CN111863612A - 晶片的分割方法和分割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。一种晶片的分割方法，是将在单面加工有划分线(S1、S2)的基板粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带(2)的晶片(W)的分割方法，在晶片(W)分割之前，在该晶片的粘贴有切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的树脂制的覆盖带(3)，通过覆盖带(3)和切割带(2)从上下两面夹持并固定晶片(W)，接着，从划分线的上方按压分割杆(6)而使晶片(W)弯曲，从而沿划分线切断晶片。

Description

晶片的分割方法和分割装置
技术领域
本发明涉及一种由玻璃、硅等脆性材料构成的晶片(也称为基板)的分割方法和分割装置。本发明尤其涉及一种分割方法和分割装置，其将在玻璃、硅等脆性材料基板的表面或内部组装电子电路、电子部件的用于MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)的晶片沿着在其表面上加工的划分线切断而切出各个芯片(元件)。
背景技术
通常，在从作为母基板的晶片切出芯片的工序中，首先，使用切割轮、激光在晶片的表面形成彼此正交的X方向和Y方向的划分线(侵彻于基板厚度方向上的裂纹)。之后，通过从划分线的相反侧的面按压分割杆而使晶片弯曲，从而将晶片切断成正方形或矩形状的芯片(单位产品)(参考专利文献1)。
在多数情况下，如图1所示，进行分割的晶片粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带2，该切割带2保持于环状的切割框1。通过在先进行的划线工序在晶片W的上表面加工形成彼此正交的X方向(纵向)的划分线S1和Y方向(横向)的划分线S2。
在进行分割时，为了不损伤晶片的开放的上表面，在由薄树脂制的保护膜(专利文献1中的保护片(8))覆盖的状态下使晶片W翻转，并以划分线S1位于设置在作业台中间的左右一对定刀片之间的方式载置于作业台。
这样，通过从上方将分割杆朝向划分线S1按压，使基板W在左右的定刀片之间以三点支撑弯曲方式弯曲，从而首先沿着X方向的划分线S1分割成长条状的基板，接着以同样方式沿着Y方向的划分线S2分割成正方形或矩形状的芯片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-68393号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
但是，在现有的方法中，晶片W粘贴并固定于具有粘接性的切割带2，保护膜仅以面接触进行覆盖，并且是非常薄的膜(通常为20～30μm)，因此分割时的基板保持不稳定，常常产生切断面的一部分倾斜的“削损(ソゲ)”、缘部缺损的“缺口(カケ)”等缺陷。尤其是在晶片W沿X方向的划分线S1切断成长条状后，沿着Y方向的划分线S2进行分割时，由于沿着长条状的晶片(长条状基板)的X方向的左右两边已经切开而非常不稳定，因此，具有常常产生上述的“削损”或“缺口”而使商品质量显著劣化的问题。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。
(二)技术方案
为了实现上述目的，本发明采取了以下技术手段。即，本发明的分割方法，是将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带的晶片的分割方法，其中，在所述晶片分割之前，在该晶片的粘贴有所述切割带的面的相反侧的面上粘贴具有粘接性的覆盖带，通过所述覆盖带和所述切割带从上下两面夹持并固定所述晶片，接着，从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线对晶片进行切断。
在此，可以是，所述切割带和所述覆盖带保持于环状的切割框。
另外，在从另一观点出发的发明中，是一种晶片的分割装置，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，具备：覆盖带粘贴部，其在所述晶片的粘贴于所述切割带的面的相反侧的面粘贴并固定具有粘接性的覆盖带；以及分割部，其从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。
(三)有益效果
根据本发明，由于晶片被具有粘接性的切割带和覆盖带从上下两面夹持并稳定地固定保持，因此能够在分割时减少“削损”、“缺口”等缺陷的产生而获得高品质的芯片。
在本发明中，可以是，将覆盖带以卷绕于晶片周围的方式经由环状接合部分与切割带接合。
由此，能够以真空封装的方式将晶片夹在切割带和覆盖带之间而进一步稳定地进行固定保持。
附图说明
图1是表示本发明的将作为加工对象物的晶片安装于切割带的状态的立体图。
图2的(a)是表示将覆盖带安装于上述晶片的开放的上表面的状态的截面图，图2的(b)是表示覆盖带粘贴单元的一例的截面图。
图3是表示本发明的分割单元的截面图。
图4是表示本发明的另一分割单元的截面图。
附图标记说明
S1-X方向的划分线；S2-Y方向的划分线；A-覆盖带粘贴装置；B-分割装置；W-晶片；1-切割框；2-切割带；3-覆盖带；4-载台；5-定刀片；6-分割杆。
具体实施方式
在下文中，基于附图所示的实施方式对本发明的详情进行说明。在本发明的分割方法中，主要以在玻璃、硅等脆性材料基板的表面或内部组装电子电路、电子部件而成的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)用的晶片为分割对象。在此，以直径为200mm、厚度为0.80mm的玻璃晶片为实施对象，其能够从作为母材的一片玻璃晶片W切出20000个左右边长为1.25mm的方形芯片。
如图1所示，玻璃晶片W安装于切割带2，该切割带2利用周缘部分张设保持于环状的切割框1。切割带2由厚度为90～120μm、优选为95μm的聚氯乙烯、聚烯烃等可拉伸的树脂形成，其上表面形成为具有粘接性的粘贴面，该粘贴面接合有晶片W。
通过在先进行的划线工序使用切割轮、激光等在玻璃晶片W的上表面呈格子状加工形成彼此正交的X方向(纵向)的划分线S1和Y方向(横向)的划分线S2。由该纵、横的划分线S1、S2围成的各网格是边长为1.25mm的方形芯片。划分线S1、S2的加工通常是在将玻璃晶片W安装于切割带2之后进行，但是也有在安装之前进行加工的情况。
在本发明的方法中，在玻璃晶片W的开放的上表面即加工了划分线S1、S2的上表面粘贴与上述切割带2为相同材质的具有粘接性的覆盖带3。如图2的(a)所示，覆盖带3利用周缘部保持于切割框1，并且通过环状的接合部分3a以包围玻璃晶片W的周围的方式与切割带2接合。由此，以真空封装的方式将玻璃晶片W夹在切割带2和覆盖带3之间而稳定地固定。另外，覆盖带3的厚度可以为70～90μm，优选为80μm。
为了将上述的覆盖带3粘贴于玻璃晶片W，例如可以如图2的(b)所示采用如下方式，即：将玻璃晶片W载置于覆盖带粘贴装置A的桌台7上，将覆盖带3以粘接面朝下的方式载置于玻璃晶片W的上表面，并从其上方用压模8轻轻按压。
将以这种方式粘贴有覆盖带3的玻璃晶片W通过后续的分割装置B沿着划分线S1和S2切断。具体地，如图3所示，使玻璃晶片W翻转，以使加工了划分线S1的面即覆盖带3处于下侧，并以使得划分线S1位于设置在分割装置B的载台4中间的左右一对定刀片5、5之间的方式将玻璃晶片W载置于载台4。
接下来，从上方将前端变细的分割杆6朝向划分线S1按压，使基板W在定刀片5、5之间以三点支撑弯曲方式弯曲，从而首先沿着X方向的划分线S1切断成长条状的基板。接着，使载台4旋转90度，并且通过与上述相同的方式沿着Y方向上的划分线S2进行分割而切断成边长为1.25mm的方形芯片。另外，上述使用定刀片和分割杆的三点支撑弯曲方式的分割单元是公知的，因此这里省略了分割杆升降机构等的详细说明。
在进行该分割时，玻璃晶片W通过具有粘接性的切割带2和覆盖带3从上下两面进行保持，并且在晶片W的周边部分经由环状接合部分3a将覆盖带3与切割带2接合，从而以真空封装的方式将玻璃晶片W夹在切割带2和覆盖带3之间而稳定地固定，因此，即使所切出的芯片为边长1.25mm的方形这样的较小尺寸，也能够沿着划分线高精度地将厚度为0.8mm的基板切断。
尤其是当对将玻璃晶片W沿着X方向的划分线S1切断而成的长条状基板沿着Y方向的划分线S2进行分割时，以往由于沿长条状基板的X方向的左右两边被切开而使得基板不稳定，常常产生“削损”、“缺口”等缺陷，但是在本发明的方法中，能够通过稳定的固定保持来抑制上述缺陷的发生，获得高品质的芯片。
在切断后，去除覆盖带3，之后，通过拉伸切割带2，使芯片之间产生间隙，从切割带2拾起并取出芯片。
在上述实施例中构成为，使玻璃晶片W的加工了划分线的面朝向覆盖带3侧，但是也可以如图4所示那样，在将玻璃晶片W粘贴于切割带2之前预先加工划分线S1、S2，并将加工了该划分线的面朝向下侧粘贴于切割带2，在相反侧的面粘贴覆盖带3。在这种情况下，不必如上述实施例那样使玻璃晶片W翻转而能够以原有姿势通过分割杆6进行分割。
作为通过本发明的方法进行切断的芯片的尺寸，在以上实施例中示出了厚度为0.8mm、方形边长为1.25mm的情况，但是不限于该数值。另外，如果晶片的厚度较薄，则可以成比例地将基本分割为更小的尺寸。
另外，切断的芯片的形状不限于正方形，也可以是矩形。
另外，(与微孔加工的纵横比(深度Z/孔径D)同样的)与加工的难度有关的Y/Z比(基板厚度(Z方向)与在切出长条状基板后进行分割的一侧即Y方向的长度之比)在1.5/1至3/1的范围内进行选择。通常，当该Y/Z比为3以下时加工难度增加，在现有的基板固定方法(单面通过粘接带粘贴固定，仅单面有保护膜)中常常产生削损而导致加工品质恶化，但是通过采用本发明的方法，即使该Y/Z比为3以下也能够大幅减少削损，提高加工品质。
上文对本发明的代表性实施例进行了说明，但是本发明不限于上述实施例。例如，在上述实施例中，将切割带2和覆盖带3保持于切割框1，但是，也可以代替切割框而通过配置于载台附近的夹具等保持机构来进行夹紧保持。
此外，在上述实施例中，以使用左右一对定刀片和分割杆(也称为分割板)的三点支撑弯曲方式来使基板弯曲并分割，但是也可以代替定刀片而将缓冲材料配置于基板下方并通过分割杆的按压来使基板弯曲。此外，也可以使用硅晶片代替玻璃晶片。
此外，在本发明中，可以在实现其目的而不脱离权利要求书的范围内进行适当的修正、变更。
工业实用性
本发明的方法用于通过分割棒来分割粘贴于切割带的晶片。

Claims (5)

1.一种晶片的分割方法，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，
在所述晶片分割之前，在该晶片的粘贴有所述切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的覆盖带，通过所述覆盖带和所述切割带从上下两面夹持并固定所述晶片，
接着，从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述覆盖带以包围所述晶片的周围的方式经由环状的接合部分与所述切割带接合。
3.根据权利要求1所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述切割带和所述覆盖带保持于环状的切割框。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的晶片的分割方法，其特征在于，
所述覆盖带粘贴于晶片的形成有所述划分线的面。
5.一种晶片的分割装置，其将在单面加工有划分线的晶片粘贴并固定于具有粘接性的切割带，其中，具备：
覆盖带粘贴部，其在所述晶片的粘贴于所述切割带的面的相反侧的面粘贴并固定具有粘接性的覆盖带；以及
分割部，其从所述划分线的上方按压分割杆而使晶片弯曲，从而沿所述划分线分割晶片。
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