CN1534556A - 电光装置及其制造方法与显示装置 - Google Patents

Abstract

一种包含多个像素区域的电光装置，还包含形成有与所述多个像素区域分别对应的多个第1功能元件的第1基板(11)，以及形成有与所述多个区域的像素分别对应的多个第2功能元件的第2基板(21)，所述的第1功能元件与所述第2功能元件通过与所述像素对应形成的导电胶(31)相连接。由此提供一种能够将在两枚基板上分别对应于多个像素而形成的多个功能元件的之间相互连接的技术。

Description

电光装置及其制造方法与显示装置

技术领域

本发明涉及包含例如配置为矩阵状的多个像素而构成的电光装置(显示装置)及其制造技术。

背景技术

在电光装置中，在很多情况下需要将不同功能元件与元件之间进行连接。例如电光装置就是其中之一。在由薄膜晶体管驱动的有机电致发光显示器中，需要将薄膜晶体管与有机电致发光元件相连接。以前，在薄膜晶体管上叠层有机电致发光元件，进而形成阴极而制造显示器，但是在先形成薄膜晶体管，在其上形成有机电致发光元件，进而形成阴极的情况下，由于阴极遮蔽发光，所以难以采用使用基板上部作为发光部的顶部发射结构。因此采用从基板底部发光的底部发射结构，但由于薄膜晶体管的部分不能作为发光部使用，所以使发光面积率(单位面积的发光强度)下降。而且，为了补偿发光面积率的下降，必须提高有机电致发光元件中的电压与电流以确保光量(亮度)。因此，使有机电致发光元件的发光效率寿命下降。

另一方面，为了制作顶部发射结构，必须在形成薄膜晶体管之后，蒸镀功函数低的金属形成阴极，在其上形成有机电致发光元件。但是，在形成阴极的金属到形成有机电致发光元件之间，难以确保阴极界面的活性。这是由阴极界面的氧化所引起的。因此，难以制作顶部发射的薄膜晶体管驱动有机电致发光显示器。

根据这样的背景，考虑了将与多个像素分别相对应而形成多个第1功能元件的第1基板，和与上述多个像素分别相对应而形成第2功能元件的第2基板最后连接的方法。根据该方法，由于第1基板与第2基板能够分别制造，所以能够减少制造上的限制，容易使各自的基板制造工序最优化。而且，将本结构适用于薄膜晶体管驱动有机电致发光显示器，则不仅能够容易地使薄膜晶体管与有机电致发光元件的各自制造工序最优化，而且在进行有机电致发光元件的制造的基础上，不必考虑薄膜晶体管的制造工艺中所要求的高温条件，所以能够制造顶部发射型的有机电致发光元件，使发光面积率飞跃性地提高，随之还可以节省电力，提高发光效率寿命。作为实现上述结构的公知文献，例如有特开平11-3048号公报(专利文献1)。

专利文献1：特开平11-3048号公报

但是，在上述专利文献1中，关于将在两枚基板上分别与矩阵状的像素相对应而形成的功能元件间按照每个像素连接的方法，没有记载详细且具体的制造方法。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种可以容易地连接分别在两枚基板上形成的功能元件的相互之间的技术。

为了解决上述问题，本发明的电光装置，包含多个像素区域，其特征在于：包含与上述多个像素区域分别对应而形成多个第1功能元件的第1基板，以及与上述多个像素区域分别对应而形成多个第2功能元件、并与上述第1基板相粘合的第2基板；上述第1功能元件与上述第2功能元件相互之间通过导电胶连接。

而且，本发明的电光装置，包含多个像素区域，其特征在于：包含与上述多个像素区域分别对应而形成包括一个或者多个第1功能元件的元件芯片的第1基板，以及与上述多个像素区域分别对应而形成多个第2功能元件、并与上述第1基板相粘合的第2基板；上述元件芯片与上述第2功能元件相互之间通过导电胶连接。

由于形成第1功能元件或元件芯片的第1基板与形成第2功能元件的第2基板通过导电胶而连接，所以能够使第1基板与第2基板各自的结构及制造工序等最优化。

而且，希望所导电胶是由丝网印刷而形成。

而且，希望上述导电胶可兼做上述第1基板与上述第2基板之间的隔离片。由此能够达到结构简化。

而且，希望第1基板的第1功能元件是薄膜晶体管。

而且，希望第2基板的第2功能元件是电光元件，特别希望是有机电致发光元件。

而且，本发明也是使用上述本发明的电光装置而构成的电子设备。

这里，所谓“像素区域”，是指划分在表示区域内形成的多个像素的区域，所谓“像素”，是指用于表示规定图像的最小单位，各个像素至少包含电光元件和电极。而且，在本发明中所谓“电光装置”，是指具有由电气作用而发光、或改变来自外部的光的状态的电光元件的一般装置，包含自发光装置及控制来自外部的光的通过的装置的双方。还有，作为“电光元件”，可以列举出上述EL(电致发光)元件、液晶元件、电泳元件、由施加电场而产生的电子碰撞发光板而发光的电子放出元件等。

而且，本发明中所谓“电子设备”，是指由多个元件或电路组合、具有一定功能的一般设备，例如具有电光装置及存储器等而构成。这里，电子设备可以具有一枚或多枚电路基板。对其结构没有特别的限制，例如可以是IC卡、手机、摄像机、个人计算机、安装戴于头部的显示器、背型或前型投影仪，进而还包括带有显示功能的传真机、数码相机的取景器、携带型电视机、DSP(Digital Signal Processing数字信号处理)装置、PDA(Personal Digital Assistant个人数字助理)、电子记事本、电光公告板、宣传公告用显示器等。

本发明的具有多个像素区域的电光装置的制造方法，其特征在于：具有在第1基板上形成与上述多个像素区域分别对应的多个第1功能元件的第1工序，在第2基板上形成与上述多个像素区域分别对应的多个第2功能元件的第2工序，在上述第1基板或上述第2基板的至少一方形成用于连接上述第1功能元件与上述第2功能元件的导电胶的第3工序，以及粘合上述第1基板与上述第2基板的第4工序。

而且，本发明的具有多个像素区域的电光装置的制造方法，其特征在于：具有在第1基板上与上述多个像素区域分别对应而形成包含一个或者多个第1功能元件的元件芯片的第1工序，在第2基板上形成与上述多个像素区域分别对应的多个第2功能元件的第2工序，在上述的第1基板或上述第2基板的至少一方形成用于连接上述元件芯片与上述第2功能元件的导电胶的第3工序，以及粘合上述第1基板与上述第2基板的第4工序。

在上述第3工序中，希望上述导电胶比上述第1基板上的上述第1功能元件及/或上述第2基板上的上述第2功能元件还厚地形成。由此，能够防止第1功能元件与第2功能元件在连接部以外部位接触。

而且，在上述第3工序中，希望上述导电胶由丝网印刷形成。

而且，希望上述导电胶是通过多次重复上述丝网印刷而叠层，比上述第1基板上的上述第1功能元件及/或上述第2基板上的上述第2功能元件还厚地形成。由此，能够防止第1功能元件与第2功能元件在连接部以外部位接触。

而且，希望进而包含为与在上述丝网印刷中使用的印网掩模的位置对准而在上述第1基板或上述第2基板上形成图案的第5工序。

而且，为了确认由上述丝网印刷所引起的印刷偏差，希望在上述第1基板或上述第2基板上设置标记，将与上述第1基板或上述第2基板上形成的上述图案相对应的标记，通过上述丝网印刷而印刷于上述第1基板或上述第2基板。由此，在第1基板或第2基板的连接部能够印刷高精度的导电胶。

而且，希望在由丝网印刷所印刷的图案中，具有开口的结构。由此，能够通过以封闭结构的图案形成的导电胶、和第1基板及第2基板将气氛中的气体封闭，从而防止软膏加热硬化过程中气体膨胀，形成的导电胶的形状变形。

而且，上述图案希望使用印网掩模而形成。

而且，希望在进行上述丝网印刷时，使用覆盖吸附台上产生的空白的附件，将上述第1基板或者上述第2基板放置在上述吸附台上。

而且，希望上述第4工序使用在保持上述第1基板与上述第2基板的大致平行状态的同时、进行位置调整的粘合夹具，进行上述第1基板与上述第2基板的粘合。

而且，希望上述粘合夹具具有用于进行对位微调的至少三根微型头，使用该多个微型头进行上述第1基板与上述第2基板的相对位置的微调。

而且，希望将上述第2基板装载于上述粘合夹具，在配置于上述第2基板周围、比上述第2基板突出的至少三根以上的高度调整螺丝上放置上述第1基板，通过该多个高度调整螺丝的连动下降，使上述第1基板平行地装载于上述第2基板，使二者进行粘合。

而且，希望上述第2基板比由上述多个高度调整螺丝所划定的范围要小，且上述第1基板比由上述多个高度调整螺丝所划定的范围要大。

由这些方法，能够使第1基板与第2基板位置吻合，使第1基板与第2基板平行粘合。

而且，希望将上述第1基板放置于上述粘合夹具，在配置于上述第1基板周围、比上述第1基板突出的至少三根以上的高度调整螺丝上放置上述第2基板，通过该多个高度调整螺丝的连动下降，使上述第2基板平行地装载于上述第1基板，使二者进行粘合。

而且，希望上述第1基板比由上述多个高度调整螺丝所划定的范围要小，且上述第2基板比由上述多个高度调整螺丝所划定的范围要大。

由这些方法，能够使第1基板与第2基板位置吻合，使第1基板与第2基板平行粘合。

而且，希望将第1基板放置于上述粘合夹具，在比上述第1基板高的位置上，从上部由真空吸附并固定上述第2基板，将固定的第1基板从上方下降，使该第1基板平行地装载于上述第2基板，使二者进行粘合。

而且，希望将上述第2基板放置于上述粘合夹具，在比上述第2基板高的位置，从上部固定上述第1基板，将固定的第2基板从上方下降，使该第2基板平行地装载于上述第1基板，使二者进行粘合。

根据这些方法，第1基板与第2基板可以是同样的大小，具有可以实现第1基板与第2基板位置吻合、第1基板与第2基板平行粘合的效果。

而且，希望上述第4工序在上述第1基板与上述第2基板粘合的状态下夹持在平板之间加热，使上述导电胶硬化。由此，能够均匀地保持粘合第1基板与第2基板的基板间的导电胶的硬化条件，同时能够均匀保持向第1基板与第2基板之间的导电胶施加的压力，能够进行良好的第1基板与第2基板之间的粘合。

而且，希望上述导电胶的加热硬化能够在真空炉中进行。由此，能够抑制第2基板的第2功能元件(例如有机电致发光元件)因氧气而引起的恶化。

附图说明

图1是本发明的第1实施例中第1功能元件的制造方法的工序图。

图2是本发明的第1实施例中第2功能元件的制造方法的工序图。

图3是本发明的第1实施例中第1基板与第2基板粘合的图。

图4是表示本发明的第1实施例中印网掩模的图。

图5是表示本发明的第1实施例中附件的图。

图6是表示本发明的第1实施例中粘合夹具的图。

图7是表示本发明的第1实施例中使用真空炉进行加热硬化的图。

图8是表示本发明的第2实施例中粘合夹具的图。

图9是本发明的第3实施例中包含一个以上的第1功能元件的元件芯片的制造方法的工序图。

图10是第3实施例中包含一个以上的第1功能元件的元件芯片的剥离复制方法的工序图。

图11是本发明的第3实施例中第1基板与第2基板粘合的图。

图12是表示可以适用电光装置的电子设备的例子的图。

符号说明：

11-第1基板，12-底层绝缘层，13-非晶硅，14-激光，15-活性层，16-门绝缘膜，17-门电极，18-离子掺杂，1a-抗蚀剂掩模，1b-源极、漏极区域，1c-第1层间绝缘膜，1e-源极、漏极电极，1f-n型薄膜晶体管，1g-p型薄膜晶体管，1h-第2层间绝缘膜，1j-连接垫，21-第2基板，22-阳极，23-亲液性围堰，24-疏液性围堰，25-空穴输入层，26-发光层，27-阴极，31-导电胶，41-印网掩模，42-像素部的印刷区域，43-电极连接部的印刷区域，44-调整标记，45-印刷偏差确认标记，51-小型基板用附件，52-基板设置部，53-取出用切口，54-印刷机的台架，55-印刷基板，61-台架，62-下部基板，63-上部基板，64-高度调整螺丝，65-微型头，71-真空炉，72-粘合基板，73-下侧的平坦基板，74-上侧的平坦基板，81-下部基板，82-上部基板，83-台架，84-上部基板吸附垫，85-吸附垫固定板，86-臂部，87-支柱，91-临时基板，92-剥离层，93-底层绝缘层，94-非晶硅，95-激光，96-活性层，97-门绝缘膜，98-门电极，99-离子掺杂，9a-抗蚀剂掩模，9b-源极、漏极区域，9c-第1层间绝缘膜，9e-源极、漏极电极，9f-n型薄膜晶体管，9g-p型薄膜晶体管，9h-第2层间绝缘膜，9j-连接垫，9k-间距，101-第1功能元件，102-连接垫，103-元件芯片，104-第1基板，105-配线，106-连接垫，107-粘结剂，108-激光，212-第2基板，127-阴极，131-导电胶。

具体实施方式

下面根据附图对本发明的适宜的实施方式加以说明。

(第1实施例)

图1是本发明的第1实施例中第1功能元件的制造方法的工序图。这里，第1功能元件是薄膜晶体管。

首先，如图1(a)所示，在第1基板11上形成底层绝缘层12。作为底层绝缘层12，例如希望使用氧化硅膜。接着，在底层绝缘层12上，由使用SiH₄作为材料气体的PECVD法(等离子体激励化学气相沉积法)、或使用Si₂H₆作为材料气体的LPCVD法(减压化学气相沉积法)等方法形成半导体膜13。作为半导体膜13，例如希望使用非晶硅(a-Si)膜。接着，通过激光14的照射，使半导体膜13结晶化。在本实施例中，通过晶化而得到多晶硅(Poly-Si)膜。其后，将半导体膜13以所希望的形状形成图案，得到活性层15。

接着，如图1(b)所示，由使用TEOS(tetraethyl orthosilicate四乙基原硅酸盐)作为材料气体的PECVD法或ECR-CVD法(电子回旋加速器共鸣化学气相沉积法)等方法形成门绝缘膜16。接着，在门绝缘膜16上形成金属等导电体膜，将该导电体膜图案化，形成门电极17。通过离子注入或离子掺杂18，使用抗蚀剂掩模1a，选择性的注入P(磷)离子及B(硼)离子，形成源极、漏极区域1b。

接着，如图1(c)所示，形成第1层间绝缘膜1c，开接触孔。接着，在第1层间绝缘膜1c上及接触孔内形成金属等导电体膜。对该导电体膜图案化，形成源极、漏极电极1e及未图示的配线。由此形成包含n型薄膜晶体管1f及p型薄膜晶体管1g的CMOS电路。进而，形成第2层间绝缘膜1h，开接触孔。接着，在第2层间绝缘膜1h上及接触孔内形成垫金属等导电体膜，形成图案，得到连接垫1j。还有，在图1中，虽然仅图示了一个元件，但实际上排列存在有多个元件。

图2是本发明的第1实施例中第2功能元件的制造方法的工序图。这里，第2功能元件是电致发光元件。

首先，如图2(a)所示，在第2基板21上形成透明导电膜(ITO膜)，得到阳极22。将亲液性材料成膜，开孔得到亲液性围堰23。将疏液性材料成膜，开孔得到疏液性围堰24。接着，如图2(b)所示，由喷墨法(液滴喷出法)等方法涂敷PEDT(聚乙烯噻吩polyethylene thiophene)，形成空穴输入层25，进而涂敷发光材料，形成发光层26。接着，如图2(c)所示，由低功函数的金属的掩模蒸镀等方法形成阴极27。

图3是表示本发明的第1实施例中第1基板与第2基板粘合状态的图。第1基板11的第1功能元件上形成的连接垫1j，与第2基板21的第2功能元件上形成的阴极27，通过丝网印刷，由在连接垫1j上形成的导电胶31粘结，使第1功能元件上的连接垫1j与第2功能元件上形成的阴极27相连接。而且，也可以通过丝网印刷在第2功能元件上形成的阴极27上形成导电胶31，与第1功能元件上的连接垫1i相连接。

此时，导电胶31以其厚度大于第1基板11上的第1功能元件及第2基板21上的第2功能元件的厚度而形成。根据这样的方法，能够防止第1功能元件与第2功能元件在连接部以外的部位的接触。

图4是表示发明的第1实施例中丝网印刷中所使用的印网掩模41的图。在丝网印刷中，印刷与像素相对应的图案42、电极连接用图案43、用于对准第1基板或第2基板与印网掩模位置的图案44、以及用于确认由丝网印刷而引起印刷偏差的标记45。使由这样的丝网印刷所得到的印刷图案为开口结构。反之，在形成作为闭口结构(环状)的导电胶的情况下，形成的环状导电胶成为壁，粘合的第1基板及第2基板分别起到底面与盖的作用，将气氛中的气体封闭。此时为了使环状导电胶硬化而进行加热时，由两枚基板与导电胶所封闭的气体发生膨胀，所形成的导电胶的形状会发生变形。因此，例如需要将导电胶形成圆点状以确保气体的出口。而且，希望能够具有与印刷的图案同样的大小。根据这样的方法，能够使印刷的图案的高度整齐。

图5是表示苯发明的第1实施例的丝网印刷中所使用的附件51的图。图5(a)是附件的平面图。图5(b)是表示在丝网印刷机的台架54上使用附件，吸附了印刷基板55状态的立体图。如图5所示，根据第1基板或第2基板的大小，为了覆盖丝网印刷机的台架54上所生成的空白而使用附件51。该附件51具有为了设置基板的空间(开口部)52，以及在取出基板时用于插入镊子的切口53。

图6是表示发明的第1基板与第2基板粘合的工序中，用于使第1基板与第2基板的位置吻合、平行粘合第1基板与第2基板的夹具的图。图6(a)是从上方看的粘合夹具的平面图，图6(b)是粘合夹具的侧面图。而且，在图6中，基板62与基板63中，一方与第1基板对应、另一方与第2基板相对应。

如图6所示，夹具61设置有三个高度调整螺丝64。如图6(a)所示，这些高度调整螺丝64，具有基板62比这三个高度调整螺丝64所划定的范围小，且基板63比这三个高度调整螺丝64所划定的范围大的关系。而且，如图6(b)所示，高度调整螺丝64从基板62突出，此时基板62与基板63不通过印刷的导电胶相接触。

而且，如图6所示，为了使配置在夹具61上的基板62与基板63的位置相吻合，在夹具61上安装有微调整用的三根或三根以上的微型头65。使用该三根以上的微型头65内的至少三根进行基板63的位置吻合。如图6(b)所示，基板62与微型头65不相接触，基板63与微型头65相接触，通过利用微型头滑动基板63，而调整与基板62的位置。

使用以上的高度调整螺丝64与微型头65，进行基板62与基板63的平行粘合。将基板62配置于台架61，在三根高度调整螺丝64上配置基板63，使用三根以上的微型头65内的至少三根进行基板63的位置吻合，通过全部下降三根高度调整螺丝64，使基板63平行地装载于基板62上。

图7是表示在真空炉中由两枚平行的基板73、74夹持粘合的基板72而配置的状态的立体图。这里，所谓粘合的基板72，是指第1基板与第2基板所粘合的基板。为了确保该粘合的基板72的导电胶的硬化条件的均匀，以及确保第1基板与第2基板之间的间隔的均匀，将粘合第1基板与第2基板的基板72静置于平坦的基板73上，由该基板与另一枚基板74夹持，对导电胶进行加热硬化。而且，在导电胶的加热硬化中，为了抑制第2基板的第2功能元件的有机电致发光元件因氧气而产生的恶化，使用真空炉71将基板72置于减压气氛中。

(第2实施例)

图8是表示本发明的第2实施例的粘合夹具的图。在以与第1实施例同样的方法，由丝网印刷在一侧的基板上印刷导电胶，与另一侧基板相粘合的工序中，将基板81置于台架83上，以使基板81与基板82不通过导电胶相接触的方式、在比基板81充分高的位置，通过从上部真空吸附而固定基板82。为了此时的吸附而安装有吸附垫84，吸附垫84配置于吸附垫固定板85，吸附垫固定板85固定于臂部86。臂部86安装于支柱87，通过臂部86相对于支柱87的滑动，能够使基板82与基板81平行地上下移动。在基板81与基板82中，一方是第1基板，另一方是第2基板。而且，基板81与基板82可以具有同样的大小。

由真空炉71对导电胶的硬化，与第1实施例同样地进行。具体地，为了确保该粘合基板81与基板82的基板的导电胶的硬化条件的均匀，以及确保第1基板与第2基板之间的间隔的均匀，将粘合第1基板与第2基板的基板静置于平坦的基板73上，与另一枚平坦的基板74夹持，对导电胶进行加热硬化。而且，在导电胶的加热硬化中，为了抑制第2基板的第2功能元件的有机电致发光元件因氧气而产生的恶化，使用真空炉71。

(第3实施例)

图9是本发明的第3实施例中包含一个以上的第1功能元件的元件芯片的制造方法的工序图。这里，第1功能元件是薄膜晶体管。

首先，如图9(a)所示，在临时基板91上形成剥离层92，在其上形成底层绝缘层93。这里，所谓“剥离层”，是指通过赋予能量(例如激光照射)而发生状态变化，具有使与临时基板91或底层绝缘层93的粘着程度减弱的性质的层，例如，希望使用非晶硅膜等。

接着，在底层绝缘层93上，由使用SiH₄作为材料气体的PECVD法、或使用Si₂H₆作为材料气体的LPCVD法等方法形成半导体膜93。作为半导体膜93，例如希望使用非晶硅(a-Si)膜。接着，通过激光95的照射，使半导体膜93结晶化。在本实施例中，通过结晶化而得到多晶硅膜。其后，将半导体膜93以所希望的形状形成图案，得到活性层96。

接着，如图9(b)所示，由使用TEOS(tetraethyl orthosilicate四乙基原硅酸盐)作为材料气体的PECVD法或ECR-CVD法等方法形成门绝缘膜97。接着，在门绝缘膜97上形成金属等导电体膜，将该导电体膜图案化，形成门电极98。通过离子注入或离子掺杂99，使用抗蚀剂掩模9a，选择性地注入P(磷)离子及B(硼)离子，形成源极、漏极区域9b。

接着，如图9(c)所示，形成第1层间绝缘膜9c，开第1接触孔。接着，在第1层间绝缘膜9c上及接触孔内形成金属等导电体膜。对该导电体膜图案化，形成源极、漏极电极9e及未图示的配线。由此形成包含n型薄膜晶体管9f及p型薄膜晶体管9g的CMOS电路。进而，形成第2层间绝缘膜9h，开接触孔。接着，在第2层间绝缘膜9h上及接触孔内形成金属等导电体膜，形成图案，得到连接垫9j。还有，在图9中，虽然仅图示了一个元件芯片，但实际上排列存在有多个元件芯片。

图10是第3实施例中包含一个以上的第1功能元件的元件芯片的剥离复制方法的工序图。首先，如图10(a)所示，在临时基板91上形成剥离层92，在其上形成第3功能元件101及连接垫102等，形成元件芯片103。接着，如图10(b)所示，在第1基板104上形成配线105与连接垫106，涂敷粘结剂107。

接着，如图10(c)所示，临时基板91的上面与第3基板104的上面相接，二者粘合，压接这些临时基板91与第3基板104，使用粘结剂107，使元件芯片103的连接垫102与第3基板104的连接垫106电连接。

其后，通过从临时基板91的背面侧对剥离层92进行激光108的照射，使该剥离层92上产生由激光烧蚀引起的剥离，将包含一个以上第3功能元件101的元件芯片103从临时基板91剥离。由此，如图10(d)所示，元件芯片103向第1基板104上复制。如图10(d)所示，该元件芯片103，其包含一个以上薄膜晶体管101的元件芯片103的连接垫102，与形成有配线105的第3基板104的连接垫106电连接。

接着，对本发明的第3实施例中第2功能元件的制造方法进行说明。这里，考虑将有机电致发光元件作为第2功能元件。在这种情况下，能够与上述第1实施例中第2功能元件的制造方法同样地进行(参照图2)。由此，能够形成包含第4功能元件的第4基板。

图11是表示将本发明的第3实施例中第1基板与第2基板粘合的状态的图。通过由丝网印刷在连接垫106上形成的导电胶131粘结第1基板104上形成的连接垫106与第2基板121的第2功能元件(有机电致发光元件)上形成的阴极127，连接第1功能元件的连接垫106与在第2功能元件上形成的阴极127。而且，还可以由丝网印刷在第2功能元件上形成的阴极127上形成导电胶131，与第1功能元件的连接垫106相连接。

此时，导电胶131以其厚度大于第1基板104上的包含一个以上第1功能元件的元件芯片103以及第2基板121上的第2功能元件的厚度而形成。根据这样的方法，能够防止第1功能元件与第2功能元件在连接部以外的部位的接触。

在丝网印刷中，与基板的大小相对应，使用所述第1实施例中所述的附件，将基板配置于印刷机的台架，使用所述第1实施例中所述的印网掩模，印刷导电胶。

本发明的第1基板104与第2基板121的粘合工序，使用所述第1实施例中所述的粘合夹具而进行。此时，在基板42与基板43中，一方与第1基板对应，另一方与第2基板相对应。或者是，也可以使用第2实施例中所述的粘合夹具而进行。此时，在基板51与基板52中，一方与第1基板对应，另一方与第2基板相对应。

为了确保粘合基板的导电胶的硬化条件的均匀，以及确保第1基板104与第2基板121之间的间隔的均匀，将粘合第1基板104与第2基板121的基板静置于平坦的基板上，由另一枚平坦的基板所夹持，对导电胶进行加热硬化。而且，在导电胶的加热硬化中，为了抑制第2基板的第2功能元件的有机电致发光元件因氧气而产生的恶化，使用真空炉。

(第4实施例)

下面说明采用本发明的电光装置构成的各种电子设备。

图12是表示可以适用电光装置的电子设备的例子的图。图12(a)是适用于手机的例，该手机230设置有天线部231、声音输出部232、声音输入部233、操作部234、以及本发明的电光装置200。这样，本发明的电光装置可以作为显示部而利用。图6(b)是适用于摄像机的例，该摄像机240设置有图像接收部241、操作部242、声音输入部243、以及本发明的电光装置200。这样，本发明的电光装置可以作为取景器或及显示部等而利用。图6(c)是适用于携带型个人计算机(所谓PDA)的例，该计算机250设置有照相机部251、操作部252、以及本发明的电光装置200。这样，本发明的电光装置可以作为显示部而利用。

图6(d)是适用于戴于头部的显示器的例，该戴于头部的显示器260设置有带子261、光学系统收纳部262、以及本发明的电光装置200。这样，本发明的电光装置可以作为图像显示源而利用。图6(e)是适用于背型投影仪的例，该投影仪270在框体271上设置有光源272、合成光学系统273、反射镜274、275、屏幕276、以及本发明的电光装置200。这样，本发明的电光装置可以作为图像显示源而利用。图6(f)是适用于前型投影仪的例，该投影仪280在框体282上设置有光学系统281、以及本发明的电光装置200，可以将图像在屏幕283上表示。这样，本发明的电光装置可以作为图像显示源而利用。而且，本发明中的电光装置并不限于上述例子，可以用于可适用显示装置的所有的电子设备。例如除上述之外，还可以用于有显示功能的传真机、数码相机的取景器、携带型电视机、电子记事本、电光公告板、宣传公告用显示器等。

Claims (16)

1.一种电光装置，包含多个像素区域，其特征在于：

包含与所述多个像素区域分别对应而形成多个第1功能元件的第1基板，

以及与所述多个像素区域分别对应而形成多个第2功能元件、并与所述第1基板相粘合的第2基板；

所述第1功能元件与所述第2功能元件相互之间通过导电胶连接。

2.一种电光装置，包含多个像素区域，其特征在于：

包含与所述多个像素区域分别对应而形成包括一个或者多个第1功能元件的元件芯片的第1基板，

以及与所述多个像素区域分别对应而形成多个第2功能元件、并与所述第1基板相粘合的第2基板；

所述元件芯片与所述第2功能元件相互之间通过导电胶连接。

3.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：

所述导电胶利用丝网印刷形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电光装置，其特征在于：

所述导电胶可兼做所述第1基板与所述第2基板之间的隔离片。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电光装置，其特征在于：

所述第1功能元件是薄膜晶体管。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电光装置，其特征在于：

所述第2功能元件是有机电致发光元件。

7.一种电子设备，其特征在于：

包含权利要求1～6中任一项所述的电光装置。

8.一种电光装置的制造方法，具有多个像素区域，其特征在于：

具有在第1基板上形成与所述多个像素区域分别对应的多个第1功能元件的第1工序，

在第2基板上形成与所述多个像素区域分别对应的多个第2功能元件的第2工序，

在所述第1基板或所述第2基板的至少一方形成用于连接所述第1功能元件与所述第2功能元件的导电胶的第3工序，

以及粘合所述第1基板与所述第2基板的第4工序。

9.一种电光装置的制造方法，具有多个像素区域，其特征在于：

具有在第1基板上与所述多个像素区域分别对应而形成包含一个或者多个第1功能元件的元件芯片的第1工序，

在第2基板上形成与所述多个像素区域分别对应的多个第2功能元件的第2工序，

在所述的第1基板或所述第2基板的至少一方形成用于连接所述元件芯片与所述第2功能元件的导电胶的第3工序，

以及粘合所述第1基板与所述第2基板的第4工序。

10.根据权利要求8或9所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

所述导电胶比所述第1基板上的所述第1功能元件以及/或者所述第2基板上的所述第2功能元件还厚地形成。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

所述导电胶通过多次重复进行所述丝网印刷而叠层，比所述第1基板上的所述第1功能元件以及/或者所述第2基板上的所述第2功能元件还厚地形成。

12.根据权利要求11所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

进而包含为与所述丝网印刷中使用的印网掩模对准而在所述第1基板或者所述第2基板上形成图案的第5工序。

13.根据权利要求12所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

为了确认所述丝网印刷的印刷偏差，在所述第1基板或者所述第2基板上设置标记，将与所述第1基板或者所述第2基板上形成的所述图案相对应的标记，通过所述丝网印刷印刷在所述第1基板或者所述第2基板上。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

在进行所述丝网印刷时，使用覆盖吸附台上产生的空白的附件，将所述第1基板或者所述第2基板放置在所述吸附台上。

15.根据权利要求8～14中任一项所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

所述第4工序使用在保持所述第1基板与所述第2基板的大致平行状态的同时、进行位置调整的粘合夹具，进行所述第1基板与所述第2基板的粘合。

16.根据权利要求15所述的电光装置的制造方法，其特征在于：

所述粘合夹具具有用于进行对位微调的至少三根微型头，使用该多个微型头进行所述第1基板与所述第2基板的相对位置的微调。

Images