CN114196371A - 一种脱醇型硅酮结构密封胶 - Google Patents
一种脱醇型硅酮结构密封胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114196371A CN114196371A CN202111454903.3A CN202111454903A CN114196371A CN 114196371 A CN114196371 A CN 114196371A CN 202111454903 A CN202111454903 A CN 202111454903A CN 114196371 A CN114196371 A CN 114196371A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- bis
- reinforcing filler
- agent
- dealcoholized silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 24
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 27
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 6
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N dodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC(C)C)(OCC)OCC ALVYUZIFSCKIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FZMJEGJVKFTGMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JCGDCINCKDQXDX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-trimethoxysilylethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC[Si](OC)(OC)OC JCGDCINCKDQXDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- KVIKMJYUMZPZFU-UHFFFAOYSA-N propan-2-ol;titanium Chemical group [Ti].CC(C)O.CC(C)O KVIKMJYUMZPZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004566 building material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L (z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical class O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-triethoxysilylethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC[Si](OCC)(OCC)OCC IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHIVNJATOVLWBW-PLNGDYQASA-N (nz)-n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CC\C(C)=N/O WHIVNJATOVLWBW-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- JTQPTNQXCUMDRK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;titanium(2+) Chemical group CC(C)O[Ti]OC(C)C JTQPTNQXCUMDRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- BTLPDSCJUZOEJB-BUHFOSPRSA-N triethoxy-[(e)-2-triethoxysilylethenyl]silane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)\C=C\[Si](OCC)(OCC)OCC BTLPDSCJUZOEJB-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 1
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical compound CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/221—Oxides; Hydroxides of metals of rare earth metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/221—Oxides; Hydroxides of metals of rare earth metal
- C08K2003/2213—Oxides; Hydroxides of metals of rare earth metal of cerium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2293—Oxides; Hydroxides of metals of nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种脱醇型硅酮结构密封胶，所述密封胶包括如下组分：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙60～110份，补强填料I 5～20份，补强填料II 5～20份，交联剂A 3～7份，交联剂B 1～3份，偶联剂1～3份，钛酸酯硫化剂2～6份。本发明能够解决现有脱醇型硅酮结构密封胶在高温下长期使用强度明显下降的问题，具备优异的耐候性，在高温下长期使用也能保持优异的拉伸粘接强度，对绝大多数建筑材料无腐蚀性。
Description
技术领域
本发明涉及粘胶技术领域，具体涉及一种脱醇型硅酮结构密封胶。
背景技术
缩合型单组分室温硫化硅橡胶是由α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作基础聚合物，与交联剂、催化剂、填料及其它特性添加剂在隔绝湿气的混合器中混合均匀后，包装在密封的封筒或软管中而成，在使用时从封筒或软管中挤出，在室温下通过与空气中的水发生反应从而形成弹性体。硅酮密封胶硫化后具有优良的粘结性和耐水粘结性、卓越的耐候性和耐低温性能。脱醇型硅酮密封胶固化过程中释放的低分子为醇类物质，与市面上普通酮肟型硅酮密封胶释放的丁酮肟相比较，明显较为环保。
现有的硅酮结构密封胶在常温下尚拥有较好的粘接性和拉伸强度，但是在长期高温(100℃)使用条件中强度出现明显的下降，限制了硅酮结构密封胶的进一步应用。
发明内容
为解决现有市面上的脱醇型硅酮结构密封胶在高温下长期使用强度明显下降的问题，本发明提供一种即使在高温下长期使用也具有高强度的脱醇型硅酮结构密封胶，其特点是采用α，ω-二羟基聚硅氧烷、纳米活性碳酸钙、复配补强填料、复配交联剂、偶联剂、催化剂在醇型体系下制得。该发明产品具备优异的耐候性，在高温下长期使用也能保持优异的拉伸粘接强度，对绝大多数建筑材料无腐蚀性。
本发明提供的脱醇型硅酮结构密封胶，以重量份计，包括如下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙60～110份，补强填料I 5～20份，补强填料II 5～20份，交联剂A 3～7份，交联剂B 1～3份，偶联剂1～3份，钛酸酯硫化剂2～6份。
所述补强填料I为氧化铈、氧化铜、氧化镧、氧化镍中的至少一种，其粒径在20～500nm之间。
所述补强填料II为γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性的蒙脱土、滑石粉、高岭土中的至少一种。
所述交联剂A为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
所述交联剂B为异丁基三甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷中的至少一种。
优选采用的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷25℃的粘度为0.5Pa.s～150Pa.s。
所述偶联剂优选采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-β氨乙基γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、双[(3-三乙氧基硅基)丙基]胺、双[(3-三甲氧基硅基)丙基]胺、1，2-双(三甲氧基硅基)乙烷、1，2-双(三乙氧基硅基)乙烷中、1，2-双(三甲氧基硅基)乙烯、1，2-双(三乙氧基硅基)乙烯中的至少两种。
所述钛酸酯硫化剂优选采用二异丙氧基钛双螯合物。
本发明提供的脱醇型硅酮结构密封胶，其制备方法包括以下步骤：
(1)按照前述配比，将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米活性碳酸钙以及补强填料I、补强填料II加入到捏合机中，温度为80～150℃，真空度为-0.06～0.099MPa，脱水共混30～300分钟，得到基料后冷却备用。
(2)在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再将交联剂A、交联剂B、偶联剂以及钛酸酯硫化剂加入，与基料一起于真空度-0.06～0.099MPa，转速10～800rpm下进行化学反应30～180分钟，即可制成长期贮存稳定的脱醇型硅酮结构密封胶。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案进一步给出详细说明。
实施例1：
粘度为50000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙90份、粒径为150nm的氧化铈10份、改性蒙脱土5份，加入到捏合机中，于温度110℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混90min，得到基料后冷却备用。将上述基料加入至行星搅拌机，再加入甲基三甲氧基硅烷4份、正辛基三甲氧基硅烷1.6份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷1.5份以及1，2-双(三乙氧基硅基)乙烷0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物4份，在真空度为0.09MPa，转速为300rpm下进行化学反应60分钟。
实施例2：
粘度为50000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙100份、粒径为100nm的氧化镍10份、改性高岭土5份，加入到捏合机中，于温度120℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混100min，得到基料后冷却备用；将上述基料加入至行星搅拌机，再加入丙基三甲氧基硅烷5份、十二烷基三甲氧基硅烷2份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份以及1，2-双(三甲氧基硅基)乙烷0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物5份，在真空度为0.09MPa，转速为350rpm下进行化学反应50分钟。
实施例3：
粘度为60000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙90份、粒径为200nm氧化铈12份、改性滑石粉5份，加入到捏合机中，于温度120℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混110min，得到基料后冷却备用；将上述基料加入至行星搅拌机，再加入甲基三乙氧基硅烷5份、异丁基三甲氧基硅烷1.6份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1.5份以及双[(3-三乙氧基硅基)丙基]胺0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物4份，在真空度为0.09MPa，转速为300rpm下进行化学反应70分钟。
实施例4：
粘度为50000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙100份、粒径为100nm的氧化镧10份、改性蒙脱土5份，加入到捏合机中，于温度110℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混120min，得到基料后冷却备用；将上述基料加入至行星搅拌机，再加入甲基三甲氧基硅烷4份、十八烷基三甲氧基硅烷1.6份、N-β氨乙基γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份以及1，2-双(三乙氧基硅基)乙烷0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物4份，在真空度为0.09MPa，转速为300rpm下进行化学反应90分钟。
对比例1：
粘度为50000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙120份，加入到捏合机中，于温度110℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混100min，得到基料后冷却备用；将上述基料加入至行星搅拌机，再加入甲基三甲氧基硅烷6份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物4份，在真空度为0.09MPa，转速为300rpm下进行化学反应60分钟。
对比例2：
粘度为50000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙120份、粒径为150nm的氧化铈10份、改性蒙脱土5份，加入到捏合机中，于温度110℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混110min，得到基料后冷却备用；将上述基料加入至行星搅拌机，再加入甲基三甲氧基硅烷5份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物4份，在真空度为0.09MPa，转速为300rpm下进行化学反应60分钟。
对比例3：
粘度为50000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、纳米活性碳酸钙120份，加入到捏合机中，于温度110℃，真空度为-0.09MPa，脱水共混110min，得到基料后冷却备用；将上述基料加入至行星搅拌机，将上述基料加入至行星搅拌机，再加入甲基三乙氧基硅烷4份、异丁基三甲氧基硅烷1.6份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份以及双[(3-三乙氧基硅基)丙基]胺0.5份，最后加入二异丙氧基钛双(乙酰乙酸乙酯)螯合物4份，在真空度为0.09MPa，转速为300rpm下进行化学反应70分钟。
上述实施例和对比例中的脱醇型单组份硅酮结构密封胶的拉伸粘接强度性能参考国家标准GB 16776-2005进行。先将试件在标准条件下养护28天，再将其放入100摄氏度烘箱内热老化30天，最后在100摄氏度下测试该试件的拉伸粘接强度，具体测试结果详见表1。
表1
本发明的技术说明及有益效果
经过研究发现，传统的脱醇型硅酮结构密封胶在高温下强度明显下降的原因之一在于高温下聚硅氧烷分子链段运动加剧，分子链之间纠缠作用减弱导致的，另一原因则归因于硅酮胶常用的补强填料-纳米活性碳酸钙在高温下的补强效果不佳。本发明所制备的脱醇型硅酮结构密封胶，通过使用复配补强填料和复配交联剂的方式，显著提高了硅酮结构密封胶在长期高温使用条件下的拉伸粘接强度。
本发明使用的复配补强填料具有较高的耐热分解温度，可以吸收硅橡胶中能够催化硅橡胶降解的微量酸或碱性物质，可在一定程度上抑制硅橡胶分子链的降解，从而提高了硅酮结构胶的热稳定性。同时通过复配交联剂，在保证良好的硫化性能的前提下，在聚硅氧烷分子主链当中引入了具有长链基团的交联剂，这些长链基团和聚硅氧烷分子链发生相互纠缠，增强了聚硅氧烷分子链之间在高温下的相互作用力。
本发明具有如下优点：
1.在长期高温使用条件下也能保持优异的拉伸粘接强度。
2.环境友好，固化过程所释放的小分子为醇类小分子。
3.采用中性固化体系，对金属、玻璃、混凝土等建筑材料无腐蚀性，应用广泛。
4.具有良好的粘结性和耐水粘结性，在不需要底涂的情况下，固化后和大多数建筑材料形成很强的粘结。
5.产品施工方便。
Claims (5)
1.一种脱醇型硅酮结构密封胶，其特征在于，以重量份计，包括如下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米活性碳酸钙60～110份，补强填料I 5～20份，补强填料II 5～20份，交联剂A 3～7份，交联剂B 1～3份，偶联剂1～3份，钛酸酯硫化剂2～6份；所述补强填料I为氧化铈、氧化铜、氧化镧、氧化镍中的至少一种，其粒径在20～500nm之间；所述补强填料II为γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性的蒙脱土、滑石粉、高岭土中的至少一种；所述交联剂A为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述交联剂B为异丁基三甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的脱醇型硅酮结构密封胶，其中所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷25℃的粘度为0.5Pa.s～150Pa.s。
3.根据权利要求1所述的脱醇型硅酮结构密封胶，其中所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-β氨乙基γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、双[(3-三乙氧基硅基)丙基]胺、双[(3-三甲氧基硅基)丙基]胺、1，2-双(三甲氧基硅基)乙烷、1，2-双(三乙氧基硅基)乙烷中、1，2-双(三甲氧基硅基)乙烯、1，2-双(三乙氧基硅基)乙烯中的至少两种。
4.根据权利要求1所述的脱醇型硅酮结构密封胶，其中所述钛酸酯硫化剂为二异丙氧基钛双螯合物。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的脱醇型硅酮结构密封胶，其制备方法包括以下步骤：
(1)将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、纳米活性碳酸钙以及补强填料I、补强填料II加入到捏合机中，温度为80～150℃，真空度为-0.06～0.099MPa，脱水共混30～300分钟，得到基料后冷却备用；
(2)在室温下，将上述基料加入到行星搅拌机或高速分散搅拌机内，再将交联剂A、交联剂B、偶联剂以及钛酸酯硫化剂加入，与基料一起于真空度-0.06～0.099MPa，转速10～800rpm下进行化学反应30～180分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111454903.3A CN114196371A (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种脱醇型硅酮结构密封胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111454903.3A CN114196371A (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种脱醇型硅酮结构密封胶 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114196371A true CN114196371A (zh) | 2022-03-18 |
Family
ID=80650028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111454903.3A Pending CN114196371A (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种脱醇型硅酮结构密封胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114196371A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114907813A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-08-16 | 广州以恒有机硅有限公司 | 一种耐长时间水煮的单组分缩合型硅酮密封胶及其制备方法 |
| CN116426242A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-07-14 | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 | 一种单组分室温硫化脱醇光伏边框密封胶 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103435640A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-12-11 | 广州中国科学院工业技术研究院 | 硅酮密封胶交联剂及其制备方法和应用 |
| CN103709759A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-09 | 袁志贤 | 一种室温固化型单组份耐高温硅胶及其制备方法 |
| CN106590519A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 广州市白云化工实业有限公司 | 缩合型双组分硅酮密封胶及制备方法 |
| CN106833505A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-06-13 | 东莞市博君来胶粘材料科技有限公司 | 一种耐高温的单组份室温硫化硅酮密封胶及其制备方法 |
| CN107880797A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 光伏组件专用耐湿热高强度硅酮结构胶 |
| CN110511720A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-11-29 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种双组分室温缩合硫化有机硅密封胶及其制备方法 |
-
2021
- 2021-11-30 CN CN202111454903.3A patent/CN114196371A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103435640A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-12-11 | 广州中国科学院工业技术研究院 | 硅酮密封胶交联剂及其制备方法和应用 |
| CN103709759A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-09 | 袁志贤 | 一种室温固化型单组份耐高温硅胶及其制备方法 |
| CN106590519A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-04-26 | 广州市白云化工实业有限公司 | 缩合型双组分硅酮密封胶及制备方法 |
| CN106833505A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-06-13 | 东莞市博君来胶粘材料科技有限公司 | 一种耐高温的单组份室温硫化硅酮密封胶及其制备方法 |
| CN107880797A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 光伏组件专用耐湿热高强度硅酮结构胶 |
| CN110511720A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-11-29 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种双组分室温缩合硫化有机硅密封胶及其制备方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114907813A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-08-16 | 广州以恒有机硅有限公司 | 一种耐长时间水煮的单组分缩合型硅酮密封胶及其制备方法 |
| CN116426242A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-07-14 | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 | 一种单组分室温硫化脱醇光伏边框密封胶 |
| CN116426242B (zh) * | 2023-04-18 | 2024-02-06 | 江苏明昊新材料科技股份有限公司 | 一种单组分室温硫化脱醇光伏边框密封胶 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110305621B (zh) | 一种脱醇型室温固化有机硅密封胶及其制备方法 | |
| CN114196371A (zh) | 一种脱醇型硅酮结构密封胶 | |
| CN111154453A (zh) | 一种耐热单组份加成型有机硅胶黏剂及其制备方法 | |
| CN102093721B (zh) | 单组份脱醇/酮肟型室温硫化硅橡胶及其制备方法 | |
| CN113087971A (zh) | 一种异质结构导热填料及其制备方法和应用、硅橡胶导热绝缘复合材料及其制备方法 | |
| CN108314990B (zh) | 一种高强度耐高温硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN109810670B (zh) | 一种双组分防火硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN112143446A (zh) | 一种双组分硅酮密封胶及其制备方法和应用 | |
| CN113337122B (zh) | 一种超长储存期脱醇型室温固化硅橡胶及其制备方法 | |
| CN112143451A (zh) | 一种单组分脱醇型室温硫化的硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN106634806B (zh) | 单组份硅酮结构密封胶及其制备方法 | |
| CN113337245A (zh) | 一种脱醇型光伏组件密封胶及其制备方法 | |
| CN111073577B (zh) | 环保型ms密封胶及其制备方法 | |
| CN113185947A (zh) | 混合交联体系双组份中空密封胶 | |
| CN112920765B (zh) | 一种脱丙酮型有机硅密封胶及其制备方法 | |
| CN112662370A (zh) | 一种单组分脱醇硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN112210341B (zh) | 双硫化体系建筑密封胶及其制备方法 | |
| CN109852338B (zh) | 氟硅橡胶组合物、其制备方法以及由该组合物制备的密封胶和涂料 | |
| CN110257002B (zh) | 一种投光灯双组份硅酮密封胶 | |
| CN110791198A (zh) | 涂层材料及其制备方法 | |
| CN113528079B (zh) | 一种pp材料用硅酮密封胶及其制备方法 | |
| CN114702786A (zh) | 一种改性耐热环氧树脂组合物 | |
| CN110922940B (zh) | 一种室温快固贮存稳定的环保ms密封胶及其制备方法 | |
| CN113789057A (zh) | 单组分型改性液体硅橡胶、用于形成其的组合物及应用 | |
| CN113480969A (zh) | 一种单组份透明醇型室温硫化有机硅密封胶的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220318 |