JPH09213381A

JPH09213381A - 接続端子

Info

Publication number: JPH09213381A
Application number: JP2108496A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Nakamura; 篤中村; Masanobu Yoshimura; 昌伸義村
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 1996-02-07
Filing date: 1996-02-07
Publication date: 1997-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】接続端子自体及び接続端子と電線との接触抵
抗を下げることにより、大電流通流用に適した接続端子
を提供すること。【解決手段】それぞれの底部１１，１６の両側に一対
の保持片１２，１７を備えた第１の電線接続部１０と第
２の電線接続部１５とをそれぞれの底部１１，１６間で
狭隘部１９により連結してなる接続端子基体２０をステ
ンレス鋼により形成し、接続端子基体２０の狭隘部１９
の一方面側に無酸素銅をクラッドしてなる高導電率層２
５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、自動車やＯＡ機
器等の配線に用いられる接続端子であって、特に大電流
が通流される接続端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車やＯＡ機器等の配線として
用いられる接続端子としては、例えば、図１０及び図１
１に示すようなものがある。

【０００３】この接続端子は、底部５１の両側に一対の
保持片５２，５２を立設してなる第１の電線接続部５０
と、同様に底部５６の両側に一対の保持片５７，５７を
立設してなる第２の電線接続部５５と、第１の電線接続
部５０と第２の電線接続部５５との底部５１，５６間を
連結する狭隘部５９とを備えている。

【０００４】上記電線接続部５０（５５）には、電線の
端部の被覆を剥離して形成された複数の素線６５ａから
なる芯線露出部６５を、電線接続部５０（５５）の両保
持片５２，５２（５７，５７）間に収容配置した状態
で、それら両保持片５２，５２（５７，５７）を内部中
央にかしめるように折曲げることにより、電線が圧着保
持される。

【０００５】また、このような接続端子はその全体が
銅、銅合金又はステンレス鋼等により形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが上述したよう
な接続端子を銅又は銅合金により形成した場合には、以
下に述べるような問題が生じる。

【０００７】即ち、銅合金は一般的に耐熱性が低くまた
酸化し易いため、ニッケルめっき処理を行う等の表面処
理を行う必要がある。しかしながら、このニッケルめっ
き層は、通常ビッカース硬さＨｖが４００〜６００と硬
いため、接続部５０（５５）に電線の芯線露出部６５を
圧着した際に、その接続部５０（５５）に芯線露出部６
５が食い込みにくく、接続当初から接続端子と電線との
接触抵抗が高くなるという問題がある。また、電線接続
部５０（５５）に芯線露出部６５を圧着したときに、接
続部５０（５５）のニッケルめっき層表面に形成された
酸化膜が破壊されにくく、さらに、そのめっき層が厚い
場合（２μｍ以上）には、クラックが発生しやすく、こ
れも電線接続部５０（５５）と電線との接触抵抗が高く
なる原因の一つとなっていた。

【０００８】また、各電線接続部５０（５５）に電線を
接続する際に圧着に代えて溶接を用いた場合には、以下
のような問題が生じる。

【０００９】即ち、電線接続部５０（５５）表面のニッ
ケルめっき層を形成するニッケルは、銅、錫等と比較し
て他の金属との相互拡散を起こしにくいため、かかる溶
接を良好に行うには、ニッケルめっき層自体を軟化、変
形させて端子の母材（銅合金等）と電線の素線とを直接
接触・接合させる等の必要がある。ところが、ニッケル
の融点（１４５５℃で）は、他の金属の融点（錫は２３
２℃、銅は１０８３℃）と比べて著しく高いため、溶接
を高温で行う必要があり、当該接続端子の熱劣化を生じ
る恐れがある。

【００１０】これに対し、接続端子をステンレス鋼等に
より形成した場合には、ステンレス鋼は耐熱性及び耐酸
化性に優れ、またそのビッカース硬さＨｖも２００程度
とニッケルめっき層よりも柔らかいため上述したような
各問題は生じないが、ステンレス鋼自体の固有抵抗が銅
合金等と比較して高いため、接続端子に大電流が通流さ
れた場合のジュール発熱が無視できなくなり、昇温によ
る接続端子の軟化及びそれに接続された電線の被覆部の
焼損を招く恐れがある。

【００１１】特に、第１の電線接続部５０と第２の電線
接続部５５とを連結する狭隘部５９は断面積が小さいた
め、ジュール発熱が大きい。

【００１２】そこで、この発明は上述したような各問題
を解決すべくなされたもので、接続端子自体の抵抗及び
接続端子と電線との接触抵抗とを低下させることによ
り、大電流通流に適した接続端子を提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載の接続端子は、それぞれの
底部の両側に設けられた一対の保持片を一方面側へ折曲
するようにして立設配置した第１の電線接続部と第２の
電線接続部とをそれぞれの底部間で狭隘部により連結し
てなる接続端子基体を備え、前記接続端子基体を耐酸化
性を有しかつ柔らかい耐熱合金により形成すると共に、
前記第１及び第２の電線接続部の一方面側の電線が接触
する領域を除いて、前記狭隘部を中心にして前記接続端
子基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一方に前記
耐熱合金の固有抵抗よりも小さい固有抵抗を有する高導
電率層を形成したことを特徴とする。

【００１４】また、請求項２記載の接続端子は、底部の
両側に設けられた一対の保持片を一方面側へ折曲するよ
うにして立設配置した電線接続部と、底部の両側に設け
られた一対の折曲片をその底部の一方面側に重ね合わせ
るように折り返し配置した接続部とを、それぞれの底部
間で狭隘部により連結してなる接続端子基体を備え、前
記接続端子基体を耐酸化性を有しかつ柔らかい耐熱合金
により形成すると共に、前記電線接続部の一方面側の電
線が接触する領域を除いて、前記狭隘部を中心にして前
記接続端子基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一
方に前記耐熱合金の固有抵抗よりも小さい固有抵抗を有
する高導電率層を形成したことを特徴とする。

【００１５】なお、請求項３記載のように、前記耐熱合
金としては、ステンレス鋼又は銅−クロム合金又はニッ
ケル−ベリウム合金が挙げられる。

【００１６】さらに、請求項４記載のように、前記高導
電率層を銅又は銅合金又はニッケルにより形成してもよ
い。

【００１７】また、請求項５記載のように、前記高導電
率層はめっき層であってもよい。

【００１８】さらに、請求項６記載のように、前記高導
電率層は金属板をクラッドしたものであってもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる第１実施
形態について説明する。図１ないし図３に示すように、
この接続端子は、金属板を図２に示すような端子型に打
抜いた後、所定位置を折曲げ加工することにより形成さ
れる。

【００２０】即ち、底部１１の両側に設けられた一対の
保持片１２，１２をそれぞれの折曲位置１２ａ，１２ａ
で底部１１の一方面側に折曲げるようにして立設してな
る第１の電線接続部１０と、同様に底部１６の両側に一
対の保持片１７，１７をそれぞれの折曲位置１７ａ，１
７ａで底部１６の一方面側に折曲げるようにして立設し
てなる第２の電線接続部１５と、第１の接続部１０と第
２の接続部１５との底部１１，１６間を連結する狭隘部
１９とを備えた接続端子基体２０をオーステナイト系ス
テンレス鋼より形成すると共に、上記狭隘部１９の一方
面側に形成された高導電率層２５（図１及び図２の格子
縞で表す領域）とを有する。

【００２１】上記狭隘部１９は、両保持片１２，１２及
び両保持片１７，１７を折曲げる際の加工性を考慮し
て、それぞれ底部１１及び底部１６の幅寸法よりも小さ
な幅寸法に設定されている。

【００２２】また、上記高導電率層２５は、端子型を打
抜く前のオーステナイト系ステンレス鋼製の金属板に予
め無酸素銅をクラッドすることにより形成されており、
その形成領域は第１及び第２の電線接続部１０の電線の
芯線露出部が接続される領域を除いて、狭隘部１６を中
心とした領域に形成されている。

【００２３】この接続端子による電線の保持は、図１１
に示される従来例と同様な方法で行われるため、詳細な
説明は省略する。

【００２４】以上のように構成された接続端子による
と、それぞれ電線が接続される各電線接続部１０，１５
の一方面側にはオーステナイト系ステンレス鋼がそのま
ま露出している。このオーステナイト系ステンレス鋼
は、ビッカース硬さＨｖも２００程度と比較的柔らかい
ため、各電線接続部１０，１５に芯線露出部を接続する
際にその芯線露出部が電線接続部１０，１５の一方面に
食い込み易く、各電線接続部１０，１５と電線との接触
抵抗が低くなるという効果が得られる。

【００２５】さらに、オーステナイト系ステンレス鋼
は、耐熱性が高く酸化もし難いため、各電線接続部１
０，１５と電線とを接続した後に、その電線接続部１
０，１５表面の酸化によりそれらの間の接触抵抗が高く
なることもない。

【００２６】なお、この実施形態では各電線接続部１
０，１５と電線との接続が圧着により行われているが、
それらの間の接触抵抗を下げるためには、抵抗溶接、超
音波溶接等の溶接やろう付けによる接続を行うのがより
好ましい。

【００２７】この溶接を行う際、接続端子基体２０はオ
ーステナイト系ステンレス鋼により形成されているた
め、従来のように銅又は銅合金により接続端子を形成し
た場合のようにニッケルめっきを施す必要がなく、その
ため溶接を過度の高温で行う必要がなくなって、接続端
子の熱劣化を防ぐことができるという効果も得られる。

【００２８】また、狭隘部１９を中心として接続端子基
体２０の一方面側には無酸素銅をクラッドすることによ
り高導電率層２５が形成されているため、従来のように
接続端子をオーステナイト系ステンレス鋼のみで形成す
る場合に比べて、両電線接続部１０，１５間の領域での
抵抗が低く抑えられ、接続端子に大電流を通流した際の
上記領域でのジュール発熱が抑制される。

【００２９】なお、接続端子基体２０を形成するものは
オーステナイト系ステンレス鋼に限らず、耐酸化性を有
しかつ柔らかい耐熱合金であればよく、例えば、他のス
テンレス鋼、銅−クロム合金、ニッケル−ベリウム合金
等が適したものとして挙げられる。

【００３０】また、上記第１の実施形態では、高導電率
層２５が無酸素銅よりなるとしたが、上記接続端子基体
２０を形成するオーステナイト系ステンレス鋼等より固
有抵抗が低いものであればよく、例えば、他に銅、銅合
金、ニッケル等を用いることができ、また、例えば銅と
ニッケルとの２層から構成してもよい。但し、接続端子
に大電流が通流された際のジュール熱を考慮すると錫、
鉛等の融点が低い金属は本実施形態の使用に適さない。
さらに、高導電率層２５はクラッドにより形成する必要
はなく、例えばめっき層であってもよい。

【００３１】図４は、第２実施形態の接続端子を示す図
である。この接続端子は、その主要部は第１実施形態と
同様なので、差異のみを説明する。

【００３２】即ち、接続端子基体２０には、その狭隘部
１９の一方面側に形成された高導電率層２５に加えて、
接続端子基体２０の他方面側（図４下側）全体にも無酸
素銅をクラッドすることにより高導電率層２６が形成さ
れている。

【００３３】以上のように構成された第２実施形態の接
続端子によると、上記第１実施形態の場合と同様の効果
が得られることはもちろん、接続端子基体２０の裏面側
にも高導電率層２６が形成されているため、より両電線
接続部１０，１５間の領域での抵抗がさらに低く抑えら
れ、接続端子に大電流を通流した際のジュール発熱がさ
らに抑制される。

【００３４】なお、この高導電率層２６を形成するもの
は無酸素銅に限らず、高導電率層２５の場合と同様に、
上記接続端子基体２０を形成するオーステナイト系ステ
ンレス鋼等より固有抵抗が低いものであればよく、例え
ば、他に銅、銅合金、ニッケル等を用いることができ
る。また、高導電率層２６はクラッドにより形成する必
要はなく、例えばめっき層であってもよい。

【００３５】なお、上記接続端子基体２０に形成された
高導電率層２５及び高導電率層２６は、図１ないし図４
に示す領域に限らず、前記第１及び第２の電線接続部１
０，１５の一方面側の芯線露出部が接続される領域を除
いて、狭隘部１９を中心とした接続端子基体２０の一方
面側及び他方面側の少なくともいずれか一方に形成され
ていれば、上述の各効果を得ることができる。

【００３６】図５及び図６は、第３実施形態の接続端子
を示す図である。

【００３７】この接続端子は、オーステナイト系ステン
レス鋼よりなる金属板を図６に示すような端子型に打抜
いた後、所定位置を折曲げ加工することにより形成され
る。

【００３８】即ち、この接続端子は、底部３１の両側に
形成された一対の保持片３２，３２をそれぞれの折曲位
置３２ａ，３２ａで底部３１の一方面側に折曲げるよう
にして立設してなる電線接続部３０と、底部３６の両側
に設けられた一対の折曲片３７，３７をその底部３６の
一方面側に重ね合わせるように折り返し配置された接続
部３５と、両底部３１，３６間を連結する狭隘部３９と
を備えたオーステナイト系ステンレス鋼よりなる接続端
子基体４０と、上記狭隘部３９及び接続部３５の一方面
側に形成された高導電率層４５（図５及び図６の格子縞
で表す領域）とを有する。

【００３９】上記狭隘部３９は、両保持片３２，３２及
び折曲片３７，３７を折曲げ加工等する際の加工性を考
慮して、それぞれ底部３１及び３６の幅寸法よりも小さ
な幅寸法に設定されている。

【００４０】また、上記高導電率層４５は、端子型を打
抜く前の金属板に予め無酸素銅をクラッドすることによ
り形成されている。

【００４１】この接続端子では、電線が電線接続部３０
に接続されると共に、接続部３５は他の電子機器の雌端
子に接続される。

【００４２】以上のように構成された第３実施形態の接
続端子によると、第１実施形態の場合と同様の効果が得
られる。

【００４３】また、この第３実施形態で、電線接続部３
０と電線との接続が圧着により行われているとしたが、
それらの間の接触抵抗を下げるためには、抵抗溶接、超
音波溶接等の溶接やろう付けによる接続を行うのが好ま
しく、この場合、上述した第１実施形態の場合と同様に
接続端子の熱劣化を防ぐことができるという効果が得ら
れる。

【００４４】さらに、接続端子基体４０を形成するもの
は上記第１実施形態の場合と同様にオーステナイト系ス
テンレス鋼に限らず、耐酸化性を有しかつ柔らかい耐熱
合金であればよく、例えば、他のステンレス鋼、銅−ク
ロム合金、ニッケル−ベリウム合金等が適したものとし
て挙げられる。

【００４５】また、同様に、高導電率層４５には無酸素
銅以外の上記接続端子基体４０を形成するオーステナイ
ト系ステンレス鋼等より固有抵抗が低いもの、例えば、
他に銅、銅合金、ニッケル等を用いることができる。

【００４６】なお、この接続端子の他方面側にも高導電
率層を形成すれば、第２実施形態の場合と同様の効果が
得られる。

【００４７】また、上記接続端子基体４０に形成された
高導電率層４５及び高導電率層４６は、図５ないし図６
に示す領域に限らず、前記電線接続部３０の芯線露出部
が接続される領域を除いて、狭隘部３９を中心とした接
続端子基体４０の一方面側及び他方面側の少なくともい
ずれか一方に形成されていれば、上述の各効果を得るこ
とができる。

【００４８】以下に、第１又は第２実施形態の接続端子
と同様構成の接続端子を形成するための端子型を製作し
た場合の実施例について説明する。

【００４９】第１実施例として、図７に示すように、固
有抵抗が７１．０μΩ・ｃｍのオーステナイト系ステン
レス鋼（ＳＵＳ３０４（ＪＩＳ区分による））からなる
厚さ０．５ｍｍの接続端子基体２０の狭隘部１９の一方
面側に、固有抵抗が１．７μ・Ω、の無酸素銅をクラッ
ドし厚さ５０μｍの高導電率層２５を形成した端子型を
製作した（図６参照）。なお、この端子型の狭隘部１９
は幅６ｍｍ、長さ５ｍｍである。

【００５０】また、第２実施例として、上記第１実施例
の端子型と同形状の端子型を、同じくオーステナイト系
ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）からなる厚さ０．５ｍｍ
の接続端子基体２０の狭隘部１９の一方面側に固有抵抗
が７．０μΩのニッケルをクラッドして厚さ３０μｍの
高導電率層２５を形成すると共に、接続端子基体２０の
他方面側に同じくニッケルをクラッドして厚さ３０μｍ
の高導電率層２６を形成することにより製作した（図９
参照）。

【００５１】さらに、第３実施例として、上記第１実施
例の端子型と同形状の端子型を、同じくオーステナイト
系ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）からなる厚さ０．５ｍ
ｍの接続端子基体２０の狭隘部１９の一方面側に無酸素
銅をクラッドし、さらにその上にニッケルをクラッドし
て、厚さ３０μｍの無酸素銅及び厚さ２０μｍのニッケ
ルとからなる高導電率層２５を形成すると共に、接続端
子基体２０の他方面側にも同様に無酸素銅をクラッド
し、さらにその上にニッケルをクラッドして、厚さ３０
μｍの無酸素銅及び厚さ２０μｍのニッケルとからなる
高導電率層２６を形成することにより製作した。

【００５２】また、上記各実施例との比較のため、オー
ステナイト系ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）のみからな
る厚さ０．５ｍｍの端子型を製作して、同比較例及び上
記各実施例の両底部１１，１６上の点Ａ及び点Ｂ間の抵
抗をそれぞれ測定した。

【００５３】すると、上記比較例では点Ａ，Ｂ間の抵抗
が１．１８ｍΩであったが、第１実施例では同点間の抵
抗が０．２３ｍΩ、第２実施例では０．６３ｍΩ、第３
実施例では０．１８ｍΩとなり、両点間の抵抗が著しく
小さくなることがわかった。

【００５４】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
の接続端子によると、第１の電線接続部と第２の電線接
続部とをそれぞれの底部間で狭隘部により連結してなる
接続端子基体を耐酸化性を有しかつ柔らかい耐熱合金に
より形成し、前記第１及び第２の電線接続部の一方面側
の電線が接触する領域を除いて、狭隘部を中心にして前
記接続端子基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一
方に前記耐熱合金の固有抵抗よりも小さい固有抵抗を有
する高導電率層を形成しているため、芯線露出部が接続
される両電線接続部の一方面側には耐酸化性を有しかつ
柔らかい耐熱合金が露出している。従って、その接続部
に芯線露出部を接続した際に、芯線露出部が電線接続部
に食い込みそれらの間の接触抵抗が低く抑えられ、また
接続後においても電線接続部に生じた酸化膜によりそれ
らの間の接触抵抗が上昇することはない。

【００５５】そして、例えば、各電線接続部に電線を接
続する際に溶接を用いた場合、従来の接続端子の一例の
ように溶接される箇所にニッケル等が露出していないた
め、その溶接を過度な高温で行う必要がなく、溶接時の
接続端子の劣化も免れる。

【００５６】さらに、両電線接続部間の狭隘部の両面又
はそのいずれか一方側の面には、前記耐熱合金の固有抵
抗よりも小さい固有抵抗を有する高導電率層を形成して
いるため、両電線接続部間の抵抗も低く抑えられ、大電
流通流時のジュール発熱が抑制される。

【００５７】また、請求項２記載の接続端子によると、
電線接続部と接続部とを狭隘部により連結してなる接続
端子基体を耐酸化性を有しかつ柔らかい耐熱合金により
形成し、電線接続部の一方面側の電線が接触する領域を
除いて、狭隘部を中心にして接続端子基体の一方面側及
び他方面側の少なくとも一方に前記耐熱合金の固有抵抗
よりも小さい固有抵抗を有する高導電率層を形成してい
るため、芯線露出部が接続される両電線接続部の一方面
側には耐酸化性を有しかつ柔らかい耐熱合金が露出して
いる。従って、その接続部に芯線露出部を接続した際
に、芯線露出部が電線接続部に食い込みそれらの間の接
触抵抗が低く抑えられ、また接続後においても電線接続
部に生じた酸化膜によりそれらの間の接触抵抗が上昇す
ることがない。

【００５８】そして、例えば、各電線接続部に電線を接
続する際に溶接を用いた場合、従来の接続端子の一例の
ように溶接される箇所にニッケル等が露出していないた
め、その溶接を過度な高温で行う必要がなく、溶接時の
接続端子の劣化も免れる。

【００５９】さらに、両電線接続部間の狭隘部の両面又
はそのいずれか一方側の面には、前記耐熱合金の固有抵
抗よりも小さい固有抵抗を有する高導電率層を形成して
いるため、両電線接続部間の抵抗も低く抑えられ、大電
流通流時のジュール発熱が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる第１実施形態の接続端子を示
す斜視図である。

【図２】同上の接続端子用の端子型を示す図である。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

【図４】第２実施形態を示す図断面図である。

【図５】第３実施形態の接続端子を示す斜視図である。

【図６】同上の接続端子用の端子型を示す図である。

【図７】第１実施形態の第１実施例を示す図である。

【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。

【図９】第１実施形態の第２実施例を示す図である。

【図１０】従来例を示す斜視図である。

【図１１】同上の従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０第１の電線接続部１１底部１２保持片１５第２の電線接続部１６底部１７保持片１９狭隘部２０接続端子基体２５高導電率層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】それぞれの底部の両側に設けられた一対
の保持片を一方面側へ折曲するようにして立設配置した
第１の電線接続部と第２の電線接続部とをそれぞれの底
部間で狭隘部により連結してなる接続端子基体を備え、
前記接続端子基体を耐酸化性を有しかつ柔らかい耐熱合
金により形成すると共に、前記第１及び第２の電線接続
部の一方面側の電線が接触する領域を除いて、前記狭隘
部を中心にして前記接続端子基体の一方面側及び他方面
側の少なくとも一方に前記耐熱合金の固有抵抗よりも小
さい固有抵抗を有する高導電率層を形成したことを特徴
とする接続端子。
【請求項２】底部の両側に設けられた一対の保持片を
一方面側へ折曲するようにして立設配置した電線接続部
と、底部の両側に設けられた一対の折曲片をその底部の
一方面側に重ね合わせるように折り返し配置した接続部
とを、それぞれの底部間で狭隘部により連結してなる接
続端子基体を備え、前記接続端子基体を耐酸化性を有し
かつ柔らかい耐熱合金により形成すると共に、前記電線
接続部の一方面側の電線が接触する領域を除いて、前記
狭隘部を中心にして前記接続端子基体の一方面側及び他
方面側の少なくとも一方に前記耐熱合金の固有抵抗より
も小さい固有抵抗を有する高導電率層を形成したことを
特徴とする接続端子。
【請求項３】前記耐熱合金がステンレス鋼又は銅−ク
ロム合金又はニッケル−ベリウム合金であることを特徴
とする請求項１又は２記載の接続端子。
【請求項４】前記高導電率層が銅又は銅合金又はニッ
ケルにより形成されていることを特徴とする請求項１，
２又は３記載の接続端子。
【請求項５】前記高導電率層がめっき層であることを
特徴とする請求項１，２，３又は４記載の接続端子。
【請求項６】前記高導電率層は金属板をクラッドした
ものであることを特徴とする請求項１，２，３又は４記
載の接続端子。