CN117280081A - 端子用镀覆材料、使用该镀覆材料的端子和具有端子的电线 - Google Patents

Abstract

一种端子用镀覆材料(1)，包括金属基材(2)和多个银镀层，金属基材(2)包含铜或铜合金，并且多个银镀层布置于金属基材(2)上并包含银和银合金中任一者。多个银镀层包括第一银镀层(3)和直接层叠在第一银镀层(3)上并由纯银形成的第二银镀层(4)，并且第二银镀层(4)中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层(3)中的晶粒的平均粒径。

Description

端子用镀覆材料、使用该镀覆材料的端子和具有端子的电线

技术领域

本发明涉及端子用镀覆材料、使用该镀覆材料的端子以及具有端子的电线。

背景技术

近年来，对混合动力车辆和电动车辆的需求一直在增加。然而，由于使用了高输出电机，这些车辆的线路和端子中会出现大电流，并产生大量热量。因此，这些车辆中使用的端子需要耐热性。同时，汽油车辆中常用的镀锡具有高电阻并且容易发热，并且其耐热性不是很高。由此，可能存在由于热而导致镀锡劣化的风险。因此，已经提出在混合动力车辆和电动车辆中使用的高压连接器端子中使用具有低电阻的镀银来代替镀锡。

由于上述原因，在混合动力车辆和电动车辆中使用的高压连接器端子中，端子接触点处的发热温度高于汽油车辆中的端子接触点处的发热温度，并且因此，铜趋向于容易地从基材扩散到最上层镀层。此外，析出在镀层表面上的铜组分的氧化增加了接触电阻，这导致电连接性劣化的风险。有鉴于此，专利文献PTL 1公开了一种镀银端子，该镀银端子通过形成具有不同晶粒粒径的两个银镀层来防止铜扩散到最上层镀层并提高耐磨性。具体地，通过增大下部银镀层中的晶粒粒径来抑制铜向表面的扩散，并且通过减小上部银镀层中晶粒粒径来提高镀层硬度。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本的未审专利申请公开号：2008-169408

发明内容

然而，专利文献1存在这样的问题：即，由于施加于基材上的铜的银镀层的厚度要求为2μm以上，并且两个银镀层的总厚度要求为6μm以上，所以在紧固电线时容易产生镀覆裂纹。此外，当如在迄今为止已知的用于抑制铜从基材扩散的方法中那样形成镍镀层作为基底层时，镀层的厚度进一步增加，并且因此这种趋势更加明显。

本发明的目的是提供一种端子用镀覆材料、使用该镀覆材料的端子以及具有端子的电线，其通过抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散同时抑制银镀层的厚度，来提高银镀层的耐热性。

一种根据本发明的端子用镀覆材料，包括：金属基材，该金属基材包含铜或铜合金；以及多个银镀层，该多个银镀层布置于所述金属基材上并且包含银和银合金中任一者。所述多个银镀层包括第一银镀层和第二银镀层，所述第二银镀层直接层叠于所述第一银镀层上并且由纯银形成，并且所述第二银镀层中的晶粒的平均粒径大于所述第一银镀层中的晶粒的平均粒径。

一种根据本发明的端子由端子用镀覆材料形成。

一种具有根据本发明的端子的电线包括端子。

根据本发明，能够提供端子用镀覆材料、使用该端子用镀覆材料的端子以及具有端子的电线，其通过抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散同时抑制银镀层的厚度，来提高银镀层的耐热性。

附图说明

图1是示出根据本实施方式的端子用镀覆材料的一个示例的示意图。

图2是示出根据本实施方式的端子用镀覆材料的一个示例的示意图。

图3A是示出加热前的端子用镀覆材料的晶粒边界和层边界的示意图。

图3B是示出加热后的端子用镀覆材料的晶粒边界、层边界和铜扩散状态的示意图。

图4A是以放大的方式示出加热后的第一银镀层和第二银镀层的透射式电子显微镜(TEM-EDX)照片。

图4B是通过放大加热后的第一银镀层和第二银镀层的截面示出银和铜的元素映射的透射式电子显微镜(TEM-EDX)照片。

图4C是通过放大加热后的第一银镀层和第二银镀层的截面示出银的元素映射的透射式电子显微镜(TEM-EDX)照片。

图4D是通过放大加热后的第一银镀层和第二银镀层的截面示出铜的元素映射的透射式电子显微镜(TEM-EDX)照片。

图5是示出加热前后银镀层中的接触载荷和接触电阻的测量结果的示图。

图6是示出在电线与端子压接之前根据本实施方式的具有端子的电线的一个示例的立体图。

图7是示出在电线与端子压接之后根据本实施方式的具有端子的电线的一个示例的立体图。

参考标记列表

1 端子用镀覆材料

2 金属基材

3 第一银镀层

4 第二银镀层

5 基底层

10 端子

20 具有端子的电线

具体实施方式

参考附图，下面详细描述端子用镀覆材料、使用该镀覆材料的端子以及具有端子的电线。

[端子用镀覆材料1]

如图1所示，本实施方式的端子用镀覆材料1包括含有铜或铜合金的金属基材2和布置在金属基材2上的多个银镀层。此外，多个银镀层包括第一银镀层3和第二银镀层4，第二银镀层4直接层叠在第一银镀层3上并且由纯银形成。此外，第二银镀层4中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层3中的晶粒的平均粒径。由此，本实施方式的端子用镀覆材料1能够通过在抑制银镀层的厚度的同时，抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散来提高银镀层的耐热性。下面描述本实施方式中的各个配置的细节。

[金属基材2]

金属基材2是通过稍后描述的第一银镀层3或基底层5进行镀覆的被镀材料。金属基材2含有铜或铜合金。例如，作为用于金属基材2的铜或铜合金，可以使用日本工业标准JIS H3100(铜和铜合金片材、板和条)中规定的材料。具体地，可以使用诸如无氧铜(C1020)、坚韧沥青铜(C1100)、磷脱氧铜(C1201)、含锡铜(C1441)、含锆铜(C1510)和含铁铜(C1921)的材料。

此外，作为金属基材2的材料，可以包含除铜和铜合金之外的金属和化合物。除了铜和铜合金之外的金属和化合物的示例包括选自由Ni、Co、Fe、Pt、Au、Al、Si、Cr、Mg、Mn、Mo、Rh、Si、Ta、Ti、W、U、V和Zr组成的组中的一种以上元素或包含该一种以上元素的化合物。金属基材2的具体形状没有特别限制，并且可以是根据应用的形状。

[第一银镀层3]

如图1所示，第一银镀层3布置在金属基材2上。第一银镀层3包含银和银合金中的任一者。第一银镀层3具有使从金属基材2扩散的铜偏析至与第二银镀层4的层边界处的功能。从防腐蚀性和成形性的观点考虑，优选在金属基材2的整体上涂覆第一银镀层3。此外，如图2所示，金属基材2可以经由基底层5而间接地涂覆有第一银镀层3。

用于第一银镀层3的银合金优选为包含银和选自由锡(Sn)、铜(Cu)、镍(Ni)、钴(Co)、钯(Pd)、铋(Bi)、铟(In)、锑(Sb)、硒(Se)和碲(Te)组成的组中的至少一种以上金属的合金。已知这样的银合金与纯银相比具有较小的晶粒和较大的维氏硬度值。注意，银合金可以是包含两种金属组分的二元合金、包含三种金属组分的三元合金、或者甚至包含四种以上金属组分的合金。此外，第一银镀层3可以包括单层或多层。

第一银镀层3的组成没有特别限制。然而，当第一银镀层3是包含锡和银的合金时，考虑到防止铜从金属基材扩散，优选第一银镀层3中包含的锡的含量为例如27质量％以上且37质量％以下。注意，镀层的组成能够通过扫描电子显微镜(SEM)-能量色散X射线光谱(EDX)来测量。

从防止铜从金属基材扩散的观点考虑，优选第一银镀层3包含锑。此外，当第一银镀层3是包含锑和银的合金时，第一银镀层3中包含的锑的含量例如为1质量％以上且2质量％以下。

例如，第一银镀层3能够通过制备合金镀浴而后将金属基材2浸入该合金镀浴中进行镀覆来形成，在该合金镀浴中，诸如锡盐的金属盐被混合在镀银浴中。优选的是，镀覆处理是恒流电解，因为有利于膜厚度控制。

用于形成第一银镀层3的银合金镀浴可以包含银盐、金属盐、电解质盐、光亮剂等。用于银盐的材料的示例包括选自由氰化银、碘化银、氧化银、硫酸银、硝酸银、甲磺酸银和氯化银所组成的组的至少一种以上盐。此外，电解质盐的示例包括选自由氰化钾、氰化钠、焦磷酸钾、甲烷磺酸银、碘化钾和硫代硫酸钠所组成的组的至少一种以上盐。光亮剂的示例包括诸如锑、硒和碲的金属光亮剂以及诸如苯磺酸和硫醇的有机光亮剂。优选的是银合金镀浴的银离子浓度为例如30g/L至50g/L。

优选的是，金属盐包含选自上述由锡(Sn)、铜(Cu)、镍(Ni)、钴(Co)、钯(Pd)、铋(Bi)、铟(In)、锑(Sb)、硒(Se)和碲(Te)所组成的组中的至少一种以上金属的盐。

当电镀第一银镀层3时，可以考虑诸如生产率、镀浴组成、离子浓度和被镀物体的形状等各种因素来设定电流密度。此外，镀浴温度没有特别限制。

[第二银镀层4]

如图1和图2所示，第二银镀层4布置在第一银镀层3上。第二银镀层4由纯银形成。第二银镀层4具有防止从金属基材扩散的铜在镀覆表面析出的功能。从防腐蚀性和成形性的观点考虑，优选在整个第一银镀层3上涂覆第二银镀层4。

形成第二银镀层4的方法没有特别限制。例如，可以将涂覆有第一银镀层3的镀覆材料放入镀浴中，通过公知的镀覆方法进行镀覆。当电镀第二银镀层4时，可以考虑诸如生产率、镀浴组成、离子浓度和被镀物体的形状等各种因素来设定电流密度。此外，镀浴温度没有特别限制。

第一银镀层3包含银合金，而第二银镀层4由纯银形成。由于镀层组分之间的差异，第二银镀层4中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层3中的晶粒的平均粒径。此外，如图3A所示，在第一银镀层3和第二银镀层4之间产生层边界。第一银镀层3具有小的粒径和大量的晶粒边界，并且因此具有大量的扩散路径。因此，金属基材中的铜容易扩散。另一方面，第二银镀层4具有大的粒径和少量的晶粒边界，并且因此具有少量的扩散路径。因此，金属基材中的铜不容易扩散。注意，晶粒粒径能够通过基于用于观察镀层的截面的电子显微镜照片的线性分析来获得。

通常，当加热时，金属基材中的铜原子的热振动更加明显，这允许铜原子改变它们的位置。结果，金属基材中的一些铜原子扩散到银镀层中的晶粒边界。扩散到银镀层中的晶粒边界的铜原子以进一步增强能量稳定性的方式移动到镀覆表面。由此，从金属基材扩散的铜在镀覆表面析出而被氧化。结果，接触电阻增加。

当端子用镀覆材料1被加热时，图3A中的状态转变为图3B中的状态。换言之，铜析出物扩散到第一银镀层3中的晶粒边界，但难以扩散到第二银镀层4中的晶粒边界，并且因此铜在层边界处偏析。这是因为如上所述第一银镀层3和第二银镀层4的晶体结构之间的差异。由此，通过抑制铜在发热后从金属基材扩散到表面，能够使高温环境下的接触电阻的增加最小化。

层边界存在于第一银镀层3和第二银镀层4之间，并且因此能够防止从金属基材扩散的铜析出在镀覆表面上，而无需特别限制第一银镀层3和第二银镀层4各自的厚度。同时，考虑到抑制铜从金属基材的扩散和防止在紧固电线时的镀覆裂纹，优选第一银镀层3和第二银镀层4的总厚度为5μm以下。

同时，由于如上所述的镀覆组分之间的差异，第二银镀层4比第一银镀层3更具柔性。因此，当端子用镀覆材料1用作端子时，端子的触点部的接触面积增加，并且接触电阻减小。此外，端子的触点部处的接触压力减小。结果，即使当反复插入和拔出端子时，第二银镀层4也不容易被刮伤，并且因此耐磨性优异。

[基底层5]

如图2所示，本实施方式的端子用镀覆材料1还可以包括基底层5，从而增加各种功能。在本实施方式中，基底层5布置在金属基材2与第一银镀层3之间。

优选地，基底层5包含选自镍、铜和银所组成的组的至少一种以上金属。具体地，优选基底层5包含选自镍、镍合金、铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种以上金属。

进一步优选的是，基底层5包含镍或镍合金。例如，当基底层5包含镍或镍合金时，基底层5抑制铜从金属基材向第一银镀层3的扩散。结果，能够提高接触可靠性和耐热性。换言之，基底层5起到阻挡层的作用。当基底层5包含镍和镍合金中的任何一者时，只要基底层5起到阻挡层的作用，层厚度就没有特别限制。然而，优选的是，层厚度大于0.5μm且1μm以下。

例如，当基底层5包含选自铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种以上金属时，能够提高金属基材2和第一银镀层3之间的附着性。换言之，基底层5起到触击镀层的作用。当基底层5包含选自铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种以上金属时，只要提高附着性，层厚度就没有特别限制。即使在层厚度极小的情况下，也可以提高附着性。

基底层5可以包括单层或多层。例如，基底层5可以包括下层和布置在下层上的上层。此外，例如，基底层5的下层可以包含镍和镍合金中的任何一种，并且基底层5的上层可以包含选自铜、铜合金、银和银合金所组成的组的至少一种以上的金属。由此，例如，可以形成镍镀层作为基底层5的下层，并且可以形成银触击镀层作为基底层5的上层。这些层的组合可以根据用途适当地改变。

形成基底层5的方法没有特别限制。例如，可以将金属基材2的镀覆材料放入镀浴中，通过公知的镀覆方法进行镀覆。

本实施方式的端子用镀覆材料1的接触电阻值优选为0mΩ以上且5mΩ以下。在端子用镀覆材料1的接触电阻值落在这样的范围内的情况下，当端子用镀覆材料1用作端子时，能够减少发热和功耗。此外，端子用镀覆材料1的接触电阻值更优选地为0mΩ以上且2.5mΩ以下，进一步更优选地0mΩ以上且1mΩ以下。注意，例如，可以通过使用由YamazakiSeiki Kenkyusho KK制造的电触点模拟器CRS-1103-AL来测量接触电阻值。

考虑到当端子用镀覆材料1用作高压连接器端子时所要求的耐热性，在160℃下加热500小时后，通过施加10N的接触载荷获得的接触电阻值优选为1mΩ以下。

如上所述，本实施方式的端子用镀覆材料1包括金属基材2和布置在金属基材2上并包含银和银合金中的任一者的多个银镀层。此外，多个银镀层包括第一银镀层3和直接层叠在第一银镀层上并由纯银形成的第二银镀层4，并且第二银镀层4中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层3中的晶粒的平均粒径。由此，本实施方式的端子用镀覆材料1能够在抑制银镀层的厚度的同时，通过抑制铜从发热后的金属基材向表面的扩散来提高银镀层的耐热性。此外，当使用本实施方式的端子用镀覆材料1作为端子时，在实现高耐磨性的同时，在高温环境下的接触电阻的增加被最小化。

[端子10]

本实施方式的端子10由端子用镀覆材料1形成。因此，与现有技术中镀覆有银或银合金的端子相比，本实施方式的端子10在实现高耐磨性的同时使高温环境下的接触电阻的增加最小化。

[具有端子的电线20]

如图6和图7所示，本实施方式的具有端子的电线20包括端子10。具体地，本实施方式的具有端子的电线20包括电线30和端子10，电线30包括导体31和覆盖导体31的电线被覆材料32，并且端子10连接至电线30的导体31并且由端子用镀覆材料1形成。注意，图6示出了电线与端子压接之前的状态，并且图7示出了电线与端子压接之后的状态。

图6中所示的端子10是阴型压接端子。端子10包括电连接部11，该电连接部11连接至图示中省略的配对端子。电连接部11具有盒状形状，并且包括与配对端子接合的弹簧片。此外，端子10在与电连接部11相反的一侧设置有电线连接部12。电线连接部12通过紧固连接至电线30的末端部。电连接部11和电线连接部12经由连结部13彼此连接。注意，电连接部11、电线连接部12和连结部13由相同的材料形成，并且彼此一体化以形成端子10，但是为了方便分别提供了名称。

电线连接部12包括紧固电线30的导体31的导体压接部14和紧固电线30中的电线被覆材料32的被覆材料紧固部15。

导体压接部14与通过去除电线30的末端部的电线被覆材料32而露出的导体31直接接触，并且包括底板部16和一对导体紧固片17。一对导体紧固片17设置为从底板部16的两个边缘向上延伸。一对导体紧固片17向内弯曲以包围电线30的导体31。由此，能够进行紧固以获得导体31与底板部16的上表面紧密接触的状态。导体压接部14由底板部16和一对导体紧固片17形成为截面图中的大致U形形状。

被覆材料紧固部15与电线30的末端部的电线被覆材料32直接接触，并且包括底板部18和一对被覆材料紧固片19。一对被覆材料紧固片19设置为从底板部18的两个边缘向上延伸。一对被覆材料紧固片19弯曲以包围设置有电线被覆材料32的部分。由此，能够在电线被覆材料32与底板部18的上表面紧密接触的状态下进行紧固。被覆材料紧固部15由底板部18和一对被覆材料紧固片19形成为截面图中的大致U形形状。注意，从导体压接部14的底板部16到被覆材料紧固部15的底板部18的部分连续地形成为共用底板。

电线30包括导体31和覆盖导体31的电线被覆材料32。作为导体31的材料，可以使用具有高导电性的金属。例如，作为导体31的材料，可以使用铜、铜合金、铝、铝合金等。注意，近年来，存在对电线的减重的需求。因此，优选导体31由重量轻的铝或铝合金形成。

作为用于覆盖导体31的电线被覆材料32的材料，可以使用能够确保电绝缘性的树脂。例如，作为电线被覆材料32的材料，可以使用烯烃基树脂。具体地，作为电线被覆材料32的材料，从由选自聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯共聚物和丙烯共聚物所组成的组中的至少一种类型可以是主要组分。此外，作为电线被覆材料32的材料，聚氯乙烯(PVC)也可以是主要组分。优选的是，在这些材料中，电线被覆材料32的材料由于其高柔性和耐久性而包含聚丙烯或聚氯乙烯作为主要组分。注意，这里描述的主要组分表示在整个电线被覆材料32中包含50质量％以上的组分。

例如，能够按照以下方式制造端子10。首先，如图6所示，将电线30的末端部插入端子10的电线连接部12中。由此，电线30的导体31被放置于导体压接部14的底板部16的上表面，并且设置有电线30的电线被覆材料32的部分被放置于被覆材料紧固部15的底板部18的上表面。随后，通过按压电线连接部12和电线30的末端部，使导体压接部14和被覆材料紧固部15变形。具体地，将导体压接部14的一对导体紧固片17向内弯曲以包围导体31，并且进行紧固以获得导体31与底板部16的上表面紧密接触的状态。此外，将被覆材料紧固部15的一对被覆材料紧固片19向内弯曲以包围设置有电线被覆材料32的部分，并且进行紧固以获得电线被覆材料32与底板部18的上表面紧密接触的状态。以该方式，如图7所示，端子10和电线30能够通过压接彼此连接。

本实施方式的具有端子的电线20包括端子10。因此，与现有技术中镀有银或银合金的端子相比，本实施方式的具有端子的电线20具有与端子10相对应的部分的更高的耐磨性，并且因此能够最小化在高温环境下接触电阻的增加。由此，本实施方式的具有端子的电线20也能够适当地用于诸如混合动力车辆和电动车辆的场所。

以上描述了根据本实施方式的端子10和具有端子的电线20。本实施方式不限于上述实施方式，并且能够适当地用作例如在电动车辆中重复插入和拔出的高压连接器端子。

实施例

以下参照实施例和比较例进一步详细描述本发明，但本发明不限于这些实施例。

首先，对作为镀覆材料的金属基材进行预处理。具体地，用碱性脱脂法对金属基材进行清洗，在10％硫酸中浸渍1分钟进行酸洗，然后用水漂洗。注意，作为金属基材，使用JISH3100:2012中规定的C1020-H铜板(铜和铜合金片材、板和条)。

随后，在金属基材上形成镍镀层。镍镀层是基底层。具体地，将经过如上所述预处理的金属基材浸入镍镀层用镀浴中，并通过使用稳定的直流电源进行恒电流电解。电解后，从镀浴中取出金属基材，并用水漂洗。结果，获得了在金属基材的整个表面上形成有镍镀层的金属基材。注意，镍镀层的厚度为1μm。

随后，在镍镀层上形成第一银镀层。具体地，如上所述，将其中形成有镍镀层的金属基材浸入银锑镀层用镀浴中，并通过使用稳定的直流电源进行恒电流电解。电解后，从镀浴中取出金属基材，并用水漂洗。结果，获得了在金属基材的整个表面上形成有银锑镀层的金属基材。

此外，在第一银镀层上形成第二银镀层。具体地，如上所述，将其中形成有银锑镀层的金属基材浸入纯银镀层用镀浴中，并通过使用稳定的直流电源进行恒电流电解。电解后，从镀浴中取出金属基材，并用水漂洗。结果，获得了在金属基材的整个表面上形成有纯银镀层的金属基材。

[评价]

将如上所述制作的端子用镀覆材料用作测试样品，并通过以下方法进行评价。

(显微镜观察)

通过聚焦离子束(FIB)作为预处理，对在160℃下加热500小时后获得的测试样品的截面进行处理，然后通过透射式电子显微镜(TEM-EDX)进行观察。图4A是示出加热后测试样品中第一银镀层3(银锑镀层)和第二银镀层4(纯银镀层)的截面的透射电子显微照片。如图4A所示，可以理解，第一银镀层3是由多个晶粒的聚集形成的，并且存在大量的晶粒边界。此外，从图4A中可以确认，层边界存在于第一银镀层3与第二银镀层4之间。此外，可以理解，第二银镀层4中的晶粒的平均粒径大于第一银镀层3中的晶粒的平均粒径。

此外，通过能量色散X射线光谱(EDX)分析加热后的测试样品。结果，在第一银镀层3和第二银镀层4之间的层边界处检测到铜。

图4B、图4C和图4D分别示出了通过使用能量色散X射线光谱测量加热后测试样品的截面中的元素分布(元素映射)而获得的结果。图4B示出银和铜的元素映射，图4C示出银的元素映射，图4D示出铜的元素映射。从图4B和图4D中可以确认，第一银镀层3中的晶粒边界与第一镀铜层3和第二银镀层4之间的层边界之间的对比度清楚地对应于铜元素的对比度。由此可知，铜广泛分布在第一银镀层3的晶粒边界以及层边界处，但难以扩散至第二银镀层4的晶粒边界。同时，从图4B和图4C中可以确认，如上所述的晶粒边界和层边界处的银含量是均匀的。

(接触电阻)

对测试样品进行载荷电阻特性评价。具体地，在加热前(实施例1)和加之后(实施例2)测量通过施加2N至30N的接触载荷而获得的接触电阻值(mΩ)。结果如图5所示。注意，实施例2中的加热条件为160℃的温度和500小时的时间。

如图5中的实施例1和实施例2所示，确认了在整个接触载荷范围内加热后接触电阻值增加。这表明接触电阻值增加是因为金属基材的铜析出在镀覆表面上并且铜组分被氧化。此外，在实施例2中，确认了在160℃下加热500小时后，通过施加10N的接触载荷获得的接触电阻值为1mΩ以下。

另一方面，在比较例中，基于上述测试样品的制备方法，制作了在金属基材上形成基底层(镍镀层)和第一银镀层(银锑镀层)而不形成第二银镀层(纯银镀层)的样品。比较加热前(比较例1)和加热后(比较例2)的接触电阻值(mΩ)。比较例2中的加热条件与实施例2中的类似。

如图5中的比较例1和比较例2所示，确认了在整个接触载荷范围内加热后接触电阻值增加。与实施例1和实施例2类似，这表明接触电阻值由于金属基材的铜析出在镀覆表面上并且铜组分被氧化而增加。此外，在比较例2中，确认了在160℃下加热500小时后，通过施加10N的接触载荷获得的接触电阻值超过1mΩ。

基于实施例1和比较例1之间的比较，在整个接触载荷范围内，实施例1中的接触电阻值小于比较例1中的接触电阻值。此外，基于实施例2和比较例2之间的比较，在整个接触载荷范围内，实施例2中的接触电阻值小于比较例2中的接触电阻值。此外，在实施例2和比较例2中，即在加热之后，这种趋势更加明显。基于该结果，表明根据本实施方式的端子用镀覆材料即使在发热后也能够通过抑制发热后铜在从金属基材扩散到表面而最小化接触电阻值的增加。

上文描述了本实施方式。然而，本实施方式不限于此，并且可以在本实施方式的主旨内进行各种修改。

日本专利申请No.2021-192966(2021年11月29日提交)的全部内容通过引用并入本文。

Claims (8)

1.一种端子用镀覆材料，包括：

金属基材，该金属基材包含铜或铜合金；以及

多个银镀层，该多个银镀层布置于所述金属基材上并且包含银和银合金中的任一者，其中

所述多个银镀层包括第一银镀层和第二银镀层，所述第二银镀层直接层叠于所述第一银镀层上并且由纯银形成，并且

所述第二银镀层中的晶粒的平均粒径大于所述第一银镀层中的晶粒的平均粒径。

2.根据权利要求1所述的端子用镀覆材料，其中

所述第一银镀层中包含的银合金是包含银和选自锡、铜、镍、钴、钯、铋、铟、锑、硒和碲所组成的组的至少一种以上金属的合金。

3.根据权利要求2所述的端子用镀覆材料，其中

所述第一银镀层中包含的银合金为包含锑和银的合金。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的端子用镀覆材料，其中

通过在160℃加热500小时后施加10N的接触载荷而获得的接触电阻值为1mΩ以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的端子用镀覆材料，还包括：

基底层，该基底层布置于所述金属基材与所述第一银镀层之间并且包含选自镍、铜和银所组成的组的至少一种以上金属。

6.根据权利要求5所述的端子用镀覆材料，其中

所述基底层包含镍，并且具有1μm以下的厚度。

7.一种端子，该端子由根据权利要求1至6中任一项所述的端子用镀覆材料所形成。

8.一种具有端子的电线，包括：

根据权利要求7所述的端子。