CN111892906B - 可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶及其制备方法 - Google Patents
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- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 63
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000005741 alkyl alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 61
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 44
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 26
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 23
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 20
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 17
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- UKTKQYDVIUDBIE-UHFFFAOYSA-N CCOCC(=O)CC(=O)[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)C(=O)CC(=O)COCC Chemical compound CCOCC(=O)CC(=O)[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)C(=O)CC(=O)COCC UKTKQYDVIUDBIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CKNPVYWMRPHDIK-UHFFFAOYSA-N C(C)OCC(=O)CC(=O)[Ti] Chemical compound C(C)OCC(=O)CC(=O)[Ti] CKNPVYWMRPHDIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DOVYOVWFWUYAQU-UHFFFAOYSA-N C(CCC)O[Ti](C(CC(=O)COCC)=O)(C(CC(=O)COCC)=O)OCCCC Chemical compound C(CCC)O[Ti](C(CC(=O)COCC)=O)(C(CC(=O)COCC)=O)OCCCC DOVYOVWFWUYAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 3
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 claims 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 5
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- LDMSQMAQCCSLOM-UHFFFAOYSA-M CC(=O)CC(=O)O[Ti] Chemical compound CC(=O)CC(=O)O[Ti] LDMSQMAQCCSLOM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- MOXHRZJDDJFXJW-UHFFFAOYSA-K CC(C)OC(C(O[Ti](OC(C)=O)OC(C)=O)=O)OC(C)C Chemical compound CC(C)OC(C(O[Ti](OC(C)=O)OC(C)=O)=O)OC(C)C MOXHRZJDDJFXJW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QMBBRTMSYQWMFP-UHFFFAOYSA-K CCCCOC(C(CC(O[Ti](OC(C)=O)OC(C)=O)=O)=O)OCCCC Chemical compound CCCCOC(C(CC(O[Ti](OC(C)=O)OC(C)=O)=O)=O)OCCCC QMBBRTMSYQWMFP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FULNWNBPOJCLBD-UHFFFAOYSA-K CCCCOC(C(O[Ti](OC(C)=O)OC(C)=O)=O)OCCCC Chemical compound CCCCOC(C(O[Ti](OC(C)=O)OC(C)=O)=O)OCCCC FULNWNBPOJCLBD-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PGJJYYADLKWXLJ-UHFFFAOYSA-N isocyanato(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)N=C=O PGJJYYADLKWXLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCNCCN YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LLROOTQECVJATI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(isocyanato)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)N=C=O LLROOTQECVJATI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQPJXIYUADMUPC-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-yl)silane Chemical compound C1CCCC2OC21[Si](OC)(OC)OC GQPJXIYUADMUPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
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Abstract
本发明涉及一种可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶及其制备方法，该硅酮密封胶由包括如下组分的原料制备而成：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、硅树脂、无机填料、除水剂、交联剂、钛酸酯催化剂、硅烷偶联剂；所述交联剂由交联剂A和交联剂B组成；所述交联剂A为烯基三烷氧基硅烷、烷基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷和烷基烯基二烷氧基硅烷中的至少一种；所述交联剂B为正硅酸酯、聚硅酸酯和烷基三烷氧基硅烷低聚物中的至少一种；该硅酮密封胶的制备方法包括将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料除水至其含水量不超过800ppm的步骤。该硅酮密封胶具有深层固化速度快、无腐蚀性和广泛的基材粘结性等优点。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶及其制备方法。
背景技术
脱醇型单组分硅酮密封胶在固化过程中脱出醇类小分子物质，无刺激性气味，对金属等粘结基材无腐蚀性，粘接性好，在苛刻环境中能保持良好的物理性能，是一类综合性能较好的硅酮密封胶类型，在建筑、家装和电子电器等行业得到广泛应用。
脱醇型单组分硅酮密封胶多数是采用有机钛酸酯配合物催化体系，组分主要是α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为主体树脂，甲基三甲氧基硅烷为交联剂，有机钛酸酯配合物为催化剂，添加填料配制而成。
单组分硅酮密封胶固化过程中需要吸收空气中的水分，从表到里逐渐固化。现有有机钛酸酯配合物催化体系的脱醇型单组分硅酮密封胶，相比其他脱酮肟型硅酮密封胶产品，在实际应用中，存在硫化速度慢的缺点。对于要求固化速度快的建筑门窗加工业、电子电器粘接等领域，给用户施工效率造成一定的影响。
目前，对于有机钛酸酯配合物催化体系的脱醇型单组分硅酮密封胶提高深层固化速度，尚缺少可产业化实施的技术。如何提高以有机钛酸酯配合物为催化体系，二羟基聚二甲基硅氧烷为主体树脂的脱醇型单组分硅酮密封胶的深层固化速度是目前行业的难题。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶。该脱醇型单组分硅酮密封胶具有深层固化速度快、无腐蚀性和广泛的基材粘结性等优点。
具体技术方案如下：
一种可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：
所述交联剂由交联剂A和交联剂B组成；
所述交联剂A选自烯基三烷氧基硅烷、烷基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷和烷基烯基二烷氧基硅烷中的至少一种；
所述交联剂B选自正硅酸酯、聚硅酸酯和烷基三烷氧基硅烷低聚物中的至少一种；
所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤：将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料除水至其含水量不超过800ppm。
在其中一些实施例中，所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：
在其中一些实施例中，所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：
在其中一些实施例中，所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤：将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料除水至其含水量为400～500ppm。
在其中一些实施例中，所述交联剂A选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷和甲基乙烯基二乙氧基硅烷中的至少一种；
所述交联剂B选自正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷低聚物中的至少一种，所述聚硅酸乙酯的聚合度为3～5，所述甲基三乙氧基硅烷低聚物的聚合度为2～4。
在其中一些实施例中，所述交联剂A选自甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述交联剂A和交联剂B的质量比为0.5～5:1。
在其中一些实施例中，所述交联剂A和交联剂B的质量比为1.5～4:1。
在其中一些实施例中，所述除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷。
在其中一些实施例中，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为1000～300000mPa.s。
在其中一些实施例中，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为8000～80000mPa.s。
在其中一些实施例中，所述硅树脂为烷氧基封端MQ硅树脂。
在其中一些实施例中，所述硅树脂选自甲氧基封端MQ硅树脂和乙氧基封端MQ硅树脂中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述无机填料为纳米活性碳酸钙、轻质碳酸钙和重质碳酸钙中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述钛酸酯催化剂选自钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、二正丁氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、1，3-二丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、1，2-二丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛和1，2-二乙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述钛酸酯催化剂选自二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、二正丁氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛和钛酸四异丙酯中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述硅烷偶联剂选自氯丙基三烷氧基硅烷、γ-氨丙基三烷氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三烷氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基烷基二烷氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基烷基三烷氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基烷基烷基二烷氧基硅烷、环氧环己基三烷氧基硅烷、巯丙基三烷氧基硅烷和异氰酸酯基三烷氧基硅烷中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述硅烷偶联剂选自氯丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(-β氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧环己基三甲氧基硅烷、环氧环己基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、异氰酸酯基三甲氧基硅烷和异氰酸酯基三乙氧基硅烷中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
在其中一些实施例中，所述硅烷偶联剂由质量比为1:0.8-1.2的偶联剂A和偶联剂B的组成，所述偶联剂A为γ-氨丙基三甲氧基硅烷和/或γ-氨丙基三乙氧基硅烷，所述偶联剂B为γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷和/或γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷。
本发明还提供了上述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法。
具体技术方案如下：
一种可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法，包括如下步骤：
a、将所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料在温度为100～150℃、真空度为0.08～0.099MPa的条件下脱水共混90～300分钟，冷却后得到基料；
b、将所述基料和除水剂在搅拌下反应，以将所述基料除水至含水量不超过800ppm，得到除水后的基料；
c、将所述硅树脂、交联剂、钛酸酯催化剂、硅烷偶联剂和除水后的基料搅拌混合，即得所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶。
在其中一些实施例中，步骤a所述脱水共混的条件为：温度为120～150℃、真空度为0.09～0.099MPa，脱水共混的时间为120～300分钟。
在其中一些实施例中，步骤a所述脱水共混的条件为：温度为120～130℃、真空度为0.09～0.099MPa，脱水共混的时间为200～260分钟。
在其中一些实施例中，步骤b将所述基料和除水剂在搅拌下反应的时间为10～30分钟，搅拌转速为10～800rpm。转速更优选为100～300rpm。
在其中一些实施例中，步骤c所述搅拌混合的条件包括：真空度为0.06～0.099MPa，转速为10～800rpm，搅拌时间30～90分钟。
在其中一些实施例中，步骤c所述搅拌混合的条件包括：真空度为0.09～0.099MPa，转速为80～200rpm，搅拌时间40～60分钟。
本发明相对于现有技术，具有如下的优点及有益效果：
本发明针对现有的以有机钛酸酯配合物为催化剂，二羟基聚二甲基硅氧烷为聚合物制备的单组分脱醇型硅酮密封胶固化速度慢的问题进行了探讨研究，最终研究发现：在脱醇型硅酮密封胶的制备过程中通过加入除水剂配合除水工艺以控制基料的含水量不超过800ppm，在这个前提下，以有机钛酸酯配合物为催化剂，二羟基聚二甲基硅氧烷为聚合物，再配合烷氧基封端MQ硅树脂，两种特定的交联剂，无机填料以及硅烷偶联剂，可以使所制备的脱醇型硅酮密封胶的深层固化速度得到明显提高。同时，该脱醇型硅酮密封胶保持了有机钛酸酯配合物为催化剂的脱醇型硅酮密封胶的优点，具有无腐蚀性和广泛的基材粘结性，可广泛应用在建筑、家装和电子电器各个领域。
具体实施方式
本发明下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。实施例中所用到的各种常用化学试剂，均为市售产品。
除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不用于限制本发明。
本发明的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤的过程、方法、装置、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。
在本发明中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”、“及/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以下结合具体实施例来详细说明本发明。
以下实施例中所涉及的常温或室温指温度为10～30℃时的室内温度。
以下实施例中的粘度是指在25℃下的粘度。
实施例1
本实施例提供一种可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
50000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(商品名为107胶)100份，纳米活性碳酸钙100份，乙烯基三甲氧基硅烷0.5份，甲氧基封端MQ硅树脂5份，甲基三甲氧基硅烷4份，正硅酸乙酯1份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份，二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.5份。
上述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，纳米活性碳酸钙按上述重量份数加入到捏合机中，在温度为150℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混120分钟，冷却后得到基料。
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三甲氧基硅烷，以转速100rpm进行搅拌，反应15分钟进行除水，得到除水后的基料。
c、对除水后的基料取样测试水分含量，水分含量测试结果为420ppm。
d、将烷氧基封端MQ硅树脂、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、二异丙氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起于真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟，得到所述可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶成品。
实施例2
本实施例提供一种可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
20000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙120份，乙烯基三甲氧基硅烷0.3份，乙氧基封端MQ硅树脂10份，丙基三甲氧基硅烷3份，正硅酸丙酯1份，γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.5份，二正丁氧基二(乙氧乙酰乙酰基)合钛1.5份。
上述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，纳米活性碳酸钙按上述重量份数加入到捏合机中，在温度为140℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混180分钟，冷却后得到基料。
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三甲氧基硅烷，以转速200rpm进行搅拌，反应30分钟进行除水，得到除水后的基料。
c、对除水后的基料取样测试水分含量，水分含量测试结果为480ppm。
d、将烷氧基封端MQ硅树脂、丙基三甲氧基硅烷、正硅酸丙酯、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、二正丁氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起于真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟，得到所述可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶成品。
实施例3
本实施例提供一种可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
8000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙130份，乙烯基三乙氧基硅烷0.8份，甲氧基封端MQ硅树脂15份，辛基三甲氧基硅烷4份，聚硅酸乙酯(聚合度3-5)1份，γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.5份，γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷0.5份，二正丁氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.5份。
上述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，纳米活性碳酸钙按上述重量份数加入到捏合机中，在温度为120℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混240分钟，冷却后得到基料。
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三甲氧基硅烷，以转速100rpm进行搅拌，反应25分钟进行除水，得到除水后的基料。
c、对除水后的基料取样测试水分含量，水分含量测试结果为420ppm。
d、将烷氧基封端MQ硅树脂、辛基三甲氧基硅烷、聚硅酸乙酯、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷、二正丁氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起于真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟，得到所述可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶成品。
实施例4
本实施例提供一种可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
80000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙70份，乙烯基三乙氧基硅烷0.8份，甲氧基封端MQ硅树脂15份，苯基三甲氧基硅烷3份，甲基三乙氧基硅烷低聚物(聚合度2-4)2份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷0.5份，γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷0.5份，钛酸四异丙酯0.5份，二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.0份。
上述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，纳米活性碳酸钙按上述重量份数加入到捏合机中，在温度为130℃、真空度为0.095MPa的条件下脱水共混240分钟，冷却后得到基料。
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三乙氧基硅烷，以转速300rpm进行搅拌，反应10分钟进行除水，得到除水后的基料。
c、对除水后的基料取样测试水分含量，水分含量测试结果为410ppm。
d、将烷氧基封端MQ硅树脂、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷低聚物(聚合度2-4)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷、钛酸四异丙酯、二异丙氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起于真空度为0.095MPa，转速为150rpm的条件下搅拌60分钟，得到所述可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶成品。
对比例1
本对比例提供一种脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
50000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙100份，甲基三甲氧基硅烷5份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份，二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.5份。
所述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将所述重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和纳米活性碳酸钙加入到捏合机中，在温度为150℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混120min，冷却后得到基料。
b、取基料测试水分含量，水分含量测试结果为940ppm。
c、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中，再加入所述重量份的甲基三甲氧基硅烷，γ-氨丙基三乙氧基硅烷，二异丙氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，在真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟，得到所述脱醇型单组份硅酮密封胶密封胶成品。
对比例2
本对比例提供一种脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
50000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙100份，甲氧基封端MQ硅树脂5份，甲基三甲氧基硅烷4份，正硅酸乙酯1份，二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.5份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份。
所述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将所述重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和纳米活性碳酸钙加入到捏合机中，在温度为150℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混120min，冷却后得到基料。
b、取基料测试水分含量，水分含量测试结果为980ppm。
c、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机中，再加入所述重量份的甲氧基封端MQ硅树脂，甲基三甲氧基硅烷，正硅酸乙酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷，二异丙氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，在真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟。
物料在行星机缸内已半固化，未能得到成品，主要原因是基料含水量高。
对比例3
本对比例提供一种脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
50000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，甲氧基封端MQ硅树脂5份，纳米活性碳酸钙100份，乙烯基三甲氧基硅烷0.5份，甲基三甲氧基硅烷5份，二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.5份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份。
所述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将所述重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和纳米活性碳酸钙加入到捏合机中，在温度为150℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混120min，冷却后得到基料；
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三乙氧基硅烷，以转速300rpm进行搅拌，反应15分钟进行除水，得到除水后的基料；
c、对除水后的基料取样测试水分含量，基料水分含量测试结果为435ppm。
d、再将所述重量份的烷氧基封端MQ硅树脂、甲基三甲氧基硅烷、二异丙氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛、γ-氨丙基三乙氧基硅烷，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起在真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟，得到所述脱醇型单组份硅酮密封胶成品。
对比例4
本对比例提供一种脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
50000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙100份，乙烯基三甲氧基硅烷0.5份，甲氧基封端MQ硅树脂5份，甲基三甲氧基硅烷4份，正硅酸乙酯1份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份，二月桂酸二丁基锡1.5份。
上述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，纳米活性碳酸钙按上述重量份数加入到捏合机中，在温度为150℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混120分钟，冷却后得到基料。
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三甲氧基硅烷，以转速100rpm进行搅拌，反应15分钟进行除水，得到除水后的基料。
c、对除水后的基料取样测试水分含量，水分含量测试结果为467ppm。
d、将烷氧基封端MQ硅树脂、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、二月桂酸二丁基锡，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起于真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟，得到所述脱醇型单组份硅酮密封胶成品。
对比例5
本实施例提供一种可快速深层固化的脱醇型单组份硅酮密封胶，由如下重量份的原料制备得到：
50000mPa.s粘度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙100份，乙烯基三甲氧基硅烷0.2份，甲氧基封端MQ硅树脂5份，甲基三甲氧基硅烷4份，正硅酸乙酯1份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份，二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛1.5份。
上述脱醇型单组份硅酮密封胶的制备方法如下：
a、将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，纳米活性碳酸钙按上述重量份数加入到捏合机中，在温度为90℃、真空度为0.09MPa的条件下脱水共混80分钟，冷却后得到基料。
b、在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再加入乙烯基三甲氧基硅烷，以转速100rpm进行搅拌，反应5分钟进行除水，得到除水后的基料。
c、对除水后的基料取样测试水分含量，水分含量测试结果为1130ppm。
d、将烷氧基封端MQ硅树脂、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、二异丙氧基二乙酸乙酰乙酰氧基合钛，分步加入行星搅拌机或高速分散搅拌机内与除水后的基料一起于真空度为0.095MPa，转速为100rpm的条件下搅拌40分钟。由于基料含水量高，物料在行星机缸内已半固化，未能得到成品。
对实施例1-4以及对比例1、对比例3-4制备的脱醇型单组份硅酮密封胶进行性能测试：
1、固化速度：固化速度以一定时间下的固化厚度表示。将实施例1、实施例2、实施例3、实施例4和对比例1、对比例3、对比例4、对比例5制备得到的脱醇型单组份硅酮密封胶，在标准条件(23℃，50％RH)下，按GB/T 32369-2015中规定的方法二：楔形槽法进行测试，测得固化厚度如表1所示。
2、拉伸强度和断裂伸长率按GB/T 528-2009中6.1的1型试样要求进行测试。测试前，试样在标准条件下(温度23±2℃，相对湿度50±5％)养护168h。
表1脱醇型单组份硅酮密封胶的综合性能测试结果
由表1结果可见：相同固化时间下，实施例1-4制备的脱醇型单组份硅酮密封胶的固化厚度比对比例的厚，说明实施例1-4制备的脱醇型单组份硅酮密封胶的深层固化速度明显比对比例的脱醇型单组份硅酮密封胶快，本发明的脱醇型单组份硅酮密封胶具有较快的深层固化速度。
对比例1与实施例1相比，对比例1没有添加MQ硅树脂和除水剂，其基料水分含量为940ppm，并且只用了一种交联剂，导致对比例1的脱醇型单组份硅酮密封胶的固化速度明显比实施例1慢，并且拉伸强度和断裂伸长率也比实施例1低。
对比例3与实施例1相比，同样使用了烷氧基封端MQ硅树脂，但只用了一种交联剂，对比例3制备得到的脱醇型单组份硅酮密封胶的深层固化速度虽然比对比例1快，但是仍然明显比实施例1慢。
对比例4与实施例1相比，同样使用了烷氧基封端MQ硅树脂和两种交联剂，但对比例4采用的催化剂不同，对比例4制备得到的脱醇型单组份硅酮密封胶的深层固化速度明显比实施例1慢。
综上可见，通过特定的除水工艺结合除水剂，可以将基料的含水量控制在小于800ppm的水平，在这个水分控制的前提下，配合烷氧基封端MQ硅树脂和两种特定的交联剂，可以显著提高有机钛酸酯配合物催化体系的脱醇型单组分硅酮密封胶的深层固化速度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，以重量份计，由如下原料制备而成：
所述交联剂由交联剂A和交联剂B组成；
所述交联剂A选自烯基三烷氧基硅烷、烷基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷和烷基烯基二烷氧基硅烷中的至少一种；
所述交联剂B选自正硅酸酯、聚硅酸酯和烷基三烷氧基硅烷低聚物中的至少一种；
所述除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷；
所述无机填料为纳米活性碳酸钙、轻质碳酸钙和重质碳酸钙中的至少一种；
所述交联剂A和交联剂B的质量比为1.5～4∶1；
所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤：将所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料除水至其含水量不超过800ppm。
2.根据权利要求1所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，以重量份计，由如下原料制备而成：
3.根据权利要求1所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法包括如下步骤：将所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料除水至其含水量为400～500ppm。
4.根据权利要求1所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，所述交联剂A选自甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷中的至少一种；
所述交联剂B选自正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷低聚物中的至少一种，所述聚硅酸乙酯的聚合度为3～5，所述甲基三乙氧基硅烷低聚物的聚合度为2～4。
5.根据权利要求1-4任一项所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为1000～300000mPa.s；及/或，
所述硅树脂为烷氧基封端MQ硅树脂；及/或，
所述钛酸酯催化剂选自钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、二正丁氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、1，3-二丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛、1，2-二丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛和1，2- 二乙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛中的至少一种；及/或，
所述硅烷偶联剂选自氯丙基三烷氧基硅烷、γ-氨丙基三烷氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三烷氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基烷基二烷氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基烷基三烷氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基烷基烷基二烷氧基硅烷、环氧环己基三烷氧基硅烷、巯丙基三烷氧基硅烷和异氰酸酯基三烷氧基硅烷中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为8000-80000mPa.s；及/或，
所述硅树脂选自甲氧基封端MQ硅树脂和乙氧基封端MQ硅树脂中的至少一种；及/或，
所述钛酸酯催化剂选自钛酸四异丙酯、二异丙氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛和二正丁氧基二(乙氧乙酰乙酰)基合钛中的至少一种；及/或，
所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
7.根据权利要求1-4任一项所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂由质量比为1∶0.8～1.2的偶联剂A和偶联剂B的组成，所述偶联剂A为γ-氨丙基三甲氧基硅烷和/或γ-氨丙基三乙氧基硅烷，所述偶联剂B为γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷和/或γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷。
8.权利要求1-7任一项所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、将所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和无机填料在温度为100～150℃、真空度为0.08～0.099MPa的条件下脱水共混90～300分钟，冷却后得到基料；
b、将所述基料和除水剂在搅拌下反应，以将所述基料除水至含水量不超过800ppm，得到除水后的基料；
c、将所述硅树脂、交联剂、钛酸酯催化剂、硅烷偶联剂和除水后的基料搅拌混合，即得所述可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶。
9.根据权利要求8所述的可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶的制备方法，其特征在于，步骤a所述脱水共混的条件为：温度为120～150℃、真空度为0.09～0.099MPa，脱水共混的时间为120～300分钟；及/或，
步骤b将所述基料和除水剂在搅拌下反应的时间为10～30分钟，搅拌转速为10～800rpm；及/或，
步骤c所述搅拌混合的条件包括：真空度为0.06～0.099MPa，转速为10～800rpm，搅拌时间30～90分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010814120.0A CN111892906B (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010814120.0A CN111892906B (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111892906A CN111892906A (zh) | 2020-11-06 |
| CN111892906B true CN111892906B (zh) | 2022-07-01 |
Family
ID=73230126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010814120.0A Active CN111892906B (zh) | 2020-08-13 | 2020-08-13 | 可快速深层固化的脱醇型单组分硅酮密封胶及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111892906B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112708393B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-08-23 | 广州市白云化工实业有限公司 | 脱醇型硅酮密封胶及其制备方法 |
| CN112812733B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-08-09 | 广州市白云化工实业有限公司 | 低模量、高伸长率的透明灌封胶组合物及其制备方法 |
| CN113249084A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-08-13 | 镇江博慎新材料有限公司 | 一种高闪点的单组份脱醇型有机硅密封材料 |
| CN113717684A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-11-30 | 广州以恒有机硅有限公司 | 一种低模量硅酮耐候密封胶及其制备方法 |
| CN113980639B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-07-14 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 一种在室温下快速固化且透明流动的封装材料及制备方法 |
| CN114214026B (zh) * | 2021-12-14 | 2023-06-20 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种脱醇型高弹性低模量硅酮密封胶及其制备方法 |
| CN115197263A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-10-18 | 广州市白云化工实业有限公司 | 一种改性硅烷偶联剂、耐水硅酮结构密封胶及其制备方法 |
| CN115785893A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-03-14 | 广州集泰化工股份有限公司 | 一种低介电有机硅密封胶及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698653A (en) * | 1996-05-10 | 1997-12-16 | General Electric Company | Non-corrosive translucent RTV compositions |
| CN102618209B (zh) * | 2011-01-28 | 2013-11-06 | 深圳市百丽春粘胶实业有限公司 | 一种光伏组件用单组份醇型密封胶及其制备工艺 |
| CN104448322A (zh) * | 2014-11-20 | 2015-03-25 | 广州市回天精细化工有限公司 | 一种烷氧基mq硅树脂及其制备方法和应用 |
| CN105542705B (zh) * | 2016-01-29 | 2018-03-20 | 北京天山新材料技术有限公司 | 一种单组份室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法 |
| CN106833504A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-06-13 | 深圳市森日有机硅材料股份有限公司 | 一种导热单组份脱醇型rtv密封胶及其制备方法 |
-
2020
- 2020-08-13 CN CN202010814120.0A patent/CN111892906B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111892906A (zh) | 2020-11-06 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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