CN112002251A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括衬底基板、封装层以及导电胶，所述衬底基板包括显示区和绑定区，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。通过光控胶和金属球组成导电胶，利用光控胶具有液态与固态的可逆转化，避免了显示面板出现溢胶情况，进而提高了显示面板性能。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种有显示面板及其制备方法。
背景技术
次毫米发光二极管(Mini LED)是新一代LED显示技术，具有高可靠性、高亮度、高色域和反应时间快等优点，被广泛应用于显示面板中，在显示面板的制备过程中，封装胶涂布通常采用的方法是在封装前用胶带贴住绑定区，封装后再撕掉胶带，但由于胶带与衬底基板并非完全贴合，使得封装时仍然存在溢胶，且撕胶带后任然存在一些胶带残留在绑定区，影响后续模组制程，进而影响显示面板的性能。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法，以提高显示面板的性能。
本申请提供一种显示面板，包括：
衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区；
封装层，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上；以及
导电胶，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。
在本申请所提供的显示面板中，所述显示面板还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜贴合于所述导电胶上。
在本申请所提供的显示面板中，所述显示面板还包括发光单元，所述发光单元设置于所述衬底基板的显示区上。
在本申请所提供的显示面板中，所述金属球的直径为1微米-200微米。
在本申请所提供的显示面板中，所述光控胶的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。
在本申请所提供的显示面板中，所述光控胶的厚度为2微米-500微米。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区；
在所述衬底基板的绑定区上设置导电胶，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶，此时，所述导电胶的光控胶为液态；
对液态的所述光控胶的导电胶进行热处理形成固态的所述光控胶的导电胶；
在所述衬底基板的显示区上设置封装层；以及
对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态的所述光控胶的导电胶。
在本申请所提供的显示面板的制备方法中，所述对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态所述光控胶的导电胶处理的步骤之后，还包括：
在所述液态光控胶的导电胶上设置覆晶薄膜。
在本申请所提供的显示面板的制备方法中，所述提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区的步骤之后，在所述衬底基板的绑定区上设置导电胶，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态相互转化的光控胶，此时，所述导电胶的光控胶为液态的步骤之前，还包括：
在所述显示区的衬底基板上设置发光单元。
在本申请所提供的显示面板的制备方法中，所述光控胶的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。
本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括衬底基板、封装层以及导电胶，所述衬底基板包括显示区和绑定区，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。通过光控胶和金属球组成导电胶，利用光控胶具有液态与固态的可逆转化，避免了显示面板出现溢胶情况，进而提高了显示面板性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的显示面板的第一种结构剖视图。
图2为本申请提供的显示面板的第二种结构剖视图。
图3为本申请提供的显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请提供的显示面板的第一种结构剖视图。本申请提供一种显示面板10。所述显示面板10包括衬底基板100、封装层200以及导电胶300。
所述衬底基板100包括显示区110和绑定区120。
所述封装层200设置于所述衬底基板100的显示区110上。
所述导电胶300设置于所述衬底基板100的绑定区120上。所述导电胶300包括光控胶310和金属球320。所述光控胶310包覆所述金属球320。所述光控胶310为液态与固态可逆转化的光控胶310。所述光控胶310的厚度H为2微米-500微米。具体的，所述光控胶310的厚度H可以为4微米、240微米、441微米或491微米等。所述光控胶310的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。具体的，所述光控胶310的粘度为0.3毫帕斯卡、0.8毫帕斯卡、1毫帕斯卡或1.1毫帕斯卡等。所述金属球320的直径R为1微米-200微米。具体的，所述金属球320的直径R可以为5微米、30微米、140微米或189微米等。
所述光控胶310材料包括含有偶氮苯的聚合物。所述含有偶氮苯的聚合物包括含有顺式偶氮苯的聚合物和含有反式偶氮苯的聚合物。所述光控胶310材料为含有顺式偶氮苯的聚合物时，所述光控胶310为液态的光控胶。所述光控胶310材料为含有反式偶氮苯的聚合物时，所述光控胶310为固态的光控胶。
所述含有顺式偶氮苯的聚合物的结构式包括
和
所述含有反式偶氮苯的聚合物的结构式包括
和
其中，m＝5-20，n＝1-30，所述R1基团、所述R2基团、所述R3基团和所述R4基团选自H、CxH2x+1、CxH2x+1O、CxH2x和CxH2xCOOH。
在一实施例中，所述显示面板10还包括发光单元400。所述发光单元400设置于所述衬底基板100的显示区110上。所述发光单元400包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元。所述发光单元400为次毫米发光二极管(Mini LED)。
在一实施例中，所述显示面板10还包括覆晶薄膜500。所述覆晶薄膜500贴合于所述导电胶300上。
请参阅图2，图2为本申请提供的显示面板的第二种结构剖视图。所述衬底基板100还包括衬底层130、阵列层140以及钝化层150。
所述阵列层140设置于所述衬底层130上。所述阵列层140包括有源层141、栅极绝缘层142、栅极143、源漏极144以及平坦层145。所述有源层141设置于所述衬底层130上。所述栅极绝缘层142覆盖所述衬底层130以及所述有源层141。所述栅极143设置于所述栅极绝缘层142上，并位于所述有源层141之上。所述平坦层140覆盖所述栅极绝缘层142以及所述栅极143。所述平坦层140具有第一通孔1451。所述第一通孔1451贯穿所述平坦层140以暴露所述有源层141。所述源漏极144设置于所述通孔1451中以及所述平坦层140上。所述源漏极144通过所述第一通孔1451与所述有源层141电连接。所述钝化层150覆盖平坦层140以及所述源漏极144。
所述钝化层150包括第二通孔151。所述第二通孔151贯穿所述钝化层150以暴露所述源漏极144。所述第二通孔151中设置有阳极410，以电连接所述源漏极144。所述像素定义层160设置于所述平坦层140以及所述阳极410上。
在一实施例中，所述显示面板10还包括像素定义层600。所述像素定义层600设置于所述衬底基板100的显示区110上。具体的，所述像素定义层600覆盖所述钝化层150以及所述阳极410。所述像素定义层600包括第三通孔601。所述第三通孔601贯穿所述像素定义层600以暴露所述阳极410。
在所述阳极410上设置有发光部420。在所述发光部420上设置有阴极430。所述阳极410、所述发光部420以及所述阴极430形成发光单元400。
在所述像素定义层600以及所述阴极430设置有第一无机层210。所述第一无机层210上设置有有机层220。所述有机层220上设置有第二无机层230。所述第一无机层210、所述有机层220以及所述第二无机层230形成封装层200。所述导电胶300设置于所述衬底基板100的绑定区120上。所述导电胶300包括光控胶310和金属球320。所述光控胶310包覆所述金属球320。所述光控胶310为液态与固态可逆转化的光控胶310。
请参阅图3，图3为本申请提供的显示面板的制备方法的流程图。本申请还提供一种显示面板的制备方法。所述制备方法包括：
21、提供一衬底基板100，所述衬底基板100包括显示区110和绑定区120。
提供一衬底基板100的步骤之后，还包括：
在所述衬底基板100的显示区110上设置发光单元400。
22、在所述衬底基板100的绑定区120上设置导电胶300，所述导电胶300包括光控胶310和金属球320，所述光控胶310包覆所述金属球320，所述光控胶310为液态与固态可逆转化的光控胶310，此时，所述导电胶300的光控胶310为液态。
具体的，所述光控胶310的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。具体的，所述光控胶310的粘度为0.3毫帕斯卡、0.8毫帕斯卡、1毫帕斯卡或1.1毫帕斯卡等。所述光控胶310材料包括含有偶氮苯的聚合物。所述含有偶氮苯的聚合物包括含有顺式偶氮苯的聚合物和含有反式偶氮苯的聚合物。所述光控胶310材料为含有顺式偶氮苯的聚合物时，所述光控胶310为液态的光控胶。所述光控胶310材料为含有反式偶氮苯的聚合物时，所述光控胶310为固态的光控胶。
所述含有顺式偶氮苯的聚合物的结构式包括
和
所述含有反式偶氮苯的聚合物的结构式包括
和
其中，所述m＝5-20，n＝1-30，所述R1基团、所述R2基团、所述R3基团和所述R4基团选自H、CxH2x+1、CxH2x+1O、CxH2x和CxH2xCOOH。
在一实施例中，当m＝8，所述含有顺式偶氮苯的聚合物的结构式为
当m＝8，所述含有反式偶氮苯的聚合物的结构式为
23、对液态的所述光控胶的导电胶300进行热处理形成固态的所述光控胶的导电胶300。
具体的，对液态的所述光控胶的导电胶300采用紫外光照射或加热处理，以形成固态的光控胶的导电胶300。液态的光控胶的导电胶300通过紫外光照射或加热处理实现液固转换，形成固态的光控胶的导电胶300。
24、在所述衬底基板100的显示区110上设置封装层200。
液态的所述光控胶的导电胶300形成固态的所述光控胶的导电胶300后，在所述衬底基板100的显示区110上涂布封装层200。此时导电胶300起到挡墙的作用，并且，因导电胶在固化前为液态，与衬底基板完全贴合，无缝隙，避免了显示面板出现溢胶情况，进而提高了显示面板的性能。
25、对固态的所述光控胶的导电胶300进行光照处理形成液态的所述光控胶的导电胶300。
具体的，对固态的所述光控胶的导电胶300采用紫外光照射形成液态的所述光控胶的导电胶300。
在对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态的诉搜狐光控胶的导电胶处理的步骤之后，还包括：
在液态的所述光控胶的导电胶300上设置覆晶薄膜500。
在本申请中，利用具有液态与固态可逆转化的光控胶制成导电胶，以导电胶作为挡墙，避免了显示面板出现溢胶的情况，进而提高显示面板的性能，并降低生产成本。
本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括衬底基板、封装层以及导电胶，所述衬底基板包括显示区和绑定区，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。通过光控胶和金属球组成导电胶，利用光控胶具有液态与固态的可逆转化，避免了显示面板出现溢胶情况，进而提高了显示面板性能。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区；
封装层，所述封装层设置于所述衬底基板的显示区上；以及
导电胶，所述导电胶设置于所述衬底基板的绑定区上，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜贴合于所述导电胶上。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光单元，所述发光单元设置于所述衬底基板的显示区上。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属球的直径为1微米-200微米。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光控胶的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光控胶的厚度为2微米-500微米。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区；
在所述衬底基板的绑定区上设置导电胶，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态可逆转化的光控胶，此时，所述导电胶的光控胶为液态；
对液态的所述光控胶的导电胶进行热处理形成固态的所述光控胶的导电胶；
在所述衬底基板的显示区上设置封装层；以及
对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态的所述光控胶的导电胶。
8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对固态的所述光控胶的导电胶进行光照处理形成液态的所述光控胶的导电胶处理的步骤之后，还包括：
在液态的所述光控胶的导电胶上设置覆晶薄膜。
9.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和绑定区的步骤之后，在所述衬底基板的绑定区上设置导电胶，所述导电胶包括光控胶和金属球，所述光控胶包覆所述金属球，所述光控胶为液态与固态相互转化的光控胶，此时，所述导电胶的光控胶为液态的步骤之前，还包括：
在所述显示区的衬底基板上设置发光单元。
10.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述光控胶的粘度为0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。
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