CN1121068C - 集成电路的散热片及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路的散热片及其制造方法，其制造方法是将先行制成的每一叶片单元的各鳍片穿入定位模板上相对设置的各长孔内，之后在定位模板上方套置一具凹穴的上盖，在二者相互叠合闭模后，即可在其型腔内充填金属液并予以成型，使各叶片单元相互结合，又由于先行制造的叶片单元的各鳍片可设计为较细长片状，且各叶片单元可予以并列并借金属材料予以结合制成一完整的散热片，该散热片将可提供较大的散热面积。

Description

集成电路的散热片及其制造方法

本发明涉及一种集成电路的散热片及其制造方法。

由于集成电路在工作过程中，将产生大量的热量，为维持该集成电路的工作温度在一定的设计范围，以便可正常工作，通常必须利用与集成电路紧密贴靠的散热片，以便进行散热及降温等作用，因此，散热片在集成电路使用的领域中占有不可缺少的构件。

传统的散热片50，其构造请参看图8所示，是利用一体成型制法配合模具，以挤制成较长的挤型体，挤型体可依据实际需要裁切一段长度使用并在适当处横向成型有缺口53及成型数个切槽54，该散热片50是在平板52上垂直突伸有数片并列的鳍片51，借平板52对集成电路吸热，之后传导至各鳍片51，经由各鳍片51的大面积与外界空气接触及配合切槽54及缺口53的设计，以达到热交换的散热作用。

由于散热片50是利用挤制成型，故模具的成型孔即为散热片50的断面造型，又此种散热片50的断面造型为了可利用挤制方法予以成型，在各鳍片51的长度(h)与宽度(w)设计时，其长、宽度(h、w)的比值不可过大，否则多片相互呈平行排列于平板52的各鳍片51将无法以挤制方法成型，故所成型的各鳍片51由于其比值较小，所制成的各鳍片51将具有较大的厚度，或其长度较短，因此，传统的散热片50所形成的整体散热面积即受到一定程度的限制，造成散热效率较为不佳的缺点。

本发明的目的是为了克服现有散热片用以散热的面积极为有限的问题，而提供的一种先行制造成型具有较细长鳍片的叶片单元，再将各叶片单元配合模具及注入金属液予以结合成一体，使得所制成的散热片由于各鳍片可为较长片体，从而使之具有较大的散热面积的散热片及其制造方法。

为了达到上述的发明目的，本发明所运用的技术手段是，一种集成电路的散热片制造方法，其特点是：先行制作具有多片鳍片且呈长片状的叶片单元，将每一叶片单元的鳍片分别穿置在定位模板上所布列设置的各长孔内，在定位模板上套置一具有型腔的上模板，将上模板予以闭模，之后注入液状的金属材料在型腔内，待凝固后即可使各叶片单元的基部相互结合，制成具有较大散热面积的散热片。

本发明的另一技术手段是在于，所述的散热片其中每一叶片单元是呈长片状并设有数片分隔的鳍片，各相互并列的各叶片单元，以其一端所形成的基部与金属材料相互结合固定。

本发明的又一技术手段是在于，所述的散热片其中各叶片单元的断面呈T型且顶端形成为较宽的基部。

本发明与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本发明不仅制造工艺简单，而且散热面积大，使用时散热效果佳。

以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。

附图简要说明：

图1是本发明的制造流程图。

图2是本发明的分解示意图。

图3是本发明的各鳍片置入定位模板的示意图。

图4是本发明的上模板封合于定位模板的示意图。

图5是本发明闭模后的剖视图。

图6是本发明闭模后的另一剖视图。

图7是本发明所制成的散热片外观图。

图8是传统散热片的外观图。

参看图1及5所示，是本发明集成电路的散热片制造方法，其制造流程简述如下：首先将多片已预先制作完成的叶片单元20依次将鳍片21穿设在定位模板10相对设计的长孔12内，并使各叶片单元20的基部22一端位于定位模板10的型腔11内，之后在上方盖设有具型腔31的上模板30，闭模后，在形成的空间内注入金属材料23，待凝固后，即可分别将上模板30及定位模板10分别予以退模，即可取出以本发明所制成的散热片40(配合参见图7)。

再参看图2所示，本发明的每一叶片单元20，其构造是呈长片状并具有一定长度且其断面略呈T型，亦即叶片单元20的断面在顶端处的厚度较宽的部份形成为基部22，另向下延伸形成有数片突出且宽度较窄的鳍片21，各鳍片21之间借所成型的切槽211予以分隔，又各突出相邻的鳍片21的下方片宽较上方为窄而使切槽211呈略具斜度，在叶片单元20的厚度部份，在基部22处的厚度较鳍片21部份为厚。

本发明所运用的模具，是包括有定位模板10及上模板30，其中定位模板10的上方形成有凹入的型腔11，并分布设有贯穿的数个长孔12，每一排所设的数个长孔12位置是与每一叶片单元20的各鳍片21为相对，使得每一叶片单元20的各鳍片21可相对穿置入各长孔12内；再者，可闭模位于定位模板10上方的上模板30，该上模板30相对于定位模板10方向亦可形成有型腔31(配合参看图5所示)，另可设置有一浇铸口(图中省略未示出)，以供金属材料23在加热熔成液状后的注入。

参看图2及3所示，本发明实际制造时，首先将各叶片单元20的各鳍片21分别穿入定位模板10的各长孔12内，并使得基部22位于型腔11内，之后如图4所示，将上模板30予以覆盖闭模，此时即可将加热呈液状的金属材料23予以加压注入在型腔11、31之间的空间处(配合参看图5及6所示)，待金属材料23凝固后，即可使各叶片单元20的基部22相互结合，此时可进行退模动作，而将上模板30及定位模板10分别向外移动脱离，故可制成为一具有数排叶片单元20的散热片成品(配合参看图7所示)。

由于本发明的各叶片单元20，是利用其基部22与金属材料23相互结合制成，因此，各叶片单元20在先行制造时，可制成具有高度(H)较高且厚度(W)较薄的鳍片21，其二者之间的比值可设计为较大(配合参看图6所示)，在此种较大的比值之下，可将鳍片21制作成具有较大的表面积；再者，由于此种构造的叶片单元20并非使用挤压成型制作，故以目前使经常使用的加工制造方法，均可极为容易且简便的予以制成，再配合模具即可制成散热片，与图8所示传统散热片相比较，确可以形成有较大的散热面积。

经由本发明制造方法所制造的散热片可用于集成电路上，并将集成电路所产生的热量予以散去，该散热片(参看图6及7所示)其构造是叶片单元20成型为并列有多片鳍片21，各并列的叶片单元20的基部22以金属材料予以结合，从成而为一具有较大表(散热)面积的散热片产品。

Claims (3)

1、一种集成电路的散热片制造方法，其特征在于：先行制作具有多片鳍片且呈长片状的叶片单元，将每一叶片单元的鳍片分别穿置在定位模板上所布列设置的各长孔内，在定位模板上套置一具有型腔的上模板，将上模板予以闭模，之后注入液状的金属材料在型腔内，待凝固后即可使各叶片单元的基部相互结合，制成具有较大散热面积的散热片。

2、一种集成电路的散热片，其特征在于：该散热片中每一叶片单元是呈长片状并设有数片分隔的鳍片，各相互并列的各叶片单元以其一端所形成的基部与金属材料相互结合固定。

3、根据权利要求2所述的集成电路的散热片，其特征在于：该散热片中各叶片单元的断面呈T型且顶端形成为较宽的基部。

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