的聚合物、第2光固化剂和上述的光聚合引发剂。
作为聚合物，可列举出与配准至上述的第1粘合性组合物中的聚合物同样的聚合物，优选可列举出丙烯酸系聚合物。
聚合物可以单独使用或组合使用2种以上。
聚合物的配混比例与上述的第1粘合性组合物中所配混的聚合物的配混比例同样。
对于第2光固化剂，从通过光照射充分提高粘合层3的粘合力的观点出发，例如，可列举出官能团数2以上且3以下的多官能(甲基)丙烯酸酯，具体而言，可列举出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯、例如乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯等，优选可列举出2官能(甲基)丙烯酸酯，更优选可列举出聚丙二醇二丙烯酸酯。
第2光固化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
另外，第2光固化剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
第2光固化剂在25℃下的粘度例如为5mPa·s以上，另外，例如为1000mPa·s以下。
从相容性的观点出发，第2光固化剂的分子量例如为200以下，另外，例如为1000以上。
另外，第2光固化剂优选选择与聚合物不相容的光固化剂。
第2光固化剂与聚合物不相容时，能够降低未照射光的粘合层3的粘合力(后述)。
具体而言，聚合物的汉森溶解度参数(HSP)与第2光固化剂的汉森溶解度参数(HSP)的差例如为3以上、优选为4以上时，第2光固化剂与聚合物不相容，其结果，能够降低未照射光的粘合层3的粘合力(后述)。
第2光固化剂的配混比例与配混至上述第1粘合性组合物中的第1光固化剂的配混比例同样。
作为光聚合引发剂，可列举出与配混至上述第1粘合性组合物中的光聚合引发剂同样的光聚合引发剂，使用多官能(甲基)丙烯酸酯作为第2光固化剂的情况下，优选采用光自由基引发剂，更优选采用羟基酮类。
光聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
光聚合引发剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中所配混的光聚合引发剂的配混比例同样。
而且，制备第2粘合性组合物时，将聚合物(通过溶液聚合制备聚合物的情况下为聚合物溶液)、第2光固化剂和光聚合引发剂按上述的比例配混并混合。
从将交联结构导入至聚合物的观点出发，优选在第2粘合性组合物中配混交联剂。
作为交联剂，可列举出与上述的第1粘合性组合物中所配混的交联剂同样的交联剂，优选可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。
交联剂可以单独使用或组合使用2种以上。
交联剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中所配混的交联剂的配混比例同样。
另外，在第2粘合性组合物中配混交联剂的情况下，为了促进交联反应，也可以配混交联催化剂。
作为交联催化剂，可列举出与上述的第1粘合性组合物中所配混的交联催化剂同样的交联催化剂。
交联催化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
交联催化剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中所配混的交联催化剂的配混比例同样。
另外，第2粘合性组合物中可以根据需要在不损害本发明效果的范围内含有在上述的第1粘合性组合物中所配混的各种添加剂。
由此，得到第2粘合性组合物。
就相对于第2粘合性组合物的、聚合物的配混比例、第2光固化剂的配混比例及光聚合引发剂的配混比例而言，与上述相对于第1粘合性组合物的、聚合物的配混比例、第1光固化剂的配混比例及光聚合引发剂的配混比例同样。
即，第1粘合性组合物及第2粘合性组合物在包含聚合物、光聚合引发剂、根据需要配混的交联剂、交联催化剂及各种添加剂的方面是共通的，在如下方面不同：第1粘合性组合物包含作为官能团数为4以上的多官能(甲基)丙烯酸酯的第1光固化剂，而第2粘合性组合物包含作为官能团数为3以下的多官能(甲基)丙烯酸酯的第2光固化剂。
即，通过配混第1光固化剂及第2光固化剂中的任意者，能够选择性地制备第1粘合性组合物或第2粘合性组合物。
然后，通过后述的方法由第1粘合性组合物或第2粘合性组合物形成粘合层3。
从粘合性的观点出发，粘合层3的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上、更优选为15μm以上、进一步优选为20μm以上，另外，从处理性的观点出发，例如为300μm以下，优选为100μm以下、更优选为50μm以下、进一步优选为40μm以下、特别优选为30μm以下。
2-3.粘合片的制造方法
接着，参照图2对制造粘合片4的方法进行说明。
制造该粘合片4的方法具备：准备基材2的第1工序、和将粘合层3配置于基材2的一个面的第2工序。
在第1工序中，如图2的A所示，准备基材2。
在第2工序中，如图2的B所示，将粘合层3配置于基材2的一个面。
将粘合层3配置于基材2的一个面时，例如，在基材2的一个面涂布上述的第1粘合性组合物或第2粘合性组合物并根据需要将溶剂干燥去除。
作为第1粘合性组合物或第2粘合性组合物的涂布方法，例如，可列举出辊涂、辊舐涂布、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷雾涂布、浸渍辊涂布、棒涂、刀涂、气刀涂布、帘式涂布、唇口涂布、模涂等。
作为干燥条件，干燥温度例如为50℃以上，优选为70℃以上、更优选为100℃以上，另外，例如为200℃以下，优选为180℃以下、更优选为150℃以下，干燥时间例如为5秒以上，优选为10秒以上，另外，例如为20分钟以下，优选为15分钟以下、更优选为10分钟以下。
由此，在基材2的一个面形成粘合层3，得到具备基材2和配置于基材2的一个面的粘合层3的粘合片4。
需要说明的是，第1粘合性组合物或第2粘合性组合物包含交联剂的情况下，在与干燥去除同时、或在溶剂的干燥后(在粘合层3的一个面层叠剥离薄膜6(后述)后)优选通过熟化进行交联。
熟化条件根据交联剂的种类来适宜设定，熟化温度例如为20℃以上，另外，例如为160℃以下，优选为50℃以下，另外，熟化时间为1分钟以上，优选为12小时以上、更优选为1天以上，另外，例如为7天以下。
如上所述，粘合片4中的粘合层3由第1粘合性组合物或第2粘合性组合物中的任意者形成。
第1粘合性组合物能从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态。具体而言，第1粘合性组合物能通过光照射从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态。
即，若对由这样的第1粘合性组合物形成的粘合层3进行光照射，则光固化后的粘合层3的粘合力变得比光固化前的粘合层3的粘合力小。
因此，在后述的第5工序中，对粘合层3的一部分照射光时，未照射光的由第1粘合性组合物形成的粘合层3成为高粘合区域10，照射光的由第1粘合性组合物形成的粘合层3成为低粘合区域11。由此，粘合层3具备高粘合区域10和低粘合区域11。
而且，未照射光的粘合层3的粘合力(高粘合区域10的粘合力)例如为5N/25mm以上，优选为8N/25mm以上、更优选为10N/25mm以上、进一步优选为12N/25mm以上。
另外，照射光的粘合层3的粘合力(低粘合区域11的粘合力)例如为4N/25mm以下，优选为3N/25mm以上。
高粘合区域10的粘合力为上述下限以上时，使高粘合区域10以贴接于被粘物5的状态残存，能够与对应的基材2一起用于被粘物5的加强。
另外，低粘合区域11的粘合力为上述上限以下时，能够容易将低粘合区域11与对应的基材2一起从中间层叠体1去除。
需要说明的是，上述的粘合力详细而言在后述的实施例中叙述，在25℃下将粘合片4贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度进行180度剥离试验，由此来测定。
另外，未照射光的粘合层3在25℃下的剪切储能模量G’例如为6×104Pa以上，优选为7×104Pa以上，另外，例如为9×104Pa以下，优选为8×104Pa以下。
另外，照射光的粘合层3在25℃下的剪切储能模量G’为2.00×106Pa以上，优选为2.50×106Pa以上、更优选为3.0×106Pa以上。
需要说明的是，上述的剪切储能模量G’详细而言在后述的实施例中叙述，通过频率1Hz、升温速度5℃/分钟、温度范围-50℃～150℃的条件下的动态粘弹性测定进行测定。
另一方面，第2粘合性组合物能从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态。具体而言，第2粘合性组合物能通过光照射从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态。
即，若对由第2粘合性组合物形成的粘合层3进行光照射，则光固化后的粘合层3的粘合力变得比光固化前的粘合层3的粘合力大。
因此，在后述的第5工序中，对粘合层3的一部分照射光时，未照射光的由第2粘合性组合物形成的粘合层3成为低粘合区域11，照射光的由第2粘合性组合物形成的粘合层3成为高粘合区域10。由此，粘合层3具备高粘合区域10和低粘合区域11。
而且，照射光的粘合层3的粘合力(高粘合区域10的粘合力)例如为5N/25mm以上，优选为8N/25mm以上、更优选为10N/25mm以上、进一步优选为12N/25mm以上。
另外，未照射光的粘合层3的粘合力(低粘合区域11的粘合力)例如为4N/25mm以下，优选为1N/25mm以下。
高粘合区域10的粘合力为上述下限以上时，使高粘合区域10以贴接于被粘物5的状态残存，能够与对应的基材2一起用于被粘物5的加强。
另外，低粘合区域11的粘合力为上述上限以下时，能够容易将低粘合区域11与对应的基材2一起从中间层叠体1去除。
另外，未照射光的粘合层3在25℃下的剪切储能模量G’例如为1×104Pa以上，优选为5×104Pa以上，另外，例如为1.2×105Pa以下，优选为1×105Pa以下。
另外，照射光的粘合层3在25℃下的剪切储能模量G’例如为1.00×105Pa以上，优选为1.3×105Pa以上、更优选为1.5×105Pa以上，另外，例如为1.0×106Pa以下。
另外，如图2的C所示，粘合片4可以根据需要在粘合层3的一个面层叠剥离薄膜6。
这样的情况下，粘合片4依次具备：基材2、粘合层3和剥离薄膜6。
作为剥离薄膜6，例如，可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等挠性的塑料薄膜。
剥离薄膜6的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为200μm以下，优选为100μm以下、更优选为50μm以下。
对剥离薄膜6优选实施利用有机硅系、氟系、长链烷基系、脂肪酸酰胺系等脱模剂的脱模处理、或利用二氧化硅粉的脱模处理。
3.被粘物
被粘物5为由粘合片4进行加强的被加强体，例如，可列举出光学器件、电子器件及其构成部件等。
需要说明的是，在图1中，被粘物5具有平板形状，但被粘物5的形状没有特别限定，根据光学器件、电子器件及其结构部件的种类来选择各种形状。
4.中间层叠体的制造方法
参照图3及图4对中间层叠体1的制造方法的一实施方式进行说明。
该中间层叠体1的制造方法具备下述工序：准备粘合片4的工序(第3工序)；将被粘物5配置于粘合片4的一个面的工序(第4工序)；及对粘合层3的一部分进行光照射，在粘合层3形成经光照射的照射部分7和未经光照射的非照射部分8，从而照射部分7及非照射部分8中的任一者成为由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10、另一者成为由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11的工序(第5工序)。
在第5工序中，照射部分7及非照射部分8中，一者成为高粘合区域10、另一者成为低粘合区域11，但根据粘合层3由第1粘合性组合物或第2粘合性组合物中的哪一者形成来决定照射部分7及非照射部分8中哪一者成为高粘合区域10或低粘合区域11。
因此，以下分为由第1粘合性组合物形成粘合层3的情况和由第2粘合性组合物形成粘合层3的情况进行说明。
4-1.由第1粘合性组合物形成粘合层的中间层叠体的制造方法
第1，参照图3对由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法1)进行说明。
在第3工序中，如图3的A所示，准备粘合片4。
接着，在第4工序中，如图3的B所示，以配置于基材2的一个面的粘合层3与被粘物5接触的方式将粘合片4贴接于被粘物5。
接着，在第5工序中，如图3的C所示，通过对粘合层3的一部分照射光，形成高粘合区域10和低粘合区域11。
需要说明的是，在以下的说明中，将对粘合片4在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位作为非照射部分8(换言之，对粘合片4在面方向分割为3份而成者中的仅中央份的1个部位为照射部分7)进行说明。
在第5工序中，粘合片4中，对照射部分7照射光，对非照射部分8不照射光。
具体而言，不在照射部分7配置掩模9，在非照射部分8配置阻断光的掩模9。
如上所述，若对由第1粘合性组合物形成的粘合层3进行光照射而使其光固化，则光固化后的粘合层3的粘合力变得比光固化前的粘合层3的粘合力小。
即，照射部分7中的粘合层3的粘合力降低，而非照射部分8中的粘合层3不发生粘合力的降低，以粘合力强的状态残留。
这样，照射部分7相对于非照射部分8粘合力相对变低，因此照射部分7(具体而言，状态变化后(光固化后)的由第1粘合性组合物形成的粘合层3)成为低粘合区域11，非照射部分8(具体而言，状态变化前(光固化前)的由第1粘合性组合物形成的粘合层3)成为高粘合区域10。
由此，得到具备高粘合区域10和低粘合区域11的粘合层3。另外，得到依次具备粘合片4和被粘物5(换言之，依次具备基材2、粘合层3和被粘物5)的中间层叠体1。
图3中，基材2具有平板形状，因此可以在基材2的上表面的任意部分配置掩模9，但有时因基材2的形状而难以在特定的部分配置掩模9。而且，有时会将难以配置掩模9的部分去除。
这种情况下，对于由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1，配置掩模9的非照射部分8成为低粘合区域11，即，需要在难以配置掩模9的部分配置掩模9，因此操作变得繁杂，但是，对于由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1，未配置掩模9的照射部分7成为低粘合区域11，即，不需要在难以配置掩模9的部分配置掩模9，能够在其以外的部分配置掩模9，因此操作变得简便。
4-2.由第2粘合性组合物形成粘合层的中间层叠体的制造方法
第2，参照图4对由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法2)进行说明。
在第3工序中，如图4的A所示，准备粘合片4。
接着，在第4工序中，如图4的B所示，以配置于基材2的一个面的粘合层3与被粘物5接触的方式将粘合片4贴接于被粘物5。
接着，在第5工序中，如图4的C所示，通过对粘合层3的一部分照射光，形成高粘合区域10和低粘合区域11。
需要说明的是，在以下的说明中，将对粘合片4在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位作为照射部分7(换言之，对粘合片4在面方向分割为3份而成者中的仅中央份的1个部位为非照射部分8)进行说明。
在第5工序中，粘合片4中，对照射部分7照射光，对非照射部分8不照射光。
具体而言，在照射部分7不配置掩模9，在非照射部分8配置阻断光的掩模9。
如上所述，若对由第2粘合性组合物形成的粘合层3进行光照射而使其光固化，则光固化后的粘合层3的粘合力变得比光固化前的粘合层3的粘合力大。
即，照射部分7中的粘合层3的粘合力提高，而非照射部分8中的粘合层3不发生粘合力的提高。
这样，照射部分7相对于非照射部分8粘合力相对变高，因此照射部分7(具体而言，状态变化后(光固化后)的由第2粘合性组合物形成的粘合层3)成为高粘合区域10，非照射部分8(具体而言，状态变化前(光固化前)的由第2粘合性组合物形成的粘合层3)成为低粘合区域11。
由此，得到具备高粘合区域10和低粘合区域11的粘合层3。另外，得到依次具备粘合片4和被粘物5(换言之，依次具备基材2、粘合层3和被粘物5)的中间层叠体1。
图4中，基材2具有平板形状，因此可以在基材2的上表面的任意部分配置掩模9，但有时因基材2的形状而难以在特定的部分配置掩模9。而且，有时会残存难以配置掩模9的部分。
这样的情况下，对于由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1，未配置掩模9的非照射部分8成为高粘合区域10，即，需要在难以配置掩模9的部分配置掩模9，因此操作变得繁杂，但是，对于由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1，未配置掩模9的非照射部分8成为低粘合区域11，即，不需要在难以配置掩模9的部分配置掩模9，能够在其以外的部分配置掩模9，因此操作变得简便。
5.中间层叠体及中间层叠体的制造方法的作用效果
中间层叠体1的粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
因此，能够通过状态变化(光固化)形成由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10及由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。
即，该中间层叠体1并不是通过由粘合力高的粘合性组合物形成高粘合区域10、由粘合力低的粘合性组合物形成低粘合区域11从而兼具高粘合区域10和低粘合区域11，而是能够通过由同一组成的粘合性组合物形成高粘合区域10及低粘合区域11来兼具它们。
而且，中间层叠体1的粘合层3由于具备高粘合区域10和低粘合区域11，因此使高粘合区域10在贴接于被粘物5的状态下残存，能够与对应的基材2一起用于被粘物5的加强，另一方面，能够将低粘合区域11与对应的基材2一起从被粘物5去除。
其结果，能够得到被粘物5被加强的产品层叠体12(后述)。
中间层叠体1的制造方法具备下述第5工序：通过对粘合层3的一部分照射光，从而形成高粘合区域10和低粘合区域11。
因此，能够得到具备高粘合区域10及低粘合区域11的粘合层3。其结果，能够制造具备这样的粘合层3的中间层叠体1。
另外，在该中间层叠体1的制造方法中，通过光照射使粘合性组合物部分地光固化，形成了高粘合区域10及低粘合区域11。
因此，与通过加热使粘合性组合物热固化的情况相比，能够抑制被粘物5的由热所引起的损伤。
6.产品层叠体及产品层叠体的制造方法
产品层叠体12是最终形态的器件或其器件的构成部件。
产品层叠体12通过从上述的中间层叠体1将低粘合区域11去除来制造。
具体而言，产品层叠体12通过如下的产品层叠体的制造方法来制造，所述制造方法具备：准备通过上述的中间层叠体11的制造方法制造的中间层叠体1的第6工序、和将粘合层3中的低粘合区域11去除的第7工序。
参照图5对产品层叠体12的制造方法的一实施方式进行说明。
在第6工序中，如图5的A所示，通过由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法1)、或由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法2)制造中间层叠体1，准备中间层叠体1。
在第7工序中，如图5的B所示，从中间层叠体1将低粘合区域11去除。
具体而言，通过例如CO2激光等，将包含高粘合区域10及与其对应的基材2的残存部分13、以及包含低粘合区域11及与其对应的基材2的去除部分14切断，其后，以去除部分14的端部为起点仅将去除部分14剥离。
此时，去除部分14中的低粘合区域11的粘合力降低，因此能够容易从中间层叠体1将去除部分14剥离。
另一方面，残存部分13中的高粘合区域10的粘合力不降低，具有上述高的粘合力，因此残存部分13残存于中间层叠体1。
另外，高粘合区域10具有上述高的粘合力，因此即使将去除部分14剥离，也能够抑制与去除部分14接触的残存部分13的端部浮起。
并且，残存部分13可以直接用于被粘物5的加强。
由此，得到产品层叠体12。
7.产品层叠体的制造方法的作用效果
产品层叠体12的制造方法具备如下的第7工序：将通过上述的中间层叠体的制造方法(由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法1)或由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法2))制造的中间层叠体1中的粘合层3的低粘合区域11去除。
低粘合区域11的粘合力低，因此能够容易将去除部分14从中间层叠体1去除。
另一方面，残存部分13残存于中间层叠体1，从而能够对被粘物5进行加强。
另外，由于通过残存部分13赋予了适度的刚性，因此处理性提高。
尤其是，对于被粘物5为电子器件的情况，电子器件有如下倾向：随着高度集成化、小型轻量化及构成部件的薄型化，电子器件的构成部件的厚度变小。通过该薄型化，变得容易在构成部件的层叠界面产生由应力引起的弯曲、卷曲。另外，由于薄型化，变得容易产生因自重而引起的挠曲。
即使在这样的情况下，如果利用该粘合片4，则能够通过残存部分13对电子器件赋予刚性，因此能够抑制由应力、自重等引起的弯曲、卷曲、挠曲等，能够提高处理性。
另外，在电子器件的制造工序中，进行利用自动化装置的输送、加工的情况下，有时电子器件的构成部件与输送臂及销等构件接触，构成部件会破损。
尤其是进行了高度集成化、小型轻量化及薄型化的器件在输送装置等的接触、切断加工时，有时会发生因局部的应力集中而导致的破损、尺寸变化。
即使在这样的情况下，如果利用该粘合片4，则能够通过残存部分13赋予适度的刚性，并且应力得以缓和·分散，能够抑制裂纹、破裂、剥离、尺寸变化等。
8.变形例
低粘合区域11的形状没有特别限定，例如，也可以为十字型(图6)、圆型(图7)。
参照图6对低粘合区域11为十字型(具体而言，包含粘合片4的面的两端的十字形状)的情况进行说明。
在第6工序中，如图6的A所示，通过该由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法1)、或由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体1的制造方法(制法2)制造中间层叠体1，准备中间层叠体1。
如图6的A所示，中间层叠体1中，低粘合区域11为十字型，高粘合区域10成为十字型以外的部分。
接着，在第7工序中，如图6的B所示，通过上述的方法，从中间层叠体1将低粘合区域11(去除部分14)去除。
由此，得到产品层叠体12。
另外，在上述的说明中，在第7工序中，将去除部分14的端点作为起点，从中间层叠体1将去除部分14剥离，但有时尤其难以将去除部分14的端部作为起点。
具体而言，如图7的A所示，低粘合区域11在粘合片4中在粘合片4的中央部为圆形的情况下，去除部分14不包括粘合片4的面的端部，因此难以将去除部分14的端部作为起点来将去除部分14剥离。
但是，这样的情况下，如图7的B所示，在第7工序中，通过用粘合辊15粘合去除部分14，能够将去除部分14剥离。
这样，利用该中间层叠体1能够将任意部分去除。
实施例
以下示出实施例及比较例，更具体地对本发明进行说明。需要说明的是，本发明不限定于任何实施例及比较例限定。另外，以下的记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限值(被定义为“以下”、“不足”的数值)或下限值(被定为“以上”、“超过”的数值)。
需要说明的是，“份”及“％”只要没有特别说明则为质量基准。
1.成分的详情
以下记载各实施例及各比较例中使用的各成分。
TAKENATE D110N：苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体的75％乙酸乙酯溶液、三井化学制
A-DPH：二季戊四醇六丙烯酸酯；官能团当量96g/eq
APG700：聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯；官能团当量404g/eq
A200：聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯
TETRAD C：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二胺(4官能的环氧化合物)、三菱瓦斯化学制)
IRGACURE 184：1-羟基环己基苯基酮、BASF制
2.聚合物的制备
合成例1
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管及氮气导入管的反应容器中，投入作为单体的、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63重量份、丙烯酸羟基乙酯(HEA)13重量份、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)15重量份、作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.2重量份、以及作为溶剂的乙酸乙酯233重量份，使氮气流通，边搅拌边进行约1小时氮气置换。其后，加热至60℃，进行7小时反应，得到重均分子量(Mw)为1200000的丙烯酸系聚合物的溶液。
合成例2
将单体变更为丙烯酸丁酯95重量份、丙烯酸5重量份，除此以外，与合成例1同样地聚合，得到重均分子量(Mw)为600000的丙烯酸系聚合物的溶液。
3.粘合性组合物的制备
制备例1(第1粘合性组合物的制备)
在合成例1的丙烯酸系聚合物溶液中，添加相对于聚合物的固体成分100重量份为2.5质量份的作为交联剂的TAKENATE D110N(苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体的75％乙酸乙酯溶液、三井化学制)、相对于聚合物的固体成分100重量份为20质量份的作为光固化剂的A-DPH(二季戊四醇六丙烯酸酯)、和相对于聚合物的固体成分100重量份为0.1质量份的作为光聚合引发剂的IRGACURE 184(1-羟基环己基苯基酮、BASF公司制)，均匀地混合，制备第1粘合性组合物。
制备例2(第2粘合性组合物的制备)
将光固化剂变更为APG700(聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯)，除此以外，与制备例1同样地操作，制备第2粘合性组合物。
制备例3(第2粘合性组合物的制备)
在合成例2的丙烯酸系聚合物溶液中，添加相对于聚合物的固体成分100重量份为0.5质量份的作为交联剂的TETRAD C(N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二胺(4官能的环氧化合物、三菱瓦斯化学制))、相对于聚合物的固体成分100重量份为30质量份的作为光固化剂的A200(聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯)、和相对于聚合物的固体成分100重量份为0.1质量份的作为光聚合引发剂的IRGACURE 184，均匀地混合，制备第2粘合性组合物。
4.粘合片的制造
制造例1
将未进行表面处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(TorayIndustries,Inc.制“Lumirror S10”)基材，利用喷柱式辊(Fountain roll)在该基材上以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布制备例1的光固化性组合物。在130℃下进行1分钟干燥而去除溶剂。由此，在基材的一个面形成粘合层。进而，将剥离薄膜(表面进行了有机硅脱模处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的脱模处理面贴合于粘合层的一个面。其后，在25℃的气氛下进行4天的熟化处理，进行聚合物与交联剂的交联反应。由此，制造粘合片。
制造例2
将粘合性组合物变更为制备例2的第2粘合性组合物，除此以外，与制造例1同样地操作，制造粘合片。
制造例3
将粘合性组合物变更为制备例3的第2粘合性组合物，除此以外，与制造例1同样地操作，制造粘合片。
5.中间层叠体的制造
实施例1
从制造例1的粘合片将剥离薄膜剥离后，将该粘合片贴附于厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 50EN”)。
接着，对粘合层的一部分照射光。
具体而言，在将粘合片在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位(非照射部分)配置掩模，从而不照射光，在将粘合片在面方向分割为3份而成者中的中央份的1个部位(照射部分)不配置掩模而照射光。
根据后述的粘合力的评价可明确，制造例1的粘合片的光固化后的粘合力比光固化前的粘合力小。
由此可知，照射部分相对于非照射部分粘合力变得相对低，照射部分成为低粘合区域，非照射部分成为高粘合区域。
由此，制造中间层叠体。
实施例2
从制造例2的粘合片将剥离薄膜剥离后，将该粘合片贴附于厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 50EN”)。
接着，对粘合层的一部照射光。
具体而言，在将粘合片在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位(照射部分)不配置掩模而是照射光，在将粘合片在面方向分割为3份而成者中的中央份的1个部位(非照射部分)配置掩模，从而不照射光。
根据后述的粘合力的评价明确可知，制造例2的粘合片的光固化后的粘合力比光固化前的粘合力高。
由此可知，照射部分相对于非照射部分粘合力变得相对高，照射部分成为高粘合区域，非照射部分成为低粘合区域。
由此，制造中间层叠体。
实施例3
从制造例3的粘合片将剥离薄膜剥离后，将该粘合片贴附于厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 50EN”)。
接着，对粘合层的一部分照射光。
具体而言，在将粘合片在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位(照射部分)不配置掩模而是照射光，在将粘合片在面方向分割为3份而成者中的中央份的1个部位(非照射部分)配置掩模，从而不照射光。
根据后述的粘合力的评价明确可知，制造例3的粘合片的光固化后的粘合力比光固化前的粘合力高。
由此可知，照射部分相对于非照射部分粘合力变得相对高，照射部分成为高粘合区域，非照射部分成为低粘合区域。
由此，制造中间层叠体。
比较例1
使用拾取带作为粘合片，将该拾取带贴附于厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DUPONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 50EN”)。
由此，制造中间层叠体。
6.评价
(剪切储能模量)
将各制备例的光固化性组合物以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于实施了脱模处理的PET薄膜，其后，通过干燥及熟化，得到粘合层。通过同样的步骤，准备60片粘合层并将该粘合层层叠，制作1.5mm的剪切储能模量测定用的样品(光固化前)。另外，用化学灯对如上操作而得到的剪切储能模量测定用的样品(光固化前)照射照度5mW/cm2的紫外线360秒钟，由此制备剪切储能模量测定用的样品(光固化后)。
对剪切储能模量测定用的样品(光固化前)及剪切储能模量测定用的样品(光固化后)使用Rheometric Scientific公司制“Advanced Rheometric Expansion System(ARES)”，通过以下的条件测定剪切储能模量。将其结果示于表1。
(测定条件)
变形模式：扭转
测定频率：1Hz
升温速度：5℃/分钟
测定温度：-50～150℃
形状：平行板
(粘合力)
借助双面粘接带(日东电工制“No.531”)将厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 50EN”)贴附于玻璃板，得到测定用聚酰亚胺薄膜基板。从切成宽度25mm×长度100mm的各制造例的粘合片将剥离薄膜去除，使用手压辊在25℃下使粘合片与测定用聚酰亚胺薄膜基板贴合，制备光固化前的测定用试样。
另外，通过与上述同样的步骤制备光固化前的粘合片，从光固化前的粘合片的基材侧照射紫外线而使粘合层光固化，制备光固化后的测定用试样。
分别对该光固化前的测定用试样及光固化后的测定用试样测定粘合力。
具体而言，用夹具将光固化前的测定用试样及光固化后的测定用试样的端部(粘合片的端部)保持，以300mm/分钟的拉伸速度实施加强薄膜的180°剥离，测定剥离强度。将其结果示于表1。
(剥离后的外观)
各实施例的中间层叠体中，将高粘合区域及低粘合区域切断，其后，以低粘合区域的端部为起点仅将低粘合区域剥离。
另外，对于比较例1，将拾取带的沿面方向分割为3份而成者中的中央份切断，将该部分剥离。
通过目视对剥离后的外观进行评价。
按以下的基准对剥离后的外观评价优劣。将其结果示于表1
○：在残存于中间层叠体的粘合片未观测到剥离。
×：在残存于中间层叠体的粘合片观测到剥离。
[表1]
表1
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示的实施方式而提供，但这仅仅是简单的例示，并不做限定性解释。对于本技术领域的技术人员显而易见的本发明的变形例包含在前述权利要求中。
产业上的可利用性
本发明的中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法可以在各种器件的制造中适宜使用。
附图标记说明
1 中间层叠体
2 基材
3 粘合层
4 粘合片
5 被粘物
7 照射部分
8 非照射部分
10 高粘合区域
11 低粘合区域
12 产品层叠体

Claims (3)

1.一种中间层叠体，其特征在于，具备粘合片和配置于所述粘合片的一个面的被粘物，
所述粘合片具备基材及配置于所述基材的一个面的粘合层，
所述中间层叠体满足下述1）或2）：
1）所述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物能从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，
所述粘合层具备：由状态变化前的粘合力高的状态的所述第1粘合性组合物形成的高粘合区域；和由状态变化后的粘合力低的状态的所述第1粘合性组合物形成的低粘合区域，
所述第1粘合性组合物包含聚合物和第1光固化剂，
所述聚合物是包含（甲基）丙烯酸烷基酯和含氮乙烯基单体的单体成分的聚合物，
在25℃下将所述高粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为5N/25mm以上，
在25℃下将所述低粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为4N/25mm以下，
2）所述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物能从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，
所述粘合层具备：由状态变化后的粘合力高的状态的所述第2粘合性组合物形成的高粘合区域；和由状态变化前的粘合力低的状态的所述第2粘合性组合物形成的低粘合区域，
在25℃下将所述高粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为5N/25mm以上，
在25℃下将所述低粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为4N/25mm以下。
2.一种中间层叠体的制造方法，其特征在于，满足下述3）或4）：
3）所述制造方法具备下述工序：
准备粘合片的工序，所述粘合片具备：基材、及配置于所述基材的一个面且由第1粘合性组合物形成的粘合层，所述第1粘合性组合物能通过光照射从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态；
将被粘物配置于所述粘合片的一个面的工序；及
对所述粘合层的一部分进行光照射，在所述粘合层形成经光照射的照射部分和未经光照射的非照射部分，由此，所述非照射部分成为由粘合力高的状态的所述第1粘合性组合物形成的高粘合区域、所述照射部分成为由粘合力低的状态的所述第1粘合性组合物形成的低粘合区域的工序，
所述第1粘合性组合物包含聚合物和第1光固化剂，
所述聚合物是包含（甲基）丙烯酸烷基酯和含氮乙烯基单体的单体成分的聚合物，
在25℃下将所述高粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为5N/25mm以上，
在25℃下将所述低粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为4N/25mm以下，
4）所述制造方法具备下述工序：
准备粘合片的工序，所述粘合片具备：基材、及配置于所述基材的一个面且由第2粘合性组合物形成的粘合层，所述第2粘合性组合物能通过光照射从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态；
将被粘物配置于所述粘合片的一个面的工序；及
对所述粘合层的一部分进行光照射，在所述粘合层形成经光照射的照射部分和未经光照射的非照射部分，由此，所述照射部分成为由粘合力高的状态的所述第2粘合性组合物形成的高粘合区域、所述非照射部分成为由粘合力低的状态的所述第2粘合性组合物形成的低粘合区域的工序，
在25℃下将所述高粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为5N/25mm以上，
在25℃下将所述低粘合区域贴接于聚酰亚胺薄膜并以300mm/分钟的剥离速度、通过180度剥离试验测定的粘合力为4N/25mm以下。
3.一种产品层叠体的制造方法，其特征在于，具备下述工序：
准备通过权利要求2所述的中间层叠体的制造方法制造的中间层叠体的工序；和
将所述粘合层中的所述低粘合区域去除的工序。
CN202080011797.9A 2019-02-01 2020-01-10 中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法 Active CN113382858B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019016820 2019-02-01
JP2019-016820 2019-02-01
PCT/JP2020/000679 WO2020158349A1 (ja) 2019-02-01 2020-01-10 中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113382858A CN113382858A (zh) 2021-09-10
CN113382858B true CN113382858B (zh) 2024-02-27

Family

ID=71842186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080011797.9A Active CN113382858B (zh) 2019-02-01 2020-01-10 中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2020158349A1 (zh)
KR (1) KR20210124207A (zh)
CN (1) CN113382858B (zh)
TW (1) TW202045359A (zh)
WO (1) WO2020158349A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7466487B2 (ja) 2021-03-29 2024-04-12 ソマール株式会社 粘着シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300333A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Lintec Corp 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法
JP2009147251A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法
JP2012222002A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2016222915A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 三菱樹脂株式会社 粘着シート及びこれを用いた画像表示装置
WO2017006604A1 (ja) * 2015-07-08 2017-01-12 リンテック株式会社 表面保護フィルム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005050953A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体基板加工用粘着テープ
TW200842174A (en) * 2006-12-27 2008-11-01 Cheil Ind Inc Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same
JP5670048B2 (ja) 2009-12-21 2015-02-18 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法
JP6087122B2 (ja) * 2012-12-04 2017-03-01 リンテック株式会社 ダイシングシート
JP6613516B2 (ja) * 2014-07-07 2019-12-04 リンテック株式会社 表面保護フィルム
KR102035955B1 (ko) 2016-01-27 2019-10-23 닛토덴코 가부시키가이샤 응력 분산 필름, 광학 부재 및 전자 부재

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300333A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Lintec Corp 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法
JP2009147251A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法
JP2012222002A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2016222915A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 三菱樹脂株式会社 粘着シート及びこれを用いた画像表示装置
WO2017006604A1 (ja) * 2015-07-08 2017-01-12 リンテック株式会社 表面保護フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020158349A1 (ja) 2020-08-06
TW202045359A (zh) 2020-12-16
CN113382858A (zh) 2021-09-10
JPWO2020158349A1 (ja) 2021-12-02
KR20210124207A (ko) 2021-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111675982B (zh) 增强薄膜
US11492520B2 (en) Reinforcing film
CN110862775A (zh) 层叠体
WO2022050009A1 (ja) 補強フィルム、補強フィルム付きデバイスおよびその製造方法
CN113382858B (zh) 中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法
WO2020158351A1 (ja) 粘着シート
WO2020255849A1 (ja) 粘着シート、中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法
CN110862778B (zh) 层叠体
CN116802246A (zh) 可折叠设备用光学粘合片
CN113423575B (zh) 具备增强薄膜的设备及其制造方法、以及增强方法
KR20240001672A (ko) 보강 필름, 디바이스의 제조 방법 및 보강 방법
CN116745379A (zh) 可折叠设备用光学粘合片
TW202408804A (zh) 補強膜、裝置之製造方法及補強方法
CN116396689A (zh) 带覆盖薄膜的光学薄膜
CN116082967A (zh) 带剥离衬垫的光学粘合片
CN117580708A (zh) 带有剥离膜的光学膜
CN113825630A (zh) 层叠体及增强薄膜
CN116478631A (zh) 光学粘合片
CN116082966A (zh) 带剥离衬垫的光学粘合片
CN117642288A (zh) 光学层叠体
KR20240027606A (ko) 커버 필름 구비 광학 필름
CN116496717A (zh) 光固化性粘合片
TW202039721A (zh) 補強膜
CN116333610A (zh) 光学粘合片

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant