CN112072352A - 端子和装接有端子的电缆以及带有端子的线束 - Google Patents

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Abstract

一种端子，包括能够电连接至配对端子的连接部和能够压接电缆的压接部。连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖第一基部的第一镀层，该第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金。压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖第二基部的第二镀层，该第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。

Description

端子和装接有端子的电缆以及带有端子的线束
技术领域
本发明涉及一种端子和装接有端子的电缆以及带有端子的线束。
背景技术
近年来，对于混合动力车辆和电动车辆的需求渐增，并且这样的车辆装备有高功率电机，导致大电流流过端子。然而，通常应用于汽油驱动车辆的锡镀层趋向于由于其高电阻而发热并且耐热性不是很高，使得热可能使锡镀层劣化。此外，由于端子反复地插入和拔出，所以期望端子是耐磨的。因此，已经提出使用银或者银合金镀层代替锡镀层而用于混合动力车辆和电动车辆中使用的端子。
例如，在JP 2009-79250 A中公开的部件中，包含0.1质量％以下的锑的银或者银合金层形成于铜或铜合金部件的表面的至少一部分上。维氏硬度140Hv以上的银合金层作为最外层形成在银或者银合金层上。
此外，JP 2016-56422 A中公开的端子部件包括：基材，其由铜或铜合金形成；第一层，其由Ni或者Ni合金形成在基材上；以及第二层，其由Cu-Sn合金形成在第一层上。端子部件进一步包括：第三层，其由Ag-Sn合金形成在第二层上；和第四层，其露出于最外的表面，且由银或者银合金形成在第三层上。
发明内容
然而，在JP 2009-79250 A中公开的部件中，由于银或者银合金层的硬度不是很高，所以需要增加银或者银合金层的层厚度，以经受端子插入和拔出。另一方面，当层厚度增加时，镀层时间由此增加，因此需要增加待使用的镀层材料，这可能增加成本。
此外，在JP 2016-56422 A中公开的端子部件中，由于Ag-Sn合金容易由于弯曲加工而破裂，所以当端子部件压接于电缆时基材可能露出。因此，基材可能被氧化并腐蚀，这可能导致电连接可靠性降低和压接部的强度降低。
鉴于现有技术中的问题，已经完成本发明。本发明的目的是提供一种端子以及装接有端子的电缆和带有端子的线束，所述端子插拔性能以及弯曲可操作性优秀。
根据本发明的第一方面的端子包括能够电连接至配对端子的连接部和能够压接电缆的压接部。连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖第一基部的第一镀层，该第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金。压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖第二基部的第二镀层，该第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。
根据本发明的第二方面的端子涉及根据第一方面所述的端子，其中，所述第一镀层中包含的银合金是如下的合金：其包含银和选自锡、铜、钯、铋、铟和锑所组成的组的至少一种金属。
根据本发明的第三方面的端子涉及根据第一或者第二方面所述的端子，并且该端子进一步包括垫层，该垫层布置在第一基部与第一镀层之间和第二基部与第二镀层之间中的至少一者。该垫层具有大于0μm且3μm以下的厚度，并且包含选自镍、铜和银所组成的组的至少一种金属。
根据本发明的第四方面的端子涉及根据第一至第三方面中任一方面所述的端子，其中，所述连接部进一步包括布置于最外的表面并且由银形成的银层。
根据本发明的第五方面的端子涉及根据第一至第四方面中任一方面所述的端子，其中，所述压接部不包括如下的镀层：该镀层包含含银的银合金并且具有250Hv以上的维氏硬度。
根据本发明的第六方面的端子涉及根据第一至第五方面中任一方面所述的端子，其中，除了所述连接部或者所述压接部之外的部分不包括如下的镀层：该镀层由形成所述第一镀层的材料和形成所述第二镀层的材料中的至少一种材料形成。
根据本发明第七方面的装接有端子的电缆包括根据第一至第六方面中任一方面所述的端子。
一种根据本发明的第八方面的线束，其包括根据第七方面所述的装接有端子的电缆。
根据本发明，能够提供一种端子以及装接有端子的电缆和带有端子的线束，所述端子插拔性能以及弯曲可操作性优秀。
附图说明
图1是示出根据本实施例的端子的实例的立体图；
图2是根据实施例的连接部的部份放大截面图；
图3是根据实施例的压接部的部份放大截面图；
图4是用扫描电子显微镜(SEM)截取的照片，示出外表面上不具有裂纹的压接部的外观；
图5是用SEM截取的照片，示出外表面上具有裂纹的压接部的外观；
图6是根据实施例的中间部的局部放大截面图；
图7是示出根据本实施例的装接有端子的电缆的立体图；并且
图8是示出根据本实施例的线束的实例的立体图。
具体实施方式
下面将参考附图进行端子、装接有端子的电缆和带有端子的线束的细节的描述。注意，为了例示的目的，附图中的尺寸比例是放大的并且可以不同于实际比例。
[端子]
如图1所示，根据本实施例的端子10包括连接部11和压接部12。连接部11设置在端子10的一个端部处，并且压接部12设置在端子10的另一端部处。注意，根据本实施例的描述将针对阴压接端子，但是也可以采用阳压接端子。
连接部11能够电连接至配对端子。根据本实施例，配对端子(未示出)为阳压接端子。阴压接端子的连接部11可以被构造为在连接至阳端子的连接部时使得电流能够流过。根据本实施例，连接部11具有箱形形状并且包括与配对端子接合的弹簧片。
压接部12能够压接电缆30。例如，压接部12压接电缆30的末端部，从而使压接部12连接至电缆30。压接部12包括：导体压接部14，其用于压接电缆30的导体31；和护套压接部15，其用于压接电缆30的电缆护套32。
导体压接部14被构造为与通过移除电缆30的末端部处的电缆护套32而露出的导体31进行直接接触，并且包括底板16和一对导体压接片17。一对导体压接片17从底板16的两侧缘向上延伸。一对导体压接片17向内弯曲以覆盖电缆30的导体31，从而使导体31被压接为能够与底板16的上表面紧密接触。导体压接部14通过底板16和一对导体压接片17形成为大约U状截面。
护套压接部15被构造为与电缆30的末端部处的电缆护套32进行直接接触，并且该护套压接部15包括底板18和一对护套压接片19。一对护套压接片19从底板18的两侧缘向上延伸。一对护套压接片19向内弯曲以覆盖电缆护套32的一部分，从而使电缆护套32被压接为能够与底板18的上表面紧密接触。护套压接部15通过底板18和一对护套压接片19形成为大约U状截面。注意，导体压接部14的底板16和护套压接部15的底板18形成共用的连续底板。
端子10可以包括将连接部11与压接部12连接的中间部13。根据本实施例，端子10由一体连接的连接部11、压接部12和中间部13形成。然而，端子10可以由连接部11、压接部12和中间部13的不同部件的组合而形成。
如图2所示，连接部11包括第一基部11a和第一镀层11b。第一镀层11b覆盖第一基部11a。具体地，第一镀层11b可以直接地覆盖第一基部11a的表面或者通过夹置在第一镀层11b与第一基部11a之间的第一中间层而间接地覆盖第一基部11a的表面。即，第一镀层11b可以直接地覆盖第一基部11a的表面或者通过第一中间层而间接地覆盖第一基部11a的表面。第一中间层可以是例如将在稍后描述的垫层21、将在稍后描述的第二镀层12b等。此外，第一镀层11b仅需要覆盖第一基部11a的表面的至少一部分；因此，第一镀层11b可以覆盖第一基部11a的一部分表面或整个表面。
此外，另一个镀层(未示出)可以与第一基部11a相反地布置在第一镀层11b上，或者如图2所示，第一镀层11b可以设置于连接部11的最外的表面。另一个镀层(未示出)可以包含含银的金属。注意，优选的是，连接部11进一步包括布置于最外的表面并且由银形成的银层。由于银层布置于连接部11的最外的表面，所以连接部11的最外的表面的电阻趋向于减小，这使得能够提高与配对端子的电导通性并且提高端子10的电连接可靠性。银层可以是上述另一个镀层。此外，在图2中，第一镀层11b仅布置于第一基部11a的一个表面上，但是第一镀层11b可以布置于第一基部11a的两个表面上。
第一基部11a具有导电性。第一基部11a包含选自由例如铜、铜合金铝、铝合金、铁、铁合金、镁和镁合金所组成的组的至少一种金属。
第一镀层11b具有250Hv以上的维氏硬度。因此，即使当端子10反复地插入和拔出时，连接部11的表面也几乎不磨损。这反过来使得能够减小第一镀层11b的层厚度；因此，镀层材料的体积的减少以及镀层时间的减少使得端子10的生产率提高。例如，制备用于形成第一镀层11b的镀液的组成以及在形成第一镀层11b时调整电流密度使得能够改变第一镀层11b的维氏硬度。注意，此处能够根据日本工业标准JIS Z2244:2009(维氏硬度试验-试验方法)测量维氏硬度。此外，能够用25℃的测试温度和3gf的测试力进行测量。
第一镀层11b包含含银的银合金。第一镀层11b中包含的银合金优选为如下合金：其包含银和选自锡(Sn)、铜(Cu)、钯(Pd)、铋(Bi)、铟(In)和锑(Sb)所组成的组的至少一种金属。由于这样的银合金比纯银的维氏硬度更高并且即使在端子10反复地插入和拔出时也几乎不磨损，所以这样的银合金是优选的。银合金可以是包含两种金属的二元合金或者包含三种金属的三元合金。此外，银合金可以是包含四种以上金属的合金。
第一镀层11b中包含的选自锡(Sn)、铜(Cu)、钯(Pd)、铋(Bi)、铟(In)和锑(Sb)所组成的组的至少一种金属的含量不限于特定含量，只要维氏硬度等于或者大于250Hv即可，但是优选为在5质量％至50质量％的范围内，并且更优选为在10质量％至40质量％的范围内。当第一镀层11b是包含银和锡的合金时，第一镀层11b中包含的锡的含量优选为例如在18质量％以上且小于32质量％的范围内。此外，第一镀层11b中包含的银的含量优选为等于或者大于40质量％，并且更优选为等于或者大于50质量％。注意，此处，能够用扫描电子显微镜(SEM)-X射线能量色散谱(EDX)测量镀层的组成。
从防腐的角度来看，第一镀层11b的厚度优选为等于或者大于0.1μm，并且更优选为等于或者大于1μm。此外，从生产率和成本降低的角度来看，第一镀层11b的厚度优选为等于或者小于30μm，并且更优选为等于或者小于20μm。
能够通过制备作为诸如锡盐的金属盐与银镀液的混合物的合金镀液并且将第一基部11a浸没在合金镀液中以向第一基部11a施加镀层，而形成第一镀层11b。由于能够容易地调整膜厚，所以优选地通过恒电流电解法而进行镀层处理。
用于形成第一镀层11b的银合金镀液可以包含例如银盐、金属盐、导电盐等。银盐包含选自例如氰化银、碘化银、氧化银、硫酸银、硝酸银、甲烷磺酸银和氯化银所组成的组的至少一种盐。此外，导电盐包含选自氰化钾、氰化钠、焦磷酸钾、甲烷磺酸银、碘化钾和硫代硫酸钠所组成的组的至少一种盐。镀液中银离子浓度优选为在例如30g/L至50g/L的范围内。
金属盐优选为包括如下的盐：其包含选自例如上述锡(Sn)、铜(Cu)、钯(Pd)、铋(Bi)、铟(In)和锑(Sb)所组成的组的至少一种金属。
当锡盐用作金属盐时，锡盐包含选自以下所组成的组的至少一种盐：亚锡盐，诸如例如甲基磺酸亚锡的有机磺酸亚锡、焦磷酸亚锡、氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡糖酸亚锡、酒石酸亚锡、氧化亚锡、氟硼酸亚锡、琥珀酸亚锡、乳酸亚锡、柠檬酸亚锡、磷酸亚锡、碘化亚锡、蚁酸亚锡和氟硅酸亚锡；以及锡盐，诸如锡酸钠和锡酸钾。镀液中锡离子浓度优选为在例如2g/L至10g/L的范围内。
可以考虑诸如生产率、镀液组成、离子浓度和待镀层目标的形状这样的各种因素，设定当通过电镀形成第一镀层11b时施加的电流密度。电流密度优选为在例如0.1A/dm2至20A/dm2的范围内。电流密度越高，则镀层时间变得越短，但是第一镀层11b的表面趋向于粗糙；因此，期望适当地进行调整以确保期望的镀层。当通过电镀形成第一镀层11b时的镀液温度不限于特定温度，但是优选为在20℃至45℃的范围内。
如图3所示，压接部12包括第二基部12a和第二镀层12b。第二镀层12b覆盖第二基部12a。具体地，第二镀层12b可以直接地覆盖第二基部12a的表面或者通过夹置在第二镀层12b与第二基部12a之间的第二中间层而间接地覆盖第二基部12a的表面。即，第二镀层12b可以直接地覆盖第二基部12a的表面或者通过第二中间层而间接地覆盖第二基部12a的表面。第二中间层可以是例如将在稍后描述的垫层21、第一镀层11b等。此外，第二镀层12b仅需要覆盖第二基部12a的表面的至少一部分；因此，第二镀层12b可以覆盖第二基部12a的一部分表面或整个表面。
此外，另一个镀层(未示出)可以与第二基部12a相反地布置在第二镀层12b上，或者如图3所示，第二镀层12b可以设置于压接部12的最外的表面。另一个镀层(未示出)可以包含含银的金属。此外，在图3中，第二镀层12b仅布置于第二基部12a的一个表面上，但是第二镀层12b可以布置于第二基部12a的两个表面上。
第二基部12a具有导电性。第二基部12a包含选自例如铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、镁和镁合金所组成的组的至少一种金属。
第二镀层12b具有小于225Hv的维氏硬度。因此，即使在压接部12压接电缆30时，第二镀层12b几乎不破裂，并且第二基部12a几乎不露出。这反过来使得能够使第二基部12a抗氧化和抗腐蚀并且抑制了电连接可靠性降低和压接部12的强度降低。例如，制备用于形成第二镀层12b的镀液的组成以及在形成第二镀层12b时调整电流密度使得能够改变第二镀层12b的维氏硬度。
图4和图5例示了通过用金相显微镜获得的在端子压接电缆之后的压接部的外表面的观察结果。如图4所示，当维氏硬度小于225Hv的镀层形成于压接部的外表面时，即使在压接部压接电缆时裂纹也不太可能出现在压接部的外表面上。另一方面，如图5所示，当具有225Hv以上的维氏硬度的镀层形成于压接部的外表面时，在压接部压接电缆时多个裂纹可能出现在压接部的外表面上。
第二镀层12b包含银或含银的银合金。如上所述，电阻低的材料的使用使得能够减少由流过压接部12的电流产生的热。
当第二镀层12b由银合金形成时，银合金可以包含锑。形成第二镀层12b的银合金中包含的锑的含量不限于特定含量，只要维氏硬度小于225Hv即可，但是优选地为例如等于或者小于2质量％。此外，第二镀层12b中包含的银的含量优选为等于或者大于98质量％。
压接部12优选为不包括如下镀层：该镀层包含含银的银合金并且维氏硬度为250Hv以上。这是因为，在没有这样的镀层的情况下，在压接部12压接电缆30时裂纹不太可能出现在镀层上。
从防腐的角度来看，第二镀层12b的厚度优选为等于或者大于0.1μm，并且更优选为等于或者大于1μm。此外，从生产率和成本降低的角度来看，第二镀层12b的厚度优选为等于或者小于30μm，更优选为等于或者小于20μm，并且再更优选为等于或者小于10μm。
(垫层21)
如图2和图3所示，端子10可以进一步包括垫层21以提供各种功能。垫层21可以形成为单层或者多层。根据本实施例，垫层21布置在第一基部11a与第一镀层11b之间和第二基部12a与第二镀层12b之间中的至少一者处。例如，在图2中，垫层21布置于第一基部11a与第一镀层11b之间。即，连接部11包括第一基部11a、第一镀层11b和垫层21。在图3中，垫层21布置于第二基部12a与第二镀层12b之间。即，压接部12包括第二基部12a、第二镀层12b和垫层21。垫层21优选为具有例如大于0μm且3μm以下的厚度。
垫层21优选为包含选自镍、铜和银所组成的组的至少一种金属。具体地，垫层21优选为包含选自镍、镍合金、铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种金属。
当垫层21包含镍或者镍合金时，能够防止例如，第一基部11a或者第二基部12a中包含的金属原子向第一镀层11b或者第二镀层12b移动或者扩散。即，垫层21用作阻挡层。在垫层21包含镍或者镍合金时的垫层21的层厚度不限于特定厚度，只要垫层21用作阻挡层即可，但是优选为在0.1μm至3μm的范围内。
在垫层21包含选自铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种金属时，能够增大第一基部11a与第一镀层11b之间或者第二基部12a与第二镀层12b之间的粘性。在垫层21包含选自铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种金属的情况下的垫层21的层厚度不限于特定厚度，只要能够增大粘性即可，并且即使具有非常小的层厚度也能够增加粘性。因此，在此情况下的层厚度优选在例如大于0μm且3μm以下的范围内。
垫层21可以形成为单层或者多层。例如，垫层21可以包括下层和布置于下层上的上层。然后，例如，下层可以包含镍或者镍合金，并且上层可以包含选自铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种金属。这些层的组合能够根据其目的而适当改变。
用于形成垫层21的方法不限于特定方法，并且例如，能够使用如下已知的镀层方法：其中，第一基部11a和第二基部12a中的至少一者的待镀层材料置于镀液中并随后镀层。
在端子10中，除了连接部11或者压接部12之外的部分不包括由形成第一镀层11b的材料和形成第二镀层12b的材料中的至少一种材料所形成的镀层。这使得能够减少用于第一镀层11b或者第二镀层12b的材料的量。
除了连接部11或者压接部12之外的部分是例如将连接部11与压接部12连接的中间部13。根据本实施例，中间部13是不直接涉及与配对端子的连接和压接至电缆的部分。虽然中间部13的层结构不限于特定结构，但是，如图6所示，中间部13可以包括具有导电性的第三基部13a和覆盖第三基部13a的第三镀层13b。此处形成第一镀层11b的材料是包含银合金并且在镀层形成时具有250Hv以上的维氏硬度的材料。此外，此处形成第二镀层12b的材料是包含银或银合金中的任一者并且在镀层形成时具有小于225Hv的维氏硬度的材料。在图6中，第三镀层13b仅布置于第三基部13a的一个表面上，但是第三镀层13b可以布置于第三基部13a的两个表面上。
第三基部13a具有导电性。第三基部13a包含选自例如铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、镁和镁合金所组成的组的至少一种金属。
第三镀层13b可以包含选自银、锡、铜和镍所组成的组的至少一种金属。从降低成本的角度来讲，第三镀层13b优选为包含选自锡、铜和镍所组成的组的至少一种金属。
第一基部11a、第二基部12a和第三基部13a可以由不同的材料形成，或者可以由相同的材料形成以作为一体成型的基部。例如，基部可以通过例如切割单个金属板并且对金属板进行弯曲加工而由相同的材料形成。
此外，如上所述，能够通过已知的方法形成镀层，但是镀层的顺序不限于特定的顺序。例如，当如前文所述基部由单个金属板形成时，在制造了被镀层以形成垫层21的金属板之后，板可以被整体镀层以形成第二镀层12b。然后，在第一镀层11b仅形成在被第二镀层12b完全地覆盖的板中的形成有连接部11的一部分之后，板可以弯曲等以形成端子10。此时，垫层21不需要被镀层并且可以由多个不同的层而形成。
此外，在制造了被整体镀层以形成垫层21的板之后，第一镀层11b可以仅形成在连接部11所形成的部分上，并且第二镀层12b可以仅形成在压接部12所形成的部分上。此时，可以设置既不形成有第一镀层11b也不形成有第二镀层12b的中间部13。此外，如上所述，垫层21不需要被镀层并且可以由多个不同的层而形成。
如上所述，根据本实施例的端子10包括能够电连接至配对端子的连接部11和能够压接电缆30的压接部12。连接部11包括具有导电性的第一基部11a和覆盖第一基部11a的第一镀层11b，该连接部11具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金。压接部12包括具有导电性的第二基部12a和覆盖第二基部12a的第二镀层12b，该压接部12具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。
因此，即使在端子10反复地插入和拔出时，连接部11的表面也几乎不磨损，并且第一镀层11b的层厚度能够相应地减小，从而镀层材料的体积的减小和镀层时间的减少使得端子10的生产率能够增加。此外，即使当压接部12压接电缆30时，第二镀层12b也几乎不破裂，并且第二基部12a几乎不露出，从而能够使第二基部12a抗氧化和抗腐蚀并且抑制了电连接可靠性降低和压接部12的强度降低。因此，根据本实施例的端子10的插拔性能和弯曲可操作性优秀。
[装接有端子的电缆]
如图7所示，根据本实施例的装接有端子的电缆40包括端子10。如上所述，由于端子10的插拔性能和弯曲可操作性优秀，所以根据本实施例的装接有端子的电缆40适当地适用于诸如混合动力车辆和电动车辆的任意位置。装接有端子的电缆40包括端子10和被端子10的压接部12压接的电缆30。具体地，压接部12的导体压接部14压接电缆30的导体31，并且压接部12的护套压接部15压接电缆30的电缆护套32。
作为导体31的材料，可以使用具有高导电性的金属。作为导体31的材料，可以使用例如铜、铜合金、铝、铝合金等。近年来，存在对于减轻电缆30的重量的需求。因此，导体31优选为由轻量的铝或铝合金形成。
作为覆盖导体31的电缆护套32的材料，可以使用能够确保电绝缘的树脂。作为电缆护套32的材料，例如，可以使用烯烃系树脂。具体地，电缆护套32的材料可以包含选自由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯共聚物以及丙烯共聚物所组成的组中的至少一种树脂以作为主要成分。或者，电缆护套32的材料可以包含聚氯乙烯(PVC)以作为主要成分。在这些树脂之中，由于聚丙烯或者聚氯乙烯的高柔性和耐久性，所以电缆护套32的材料包含聚丙烯或者聚氯乙烯以作为主要成分是优选的。注意，主要成分是指电缆护套32整体的至少50质量％的成分。
例如能够如下地制造装接有端子的电缆40。图1示出端子10压接电缆30之前的状态，并且图7示出端子10压接电缆30之后的状态。首先，如图1所示，电缆30的末端部插入到端子10的连接部11中。这使得电缆30的导体31置于导体压接部14的底板16的上表面上，并且使得电缆30的具有电缆护套32的部分置于护套压接部15的底板18的上表面上。接着，连接部11和电缆30的末端部被挤压以使导体压接部14和护套压接部15变形。具体地，导体压接部14的一对导体压接片17向内弯曲以覆盖导体31，从而导体31被压接以与底板16的上表面紧密接触。此外，护套压接部15的一对护套压接片19向内弯曲以覆盖电缆护套32的一部分，从而电缆护套32被压接以与底板18的上表面紧密接触。如上述图7中所示的，端子10压接电缆30，并且端子10由此连接至电缆30。
[线束]
如图8所示，根据本实施例的线束50包括装接有端子的电缆40。具体地，根据本实施例的线束50包括装接有端子的电缆40和连接器45。
在连接器45的背侧上，设置了收纳配对端子(未示出)的多个配对端子收纳部(未示出)。在连接器45的前侧上，设置了将装接有端子的电缆40的端子10收纳的多个腔47。每个腔47设置有大致矩形开口以收纳装接有端子的电缆40的端子10。此外，各个腔47的开口形成为稍大于装接有端子的电缆40的端子10的截面。
根据本实施例的线束50包括装接有端子的电缆40。如上所述，由于端子10的插拔性能和弯曲可操作性优秀，所以根据本实施例的线束50适当地适用于诸如混合动力车辆和电动车辆的任意位置。
上文描述了根据本实施例的端子10、装接有端子的电缆40和线束50；然而，本实施例不限于上述实施例并且能够适用于例如包括端子10的充电电缆。由于在例如电动车辆中这样的充电电缆反复地插入和拔出，并且电缆被压接，所以端子10的设置使得充电电缆能够适当使用。
[实例]
将参考实例和比较例在下文给出本实施例的更详细的描述；然而，本实施例不限于这些实例。
(预处理)
首先，在待镀层的基部上进行预处理。具体地，基部用碱脱脂，浸渍在10％浓度的硫磺酸中2分钟，并且用水洗涤。注意，作为基部，使用了JIS H3100:2012(铜及铜合金薄板、板材和带材)中规定的C 1020-H铜板。
(银触击镀层的形成)
接着，银触击镀层形成于基部。银触击镀层为垫层。具体地，基部浸渍在镀液中，并且使用直流稳定电源在2.5A/dm2的电流密度、15秒的电解时间和25℃的镀液温度的条件下使基部经历恒电流电解。在恒电流电解期间，为了适当搅拌，摇动镀液并且在镀液中生成喷流。在电解之后，基部从镀液取出并且用水洗涤。结果，获得了具有在基部的整个表面上形成的银触击镀层的基板。注意，镀液包含4.2g/L的氰化银和80g/L的氰化钾。此外，银触击镀层的厚度为0.3μm。此外，使用的稳定直流电源为TEXIO TECHNOLOGY CORPORATION制造的PA18-5B。
(用于连接部的基板的制备)
在其上形成有银触击镀层的基板(第一基部)上形成第一镀层。具体地，其上形成有银触击镀层的基板浸渍在镀液中，并且使用直流稳定电源对使基板经历恒电流电解。在实例1中，恒电流电解的条件为例如3A/dm2的电流密度、20分钟的电解时间和35℃的镀液温度。在恒电流电解期间，为了适当搅拌，摇动镀液并且在镀液中生成喷流。在电解之后，基部从镀液取出并且用水洗涤。注意，调整电解时间以形成厚度20μm的镀层。使用的稳定直流电源为TEXIO TECHNOLOGY CORPORATION制造的PA18-5B。
(用于压接部的基板的制备)
在其上形成有银触击镀层的基板(第二基部)上形成第二镀层。具体地，其上形成有银触击镀层的基板浸渍在镀液中，并且使用直流稳定电源使该基板经历恒电流电解。在实例1中，恒电流电解的条件为例如1.5A/dm2的电流密度、6分钟的电解时间和20℃的镀液温度。在恒电流电解期间，为了适当搅拌，摇动镀液并且在镀液中生成喷流。在电解之后，基部从镀液取出并且用水洗涤。调整电解时间以形成厚度2μm的镀层。使用的稳定直流电源为TEXIO TECHNOLOGY CORPORATION制造的PA18-5B。
[评价]
在如上所述制备的用于连接部的基板和用于压接部的基板被用作测试样本的情况下，通过下列的方法进行评价。表1示出用于连接部的基板的评价结果，并且表2示出用于压接部的基板的评价结果。
(组成)
通过分析利用扫描电子显微镜(SEM)-X射线能量色散谱(EDX)由此获得的测试样本，确定连接部中的第一镀层的组成和压接部中第二镀层的组成。
(维氏硬度)
通过根据JIS Z2244:2009利用SHIMADZU CORPORATION制造的显微硬度计DUH-211测量用于连接部的基板的表面和用于压接部的基板的表面，评价维氏硬度。注意，测试温度为25℃，并且测试力为3gf。
(耐磨性)
通过滑动测试评价耐磨性。使用Yamasaki Seiki Kenkyusho,Inc制造的滑动测试装置CRS-B1050进行滑动测试。注意，对于滑动测试，测量点为用于连接部的基板的表面，滑动次数为500次，滑动宽度为5mm，滑动速度为3mm/s，接触载荷为2N(恒定)，并且凹痕形状为R＝1mm。然后，滑动测试之后的磨损深度等于或者小于10μm的情形评价为“良好”，并且磨损深度大于10μm的情形评价为“不良”。
(压接部中的裂纹)
通过使用于压接部的基板经历W-弯曲测试而评价压接部中的裂纹。根据JISH3100：2018(铜及铜合金薄板、板材和带材)的规定进行W-弯曲测试。注意，用于W-弯曲测试的治具的凸部的末端的角度为90°。
[表1]
Figure BDA0002529034920000181
[表2]
Figure BDA0002529034920000191
根据表1和表2中的结果，实例1至10的测试样本在连接部处具有250Hv以上的维氏硬度，并且在压接部处具有小于225Hv的维氏硬度。因此，针对耐磨性和压接部中的裂纹，获得了令人满意的评价结果。另一方面，在比较例1至3的测试样本中，或者连接部的维氏硬度或者压接部的维氏硬度不满足预定的要求。因此，对于耐磨性和压接部中的裂纹中的至少一者，没有获得令人满意的评价结果。
如上所述，已经参考实例和比较例描述了本实施例；然而，本实施例不限于这样的实例，并且能够在本实施例的范围内进行各种修改。

Claims (8)

1.一种端子，包括：
连接部，该连接部能够电连接至配对端子；以及
压接部，该压接部能够压接电缆，其中，
所述连接部包括具有导电性的第一基部和覆盖所述第一基部的第一镀层，所述第一镀层具有250Hv以上的维氏硬度，并且包含含银的银合金，并且
所述压接部包括具有导电性的第二基部和覆盖所述第二基部的第二镀层，所述第二镀层具有小于225Hv的维氏硬度，并且包含银或含银的银合金。
2.根据权利要求1所述的端子，其中，
所述第一镀层中包含的银合金是如下的合金：其包含银和选自锡、铜、钯、铋、铟和锑所组成的组的至少一种金属。
3.根据权利要求1或2所述的端子，进一步包括垫层，该垫层布置于所述第一基部与所述第一镀层之间和所述第二基部与所述第二镀层之间中的至少一者，所述垫层具有大于0μm且3μm以下的厚度，并且包含选自镍、铜和银所组成的组的至少一种金属。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的端子，其中，
所述连接部进一步包括布置于最外表面并且由银形成的银层。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的端子，其中，
所述压接部不包括如下的镀层：该镀层包含含银的银合金，并且具有250Hv以上的维氏硬度。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的端子，其中，
除了所述连接部或者所述压接部之外的部分不包括如下的镀层：该镀层由形成所述第一镀层的材料和形成所述第二镀层的材料中的至少一种材料形成。
7.一种装接有端子的电缆，该装接有端子的电缆包括根据权利要求1至6中任一项所述的端子。
8.一种线束，该线束包括根据权利要求7所述的装接有端子的电缆。
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