KR20200135120A - 첩부 장치 및 첩부 방법 - Google Patents

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KR20200135120A
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Abstract

첩부 공정에 요하는 시간이 짧고, 생산성이 높은 첩부 장치를 제공한다. 기판 Wb를 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블(11)과, 기판 보유 지지 테이블(11)의 상측에 배치되고, 투명 필름(200)의 하면에 첩부 부재 Ws가 가접합된 가접합 필름 Wf를 소정 위치로 반송하는 반송 장치(20)와, 가접합 필름 Wf의 상측에 배치되고, 기판 Wb에 있어서의 첩부 부재 Ws의 첩부 예정 위치와 첩부 부재 Ws를 촬상하는 촬상 장치(30)와, 촬상 장치(30)로 촬상된 정보에 기초하여, 기판 Wb 또는 첩부 부재 Ws의 위치 및 자세를 보정하는 보정 장치(70)와, 가접합 필름 Wf 또는 기판 Wb를 상하 방향으로 이동시켜 첩부 부재 Ws를 기판 Wb에 압착하는 압착 장치를 구비하는 첩부 장치.

Description

첩부 장치 및 첩부 방법{BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}
본 발명은 첩부 장치 및 첩부 방법에 관한 것이다.
종래부터, 플렉시블 배선 기판 등(이하, 「기판」이라고도 칭함)을 형성하는 공정에 있어서는, 기판의 강도를 높이기 위해서, 보강판 등의 첩부 부재를 기판에 첩부하는 첩부 공정이 행해지고 있다. 이러한 첩부 공정을 행하는 첩부 장치로서는, 첩부 부재를 흡착부에 의해 흡착한 상태에서 기판의 첩부 위치까지 이동시켜, 첩부 부재를 기판에 첩부하는 장치를 들 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
도 18은, 종래의 첩부 장치를 설명하기 위한 도면이다.
특허문헌 1에는, 보강판(903)을 상방으로부터 흡착하는 흡착부(924)와, 이 흡착부(924)를 수평 이동시켜 보강판(903)을 플렉시블 배선 기판 스톡부(902)의 상방까지 반송하는 반송 기구(925)와, 흡착부(924)를 하강시켜 보강판(903)을 플렉시블 배선 기판(901)에 붙이는 승강 기구(926)로 구성되는 장치가 개시되어 있다. 이와 같이 종래의 장치에 의하면, 기판에 대해서 보강판을 자동적으로 첩부할 수 있다.
일본 특허공개 평02-26095호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 장치는, 보강판을 흡착부에 흡착시키는 흡착 동작이 필요해지기 때문에, 흡착 동작 시에 보강판의 자세가 어긋날 우려가 있었다. 이 때문에, 필요에 따라서, 작업자가 흡착부에 흡착된 보강판의 자세를 확인하는 작업이 발생하여, 생산성을 높이는 데 있어서 장해가 되어버린다라고 하는 문제가 있다. 또한, 특허문헌 1에 기재된 장치에 있어서는, 보강판 1개씩에 대해서 흡착 동작이 필요해지기 때문에, 첩부 공정에 요하는 시간이 길어진다는 문제가 있다.
또한, 이와 같은 문제는, 기판에 보강판을 첩부하는 장치에만 일어날 수 있는 문제가 아니라, 보강판 이외의 첩부 부재를 기판에 첩부하는 첩부 장치에도 마찬가지로 일어날 수 있는 문제이다.
그래서, 본 발명은, 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 첩부 공정에 요하는 시간이 짧아, 생산성이 높은 첩부 장치 및 첩부 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[1] 본 발명의 첩부 장치는, 첩부 부재를 기판의 소정의 위치에 첩부하는 첩부 장치로서, 상기 첩부 부재가 첩부될 예정인 상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블과, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상측에 배치되고, 투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 가접합된 가접합 필름을 소정 위치로 반송하는 반송 장치와, 상기 가접합 필름의 상측에 배치되고, 상기 기판에 있어서의 상기 첩부 부재의 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재를 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재의 위치의 위치 어긋남 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 위치를 보정하고, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치에 대한 상기 첩부 부재의 자세 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 자세를 보정하는 보정 장치와, 상기 가접합 필름 또는 상기 기판을 상하 방향으로 이동시켜 상기 첩부 부재를 상기 기판에 압착하는 압착 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 첩부 장치는, 가접합 필름을 소정 위치로 반송하는 반송 장치와, 촬상 장치에 의해 촬상된 첩부 예정 위치와 첩부 부재의 위치 및 자세의 정보에 기초하여, 기판 또는 첩부 부재의 위치 및 자세를 보정하는 보정 장치와, 가접합 필름 또는 기판을 상하 방향으로 이동시켜 첩부 부재를 기판에 압착하는 압착 장치를 구비한다. 이 때문에, 본 발명의 첩부 장치에 의하면, 종래와 같이 첩부 부재를 흡착시키는 흡착 동작이 불필요하게 되어, 가접합 필름을 이동시켜 첩부 부재의 위치 및 자세를 보정할 수 있다. 따라서, 첩부 공정에 요하는 시간이 짧아져서, 생산성을 높일 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「기판」이란, 첩부 부재가 첩부되는 부재를 말하며, 예를 들어 플렉시블 기판, 리지드 기판, 유리 기판 등의 기판 재료로서의 베이스 필름을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「첩부 부재」란, 기판에 첩부되는 부재를 말하며, 예를 들어 보강판, 방열판, 보호 필름, 커버레이 필름 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「첩부 예정 위치」란, 기판에 있어서의 위치의 기준으로서 사용한다는 것을 말하며, 예를 들어 기판에 형성되어 있는 회로 패턴, 디바이스 홀, 스루 홀, 얼라인먼트 마크 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「첩부 공정」이란, 본 발명의 첩부 장치를 사용한 첩부 방법에 의해, 기판에 첩부 부재를 첩부하는 하나의 제조 과정을 말한다.
[2] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 압착 장치는, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서, 상기 가접합 필름이 상기 기판에 대해서 승강 가능하게 구성되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 압착 장치는, 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서, 가접합 필름이 기판에 대해서 승강 가능하게 구성되기 때문에, 가접합 필름을 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 이동시킴으로써, 첩부 부재를 기판에 대해서 적절한 위치에 배치한 상태에서 압착시킬 수 있다.
[3] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 압착 장치는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 상기 투명 필름측으로부터 가압하는 가압 헤드를 구비하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 압착 장치는, 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면을 투명 필름측으로부터 가압하는 가압 헤드를 구비하기 때문에, 첩부 부재를 기판에 용이하게 압착할 수 있어, 생산성을 보다 높일 수 있다.
[4] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 적어도 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부가, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 승강 가능하게 구성되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가압 헤드는, 적어도 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부가, 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 승강 가능하게 구성되기 때문에, 첩부 예정인 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면에 용이하게 접촉하여, 당해 표면을 가압할 수 있다.
[5] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 상기 가접합 필름과 상기 기판이 소정 거리 이격된 상태로부터, 적어도 상기 선단부를 상기 Z축을 따라서 이동시켜, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가압하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가압 헤드는, 가접합 필름과 기판이 소정 거리 이격된 상태로부터, 적어도 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부를 이동시키고, 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면을 가압한다. 예를 들어, 가접합 필름과 기판을 접촉시킨 상태에서, 첩부 예정인 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면을 가압하는 경우, 가접합 필름이 기판에 접촉함으로써, 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면 이외의 부분이 기판에 접합되거나, 첩부 예정이 아닌 다른 첩부 부재가 가접합 필름으로부터 탈락할 우려가 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 가접합 필름 중, 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면 이외의 부분은, 기판으로부터 이격된 상태가 유지되기 때문에, 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면 이외의 부분이 기판에 접합되는 사태를 억제할 수 있음과 함께, 당해 다른 첩부 부재가 가접합 필름으로부터 탈락하는 사태를 억제할 수 있다.
[6] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 상기 Y축을 따라서 신축 가능하게 구성되고, 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부가, 상기 가접합 필름의 상방의 압착 위치와, 상기 가접합 필름의 상방으로부터 후퇴한 후퇴 위치의 사이를 이동 가능하게 구성되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가압 헤드는, 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 가압 헤드의 선단부가, 가접합 필름의 상방 압착 위치와, 가접합 필름의 상방으로부터 후퇴한 후퇴 위치의 사이를 이동 가능하게 구성된다. 예를 들어, 가접합 필름 표면에 접촉하는 부분의 면적이 첩부 부재보다 큰 경우에는, 가압 헤드의 선단부에 의해 첩부 부재가 가려져버리기 때문에, 촬상 장치에 의한 첩부 부재의 촬상이 어렵다. 이러한 경우라도, 본 발명에 따르면, 촬상 장치에 의한 촬상 시에, 가압 헤드의 선단부를 후퇴 위치로 이동할 수 있기 때문에, 첩부 예정 위치와 첩부 부재의 위치의 위치 어긋남 정보 및 첩부 예정 위치에 대한 첩부 부재의 자세 정보를 적절하게 취득할 수 있다.
[7] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것이 바람직하다.
첩부 부재의 첩부에 있어서는, 열경화형 접착제가 사용되는 경우가 있다. 이 경우, 예를 들어 첩부 예정 첩부 부재에 있어서의 기판에 대한 접촉면에 미리 당해 접착제를 도포해 둠으로써, 첩부 부재가 기판에 접촉한 상태에서 당해 첩부 부재를 가열하면, 접착제가 연화 또는 용융되어, 첩부 부재를 기판에 첩부할 수 있다. 본 발명에 따르면, 가압 헤드는, 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면을 가열하는 히터가 배치되어 있기 때문에, 가접합 필름의 표면에 접촉하는 부분에 히터로부터의 열을 전도시켜 가열할 수 있다. 이 때문에, 가압 헤드가 충분히 가열된 상태에서, 가압 헤드를 가접합 필름의 표면에 접촉시킬 수 있기 때문에, 접착제를 용이하게 연화 또는 용융시킬 수 있어, 첩부 부재를 기판에 확실하게 첩부함과 함께, 첩부 공정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
[8] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 상기 가접합 필름의 표면에 접촉하는 부분의 면적이, 상기 첩부 부재와 동일한 크기 또는 상기 첩부 부재의 크기보다 작게 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가압 헤드는, 가접합 필름의 표면에 접촉하는 부분의 면적이, 첩부 부재와 동일한 크기 또는 첩부 부재의 크기보다 작게 형성되어 있기 때문에, 동시에 복수의 첩부 부재를 가압하는 사태가 억제되어, 첩부 예정인 첩부 부재를 기판에 있어서의 첩부 예정 위치로 확실하게 첩부할 수 있다. 특히, 본 발명의 첩부 장치가 가압착 장치인 경우에는, 가압착으로서, 가압 헤드에 의해 첩부 부재의 적어도 일부가 기판에 확실하게 압착되면 되므로, 가압 헤드를 상술한 바와 같이 형성하는 것이 적합하다.
[9] 본 발명 첩부 장치에 있어서는, 상기 투명 필름은, 소정 온도 이상의 가열에 의해 점착력이 저하되는 필름이며, 상기 가접합 필름은, 상기 투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 접합되어 있으며, 상기 가압 헤드는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 상기 히터로 상기 소정 온도 이상으로 가열하여, 당해 첩부 부재에 대한 상기 투명 필름의 점착력을 저하시키는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가접합 필름은, 소정 온도 이상의 가열에 의해 점착력이 저하되는 투명 필름의 하면에 첩부 부재가 접합된 필름이기 때문에, 히터로 소정 온도 이상으로 가열된 가압 헤드가, 첩부 예정인 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름의 표면을 가압함으로써, 첩부 예정인 첩부 부재에 대한 투명 필름의 점착력을 저하시킬 수 있다. 따라서, 첩부 장치는, 가접합 필름 중, 첩부 예정인 첩부 부재를 투명 필름으로부터 용이하게 박리시킬 수 있다. 또한, 가압 헤드에 의해 첩부 부재를 기판에 압착하는 공정 중에서, 투명 필름으로부터 첩부 부재를 박리시킬 수 있기 때문에, 별도로 투명 필름으로부터 첩부 부재를 박리시키기 위한 공정을 마련할 필요가 없어, 첩부 공정에 요하는 시간을 단축시킬 수 있다.
[10] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 첩부 부재는, 가열에 의해, 상기 투명 필름에 접합되는 면과 반대측의 면의 접착력이 높아지는 부재인 것이 바람직하다.
이와 같이, 첩부 부재는, 가열에 의해, 투명 필름에 접합되는 면과 반대측의 면의 접착력이 높아지는 부재이기 때문에, 가압 헤드가 히터에 의해 충분히 가열된 상태에서, 가압 헤드를 가접합 필름의 표면에 접촉시킴으로써, 첩부 부재의 투명 필름에 접합되는 면과 반대측의 면의 접착력을 높일 수 있다. 따라서, 첩부 장치는, 가압 헤드에 의해 가압 및 가열을 동시에 실시할 수 있기 때문에, 첩부 부재를 기판에 확실하게 첩부함과 함께, 첩부 공정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
[11] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 보정 장치는, 상기 기판 보유 지지 테이블 및 상기 반송 장치 중 적어도 한쪽을, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, 상기 X축 및 상기 Y축에 수직인 Z축의 둘레로 회전시키는 것이 바람직하다.
이와 같이, 보정 장치는, 기판 보유 지지 테이블 및 반송 장치 중 적어도 한쪽을, 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, X축 및 Y축에 수직인 Z축의 둘레로 회전시키기 위해서, 가접합 필름 또는 기판을, X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, Z축의 둘레로 회전시킬 수 있다. 따라서, 첩부 장치는, 촬상 장치에 의해 촬상된 기판에 있어서의 첩부 부재의 첩부 예정 위치와 첩부 부재의 위치 및 자세의 정보에 기초하여, 기판 또는 첩부 부재의 위치 및 자세를 용이하고도 적절하게 보정할 수 있다.
[12] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 반송 장치는, 롤형으로 감긴 긴 상기 가접합 필름을 소정 방향을 따라서 시트형으로 조출하는 조출 장치와, 상기 가접합 필름으로부터 상기 첩부 부재가 박리된 상기 투명 필름을 롤형으로 권취하는 권취 장치를 구비하고, 상기 반송 장치는, 상기 조출 장치로부터 조출된 상기 가접합 필름을 상기 소정 방향을 따라서 간헐적으로 반송하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 반송 장치는, 롤형으로 감긴 긴 가접합 필름을 시트형으로 조출하는 조출 장치와, 가접합 필름으로부터 첩부 부재가 박리된 투명 필름을 롤형으로 권취하는 권취 장치를 구비하고, 조출 장치로부터 조출된 가접합 필름을 간헐적으로 반송한다. 이 때문에, 첩부 장치는, 롤형으로 감긴 긴 가접합 필름을 간헐적으로 반송하면서, 순차적으로, 기판에 첩부 부재를 첩부할 수 있기 때문에, 생산성을 높일 수 있다.
[13] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 가접합 필름은, 상기 투명 필름의 하면에 복수의 상기 첩부 부재가 가접합되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 가접합 필름은, 투명 필름의 하면에 복수의 첩부 부재가 가접합되어 있기 때문에, 예를 들어 기판에 대한 하나의 첩부 부재의 첩부가 완료된 후에, 가접합 필름을, 새로운 첩부 부재가 가접합된 가접합 필름으로 교환하는 등의 작업이 불필요하게 된다. 따라서, 첩부 장치는, 다음 첩부 예정인 첩부 부재가 기판에 있어서의 첩부 예정 위치에 적절하게 배치되도록, 적절히 반송 장치 및 보정 장치에 의해 가접합 필름을 이동시키는 것만으로, 당해 첩부 부재를 기판에 있어서의 첩부 예정 위치에 적절하게 첩부할 수 있어, 생산성을 높일 수 있다.
[14] 본 발명의 첩부 장치에 있어서는, 상기 첩부 부재는, 상기 기판을 보강하는 보강판인 것이 바람직하다.
이와 같이, 첩부 부재는 기판을 보강하는 보강판이기 때문에, 첩부 장치는, 고정밀도로 적절한 위치에 보강판이 첩부된 기판을 생성할 수 있다.
[15] 본 발명의 첩부 장치는, 상기 첩부 부재를 상기 기판의 소정의 위치에 가압착하는 가압착 장치인 것이 바람직하다.
이와 같이, 첩부 장치는, 첩부 부재를 기판의 소정의 위치에 가압착하는 가압착 장치이기 때문에, 적절한 위치에 보강판이 가압착된 기판을 고정밀도로 생성할 수 있다.
[16] 본 발명의 첩부 방법은, 첩부 부재를 기판의 소정의 위치에 첩부하는 첩부 장치를 사용한 첩부 방법으로서, 투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 가접합된 가접합 필름을, 상기 첩부 부재가 첩부될 예정인 상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블의 상방의 소정 위치로 반송하는 반송 공정과, 상기 가접합 필름의 상측에 배치된 촬상 장치에 의해, 상기 기판에 있어서의 상기 첩부 부재의 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재를 촬상하는 촬상 공정과, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재의 위치의 위치 어긋남 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 위치를 보정하고, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치에 대한 상기 첩부 부재의 자세 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 자세를 보정하는 보정 공정과, 상기 가접합 필름 또는 상기 기판을 상하 방향으로 이동시켜 상기 첩부 부재를 상기 기판에 압착하는 압착 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 첩부 방법은, 가접합 필름을 기판 보유 지지 테이블의 상방의 소정 위치로 반송하는 반송 공정과, 기판에 있어서의 첩부 부재의 첩부 예정 위치와 첩부 부재를 촬상하는 촬상 공정과, 촬상 공정에 의해 촬상된 정보에 기초하여, 기판 또는 첩부 부재의 위치 및 자세를 보정하는 보정 공정과, 가접합 필름 또는 기판을 상하 방향으로 이동시켜 첩부 부재를 기판에 압착하는 압착 공정을 포함한다. 이 때문에, 본 발명의 첩부 방법에 의하면, 종래와 같이 첩부 부재를 흡착시키는 흡착 동작이 불필요하게 되어, 가접합 필름을 이동시켜 첩부 부재의 위치 및 자세를 보정할 수 있다. 따라서, 첩부 공정에 요하는 시간이 짧아져서, 생산성을 높일 수 있다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 압착 공정은, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서, 상기 가접합 필름을 상기 기판에 대해서 승강시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 압착 공정은, 가압 헤드에 의해, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 상기 투명 필름측으로부터 가압하는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 압착 공정은, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 적어도 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부가 승강 가능한 가압 헤드에 의해, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가압하는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 압착 공정은, 상기 가접합 필름과 상기 기판이 소정 거리 이격된 상태로부터, 상기 가압 헤드 중 적어도 상기 선단부를 상기 Z축을 따라서 이동시키고, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가압하는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 촬상 공정은, 상기 Y축을 따라서 신축 가능한 가압 헤드의 선단부를, 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 상기 가접합 필름의 상방 압착 위치로부터, 상기 가접합 필름의 상방으로부터 후퇴한 후퇴 위치로 이동시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 가압 헤드는, 상기 가접합 필름의 표면에 접촉하는 부분의 면적이, 상기 첩부 부재와 동일한 크기 또는 상기 첩부 부재의 크기보다 작게 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 투명 필름은, 소정 온도 이상의 가열에 의해 점착력이 저하되는 필름이며, 상기 가접합 필름은, 상기 투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 접합되어 있고, 상기 가압 헤드는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 상기 히터로 상기 소정 온도 이상으로 가열하여, 당해 첩부 부재에 대한 상기 투명 필름의 점착력을 저하시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 첩부 부재는, 가열에 의해, 상기 투명 필름에 접합되는 면과 반대측의 면 접착력이 높아지는 부재인 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 보정 공정은, 상기 기판 보유 지지 테이블 및 상기 반송 장치 중 적어도 한쪽을, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, 상기 X축 및 상기 Y축에 수직인 Z축의 둘레로 회전시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 반송 공정은, 롤형으로 감긴 긴 상기 가접합 필름을 소정 방향을 따라서 시트형으로 조출하는 조출 공정과, 상기 가접합 필름으로부터 상기 첩부 부재가 박리된 상기 투명 필름을 롤형으로 권취하는 권취 공정을 포함하고, 상기 반송 공정은, 상기 조출 공정에 의해 조출된 상기 가접합 필름을 상기 소정 방향을 따라서 간헐적으로 반송하는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 가접합 필름은, 상기 투명 필름의 하면에 복수의 상기 첩부 부재가 가접합되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법에 있어서는, 상기 첩부 부재는, 상기 기판을 보강하는 보강판인 것이 바람직하다.
본 발명의 첩부 방법은, 상기 첩부 부재를 상기 기판의 소정의 위치에 가압착하는 방법인 것이 바람직하다.
도 1은, 보강판 Ws가 첩부된 기판 Wb를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는, 가접합 필름 Wf를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)의 사시도이다.
도 4는, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)의 정면도이다.
도 5는, 도 4에 도시한 첩부 장치(1)의 정면도 중의 영역 A의 확대도이다.
도 6은, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)가 구비하는 가압 헤드(50)의 사시도이다.
도 7은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법의 주된 스텝을 포함하는 흐름도이다.
도 8은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 상면도이다.
도 9는, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 상면도이다.
도 10은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 상면도이다.
도 11은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 상면도이다.
도 12는, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 정면도이다.
도 13은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 정면도이다.
도 14는, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 정면도이다.
도 15는, 보강판 Ws1이 첩부된 기판 Wb1의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은, 가압 헤드의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은, 가압 헤드의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은, 종래의 첩부 장치를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 첩부 장치에 대하여, 도면에 도시한 실시 형태에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면은 모식도이며, 반드시 실제의 구조, 외관 등을 엄밀히 반영한 것은 아니다.
1. 기판 및 첩부 부재의 구성
본 발명의 첩부 장치(1)의 취급 대상인 기판 및 첩부 부재에 대하여 설명한다.
도 1은, 보강판 Ws가 첩부된 기판 Wb를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는, 가접합 필름 Wf를 설명하기 위한 도면이다.
기판 Wb는, 후술하는 첩부 부재 Ws가 첩부되는 부재이며, 바람직하게는 보강을 요하는 부재이다. 또한, 기판 Wb는, 첩부 부재 Ws가 첩부되는 부재라면 어떠한 형상의 부재여도 되며, 바람직하게는 평판형으로 된 부재이다. 또한, 기판 Wb는, 후술하는 기판 보유 지지 테이블(11)의 상면에 적재되는 것이다. 본 실시 형태에 있어서는, 기판 Wb로서, 플렉시블 기판 재료로서의 베이스 필름이며, 회로 패턴(110)이 매트릭스형으로 형성된 부재를 예로 들어 설명한다(도 1 참조). 또한, 기판 Wb의 크기 및 형상은, 기판 Wb의 종류나 용도 등에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있지만, 예를 들어 평면으로 보아 250㎜×250㎜ 정도의 직사각형으로 구성되어 있다. 또한, 기판 Wb는, 첩부 부재 Ws가 첩부 가능한 부재라면, 보강을 요하는 부재가 아니어도 된다. 또한, 기판 Wb는, 플렉시블 기판 재료로서의 베이스 필름에 한정되지 않고, 예를 들어 리지드 기판, 유리 기판 등의 기판이어도 된다.
첩부 부재 Ws는, 기판 Wb에 첩부되는 부재이며, 바람직하게는 기판 Wb의 기계적 보강, 방열, 전자기 실드 등의 목적을 위해 당해 기판 Wb를 보강하는 부재이다. 첩부 부재 Ws는, 바람직하게는 스테인리스나 알루미늄 등의 금속제 또는 수지제 평판으로 형성되고, 보다 바람직하게는, 금속제 평판으로 형성된다. 또한, 첩부 부재 Ws는, 기판 Wb를 보강하는 보강판에 한정되지 않고, 예를 들어 방열판 등의 금속제 부재, 보호 필름이나 커버레이 필름 등의 수지제 부재 등, 기판 Wb에 첩부되는 부재라면 어떠한 부재여도 된다. 또한, 첩부 부재 Ws의 형상 및 크기는, 첩부 부재 Ws를 첩부할 목적이나 기판의 첩부 위치의 형상 등에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있지만, 당해 크기는, 예를 들어 평면으로 보아 가로 방향의 길이 Sx가 5㎜, 세로 방향의 길이 Sy가 5㎜ 정도이다(도 2 참조). 본 실시 형태에 있어서는, 첩부 부재 Ws로서, 기판 Wb에 형성된 회로 패턴(110)에 있어서 보강이 필요한 부분에 첩부되는 보강판을 예로 들어 설명한다(도 1 참조). 또한, 이하의 설명에 있어서는, 「첩부 부재 Ws로서의 보강판」을, 단순히 「보강판 Ws」라고도 칭한다.
도 1에 있어서는, 기판 Wb에 대해서, 보강이 필요한 부분에 보강판 Ws의 첩부가 행해진 필름을, 보강판 첩부 완료 기판(100)이라 하고 있다. 도 1에 도시한 바와 같은 보강판 첩부 완료 기판(100)으로부터 각각의 회로 패턴(110f)의 부분을 절취함으로써, 보강판 Wsf로 보강된 당해 회로 패턴(110f)에 대한 플렉시블 기판 FPC(도 1의 파선원 내 참조)를 얻을 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 기판 Wb는, 도 1에 도시한 바와 같이, 하나의 플렉시블 기판 FPC가 갖는 회로 패턴(110f)이 둘 연결된 상태의 회로 패턴(110)이 매트릭스형으로 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 하나의 플렉시블 기판 FPC가 갖는 보강판 Wsf가 2개 연결된 상태의 보강판 Ws를, 기판 Wb에 첩부해서 보강판 첩부 완료 기판(100)을 생성한다. 플렉시블 기판 FPC는, 이러한 보강판 첩부 완료 기판(100)으로부터, 하나의 보강판 Wsf가 첩부된 하나의 회로 패턴(110f)의 부분을 절취함으로써 생성된다. 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 있어서는, 기판 Wb에 형성되어 있는 회로 패턴(110)을, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치의 기준으로서 사용할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는, 회로 패턴(110)이 본 발명의 첩부 부재의 첩부 예정 위치에 상당한다. 또한, 회로 패턴(110)의 형상은, 도 1에 도시한 형상에 한정되지 않고, 기판 Wb의 종류나 용도 등에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있다. 또한, 보강판 첩부 완료 기판(100)은, 하나의 플렉시블 기판 FPC를 형성하는 회로 패턴(110f) 및 보강판 Wsf가 각각 둘씩 연결된 회로 패턴(110f) 및 보강판 Wsf를 갖고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 회로 패턴(110f) 및 보강판 Wsf가 복수 연결되지 않고 기판 Wb에 배치되어 있어도 된다.
첩부 부재 Ws는, 기판 Wb에 첩부되기 전의 상태에 있어서, 투명 필름(200)의 하면에 가접합된 가접합 필름 Wf로서 보유 지지되어 있다(도 2 참조). 도 2에 도시한 바와 같이, 가접합 필름 Wf는, 투명 필름(200)의 하면에, 복수의 보강판 Ws가 정렬해서 가접합된 긴 필름이며, 후술하는 조출 장치(22)에 롤형으로 감겨 보유 지지되어 있다. 또한, 가접합 필름 Wf에 있어서의 보강판 Ws의 배치는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 정렬하지 않고 불규칙하게 배치되어 있어도 되고, 일렬로 정렬해서 배치되어 있어도 된다. 또한, 가접합 필름 Wf에 있어서의 보강판 Ws의 개수는, 특별히 한정되지 않으며, 1개여도 되고, 복수 개여도 된다. 또한, 가접합 필름 Wf는, 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 동일 형상의 보강판 Ws가 가접합된 필름인 것에 한정되지 않으며, 예를 들어 복수 종류의 형상 보강판 Ws가 가접합된 필름이어도 된다.
투명 필름(200)은, 소정의 점착력을 갖는 수지 등으로 구성된 필름으로서, 소정 온도, 예를 들어 100℃ 이상의 가열에 의해 점착력이 저하되는 열 박리 필름이다. 즉, 가접합 필름 Wf는, 소정 온도 이상으로 가열됨으로써, 접합되어 있는 보강판 Ws가 투명 필름(200)으로부터 박리된다. 보강판 Ws는, 투명 필름(200)에 접합되는 면과 반대측의 면이, 기판 Wb에 첩부된다. 보강판 Ws는, 바람직하게는 투명 필름(200)에 접합되는 면과 반대측의 면(즉, 기판 Wb에 첩부되는 면)의 접착력이 높아지도록 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 보강판 Ws는, 기판 Wb에 첩부되는 면에, 접착층이 형성되어 있다. 이 접착층은, 열가소성 수지 성분을 함유하는 고형 접착제로 구성되고, 실온에서는 굳어져 있지만 소정의 온도, 예를 들어 80℃ 이상으로 가열되면 용융 또는 연화되는 것이다.
첩부 장치(1)는, 첩부 예정인 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 적어도 온도 T까지 가열함으로써, 투명 필름(200)으로부터 당해 보강판 Ws를 박리시키고, 또한, 당해 보강판 Ws의 접착층을 용융 또는 연화시킨 상태에서, 기판 Wb에 당해 보강판 Ws를 압착한다. 그리고, 이와 같이 보강판 Ws가 압착된 기판 Wb를 실온까지 냉각함으로써, 접착층이 경화하여, 보강판 Ws가 첩부된 보강판 첩부 완료 기판(100)이 형성된다. 또한, 온도 T는, 투명 필름(200)의 점착력이 저하되는 온도 및 접착층이 용융 또는 연화되는 온도보다 높고, 또한, 투명 필름(200)이 용융되는 온도보다 낮은 온도라면 특별히 제약은 없으며, 바람직하게는 100℃ 내지 120℃이다. 보강판 Ws를 기판 Wb에 첩부하는 방법의 상세에 대해서는, 후술한다.
2. 첩부 장치(1)의 구성
본 발명의 첩부 장치(1)의 구성에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.
도 3은, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)의 사시도이다. 도 4는, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)의 정면도이다. 도 5는, 도 4에 도시한 첩부 장치(1)의 정면도 중의 영역 A의 확대도이다. 도 6은, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)가 구비하는 가압 헤드(50)의 사시도이다.
2-1. 첩부 장치(1)의 구성의 개략
첩부 장치(1)는, 기판 Wb에 보강판 Ws를 가압착하는 가압착 장치이다. 첩부 장치(1)에 의해 생성된 보강판 첩부 완료 기판(100)은, 첩부 장치(1)에 의해 실시되는 공정의 후에 본 압착 장치(예를 들어, 진공 프레스기 등)에 의해 실시되는 본 압착 공정에 의해, 당해 보강판 첩부 완료 기판(100)에 가압착되어 있는 보강판 Ws가 본압착된다. 이와 같이 보강판 Ws가 본압착된 상태에서 각각의 회로 패턴(110f)의 부분이 절취됨으로써, 보강판 Wsf로 보강된 당해 회로 패턴(110f)에 대한 플렉시블 기판 FPC(도 1의 파선원 내 참조)가 생성된다. 또한, 본 압착 장치 및 본 압착 공정에 대해서는, 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서에 있어서는, 특별히 언급하지 않는 한, 기판 Wb에 보강판 Ws를 「첩부한다」는 것을, 기판 Wb에 보강판 Ws를 「가압착한다」 는 것과 같은 뜻으로서 설명한다.
첩부 장치(1)는, 기대(10)와, 기판 보유 지지 테이블(11)과, 반송 장치(20)와, 촬상 장치(30)와, 보정 장치(70)와, 압착 장치(40)를 구비한다(도 3 내지 도 5 참조). 기대(10)는, 그 상면에 각종 장치를 탑재 및 고정하기 위한 부재이며, 금속제 다이여도 되고, 대리석 등의 자연물을 사용한 다이여도 된다. 또한, 기대(10)는, 지면 자체여도 된다(즉, 기판 보유 지지 테이블(11), 보정 장치(70) 등을 공장의 바닥면에 직접 설치하는 것으로 해도 됨). 기대(10)는, 그 상면에 기판 보유 지지 테이블(11)이 배치되어 있으며, 후술하는 XY 평면 및 Z축의 기준이 되는 대이다.
또한, 이하의 설명에 있어서는, 기판 보유 지지 테이블(11)의 상면에 평행한 면을, 서로 직교하는 X축 및 Y축을 포함하는 XY 평면으로 하고, XY 평면에 수직인 축을 Z축으로서 정의한다(도 3 및 도 4 참조). 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 첩부 장치(1)를 정면에서 보았을 때, 우측을 향하는 방향을 +X 방향, +X 방향과 수직인 방향이며 상측을 향하는 방향을 +Z 방향, +X 방향 및 +Z 방향에 수직인 방향이며 앞을 향하는 방향을 +Y 방향, +Z축을 따라 보았을 때 시계 방향이 되는 방향을 +θ 방향으로서 정의한다. 또한, 각 방향의 반대측 방향은, 각각에 부호 -를 붙인 명칭으로 한다(예를 들어, -X 방향).
2-2. 기판 보유 지지 테이블(11)
기판 보유 지지 테이블(11)은, 보강판 Ws가 첩부될 예정인 기판 Wb를 보유 지지하는 부재이다. 첩부 장치(1)는, 기판 보유 지지 테이블(11)의 궤도가 되는 X축 방향을 따라서 연장되는 한 쌍의 레일(12)과, 기판 보유 지지 테이블(11)을 X축 방향을 따라서 구동하는 보유 지지 테이블 구동 장치(도시 않음)를 구비한다(도 3 참조). 기판 보유 지지 테이블(11)은, 보유 지지 테이블 구동 장치에 의해, X축 방향을 따라서, 반송 장치(20)의 하측의 소정의 위치까지 이동할 수 있다(도 4 참조). 또한, 보유 지지 테이블 구동 장치는, 예를 들어 서보 모터, 에어식 실린더, 캠 등, 기판 보유 지지 테이블(11)을 X축 방향을 따라서 구동 가능한 장치라면, 특별히 제약을 받지 않는다.
2-3. 반송 장치(20)
반송 장치(20)는, 기판 보유 지지 테이블(11)의 상측에 배치되고, 가접합 필름 Wf를 소정 위치로 반송하는 장치이다(도 4 및 도 5 참조). 반송 장치(20)는, 바람직하게는 롤형으로 감긴 긴 가접합 필름 Wf를 소정 방향을 따라서 시트형으로 조출하는 조출 장치(22)와, 가접합 필름 Wf로부터 보강판 Ws가 박리된 투명 필름(200)을 롤형으로 권취하는 권취 장치(24)와, 가접합 필름 Wf를 반송하는 가이드 롤러(26, 27, 28, 29)를 구비한다.
조출 장치(22)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 조출 롤러(23)를 갖고 있다. 조출 롤러(23)는, 토크 모터(도시생략)의 구동에 의한 회전(도 5에 도시한 파선 화살표 방향의 회전)에 의해, 롤형상의 가접합 필름 Wf를 시트형으로 조출하도록 구성되어 있다. 권취 장치(24)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 권취 롤러(25)를 갖고 있다. 권취 롤러(25)는, 토크 모터(도시생략)의 구동에 의한 회전(도 5에 도시한 파선 화살표 방향의 회전)에 의해, 가접합 필름 Wf로부터 보강판 Ws가 박리된 투명 필름(200)을 권취하도록 구성되어 있다. 반송 장치(20)는, 바람직하게는 조출 장치(22)로부터 조출된 가접합 필름 Wf를, 가이드 롤러(26, 27, 28, 29)를 따라서 소정 방향(도 5에 도시한 파선 화살표 방향)으로 간헐적으로 반송한다. 또한, 반송 장치(20)에 의한 가접합 필름 Wf의 반송 방향은, 도 5에 도시한 파선 화살표 방향에 한정되지 않고, 예를 들어 당해 파선 화살표 방향과 반대 방향이어도 된다. 반송 장치(20)는, 보정 장치(70)의 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ축 방향을 따른 이동에 수반하여, 이동 가능하게 구성되어 있다.
2-4. 촬상 장치(30)
촬상 장치(30)는, 가접합 필름 Wf의 상측에 배치되고, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치와 보강판 Ws를 촬상하는 장치이다(도 5 참조). 보다 구체적으로는, 촬상 장치(30)는, 투명 필름(200)측으로부터, 보강판 Ws와 기판 Wb에 형성된 회로 패턴(110)을 촬상한다(도 8 참조). 또한, 촬상 장치(30)가 촬상하는 촬상 범위는, 첩부 예정인 보강판 Ws(도 8에 도시한 보강판 Wsa)와, 당해 보강판 Ws의 첩부 예정 위치인 기판 Wb 위의 회로 패턴(110)(도 8에 도시한 회로 패턴(110a))을 적어도 포함하는 촬상 범위이면, 특별히 제약을 받지 않는다. 촬상 장치(30)는, 보정 장치(70)의 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ축 방향을 따른 이동에 수반하여, 이동 가능하게 구성되어 있다.
2-5. 보정 장치(70)
보정 장치(70)는, 촬상 장치(30)에 의해 촬상된 첩부 예정 위치인 회로 패턴(110)(도 8에 도시한 회로 패턴(110a))과 보강판 Ws(도 8에 도시한 보강판 Wsa)의 위치의 위치 어긋남 정보에 기초하여, 보강판 Ws의 위치를 보정하는 장치이다(도 2 참조). 또한, 보정 장치(70)는, 촬상 장치(30)에 의해 촬상된 회로 패턴(110)에 대한 보강판 Ws의 자세의 정보에 기초하여, 보강판 Ws의 자세를 보정하는 장치이다(도 2 참조). 보정 장치(70)는, 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)의 상방(+Z 방향측)에 배치되고, 바람직하게는 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향으로 이동한다. 보다 구체적으로는, 보정 장치(70)는, 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를 Y축 방향으로 왕복 이동시키는 Y축 구동부(72)와, 반송 장치(20), 촬상 장치(30) 및 압착 장치(40)를 X축 방향으로 왕복 이동시키는 X축 구동부(74)와, 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를 Z축 방향으로 왕복 이동시키는 Z축 구동부(76)와, 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를 θ축 방향으로 회전 이동시키는 θ축 구동부(78)를 구비한다. 또한, Y축 구동부(72), X축 구동부(74), Z축 구동부(76), 및 θ축 구동부(78)는, 예를 들어 서보 모터, 에어식 실린더, 캠 등, 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를, 각각 Y축 방향, X축 방향, Z축 방향, 및 θ축 방향으로 이동 가능한 장치이면, 특별히 제약을 받지 않는다.
첩부 장치(1)는, 촬상 장치(30)에 의해 촬상된 대상물의 화상 데이터(회로 패턴(110) 및 보강판 Ws에 상당하는 화상 데이터)의 화상 처리를 행한다. 보다 구체적으로는, 첩부 장치(1)는, 2치화 등의 처리를 실시하여 대상물의 윤곽을 추출한다. 그리고, 첩부 장치(1)는, 이와 같은 화상 처리에 기초하여, 회로 패턴(110)에 대한 보강판 Ws의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 보강판 Ws가 회로 패턴(110)에 대해서, 어느 정도 위치가 어긋나 있는지, 어느 정도 자세가 어긋나 있는지와 같은 어긋남양을 산출한다. 보정 장치(70)는, 이와 같이 산출된 어긋남양에 기초하여, 당해 어긋남양이 작아지도록, 보강판 Ws의 위치 및 자세를 보정한다. 또한, 첩부 예정 위치인 회로 패턴(110)(도 8에 도시한 회로 패턴(110a))과 보강판 Ws(도 8에 도시한 보강판 Wsa)의 위치의 위치 어긋남 정보, 및 당해 회로 패턴(110)에 대한 당해 보강판 Ws의 자세의 정보는, 상술한 어긋남양(상대량)에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 당해 보강판 Ws의 절대적인 위치(X축 및 Y축의 좌표) 및 자세(θ축의 좌표)를 산출해도 된다.
2-6. 압착 장치(40)
압착 장치(40)는, 가접합 필름 Wf를 상하 방향(Z축 방향)으로 이동시키고, 보강판 Ws를 기판 Wb에 압착하는 장치이다(도 5 참조). 압착 장치(40)는, 기초부(42)와, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 투명 필름(200)측으로부터 가압하는 가압 헤드(50)를 구비한다(도 5 및 도 6 참조). 압착 장치(40)는, 바람직하게는 보정 장치(70)에 의해, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 가압 헤드(50)는, 보정 장치(70)에 의한 압착 장치(40)(기초부(42))의 이동에 수반하여, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
가압 헤드(50)는, 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉 가능한 선단부(+Y 방향 선단부)에, 대략 L자형 금속편으로 구성된 가압 인두(52)를 구비한다(도 6 참조). 가압 인두(52)는, 대략 L자형 짧은 변의 단부가 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉하도록 구성되어 있다. 가압 헤드(50)는, 바람직하게는 승강 기구(도시생략)에 의해, 가압 헤드 기체(54)에 대해서, Z축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 가압 헤드(50)는, 바람직하게는 가압 인두(52)의 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 접촉면(대략 L자형의 짧은 변의 단부면)의 면적이, 보강판 Ws 크기(보강판 Ws의 XY 평면에 있어서의 면적) 이하가 되도록 형성되어 있으며, 보다 바람직하게는, 당해 보강판 Ws의 크기보다 작아지도록 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 보강판 Ws의 크기가 평면으로 보아 가로 방향의 길이 Sx가 5㎜, 세로 방향의 길이 Sy가 5㎜인 경우, 가압 인두(52)의 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 접촉면의 크기는, 가로 방향의 길이 Px가 2 내지 3㎜, 세로 방향의 길이 Py가 2 내지 4㎜인 것이 바람직하다(도 10 참조).
가압 헤드(50)는, 바람직하게는 그 내부에, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가열하는 히터(53)가 배치되어 있다(도 12 참조). 히터(53)와 가압 인두(52)의 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 접촉면 사이의 경로는, 예를 들어 금속제의 재료로 구성되어 있으며, 열이 전도되도록 구성되어 있다. 이에 의해, 가압 헤드(50)에 배치된 히터(53)로부터의 열을 가압 인두(52)로 전도시켜, 가압 인두(52)를 적어도 온도 T까지 가열할 수 있다. 온도 T는, 예를 들어 100 내지 120℃ 등, 투명 필름(200)의 점착력이 저하되는 온도 및 접착층이 용융되는 온도보다 높고, 또한, 투명 필름(200)이 용융되는 온도보다 낮은 온도로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 온도 T까지 가열된 가압 인두(52)가 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉함으로써, 첩부 장치(1)는, 보강판 Ws에 대한 투명 필름(200)의 점착력을 저하시키고, 또한, 당해 보강판 Ws의 접착층을 용융시킬 수 있다. 따라서, 첩부 장치(1)는, 보강판 Ws를 투명 필름(200)으로부터 박리할 수 있다. 또한, 접착층이 용융된 상태에서 가압 인두(52)가 보강판 Ws를 가압하기 때문에, 첩부 장치(1)는, 기판 Wb에 보강판 Ws를 압착시킬 수 있다. 또한, 히터(53)는, 상시 온으로 하고 있다. 히터(53)는, 도 12에 도시한 바와 같이, 가압 헤드(50)의 내부에 배치되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 그 밖의 구성 요소의 내부 또는 그 주변에 배치되어 있어도 된다.
3. 첩부 장치(1)의 동작 및 첩부 방법
다음으로, 본 발명의 첩부 장치(1)의 동작 및 첩부 방법에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.
도 7은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법의 주된 스텝을 포함하는 흐름도이다. 도 8 내지 도 11은, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 상면도이다. 도 12 내지 도 14는, 본 실시 형태에 따른 첩부 방법을 설명하기 위한 요부 정면도이다.
본 실시 형태에 따른 첩부 방법은, 기판 배치 공정(S100)과, 반송 공정(S110)과, 촬상 공정(S120)과, 보정 공정(S130)과, 압착 공정(S140)을 포함한다. 이하, 각 공정에 대하여 설명한다.
3-1. 기판 배치 공정(S100)
기판 배치 공정은, 보강판 Ws가 첩부될 예정인 기판 Wb를 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블(11)을, 반송 장치(20)의 하측 소정의 위치에 배치하는 공정이다. 보다 구체적으로는, 기판 배치 공정은, 보유 지지 테이블 구동 장치(도시생략)에 의해, 기판 보유 지지 테이블(11)을 레일(12)에 따라서 이동시키고, 반송 장치(20)의 하측의 소정의 위치에 배치하는 공정이다. 기판 배치 공정에 의해 배치되는 소정의 위치란, 적어도 반송 장치(20)의 하측이면 특별히 제약을 받지 않지만, 반송 장치(20)에 의해 반송되는 가접합 필름 Wf의 바로 아래에 배치되는 것이 바람직하다(도 8 및 도 12 참조).
3-2. 반송 공정(S110)
반송 공정은, 가접합 필름 Wf를, 기판 Wb를 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블(11)의 상방의 소정 위치로 반송하는 공정이다(도 8 및 도 12 참조). 보다 구체적으로는, 반송 공정은, 가접합 필름 Wf의 소정 영역이, 기판 Wb를 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블(11)의 상방의 소정 위치에 배치되도록, 가접합 필름 Wf를 반송하는 공정이다. 반송 공정에 있어서는, 도 12에 도시한 바와 같이, 반송 장치(20)에 의해, 조출 장치(22)로부터 조출된 가접합 필름 Wf를 간헐적으로 반송하고, 가접합 필름 Wf에 접합되어 있는 첩부 예정인 보강판 Ws가 기판 Wb의 상방에 배치되는 위치까지 반송한다. 또한, 도 8에 있어서, 가접합 필름 Wf에 접합되어 있는 9개의 보강판 Ws 중, 좌측 상단부의 보강판 Wsa를 첩부 예정인 보강판 Ws(이하, 「첩부 예정인 보강판 Wsa」 또는 단순히 「보강판 Wsa」라고도 칭함)라 한다.
3-3. 촬상 공정(S120)
촬상 공정은, 가접합 필름 Wf의 상측에 배치된 촬상 장치(30)에 의해, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치와 보강판 Ws를 촬상하는 공정이다(도 8 및 도 12 참조). 보다 구체적으로는, 촬상 공정은, 도 8에 도시한 바와 같이, 촬상 장치(30)에 의해, 투명 필름(200)측으로부터, 기판 Wb에 형성된 회로 패턴(110)과 보강판 Ws를 촬상하는 공정이다. 또한, 도 8에 있어서, 기판 Wb에 형성되어 있는 회로 패턴(110) 중, 좌측의 상단부터 3단째에 나타내는 회로 패턴(110a)을, 보강판 Wsa의 첩부 예정 위치인 회로 패턴(110)(이하, 「첩부 예정 위치인 회로 패턴(110a)」 또는 단순히 「회로 패턴(110a)」이라고도 칭함)으로 한다. 촬상 공정에 있어서, 촬상 장치(30)는, 첩부 예정 보강판 Wsa와, 보강판 Wsa의 첩부 예정 위치인 회로 패턴(110a)을 적어도 포함하는 소정 범위를 촬상한다. 또한, 반송 공정(S110) 및 촬상 공정(S120)에 있어서, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb의 간격 Dz(Z축 방향에 있어서의 거리 Dz)는, 반송 공정에 있어서 기판 Wb에 접촉하지 않고 가접합 필름 Wf를 반송 가능하며, 또한, 촬상 공정에 있어서 촬상 장치(30)에 의해 회로 패턴(110) 및 보강판 Ws를 촬상 가능한 간격이면, 특별히 제약을 받지 않지만, 1 내지 2㎜ 정도인 것이 바람직하다.
3-4. 보정 공정(S130)
보정 공정은, 촬상 공정(S120)에 의해 촬상된 회로 패턴(110)과 보강판 Ws의 위치의 위치 어긋남 정보에 기초하여 보강판 Ws의 위치를 보정하고, 촬상 공정(S120)에 의해 촬상된 회로 패턴(110)에 대한 보강판 Ws의 자세의 정보에 기초하여 보강판 Ws의 자세를 보정하는 공정이다(도 8 및 도 9 참조). 보다 구체적으로는, 보정 공정에 있어서, 보정 장치(70)는, 화상 처리에 기초하여 산출된 회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 자세에 관한 정보(회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 자세의 어긋남양)에 기초하여, θ축 구동부(78)를 필요한 양만큼 구동시켜, 회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 자세의 어긋남양이 작아지도록 반송 장치(20)를 θ 방향(+θ 방향 또는 -θ 방향)으로 회동시키고, 보강판 Wsa의 자세를 보정한다(도 8 및 도 9 참조). 이때, 보정 장치(70)는, 회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 자세의 어긋남양이 제로가 되도록 반송 장치(20)를 θ 방향으로 회동시키는 것이 바람직하다. 또한, 보정 장치(70)는, 화상 처리에 기초하여 산출된 회로 패턴(110a)과 보강판 Wsa의 위치의 위치 어긋남에 관한 정보(회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 위치의 어긋남양)에 기초하여, X축 구동부(74) 및 Y축 구동부(72)를 필요한 양만큼 구동시켜, 회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 위치의 어긋남양이 작아지도록 반송 장치(20)를 XY 평면을 따라서 이동시키고, 보강판 Wsa의 위치를 보정한다(도 8 및 도 9 참조). 이때, 보정 장치(70)는, 회로 패턴(110a)에 대한 보강판 Wsa의 위치의 어긋남양이 제로가 되도록 반송 장치(20)를 XY 평면을 따라서 이동시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 보정 공정을 행함으로써, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 Wb 위의 회로 패턴(110a)와 보강판 Wsa가 어긋난 상태로부터, 도 9에 도시한 바와 같이, 당해 어긋남이 없어지게 되어, 보강판 Wsa가 회로 패턴(110a)의 상방에 정확하게 배치된 상태로 된다.
또한, 보강판 Ws의 자세의 보정 및 보강판 Ws의 위치의 보정을 실시하는 순서는 반대여도 된다. 또한, 회로 패턴(110)에 대한 보강판 Ws의 위치 및 자세의 어긋남양은, 첩부 예정 위치인 회로 패턴(110a)에 대한 첩부 예정인 보강판 Wsa의 위치 및 자세의 어긋남양에 한정되지 않고, 다른 회로 패턴(110) 및 다른 보강판 Ws를 사용해서 어긋남양을 산출해도 된다. 보정 공정에 있어서, 보정 장치(70)는, 촬상 장치(30) 및 압착 장치(40)를 수반하여, 반송 장치(20)를 이동 및 회동시킨다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 화상 처리에 기초하여 산출된 회로 패턴(110)에 대한 보강판 Ws의 위치의 어긋남양이 제로였다고 해도, 보정 공정을 행한 것으로 본다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 화상 처리에 기초하여 산출된 회로 패턴(110)에 대한 보강판 Ws의 자세의 어긋남양이 제로였다고 해도, 보정 공정을 행한 것으로 본다.
3-5. 압착 공정(S140)
압착 공정은, 가접합 필름 Wf를 상하 방향(Z 방향)으로 이동시켜, 보강판 Ws를 기판 Wb에 압착하는 공정이다(도 10, 도 13 및 도 14 참조). 또한, 압착 공정에 있어서는, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압한다. 보다 구체적으로는, 우선, 첩부 장치(1)는, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb가 거리 Dz 이격된 상태(도 12 참조)로부터, 가압 인두(52)를, 가압 헤드 기체(54)에 대해서, Z축을 따라서 -Z 방향(도 13에 도시한 파선 화살표 방향)으로 거리 Dz만큼 이동시킨다(도 13 참조). 그리고, 첩부 장치(1)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 가압 인두(52)에 의해 가접합 필름 Wf의 표면에 적절한 압력을 가한다. 이때, 첩부 장치(1)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 첩부 예정인 보강판 Wsa의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압 인두(52)로 가압한다. 보다 구체적으로는, 첩부 장치(1)는, 가접합 필름 Wf에 있어서 보강판 Wsa가 이측에 접합되어 있는 위치를, 표측으로부터 가압 인두(52)로 가압한다. 또한, 압착 공정에 있어서, 첩부 장치(1)는, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb가 거리 Dz보다 크게 또는 작게 이격된 상태로부터, 가압 인두(52)를 Z축을 따라서 이동시켜도 된다. 이 경우, 우선, 첩부 장치(1)는, 보정 장치(70)에 의해 압착 장치(40)를 Z축을 따라서 이동시킴으로써, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb의 거리를 거리 Dz보다 크게 또는 작게 한다. 그리고, 첩부 장치(1)는, 가압 인두(52)를, 가압 헤드 기체(54)에 대해서, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb의 거리만큼 -Z 방향으로 이동시키면 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 가압 인두(52)는, 가압 헤드(50)에 배치된 히터(53)로부터의 열이 전도되어, 온도 T까지 가열되어 있다. 온도 T는, 예를 들어 100 내지 120℃ 등, 투명 필름(200)의 점착력이 저하되는 온도 및 접착층이 용융되는 온도보다 높고, 또한, 투명 필름(200)이 용융되는 온도보다 낮은 온도로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 온도 T까지 가열된 가압 인두(52)로 보강판 Wsa의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압함으로써, 보강판 Wsa에 대한 투명 필름(200)의 점착력이 저하되고, 또한, 당해 보강판 Wsa의 접착층이 용융된다. 따라서, 보강판 Wsa는, 투명 필름(200)으로부터 박리된다. 또한, 접착층이 용융된 상태에서 가압 인두(52)가 보강판 Wsa를 가압하기 때문에, 보강판 Wsa는, 기판 Wb의 회로 패턴(110a)의 적절한 위치에 가압착할 수 있다.
이와 같이, 기판 Wb에 보강판 Wsa가 가압착하면, 첩부 장치(1)는, 도 14에 도시한 바와 같이, 가압 인두(52)를 가압 헤드 기체(54)에 대해서 +Z 방향(도 14에 도시한 파선 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 가접합 필름 Wf가 기판 Wb의 표면으로부터 이격되고, 가압 인두(52)에 의한 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 가압을 종료한다. 이와 같이 하여, 첩부 장치(1)는, 첩부 예정인 보강판 Wsa를 기판 Wb의 회로 패턴(110a)의 적절한 위치에 가압착한 보강판 첩부 완료 베이스 필름(100)을 생성할 수 있다(도 11 참조). 첩부 장치(1)는, 이 첩부 방법(S100 내지 S140)을 반복함으로써, 복수의 보강판 Ws가 기판 Wb에 첩부된 보강판 첩부 완료 베이스 필름(100)을 생성할 수 있다(도 1 참조).
본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가접합 필름 Wf를 소정 위치로 반송하는 반송 장치(20)와, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치인 회로 패턴(110)(회로 패턴(110a))과 보강판 Ws(보강판 Wsa)을 촬상하는 촬상 장치(30)와, 촬상 장치(30)에 의해 촬상된 첩부 예정 위치와 보강판 Ws의 위치 및 자세의 정보에 기초하여, 보강판 Ws의 위치 및 자세를 보정하는 보정 장치(70)와, 가접합 필름 Wf를 상하 방향으로 이동시켜 보강판 Ws를 기판 Wb에 압착하는 압착 장치(40)를 구비한다. 이와 같이 첩부 장치(1)를 구성함으로써, 종래와 같이 보강판 Ws를 흡착부에 흡착시키는 흡착 동작이 불필요하게 되기 때문에, 당해 흡착 동작 시에 보강판 Ws의 자세가 어긋나는 사태가 발생하지 않아, 작업자가 흡착부에 흡착된 보강판 Ws의 자세를 확인하는 작업이 불필요하게 된다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 첩부 공정에 요하는 시간이 짧아져서, 생산성을 높일 수 있다. 또한, 첩부 장치(1)는, 당해 흡착 동작이 불필요하게 되기 때문에, 흡착부를 구비할 필요가 없다. 종래부터, 흡착부는, 흡착 대상인 보강판 Ws의 형상에 맞춰서 적절히 작성할 필요가 있고, 흡착 대상에 따라서는 흡착부의 작성이 곤란해지는 경우도 있었다. 그러나, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)는, 당해 흡착부를 구비할 필요가 없기 때문에, 생산성을 보다 높일 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「첩부 공정」이란, 상술한 첩부 방법을 이용하여, 기판 Wb에 보강판 Ws를 첩부하는 하나의 제조 과정을 말한다. 보다 구체적으로는, 「첩부 공정」이란, 플렉시블 기판 FPC를 제조하는 제조 방법 중, 기판 Wb에 보강판 Ws를 첩부한다(가압착한다)고 하는 하나의 제조 과정을 나타내는 것이다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 압착 장치(40)는, 기판 보유 지지 테이블(11)의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서, 가접합 필름 Wf가 기판 Wb에 대해서 승강 가능하게 구성되기 때문에, 가접합 필름 Wf를 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 이동시킴으로써, 보강판 Ws를 기판 Wb에 대해서 적절한 위치에 배치한 상태에서 압착시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 압착 장치(40)는, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 투명 필름(200)측으로부터 가압하는 가압 헤드(50)를 구비하기 때문에, 보강판 Ws를 기판 Wb에 용이하게 압착할 수 있어, 생산성을 보다 높일 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가압 헤드(50)는, 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉 가능한 선단부인 가압 인두(52)가, 기판 보유 지지 테이블(11)의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 승강 가능하게 구성되기 때문에, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면에 용이하게 접촉하고, 당해 표면을 가압할 수 있다. 특히, 가압 헤드(50)는, 승강 기구(도시생략)에 의해, 가압 헤드 기체(54)에 대해서, 가압 인두(52)가 Z축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있기 때문에, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉시키기 위해 Z축 방향의 이동을 미세 조정할 수 있어, 가압 인두(52)를 가접합 필름 Wf의 표면에 보다 적절하게 접촉시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가압 헤드(50)는, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb가 거리 Dz 이격된 상태(도 12 참조)로부터, 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉 가능한 선단부인 가압 인두(52)를 이동시켜, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압한다(도 13 참조). 예를 들어, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb를 접촉시킨 상태에서, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압하는 경우, 가접합 필름 Wf가 기판 Wb에 접촉함으로써, 보강판 Wsa의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면 이외의 부분이 기판 Wb에 접합되거나, 첩부 예정이 아닌 다른 보강판 Ws가 가접합 필름 Wf로부터 탈락할 우려가 있다. 그러나, 첩부 장치(1)에 의하면, 가접합 필름 Wf 중, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면 이외의 부분은, 기판 Wb로부터 이격된 상태가 유지되기 때문에, 보강판 Wsa의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면 이외의 부분이 기판 Wb에 접합되는 사태를 억제할 수 있음과 함께, 당해 다른 보강판 Ws가 가접합 필름 Wf로부터 탈락되는 사태를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가압 헤드(50)는, 가압 인두(52)의 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 접촉면(대략 L자형의 짧은 변의 단부면)의 면적이, 보강판 Ws의 크기 이하가 되도록 형성되어 있기 때문에(도 10 참조), 동시에 복수의 보강판 Ws가 가압되는 사태를 억제할 수 있다. 즉, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 보강판 Ws가 기판 Wb에 있어서의 첩부 예정 위치와 상이한 위치에 첩부되는 사태를 억제할 수 있기 때문에, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)를 기판 Wb에 있어서의 첩부 예정 위치(회로 패턴(110a))로 확실하게 첩부할 수 있다. 특히, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)는 가압착 장치이기 때문에, 기판 Wb에 대한 보강판 Ws의 가압착으로서는, 가압 헤드(50)에 의해 보강판 Ws의 적어도 일부가 기판 Wb에 확실하게 압착할 수 있으면 된다. 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가압 인두(52)에 의해 보강판 Ws의 적어도 일부를 가압할 수 있기 때문에, 보강판 Ws의 적어도 일부를 기판 Wb에 확실하게 압착할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 보강판 Ws는, 투명 필름(200)에 접합되는 면과 반대측의 면, 즉, 기판 Wb에 첩부되는 면에, 열가소성 수지 성분을 함유하는 고형 접착제로 구성되는 접착층이 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가압 헤드(50)는, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가열하는 히터(53)가 배치되어 있다. 이 때문에, 가압 헤드(50)가 히터(53)에 의해 충분히 가열된 상태에서, 가압 인두(52)를 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉시킴으로써, 보강판 Ws의 기판 Wb에 첩부되는 면의 접착력을 높일 수 있다. 따라서, 첩부 장치(1)는, 가압 헤드(50)에 의해 가압 및 가열을 동시에 실시할 수 있기 때문에, 보강판 Ws를 기판 Wb에 확실하게 첩부함과 함께, 첩부 공정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가접합 필름 Wf는, 소정 온도 이상의 가열에 의해 점착력이 저하되는 투명 필름(200)의 하면에 보강판 Ws가접합된 필름이기 때문에, 히터(53)로 소정 온도 이상으로 가열된 가압 헤드(50)가, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압함으로써, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)에 대한 투명 필름(200)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 따라서, 첩부 장치(1)는, 가접합 필름 Wf 중, 첩부 예정인 보강판 Ws(보강판 Wsa)를 투명 필름(200)으로부터 용이하게 박리시킬 수 있다. 또한, 가압 헤드(50)에 의해 보강판 Ws를 기판 Wb에 압착하는 공정 중에서, 투명 필름(200)으로부터 보강판 Ws를 박리시킬 수 있기 때문에, 별도로 투명 필름(200)으로부터 보강판 Ws를 박리시키기 위한 공정을 마련할 필요가 없어, 첩부 공정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 보정 장치(70)는, 반송 장치(20)를, 기판 보유 지지 테이블(11)의 상면에 평행한 X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, X축 및 Y축에 수직인 Z축의 둘레로 회전시키기 때문에, 가접합 필름 Wf를, X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, Z축의 둘레로 회전시킬 수 있다. 따라서, 첩부 장치(1)는, 촬상 장치(30)에 의해 촬상된 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치(회로 패턴(110a))와 보강판 Wsa의 위치 및 자세의 정보에 기초하여, 보강판 Wsa의 위치 및 자세를 용이하고도 적절하게 보정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 반송 장치(20)는, 롤형으로 감긴 긴 가접합 필름 Wf를 시트형으로 조출하는 조출 장치(22)와, 가접합 필름 Wf로부터 보강판 Ws가 박리된 투명 필름(200)을 롤형으로 권취하는 권취 장치(24)를 구비하고, 조출 장치(22)로부터 조출된 가접합 필름 Wf를 간헐적으로 반송한다(도 5 참조). 이 때문에, 첩부 장치(1)는, 롤형으로 감긴 긴 가접합 필름 Wf를 간헐적으로 반송하면서, 순차적으로, 기판 Wb에 보강판 Ws를 첩부할 수 있기 때문에, 생산성을 높일 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 첩부 장치(1)에 의하면, 가접합 필름 Wf는, 투명 필름(200)의 하면에 복수의 보강판 Ws가 가접합되어 있기 때문에, 예를 들어 기판 Wb에 대한 하나의 보강판 Ws의 첩부가 완료된 후에, 당해 가접합 필름 Wf를, 다음에 첩부 예정인 보강판 Ws가 접합된 가접합 필름 Wf로 교환할 필요가 없다. 따라서, 첩부 장치(1)는, 다음 첩부 예정인 보강판 Ws가 기판 Wb에 있어서의 첩부 예정 위치에 적절하게 배치되도록, 적절히 반송 장치(20) 및 보정 장치(70)에 의해 가접합 필름 Wf를 이동시키는 것만으로, 당해 보강판 Ws를 기판 Wb에 있어서의 첩부 예정 위치에 적절하게 첩부할 수 있어, 생산성을 높일 수 있다.
이상, 본 발명을 상기 실시 형태에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 형태에 있어서 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어, 하기에 나타내는 바와 같은 변형 실시도 가능하다.
(1) 상기 실시 형태에 있어서, 기판 Wb로서, 회로 패턴(110)이 매트릭스형으로 형성된 부재(도 1 참조)를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명의 기판 Wb로서는, 얼라인먼트 마크가 매트릭스형으로 형성된 부재를 채용해도 된다(도 15 참조).
도 15는, 보강판 Ws1이 첩부된 기판 Wb1의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
기판 Wb1은, 도 15에 도시한 바와 같이, 기판 Wb1에 있어서의 위치의 기준으로서, 얼라인먼트 마크(150)가 매트릭스형으로 형성되어 있다. 이 기판 Wb1을 사용하는 경우, 첩부 장치(1)는, 당해 얼라인먼트 마크(150)의 각각을, 기판 Wb1에 있어서의 보강판 Ws1의 첩부 예정 위치의 기준으로서 사용할 수 있다. 따라서, 본 변형예에 있어서는, 얼라인먼트 마크(150)가, 본 발명의 「첩부 예정 위치」에 상당한다. 첩부 장치(1)는, 기판 Wb1의 얼라인먼트 마크(150)의 위치에 각각 보강판 Ws1을 가압착하고, 보강판 첩부 완료 기판(101)을 생성할 수 있다.
본 발명의 첩부 부재 Ws의형으로서는, 도 1에 도시한 보강판 Ws의 형상에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 도 15에 도시한 보강판 Ws1과 같은 정사각형이어도 되고, 직사각형, 다각형 등이어도 된다. 또한, 본 발명의 「첩부 예정 위치」는, 기판 Wb, Wb1에 있어서의 위치의 기준으로서 사용하는 것이면, 회로 패턴(110)이나 얼라인먼트 마크(150)에 한정되지 않고, 예를 들어 디바이스 홀, 스루홀 등이어도 된다.
(2) 상기 실시 형태에 있어서, 가압 헤드(50)는, 보정 장치(70)에 의한 압착 장치(40)(기초부(42))의 이동에 수반하여, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 기초부(42)의 이동에 수반하는 이동 외에, 가압 헤드(50)의 선단부인 가압 인두(52)를 포함하는 가압 헤드 가동부(56)가, 가압 헤드 기체(54)에 대해서 Y축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
도 16 및 도 17은, 가압 헤드의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 도 16은, 가압 헤드의 선단부가 압착 위치에 있는 경우의 가접합 필름, 및 기판의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 17은, 가압 헤드의 선단부가 후퇴 위치에 있는 경우의 가접합 필름 및 기판의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
가압 헤드(50)는, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 가압 헤드 가동부(56)가, 가압 헤드 기체(54)에 대해서 Y축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 보다 구체적으로는, 가압 헤드(50)는, 가압 헤드 가동부(56)의 이동에 수반하여, 가압 헤드(50)의 선단부인 가압 인두(52)가, 가접합 필름 Wf의 상방의 압착 위치(도 16 참조)와, 가접합 필름 Wf의 상방으로부터 후퇴한 후퇴 위치(도 17 참조)의 사이를 이동 가능하게 구성된다. 압착 위치란, 도 16에 도시한 바와 같이, 가압 헤드 가동부(56)에 구비되는 가압 인두(52)가, 가접합 필름 Wf의 상방에 배치되는 위치이다. 후퇴 위치란, 도 17에 도시한 바와 같이, 가압 인두(52)가 가접합 필름 Wf의 상방으로부터 -Y 방향으로 후퇴한 위치이며, 가압 인두(52)의 바로 아래에 가접합 필름 Wf가 존재하지 않는 위치이다.
가압 인두(52)가 압착 위치에 배치되는 상태에 있어서, 촬상 장치(30)는, 가압 인두(52), 보강판 Ws, 기판 Wb에 있어서의 첩부 예정 위치를 촬상할 수 있다. 예를 들어, 가압 인두(52)의 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 접촉면의 면적이 보강판 Ws보다 큰 경우에 있어서는, 가압 인두(52)에 의해 보강판 Ws가 가려져버리기 때문에, 촬상 장치(30)에 의한 보강판 Ws의 촬상이 어렵다. 본 변형예에 있어서는, 촬상 공정(S120)에 있어서, 압착 위치에 배치되어 있는 가압 인두(52)를 후퇴 위치로 이동시키고, 투명 필름(200)측으로부터, 기판 Wb에 형성된 회로 패턴(110)과 보강판 Ws를 촬상하는 것이 바람직하다(도 16의 파선 화살표 참조). 이와 같이 촬상 공정을 행함으로써, 예를 들어 가압 인두(52)의 가접합 필름 Wf의 표면에 대한 접촉면의 면적이 보강판 Ws보다 큰 경우라도, 첩부 장치(1)는, 촬상 장치(30)에 의한 촬상 시에, 가압 인두(52)를 후퇴 위치로 이동할 수 있기 때문에, 첩부 예정 위치와 보강판 Ws의 위치의 위치 어긋남 정보 및 첩부 예정 위치에 대한 보강판 Ws의 자세의 정보를 적절하게 취득할 수 있다.
(3) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 반송 장치(20)가 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있으며, 반송 장치(20)를 이동시킴으로써, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치에 대한 보강판 Ws의 위치 및 자세를 보정하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 첩부 장치(1)는, 기대(10)에 구비된 보정 장치(도시생략)에 의해, 기판 보유 지지 테이블(11)이 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 반송 장치(20)는, 첩부 장치(1)에 고정되고, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향을 따라서 이동 불가능하게 되도록 구성되어 있어도 된다. 이와 같이 구성함으로써, 첩부 장치(1)는, 기판 보유 지지 테이블(11)을 이동시킴으로써, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치에 대한 보강판 Ws의 위치 및 자세를 보정할 수 있다.
또한, 첩부 장치(1)는, 보정 장치(70)와, 기대(10)에 구비된 보정 장치(도시생략)의 양쪽을 사용하여, 기판 보유 지지 테이블(11), 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 첩부 장치(1)는, 기대(10)에 구비된 보정 장치에 의해, 기판 보유 지지 테이블(11)을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성됨과 함께, 보정 장치(70)에 의해, 반송 장치(20), 촬상 장치(30) 및 압착 장치(40)를 Z축 방향 및 θ축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
(4) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 보정 장치(70)에 의해, 반송 장치(20), 촬상 장치(30), 및 압착 장치(40)를 일체적으로 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 반송 장치(20), 촬상 장치(30) 및 압착 장치(40)는, 각각 다른 보정 장치에 의해, X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다. 또한, 촬상 장치(30) 및 압착 장치(40)는, θ축 방향을 따라서 회동 가능하게 구성되어 있지 않아도 된다. 또한, 촬상 장치(30)는, X축 방향 및 Y축 방향으로만 이동 가능하게 구성되어 있어도 되고, 첩부 장치(1)에 고정되어 있어도 된다.
(5) 상술한 실시 형태에 있어서, 가압 헤드(50)는, 승강 기구(도시생략)에 의해, 가압 헤드 기체(54)에 대해서, 가압 인두(52)가 Z축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 가압 인두(52)가 가압 헤드 기체(54)에 대해서 Z축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있지 않아도 된다. 즉, 가압 인두(52)는, 압착 장치(40)에 의한 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 및 θ축 방향의 이동에 수반해서만 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다. 또한, 가압 헤드(50)는, 승강 기구(도시생략)에 의해, 압착 장치(40)의 기초부(42)에 대해서, Z축 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
(6) 상술한 실시 형태에 있어서, 기판 Wb는, 시트 형상의 부재(도 1 참조)이며, 기판 반송 공정(S100)에 의해, 기판 보유 지지 테이블(11)에 보유 지지된 상태에서, 레일(12)을 따라서 이동하고, 반송 장치(20)의 하측 소정의 위치에 배치되지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 첩부 장치(1)는, 기판 Wb로서, 롤형으로 감긴 긴 베이스 필름을 채용해도 된다. 이 경우, 첩부 장치(1)는, 예를 들어 기판 보유 지지 테이블(11)보다 반송 방향(+X 방향)의 상류측에 배치되고, 기판 Wb를 +X 방향으로 조출하는 기판 조출 장치(도시 않음)와, 기판 보유 지지 테이블(11)보다 반송 방향의 하류측에 배치되고, 당해 기판 Wb에 보강판 Ws가 첩부된 보강판 첩부 완료 기판(100)을 권취하는 기판 권취 장치(도시생략)를 구비하고 있으면 된다. 또한, 첩부 장치(1)는, 기판 조출 장치로부터 조출된 기판 Wb를 레일(12)을 따라서, 기판 보유 지지 테이블(11)로 반송하도록 구성되어 있으면 된다.
또한, 첩부 장치(1)는, 기판 보유 지지 테이블(11)을 레일(12)을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있지 않아도 된다. 예를 들어, 기판 보유 지지 테이블(11)은, 반송 장치(20)의 하측 소정의 위치에 고정되어 있어도 된다. 이 경우, 작업자 등이, 당해 기판 보유 지지 테이블(11)에 기판 Wb를 적재하면 된다.
(7) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 히터(53)에 의해 가압 인두(52)가 가열되고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 기판 보유 지지 테이블(11) 등에 마련된 히터(도시생략)에 의해, 기판 Wb에 있어서의 보강판 Ws의 첩부 예정 위치를 포함하는 소정 범위를 가열해도 된다.
(8) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 히터(53)에 의해 가열된 가압 인두(52)에 의해 가접합 필름 Wf의 표면을 가압 및 가열하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 가압 인두(52)에 의해, 가접합 필름 Wf의 표면을 가열하지 않고, 가압만으로 보강판 Ws를 기판 Wb에 가압착해도 된다. 이 경우, 가압 헤드(50)는, 히터(53)를 배치하지 않아도 된다.
(9) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 히터(53)를 상시 온으로 하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 히터(53)의 출력, 가압 인두의 열용량, 설정 온도 등을 적절히 조정하면서, 적절히 온/오프를 전환하는 제어를 행해도 된다. 이와 같이 제어함으로써, 첩부 장치(1)가 소비하는 전력을 절약할 수 있다.
(10) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 상술한 첩부 방법(S100 내지 S140)에 의해, 보강판 Ws를 1개씩 기판 Wb에 첩부하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 복수의 보강판 Ws를 동시에 기판 Wb에 첩부해도 된다. 이 경우, 예를 들어 첩부 장치(1)는, 복수의 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면에 접촉 가능한 접촉면을 갖는 가압 인두(52)를 구비하고, 압착 공정(S140)에 있어서, 가접합 필름 Wf에 있어서 당해 복수의 보강판 Wsa가 이측에 접합되어 있는 위치를, 표측으로부터 당해 가압 인두(52)로 가압 및 가열하면 된다.
(11) 상술한 실시 형태에 있어서, 첩부 장치(1)는, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb가 거리 Dz 이격된 상태로부터, 가압 인두(52)를 Z축을 따라서 이동시키고, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 첩부 장치(1)는, 압착 공정(S140)에 있어서, 보강판 Ws를 기판 Wb의 표면에 접촉시킨 상태에서, 보강판 Ws의 평면 위치에 대응하는 가접합 필름 Wf의 표면을 가압해도 된다. 보다 구체적으로는, 우선, 첩부 장치(1)는, 보강판 Ws가 기판 Wb의 표면에 접촉하도록, 보정 장치(70)에 의해, 가접합 필름 Wf와 기판 Wb의 간격 Dz만큼, 반송 장치(20)를 -Z 방향으로 이동시킨다. 그리고, 첩부 장치(1)는, 가압 인두(52)를 가압 헤드 기체(54)에 대해서 -Z 방향으로 이동시켜, 가압 인두(52)에 의해 가접합 필름 Wf의 표면에 적절한 압력을 가하도록 구성하면 된다.
1: 첩부 장치(가압착 장치)
11: 기판 보유 지지 테이블
20: 반송 장치
22: 조출 장치
24: 권취 장치
30: 촬상 장치
40: 압착 장치
50: 가압 헤드
52: 가압 인두(가압 헤드의 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부)
53: 히터
70: 보정 장치
100, 101: 보강판 첩부 완료 기판(기판)
110: 회로 패턴(첩부 예정 위치)
150: 얼라인먼트 마크(첩부 예정 위치)
200: 투명 필름
Wb, Wb1: 보강판(첩부 부재)
S110: 반송 공정
S120: 촬상 공정
S130: 보정 공정
S140: 압착 공정

Claims (16)

  1. 첩부 부재를 기판의 소정의 위치에 첩부하는 첩부 장치로서,
    상기 첩부 부재가 첩부될 예정인 상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블과,
    상기 기판 보유 지지 테이블의 상측에 배치되고, 투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 가접합된 가접합 필름을 소정 위치로 반송하는 반송 장치와,
    상기 가접합 필름의 상측에 배치되고, 상기 기판에 있어서의 상기 첩부 부재의 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재를 촬상하는 촬상 장치와,
    상기 촬상 장치에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재의 위치의 위치 어긋남 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 위치를 보정하고, 상기 촬상 장치에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치에 대한 상기 첩부 부재의 자세 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 자세를 보정하는 보정 장치와,
    상기 가접합 필름 또는 상기 기판을 상하 방향으로 이동시켜 상기 첩부 부재를 상기 기판에 압착하는 압착 장치
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압착 장치는, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서, 상기 가접합 필름이 상기 기판에 대해서 승강 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 압착 장치는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 상기 투명 필름측으로부터 가압하는 가압 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가압 헤드는, 적어도 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부가, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축에 수직인 Z축을 따라서 승강 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가압 헤드는, 상기 가접합 필름과 상기 기판이 소정 거리 이격된 상태로부터, 적어도 상기 선단부를 상기 Z축을 따라서 이동시키고, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가압하는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 가압 헤드는, 상기 Y축을 따라서 신축 가능하게 구성되고, 상기 가접합 필름의 표면에 접촉 가능한 선단부가, 상기 가접합 필름의 상방의 압착 위치와, 상기 가접합 필름의 상방으로부터 후퇴한 후퇴 위치의 사이를 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 가압 헤드는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가압 헤드는, 상기 가접합 필름의 표면에 접촉하는 부분의 면적이, 상기 첩부 부재와 동일한 크기 또는 상기 첩부 부재의 크기보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 투명 필름은, 소정 온도 이상의 가열에 의해 점착력이 저하되는 필름이며,
    상기 가접합 필름은, 상기 투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 접합되어 있으며,
    상기 가압 헤드는, 상기 첩부 부재의 평면 위치에 대응하는 상기 가접합 필름의 표면을 상기 히터로 상기 소정 온도 이상으로 가열하여, 당해 첩부 부재에 대한 상기 투명 필름의 점착력을 저하시키는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 첩부 부재는, 가열에 의해, 상기 투명 필름에 접합되는 면과 반대측의 면 접착력이 높아지는 부재인 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 보정 장치는, 상기 기판 보유 지지 테이블 및 상기 반송 장치 중 적어도 한쪽을, 상기 기판 보유 지지 테이블의 상면에 평행한 X축 및 Y축을 따라서 이동시키고, 또한, 상기 X축 및 상기 Y축에 수직인 Z축의 둘레로 회전시키는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반송 장치는,
    롤형으로 감긴 긴 상기 가접합 필름을 소정 방향을 따라서 시트형으로 조출하는 조출 장치와,
    상기 가접합 필름으로부터 상기 첩부 부재가 박리된 상기 투명 필름을 롤형으로 권취하는 권취 장치
    를 구비하고,
    상기 반송 장치는, 상기 조출 장치로부터 조출된 상기 가접합 필름을 상기 소정 방향을 따라서 간헐적으로 반송하는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가접합 필름은, 상기 투명 필름의 하면에 복수의 상기 첩부 부재가 가접합되어 있는 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 첩부 부재는, 상기 기판을 보강하는 보강판인 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 첩부 장치는, 상기 첩부 부재를 상기 기판의 소정의 위치에 가압착하는 가압착 장치인 것을 특징으로 하는 첩부 장치.
  16. 첩부 부재를 기판의 소정의 위치에 첩부하는 첩부 장치를 사용한 첩부 방법으로서,
    투명 필름의 하면에 상기 첩부 부재가 가접합된 가접합 필름을, 상기 첩부 부재가 첩부될 예정인 상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지 테이블의 상방의 소정 위치로 반송하는 반송 공정과,
    상기 가접합 필름의 상측에 배치된 촬상 장치에 의해, 상기 기판에 있어서의 상기 첩부 부재의 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재를 촬상하는 촬상 공정과,
    상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치와 상기 첩부 부재의 위치와의 위치 어긋남 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 위치를 보정하고, 상기 촬상 공정에 의해 촬상된 상기 첩부 예정 위치에 대한 상기 첩부 부재의 자세 정보에 기초하여, 상기 기판 또는 상기 첩부 부재의 자세를 보정하는 보정 공정과,
    상기 가접합 필름 또는 상기 기판을 상하 방향으로 이동시켜 상기 첩부 부재를 상기 기판에 압착하는 압착 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 첩부 방법.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0226095A (ja) 1988-07-14 1990-01-29 Fujikura Ltd フレキシブル配線基板用補強板貼り合わせ装置
JP2006040978A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP4719790B2 (ja) * 2006-03-03 2011-07-06 株式会社 ベアック 補強板貼り付け装置
KR20130029778A (ko) * 2010-06-17 2013-03-25 파나소닉 주식회사 테이프 부착 장치 및 테이프 부착 방법
KR101860509B1 (ko) * 2017-08-11 2018-05-23 김덕겸 플렉시블 피시비 기판 패턴 형성장치
KR20190020641A (ko) * 2016-06-22 2019-03-04 가부시키가이샤 스즈키 실장 방법, 실장용 헤드 및 실장 장치
JP7077316B2 (ja) * 2017-06-19 2022-05-30 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100715725B1 (ko) * 1999-11-30 2007-05-08 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 칩 실장장치
JP4318492B2 (ja) * 2003-06-18 2009-08-26 株式会社アイアンドディ カード発行装置
JP2007099654A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Pola Chem Ind Inc 保湿用の化粧料セット
JP4965113B2 (ja) 2005-11-22 2012-07-04 パナソニック株式会社 接合シート貼付装置及び方法
WO2007099645A1 (ja) 2006-03-03 2007-09-07 Beac Co., Ltd. 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型及びフレキシブル基板
JP2009031417A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Omron Corp レーザ転写装置
KR101282225B1 (ko) 2009-12-30 2013-07-09 엘지전자 주식회사 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법
JP4908597B2 (ja) * 2010-01-07 2012-04-04 Ｔｄｋ株式会社 電子素子の個片化方法
JP5381960B2 (ja) 2010-11-01 2014-01-08 パナソニック株式会社 テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP2013089906A (ja) 2011-10-21 2013-05-13 Hitachi High-Technologies Corp Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0226095A (ja) 1988-07-14 1990-01-29 Fujikura Ltd フレキシブル配線基板用補強板貼り合わせ装置
JP2006040978A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装方法および装置
JP4719790B2 (ja) * 2006-03-03 2011-07-06 株式会社 ベアック 補強板貼り付け装置
KR20130029778A (ko) * 2010-06-17 2013-03-25 파나소닉 주식회사 테이프 부착 장치 및 테이프 부착 방법
KR20190020641A (ko) * 2016-06-22 2019-03-04 가부시키가이샤 스즈키 실장 방법, 실장용 헤드 및 실장 장치
JP7077316B2 (ja) * 2017-06-19 2022-05-30 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
KR101860509B1 (ko) * 2017-08-11 2018-05-23 김덕겸 플렉시블 피시비 기판 패턴 형성장치

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