CN111987032A - 粘接装置以及粘接方法 - Google Patents

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河东和彦
仲里竜贵
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Abstract

本发明提供一种粘接装置，其具有粘接工序所需的时间短且生产效率高的特点。本发明的粘接装置包括：基板保持台11，用于支撑基板Wb；传送装置20，被配置在基板保持台11的上侧，用于将在透明膜200的下端面上临时粘接有粘接构件Ws的临时粘接膜Wf传送至规定位置；摄像装置30，被配置在临时粘接膜Wf的上侧，用于对基板Wb上的粘接构件Ws的预定粘接位置以及粘接构件Ws进行拍摄；补正装置70，根据通过摄像装置30所拍摄的信息，对基板Wb或粘接构件Ws的位置以及姿态进行补正；以及压接装置，用于使临时粘接膜Wf或基板Wb朝上下方向移动从而将粘接构件Ws压接在基板Wb上。

Description

粘接装置以及粘接方法
技术领域
本发明涉及粘接装置以及粘接方法。
背景技术
以往，在用于形成柔性布线基板(以下简称为“基板”)的工序中，为了提高基板的强度，往往需要进行将加强板等粘接构件粘接在在基板上的工序。作为实施这种粘接工序的粘接装置，可以例举的是将粘接构件在利用吸附部进行吸附的状态下移动至粘接位置后将其粘接在基板上(例如参照专利文献1)。
图18是用于说明以往的粘接装置的图。
在专利文献1中，公开了一种粘接装置，其包括：吸附部924，用于从上方将加强板903吸附；传送机构925，使吸附部924水平移动从而将加强板903传送至柔性布线基板存放部902的上方；以及升降机构926，使吸附部924下降从而将加强板903粘接在柔性布线基板901上。通过该以往的粘接装置，就能够将加强板自动粘接在基板上。
先行技术文献
【专利文献1】特开平02-26095号公报
然而，由于专利文献1中的粘接装置需要进行将加强板吸附在吸附部上的工序，因此有可能在进行吸附作业时导致加强板的姿态产生偏移。这样一来，根据实际需要就会额外产生出作业人员对被吸附在吸附部上的加强板的姿态进行确认的步骤，这势必会阻碍生产效率的提高。另外，由于专利文献1中的粘接装置需要对每一块加强板进行吸附作业，因此还会导致延长粘接工序所需的时间。
而且，上述这些问题不仅会产生于用于将加强板粘接在基板的装置中，在用于将除加强板以外的粘接构件粘接在基板的装置中同样也会出现。
因此，鉴于上述这些问题，本发明的目的是提供一种粘接装置以及粘接方法，其具有粘接工序所需的时间短且生产效率高的特点。
发明内容
【1】本发明的粘接装置，用于将粘接构件粘接在基板的规定位置上，其特征在于，包括：基板保持台，用于保持预定被粘接所述粘接构件的所述基板；传送装置，被配置在所述基板保持台的上侧，用于将在透明膜的下端面上临时粘接有所述粘接构件的临时粘接膜传送至规定位置；摄像装置，被配置在所述临时粘接膜的上侧，用于对所述基板上的所述粘接构件的预定粘接位置以及所述粘接构件进行拍摄；补正装置，根据通过所述摄像装置所拍摄的所述预定粘接位置与所述粘接构件的位置之间的位置偏移信息，对所述基板或所述粘接构件的位置进行补正，并且根据通过所述摄像装置所拍摄的相对于所述预定粘接位置的所述粘接构件的姿态信息，对所述基板或所述粘接构件的姿态进行补正；以及压接装置，用于使所述临时粘接膜或所述基板朝上下方向移动从而将所述粘接构件压接在所述基板上。
如上述般，本发明的粘接装置包括：将临时粘接膜传送至规定位置的传送装置；根据通过摄像装置所拍摄的预定粘接位置与粘接构件的位置之间的位置偏移信息以及姿态信息对基板或粘接构件的位置以及姿态进行补正的补正装置；以及用于使临时粘接膜或基板朝上下方向移动从而将粘接构件压接在基板上的压接装置。因此，根据本发明的粘接装置，就能够在不需要再进行如以往般用于吸附粘接构件的步骤的情况下，通过使临时粘接膜移动来对粘接构件的位置以及姿态进行补正。这样一来，就能够缩短粘接工序所需的时间并提高生产效率。
另外，本说明书中的“基板”是指用于粘接构件粘接的构件，例如可以例举的有作为柔性基板、刚性(Rigid)基板、玻璃基板等基板材料的基膜(Base film)。说明书中的“粘接构件”是指用于粘接在基板上的构件，例如可以例举的有加强板、散热板、保护膜、覆盖膜(Coverlay film)等。本说明书中的“预定粘接位置”是指用基板上作为位置基准的参照物，例如可以例举的有基板上形成的电路图案、元器件孔、贯穿孔、对准标记等。本说明书中的“粘接工序”是指通过使用本发明的粘接装置将粘接构件粘接在基板上的一个制造过程。
【2】在本发明的粘接装置中，所述压接装置被构成为：所述临时粘接膜可相对于所述基板沿与平行于所述基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降。
像这样，由于压接装置被构成为：临时粘接膜可相对于基板沿与平行于基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降，因此通过使临时粘接膜沿与X轴以及Y轴相垂直的Z轴移动，就能够在将粘接构件相对于基板配置在合适的位置上的状态下来进行压接。
【3】在本发明的粘接装置中，所述压接装置包括：加压头,用于从所述透明膜一侧对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
像这样，由于压接装置包括用于从透明膜一侧对与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面进行加压的加压头，因此就能够将粘接构件容易地压接在基板上，从而提高生产效率。
【4】在本发明的粘接装置中，所述加压头的可至少与所述临时粘接膜的表面相接触的前端部可沿与平行于基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降。
像这样，由于加压头的可至少与临时粘接膜的表面相接触的前端部可沿与平行于基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降，因此加压头就能够容易地与对应粘接构件的平面位置的临时粘接膜的表面相接触，从而来对该表面进行加压。
【5】在本发明的粘接装置中，所述加压头是从所述临时粘接膜与所述基板相互隔开规定距离的状态下，至少使所述前端部沿所述Z轴移动并且对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
像这样，加压头是从临时粘接膜与基板相互隔开规定距离的状态下，至少使前端部沿Z轴移动并且对与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面进行加压。例如，当在使临时粘接膜与基板相接触的状态下对与预定粘接的粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面进行加压的情况下，可能会因临时粘接膜与基板发生接触而导致：与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面以外的部分与基板粘接、或是非预定粘接的其他粘接构件从临时粘接膜上脱落的情况发生。不过，根据本发明，由于临时粘接膜上的与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面以外的部分保持着与基板分离的状态，因此不仅能够抑制与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面以外的部分与基板粘接的情况发生，还能够抑制其他粘接构件从临时粘接膜上脱落的情况发生。
【6】在本发明的粘接装置中，所述加压头可沿所述Y轴伸缩，并且所述加压头的可与所述临时粘接膜的表面相接触的前端部能够在位于所述临时粘接膜的上方的压接位置与从所述临时粘接膜的上方退避后的退避位置之间移动。
像这样，加压头的可与临时粘接膜的表面相接触的前端部能够在位于临时粘接膜的上方的压接位置与从临时粘接膜的上方退避后的退避位置之间移动。例如，当与临时粘接膜的表面相接触的部分的面积大于粘接构件的面积时，由于粘接构件会被加压头的前端部遮挡，因此粘接构件就难以被摄像装置拍摄到。不过根据本发明，即便是在这种情况下，由于在通过摄像装置进行拍摄时加压头的前端部能够移动至退避位置，因此就能够适宜地获取预定粘接位置与粘接构件的位置之间的位置偏移信息以及相对于预定粘接位置的粘接构件的姿态信息。
【7】在本发明的粘接装置中，在所述加压头上配置有用于对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加热的加热器(Heater)。
在进行粘接构件的粘接时，可能会使用热硬化粘合剂。此情况下，例如通过在预定进行粘接的粘接构件上的用于与基板相接触的接触面上预先涂布上述粘合剂，当在粘接构件与基板接触的状态下对粘接构件进行加热后，就能够使粘合剂软化或溶融，从而将粘接构件粘接在基板上。根据本发明，由于配置有用于对与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面进行加热的加热器，因此能够使来自于加热器的热量传导至与临时粘接膜的表面相接触的部分从而来进行加热。这样一来，由于能够在加压头被充分加热的状态下使加压头与临时粘接膜的表面相接触，因此就能够容易地使粘合剂软化，从而在将粘接构件切实地粘接在基板上的同时缩短粘接工序所需的时间。
【8】在本发明的粘接装置中，所述加压头的与所述临时粘接膜的表面相接触的部分的面积等于或小于所述粘接构件的面积。
像这样，由于加压头的与临时粘接膜的表面相接触的部分的面积等于或大于粘接构件的面积，因此就能够防止同时有多个粘接构件被进行加压的情况发生，这样一来，就能够将预定进行粘接的粘接构件切实地粘接在基板上的预定粘接位置上。特别是当本发明的粘接装置为临时压接装置时，作为临时压接，只要通过加压头将粘接构件的至少一部分切实地压接在基板上即可，因此上述形态加压头的是一种非常理想的形态。
【9】在本发明的粘接装置中，所述透明膜是一种当被加热至大于等于规定温度后粘着力会下降的薄膜，所述临时粘接膜是在所述透明膜的下端面上粘接所述粘接构件后形成的，所述加压头利用所述加热器将与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面加热至大于等于规定温度，从而使所述透明膜相对于所述粘接构件的粘着力下降。
像这样，由于临时粘接膜是在当被加热至大于等于规定温度后粘着力会下降的透明膜的下端面上粘接粘接构件后形成的，因此通过由加热器加热至大于等于规定温度的加压头对与粘接构件的平面位置相对应的临时粘接膜的表面进行加压，就能够使透明膜相对于粘接构件的粘着力下降。这样一来，粘接装置就能够容易地将临时粘接膜上的预定进行粘接的粘接构件从透明膜上剥离。另外，在进行通过加压头将粘接构件压接在基板上的工序时，由于能够将粘接构件从透明膜上剥离，因此就不必在另行追加将粘接构件从透明膜上剥离的工序，从而缩短粘接工序所需的时间。
【10】在本发明的粘接装置中，所述粘接构件是一种通过加热来提高与所述透明膜相粘接的面的相反侧的面的粘着力的构件。
像这样，由于粘接构件是一种通过加热来提高与透明膜相粘接的面的相反侧的面的粘着力的构件，因此在利用加热器对加压头充分进行加热的状态下通过使加压头与临时粘接膜的表面相接触，就能够提高粘接构件的与透明膜相粘接的面的相反侧的面的粘着力。这样一来，由于粘接装置能够利用加压头同时来实施加压和加热，因此就能够在将粘接构件切实地粘接在基板上的同时，缩短粘接工序所需的时间。
【11】在本发明的粘接装置中，所述补正装置使所述基板保持台以及所述传送装置中的至少一方沿与所述基板保持台的上端面相平行的X轴以及Y轴移动并且在与所述X轴以及所述Y轴相垂直的Z轴周围旋转。
像这样，由于补正装置使传送装置20沿与基板保持台11的上端面相平行的X轴以及Y轴移动并且在与X轴以及Y轴相垂直的Z轴周围旋转，因此就能够使临时粘接膜或基板沿X轴以及Y轴移动并且在Z轴周围旋转。这样一来，就能够根据通过摄像装置所拍摄的位于基板上的粘接构件的预定粘接位置与粘接构件的位置之间的位置偏移信息以及姿态信息来对基板或粘接构件的位置以及姿态进行适宜的补正。
【12】在本发明的粘接装置中，所述传送装置包括：释放装置，用于将被卷绕成辊状(Roll)的长条形的所述临时粘接膜沿规定方向以片状(Sheet)进行释放；以及卷绕装置，用于将被从所述临时粘接膜上剥离了所述粘接构件后的所述透明膜卷绕成辊状，所述传送装置将从所述释放装置处释放的所述临时粘接膜沿所述规定方向间歇地进行传送。
像这样，传送装置包括：释放装置，用于将被卷绕成辊状的长条形的临时粘接膜沿规定方向以片状进行释放；以及卷绕装置，用于将被从临时粘接膜上剥离了粘接构件后的透明膜卷绕成辊状，传送装置将从释放装置处释放的临时粘接膜沿规定方向间歇地进行传送。因此，粘接装置就能够一边间歇地传送将被卷绕成辊状的长条形的临时粘接膜，一边将粘接构件依次粘接在基板上，从而提高生产效率。
【13】在本发明的粘接装置中，所述临时粘接膜是在所述透明膜的下端面临时粘接有多个所述粘接构件后形成的。
像这样，由于临时粘接膜是在透明膜的下端面临时粘接有多个粘接构件后形成的，因此，例如在完成将单个粘接构件粘接在基板上的步骤后，就不需要再将先前的临时粘接膜替换为粘接有粘接构件的新的临时粘接膜。这样一来，就只需要通过传送装置以及补正装置来移动临时粘接膜，使下一个预定进行粘接的粘接构件被配置在基板上的预定粘接位置，就能够将该粘接构件正确地粘接在基板上的预定粘接位置，从而提高生产效率。
【14】在本发明的粘接装置中，所述粘接构件是用于加强所述基板的加强板。
由于粘接构件是用于加强基板的加强板，因此粘接装置所生成的基板具有精度高且加强板被粘接在合适位置上等特点。
【15】在本发明的粘接装置中，所述粘接装置是用于将所述粘接构件临时压接在所述基板的规定位置上的临时压接装置。
【16】本发明涉及的粘接方法，使用用于将粘接构件粘接在基板的规定位置上的粘接装置，其特征在于，包括：传送工序，将在透明膜的下端面上临时粘接了所述粘接构件后形成的临时粘接膜传送至用于对预定粘接所述粘接构件的所述基板进行保持的基板保持台的上方的规定位置上；摄像工序，通过配置在所述临时粘接膜的上侧的摄像装置对所述基板上的所述粘接构件的预定粘接位置与所述粘接构件进行拍摄；补正工序，根据通过所述摄像工序所拍摄的所述预定粘接位置与所述粘接构件的位置之间的位置偏移信息，对所述基板或所述粘接构件的位置进行补正，并且根据通过所述摄像工序所拍摄的相对于所述预定粘接位置的所述粘接构件的姿态信息，对所述基板或所述粘接构件的姿态进行补正；以及压接工序，使所述临时粘接膜或所述基板朝上下方向移动从而将所述粘接构件压接在所述基板上。
本发明的粘接方法包含：将临时粘接膜传送至基板保持台的上方的规定位置上；摄像工序，对基板上的粘接构件的预定粘接位置与粘接构件进行拍摄；补正工序，根据通过摄像工序所拍摄信息，对基板或粘接构件的位置以及姿态进行补正；以及压接工序，使临时粘接膜或基板朝上下方向移动从而将粘接构件压接在基板上。因此，根据本发明的粘接方法，就不再需要如以往般进行用于吸附粘接构件的吸附作业，能够通过移动临时粘接膜来对粘接构件的位置以及姿态进行补正。这样一来，就能够虽短粘接工序所述的时间，从而提高生产效率。
在本发明的粘接方法中，所述压接工序是将所述临时粘接膜相对于所述基板沿与平行于所述基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降。
在本发明的粘接方法中，所述压接工序是将所述临时粘接膜相对于所述基板沿与平行于所述基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降。
在本发明的粘接方法中，所述压接工序是通过加压头,从所述透明膜一侧对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
在本发明的粘接方法中，所述压接工序是通过使所述加压头的可至少与所述临时粘接膜的表面相接触的前端部可沿与平行于基板保持台的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降，来对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
在本发明的粘接方法中，所述压接工序是从所述临时粘接膜与所述基板相互隔开规定距离的状态下，使所述加压头处的至少是所述前端部沿所述Z轴移动并且对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
在本发明的粘接方法中，所述摄像工序是使可沿所述Y轴伸缩的所述加压头的前端部从可与所述临时粘接膜的表面相接触的位于所述临时粘接膜的上方的压接位置移动至从所述临时粘接膜的上方退避后的退避位置。
在本发明的粘接方法中，在所述加压头上配置有用于对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加热的加热器。
在本发明的粘接方法中，所述加压头的与所述临时粘接膜的表面相接触的部分的面积等于或小于所述粘接构件的面积。
在本发明的粘接方法中，所述透明膜是一种当被加热至大于等于规定温度后粘着力会下降的薄膜，所述临时粘接膜是在所述透明膜的下端面上粘接所述粘接构件后形成的，所述加压头利用所述加热器将与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面加热至大于等于规定温度，从而使所述透明膜相对于所述粘接构件的粘着力下降。
在本发明的粘接方法中，所述粘接构件是一种通过加热来提高与所述透明膜相粘接的面的相反侧的面的粘着力的构件。
在本发明的粘接方法中，所述补正工序是使所述基板保持台以及所述传送装置中的至少一方沿与所述基板保持台的上端面相平行的X轴以及Y轴移动并且在与所述X轴以及所述Y轴相垂直的Z轴周围旋转。
在本发明的粘接方法中，所述传送工序包括：释放工序，用于将被卷绕成辊状的长条形的所述临时粘接膜沿规定方向以片状进行释放；以及卷绕工序，用于将被从所述临时粘接膜上剥离了所述粘接构件后的所述透明膜卷绕成辊状，所述传送工序是将从所述释放装置处释放的所述临时粘接膜沿所述规定方向间歇地进行传送。
在本发明的粘接方法中，所述临时粘接膜是在所述透明膜的下端面临时粘接有多个所述粘接构件后形成的。
在本发明的粘接方法中，所述粘接构件是用于加强所述基板的加强板。
本发明的粘接方法是将所述粘接构件临时压接在所述基板的规定位置上的方法。
附图说明
图1是用于说明粘接有加强板Ws的基板Wb的图。
图2是用于说明临时粘接膜Wf的图。
图3是本实施方式涉及的粘接装置1的斜视图。
图4是本实施方式涉及的粘接装置1的正面图。
图5是图4中粘接装置1正面图中区域A的放大图。
图6是本实施方式涉及的粘接装置1所具备的加压头50的斜视图。
图7是用于说明包含本实施方式涉及的粘接方法的主要步骤的流程图。
图8是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位上端面图。
图9是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位上端面图。
图10是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位上端面图。
图11是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位上端面图。
图12是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位正面图。
图13是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位正面图。
图14是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位正面图。
图15是用于说明粘接了加强板Ws1的基板Wb1的变形例的图。
图16是用于说明加压头的变形例的图。
图17是用于说明加压头的变形例的图。
图18是用于说明以往的粘接装置的图。
具体实施方式
下面将基于图中所示的实施方式对本发明的粘接装置进行说明。另外，各附图仅是简图，不一定严格反映出实际的尺寸。
实施方式一
1.基板以及粘接构件的构成
下面，对本发明的粘接装置1的运作时涉及的对象物，也就是基板以及粘接构件进行说明。
图1是用于说明粘接有加强板Ws的基板Wb的图。图2是用于说明临时粘接膜Wf的图。
基板Wb是用于粘接后述的粘接构件Ws的构件，其最好是需要进行加强的构件。基板Wb只要用于粘接后述的粘接构件Ws的构件即可，其可以是任何形状的构件，理想的情况为平板状构件。基板Wb用于载置在后述的基板保持台11的上端面上。在本实施方式的示例中，基板Wb是柔性基板，作为其材料选用的是基膜构件并且形成有矩阵形的电路图案110(参照图1)。基板Wb的大小以及形状可以根据基板Wb的种类以及用途进行适宜的变更，例如，从平面看可以被构成为250mm×250mm的矩形。只要可以粘接粘接构件Ws，基板Wb也可以是不需要进行加强的构件。基板Wb也并非仅限于选用基膜在作为柔性基板材料，例如也可以是刚性基板、玻璃基板等。
粘接构件Ws是用于粘接在基板Wb上的构件，其最好是以对基板Wb进行机械性加强、散热、电磁屏蔽为目的的用于对基板Wb进行加强的构件。粘接构件Ws最好是由不锈钢和铝等金属制或树脂制平板来形成，理想的情况是由金属制平板来形成。粘接构件Ws并不仅限于是对基板Wb进行加强的加强板，例如也可以是散热板等金属构件、保护膜或覆盖膜等树脂制构件，其可以是任何可以粘接在基板Wb上的构件。粘接构件Ws的形状以及大小可以根据其粘接的目的和基板上粘接位置的形状等进行适宜的设计变更，该大小例如从平面上看可以是横方向上的长度Sx为5mm，纵方向上的长度Sy为5mm(参照图2)。在本实施方式中，是以粘接构件Ws作为用于粘接在基板Wb上形成的电路图案110上需要加强的部分上的加强板为例来进行说明的(参照图1)。在以下说明中，也将“作为粘接构件Ws的加强板”简称为“加强板Ws”。
在图1中，将已经在基板Wb上需要进行加强的部分上粘接了加强板Ws后的膜称为“已完成加强板粘接的基板100”。如图1所示，通过从已完成加强板粘接的基板100上将各个电路图案110f的部分进行切割，就能够得到形成有已通过加强板Wsf加强后的电路图案110f的柔性基板FPC(参照图1中的虚线圆圈内的部分)。在本实施方式中，如图1所示，基板Wb上的电路图案110被形成为矩阵形，电路图案110是由柔性基板FPC上的两个电路图案110f相连后形成的。在本实施方式中，如图1所示，粘接装置1是通过将一个柔性基板FPC上的两个加强板Wsf相连后形成的加强板Ws粘接在基板Wb上，从而生成已完成加强板粘接的基板100。柔性基板FPC是通过从已完成加强板粘接的基板100上将已经粘接有一个加强板Wsf的一个电路图案110f的部分切割后形成的。在本实施方式涉及的粘接装置1中，可以将形成在基板Wb上的电路图案110作为基板Wb上加强板Ws的预定粘接位置的基准来使用。即，在本实施方式中，电路图案110相当于本发明的粘接构件的预定粘接位置。电路图案110的形状不仅限于图1中的形状，可以根据基板Wb的种类和用途等进行适宜的变更。虽然已完成加强板粘接的基板100具有：分别由两个用于形成一个柔性基板FPC的电路图案110f以及加强板Wsf相连后组成的电路图案110以及加强板Ws，但本发明不仅限于此，例如也可以是在不将多个电路图案110f以及加强板Wsf相连的情况下配置在基板Wb上。
粘接构件Ws在被粘接在基板Wb上之前，被临时粘接在透明膜200的下端面上从而保持着作为临时粘接膜Wf的状态。如图2所示，临时粘接膜Wf是在透明膜200的下端面临时粘接了被整列后的多个加强板Ws后形成的长条状的膜，其被呈辊状地卷绕在后述的释放装置22上并被保持着。临时粘接膜Wf上加强板Ws的配置并没有特别的限定，例如，可以是在不将加强板Ws进行整列的情况下不规则地进行配置，也可以将加强板Ws整列成一列后进行配置。临时粘接膜Wf上加强板Ws的数量并没有特别的限定，例如，可以是一个，也可以是多个。如图2所示，临时粘接膜Wf上并不仅限于粘接有多个相同形状的加强板Ws，例如，也可以粘接有多个不同形状的加强板Ws。
透明膜200是由具有规定的粘着力的树脂等材料构成的热剥离膜，其通过被加热至规定温度(例如100℃)后能够使粘着力下降。即，临时粘接膜Wf通过被加热至规定的温度以上后，被临时粘接在透明膜200上的加强板Ws就会从透明膜200上剥离。加强板Ws上的与透明膜200相接合的面的相反侧的面被用于粘接在基板Wb上。加强板Ws的理想情况是，与透明膜200相接合的面的相反侧的面(即用于与基板Wb粘接的面)具有较高的粘着力。具体来说，在加强板Ws上的与基板Wb粘接的面上，形成有粘接层。该粘接层由含有热可塑性树脂成分的固体粘接剂构成，其在室温下呈凝固状态，但一旦被加热至规定温度(例如，80℃)后就会溶融或软化。
粘接装置1通过将与预定进行粘接的加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面至少加热至温度T，从而使该加强板Ws从透明膜200上剥落，并且在使该加强板Ws上的粘结层溶融或软化的状态下将该加强板Ws压接在基板Wb上。然后，通过将该压接有加强板Ws的基板Wb冷却至室温，使粘结层再次硬化，从而形成粘接有加强板Ws的已完成加强板粘接的基板100。温度T本身并没有特别的限定，只要高于会使透明膜200的粘着力下降的温度以及会使粘结层溶融的或软化的温度，同时低于会使透明膜200溶融的温度即可，理想的情况为100℃～120℃。关于将加强板Ws粘接在基板Wb上的详细的粘接方法将后述。
2.粘接装置1的构成
接下来，将参照附图对本发明的粘接装置1的构成进行说明。
图3是本实施方式涉及的粘接装置1的斜视图。图4是本实施方式涉及的粘接装置1的正面图。图5是图4中粘接装置1正面图中区域A的放大图。图6是本实施方式涉及的粘接装置1所具备的加压头50的斜视图。
2-1.粘接装置1的构成概略
粘接装置1是用于将加强板Ws临时压接在基板Wb上的临时压接装置。通过粘接装置1生成的已完成加强板粘接的基板100在通过粘接装置1实施的工序之后，再依靠通过最终压接装置(例如真空冲压机等)实施的最终压接工序，从而对临时压接在该已完成加强板粘接的基板100上的加强板Ws实施最终压接。像这样，通过在加强板Ws被最终压接后的状态下对各个电路图案110f的部分进行切割，就能够生成被加强板Wsf加强后的相对于该电路图案110f的柔性基板FPC(参照图1中虚线圆圈内的部分)。至于最终压接装置以及最终压接工序的详细说明将不在此处阐述。在本说明书中，在未特意进行说明的情况下，将加强板Ws“粘接”在基板Wb上与将加强板Ws“临时压接”在基板Wb上属于同一个含义。
粘接装置1包括：基座10、基板保持台11、传送装置20、摄像装置30、补正装置70、以及压接装置40(参照图3～图5)。基座10是用于在其上端面上搭载以及固定各种装置的构件，其可以是金属制的台，也可以是使用大理石等自然物的台。基座10也可以是地面本身(即，可以将基板保持台11、补正装置70等装置直接设置在工厂的地平上)。基座10是一个以后述的XY平面以及Y轴为基准的台，其上端面上配置有基板保持台11。
在以下说明中，将与基板保持台11相平行的面定义为包含有相互垂直的X轴以及Y轴的XY平面，将与XY平面相垂直的轴定义为Z轴(参照图3以及图4)。另外如图4所示，在从正面观看粘接装置1时，将向右的方向定义为+X方向，将与+X方向相垂直且向上的方向定义为+Z方向，将与+X方向以及+Z方向相垂直且朝向观看者的方向定义为+Y方向，将沿+Z方向观看时的顺时针方向定义为+θ方向。将各个方向的相反方向前使用添加符号“-”来表示(例如，-X方向)。
2-2.基板保持台11
基板保持台11是用于保持预定粘接加强板Ws的基板Wb的构件。粘接装置1具备：沿作为基板保持台11的轨道的X轴方向延伸的一对导轨12；以及用于将基板保持台11沿X轴方向进行驱动的保持台驱动装置(未图示)(参照图3)。基板保持台11能够通过保持台驱动装置的驱动从而沿X轴方向移动至传送装置20下侧的规定位置处(参照图4)。保持台驱动装置只要是能够将基板保持台11沿X轴方向进行驱动便可，其并没有特别的限定，例如可以是伺服电机、气压缸、凸轮等装置。
2-3.传送装置20
传送装置20被配置在基板保持台11的上侧，其是用于将临时粘接膜Wf传送规定位置的装置(参照图4以及图5)。传送装置20最好是具备：用于将被卷绕成辊状的长条形临时粘接膜Wf沿规定方向以片状进行释放的释放装置22；用于将从临时粘接膜Wf上剥离了加强板Ws后的透明膜200卷绕成辊状的卷绕装置24、以及用于传送临时粘接膜Wf的引导辊26、27、28、29。
释放装置22如图5所示具有释放辊23。释放辊23通过扭矩电机(未图示)的驱动所产生的转动(沿图5中所示的虚线箭头方向转动)，将辊状的临时粘接膜Wf以片状进行释放。卷绕装置24如图5所示具有卷绕辊25。卷绕辊25通过扭矩电机(未图示)的驱动所产生的转动(沿图5中所示的虚线箭头方向转动)，对从临时粘接膜Wf上剥离了加强板Ws后的透明膜200进行卷绕。传送装置20最好是将从释放装置22释放出的临时粘接膜Wf沿引导辊26、27、28、29朝规定方向(图5中的虚线箭头方向)间歇地进行传送。传送装置20对临时粘接膜Wf的传送方向并不一定被限定为图5中所示的方向，例如也可以是图5中的虚线箭头方向的反方向。另外，传送装置20还可以伴随着补正装置70沿X轴方向、Y轴方向、以及θ轴方向的移动而移动。
2-4.摄像装置30
摄像装置30被配置在临时粘接膜Wf的上侧，其是用于对基板Wb上的预定粘接位置以及加强板Ws进行摄像的装置(参照图5)。具体来说，摄像装置30从透明膜200一侧对加强板Ws以及形成在基板Wb上的电路图案110进行摄像(参照图8)。摄像装置30的拍摄范围并没有特别的限制，只要至少包含有预定粘接的加强板Ws(图8中所示的加强板Wsa)以及作为该加强板Ws的预定粘接位置的基板Wb上的电路图案110(图8中所示的电路图案110a)便可。另外，摄像装置30还可以伴随着补正装置70沿X轴方向、Y轴方向、以及θ轴方向的移动而移动。
2-5.补正装置70
补正装置70是根据通过摄像装置30所拍摄的作为预定粘接位置的电路图案110(图8中所示的电路图案110a)与加强板Ws(图8中所示的加强板Wsa)的位置之间的位置偏移信息，对加强板Ws的位置进行补正的装置(参照图2)。同时，补正装置70也是根据通过摄像装置30所拍摄的相对于电路图案110的加强板Ws的姿态信息，对加强板Ws的姿态进行补正的装置(参照图2)。补正装置70被配置在传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40的上方(+Z方向一侧)，在理想的情况下，补正装置70能够使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ轴方向上往返移动。具体来说，补正装置70包括：用于使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40在Y轴方向上往返移动的Y轴驱动部72；用于使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40在X轴方向上往返移动的X轴驱动部74；用于使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40在Z轴方向上往返移动的Z轴驱动部76；以及用于使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40在θ轴方向上转动的θ轴驱动部78。Y轴驱动部72、X轴驱动部74、Z轴驱动部76、以及θ轴驱动部78只要能够使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ轴方向上往返移动便可，并没有特别的限定，例如可以是伺服电机、气压缸、凸轮等装置。
粘接装置1对通过摄像装置30拍摄的对象物图像数据(相当于电路图案110以及加强板Ws的图像数据)进行图像处理。具体来说，粘接装置1通过二值化等方式来提取对象物的轮廓，然后，再基于该图像处理计算出与相对于电路图案110的加强板Ws的位置以及姿态有关的信息。具体来说，例如计算出加强板Ws相对于电路图案110有多少程度的位置偏移以及由多少程度的姿态偏移这些具体的偏移量。根据计算出的这些偏移量对加强板Ws的位置以及姿态进行补正从而减小上述偏移量。另外，作为预定粘接位置的电路图案110(图8中所示的电路图案110a)与加强板Ws(图8中所示的加强板Wsa)的位置之间的位置偏移信息以及该加强板Ws相对于该电路图案110的姿态信息并不仅限于上述偏移量(相对量)，例如也可以计算出该加强板Ws的绝对位置(X轴以及Y轴的坐标)以及姿态(θ轴的坐标)。2-6.压接装置40
压接装置40是用于使临时粘接膜Wf朝上下方向(Z轴方向)移动，并将加强板Ws压接在基板Wb上的装置(参照图5)。压接装置40包括：基部42；以及从透明膜200一侧对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压的加压头50(参照图5以及图6)。压接装置40最好是能够通过补正装置70在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ轴方向上移动。加压头50可以随着补正装置70使压接装置40(基部42)移动，从而在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ轴方向上移动。
加压头50具备可与临时粘接膜Wf的表面接触的前端部(+Y方向前端部)，在该前端部上配置有由大致呈L字形的金属片构成的加压镘(Trowel)52(参照图6)。大致呈L字形的加压镘52的短边的端部被设置为可与临时粘接膜Wf的表面接触。加压头50最好是可通过升降机构(未图示)相对于加压头基体54在Z轴方向上往返移动。加压头50上的加压镘52上的与临时粘接膜Wf的表面的接触面(大致呈L字形的短边的端面)的面积理想的情况是小于加强板Ws的大小(加强板Ws在XY平面上的面积)，而加压头50本身小于该加强板Ws的大小则更为理想。具体来说，例如从平面上看加强板Ws在横方向上的长度Sx为5mm，在纵方向上的长度Sy为5mm的情况下，加压镘52上的与临时粘接膜Wf的接触面的大小理想的情况为：横方向上的长度Px为2～3mm，纵方向上的长度Py为2～4mm(参照图10)。
加压头50最好是在其内部配置有用于对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加热的加热器53(参照图12)。加热器53与加压镘52上的与临时粘接膜Wf的表面的接触面之间的加热路径例如由金属制的材料构成并且构成热传导。通过这样，就能够使来自于配置在加压头50上的加热器53的热量传导至加压镘52，从而将加压镘52至少加热至温度T。温度T例如为100～120℃等。理想的情况下，温度T能够使透明膜200的粘着力下降且高于粘接层会溶融的温度，同时又低于透明膜200会溶融的温度。通过被加热至温度T后的加压镘52与临时粘接膜Wf的表面相接触，粘接装置1就能够使与加强板Ws相对的透明膜200的粘着力下降，并且使该加强板Ws上的粘结层溶融。这样一来，粘接装置1就能够将加强板Ws从透明膜200上剥离。另外，由于加压镘52是在粘结层溶融后的状态下对加强板Ws进行加压，因此粘接装置1能够将加强板Ws压接在基板Wb上。加热器53则保持常开的状态。虽然加热器53如图12所示被配置在加压头50的内部，但并不仅限于此，其也可以被配置在其他构成要素的内部或是周围。
3.粘接装置1的运作以及粘接方法
接下来，将参照附图对本发明的粘接装置1的运作以及粘接方法进行说明。
图7是用于说明包含本实施方式涉及的粘接方法的主要步骤的流程图。图8～图11是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位上端面图。图12～图14是用于说明本实施方式涉及的粘接方法的主要部位正面图。
本实施方式涉及的粘接方法包含：基板配置工序(S100)；传送工序(S110)；摄像工序(S120)；补正工序(S130)；以及压接工序(S140)。下面将对各工序进行说明。
3-1.基板配置工序(S100)
基板配置工序是将用于保持预定粘接加强板Ws的基板Wb的基板保持台11配置在传送装置20下侧的规定位置上的工序。具体来说，基板配置工序通过保持台驱动装置(未图示)使基板保持台11沿导轨12移动，并将其配置在传送装置20下侧的规定位置上。通过基板配置工序配置的规定位置只要至少位于传送装置20的下侧即可，并没有具体的限制，理想的情况是被配置在通过传送装置20传送的临时粘接膜Wf的正下方(参照图8以及图12)。3-2.传送工序(S110)
传送工序是将在临时粘接膜传送至用于保持基板Wb的基板保持台11上方的规定位置上的工序(参照图8以及图12)。具体来说，传送工序将临时粘接膜Wf传送，从而使临时粘接膜Wf上的规定区域被配置在用于保持基板Wb的基板保持台11上方的规定位置上。如图12所示，在传送工序中，通过传送装置20来间歇性地传送从释放装置22释放出的临时粘接膜Wf，并将粘接在临时粘接膜Wf上的预定粘接的加强板Ws传送至基板Wb上方配置的位置上。在图8中，将粘接在临时粘接膜Wf上的9个加强板Ws中位于左上端的加强板Wsa称为“预定粘接的加强板Ws”(以下简称为“预定粘接的加强板Wsa”或“加强板Wsa”)。3-3.摄像工序(S120)
摄像工序是通过配置在临时粘接膜Wf的上侧的摄像装置30对基板Wb上的加强板Ws预定粘接位置与加强板Ws进行拍摄的工序(参照图8以及图12)。具体来说，如图8所示，摄像工序通过摄像装置30，从透明膜200一侧对基板Wb上形成的电路图案110和加强板Ws进行拍摄。在图8中，将基板Wb上形成的电路图案110的左侧从上往下数第三段的电路图案110a称为作为加强板Wsa的预定粘接位置的电路图案110(以下也简称为“作为预定粘接位置的电路图案110a”或“电路图案110a”)。在摄像工序中，摄像装置30对至少包含预定粘接的加强板Wsa以及作为加强板Wsa的预定粘接位置的电路图案110a的规定范围进行摄像。在传送工序(S110)以及摄像工序(S120)中，临时粘接膜Wf与基板Wb之间的间隔Dz并没有特别的限定，只要满足能够在传送工序中在不接触基板Wb的情况下传送临时粘接膜Wf，并且在摄像工序中能够通过摄像装置30对电路图案110以及加强板Ws进行拍摄的条件即可。理想的情况下，该间隔为1～2mm程度。
3-4.补正工序(S130)
补正工序是根据通过摄像工序(S120)所拍摄的电路图案110与加强板Ws的位置之间的位置偏移信息，对加强板Ws的位置进行补正，并且根据通过摄像工序(S120)所拍摄的相对于电路图案110的加强板Ws的姿态信息，对加强板Ws的姿态进行补正的工序(参照图8以及图9)。具体来说，在补正工序中，补正装置70根据基于图像处理计算出的相对于电路图案110a的加强板Wsa的姿态相关的信息(相对于电路图案110a的加强板Wsa的姿态偏移量)，按照必要的量来驱动θ轴驱动部78，通过使传送装置20在θ方向(+θ方向或-θ方向)上转动来对加强板Wsa的姿态进行补正，从而减小相对于电路图案110a的加强板Wsa的姿态偏移量(参照图8以及图9)。此时，理想的情况是补正装置70使传送装置20在θ方向上转动，从而将相对于电路图案110a的加强板Wsa的姿态偏移量降为零。另外，补正装置70还根据基于图像处理计算出的电路图案110a与加强板Wsa的位置之间的位置偏移相关的信息(相对于电路图案110a的加强板Wsa的位置偏移量)，按照必要的量来驱动X轴驱动部74以及Y轴驱动部72，通过使传送装置20沿XY平面移动来对加强板Wsa的位置进行补正，从而减小相对于电路图案110a的加强板Wsa的位置偏移量(参照图8以及图9)。此时，理想的情况是补正装置70使传送装置20沿XY平面移动，从而将相对于电路图案110a的加强板Wsa的位置偏移量降为零。通过上述这样的补正工序，就能够从如图8所示的基板Wb上电路图案110a与加强板Wsa具有位置偏移的状态转变为如图9所示的加强板Ws被正确配置在电路图案110a上方的无偏移状态。
另外，也可以按与上述相反的顺序来实施加强板Ws的姿态补正以及加强板Ws的位置补正。相对于电路图案110的加强板Ws的位置以及姿态偏移量并不仅限于上述的相对于作为预定粘接位置的电路图案110a的预定粘接的加强板Wsa的位置以及姿态偏移量，也可以采用其他电路图案110以及其他加强板Ws来计算出偏移量。在补正工序中，补正装置70跟随摄像装置30以及压接装置40来使传送装置20移动以及转动。在本实施方式中，即便是在通过图像处理计算出的相对于电路图案110的加强板Ws的位置偏移量为零的情况下，也仍然会进行补正工序，并且即便是在通过图像处理计算出的相对于电路图案110的加强板Ws的姿态偏移量为零的情况下，也仍然会进行补正工序。
3-5.压接工序(S140)
压接工序是使临时粘接膜Wf在上下方向(Z方向)上移动，并将加强板Ws压接在基板Wb上的工序(参照图10、图13以及图14)。在压接工序中，是对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压。具体来说，首先，粘接装置1是从临时粘接膜Wf与基板Wb之间相隔距离Dz的状态下(参照图12)开始，使加压镘52相对于加压头基体54，沿Z轴朝-Z方向(图13中虚线箭头的方向)移动距离Dz(参照图13)。然后，如图13所示，粘接装置1通过加压镘52对临时粘接膜Wf的表面施加合适的压力。此时，如图10所示，粘接装置1依靠加压镘52对与预定粘接的加强板Wsa的表面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压。具体来说，粘接装置1依靠加压镘52从临时粘接膜Wf的正面一侧对其背面一侧粘接有加强板Wsa的部位进行加压。另外，粘接装置1也可以从临时粘接膜Wf与基板Wb之间相隔的距离大于或小于距离Dz的状态下开始，使加压镘52沿Z轴移动。此情况下，粘接装置1通过利用补正装置70使压接装置40沿Z轴移动从而使临时粘接膜Wf与基板Wb之间的距离大于或小于距离Dz。然后，粘接装置1再使加压镘52相对于加压头基体54，朝-Z方向依照临时粘接膜Wf与压接工序之间间隔的距离量来进行移动。
在本实施方式中，加压镘52是通过来自于配置在加压头50上的加热器53的热量传导后被加热至温度T的。温度T例如为100℃～120℃等，理想情况下，温度T只要高于会使透明膜200的粘着力下降的温度以及会使粘结层溶融的或软化的温度，同时低于会使透明膜200溶融的温度即可。通过利用上述被加热至温度T的加压镘52来对与加强板Wsa的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压，就能够使透明膜200相对于加强板Wsa的粘着力下降，并且使该加强板Wsa的粘结层溶融。这样一来，加强板Wsa就会从透明膜200上剥离。另外，由于加压镘52是在粘结层溶融的状态下对加强板Wsa进行加压的，因此加强板Wsa就能够被临时压接在基板Wb上的电路图案110a的合适位置上。
一旦加强板Wsa被临时压接在基板Wb上，粘接装置1就如图14所示，通过使加压镘52相对于加压头基体54朝+Z方向(图14中的虚线箭头方向)移动来使临时粘接膜Wf离开基板Wb的表面，从而结束利用加压镘52对临时粘接膜Wf的表面的加压。这样一来，粘接装置1就能够生成将预定粘接的加强板Wsa临时压接在基板Wb的电路图案110a上的合适位置后的已完成加强板粘接的基膜100(参照图11)。粘接装置1通过重复该粘接方法(S100～S140)，就能够生成将多个加强板Ws粘接在基板Wb后的已完成加强板粘接的基膜100(参照图1)。
本实施方式涉及的粘接装置1包括：传送装置20，用于将临时粘接膜Wf传送规定位置；摄像装置30，用于对基板Wb上的作为加强板Ws的预定粘接位置的电路图案110(电路图案110a)以及加强板Ws(加强板Wsa)进行摄像；补正装置70，根据通过摄像装置30所拍摄的预定粘接位置与加强板Ws的位置以及姿态信息，对加强板Ws的位置以及姿态进行补正；以及压接装置40，用于使临时粘接膜Wf朝上下方向移动从而将加强板Ws压接在基板Wb上。根据具有上述构成的粘接装置1，由于不需要进行如以往般用于将加强板Ws吸附在吸附部上的吸附作业，所以也就不会发生在进行吸附作业时可能导致的加强板Ws姿态偏移，从而操作人员就不必再进行对吸附在吸附部上的加强板Ws的姿态进行确认的作业。因此，本实施方式涉及的粘接装置1能够缩短粘接工序所需的时间，从而提高生产效率。另外，由于粘接装置1不需要进行吸附作业，因此也就不需要具备吸附部。以往，吸附部需要根据作为吸附对象的加强板Ws的形状来进行制作，这样就可能会因吸附对象的形状从而给吸附部的制作带来困难。相对于此，由于本实施方式涉及的粘接装置1不需要具备该吸附部，因此就能够提高生产效率。在本说明书中，“粘接工序”是指：使用上述粘接方法将加强板Ws粘接在基板Wb上的一个制造过程。具体来说，“粘接工序”指的是用于制造柔性基板FPC的制造方法中将加强板Ws粘接(临时压接)在基板Wb上这一制造过程。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于压接装置40被构成为：临时粘接膜Wf可相对于基板Wb沿与平行于基板保持台11的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降。因此通过使临时粘接膜Wf沿与X轴以及Y轴相垂直的Z轴移动，就能够在将加强板Ws相对于基板Wb配置在合适的位置上的状态下来进行压接。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于压接装置40具备用于从透明膜200一侧对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压的加压头50，因此就能够将加强板Ws容易地压接在基板Wb上，从而提高生产效率。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于加压头50上的作为可与临时粘接膜Wf的表面相接触的前端部的加压镘52可沿与平行于基板保持台11的上端面的X轴以及Y轴相垂直的Z轴升降，因此加压头50就能够容易地与对应加强板Ws(加强板Wsa)的平面位置的临时粘接膜Wf的表面相接触，从而来对该表面进行加压。特别是，由于加压头50上的加压镘52可依靠升降机构(未图示)，相对于加压头基体54沿Z轴方向往返移动，因此就能够通过对加压镘52在Z轴方向上的移动进行微调，来使其与对应预定粘接的加强板Ws(加强板Wsa)的平面位置的临时粘接膜Wf的表面相接触，这样一来，就能够更加精准地使加压镘52与临时粘接膜Wf的表面相接触。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，加压头50是从临时粘接膜Wf与基板Wb相互隔开规定距离Dz的状态下，使作为可与临时粘接膜Wf的表面相接触的前端部的加压镘52移动，从而对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压(参照图3)。例如，当在使临时粘接膜Wf与基板Wb相接触的状态下对与预定粘接的加强板Ws(加强板Wsa)的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压的情况下，可能会因临时粘接膜Wf与基板Wb发生接触而导致：与加强板Wsa的平面位置相对应的临临时粘接膜Wf的表面以外的部分与基板Wb发生粘接、或是非预定粘接的其他加强板Ws从临时粘接膜Wf上脱落的情况发生。不过，根据本发明的粘接装置1，由于临时粘接膜Wf上的与预定粘接的加强板Ws(加强板Wsa)的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面以外的部分保持着与基板Wb分离的状态，因此不仅能够抑制与加强板Wsa的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面以外的部分与基板Wb发生粘接，还能够抑制其他加强板Ws从临时粘接膜Wf上脱落。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于加压头50的加压镘52上的用于与临时粘接膜Wf的表面发生接触的接触面(大致呈L字形)的面积小于或等于加强板Ws的面积(参照图10)，因此就能够防止同时有多个加强板Ws被进行加压的情况发生。即，根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于能够防止加强板Ws被粘接在基板Wb上的非预定粘接位置上，因此就能够将预定粘接的加强板Ws(加强板Wsa)切实地粘接在基板Wb上的预定粘接位置(电路图案110a)上。特别是,由于本实施方式涉及的粘接装置1为临时压接装置，因此作为临时压接，只要通过加压头50将加强板Ws的至少一部分切实地压接在基板Wb上即可。通过本实施方式涉及的粘接装置1，由于能够通过加压镘52对至少是加强板Ws的一部分进行加压，因此就能够将加强板Ws的至少一部分切实地压接在基板Wb上。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于在加强板Ws的用于与透明膜200粘接的面的相反一侧的面，即用于与基板Wb粘接的面上，形成有由含有热可塑性树脂成分的固态及粘合剂构成的粘接层。并且，在加压头50上配置有用于对与加强板Ws的平面位置相对于的临时粘接膜Wf的表面进行加热的加热器53，因此加压头50就能够在被加热器53充分加热后的状态下，通过使加压镘52与临时粘接膜Wf的表面相接触来提高加强板Ws上的用于与基板Wb粘接的面的粘着力。这样一来，由于粘接装置1能够通过加压头50同时实施加压以及加热，因此不但能够将加强板Ws切实地粘接在基板Wb上，同时还能够缩短粘接工序所需的时间。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于临时粘接膜Wf是在当被加热至大于等于规定温度后粘着力会下降的透明膜200的下端面上粘接粘接构件后形成的，因此通过由加热器53加热至大于等于规定温度的加压头50对与加强板Ws(加强板Wsa)的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压，就能够使透明膜200相对于加强板Ws(加强板Wsa)的粘着力下降。这样一来，粘接装置1就能够容易地将临时粘接膜Wf上的预定进行粘接的加强板Ws(加强板Wsa)从透明膜200上剥离。另外，在进行通过加压头50将加强板Ws压接在基板Wb上的工序时，由于能够将加强板Ws从透明膜200上剥离，因此就不必在另行追加将加强板Ws从透明膜200上剥离的工序，从而缩短粘接工序所需的时间。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于补正装置70使基板保持台以及传送装置中的至少一方沿与基板保持台的上端面相平行的X轴以及Y轴移动并且在与X轴以及Y轴相垂直的Z轴周围旋转，因此就能够使临时粘接膜Wf沿X轴以及Y轴移动并且在Z轴周围旋转。这样一来，粘接装置1就能够根据通过摄像装置30所拍摄的位于基板Wb上的加强板Ws的预定粘接位置(电路图案110a)与加强板Wsa的位置之间的位置偏移信息以及姿态信息来对加强板Wsa的位置以及姿态进行适宜的补正。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于传送装置20具备：用于将被卷绕成辊状的长条形的临时粘接膜Wf以片状进行释放的释放装置22；以及用于将被从临时粘接膜Wf上剥离了加强板Ws后的透明膜200卷绕成辊状的卷绕装置24，并且传送装置20将从释放装置22处释放的临时粘接膜Wf沿规定方向间歇地进行传送(参照图5)。因此，粘接装置1就能够一边间歇地传送将被卷绕成辊状的长条形的临时粘接膜Wf，一边将加强板Ws依次粘接在基板Wb上，从而提高生产效率。
根据本实施方式涉及的粘接装置1，由于临时粘接膜Wf是在透明膜200的下端面临时粘接有多个加强板Ws后形成的，因此，例如在完成将单个加强板Ws粘接在基板Wb上的步骤后，就不需要再将先前的临时粘接膜Wf替换为粘接有加强板Ws的新的临时粘接膜Wf。这样一来，就只需要通过传送装置20以及补正装置70来移动临时粘接膜Wf，使下一个预定进行粘接的加强板Ws被配置在基板Wb上的预定粘接位置上，就能够将该加强板Ws正确地粘接在基板Wb上的预定粘接位置上，从而提高生产效率。
以上虽然是根据上述实施方式来对本发明进行说明的，但是本发明不受上述实施方式所限定。在不脱离其主旨的范围内能够在各种形态中实施本发明。例如也能够是下面所示的变形实施例。
(1)在上述实施方式中，作为基板Wb，虽然例举的是电路图案110被形成为矩阵形的构件(参照图1)来进行说明的，但是本发明不受此限定。例如，作为本发明的基板Wb，也可以是采用对准标记被形成为矩阵形的构件(参照图15)。
图15是用于说明粘接了加强板Ws1的基板Wb1的变形例的图。
基板Wb1如图15所示，作为基板Wb1中的位置基准，对准标记150是被形成为矩阵形。在使用该基板Wb1时，粘接装置1能够将各个该对准标记150作为基板Wb1中的加强板Ws1的预定粘接位置的基准来进行使用。因此，在本变形例中，对准标记150就相当于本发明的“预定粘接位置”。粘接装置1能够在基板Wb1的对准标记150的位置上分别临时压接加强板Ws1，并生成已完成加强板粘接的基板101。
作为本发明的粘接构件Ws的形状，并不限定于图1所示的加强板Ws的形状，其可以是例如图15所示的加强板Ws1那样的正方形，也可以是长方形、多边形等。此外，本发明的“预定粘接位置”只要是作为基板Wb、Wb1中的位置基准来使用即可，其不限定于电路图案110或对准标记150，也可以是例如元器件孔、贯穿孔等。
(2)在上述实施方式中，虽然加压头50可以随着补正装置70使压接装置40(基部42)移动，从而在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ轴方向上移动，但是本发明不受此限定，除了随着基部42的移动而移动以外，作为加压头50的前端部的包含加压镘52的加压头可动部56也能够相对于加压头基体54在Y轴方向上往返移动。
图16以及图17是用于说明加压头的变形例的图。图16是模式性展示加压头的前端部位于压接装置时的临时粘接膜以及基板之间的位置关系的图。图17是模式性展示加压头的前端部位于退避位置时的临时粘接膜以及基板之间的位置关系的图。
加压头50如图16以及图17所示，加压头可动部56能够相对于加压头基体54在Y轴方向上往返移动。具体来说，加压头50被构成为：随着加压头可动部56的移动，作为加压头50的前端部的加压镘52能够在临时粘接膜Wf的上方的压接位置(参照图16)与从临时粘接膜Wf的上方退避后的退避位置(参照图17)之间移动。压接位置是指图16所示的加压头可动部56所具备的加压镘52被配置在临时粘接膜Wf的上方的位置。退避位置是指图17所示的加压镘52从临时粘接膜Wf的上方往－Y方向退避的位置，是在加压镘52的正下方不存在临时粘接膜Wf的位置。
在加压镘52是被配置在压接位置上的状态下，摄像装置30能够对加压镘52、加强板Ws、以及基板Wb中的预定粘接位置进行拍摄。例如，在加压镘52上的与临时粘接膜Wf的表面的接触面的面积是大于加强板Ws的情况下，由于加强板Ws被加压镘52遮挡，因此摄像装置30难以拍摄加强板Ws。在本变形例中的摄像工序(S120)中，理想情况是使配置在压接位置上的加压镘52往退避位置移动，并从透明膜200一侧对形成在基板Wb上的电路图案110与加强板Ws进行拍摄(参照图16中的虚线箭头)。通过这样来进行摄像工序，即使是在例如加压镘52上的与临时粘接膜Wf的表面的接触面的面积是大于加强板Ws的情况下，由于粘接装置1在通过摄像装置30进行拍摄时，能够将加压镘52往退避位置移动，因此就能够适当地获取预定粘接位置与加强板Ws的位置之间的位置偏移信息以及相对于预定粘接位置的加强板Ws的姿态信息。
(3)在上述实施方式中，虽然粘接装置1被构成为传送装置20能够沿着X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θ轴方向移动，并且通过使传送装置20移动来对相对于基板Wb中加强板Ws的预定粘接位置的加强板Ws的位置以及姿态进行补正，但是本发明不受此限定。例如，粘接装置1也可以是被构成为能够通过基座10所具备的补正装置(未图示)来使基板保持台11沿着X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θ轴方向移动。这时，传送装置20也可以被固定在粘接装置1上，并且无法沿着X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θ轴方向移动。通过这样的构成，粘接装置1就能够通过使基板保持台11移动来对相对于基板Wb中加强板Ws的预定粘接位置的加强板Ws的位置以及姿态进行补正。
此外，粘接装置1还能够被构成为使用补正装置70以及基座10所具备的补正装置(未图示)这两个装置来移动基板保持台11、传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40。粘接装置1例如更可以被构成为在通过基座10所具备的补正装置来使基板保持台11沿着X轴方向以及Y轴方向移动的同时，通过补正装置70来使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40沿着Z轴方向以及θ轴方向移动。
(4)在上述实施方式中，虽然粘接装置1被构成为通过补正装置70来使传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40一体地沿着X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θ轴方向移动，但是本发明不受此限定，传送装置20、摄像装置30、以及压接装置40也能够被构成为分别通过另外的补正装置来沿着X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θ轴方向移动。此外，摄像装置30以及压接装置40还可以不构成为沿着θ轴方向转动。摄像装置30更可以被构成为仅在X轴方向以及Y轴方向上移动，并被固定在粘接装置1上。
(5)在上述实施方式中，虽然加压头50被构成为通过升降机构(未图示)来将加压镘52相对于加压头基体54在Z轴方向上往返移动，但是本发明不受此限定，加压镘52也可以不构成为相对于加压头基体54在Z轴方向上往返移动。即，加压镘52可以被构成为仅随着压接装置40在X轴方向，Y轴方向，Z轴方向以及θ轴方向上的移动而移动。此外，加压头50还可以被构成为通过升降机构(未图示)来相对于压接装置40的基部42在Z轴方向上往返移动。
(6)在上述实施方式中，虽然基板Wb是片状的构件(参照图1)，并通过基板传送工序(S100)在被保持在基板保持台11上的状态下，沿着导轨12移动，并被配置在传送装置20下侧的规定位置上，但是本发明不受此限定。粘接装置1例如也可以采用被卷绕成辊状的长条形的基膜来作为基板Wb。这时，粘接装置1例如只要具备：基板释放装置(未图示)，被配置在基板保持台11的传送方向(+X方向)的上游侧，并将基板Wb释放在+X方向、以及基板卷绕装置(未图示)，被配置在基板保持台11的传送方向的下游侧，并在该基板Wb上卷绕粘接有加强板Ws的已完成加强板粘接的基板100即可。此外，粘接装置1只要构成为将从基板释放装置释放出的基板Wb沿着导轨12，传送至基板保持台11即可。
此外，粘接装置1也可以不构成为将基板保持台11沿着导轨12移动。例如，基板保持台11可以被固定在传送装置20下侧的规定位置上。这时，作业人员等只要将基板Wb载置在该基板保持台11上即可。
(7)在上述实施方式中，虽然粘接装置1是通过加热器53来使加压镘52进行加热的，但是本发明不受此限定。例如，也可以通过设置在基板保持台11等上的加热器(未图示)来对包含基板Wb中加强板Ws的预定粘接位置的规定范围进行加热。
(8)在上述实施方式中，虽然粘接装置1是通过由加热器53进行加热后的加压镘52来对临时粘接膜Wf的表面进行加压及加热，但是本发明不受此限定，也可以不通过加压镘52对临时粘接膜Wf的表面进行加热，而是仅靠加压来将加强板Ws临时压接在基板Wb上。这时，加压头50可以不配置加热器53。
(9)在上述实施方式中，虽然粘接装置1是将加热器53保持常开的状态，但是本发明不受此限定，例如，也可以在适当调整加热器53的输出、加压镘的热容量、以及设定温度等的同时，进行适当的开/关的切换控制。通过这样的控制，就能够节约粘接装置1所消费的电力。
(10)在上述实施方式中，虽然粘接装置1是通过上述粘接方法(S100～S140)来将加强板Ws一个一个地粘接在基板Wb上，但是本发明不受此限定，例如，也可以将多个加强板Ws同时粘接在基板Wb上。这时，粘接装置1例如只要具备加压镘52，该加压镘52具有与多个加强板Ws的平面位置相对应的能够接触临时粘接膜Wf表面的接触面，并且在压接工序(S140)中，能够从表侧使用该加压镘52来对临时粘接膜Wf中该多个加强板Wsa与背侧相接合的位置进行加压及加热即可。
(11)在上述实施方式中，虽然粘接装置1是从临时粘接膜Wf与基板Wb相互隔开距离Dz的状态下，使加压镘52沿Z轴移动并且对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压，但是本发明不受此限定。例如，粘接装置1也可以在压接工序(S140)中，在使加强板Ws与基板Wb的表面相接触的状态下，对与加强板Ws的平面位置相对应的临时粘接膜Wf的表面进行加压。具体来说，首先粘接装置1通过补正装置70来使传送装置20向－Z方向仅移动临时粘接膜Wf与基板Wb之间的间隔Dz，从而来使加强板Ws与基板Wb的表面相接触。并且，粘接装置1只要构成使加压镘52相对于加压头基体54在－Z方向上移动，并通过加压镘52来对临时粘接膜Wf的表面施加合适的压力即可。
符号说明
1…粘接装置(临时压接装置)、11…基板保持台、20…传送装置、22…释放装置、24…卷绕装置、30…摄像装置、40…压接装置、50…加压头、52…加压镘(加压头的可与临时粘接膜的表面相接触的前端部)、53…加热器、70…补正装置、100,101…已完成加强板粘接的基板(基板)、110…电路图案(预定粘接位置)、150…对准标记(预定粘接位置)、200…透明膜、Wb,Wb1…加强板(粘接构件)、S110…传送工序、S120…摄像工序、S130…补正工序、S140…压接工序。

Claims (16)

1.一种粘接装置，用于将粘接构件粘接在基板的规定位置上，其特征在于，包括：
基板保持台，用于支撑被预定粘接所述粘接构件的所述基板；
传送装置，被配置在所述基板保持台的上侧，用于将在透明膜的下端面上临时粘接有所述粘接构件的临时粘接膜传送至规定位置；
摄像装置，被配置在所述临时粘接膜的上侧，用于对所述基板上的所述粘接构件的预定粘接位置以及所述粘接构件进行拍摄；
补正装置，根据通过所述摄像装置所拍摄的所述预定粘接位置与所述粘接构件的位置之间的位置偏移信息，对所述基板或所述粘接构件的位置进行补正，并且根据通过所述摄像装置所拍摄的相对于所述预定粘接位置的所述粘接构件的姿态信息，对所述基板或所述粘接构件的姿态进行补正；以及
压接装置，用于使所述临时粘接膜或所述基板朝上下方向移动从而将所述粘接构件压接在所述基板上。
2.根据权利要求1所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述压接装置被构成为：所述临时粘接膜可相对于所述基板沿与所述基板保持台的上端面相平行的X轴以及与Y轴相垂直的Z轴升降。
3.根据权利要求1或2所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述压接装置包括：加压头,用于从所述透明膜一侧对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
4.根据权利要求3所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述加压头的可至少与所述临时粘接膜的表面相接触的前端部可沿与所述基板保持台的上端面相平行的X轴以及与Y轴相垂直的Z轴升降。
5.根据权利要求4所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述加压头是从所述临时粘接膜与所述基板相互隔开规定距离的状态下，至少使所述前端部沿所述Z轴移动并且对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加压。
6.根据权利要求4或5所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述加压头可沿所述Y轴伸缩，并且所述加压头的可与所述临时粘接膜的表面相接触的前端部能够在位于所述临时粘接膜的上方的压接位置与从所述临时粘接膜的上方退避后的退避位置之间移动。
7.根据权利要求3至6中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，在所述加压头上配置有用于对与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面进行加热的加热器。
8.根据权利要求7所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述加压头的与所述临时粘接膜的表面相接触的部分的面积等于或小于所述粘接构件的面积。
9.根据权利要求7或8所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述透明膜是一种当被加热至大于等于规定温度后粘着力会下降的薄膜，
所述临时粘接膜在所述透明膜的下端面上粘接有所述粘接构件，
所述加压头利用所述加热器将与所述粘接构件的平面位置相对应的所述临时粘接膜的表面加热至大于等于所述规定温度，从而使所述透明膜相对于所述粘接构件的粘着力下降。
10.根据权利要求7至9中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述粘接构件是一种通过加热来提高与所述透明膜相粘接的面的相反侧的面的粘着力的构件。
11.根据权利要求1至10中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述补正装置使所述基板保持台以及所述传送装置中的至少一方沿与所述基板保持台的上端面相平行的X轴以及Y轴移动并且在与所述X轴以及所述Y轴相垂直的Z轴周围旋转。
12.根据权利要求1至11中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述传送装置包括：
释放装置，用于将被卷绕成卷状的长条形的所述临时粘接膜沿规定方向以片状进行释放；以及
卷绕装置，用于将被从所述临时粘接膜上剥离了所述粘接构件后的所述透明膜卷绕成卷状，
所述传送装置将从所述释放装置处释放的所述临时粘接膜沿所述规定方向间歇地进行传送。
13.根据权利要求1至12中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述临时粘接膜在所述透明膜的下端面临时粘接有多个所述粘接构件。
14.根据权利要求1至13中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述粘接构件是用于加强所述基板的加强板。
15.根据权利要求1至14中任意一项所述的粘接装置，其特征在于：
其中，所述粘接装置是用于将所述粘接构件临时压接在所述基板的规定位置上的临时压接装置。
16.一种粘接方法，使用用于将粘接构件粘接在基板的规定位置上的粘接装置，其特征在于，包括：
传送工序，将在透明膜的下端面上临时粘接了所述粘接构件后的临时粘接膜传送至对被预定粘接所述粘接构件的所述基板进行支撑的基板保持台的上方的规定位置上；
摄像工序，通过配置在所述临时粘接膜的上侧的摄像装置对所述基板上的所述粘接构件的预定粘接位置与所述粘接构件进行拍摄；
补正工序，根据通过所述摄像工序所拍摄的所述预定粘接位置与所述粘接构件的位置之间的位置偏移信息，对所述基板或所述粘接构件的位置进行补正，并且根据通过所述摄像工序所拍摄的相对于所述预定粘接位置的所述粘接构件的姿态信息，对所述基板或所述粘接构件的姿态进行补正；以及
压接工序，使所述临时粘接膜或所述基板朝上下方向移动从而将所述粘接构件压接在所述基板上。
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