CN111886190A - 储料器系统 - Google Patents

储料器系统 Download PDF

Info

Publication number
CN111886190A
CN111886190A CN201980020969.6A CN201980020969A CN111886190A CN 111886190 A CN111886190 A CN 111886190A CN 201980020969 A CN201980020969 A CN 201980020969A CN 111886190 A CN111886190 A CN 111886190A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stacker
article
articles
rail
entrance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980020969.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111886190B (zh
Inventor
后藤史树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Publication of CN111886190A publication Critical patent/CN111886190A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111886190B publication Critical patent/CN111886190B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0464—Storage devices mechanical with access from above
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/06—Storage devices mechanical with means for presenting articles for removal at predetermined position or level
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66F—HOISTING, LIFTING, HAULING OR PUSHING, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, e.g. DEVICES WHICH APPLY A LIFTING OR PUSHING FORCE DIRECTLY TO THE SURFACE OF A LOAD
    • B66F9/00—Devices for lifting or lowering bulky or heavy goods for loading or unloading purposes
    • B66F9/06—Devices for lifting or lowering bulky or heavy goods for loading or unloading purposes movable, with their loads, on wheels or the like, e.g. fork-lift trucks
    • B66F9/075—Constructional features or details
    • B66F9/12—Platforms; Forks; Other load supporting or gripping members
    • B66F9/14—Platforms; Forks; Other load supporting or gripping members laterally movable, e.g. swingable, for slewing or transverse movements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
    • B66C19/00—Cranes comprising trolleys or crabs running on fixed or movable bridges or gantries
    • B66C19/005—Straddle carriers

Abstract

通过将储料器设置在上方而使得在建筑物的地面消除了储料器的设置所需要的面积，并且通过高密度地收纳多个物品而提高物品的收纳效率。储料器(100)配置于比处理装置(TL)靠上方的位置，具有：在上下方向设置有多层并用于放置物品(2)的多个搁架(10)；以及朝搁架(10)放置物品(2)或者将放置于搁架(10)的物品(2)取出的堆垛机(40)，多个搁架(10)包含：用于供高架输送车(50)放置物品(2)的出入库口(12)；以及用于供堆垛机(40)放置物品(2)的保管搁架(11)，出入库口(12)具有高架输送车(50)的把持部(53)从上方使物品(2)下降并进行放置的上下尺寸，保管搁架(11)设置成数量比出入库口(12)多、且上下尺寸比出入库口(12)小，堆垛机(40)利用移载装置(42)将出入库口(12)的物品(2)放置于保管搁架(11)，或者将保管搁架(11)的物品(2)放置于出入库口(12)。

Description

储料器系统
技术领域
本发明涉及储料器系统。
背景技术
在半导体制造车间等中，设置有保管收容半导体晶片的FOUP或者收容掩模的掩模盒(Pod)等物品的储料器。该储料器具备：设置于建筑物的地面的多个搁架；以及沿着搁架移动的堆垛机(例如参照专利文献1)。多个搁架沿着上下方向以及左右方向设置，具备：能够由堆垛机载置物品的保管搁架；以及用于供沿着敷设于天花板或者天花板附近的轨道行进的高架输送车使物品下降并进行放置的出入库口。堆垛机在保管搁架与出入库口之间进行物品的移载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5880693号公报
发明内容
发明所要解决的课题
关于专利文献1所记载的储料器，由于多个搁架设置于建筑物的地面、且堆垛机沿着敷设于地面的轨道行进，因此需要在地面确保用于设置上述多个搁架以及堆垛机的设置空位。
本发明的目的在于，提供一种能够通过将储料器设置在上方而使得在建筑物的地面消除了储料器的设置所需要的面积、并且通过高密度地收纳多个物品而提高物品的收纳效率的储料器系统。
用于解决课题的手段
本发明提供一种储料器系统，具有能够保管由高架输送车输送的物品的储料器，高架输送车具备从上方侧抓住物品的上部的把持部以及使把持部升降的升降驱动部，在敷设于建筑物的天花板的轨道行进，使物品下降并将其放置于设置在轨道的下方的装置的装载口，其中，储料器配置于比装置靠上方的位置，具有：多个搁架，在上下方向设置有多层并用于放置物品；以及堆垛机，朝搁架放置物品，或者将放置于搁架的物品取出，多个搁架包含：用于供高架输送车放置物品的出入库口；以及用于供堆垛机放置物品的保管搁架，出入库口设置成具有把持部从上方使物品下降并进行放置的上下尺寸，保管搁架设置成数量比出入库口多、且上下尺寸比出入库口小，堆垛机具备移载装置，该移载装置载置物品，并使物品下降而放置于出入库口或者保管搁架，利用高架输送车将放置于出入库口的物品放置于保管搁架，或者将放置于保管搁架的物品取出而放置于出入库口。
并且，也可以形成为如下的结构，轨道位于装载口的正上，出入库口配置在轨道的下方且为侧方，高架输送车具备使升降驱动部朝轨道的侧方横向伸出的横向伸出机构，通过利用横向伸出机构使升降驱动部横向伸出而使把持部下降，由此使物品下降并将其放置于出入库口，或者接收放置于出入库口的物品。并且，保管搁架可以在出入库口的上方侧以及下方侧的至少一方设置有多层。
并且，也可以形成为如下的结构，出入库口配置在轨道的正下，高架输送车具备使升降驱动部朝轨道的侧方横向伸出的横向伸出机构，通过利用横向伸出机构使升降驱动部横向伸出而使把持部下降，由此使物品下降并将其放置于装载口，或者接收放置于装载口的物品。并且，保管搁架可以在出入库口的下方侧设置有多层。
并且，也可以形成为，堆垛机在环绕轨道行进，多个搁架与环绕轨道的直线区间对应设置。并且，也可以形成为，在隔着堆垛机的行进区域而与出入库口相反侧，设置有能够由堆垛机放置物品或者取出物品的第二保管搁架。
发明效果
根据本发明所涉及的储料器系统，由于储料器配置在比装置靠上方的位置，因此，无需在地面设置能够利用高架输送车进行物品的出入库的大容量的储料器就能够实现，能够将建筑物的地面的一部分用作储料器设置以外的用途，例如能够将储料器下方的空位用作作业者用通路。并且，由于保管搁架的上下尺寸比出入库口小，因此即便使保管搁架多层化也能够抑制上下方向的尺寸。结果，通过在该保管搁架收纳物品，能够高密度地收纳多个物品，能够提高物品的收纳效率。
并且，在轨道位于装载口的正上，出入库口配置在轨道的下方且为侧方，高架输送车具备使升降驱动部朝轨道的侧方横向伸出的横向伸出机构，通过利用横向伸出机构使升降驱动部横向伸出而使把持部下降，由此使物品下降并将其放置于出入库口，或者接收放置于出入库口的物品的结构中，由于高架输送车的轨道从出入库口偏移，因此即便使出入库口和保管搁架在上下方向多层化也不会成为高架输送车的行进的障碍，能够确保较多的保管搁架。并且，在保管搁架在出入库口的上方侧以及下方侧的至少一方设置有多层的结构中，保管搁架的上下尺寸比出入库口小，因此，通过增多保管搁架的层数，能够高密度地收纳物品。
并且，在出入库口配置在轨道的正下，高架输送车具备使升降驱动部朝轨道的侧方横向伸出的横向伸出机构，通过利用横向伸出机构使升降驱动部横向伸出而使把持部下降，由此使物品下降并将其放置于装载口，或者接收放置于装载口的物品的结构中，由于出入库口配置在轨道的正下，因此高架输送车仅通过使把持部下降就能够相对于出入库口进行物品的交接。并且，在保管搁架在出入库口的下方侧设置有多层的结构中，通过增多上下尺寸比出入库口小的保管搁架的层数，能够高密度地收纳物品。
并且，在堆垛机在环绕轨道行进，多个搁架与环绕轨道的直线区间对应设置的结构中，通过堆垛机环绕，能够容易地将堆垛机定位于多个搁架的任一个，此外，由于在直线区间设置有多个搁架，因此搁架的设置以及构造变得简单，能够降低成本。并且，在隔着堆垛机的行进区域而与出入库口相反侧，设置有能够由堆垛机放置物品或者取出物品的第二保管搁架的结构中，通过使得第二保管搁架能够收纳物品，能够实现大容量的储料器。
附图说明
图1是从Y方向观察第一实施方式所涉及的储料器系统的一例的图。
图2是以俯视图示意性地示出图1所示的储料器系统的图。
图3是从X方向观察出入库口以及保管搁架的图。
图4是从Y方向观察堆垛机的图。
图5是示出堆垛机所具备的移载装置的一例的俯视图。
图6中，(A)是示出移载装置的其他例的图，(B)是示出移载装置的又一其他例的图。
图7是从Y方向观察高架输送车的图。
图8是示出从堆垛机朝出入库口移载物品的动作的图。
图9是示出从出入库口朝高架输送车移载物品的动作的图。
图10是示出从高架输送车朝出入库口移载物品的动作的图。
图11是示出从出入库口朝堆垛机移载物品的动作的图。
图12是示出第二实施方式所涉及的储料器系统的一例的俯视图。
图13是从Y方向观察图12所示的储料器系统的图。
图14是从Y方向观察第三实施方式所涉及的储料器系统的一例的图。
图15是示出第四实施方式所涉及的储料器系统的一例的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于该实施方式。并且，在图中，为了对实施方式进行说明，将一部分放大或者强调记载等适当地变更比例尺而加以表现。在以下的各图中，使用XYZ坐标系对图中的方向进行说明。在该XYZ坐标系中，将铅垂方向设为Z方向，将水平方向设为X方向、Y方向。Y方向是水平方向内的一个方向、是沿着后述的堆垛机用高架轨道20的方向。X方向是与Y方向正交的方向。并且，关于X、Y、Z方向的各方向，适当地将箭头所指的朝向表现为+方向(例如+X方向)、将其相反方向表现为－方向(例如－X方向)。
[第一实施方式]
图1是从Y方向观察第一实施方式所涉及的储料器系统SYS的一例的图。图2是以俯视图示意性地示出储料器系统SYS的图。图1以及图2所示的储料器系统SYS例如设置于半导体器件的制造车间等，保管收容有在半导体器件的制造中使用的半导体晶片的FOUP、或者收容有掩模等的掩模盒等物品2。储料器系统SYS设置成与输送物品2的输送系统连接。在本实施方式中，使用物品2为FOUP的例子进行说明，但物品2也可以是FOUP以外的物品。并且，储料器系统SYS能够应用于半导体制造领域以外的设备，物品2可以是能够利用储料器系统SYS保管的其他物品。
储料器系统SYS如图1以及图2所示具备储料器100。储料器100具备多个搁架10、堆垛机用高架轨道20、堆垛机40。多个搁架10如图2所示俯视观察设置在高架输送车50所行进的环绕高架轨道(轨道)30的内侧、且配置在堆垛机用高架轨道20与环绕高架轨道30之间。并且，多个搁架10如图1所示被框架13保持、且在上下方向(Z方向)配置有4层。并且，多个搁架10沿着后述的堆垛机40的行进方向(Y方向)排列配置有多个。在本说明书中，搁架10以载置并保管物品2的空间、或者保管空位的意思使用。即、搁架10是将载置物品2的面(例如搁架板11a、12a的上表面)、以及从该面至上方的天花板等(例如搁架板11a、12a的下表面)为止的空间合在一起而得的物品2的保管空间或者保管空位。
多个搁架10分别包括用于载置物品2的保管搁架11和出入库口12。保管搁架11以及出入库口12分别具备载置物品2的搁架板11a、12a，具有搁架板11a、12a的上表面、和从该上表面至上方的搁架板11a等的下表面为止的上下尺寸。在以下的说明中，在保管搁架11或者出入库口12放置物品2意味着在保管搁架11的搁架板11a或者出入库口12的搁架板12a放置物品2。另外，在保管搁架11以及出入库口12的搁架板11a、12a，可以分别设置有在载置物品2时进入在物品2的底面设置的槽部的多个销。通过该销进入物品2的槽部，物品2相对于保管搁架11或者出入库口12被定位。
多个搁架10以由框架13从系统天花板SC1悬吊的状态。系统天花板SC1以由吊挂件3从建筑物的天花板C悬吊的状态配置。另外，框架13也可以代替从系统天花板SC1悬吊而从天花板C悬吊。多个搁架10的下端距地面F的高度被设定为高度H1。高度H1设定成比从地面F起的处理装置TL的高度H2高。并且，后述的堆垛机40的下端的高度H3也设定成比处理装置TL的高度H2高。即、储料器100配置在相比处理装置TL靠上方的位置。另外，高度H3可以确保用于形成使得作业者等能够在地面F无障碍地通行的作业者用通路PS的高度。结果，储料器100的下方的空间能够被用作作业者用通路PS。
多个搁架10包含：上下3层的保管搁架11、以及配置在相比保管搁架11靠下方的位置的最下层的出入库口12。保管搁架11的层数能够任意设定，例如可以在出入库口12的上方设置有4层以上。并且，关于保管搁架11，只要存在设置空位，则也可以在出入库口12的下方设置多层。出入库口12是用于与在环绕高架轨道30行进的高架输送车50之间交接物品2的口。本实施方式的出入库口12配置在多个搁架10的最下层，但并不限定于该配置。出入库口12由在环绕高架轨道30行进的高架输送车50的高度设定。因而，例如通过改变高架输送车50的高度，能够在最下层以外的中层或者最上层设定出入库口12。
图3是从X方向观察保管搁架11以及出入库口12的图。另外，在图3中，省略多个搁架10的框架13。出入库口12配置在多个搁架10中的、上下方向的最下层。另外，在图2中，在堆垛机40行进方向(Y方向)的两端记载出入库口12，但多个搁架10的最下层为出入库口12。另外，也可以是多个搁架10的最下层的一部分为保管搁架11。相对于出入库口12，堆垛机40以及高架输送车50双方均能够进行物品2的交接。出入库口12如图3所示设置成上下尺寸(上下方向的长度)L1。上下尺寸L1是为了使后述的高架输送车50的把持部53、升降驱动部54、以及横向伸出机构55的一部分进入出入库口12的上方侧而使物品2升降所需要的尺寸。
多个搁架10中的、除出入库口12之外的全部或者一部分是保管搁架11。关于保管搁架11，无法进行借助高架输送车50实现的物品2的交接、但能够利用堆垛机40进行物品2的交接。保管搁架11如图3所示设置成上下尺寸L2。保管搁架11的上下尺寸L2比出入库口12的上下尺寸L1小。上下尺寸L2是后述的堆垛机40的移载装置42将物品2举起所需要的尺寸。堆垛机40的移载装置42形成为将物品2的一部分举起的结构，因此在物品2的上方不需要大的空位。例如，上下尺寸L2也可以为对物品2的上下尺寸加上数厘米的程度的尺寸。
这样，保管搁架11为上下尺寸L2、比上下尺寸L1小，因此，即便在将储料器100(多个搁架10)配置于相比处理装置TL靠上方的位置时至建筑物的天花板C(或者系统天花板SC1等)为止的空位受限，也能够在该空位高效地将保管搁架11在上下方向多层化地设置。结果，能够将多个物品2在多个搁架10高密度地收纳，能够提高物品2的收纳效率。
堆垛机用高架轨道20如图1所示以从系统天花板SC1由吊挂件5悬吊的状态设置。另外，堆垛机用高架轨道20代替从系统天花板SC1悬吊、也可以从天花板C悬吊。堆垛机用高架轨道20如图2所示是沿Y方向延伸的直线状的轨道，俯视观察设置在被收敛在环绕高架轨道30的内侧的范围。即、堆垛机用高架轨道20形成为其一部分俯视观察不会延伸至环绕高架轨道30的外侧的形态、或者形成为在该堆垛机用高架轨道20行进的堆垛机40无法移动至环绕高架轨道30的外侧的形态。因而，堆垛机用高架轨道20的+Y侧以及－Y侧的端部俯视观察配置在环绕高架轨道30的内侧、且端部间的轨道也俯视观察配置在环绕高架轨道30的内侧。
堆垛机用高架轨道20为直线状的轨道，由此，即便在俯视观察的环绕高架轨道30的内侧的范围狭窄的情况下，也能够以使得收敛在该范围内的方式(或者以轨道的一部分不会配置在环绕高架轨道30的外侧的方式)设置堆垛机用高架轨道20以及堆垛机40。堆垛机用高架轨道20如图1所示相对于环绕高架轨道30而从地面F起的高度不同。在本实施方式中，堆垛机用高架轨道20与环绕高架轨道30相比从地面F起的高度高。但是，并不限定于该结构。例如，堆垛机用高架轨道20也可以形成为与环绕高架轨道30相比从地面F起的高度低、也可以形成为与环绕高架轨道30相同的高度。
堆垛机40在堆垛机用高架轨道20行进，保持物品2并移动。堆垛机40在保管搁架11与其他的保管搁架11之间、或者在保管搁架11与出入库口12之间移载物品2。堆垛机40能够在堆垛机用高架轨道20沿+Y方向以及－Y方向行进、且能够往复行进。另外，配置于1个堆垛机用高架轨道20的堆垛机40并不限定于1台。例如，也可以在1个堆垛机用高架轨道20配置有2台以上堆垛机40。
关于堆垛机40，如图3所示，从侧面观察(从X方向观察、或者从与堆垛机40的行进方向正交的方向观察)，设定成其一部分与环绕高架轨道30以及高架输送车50的任意一方或者双方重叠的高度。根据该结构，能够抑制以环绕高架轨道30为基准的储料器100(多个搁架10)的上下方向的尺寸，能够容易地将多个搁架10的下端的高度H1以及堆垛机40的立柱43的下端的高度H3设定为处理装置TL的高度H2以上。
堆垛机40如图1所示以从行进部41悬吊的状态设置，且具备在与保管搁架11或者出入库口12之间交接物品2的移载装置42。移载装置42具有立柱43。立柱43设置成从地面F起的下端的高度为高度H3。立柱43的下端是堆垛机40的下端，堆垛机40的从地面F起的高度为高度H3。高度H3如上所述比处理装置TL的高度H1高。
图4是示出堆垛机40的一例的图。堆垛机40如图4所示在敷设于天花板C侧的堆垛机用高架轨道20行进，因此无需在地面F侧(地上侧)设置轨道。堆垛机40具备2台行进部41(参照图3)、移载装置42。在行进部41的下方，经由安装部46安装有上部支承部47，借助上部支承部47连结有2台行进部41。各行进部41具备未图示的行进驱动部以及多个车轮41a，且沿着堆垛机用高架轨道20行进。行进驱动部例如可以是行进部41所具备并对车轮41a进行驱动的电动马达，也可以是使用堆垛机用高架轨道20设置的线性马达。
在本实施方式的堆垛机40中，通过使用2台行进部41，能够可靠地支承作为重物的移载装置42以及物品2。另外，堆垛机40使用2台行进部41，但并不限定于该结构，也可以使用1台或者3台以上的行进部41。
移载装置42具备立柱43、升降台44、升降驱动部45、伸缩部48、载置台49。立柱43以从上部支承部47悬吊的状态沿上下方向延伸，在行进部41的行进方向的前后设置有2根(参照图3)。立柱43形成为中空或者实心的棒状，截面形成为圆形状、椭圆形状、长圆形状、或者四边形状等多边形状。立柱43朝上部支承部47的安装例如可以使用螺栓以及螺母等紧固部件，也可以使用焊接等。另外，立柱43可以为1根。
图5是示出堆垛机40所具备的移载装置42的一例的俯视图。移载装置42的升降台44以由2根立柱43夹着的状态配置，由立柱43引导而能够升降。在升降台44的上面侧安装有移载装置42。升降台44具备与立柱43的表面接触的导辊44a，顺畅地进行沿着立柱43的升降动作。并且，在立柱43的下部设置有下部支承部47a(参照图3)，升降台44能够下降至与该下部支承部47a之上抵接的位置。另外，下部支承部47a防止升降台44从立柱43朝下方脱落。
伸缩部48由能够沿与行进部41的行进方向正交的方向伸缩的多个臂构成。载置台49设置在伸缩部48的前端。载置台49是能够载置物品2的三角形状的板状部件。载置台49通过供物品2载置来保持物品2。在载置台49的上表面设置有插入于物品2的底面所具备的槽部来对物品2进行定位的销49a。另外，在上述的保管搁架11以及出入库口12设置有能够供载置台49在上下方向通过的切口CU。
移载装置42在从保管搁架11或者出入库口12接收物品2时，在使伸缩部48伸长而使载置台49位于物品2的下方的状态下使升降台44上升，由此利用载置台49将物品2抬起。接着，移载装置42在将物品2载置于载置台49的状态下使伸缩部48收缩，由此将载置有物品2的载置台49配置在升降台44的上方。并且，在利用移载装置42将物品2交付至保管搁架11或者出入库口12时，通过与上述动作相反的动作来进行。另外，移载装置42并不限定于上述的结构。
图6的(A)以及(B)分别是示出移载装置的其他例的图。如图6的(A)所示，代替上述的载置台49，可以在伸缩部48的前端安装有叉状部49A。关于该叉状部49A，通过伸缩部48延伸，如图6的(A)所示，能够进入物品2的上部所具备的凸缘部2a的下方。通过在该状态下使升降台44(参照图5)上升，能够将保管搁架11或者出入库口12的物品2举起。并且，通过从图6的(A)所示的状态起使升降台44下降，能够将物品2放置于保管搁架11或者出入库口12。
并且，如图6的(B)所示，代替上述的载置台49，可以在伸缩部48的前端安装有叉状部49B。关于该叉状部49B，通过伸缩部48延伸，如图6的(B)所示，能够进入物品2的侧面所具备的侧凸缘部2b的下方。通过在该状态下使升降台44(参照图5)上升，能够将保管搁架11或者出入库口12的物品2举起。并且，通过从图6的(B)所示的状态起使升降台44下降，能够将物品2放置于保管搁架11或者出入库口12。
升降驱动部45例如使用升降机等，沿着立柱43使升降台44升降。升降驱动部45具备悬吊部件45a以及未图示的驱动部。悬吊部件45a例如是带或者钢丝等，升降台44由该悬吊部件45a从上部支承部47悬吊。未图示的驱动部例如设置于上部支承部47，进行悬吊部件45a的放卷、卷取。关于升降台44，若驱动部将悬吊部件45a放卷，则被立柱43引导而下降。并且，关于升降台44，若驱动部将悬吊部件45a卷取，则被立柱43引导而上升。升降驱动部45由未图示的控制装置等控制，以预定的速度使升降台44下降或者上升。并且，升降驱动部45由控制装置等控制，将升降台44保持在目标高度。
升降驱动部45如图4所示设置于上部支承部47(行进部41)。另外，升降驱动部45代替设置于上部支承部47，例如也可以设置于升降台44。作为在升降台44设置有升降驱动部45的结构，例如可以通过利用搭载于升降台44的升降机等将从上部支承部47悬吊的带或者钢丝等卷起或者放卷从而使升降台44升降。并且，也可以在升降台44搭载有驱动小齿轮的电动马达等，并在立柱43形成供该小齿轮啮合的齿条，通过对电动马达等进行驱动而使小齿轮旋转，由此使升降台44升降。
环绕高架轨道30如图1所示以从系统天花板SC2由吊挂件6悬吊的状态设置。系统天花板SC2以从天花板C由吊挂件4悬吊的状态设置。另外，环绕高架轨道30也可以代替从系统天花板SC2悬吊而从天花板C悬吊。
环绕高架轨道30如图2所示沿着隔开预定的间隔(作业者用通路PS)相对置的多个装载口LP的正上设置。在本实施方式中，装载口LP在1台处理装置TL中设置有2处，但并不限定于该形态。例如，可以在1台处理装置TL中设置有1处装载口LP，也可以设置有3处以上装载口LP。环绕高架轨道30设置于装载口LP的正上，因此，仅通过环绕高架轨道30的高架输送车50使物品2升降就能够与装载口LP之间进行物品2的交接，能够相对于出入库口12使把持部53横向伸出(通过横向移载)而进行物品2的交接。
环绕高架轨道30俯视观察配置在互联线路(区间轨道)R1和互联线路R2之间。环绕高架轨道30俯视观察仅在外侧具有分支。即、环绕高架轨道30俯视观察在内侧并不分支，是最小单位的环绕高架轨道。环绕高架轨道30分别设置在区间内(区内)，互联线路R1等是为了连接多个环绕高架轨道30而设置的。环绕高架轨道30从互联线路R1经由进入用或者退出用的2条支线S1连接，从互联线路R2经由进入用或者退出用的2根支线S2连接。
环绕高架轨道30具有直线部31和连接部32。高架输送车50能够沿着直线部31以及连接部32朝一个方向(例如俯视观察逆时针方向)环绕行进。直线部31在装载口LP的正上沿着多个装载口LP在Y方向配置。2条直线部31配置成与堆垛机用高架轨道20并行。连接部32包含曲线部且配置在+Y侧以及－Y侧的两端，将2个直线部31彼此连接。
高架输送车50从互联线路R1、R2经由支线S1、S2进入环绕高架轨道30，或者从环绕高架轨道30经由支线S1、S2朝互联线路R1、R2退出。高架输送车50从其他场所(例如与互联线路R1等连接的其他的储料器等)输送物品2并交付给处理装置TL的装载口LP或者出入库口12。并且，高架输送车50将处理装置TL的装载口LP或者出入库口12的物品2输送至其他的场所。高架输送车50沿着环绕高架轨道30移动，在装载口LP与出入库口12之间进行物品2的移载。
图7是示出高架输送车50的一例的图。高架输送车50如图7所示具有输送车行进部51和主体部52。输送车行进部51应用了与堆垛机40的行进部41同样的结构，具备未图示的行进驱动部以及多个车轮51a，且沿着环绕高架轨道30等行进。行进驱动部例如可以是装备于输送车行进部51并对车轮51a进行驱动的电动马达，也可以是使用环绕高架轨道30设置的线性马达。
主体部52经由安装部52a而安装在输送车行进部51的下部。主体部52具有：保持物品2的把持部53；悬吊把持部53并使其升降的升降驱动部54；以及使升降驱动部54朝轨道的侧方移动的横向伸出机构55。把持部53通过从上方抓住物品2的凸缘部2a并进行把持来悬吊并保持物品2。把持部53例如是具有能够沿水平方向进退的多个爪部53a的卡盘，通过使爪部53a进入物品2的凸缘部2a的下方、并使把持部53上升来将物品2以悬吊的状态保持。把持部53与钢丝或者带等悬吊部件53b连接。把持部53以从升降驱动部54悬吊的状态升降。
升降驱动部54例如是升降机，通过将悬吊部件53b放卷而使把持部53下降、通过卷取悬吊部件53b而使把持部53上升。升降驱动部54由未图示的控制装置等控制，以预定的速度使把持部53下降或者上升。并且，升降驱动部54由控制装置等控制，将把持部53保持在目标高度。
横向伸出机构55具有例如在上下方向重叠配置的可动板。可动板能够朝输送车行进部51的行进方向的侧方(与行进方向正交的方向)移动。在可动板安装有升降驱动部54。主体部52具有对横向伸出机构55进行引导的未图示的引导件、以及驱动横向伸出机构55的未图示的驱动部等。横向伸出机构55借助来自电动马达等的驱动部的驱动力，使升降驱动部54以及把持部53沿着引导件在突出位置与收纳位置之间移动。突出位置是从主体部52使把持部53朝侧方突出的位置。收纳位置是将把持部53收纳在主体部52内的位置。另外，在横向伸出机构55与升降驱动部54之间，可以设置有用于使升降驱动部54(把持部53)绕上下方向的轴旋转的旋转机构。
储料器系统SYS具有未图示的控制装置。该控制装置对储料器系统SYS进行综合控制。控制装置借助基于无线或者有线的通信来控制堆垛机40以及高架输送车50的动作。另外，控制装置也可以被分割成控制堆垛机40的控制装置和控制高架输送车50的控制装置。
在上述的储料器系统SYS中，当从堆垛机40朝高架输送车50交付物品2的情况下使用出入库口12。图8以及图9是示出从堆垛机40朝高架输送车50交付物品2的动作的图。另外，在图8以及图9中，省略出入库口12的切口CU(参照图5)。未图示的控制装置对堆垛机40以及高架输送车50进行控制，以便从堆垛机40朝高架输送车50交付物品2。首先，堆垛机40沿着堆垛机用高架轨道20沿Y方向行进，移动至保管搁架11的侧方，利用移载装置42接收物品2。然后，堆垛机40在将物品2载置于载置台49的状态下，如图8所示，移动至出入库口12并停止，使伸缩部48伸长而将物品2配置在出入库口12的上方。接着，驱动升降驱动部45而使升降台44下降，由此，物品2被从载置台49交付至出入库口12。
在利用堆垛机40朝出入库口12载置物品2的情况下，如图9所示，高架输送车50沿着环绕高架轨道30沿Y方向移动至出入库口12的侧方并停止，利用横向伸出机构55使升降驱动部54以及把持部53突出至突出位置而将把持部53配置在物品2的上方。接着，驱动升降驱动部54而使把持部53下降，利用把持部53从上方抓住并把持物品2的凸缘部2a。接着，利用升降驱动部54使把持部53上升，进而利用横向伸出机构55使把持部53返回收纳位置，由此物品2被收容在主体部52内。
通过这一系列的动作，物品2经由出入库口12而被从堆垛机40交付至高架输送车50。在接收物品2后，高架输送车50例如在环绕高架轨道50行进至处理装置TL的装载口LP，并利用升降驱动部54使保持物品2的把持部53下降，由此能够将物品2载置于处理装置TL的装载口LP。
并且，在从高架输送车50朝堆垛机40交付物品2的情况下也使用出入库口12。图10以及图11是示出从高架输送车50朝堆垛机40交付物品2的动作的图。另外，在图10以及图11中省略出入库口12的切口CU(参照图5)。高架输送车50如图10所示在利用把持部53保持物品2的状态下沿着环绕高架轨道30移动至出入库口12的侧方并停止。接着，在把持着物品2的状态下利用横向伸出机构55使升降驱动部54以及把持部53朝侧方横向伸出至突出位置，将物品2配置在出入库口12的上方。接着，通过驱动升降驱动部54而使把持部53下降，物品2被载置于出入库口12。
在利用高架输送车50朝出入库口12载置物品2的情况下，堆垛机40如图11所示沿着堆垛机用高架轨道20移动至出入库口12的侧方并停止。接着，堆垛机40使伸缩部48伸长而将载置台49配置在物品2的下方。接着，驱动升降驱动部45而使升降台44上升，由此，物品2被从出入库口12交接给载置台49。接着，使伸缩部48收缩，由此，物品2被配置在升降台44的上方。
通过这一系列的动作，物品2经由出入库口12而被从高架输送车50交付至堆垛机40。在接收物品2后，堆垛机40例如在将物品2载置于载置台49的状态下移动至多个保管搁架11的任一个的侧方，能够将物品2利用移载装置42移载至保管搁架11。
这样，根据第一实施方式所涉及的储料器系统SYS，由于多个搁架10以及堆垛机40配置在处理装置TL的高度H2以上的天花板侧的空位，因此无需设置于地面F就能够实现能够进行物品2的出入库的大容量的储料器100。并且，由于保管搁架11的上下尺寸比出入库口12小，因此即便使保管搁架11多层化也能够抑制上下方向的尺寸。结果，通过在该保管搁架11收纳物品2，能够高密度地收纳多个物品2，能够提高物品2的收纳效率。并且，能够将储料器100下方的空位作为作业者用通路PS有效利用。
在第一实施方式中，形成为在环绕高架轨道30环绕的高架输送车50相对于装载口LP进行物品2的交接的结构。根据该结构，高架输送车50能够一边在区间内(区内)的环绕高架轨道30环绕一边在储料器100(多个搁架10)与装载口LP之间交接物品2。例如，高架输送车50如图2所示能够将在出入库口12A接收的物品2在环绕高架轨道30环绕并交付至(放置在)装载口LPA。这样，能够在区间内的环绕高架轨道30环绕的高架输送车50能够交接物品2的场所设置大容量的储料器100。
并且，在第一实施方式中，堆垛机用高架轨道20是直线状的一条轨道。根据该结构，即便在环绕高架轨道30中的并行的Y方向的轨道(参照图2)的间隔狭窄的场所也能够设置储料器100。另外，在并行的Y方向的轨道的间隔宽的情况下(例如在区间内处理装置TL的X方向的间隔宽的情况下)，可以将堆垛机用高架轨道20如后述的第二实施方式那样形成为环绕轨道。
并且，在第一实施方式中，如图1所示，堆垛机用高架轨道20设置在比支承环绕高架轨道30的系统天花板SC2高的位置。根据该结构，能够将此前成为死区空位的比系统天花板SC2等靠上方的空间作为物品2的保管空位或者物品2的移载装置即堆垛机40的配置空位而加以活用。另外，由于环绕高架轨道30的高度因系统天花板SC2而保持不变(或者被抑制为较低)，因此能够在高架输送车50中抑制相对于装载口LP的物品2的升降行程。
[第二实施方式]
在上述的第一实施方式中，示出了环绕高架轨道30位于处理装置TL的装载口LP的正上、出入库口12(多个搁架10)配置在环绕高架轨道30的下方且是侧方的结构，但并不限定于该结构。图12是示出第二实施方式所涉及的储料器系统SYS2的一例的俯视图。图13是从Y方向观察图12所示的储料器系统SYS2的图。另外，在以下的说明中，对于与上述的第一实施方式相同或者等同的结构标注相同的附图标记并省略或者简化说明。
图12所示的储料器系统SYS2具备储料器100A。储料器100A具有多个搁架10和堆垛机40。如图12以及图13所示，在储料器系统SYS2中，出入库口12(多个搁架10)配置在环绕高架轨道30A的正下，处理装置TL的装载口LP配置在环绕高架轨道30A的下方且是侧方。环绕高架轨道30A具有直线部31A和连接部32A。高架输送车50能够沿着直线部31A以及连接部32A朝一个方向(例如俯视观察为逆时针方向)环绕行进。直线部31A在多个搁架10的正上沿着多个搁架10沿Y方向配置。2条直线部31A配置成与堆垛机用高架轨道20并行。连接部32A包含曲线部且配置在+Y侧以及－Y侧的两端，将2个直线部31A彼此连接。环绕高架轨道30A与图2所示的环绕高架轨道30相比，2个直线部31A中的X方向的间隔变窄。
堆垛机40在俯视观察收纳在环绕高架轨道30B的内侧的直线状的堆垛机用高架轨道20行进。堆垛机用高架轨道20如图13所示从天花板C由吊挂件5悬吊设置，但代替该结构，也可以从系统天花板SC1(参照图1)悬吊，在后述的系统天花板SC3宽广的情况下，也可以从系统天花板SC3悬吊。并且，堆垛机用高架轨道20设定成与环绕高架轨道30A相同或者大致相同的高度，但也可以设定成比环绕高架轨道30A高，也可以设定成比环绕高架轨道30A低。
多个搁架10由框架13从系统天花板SC3分别悬吊设置。系统天花板SC3由吊挂件7从建筑物的天花板C悬吊配置。另外，多个搁架10也可以代替从系统天花板SC3悬吊而从天花板C悬吊。多个搁架10的下端与上述的第一实施方式的储料器100同样，从地面F起的高度设定成比处理装置TL的高度H2高的高度H1，堆垛机40的立柱43的下端的高度H3比处理装置TL的高度H2高。因而，在第二实施方式的储料器100A中也可以配置在相比处理装置TL靠上方的位置。
在系统天花板SC3的下方，环绕高架轨道30A由吊挂件6从系统天花板SC3悬吊设置。环绕高架轨道30A在多个搁架10的正上配置在由框架13夹着的区域内。多个搁架10包含上下3层的保管搁架11和配置在最上层的出入库口12。另外，在图12中，在堆垛机40行进方向(Y方向)的两端记载了出入库口12，但多个搁架10的最上层是出入库口12。保管搁架11的层数能够任意设定，例如可以在出入库口12的下方设置有4层以上。保管搁架11与第一实施方式同样为上下尺寸L2(参照图3)。
关于出入库口12，高架输送车50无需利用横向伸出机构55使把持部53横向伸出，能够使把持部53下降而交接物品2。多个搁架10中的出入库口12为上下尺寸L11，比保管搁架11的上下尺寸L2大。关于第二实施方式中的出入库口12，在上方需要存在高架输送车50的行进空位，此外需要存在用于从高架输送车50使把持部53升降而放置物品2或者抓住物品2的空位，因此通过形成为上下尺寸L11，比保管搁架11的上下尺寸L2大。另外，由于保管搁架11的上下尺寸L2比出入库口12的上下尺寸L11小，因此，与第一实施方式同样，即便使保管搁架11多层化也能够抑制上下方向的尺寸。结果，能够利用保管搁架11高密度地收纳多个物品2，能够提高物品2的收纳效率。
在储料器100A中，堆垛机40能够相对于保管搁架11以及出入库口12进行物品2的交接。并且，高架输送车50无需使把持部53朝环绕高架轨道30A的侧方横向伸出，仅通过利用升降驱动部54使把持部53升降就能够相对于配置在多个搁架10的最上层的出入库口12进行物品2的交接。因而，与上述的储料器100同样，能够经由出入库口12从堆垛机40朝高架输送车50交付物品2，并且能够从高架输送车50朝堆垛机40交付物品2。
并且，如图13所示，高架输送车50在从出入库口12等接收物品2后，利用横向伸出机构55使把持部53以及升降驱动部54横向伸出至突出位置，将把持部53配置在处理装置TL的装载口LP的正上，接着，利用升降驱动部54使把持部53下降，能够将物品2载置于处理装置TL的装载口LP。并且，在接收载置于处理装置TL的装载口LP的物品2的情况下，也能够利用横向伸出机构55使把持部53以及升降驱动部54横向伸出至突出位置，通过利用升降驱动部54使把持部53下降，能够从上方抓住并把持物品2。
这样，在第二实施方式所涉及的储料器系统SYS2中，在多个搁架10中出入库口12设置在环绕高架轨道30A的正下，因此，高架输送车50无需使把持部53(物品2)朝环绕高架轨道30A的侧方横向伸出，仅通过使其升降就能够与出入库口12之间进行物品2的交接。并且，在储料器系统SYS2中，即便在环绕高架轨道30A中2条直线部31A的X方向的间隔狭窄的情况下，也能够设置能够高密度地收纳多个物品2的储料器100A。
[第三实施方式]
在上述的第一以及第二实施方式中，举出了俯视观察在环绕高架轨道30、30A的内侧配置储料器100、100A的结构为例进行了说明，但并不限定于该结构。图14是从Y方向观察第三实施方式所涉及的储料器系统SYS3的一例的图。另外，在以下的说明中，对于与上述的第一实施方式相同或者等同的结构，标注相同的附图标记并省略或者简化说明。
储料器系统SYS3如图14所示在环绕高架轨道30的内侧具备储料器100，还在环绕高架轨道30的外侧具备储料器100B。储料器100B具有多个搁架10和堆垛机40，且具有用于与在环绕高架轨道30行进的高架输送车50之间交接物品2的出入库口12。高架输送车50能够相对于储料器100B的出入库口12，通过利用横向伸出机构55使把持部53横向伸出来进行物品2的交接。
在储料器100B的出入库口12的上方具备多层化的保管搁架11。并且，在相对于出入库口12而隔着堆垛机40的行进区域的相反侧，具备能够利用堆垛机40放置物品2或者将物品2取出的第二保管搁架11S。第二保管搁架11S具备搁架板11Sa，且由框架13保持于系统天花板SC1。第二保管搁架11S分别上下尺寸与上述的保管搁架11同样设置为长度L2，在上下设置有多层(在本实施方式中为5层)。第二保管搁架11S的上下尺寸为长度L2，由此，即便在环绕高架轨道30的外侧也能够高密度地收纳多个物品2，能够提高物品2的收纳效率。另外，在第二保管搁架11S放置物品2意味着在第二保管搁架11S的搁架板11Sa放置物品2。
多个第二保管搁架11S在与在环绕高架轨道30行进的高架输送车50之间不进行物品2的交接，因此不具有出入库口12。因而，代替出入库口12能够配置第二保管搁架11S，因此能够收纳更多的物品2。另外，多个第二保管搁架11S的下端的高度与上述的实施方式中的多个搁架10同样设定成比处理装置TL的高度H2高。
并且，堆垛机40在环绕高架轨道30的外侧在堆垛机用环绕高架轨道20A环绕行进。在图14中，堆垛机40例如在右侧的堆垛机用环绕高架轨道20A朝－Y方向行进、在左侧的堆垛机用环绕高架轨道20A朝+Y方向行进，由此在堆垛机用环绕高架轨道20A环绕行进。堆垛机用环绕高架轨道20A具有直线区间和环绕区间(参照后述的图15的储料器系统SYS4)。多个第二保管搁架11S与堆垛机用环绕高架轨道20A中的直线区间对应地设置在堆垛机40的行进区域的两侧。
堆垛机40能够通过在堆垛机用环绕高架轨道20A环绕行进而从第二保管搁架11S或者保管搁架11接收物品2并放置于出入库口12。并且，堆垛机40能够接收由高架输送车50放置于出入库口12的物品2并放置于第二保管搁架11S或者保管搁架11。另外，在堆垛机用环绕高架轨道20A行进的堆垛机40可以为与在堆垛机用高架轨道20行进的堆垛机40同样的结构，也可以是不同的结构。
这样，根据储料器系统SYS3，由于在环绕高架轨道30的外侧具备具有多个第二保管搁架11S的储料器100B，因此，能够在建筑物的天花板附近实现能够收纳较多的物品2的大容量的储料器系统，能够有效地活用天花板附近的空位。
[第四实施方式]
图15是示出第四实施方式所涉及的储料器系统SYS4的一例的俯视图。另外，在以下的说明中，对于与上述的实施方式相同或者等同的结构，标注相同的附图标记并省略或者简化说明。图15所示的储料器系统SYS4具备储料器100C。储料器100C具有多个搁架10和堆垛机40。另外，在图15所示的储料器系统SYS4中，具有将2个环绕轨道即堆垛机用环绕高架轨道20A、20B用2条连接轨道S4连接的结构，堆垛机40在堆垛机用环绕高架轨道20A、20B、连接轨道S4行进。
堆垛机用环绕高架轨道20A、20B如图15所示俯视观察配置在环绕高架轨道30A的内侧，分别具有直线区间21以及连接区间22。2条直线区间21分别沿Y方向并行延伸地设置，且在X方向排列配置有2条。连接区间22将2条直线区间21的+Y侧以及－Y侧的端部彼此分别连结。2条连接轨道S4设置成连接堆垛机用环绕高架轨道20A的直线区间21和堆垛机用环绕高架轨道20B的直线区间21。
堆垛机40在堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的各个上沿着直线区间21以及连接区间22朝一个方向(例如俯视观察为逆时针方向)环绕行进。并且，堆垛机40能够通过连接轨道S4而从堆垛机用环绕高架轨道20A朝堆垛机用环绕高架轨道20B移动，或者通过连接轨道S4而从堆垛机用环绕高架轨道20B朝堆垛机用环绕高架轨道20A移动。具备控制器，该控制器进行控制以使得多个堆垛机40能够以第一状态和第二状态中的任一状态运转，在第一状态，多个堆垛机40一边在堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的各个上环绕行进一边输送物品2，在第二状态，多个堆垛机40一边在由堆垛机用环绕高架轨道20A、20B各自的一部分以及2条连接轨道S4构成的环绕轨道20C环绕行进一边输送物品2，并进行控制以使得多个堆垛机40以第一状态以及第二状态的任一状态运转。
该控制器能够变更多个堆垛机40以第一状态、第二状态运转的比例(时间比例)。控制器根据各区中的处理装置TL的运转状态等，使第一状态以及第二状态选择性地成立(或者变更以第一状态、第二状态运转的比例)，以便提高输送效率。并且，堆垛机用环绕高架轨道20A、20B俯视观察为相同或者大致相同的形状或者大小，且在Y方向排列配置。堆垛机用环绕高架轨道20A、20B也可以俯视观察为不同的形状或者大小。堆垛机用环绕高架轨道20A、20B、连接轨道S4与图1等所示的堆垛机用高架轨道20同样以从系统天花板SC1或者天花板C悬吊的状态设置。
高架输送车50行进的环绕高架轨道30B配置在互联线路R1、R1A与互联线路R2、R2A之间。互联线路R1、R1A并行地沿Y方向延伸设置。同样，互联线路R2、R2A并行地沿Y方向延伸设置。互联线路R1、R1A、R2、R2A是将区内间连接的区间轨道。供互联线路R1、R1A、R2、R2A、环绕高架轨道30B、以及储料器100C设置的场所的下方是主通路PSA。
主通路PSA形成在区内的处理装置TL与对置的区内的处理装置TL之间。主通路PSA是作业者用通路，并且，例如被作为处理装置TL的搬入或者搬出的通路加以利用。环绕高架轨道30B使用2条直线部31B、连接部32B、互联线路R1A、R2A的一部分形成。2条直线部31B分别沿Y方向并行延伸地设置，且在X方向排列配置有2条。+X侧的直线部31B的+Y侧以及－Y侧的端部连接于互联线路R2A。－X侧的直线部31B的+Y侧以及－Y侧的端部连接于互联线路R1A。直线部31A相比配置在主通路PSA的上方的互联线路R1A、R2A靠近储料器100C(多个搁架10)，是为了使得容易访问储料器100C而设置的增设轨道。根据该结构，即便在主通路PSA的X方向的宽度宽的情况下也能够抑制储料器100C的X方向的宽度。
另外，在储料器100C的X方向的宽度大的情况下、或者主通路PSA的X方向的宽度小的情况下，可以代替直线部31B而使用互联线路R1A、R2A形成环绕高架轨道30B。连接部32B设置成在2条直线部31B的+Y侧以及－Y侧连接互联线路R1A和互联线路R2A。环绕高架轨道30B与图1等所示的环绕高架轨道30同样以从系统天花板SC2或者天花板C悬吊的状态设置。
高架输送车50能够沿着环绕高架轨道30B朝一个方向(例如俯视观察为顺时针方向)环绕行进。并且，堆垛机40也沿着堆垛机用环绕高架轨道20A、20B分别朝一个方向(例如俯视观察为顺时针方向)环绕行进。这样，通过使堆垛机40以及高架输送车50朝同一方向环绕，能够利用具备相同形式的控制程序的控制器来控制堆垛机40以及高架输送车50双方，与使一方朝相反方向环绕的控制相比能够使控制简化。高架输送车50在从直线部31B进入连接部32B时以及从连接部32B进入直线部31B时经由互联线路R1A或者互联线路R2A行进。另外，环绕高架轨道30B并不限定于使用互联线路R1A或者互联线路R2A的一部分的结构，直线部31B的+Y侧以及－Y侧的端部彼此可以分别由连接部32B连结。
多个搁架10俯视观察在环绕高架轨道30B与堆垛机用环绕高架轨道20A、20B之间以及堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的内侧设置有多个。即、所有的多个搁架10俯视观察配置在环绕高架轨道30B的内侧。多个搁架10具有保管搁架11以及出入库口12。出入库口12设置于配置在环绕高架轨道30B与堆垛机用环绕高架轨道20A、20B之间的多个搁架10。关于设置在堆垛机用环绕高架轨道20A的内侧的多个搁架10，由于高架输送车50无法访问，因此形成为不具有出入库口12而仅为保管搁架11的结构。另外，在图15中，在多个搁架10的+Y侧的端部记载了出入库口12，但与上述的第一实施方式同样，多个搁架10的最下层为出入库口12。
储料器100C设置在主通路PSA的上方，多个搁架10的下端的高度H1(参照图1)以及堆垛机40(立柱43)的下端的高度H3(参照图1)比处理装置TL的高度H2(参照图1)高。根据该结构，能够将主通路PSA用于处理装置TL等的搬入或者搬出。
在堆垛机用环绕高架轨道20A的+Y侧以及堆垛机用环绕高架轨道20B的－Y侧与环绕高架轨道30B的连接部32B之间，设置有支线S3。堆垛机40能够经由支线S3进入环绕高架轨道30B，能够从环绕高架轨道30B进入互联线路R1A或者互联线路R2A。但是，是否设置支线S3是任意的，也可以不设置支线S3。
并且，在连接于互联线路R1或者互联线路R2的多个环绕高架轨道30设置有保管搁架STB。保管搁架STB例如从天花板C悬吊设置，能够载置物品2。高架输送车50能够与保管搁架STB之间进行物品2的交接。另外，代替在环绕高架轨道30配置保管搁架STB，也可以配置图1等所示那样的储料器100。
在图15所示的储料器100C中也与上述的储料器100同样，能够经由出入库口12从堆垛机40朝高架输送车50交付物品2，并且能够从高架输送车50朝堆垛机40交付物品2。另外，在图15中，在堆垛机用环绕高架轨道20A、20B分别配置有2台堆垛机40，但堆垛机40的配置数量是任意的。
这样，在第四实施方式所涉及的储料器系统SYS4中，多个搁架10设置在环绕高架轨道30B与堆垛机用环绕高架轨道20A、20B之间、以及堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的内侧，因此能够保管较多的物品2，能够实现大容量的储料器系统。
并且，在第四实施方式中，在堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的内侧配置有2列的多个搁架10，因此，堆垛机40在移载物品2时，能够使物品2的朝向一致(相同)，由堆垛机40进行的物品2的移载相关的控制容易。例如，当在堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的内侧配置有1列的多个搁架10的情况下，在相对于多个搁架10从+X侧进行物品2的交接时和从－X侧进行物品2的交接时，物品2的朝向为相反朝向，因此，在堆垛机40中，在从堆垛机用环绕高架轨道20A、20B的任一个将物品2朝多个搁架10交接时需要进行使物品2旋转的控制以使得在该多个搁架10保管的物品2成为相同朝向。
以上对实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述的说明，能够在不脱离本发明的主旨的范围进行各种变更。例如，在图1以及图13等所示的储料器系统SYS、SYS2中，举出堆垛机用高架轨道20与环绕高架轨道30、30A并不连接的结构为例进行了说明，但并不限定于该结构。例如，为了在堆垛机40的维护时等暂时地使堆垛机40在环绕高架轨道30、30A行进(为了使其经由环绕高架轨道30、30A进入高架输送车50的轨道、并行进至维护场所)，堆垛机用高架轨道20与环绕高架轨道30、30A可以经由支线等连接。
并且，在上述的储料器系统SYS、SYS2、SYS3、SYS4中，举出多个搁架10、堆垛机用高架轨道20、堆垛机用环绕高架轨道20A、20B以及环绕高架轨道30、30A、30B从天花板C或者系统天花板SC1、SC2、SC3悬吊的结构为例进行了说明，但并不限定于该结构。例如，也可以形成为多个搁架10、堆垛机用高架轨道20、堆垛机用环绕高架轨道20A、20B、以及环绕高架轨道30、30A、30B的至少1个由从地面F朝上方延伸的支柱或者框架、架台等支承，利用地面F来承受多个搁架10等的载荷的结构。并且，只要法令允许，则援引日本特许出愿即特愿2018-054470、以及在上述的实施方式等中所引用的所有的文献的内容并作为本文的记载的一部分。
附图标记说明
C···天花板
F···地面
SC1、SC2、SC3···系统天花板
LP···装载口
TL···处理装置(装置)
PS···作业者用通路
PSA···主通路
SYS、SYS2、SYS3、SYS4···储料器系统
2···物品
10···多个搁架
11···保管搁架
11S···第二保管搁架
12···出入库口
20···堆垛机用高架轨道
20A···堆垛机用环绕高架轨道(环绕轨道)
21···直线区间
22···连接区间
30、30A、30B···环绕高架轨道(轨道)
31、31A、31B···直线部
32、32A、32B···连接部
40···堆垛机
41···行进部
42···移载装置
43···立柱
44···升降台
45···升降驱动部
48···伸缩部
49···载置台
50···高架输送车
51···输送车行进部
52···主体部
53···把持部
54···升降驱动部
55···横向伸出机构
100、100A、100B、100C···储料器

Claims (7)

1.一种储料器系统，具有能够保管由高架输送车输送的物品的储料器，上述高架输送车具备从上方侧抓住物品的上部的把持部以及使上述把持部升降的升降驱动部，在敷设于建筑物的天花板的轨道行进，使物品下降并将其放置于设置在上述轨道的下方的装置的装载口，其中，
上述储料器配置于比上述装置靠上方的位置，具有：
多个搁架，在上下方向设置有多层并用于放置物品；以及
堆垛机，朝上述搁架放置物品，或者将放置于上述搁架的物品取出，
上述多个搁架包含：用于供上述高架输送车放置物品的出入库口；以及用于供上述堆垛机放置物品的保管搁架，
上述出入库口设置成具有上述把持部从上方使物品下降并进行放置的上下尺寸，
上述保管搁架设置成数量比上述出入库口多、且上下尺寸比上述出入库口小，
上述堆垛机具备移载装置，该移载装置载置物品，并使物品下降而放置于上述出入库口或者上述保管搁架，
利用上述高架输送车将放置于上述出入库口的物品放置于上述保管搁架，或者将放置于上述保管搁架的物品取出而放置于上述出入库口。
2.根据权利要求1所述的储料器系统，其中，
上述轨道位于上述装载口的正上，
上述出入库口配置在上述轨道的下方且为侧方，
上述高架输送车具备使上述升降驱动部朝上述轨道的侧方横向伸出的横向伸出机构，通过利用上述横向伸出机构使上述升降驱动部横向伸出而使上述把持部下降，由此使物品下降并将其放置于上述出入库口，或者接收放置于上述出入库口的物品。
3.根据权利要求2所述的储料器系统，其中，
上述保管搁架在上述出入库口的上方侧以及下方侧的至少一方设置有多层。
4.根据权利要求1所述的储料器系统，其中，
上述出入库口配置在上述轨道的正下，
上述高架输送车具备使上述升降驱动部朝上述轨道的侧方横向伸出的横向伸出机构，通过利用上述横向伸出机构使上述升降驱动部横向伸出而使上述把持部下降，由此使物品下降并将其放置于上述装载口，或者接收放置于上述装载口的物品。
5.根据权利要求4所述的储料器系统，其中，
上述保管搁架在上述出入库口的下方侧设置有多层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的高架输送车系统，其中，
上述堆垛机在环绕轨道行进，
上述多个搁架与上述环绕轨道的直线区间对应设置。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的储料器系统，其中，
在隔着上述堆垛机的行进区域而与上述出入库口相反侧，设置有能够由上述堆垛机放置物品或者取出物品的第二保管搁架。
CN201980020969.6A 2018-03-22 2019-02-04 储料器系统 Active CN111886190B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018054470 2018-03-22
JP2018-054470 2018-03-22
PCT/JP2019/003837 WO2019181241A1 (ja) 2018-03-22 2019-02-04 ストッカシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111886190A true CN111886190A (zh) 2020-11-03
CN111886190B CN111886190B (zh) 2022-06-28

Family

ID=67987101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980020969.6A Active CN111886190B (zh) 2018-03-22 2019-02-04 储料器系统

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11239102B2 (zh)
EP (1) EP3770082B1 (zh)
JP (1) JP6897864B2 (zh)
KR (1) KR102431540B1 (zh)
CN (1) CN111886190B (zh)
IL (1) IL277445A (zh)
SG (1) SG11202009270XA (zh)
TW (1) TWI814792B (zh)
WO (1) WO2019181241A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7632299B2 (en) 2004-01-22 2009-12-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices
JP7095750B2 (ja) * 2018-11-06 2022-07-05 村田機械株式会社 天井吊下棚
KR102530860B1 (ko) * 2018-12-26 2023-05-10 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 시스템
KR102235517B1 (ko) * 2020-11-02 2021-04-01 시너스텍 주식회사 오버헤드 호이스트 방식의 스토커 시스템
TWI747623B (zh) * 2020-11-20 2021-11-21 迅得機械股份有限公司 晶圓盒倉儲的校正補償系統與方法
KR20230094359A (ko) 2021-12-21 2023-06-28 세메스 주식회사 물품 처리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6183184B1 (en) * 1996-09-30 2001-02-06 Murata Machinery, Ltd. Work transport system
CN103224106A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 株式会社大福 物品运送设备
US20130343844A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-26 Globalfoundries Inc. Overhead substrate handling and storage system
CN104302562A (zh) * 2012-06-08 2015-01-21 村田机械株式会社 搬运系统以及搬运系统中的物品的临时保管方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム
JP2005150129A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
US7661919B2 (en) * 2005-09-28 2010-02-16 Muratec Automation Co., Ltd. Discontinuous conveyor system
US20080240892A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 International Business Machines Corporation Storage buffer device for automated material handling systems
JP5217416B2 (ja) 2007-12-25 2013-06-19 村田機械株式会社 保管庫及び入出庫方法
JP5228504B2 (ja) 2008-01-24 2013-07-03 村田機械株式会社 保管庫及び入出庫方法
CN102470985B (zh) * 2009-11-27 2015-07-22 株式会社大福 顶棚输送车
TWI408092B (zh) * 2010-06-18 2013-09-11 Jgc Corp Processing equipment
JP5229363B2 (ja) 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP2015117073A (ja) 2012-04-05 2015-06-25 村田機械株式会社 搬送システム
KR101661633B1 (ko) 2012-04-05 2016-09-30 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템
US20140108027A1 (en) * 2012-10-12 2014-04-17 Mckesson Automation Inc. Apparatuses, systems, and methods for delivering medications from a central pharmacy to a patient in a healthcare facility
JP6048686B2 (ja) * 2014-09-25 2016-12-21 村田機械株式会社 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
JP6578794B2 (ja) * 2015-08-04 2019-09-25 村田機械株式会社 搬送システム
KR102062179B1 (ko) 2015-08-14 2020-01-03 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템
EP3476772B1 (en) 2016-06-27 2022-04-27 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system
JP6332384B2 (ja) 2016-09-29 2018-05-30 マツダ株式会社 車両用物標検出システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6183184B1 (en) * 1996-09-30 2001-02-06 Murata Machinery, Ltd. Work transport system
CN103224106A (zh) * 2012-01-27 2013-07-31 株式会社大福 物品运送设备
CN104302562A (zh) * 2012-06-08 2015-01-21 村田机械株式会社 搬运系统以及搬运系统中的物品的临时保管方法
US20130343844A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-26 Globalfoundries Inc. Overhead substrate handling and storage system

Also Published As

Publication number Publication date
SG11202009270XA (en) 2020-10-29
IL277445A (en) 2020-11-30
US20210043487A1 (en) 2021-02-11
EP3770082A1 (en) 2021-01-27
KR20200121355A (ko) 2020-10-23
JPWO2019181241A1 (ja) 2021-05-13
US11239102B2 (en) 2022-02-01
EP3770082B1 (en) 2023-09-06
KR102431540B1 (ko) 2022-08-11
WO2019181241A1 (ja) 2019-09-26
TW201940396A (zh) 2019-10-16
TWI814792B (zh) 2023-09-11
EP3770082A4 (en) 2021-12-15
JP6897864B2 (ja) 2021-07-07
CN111886190B (zh) 2022-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111886190B (zh) 储料器系统
US11167921B2 (en) Automated storage and retrieval system
US11919711B2 (en) Automated storage and retrieval system comprising a relay module and a method of operating such a system
US20210229917A1 (en) Automated storage and retrieval system comprising a storage container lift assembly
KR102253938B1 (ko) 반송 시스템 및 반송 방법
CN113329957A (zh) 保管系统
CN113348141B (zh) 搬送系统
JP7136236B2 (ja) 保管システム
JP2021528333A (ja) 保管システム
CN113195379B (zh) 保管系统
JP6809612B2 (ja) 自動倉庫システム、及び自動倉庫システムの制御方法
JP2545276Y2 (ja) 自動倉庫の移載装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant