CN110862778B - 层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种层叠体，层叠体(100)具备：增强薄膜(10)，所述增强薄膜(10)在第一薄膜基材(11)的第一主面上固着层叠有第一粘合剂层(12)；及临时粘贴于第一薄膜基材的第二主面的表面保护薄膜(30)。第一粘合剂层(12)由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物含有基础聚合物、光固化剂、及光聚合引发剂。表面保护薄膜(30)具有紫外线遮蔽性。

Description

层叠体
技术领域
本发明涉及包含增强薄膜的层叠体。
背景技术
在显示器等光学装置、电子装置的表面，存在出于表面保护、赋予耐冲击性等目的而贴接粘合性薄膜的情况。这种粘合性薄膜通常在薄膜基材的主面固着层叠粘合剂层，借助该粘合剂层贴合在装置表面。
在装置的组装、加工、运输等使用前的状态下，可通过在装置或装置构成构件的表面临时粘贴粘合性薄膜来抑制被粘物的损伤、破损。像这样出于暂时保护表面的目的而临时粘贴的粘合性薄膜要求可容易地从被粘物剥离且在被粘物上不产生残胶。
在专利文献1中公开了一种粘合性薄膜，其除了装置的组装、加工、运输等以外，在装置的使用时也以贴接于装置表面的状态使用。这种粘合性薄膜在表面保护的基础上，还具备分散对装置的冲击、对挠性装置赋予刚性等从而对装置进行增强的功能。
在将粘合性薄膜贴合于被粘物时，存在产生气泡的混入、粘贴位置的偏移等贴合不良的情况。在产生贴合不良的情况下，进行将粘合性薄膜从被粘物剥离并贴合另一粘合性薄膜的操作(再加工)。用作工程材料的粘合性薄膜是以从被粘物的剥离为前提来设计的，因此容易再加工。另一方面，以永久粘接为前提的增强薄膜通常未设想从装置剥离而是牢固地粘接在装置的表面，因此难以再加工。
专利文献2中公开了一种在硬涂薄膜的表面设置有光固化性的粘合剂层的粘合性薄膜。光固化性的粘合剂在光固化前与被粘物的粘接力小，因此自被粘物的剥离容易，固着层叠有光固化性的粘合剂的薄膜可以作为具有再加工性的增强薄膜而利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-132977号公报
专利文献2：日本特开2015-217530号公报
发明内容
发明要解决的问题
光固化性的粘合剂能任意设定与被粘物贴合后的固化的时机，如上所述再加工性也优异。另外，借助光固化性的粘合剂将薄膜贴合于被粘物的表面后，将规定部位的薄膜切断并图案化、将图案化部位剥离去除等的加工也能容易地进行。
但是，长期保管使具备光固化性粘合剂的增强薄膜于贴合被粘物、将粘合剂光固化前的状态的半成品时，存在如下的情况：尽管未进行用于固化的光照射，与被粘物的粘接力也会上升，增强薄膜自被粘物的剥离变困难。鉴于该问题，本发明的目的在于，提供即使在长期保管与被粘物贴合的状态的半成品的情况下，也不易发生光固化性粘合剂的粘接力的经时变化的增强薄膜层叠体。
用于解决问题的方案
本发明涉及一种层叠体，其具备：增强薄膜，所述增强薄膜具有固着层叠于第一薄膜基材的第一主面上的第一粘合剂层；及临时粘贴于第一薄膜基材的第二主面的表面保护薄膜。第一粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物含有基础聚合物、光固化剂、及光聚合引发剂，表面保护薄膜具有紫外线遮蔽性。具有紫外线遮蔽性的表面保护薄膜优选规定波长下的透光率为30％以下。
表面保护薄膜与第一薄膜基材的粘接力优选比第一粘合剂层与被粘物的粘接力小。作为被粘物的一例，可列举出聚酰亚胺薄膜。
一实施方式中，表面保护薄膜具备固着层叠于第二薄膜基材的第二粘合剂层。该方式中，优选表面保护薄膜的第二粘合剂层临时粘贴于增强薄膜的第一薄膜基材的第二主面。
层叠体可以包含临时粘贴于第一粘合剂层的隔离体。表面保护薄膜与第一薄膜基材的粘接力优选比第一粘合剂层与隔离体的粘接力大。隔离体可以具有紫外线遮蔽性。
发明的效果
增强薄膜在粘合剂层的光固化前与被粘物的粘接力小，因此，再加工容易，将粘合剂层光固化时会表现出高的粘接力，因此有助于装置的增强及可靠性的提高。光固化性的粘合剂能任意设定与被粘物贴合后的固化的时机。另外，通过预先将紫外线遮蔽性的表面保护薄膜临时粘贴于增强薄膜的薄膜基材，能够抑制保管环境下来自荧光灯的光等所引起的粘合剂的光固化。通过使用本发明的层叠体，从而能实现与被粘物贴合后的半成品的长期保管，能够灵活地应对工序的前导时间(lead time)。
附图说明
图1为示出增强薄膜层叠体的层叠构成的截面图。
图2A为示出将脱模薄膜剥离后的层叠体的层叠构成的截面图。
图2B为将被粘物和层叠体贴合而成的半成品的截面图。
图2C为示出将表面保护薄膜剥离后的增强薄膜的贴合状态的截面图。
附图标记说明
100 增强薄膜层叠体
10 增强薄膜
11 薄膜基材
12 粘合剂层
30 表面保护薄膜
31 薄膜基材
32 粘合剂层
50 隔离体
具体实施方式
图1为示出本发明的增强薄膜层叠体的一实施方式的截面图。增强薄膜10在第一薄膜基材11的第一主面具备第一粘合剂层12。第一粘合剂层12固着层叠于第一薄膜基材11的主面。优选在第一粘合剂层12的表面临时粘贴有隔离体50。
第一粘合剂层12为由光固化性组合物形成的光固化性粘合剂，含有基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂。对第一粘合剂层12照射紫外线等活性光线时，由光聚合引发剂产生活性种，从而进行光固化剂的聚合反应。由此，粘合剂层12发生固化从而与被粘物的粘接力上升。
在第一薄膜基材11的第二主面临时粘贴有紫外线遮蔽性的表面保护薄膜30。表面保护薄膜30具备固着层叠于第二薄膜基材31的表面的第二粘合剂层32，第二粘合剂层32贴合于第一薄膜基材11的第二主面。
所谓“固着”是指层叠的2个层牢固地粘接、两者的界面处的剥离是无法实现或困难的状态。所谓“临时粘贴”是指层叠的2个层间的粘接力小、可在两者的界面容易地剥离的状态。
图2A～2C为示出层叠体的使用例的概念图。首先，从层叠体100将隔离体50剥离，使粘合剂层12露出(图2A)。将剥离隔离体后的层叠体102借助粘合剂层12贴合于被粘物70(图2B)。该阶段中，粘合剂层12是未固化的，因此对被粘物70的粘接力低，增强薄膜10被临时粘贴于被粘物70。粘合剂层12在光固化前是在被粘物70与粘合剂层12的界面能容易地剥离的状态(可再加工的状态)。
表面保护薄膜30具有紫外线遮蔽性。在贴合有表面保护薄膜30的状态(图2B)下，保管环境的光(例如荧光灯等)中所含的紫外线被表面保护薄膜遮蔽，不会到达粘合剂层12。因此，保管环境中的粘合剂层12的光固化被抑制，即使在长期保管半成品的情况下，粘接力也不易上升，能够保持再加工性。
薄膜基材11为紫外线透过性。因此，如图2C所示，从增强薄膜10将表面保护薄膜30剥离后，从薄膜基材11侧照射紫外线时，粘合剂层12因透过了薄膜基材11的紫外线而发生固化。通过光固化，粘合剂层12的粘接力上升，因此增强薄膜10变为牢固地粘接于被粘物70的状态。
如上所述，本发明中，通过使表面保护薄膜30具有紫外线遮蔽性，从而即使是在荧光灯下长期保管使增强薄膜10与被粘物70贴合而成的半成品的情况下，也能够抑制粘合剂层12的不期望的光固化、并保持再加工性。将表面保护薄膜30剥离去除后，从薄膜基材11侧照射光而将粘合剂层12固化，由此能够使粘接力适当地上升。因此，能灵活地应对装置的制造工序的前导时间。
[层叠体的构成]
以下，对构成层叠体的各层的优选方式依次进行说明。
<第一薄膜基材>
作为增强薄膜10的薄膜基材11，使用塑料薄膜。为了将薄膜基材11和粘合剂层12固着，薄膜基材11的第一主面(粘合剂层12附设面)优选不实施脱模处理。
薄膜基材11的厚度例如为4～500μm左右。从通过赋予刚性、缓和冲击等来增强装置的观点出发，薄膜基材11的厚度优选12μm以上、更优选30μm以上、进一步优选45μm以上。从使增强薄膜具有挠性、提高处理性的观点出发，薄膜基材11的厚度优选300μm以下、更优选200μm以下。从兼顾机械强度和挠性的观点出发，薄膜基材11的压缩强度优选100～3000kg/cm2、更优选200～2900kg/cm2、进一步优选300～2800kg/cm2、特别优选400～2700kg/cm2。
作为构成薄膜基材11的塑料材料，可列举出聚酯系树脂、聚烯烃系树脂、环状聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚醚酮、聚醚砜等。显示器等光学装置用的增强薄膜中，薄膜基材11优选为透明薄膜。从兼具机械强度和透明性方面出发，作为薄膜基材11的材料，可以适当地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂。
从薄膜基材11侧照射活性光线而进行粘合剂层12的光固化的情况下，薄膜基材11优选对粘合剂层12的固化中所用的活性光线具有透明性。薄膜基材11的波长365nm的光的透过率优选60％以上、更优选70％以上、进一步优选75％以上、特别优选80％以上。薄膜基材11的波长405nm的光的透过率优选60％以上、更优选70％以上、进一步优选75％以上、特别优选80％以上。
可以在薄膜基材11的表面设置有易粘接层、易滑层、脱模层、抗静电层、硬涂层、防反射层等功能性涂层。需要说明的是，如前所述，为了将薄膜基材11和粘合剂层12固着，优选在薄膜基材11的第一主面(粘合剂层12附设面)不设有脱模层。
<第一粘合剂层>
固着层叠于薄膜基材11上的粘合剂层12为含有基础聚合物、光固化剂及光聚合引发剂的光固化性组合物。增强薄膜10被用于显示器等光学装置中的情况下，粘合剂层12的总透光率优选80％以上、更优选85％以上、进一步优选90％以上。粘合剂层12的雾度优选2％以下、更优选1％以下、进一步优选0.7％以下、特别优选0.5％以下。
(基础聚合物)
基础聚合物为粘合剂组合物的主构成成分。基础聚合物的种类没有特别限定，适宜选择丙烯酸类聚合物、有机硅系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、橡胶系聚合物等即可。特别是从光学透明性及粘接性优异、并且粘接性的控制容易的方面出发，粘合剂组合物优选含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，优选粘合剂组合物的50重量％以上为丙烯酸类聚合物。
作为丙烯酸类聚合物，可适宜地使用包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体成分的丙烯酸类聚合物。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可适宜地使用烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可为直链也可具有支链。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的例子，可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯的含量相对于构成基础聚合物的单体成分总量优选为40重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为55重量％以上。
丙烯酸类基础聚合物优选含有具有可交联的官能团的单体成分作为共聚成分。作为具有可交联的官能团的单体，可列举出含羟基单体、含羧基单体。丙烯酸类基础聚合物可以具有含羟基单体及含羧基单体这两者作为单体成分，也可以仅具有任一者。基础聚合物的羟基、羧基会成为与后述的交联剂的反应点。例如，使用异氰酸酯系交联剂的情况下，作为基础聚合物的共聚成分，优选含有含羟基单体。使用环氧系交联剂的情况下，作为基础聚合物的共聚成分，优选含有含羧基单体。通过向基础聚合物中导入交联结构，从而有内聚力提高、粘合剂层12的粘接力提高、并且再加工时被粘物上的残胶减少的倾向。
作为含羟基单体，可列举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羟甲基)环己基甲酯等。作为含羧基单体，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。
关于丙烯酸类基础聚合物，含羟基单体与含羧基单体的合计量相对于构成单体成分的总量优选为1～30重量％，更优选为3～25重量％，进一步优选为5～20重量％。
丙烯酸类基础聚合物可以含有N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-丙烯酰基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等含氮单体作为构成单体成分。
丙烯酸类基础聚合物也可包含除上述以外的单体成分。丙烯酸类基础聚合物例如也可包含含氰基单体、乙烯酯单体、芳香族乙烯基单体、含环氧基单体、乙烯醚单体、含磺基单体、含磷酸基单体、含酸酐基单体等作为单体成分。
光固化前的粘合剂的粘接特性容易受到基础聚合物的构成成分及分子量影响。有基础聚合物的分子量越大，则粘合剂变得越硬的倾向。丙烯酸类基础聚合物的重均分子量优选为10万～500万，更优选为30万～300万，进一步优选为50万～200万。需要说明的是，在基础聚合物中导入交联结构的情况下，基础聚合物的分子量是指导入交联结构前的分子量。
有如下倾向：基础聚合物的构成成分中的高Tg单体成分的含量越多，粘合剂变得越硬。需要说明的是，高Tg单体是指均聚物的玻璃化转变温度(Tg)高的单体。作为均聚物的Tg为40℃以上的单体，可列举出：甲基丙烯酸双环戊酯(Tg：175℃)、丙烯酸双环戊酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸异冰片酯(Tg：173℃)、丙烯酸异冰片酯(Tg：97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸1-金刚烷基酯(Tg：250℃)、丙烯酸1-金刚烷基酯(Tg：153℃)等(甲基)丙烯酸系单体；丙烯酰基吗啉(Tg：145℃)、二甲基丙烯酰胺(Tg：119℃)、二乙基丙烯酰胺(Tg：81℃)、二甲胺基丙基丙烯酰胺(Tg：134℃)、异丙基丙烯酰胺(Tg：134℃)、羟乙基丙烯酰胺(Tg：98℃)等含有酰胺基的乙烯基单体；甲基丙烯酸(Tg：228℃)、甲基丙烯酸(Tg：106℃)等酸单体；N-乙烯基吡咯烷酮(Tg：54℃)等。
对于丙烯酸类基础聚合物，均聚物的Tg为40℃以上的单体的含量相对于构成单体成分的总量优选为1～50重量％，更优选为3～40重量％。为了形成具有适度的硬度且再加工性优异的粘合剂层，作为基础聚合物的单体成分，优选包含均聚物的Tg为80℃以上的单体成分，更优选包含均聚物的Tg为100℃以上的单体成分。关于丙烯酸类基础聚合物，均聚物的Tg为100℃以上的单体的含量相对于构成单体成分的总量优选为0.1重量％以上，更优选为0.5重量％以上，进一步优选为1重量％以上，特别优选为3重量％以上。
通过将上述单体成分利用溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等各种公知的方法进行聚合，可获得作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物。从粘合剂的粘接力、保持力等特性的平衡、成本等观点出发，优选为溶液聚合法。作为溶液聚合的溶剂，可以使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液浓度通常为20～80重量％左右。作为溶液聚合中使用的聚合引发剂，可以使用偶氮系、过氧化物系等各种公知的物质。为了对分子量进行调整，可以使用链转移剂。反应温度通常为50～80℃左右，反应时间通常为1～8小时左右。
(交联剂)
从使粘合剂保持适度的内聚力的观点出发，基础聚合物中优选导入交联结构。例如，通过在进行聚合后的溶液中添加交联剂并视需要进行加热而对基础聚合物导入交联结构。作为交联剂，可列举出：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、碳二亚胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。这些交联剂与导入至基础聚合物中的羟基、羧基等官能团反应而形成交联结构。从与基础聚合物的羟基、羧基的反应性高、交联结构的导入容易的观点出发，优选异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂，使用1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯。作为异氰酸酯类交联剂，例如可列举出：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(例如，东曹制“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(例如，东曹制“Coronate HL”)、苯二亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(例如，三井化学制“Takenate D110N”、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(例如，东曹制“Coronate HX”)等异氰酸酯加成物等。
作为环氧类交联剂，可使用1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。环氧类交联剂的环氧基可为缩水甘油基。作为环氧类交联剂，例如可列举出：N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基胺基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚等。作为环氧类交联剂，也可使用Nagase ChemteX Corporation制造的“DENACOL”、Mitsubishi GasChemical Company制造的“Tetrad X”、“Tetrad C”等市售品。
交联剂的用量根据基础聚合物的组成、分子量等来适宜调整即可。交联剂的用量相对于基础聚合物100重量份为0.01～10重量份左右，优选为0.1～7重量份、更优选为0.2～6重量份、进一步优选为0.3～5重量份。另外，相对于基础聚合物100重量份的交联剂的用量(重量份)除以交联剂的官能团当量(g/eq)所得的值优选0.00015～0.11、更优选0.001～0.077、进一步优选0.003～0.055、特别优选0.0045～0.044。通过使交联剂的用量大于以永久粘接为目的的通常的丙烯酸类的光学用透明粘合剂来使粘合剂具有适度的硬度，从而有再加工时被粘物上的残胶减少、再加工性提高的倾向。
为了促进交联结构的形成，也可以使用交联催化剂。例如，作为异氰酸酯类交联剂的交联催化剂，可列举钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、乙酰丙酮铁(III)、丁基氧化锡、二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡等金属类交联催化剂(尤其是锡类交联催化剂)等。关于交联催化剂的用量，一般而言，相对于100重量份基础聚合物为0.05重量份以下。
(光固化剂)
构成粘合剂层12的粘合剂组合物除基础聚合物以外还含有光固化剂。由光固化性的粘合剂组合物形成的粘合剂层12在与被粘物贴合后进行光固化时，与被粘物的粘接力提高。
作为光固化剂，优选1分子中具有2个以上烯属不饱和键的化合物。此外，光固化剂优选表现出与基础聚合物的相容性的化合物。从表现出与基础聚合物的适度的相容性的观点出发，光固化剂优选为在常温下为液体者。通过使光固化剂与基础聚合物相容且在组合物中均匀地分散，能够确保与被粘物的接触面积，且能够形成透明性高的粘合剂层12。另外，通过使基础聚合物与光固化剂表现出适度的相容性，容易在光固化后的粘合剂层12内均匀地导入交联结构，有与被粘物的粘接力适当地上升的倾向。
基础聚合物与光固化剂的相容性主要受化合物的结构的影响。化合物的结构与相容性例如可通过Hansen溶解度参数进行评价，且存在如下倾向：基础聚合物与光固化剂的溶解度参数的差越小，相容性变得越高。
从与丙烯酸类基础聚合物的相容性高的观点出发，优选使用多官能(甲基)丙烯酸酯作为光固化剂。作为多官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、丁二烯(甲基)丙烯酸酯、异戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。其中，从与丙烯酸类基础聚合物的相容性优异的方面出发，优选聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、特别优选聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯。
基础聚合物与光固化剂的相容性也受化合物的分子量影响。存在如下倾向：光固化性化合物的分子量越小，与基础聚合物的相容性变得越高。从与基础聚合物的相容性的观点出发，光固化剂的分子量优选1500以下、更优选1000以下、进一步优选500以下、特别优选400以下。
光固化前的粘合剂层12中，基础聚合物的特性为粘接性的主导因素。因此，粘合剂组合物的基础聚合物相同时，即使光固化剂的种类不同，光固化前的粘合剂层的粘接特性的差异也小。光固化剂的种类、含量主要对光固化后的粘合剂层的粘接力产生影响。官能团当量越小(即，每单位分子量的官能团数越大)、光固化剂的含量越大，越能够使粘接力在光固化前后有差异。
从与基础聚合物的相容性高、并且提高光固化后的粘接力的观点出发，光固化剂的官能团当量(g/eq)优选500以下、更优选400以下、进一步优选300以下、特别优选200以下。另一方面，若光固化剂的官能团当量过小，则有时光固化后的粘合剂层的交联点密度变高、粘接性降低。因此，光固化剂的官能团当量优选80以上、更优选100以上、进一步优选130以上。
在丙烯酸类基础聚合物与多官能丙烯酸酯光固化剂的组合中，在光固化剂的官能团当量小的情况下存在如下倾向：基础聚合物与光固化剂的相互作用强，初始粘接力上升。在本发明的用途中，存在初始粘接力的过度的上升导致再加工性降低的情况。从使光固化前的粘合剂层12与被粘物的粘接力保持为适当的范围的观点出发也优选光固化剂的官能团当量为上述范围内。
粘合剂组合物中的光固化剂的含量相对于基础聚合物100重量份优选10～50重量份。通过将光固化剂的配混量设为上述范围，从而能够将光固化后的粘合剂层与被粘物的粘接性调整至适当的范围。光固化剂的含量相对于基础聚合物100重量份更优选15～45重量份、进一步优选20～40重量份。
(光聚合引发剂)
光聚合引发剂通过活性光线的照射产生活性种，促进光固化剂的固化反应。作为光聚合引发剂，根据光固化剂的种类等，使用光阳离子引发剂(光产酸剂)、光自由基引发剂、光阴离子引发剂(光产碱剂)等。使用多官能丙烯酸酯等烯属不饱和化合物作为光固化剂的情况下，优选使用光自由基引发剂作为聚合引发剂。
光自由基引发剂通过活性光线的照射产生自由基，通过自由基从光自由基引发剂向光固化剂的移动，促进光固化剂的自由基聚合反应。作为光自由基引发剂(光自由基产生剂)，优选通过比波长450nm短的波长的可见光或紫外线的照射会产生自由基的光自由基引发剂，可列举出羟基酮类、苯偶酰二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、含三氯甲基的三嗪衍生物等。光自由基引发剂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
粘合剂层12要求透明性的情况下，光聚合引发剂优选对比400nm长的波长的光(可见光)的灵敏度小，例如，优选使用波长405nm处的吸光系数为1×102[mLg-1cm-1]以下的光聚合引发剂。
粘合剂层12中的光聚合引发剂的含量相对于基础聚合物100重量份优选0.01～5重量份、更优选0.02～3重量份、进一步优选0.03～2重量份。粘合剂层12中的光聚合引发剂的含量相对于光固化剂100重量份优选0.02～10重量份、更优选0.05～7重量份、进一步优选0.1～5重量份。若粘合剂层12中的光聚合引发剂的含量过小，则有时即使照射紫外线，光固化反应也不会充分进行。另一方面，若光聚合引发剂的含量过大，则有时由于透过了UV遮蔽性的表面保护薄膜30的一点点的紫外线，粘合剂在保管环境下发生光固化，增强薄膜的再加工变困难。
(其他添加剂)
除了上述例示的各成分以外，粘合剂层中可以在不损害本发明特性的范围内包含硅烷偶联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、抗氧化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂。
(粘合剂层的制作)
将上述粘合剂组合物利用辊式涂布、辊舔涂布、凹版涂布、反向涂布、辊式刷涂、喷涂、浸渍辊涂、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、帘式涂布、唇板涂布、模涂等涂布在基材上，并视需要将溶剂干燥去除，由此形成粘合剂层。作为干燥方法，可酌情采用适当的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃，更优选为50℃～180℃，进一步优选为70℃～170℃。干燥时间优选为5秒～20分钟，更优选为5秒～15分钟，进一步优选为10秒～10分钟。
粘合剂层12的厚度例如为1～300μm左右。有粘合剂层12的厚度越大，与被粘物的粘接性越提高的倾向。另一方面，粘合剂层12的厚度过大的情况下，有时光固化前的流动性高、处理变困难。因此，粘合剂层12的厚度优选5～100μm、更优选8～50μm、进一步优选10～40μm、特别优选13～30μm。
在粘合剂组合物含有交联剂的情况下，优选与溶剂的干燥同时、或在溶剂的干燥后通过加热或熟化使交联进行。加热温度、加热时间根据使用的交联剂的种类适当地设定，通常在20℃～160℃的范围通过1分钟至7天左右的加热进行交联。用于将溶剂干燥去除的加热也可兼作用于交联的加热。
通过在基础聚合物中导入交联结构，从而凝胶率上升。凝胶率越高，粘合剂越硬，有在因再加工等而将增强薄膜自被粘物剥离时，被粘物上的残胶被抑制的倾向。光固化前的粘合剂层12的凝胶率优选30％以上、更优选50％以上、进一步优选60％以上、特别优选65％以上。粘合剂层12的光固化前的凝胶率可以为70％以上或75％以上。
由于粘合剂含有未反应的光固化剂，因此光固化前的粘合剂层12的凝胶率通常为90％以下。若光固化前的粘合剂层12的凝胶率过大，则有时对被粘物的锚固力降低、初始粘接力变不充分。因此，光固化前的粘合剂层12的凝胶率优选85％以下、更优选80％以下。
凝胶率可以以对乙酸乙酯等溶剂的不溶成分的形式而求出，具体而言，以将粘合剂层在乙酸乙酯中于23℃下浸渍7天之后的不溶成分相对于浸渍前的试样的重量分数(单位：重量％)的方式而求出。一般而言，聚合物的凝胶率与交联度相同，聚合物中的交联的部分越多，凝胶率变得越大。另外，光固化剂的量越多，凝胶率变得越小。通过交联剂在聚合物中导入交联结构后，光固化剂也维持未反应的状态。因此，形成包含基础聚合物和光固化剂的光固化性的粘合剂层12。
<表面保护薄膜>
贴合于增强薄膜10的第一薄膜基材11的表面保护薄膜30具有紫外线遮蔽性。表面保护薄膜30具有紫外线遮蔽性是指遮蔽第一粘合剂层12中所含的光聚合引发剂的吸收波长的光。具体而言，对于表面保护薄膜，优选光聚合引发剂的450nm以下的区域的最大吸收波长的光的透过率小。光聚合引发剂在450nm以下的波长区域具有多个最大吸收的情况下，将450nm以下的区域中波长最长的最大吸收波长设为光聚合引发剂的最大吸收波长。对于表面保护薄膜30，光聚合引发剂的最大吸收波长的透光率优选为30％以下、更优选为20％以下、进一步优选为10％以下、特别优选为5％以下。
1个观点中，表面保护薄膜30的波长405nm的透光率优选为30％以下、更优选为20％以下、进一步优选为10％以下、特别优选为5％以下。另一观点中，表面保护薄膜30的波长365nm的透光率优选为30％以下、更优选为20％以下、进一步优选为10％以下、特别优选为5％以下。
通常的荧光灯的光中包含作为紫外线的365nm及405nm的水银亮线。即使在荧光灯下长期保管将增强薄膜10贴合于被粘物70而成的半成品的情况下，只要使这些波长的透光率低的表面保护薄膜30贴合于薄膜基材11的表面，就能够抑制由来自荧光灯的光引起的粘合剂层12的光固化。
表面保护薄膜30只要可贴合于第一薄膜基材11，并具有紫外线遮蔽性，则其构成、材料没有特别限定。将增强薄膜10贴合于被粘物70后，为了在第一粘合剂层12的光固化前容易地从第一薄膜基材11将表面保护薄膜30剥离，表面保护薄膜30优选如图1所示具备固着层叠于第二薄膜基材31的表面的低粘合性的第二粘合剂层32。
表面保护薄膜30优选薄膜基材31及粘合剂层32中的一者或两者具有紫外线遮蔽性。作为使薄膜基材31具有紫外线遮蔽性的方法，可列举出：使用由聚酰亚胺等具有紫外线吸收性的树脂材料形成的薄膜的方法；将炭黑等具有紫外线吸收性的着色材料(色素·染料·颜料等)、氧化钛等具有紫外线反射性的着色材料、紫外线吸收剂等混合到树脂材料中的方法；在薄膜的表面涂布包含着色材料、紫外线吸收剂的层的方法；在薄膜表面设置多层薄膜而使紫外线反射的方法；在薄膜表面形成微细的凹凸而使紫外线散射反射的方法等。为了使粘合剂层32具有紫外线遮蔽性，例如，在粘合剂组合物中添加紫外线吸收剂、具有紫外线吸收性的着色剂即可。
<第二薄膜基材>
表面保护薄膜30的第二薄膜基材31的材料、厚度没有特别限定。表面保护薄膜30不仅具有通过紫外线遮蔽来抑制粘合剂层12的光固化的功能，还具有抑制增强薄膜10的第一薄膜基材11的损伤、变形等的作用。从兼顾增强薄膜的表面保护和挠性的观点出发，第二薄膜基材31的厚度优选5～200μm左右、更优选10～100μm、进一步优选15～80μm。从减少材料成本的观点出发，第二薄膜基材31的厚度优选比第一薄膜基材11的厚度小。
作为第二薄膜基材31的材料，可列举出聚酯系树脂、聚烯烃系树脂、环状聚烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂等。第二薄膜基材31的材料可以与第一薄膜基材11的材料相同也可以不同。可以在薄膜基材31的表面设置有易粘接层、易滑层、脱模层、抗静电层、硬涂层、防反射层等功能性涂层。为了将薄膜基材31的粘合剂层32固着，优选在薄膜基材31的粘合剂层32附设面不设有脱模层。
使薄膜基材31具有紫外线遮蔽性的情况下，优选聚酰亚胺等。如前所述，可以将紫外线吸收性的着色材料、紫外线吸收剂与薄膜基材的树脂材料混合来使其具有紫外线遮蔽性。另外，可以在薄膜基材的表面形成紫外线吸收层，也可以在薄膜基材的表面形成微细的凹凸以使紫外线散射反射。
<第二粘合剂层>
从兼顾对第一薄膜基材11的粘接稳定性和易剥离性的观点出发，优选表面保护薄膜30的第二粘合剂层32不具有光固化性。出于从贴合于被粘物70的层叠体102选择性地在第一薄膜基材11与第二粘合剂层32的界面处进行剥离的观点，优选第二粘合剂层32的粘接力比光固化前的第一粘合剂层12的粘接力小。表面保护薄膜30(第二粘合剂层32)对第一薄膜基材11的粘接力优选1N/25mm以下、更优选0.5N/25mm以下、进一步优选0.3N/25mm以下、特别优选0.2N/25mm以下。另一方面，从确保与第一薄膜基材11的粘接稳定性的观点出发，表面保护薄膜30对第一薄膜基材的粘接力优选0.01N/25mm以上、更优选0.02N/25mm以上、进一步优选0.03N/25mm以上。粘接力为通过拉伸速度0.3m/分钟的180°剥离试验得到的测定值。
构成第二粘合剂层32的粘合剂的组成没有特别限定，可以适宜选择以丙烯酸类聚合物、有机硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物为基础聚合物的粘合剂。特别是从容易形成易剥离性(弱粘合性)的粘合剂的方面出发，优选使用丙烯酸类粘合剂、氨基甲酸酯系粘接剂、有机硅系粘合剂。
(丙烯酸类粘合剂)
作为丙烯酸类粘合剂的基础聚合物，可列举出与构成第一粘合剂层的基础聚合物同样的丙烯酸类聚合物。优选在丙烯酸类基础聚合物中导入了基于多官能异氰酸酯化合物、多官能环氧化合物等的交联结构。
(氨基甲酸酯系粘合剂)
作为氨基甲酸酯系粘合剂的氨基甲酸酯系基础聚合物，使用多元醇与多异氰酸酯化合物的反应产物。作为多元醇，可列举出1分子中具有2个羟基的多元醇(二醇)、1分子中具有3个羟基的多元醇(三醇)、1分子中具有4个羟基的多元醇(四醇)、1分子中具有5个羟基的多元醇(戊醇)、1分子中具有6个羟基的多元醇(己醇)等。作为多元醇成分，可以使用聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、己内酯多元醇等高分子多元醇。从提高粘合剂的内聚力、表现出对被粘物的适度的粘接力、并且自被粘物的再剥离性优异的方面出发，优选包含三醇作为氨基甲酸酯系基础聚合物的多元醇成分。作为高分子量的三醇，优选使用使甘油、三羟甲基丙烷等三醇与环氧烷开环加成聚合而成的聚醚多元醇。
氨基甲酸酯系基础聚合物的形成中所用的多异氰酸酯可以为脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯、及芳香族多异氰酸酯中的任意者。作为多异氰酸酯，可以使用末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物。通过使多元醇与多异氰酸酯以多异氰酸酯过量的方式来反应，可得到末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物。
(有机硅系粘合剂)
作为有机硅系粘合剂的有机硅系基础聚合物，可列举出过氧化物交联型有机硅、加成反应型有机硅等。其中，优选加成反应型有机硅、特别优选含苯基的有机聚硅氧烷。作为含苯基的有机聚硅氧烷，可列举出聚甲基苯基硅氧烷、聚乙基苯基硅氧烷等聚烷基苯基硅氧烷。加成反应型有机硅系粘合剂组合物优选含有有机硅橡胶和有机硅树脂。
作为有机硅橡胶，优选含苯基的有机聚硅氧烷，其中，优选由以甲基苯基硅氧烷为主要结构单元的有机聚硅氧烷形成的有机硅橡胶。有机硅橡胶中的有机聚硅氧烷根据需要可以具有乙烯基等官能团。有机聚硅氧烷的重均分子量优选15万～150万、更优选28万～100万、进一步优选50万～90万。
作为有机硅树脂，例如，可列举出包含如下有机聚硅氧烷的有机硅树脂，所述有机聚硅氧烷包含具有选自由结构单元“R3-Si1/2”形成的M单元、由结构单元“SiO2”形成的Q单元、由结构单元“R-SiO3/2”形成的T单元、及由结构单元“R2-SiO”形成的D单元中的至少1种单元的(共)聚合物。需要说明的是，上述结构单元中的R为烃基或羟基。作为烃基，可列举出烷基、环烷基、芳基等。有机硅树脂中的“M单元”的比例优选为“选自Q单元、T单元及D单元中的至少1种单元”的0.3～1.5倍、更优选0.5～1.3倍。
有机硅系粘合剂中，有机硅橡胶与有机硅树脂可以为混合状态、也可以有机硅橡胶与有机硅树脂反应而形成缩合物或部分缩合物。有机硅橡胶彼此、有机硅树脂彼此、或有机硅橡胶与有机硅树脂可以借助交联剂发生键合。作为交联剂，优选硅氧烷系交联剂及过氧化物系交联剂等。
(粘合剂层的制作)
在基础聚合物中根据需要添加交联剂及各种添加剂而制备粘合剂组合物。如前所述，第二粘合剂层的粘接力优选比第一粘合剂层的粘接力小。例如，通过增大交联剂的添加量来降低粘性，从而有粘合剂的粘接力变小的倾向。另外，通过添加聚醚改性有机硅等硅油、氟系表面活性剂等添加剂，也能够减小粘合剂的粘接力。粘合剂组合物中可以包含各种添加剂。
为了使第二粘合剂层具有紫外线吸收性，优选粘合剂组合物含有紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，可列举出苯并三唑系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、水杨酸酯系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂等。从紫外线吸收性高、并且与丙烯酸类聚合物等的相容性优异的方面出发，优选三嗪系紫外线吸收剂，其中，优选含有羟基的三嗪系紫外线吸收剂，特别优选羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂。三嗪系紫外线吸收剂的羟基的数量优选2个以下。作为三嗪系紫外线吸收剂的市售品，可列举出2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基与[(烷基氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物(BASF制“TINUVIN 400”)、2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪与(2-乙基己基)-缩水甘油酸酯的反应产物(BASF制“TINUVIN 405”)、(2,4-双[2-羟基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪(BASF制“TINUVIN 460”)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(BASF制“TINUVIN 577”)、2-(2-羟基-4-[1-辛基氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-双(4-苯基苯基)-1,3,5-三嗪(BASF制“TINUVIN479”)等。
通过将粘合剂组合物涂布于基材上，根据需要实施用于溶剂的干燥去除及交联的熟化，形成第二粘合剂层。涂布方法、加热条件适宜采用作为第一粘合剂层的形成条件而在前面叙述的方法和条件即可。从将第二粘合剂层32对第一薄膜基材11的粘接力调整至前述范围等观点出发，第二粘合剂层32的厚度优选2～100μm、更优选3～50μm、进一步优选5～30μm。
<隔离体>
如图1所示，优选在第一粘合剂层12的表面临时粘贴有隔离体50。作为隔离体50，优选使用聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜。隔离体的厚度通常为3～200μm、优选为10～100μm、更优选为15～60μm。优选对隔离体50的与粘合剂层12接触的面实施了利用有机硅系、氟系、长链烷基系、或脂肪酸酰胺系等的脱模剂、或二氧化硅粉等的脱模处理。
通过对隔离体50的表面进行了脱模处理，能容易地从层叠体100将隔离体50剥离。因此，能够抑制在剥离隔离体50时在层叠体100的其他界面处的剥离。
从防止从层叠体100将隔离体50剥离时第一薄膜基材11与表面保护薄膜30(第二粘合剂层32)的界面处的剥离而选择性地在第一粘合剂层12与隔离体50的界面进行剥离的观点出发，第一粘合剂层12与隔离体50的粘接力优选比第二粘合剂层32与第一薄膜基材11的界面处的粘接力小。第一粘合剂层12与隔离体50的粘接力优选0.2N/25mm以下、更优选0.1N/25mm以下、进一步优选0.05N/25mm以下。另一方面，从抑制贴合时的气泡的混入、在层叠体的保管时、运输时隔离体的剥离的观点出发，第一粘合剂层12与隔离体50的粘接力优选0.001N/25mm以上、更优选0.005N/25mm以上、进一步优选0.01N/25mm以上。
隔离体50可以具有紫外线遮蔽性。通过使隔离体50具有紫外线遮蔽性，从而即使是在荧光灯下保管与被粘物70贴合前的层叠体100的情况下，也能够抑制第一粘合剂层12的不期望的光固化。隔离体50具有紫外线遮蔽性的情况下，作为使第二薄膜基材31具有紫外线遮蔽性的方法，如前所述，可列举出：使用由具有紫外线吸收性的树脂材料形成的薄膜的方法；将具有紫外线吸收性的着色材料、紫外线吸收剂混合到树脂材料中的方法；在薄膜的表面涂布包含着色材料、紫外线吸收剂的层的方法；在薄膜表面设置多层薄膜而使紫外线反射的方法；在薄膜表面形成微细的凹凸而使紫外线散射反射的方法等。
对于隔离体50具有紫外线遮蔽性，如作为表面保护薄膜30的紫外线遮蔽性而在前面叙述的那样，是指遮蔽第一粘合剂层12中所含的光聚合引发剂的吸收波长的光。具体而言，隔离体50优选光聚合引发剂的450nm以下的区域的最大吸收波长的光的透过率小，光聚合引发剂的最大吸收波长的透光率优选为30％以下、更优选为20％以下、进一步优选为10％以下、特别优选为5％以下。1个观点中，隔离体50的波长405nm的透光率优选30％以下、更优选为20％以下、进一步优选为10％以下、特别优选为5％以下。另一观点中，隔离体50的波长365nm的透光率优选为30％以下、更优选为20％以下、进一步优选为10％以下、特别优选为5％以下。
需要说明的是，隔离体50也可以不必具有紫外线遮蔽性。即使在隔离体50不具有紫外线遮蔽性的情况下，通过在遮光性的容器内保管层叠体100，也能够抑制由荧光灯等引起的第一粘合剂层12的光固化。
[增强薄膜的使用]
增强薄膜贴合于装置或装置构成部件而使用。通过贴合增强薄膜，从而赋予了适度的刚性，因此可期待提高处理性、防止破损的效果。装置的制造工序中，增强薄膜贴合于半成品的情况下，可以将增强薄膜贴合于切断成制品大小前的大幅的半成品。可以通过卷对卷将增强薄膜贴合于通过卷对卷(roll to roll)工艺制造的装置的母卷。
贴合增强薄膜的被粘物没有特别限定，可列举出各种电子装置、光学装置及其构成部件等。随着装置的高度集成化、小型轻量化及薄型化，存在构成装置的构件的厚度变小的倾向。由于构成构件的薄型化，容易产生由层叠界面的应力等引起的弯曲、卷曲。此外，由于薄型化，容易产生由自重引起的挠曲。由于通过贴合增强薄膜能够对被粘物赋予刚性，因此可抑制由应力、自重等导致的弯曲、卷曲、挠曲等，操作性提升。因此，可通过在装置的制造工序中对半成品贴合增强薄膜而防止由自动化的装置导致的输送、加工时的不良、不良情况。
在自动输送中，输送对象的半成品与输送臂、销等的接触是不可避免的。此外，存在为了调整形状、去除无用部分而进行半成品的切断加工的情况。经高度集成化、小型轻量化及薄型化的装置在与输送装置等的接触、切割加工时容易产生因局部的应力的集中而引起的破损。在层叠多个构件而成的装置的制造工序中，不仅存在将构件依次层叠的情况，而且存在从半成品将构件的一部分、工程材料等剥离去除的情况。在构件薄型化了的情况下，存在应力局部地集中在剥离部位及其附近而产生破损、尺寸变化的情况。由于增强薄膜10具有由粘合剂层12带来的应力分散性，因此通过对输送对象物和加工对象物贴合增强薄膜10来赋予适度的刚性，并且使应力得到缓和/分散，能够抑制龟裂、破裂、剥离、尺寸变化等不良情况。
增强薄膜10可以贴合于被粘物70的整面，也可以选择性地仅贴合于需要增强的部分。另外，也可以将增强薄膜层叠体贴合于被粘物的整面后，切断不需要增强的部位的增强薄膜层叠体，从被粘物的表面剥离去除。在粘合剂层12的光固化前，增强薄膜为临时粘贴于被粘物表面的状态，因此能够容易地从被粘物70的表面将增强薄膜10剥离去除。
可以将增强薄膜层叠体102贴合于被粘物70后，将需要增强的部分的表面保护薄膜30剥离去除，通过光照射将粘合剂层12固化。该实施方式中，粘合剂层12在剥离了表面保护薄膜30的区域发生固化，紫外线在残存有表面保护薄膜30的区域被遮蔽，因此粘合剂层12的固化被抑制。因此，能够选择位置地将剥离去除了表面保护薄膜的区域的粘合剂层12光固化。在残存有表面保护薄膜30的区域，粘合剂层12未固化，因此能够容易地从被粘物70的表面将层叠体102剥离去除。
<光固化前的粘合剂层的特性>
(粘接力)
从使自被粘物的剥离容易、防止剥离增强薄膜后在被粘物上的残胶的观点出发，光固化前的粘合剂层12与被粘物70的粘接力优选5N/25mm以下、更优选2N/25mm以下、进一步优选1.3N/25mm以下。从防止保管、处理时的增强薄膜的剥离的观点出发，光固化前的粘合剂层12与被粘物的粘接力优选0.005N/25mm以上、更优选0.01N/25mm以上、进一步优选0.1N/25mm以上、特别优选0.3N/25mm以上。
增强薄膜10优选在将粘合剂层12光固化前的状态时对聚酰亚胺薄膜的粘接力为上述范围内。在柔性显示器面板、柔性印刷电路板(FPC)、显示器面板与布线板一体化而成的装置等中使用挠性的基板材料，从耐热性、尺寸稳定性的观点出发，通常使用聚酰亚胺薄膜。粘合剂层12对作为基板的聚酰亚胺薄膜具有上述粘接力的增强薄膜在粘合剂层12的光固化前容易剥离，在光固化后粘接可靠性优异。
(储能模量)
对于粘合剂层12，光固化前在25℃下的剪切储能模量G’i优选为1×104～1.2×105Pa。剪切储能模量(以下简单记载为“储能模量”)通过读取依据JIS K 7244-1“塑料-动态机械特性的试验方法”中记载的方法、在频率1Hz的条件、在-50～150℃的范围下以升温速度5℃/分钟测定时的规定温度下的值来求出。
对于如粘合剂那样显示出粘弹性的物质，储能模量G’用作表示硬度程度的指标。粘合剂层的储能模量与内聚力具有高的相关性，有粘合剂的内聚力越高，对被粘物的锚固力越大的倾向。光固化前的粘合剂层12的储能模量为1×104Pa以上时，粘合剂具有充分的硬度和内聚力，因此在从被粘物剥离增强薄膜时不易在被粘物上产生残胶。另外，粘合剂层12的储能模量大的情况下，能够抑制粘合剂自增强薄膜的端面的溢出。光固化前的粘合剂层12的储能模量为1.2×105Pa以下时，粘合剂层12与被粘物的界面处的剥离容易，即使是在进行再加工的情况下，也不易发生粘合剂层的内聚破坏、不易在被粘物表面上产生残胶。从提高增强薄膜的再加工性、抑制再加工时在被粘物上的残胶的观点出发，粘合剂层12在光固化前在25℃下的储能模量G’i更优选3×104～1×105Pa、进一步优选4×104～9.5×104Pa。
<粘合剂层的光固化>
将层叠体102贴合于被粘物70、并剥离表面保护薄膜30后，对粘合剂层12照射紫外线等活性光线，由此使粘合剂层12光固化。活性光线的照射强度、照射时间根据粘合剂层12的组成、厚度等来适宜设定即可。
<光固化后的粘合剂层的特性>
(粘接力)
从装置实际使用时的粘接可靠性的观点出发，光固化后的粘合剂层12与被粘物70的粘接力优选6N/25mm以上、更优选10N/25mm以上、进一步优选12N/25mm以上、特别优选14N/25mm以上。增强薄膜优选光固化后的粘合剂层对聚酰亚胺薄膜具有上述范围的粘接力。光固化后的粘合剂层12与被粘物的粘接力优选为光固化前的粘合剂层12与被粘物的粘接力的4倍以上、更优选为8倍以上、进一步优选为10倍以上。
粘合剂层12在光固化后在25℃下的储能模量G’f优选为1.5×105Pa以上。光固化后的粘合剂层12的储能模量为1.5×105Pa以上时，随着内聚力的增大，与被粘物的粘接力提高，可得到高的粘接可靠性。另一方面，储能模量过大的情况下，粘合剂难以润湿扩展，与被粘物的接触面积变小。另外，由于粘合剂的应力分散性降低，因此有剥离力容易传播到粘接界面，与被粘物的粘接力降低的倾向。因此，粘合剂层12在光固化后在25℃下的储能模量G’f优选2×106Pa以下。从提高将粘合剂层光固化后的增强薄膜的粘接可靠性的观点出发，G’f更优选1.8×105～1.2×106Pa、进一步优选2×105～1×106Pa。
粘合剂层12在光固化前后在25℃下的储能模量之比G’f/G’i优选2以上。G’f为G’i的2倍以上时，由光固化引起的G’的增加大，能够兼顾光固化前的再加工性和光固化后的粘接可靠性。G’f/G’i更优选4以上、进一步优选8以上、特别优选10以上。G’f/G’i的上限没有特别限定，G’f/G’i过大的情况下，容易导致由光固化前的G’小所引起的初期粘接不良、或由光固化后的G’过大所引起的粘接可靠性降低。因此，G’f/G’i优选100以下、更优选40以下、进一步优选30以下、特别优选25以下。
附设增强薄膜10后的被粘物70有时进行出于提高多个层叠构件的层叠界面的亲和性等目的的高圧釜处理、用于接合电路构件的热压接等加热处理。进行这样的加热处理时，优选增强薄膜与被粘物之间的粘合剂不会从端面流动。
从抑制高温加热时的粘合剂的溢出的观点出发，光固化后的粘合剂层12在100℃下的储能模量优选5×104Pa以上、更优选8×104Pa以上、进一步优选1×105Pa以上。从不仅防止加热时的粘合剂的溢出、而且防止加热时的粘接力降低的观点出发，光固化后的粘合剂层12在100℃下的储能模量优选为在50℃下的储能模量的60％以上、更优选65％以上、进一步优选70％以上、特别优选75％以上。
光固化性的粘合剂层12能任意设定固化的时机。由于再加工、增强薄膜的加工等处理能够在将层叠体102贴设于被粘物70后直到将粘合剂层12光固化为止的期间的任意时机实施，因此能够灵活地应对装置的制造工序的前导时间。如上所述，由于贴合有紫外线遮蔽性的表面保护薄膜30，因此荧光灯等中所含的紫外线向粘合剂层12的到达量小，能够抑制粘合剂层的光固化。因此，即使是在长期保管将层叠体102贴接于被粘物的状态的半成品的情况下，粘合剂层12的粘接力的变化也小，容易自被粘物70的剥离。
将表面保护薄膜30剥离后，从第一薄膜基材11侧照射活性光线而将第一粘合剂层12固化，由此增强薄膜10变为牢固地粘接于被粘物70的状态。即使在由于装置的掉落、重货载置在装置上、飞来物对装置的碰撞等意外地负担外力的情况下，由于贴合有增强薄膜，也能够防止装置的破损。另外，由于粘合剂层牢固地粘接，因此即使在长期使用中，增强薄膜也不易剥离、可靠性优异。
[实施例]
以下举出实施例进一步进行说明，但本发明不限定于下述实施例。
[增强薄膜的制作]
<粘合剂组合物的制备>
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管及氮气导入管的反应容器中投入作为单体的丙烯酸丁酯95重量份及丙烯酸5重量份、作为热聚合引发剂的偶氮双异丁腈(AIBN)0.2重量份、以及作为溶剂的乙酸乙酯233重量份，流通氮气，一边搅拌一边进行约1小时氮置换。然后，加热至60℃，使其反应7小时，得到丙烯酸类聚合物的溶液。
在丙烯酸类聚合物的溶液中添加作为交联剂的4官能环氧系化合物(三菱瓦斯化学株式会社制“Tetrad C”)0.5重量份、作为多官能丙烯酸类单体的新中村化学工业株式会社制“A-200”(聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯；分子量308、官能团当量154g/eq)30重量份、及作为光自由基引发剂的1-羟基环己基苯基酮(BASF制“Irgacure 184”；最大吸收波长：246nm、280nm、333nm)1重量份，均匀地混合，制备粘合剂组合物。
<粘合剂层的形成>
在未进行表面处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(TorayIndustries,Inc.制“Lumirror S10-75”)上用供料辊(fountain roll)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布上述粘合剂组合物。在130℃下干燥1分钟而去除溶剂后，使隔离体(表面进行了有机硅脱模处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的脱模处理面贴合于粘合剂的涂布面。然后，在25℃的气氛中进行4天的熟化处理，进行交联，得到光固化性粘合片固着层叠在薄膜基材上、并在其上临时粘贴有隔离体的增强薄膜。
[实施例1]
<粘合剂层的制作>
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管及氮气导入管的应容器中将作为单体的丙烯酸2-乙基己酯96.2重量份、及丙烯酸羟基乙酯(HEA)3.8重量份、以及作为聚合引发剂的AIBN 0.2重量份与乙酸乙酯150重量份一起投入，在23℃下一边缓慢搅拌一边导入氮气而进行氮置换。然后，将液温保持为60℃附近进行6小时聚合反应，冷却至室温后用乙酸乙酯进行稀释，制备重均分子量54万的基础聚合物的溶液(浓度25重量％)。
在基础聚合物的溶液400重量份(固体成分100重量份)中添加以固体成分计为4重量份的异氰酸酯系交联剂(六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体；东曹株式会社制“CORONATE HX”)、及以固体成分计为0.02重量份的作为交联催化剂的二月桂酸二辛基锡的乙酸乙酯溶液(Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.制“EMBILIZER OL-1”)并进行搅拌，制备丙烯酸类粘合剂溶液。将该丙烯酸类粘合剂溶液涂布在厚度50μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 200H”)上，在130℃下加热20秒钟，在聚酰亚胺薄膜上形成厚度10μm的粘合剂层A。
<表面保护薄膜的制作及向增强薄膜的贴合>
将厚度38μm的隔离体(Mitsubishi Chemical Corporation制“Diafoil MRF”)临时粘贴于粘合剂层上，得到在聚酰亚胺薄膜上固着层叠有厚度10μm的粘合剂层A、并在其上临时粘贴有隔离体的表面保护薄膜。从该表面保护薄膜剥离隔离体，贴合于增强薄膜的PET薄膜上，得到层叠体。
[实施例2]
作为表面保护薄膜的基材，代替聚酰亚胺薄膜，使用混炼有黑色材料的厚度50μm的黑色PET薄膜(Toray Industries,Inc.制“Lumirror X30”)，制作表面保护薄膜。除此以外，与实施例1同样地操作，得到层叠体。
[实施例3]
作为表面保护薄膜的基材，代替聚酰亚胺薄膜，使用表面具有内部空洞的厚度50μm的白色PET薄膜(东洋纺株式会社制“クリスパーK1212”)，制作表面保护薄膜。除此以外，与实施例1同样地操作，得到层叠体。
[实施例4]
在粘合剂组合物的制备中，在基础聚合物100重量份中，在异氰酸酯系交联剂及交联催化剂的基础上，添加紫外线吸收剂(2,4-双-[{4-(4-乙基己基氧基)-4-羟基}-苯基]-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪；BASF制“Tinosorb S”)10重量份。另外，作为表面保护薄膜的基材，代替聚酰亚胺薄膜，使用厚度50μm的透明PET薄膜(Mitsubishi ChemicalCorporation制“Diafoil T100C50”)。除了这些变更以外，与实施例1同样地操作，得到在透明PET薄膜基材上固着层叠有包含紫外线吸收剂的厚度10μm的粘合剂层B、并在其上临时粘贴有隔离体的表面保护薄膜。从该表面保护薄膜剥离隔离体，贴合于增强薄膜的PET薄膜上，得到层叠体。
[比较例1]
使用未贴合有表面保护薄膜的增强薄膜。
[比较例2]
作为表面保护薄膜的基材，代替聚酰亚胺薄膜，使用厚度50μm的透明PET薄膜(Mitsubishi Chemical Corporation制“Diafoil T100C50”)，制作表面保护薄膜。除此以外，与实施例1同样地操作，得到层叠体。
[评价]
<透光率>
使用分光光度计(Hitachi High-Technologies Corporation制“U-4100”)，测定表面保护薄膜的透射光谱，读取波长365nm及波长405nm下的透过率。
<隔离体及表面保护薄膜的粘接力>
使用将层叠体切成宽度25mm×长度100mm而得到的试样，用夹具夹持隔离体的端部，以0.3m/分钟的拉伸速度进行隔离体的180°剥离，测定粘接力(180°剥离强度)。使用同一试样，用夹具夹持表面保护薄膜的端部，测定表面保护薄膜的粘接力。
<增强薄膜与聚酰亚胺薄膜的粘接力>
将厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制“Kapton 50EN”)借助两面粘接带(日东电工株式会社制“No.531”)贴附于玻璃板，得到测定用聚酰亚胺薄膜基板。将层叠体切成宽度25mm×长度100mm，从增强薄膜的表面将隔离体剥离去除，用手压辊将其贴合于测定用聚酰亚胺薄膜基板。将该试样(刚刚贴合后的试样)以使聚酰亚胺薄膜基板侧为下面、使增强薄膜侧为上面的方式静置于水平的工作台上，在荧光灯下放置1周。然后，从层叠体剥离去除表面保护薄膜，用波长365nm的LED光源，从增强薄膜的PET薄膜侧照射累积光量4000mJ/cm2的紫外线，将粘合剂层光固化。
对刚刚贴合后的试样、贴合后在荧光灯下静置了1周的试样、及将粘合剂层光固化后的试样，分别用夹具夹持增强薄膜的PET薄膜的端部，进行180°剥离试验，测定增强薄膜/PI薄膜界面的粘接力。
将实施例及比较例的层叠体中的表面保护薄膜的构成、及表面保护薄膜的透光率、以及增强薄膜/PI薄膜界面、表面保护薄膜及隔离体的粘接力的测定结果示于表1。
[表1]
任意的实施例及比较例中均是：将增强薄膜刚刚贴合于作为被粘物的聚酰亚胺薄膜后，粘接力为0.24N/25mm，增强薄膜自被粘物的剥离容易。对于使用了未贴合有表面保护薄膜的增强薄膜的比较例1，将增强薄膜贴合于被粘物并在荧光灯下保管1周时，粘接力大幅上升，增强薄膜自被粘物的剥离变困难。将在透明PET薄膜上层叠有粘合剂层A的表面保护薄膜贴合于增强薄膜上的比较例2中，也与比较例1同样，观察到荧光灯下的保管后的粘接力的上升。
使用了具备具有紫外线遮蔽性的薄膜基材的表面保护薄膜的实施例1～3中，在荧光灯下保管1周后也未观察到粘接力的上升。对于使用了具备包含紫外线吸收剂的粘合剂层B的表面保护薄膜的实施例4，也与实施例1～3同样，未观察到在荧光灯下的保管后的粘接力的上升。另外，实施例1～4中，剥离表面保护薄膜并照射紫外线后，对被粘物表现出高的粘接力。
根据这些结果可知，通过在增强薄膜的薄膜基材上贴合具有紫外线遮蔽性的表面保护薄膜，能够抑制由来自荧光灯的紫外线引起的粘合剂的光固化、能实现将增强薄膜与被粘物贴合而成的半成品的长期保管。由此，对于在增强薄膜的表面贴合有紫外线遮蔽性的表面保护薄膜的层叠体，能够任意地设定与被粘物贴合后直至粘接力提高为止的时间，能够灵活地应对装置制造工序的前导时间等。

Claims (7)

1.一种层叠体，其具备：
增强薄膜，所述增强薄膜具有第一薄膜基材和固着层叠于所述第一薄膜基材的第一主面上的第一粘合剂层；
临时粘贴于所述第一薄膜基材的第二主面的表面保护薄膜；及
临时粘贴于所述第一粘合剂层的隔离体，
所述第一粘合剂层由光固化性组合物形成，所述光固化性组合物含有基础聚合物、光固化剂、及光聚合引发剂，
所述表面保护薄膜具备第二薄膜基材、和固着层叠于所述第二薄膜基材的第二粘合剂层，所述第二粘合剂层临时粘贴于所述第一薄膜基材的第二主面上，
所述表面保护薄膜具有紫外线遮蔽性。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述表面保护薄膜的最大吸收波长的光的透过率为30％以下，所述最大吸收波长位于所述光聚合引发剂的波长450nm以下的区域中。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述表面保护薄膜的波长365nm的光的透过率为30％以下。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述表面保护薄膜的波长405nm的光的透过率为30％以下。
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述表面保护薄膜的所述第二粘合剂层与所述第一薄膜基材的粘接力比所述第一粘合剂层与聚酰亚胺薄膜的粘接力小。
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述表面保护薄膜的所述第二粘合剂层与所述第一薄膜基材的粘接力比所述第一粘合剂层与所述隔离体的粘接力大。
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述隔离体具有紫外线遮蔽性。
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