CN111834244A - 显示面板母板及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板母板及制备方法,显示面板母板具有呈阵列分布的显示面板形成区域及与显示面板形成区域相邻的测试区域,包括:阵列母基板;发光层,设于阵列母基板一侧表面且位于各显示面板形成区域设置;测试组件,设于阵列母基板的表面且位于测试区域设置,测试组件包括测试块,测试块包括:荧光层,设置于阵列母基板的表面,荧光层被激活光线照射后可发光;目标测试层,设置于荧光层背向表面的一侧;定位基准部,设于目标测试层的外周侧。荧光层在发光时与目标测试层产生明暗对比以将目标测试层的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层的实际位置。

Description

显示面板母板及制备方法
技术领域
本发明属于电子产品技术领域,尤其涉及一种显示面板母板及制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Display,OLED)显示装置作为平面显示装置,因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
现有OLED产品因有屏下摄像功能要求,对于OLED屏体透过率提升日趋严峻,现阶段大部门公司因对阴极进行整面蒸镀会导致屏体透过率低,难以达成屏下摄像设计需求。因此需要使用精细掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)进行蒸镀阴极。但若使用FMM进行蒸镀阴极,由于在线监控FMM位置精度时需使用荧光下抓取位置测量点位,而阴极在荧光下不发光,所以目前的测量点位方案无法测量阴极蒸镀的位置精度。
因此,亟需一种新的显示面板母板及制备方法。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板母板及制备方法,荧光层在发光时与目标测试层产生明暗对比以将目标测试层的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层的实际位置,确定目标测试层形成时的位置精度。
本发明实施例一方面提供了一种显示面板母板,所述显示面板母板具有呈阵列分布的显示面板形成区域及与所述显示面板形成区域相邻的测试区域,包括:阵列母基板;发光层,设于所述阵列母基板一侧表面且位于各所述显示面板形成区域;测试组件,设于所述阵列母基板的所述表面且位于所述测试区域,所述测试组件包括测试块,所述测试块包括:荧光层,设置于所述阵列母基板的所述表面,所述荧光层被激活光线照射后可发光;目标测试层,设置于所述荧光层背向所述表面的一侧,且所述荧光层在所述测试区域的正投影覆盖所述目标测试层在所述测试区域的正投影;定位基准部,设于所述目标测试层的外周侧。
根据本发明实施例的一个方面,所述发光层包括电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层;所述荧光层的形成材料包括构成所述电子注入层的材料、构成所述电子传输层的材料、构成所述有机发光层的材料、构成所述空穴传输材料层的材料及构成所述空穴注入层的材料中的至少一者。
根据本发明实施例的一个方面,所述发光层具有第一显示区域和至少部分环绕所述第一显示区域设置的第二显示区域,所述第一显示区域的像素密度小于所述第二显示区域的像素密度;所述测试组件包括多个所述测试块;多个所述测试块中部分所述测试块形成第一测试组,所述第一测试组中所述测试块的分布密度与所述第一显示区域的像素密度相同;多个所述测试块中另一部分所述测试块形成第二测试组,所述第二测试组中所述测试块的分布密度与所述第二显示区域的像素密度相同。
根据本发明实施例的一个方面,所述定位基准部包括相互间隔设置的第一定位组件和第二定位组件,所述第一定位组件包括至少一个第一定位部,所述第一定位部呈十字型,所述第二定位组件包括至少两个第二定位部,所述第二定位部呈一字型;
根据本发明实施例的一个方面,所述目标测试层包括阴极材料层,所述阴极材料层在所述阵列母基板上的投影的边缘到所述荧光层在所述阵列母基板上的投影的边缘的距离处处相等,且在所述阵列母基板靠近所述阴极材料层的每个边缘的位置上至少设置有一个第二定位部。
根据本发明实施例的一个方面,还包括设于所述荧光层背向所述目标测试层一侧的阳极材料层,所述阳极材料层在所述测试区域的正投影覆盖所述荧光层在所述测试区域的正投影。
本发明实施例另一方面提供了一种显示面板母板的制备方法,应用于上述的显示面板母板,包括:提供阵列母基板;在所述阵列母基板的测试区域形成定位基准部;在所述定位基准部所限定的区域内形成荧光层,所述荧光层被激活光线照射后可发光;在所述荧光层远离所述阵列母基板的一侧形成目标测试层。
根据本发明实施例的另一个方面,所述在所述荧光层远离所述阵列母基板的一侧形成目标测试层的步骤之后,还包括精度检测步骤;所述精度检测步骤包括:获取所述测试区域的第一图像,根据所述第一图像获取所述定位基准部的基准位置参数;根据所述基准位置参数计算所述目标测试层的预设位置参数;采用激活光线照射所述荧光层,以使所述荧光层发光;获取所述测试区域的第二图像,并根据所述第二图像获取所述目标测试层的实际位置参数;比较所述目标测试层的所述预设位置参数和所述实际位置参数以获取所述目标测试层的位置精度参数。
根据本发明实施例的另一个方面,所述精度检测步骤之后还包括:在所述阵列母基板一侧表面对应各所述显示面板形成区域形成发光层。
根据本发明实施例的另一个方面,所述基准位置参数包括基准横坐标值和基准纵坐标值,根据所述基准横坐标值和所述基准纵坐标值得到所述预设位置参数。
与现有技术相比,本发明实施例提供的显示面板母板包括阵列母基板、发光层以及测试组件,测试组件的测试块包括荧光层、目标测试层以及定位基准部,通过定位基准部能够确定目标测试层的预定设置位置,之后形成荧光层和目标测试层,由于目标测试层自身不发光,无法准确确定目标测试层的实际设置位置,因而在目标测试层靠近阵列母基板的一侧设置荧光层,荧光层被激活光线照射后可发光,且荧光层在测试区域的正投影覆盖目标测试层在测试区域的正投影,以使荧光层在发光时与目标测试层产生明暗对比以将目标测试层的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层的实际位置,与定位基准部确定目标测试层的预定设置位置进行比较,确定目标测试层形成时的位置精度,为之后在显示面板形成区域形成发光层提供数据参考,提供发光层形成的位置精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板母板的结构示意图;
图2是图1中Q区域的局部放大示意图;
图3是本发明实施例提供的一种测试块的结构示意图;
图4是图2中C处的膜层结构图;
图5是本发明实施例提供的一种测试块的膜层结构图;
图6是本发明实施例提供的一种显示面板母板的制备方法的流程图;
图7是本发明实施例提供的精度检测步骤的流程图。
附图中:
1-阵列母基板;2-发光层;3-测试块;30-测试组件;31-荧光层;32-目标测试层;33-定位基准部;4-阳极材料层;A-测试区域;B-显示面板形成区域。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本发明的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了更好地理解本发明,下面结合图1至图7根据本发明实施例的显示面板母板及制备方法进行详细描述。
请参阅图1至图3,本发明实施例提供了一种显示面板母板,显示面板母板具有呈阵列分布的显示面板形成区域B及与显示面板形成区域B相邻的测试区域A,包括:阵列母基板1;发光层2,设于阵列母基板1一侧表面且位于各显示面板形成区域B;测试组件30,设于阵列母基板1的表面且位于测试区域A,测试组件30包括测试块3,测试块3包括:荧光层31,设置于阵列母基板1的表面,荧光层31被激活光线照射后可发光;目标测试层32,设置于荧光层31背向表面的一侧,且荧光层31在测试区域A的正投影覆盖目标测试层32在测试区域A的正投影;定位基准部33,设于目标测试层32的外周侧。
本发明实施例提供的显示面板母板包括阵列母基板1、发光层2以及测试组件30,测试组件30的测试块3包括荧光层31、目标测试层32以及定位基准部33,通过定位基准部33能够确定目标测试层32的预定设置位置,之后形成荧光层31和目标测试层32,由于目标测试层32自身不发光,无法准确确定目标测试层32的实际设置位置,因而在目标测试层32靠近阵列母基板1的一侧设置荧光层31,荧光层31被激活光线照射后可发光,且荧光层31在测试区域A的正投影覆盖目标测试层32在测试区域A的正投影,以使荧光层31在发光时与目标测试层32产生明暗对比以将目标测试层32的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层32的实际位置,与定位基准部33确定目标测试层32的预定设置位置进行比较,确定目标测试层32形成时的位置精度,为之后在显示面板形成区域B形成发光层2提供数据参考,提供发光层2形成的位置精度。
需要说明的是,如图2中所示,图2是图1中Q区域的局部放大示意图,测试区域A和与显示面板形成区域B相邻设置,具体是指,测试区域A可以围绕显示面板形成区域B设置,也可以只在显示面板形成区域B的某一侧设置,测试区域A的面积通常小于或等于显示面板形成区域B的面积。
阵列母基板1可以为显示面板母板制程中任意阶段的具有衬底的以及在衬底上形成一些层结构的基板。对于其具体的结构本发明不做限制。阵列母基板1具体可以包括器件层和衬底,器件层是指形成在衬底上的一些功能膜层,例如,可以为薄膜晶体管的源极、栅极、漏极等。对应的测试区域A可以形成一些与器件层的功能膜层类似的测试组件30,通过对测试区域A的这些测试组件30进行测试,以反映显示面板形成区域B的发光层2的位置精度或者其他特性。
在一些可选的实施例中,发光层2包括电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层;荧光层31包括构成电子注入层的材料、构成电子传输层的材料、构成有机发光层的材料、构成空穴传输材料层的材料及构成空穴注入层的材料中的至少一者。
需要说明的是,构成电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层的材料中通常均具有荧光材料,本身可以在激活光线下发光,因而,为了降低工艺以及材料成本,可以采用构成电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层或空穴注入层的材料形成荧光层31,由于荧光层31不需要实现显示等功能,因而只需设置一层,能够在激活光线下发光即可。
为了进一步提高测试组件30测试的精准度,在一些可选的实施例中,发光层2具有第一显示区域和至少部分环绕第一显示区域设置的第二显示区域,第一显示区域的像素密度小于第二显示区域的像素密度;测试组件30包括多个测试块3;多个测试块3中部分测试块3形成第一测试组,第一测试组中测试块3的分布密度与第一显示区域的像素密度相同;多个测试块3中另一部分测试块3形成第二测试组,第二测试组中测试块3的分布密度与第二显示区域的像素密度相同。
可以理解的是,第一显示区域通常设置有光学器件,将第一显示区域的像素密度设置为小于第二显示区域的像素密度,是为了提高第一显示区的透光面积,在应用在屏下光学器件方案中,光学器件设置于第一显示区,能够增大光学器件接收的光量。
为了更加真实的模拟发光层2的设置形式,使得测试组件30的测量位置精度与发光层2的实际位置精度更加贴近,将测试组件30包括多个测试块3;多个测试块3中部分测试块3形成第一测试组,第一测试组中测试块3的分布密度与第一显示区域的像素密度相同;多个测试块3中另一部分测试块3形成第二测试组,第二测试组中测试块3的分布密度与第二显示区域的像素密度相同。
整个测试组件30并不仅仅具有一个测试块3,而是具有多个测试块3,所测得的数据样本更多,通过取平均值等数据处理方法,能够有效提高形成目标测试层32时的位置精度,且将第一测试组中的测试块3和第二测试组测试块3的分布密度设置为分别与第一显示区域和第二显示区域的像素密度相同,以真实模拟发光层2的各个像素的排布,以使测试组件30的测量的目标测试层32的位置精度与发光层2中与目标测试层32对应的膜层的位置精度更接近,发光层2中与目标测试层32对应的膜层具体可以为阴极层、阳极层等图案化膜层。
请参阅图3,在一些可选的实施例中,定位基准部33包括相互间隔设置的第一定位组件和第二定位组件,第一定位组件包括至少一个第一定位部,第一定位部呈十字型,第二定位组件包括至少两个第二定位部,第二定位部呈一字型;
需要说明的是,第一定位部呈十字型,具体是为了方便用于测试的外部图像获取部对测试组件30进行定位,而第二定位组件包括至少两个第二定位部,第二定位部呈一字型,是为了确定目标测试层32的预设的形成位置,具体的,可以将两个第二定位部分别沿第一方向和第二方向的延伸线交点设置为目标测试层32的预设中心点,其中,第一方向和第二方向相互垂直。
可选的,第二定位部设置有三个,且三个第二定位部呈品字形分布,以确定目标测试层32的相对于阵列母基板1的设置角度。
请参阅图3和图4,在一些可选的实施例中,目标测试层32包括阴极材料层,阴极材料层在阵列母基板1上的投影的边缘到荧光层31在阵列母基板1上的投影的边缘的距离处处相等,且在阵列母基板1靠近阴极材料层的每个边缘的位置上至少设置有一个第二定位部。
需要说明的是,目标测试层32包括阴极材料层,阴极材料层具体是指与发光层2的阴极层采用相同材料制作的膜层,由于发光层2的阴极层采用精细掩膜板(FMM)进行蒸镀,需要测量阴极层蒸镀的位置精度,因而采用阴极材料层进行蒸镀,模拟发光层2的阴极层的蒸镀以确定采用精细掩膜板时蒸镀的位置精度,根据测试结果对精细掩膜板或其他装置进行改进,以使阴极层蒸镀的位置精度满足要求。
为了确保荧光层31所发出的光能够将阴极材料层均匀凸显出来,可选的,阴极材料层在阵列母基板1上的投影呈方形,呈方形的阴极材料层在阵列母基板1上的投影的边缘到荧光层31在阵列母基板1上的投影的边缘的距离处处相等,即荧光层31为边长大于阴极材料层的方形,且两者的中心点重合,且在阴极材料层靠近阴极材料层的每个边缘至少设置有一个第二定位部,即在阴极材料层的四个边的外缘至少对应设置一个第二定位部,提高第二定位部所确定的阴极材料层的预设蒸镀位置的准确性。
请参阅图5,在一些可选的实施例中,还包括设于荧光层31背向目标测试层32一侧的阳极材料层4,阳极材料层4在测试区域A的正投影覆盖荧光层31在测试区域A的正投影。
可以理解的是,与阴极材料层类似,阳极材料层4具体是指与发光层2的阳极层采用相同材料制作的膜层,以模拟发光层2的阳极层,阳极材料层4在测试区域A的正投影覆盖荧光层31在测试区域A的正投影,即在测试时,阳极材料层4作为整个测试组件30的衬底来凸显荧光层31和目标测试层32。可选的,定位基准部33为像素定义材料,即指与发光层2的像素定义层采用相同材料制作的部分。
请参阅图6,本发明实施例还提供了一种显示面板母板的制备方法,应用于上述的显示面板母板,包括:
S110:提供阵列母基板1;
S120:在阵列母基板1的测试区域A形成定位基准部33;
S130:在定位基准部33所限定的区域内形成荧光层31,荧光层31被激活光线照射后可发光;
S140:在荧光层31远离阵列母基板1的一侧形成目标测试层32。
在S110的步骤中,阵列母基板1为显示面板母板制程中任意阶段的具有衬底的以及在衬底上形成一些层结构的基板。对于其具体的结构本发明不做限制。
在S120的步骤中,在阵列母基板1的测试区域A形成定位基准部33,设置定位基准部33的目的在于,通过定位基准部33的设置位置确定之后目标测试层32的预设形成位置。
在S130的步骤中,由于荧光层31需要发光凸显目标测试层32,而目标测试层32的形成位置由定位基准部33确定,因而将荧光层31设置在定位基准部33所限定的区域内,以使之后目标测试层32能够设置于荧光层31上。
在S140的步骤中,在荧光层31远离阵列母基板1的一侧形成目标测试层32,具体的,荧光层31在所述测试区域A的正投影覆盖目标测试层32在测试区域A的正投影,以确保荧光层31在发光时能够将目标测试层32凸显,便于准确确定目标测试层32的实际位置。
在本发明实施例提供的显示面板母板的制备方法中,通过在目标测试层32靠近阵列母基板1的一侧形成荧光层31,荧光层31被激活光线照射后可发光,以使荧光层31在发光时与目标测试层32产生明暗对比以将目标测试层32的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层32的实际位置,与定位基准部33确定目标测试层32的预设形成位置进行比较,确定目标测试层32形成时的位置精度。
请参阅图7,在荧光层31远离阵列母基板1的一侧形成目标测试层32的步骤之后,还包括精度检测步骤;精度检测步骤包括:
S210:获取测试区域A的第一图像,根据第一图像获取定位基准部33的基准位置参数;
S220:根据基准位置参数计算目标测试层32的预设位置参数;
S230:采用激活光线照射荧光层31,以使荧光层31发光;
S240:获取测试区域A的第二图像,并根据第二图像获取目标测试层32的实际位置参数;
S250:比较目标测试层32的预设位置参数和实际位置参数以获取目标测试层32的位置精度参数。
在S210的步骤中,可以采用图像获取部获取显示面板母板的测试区域A的第一图像,根据第一图像获取定位基准部33的基准位置参数,图像获取部具体可以为工业摄像头等能够拍摄图像的设备,而定位基准部33的基准位置参数,具体可以为定位基准部33相对于阵列母基板1上设置的一零点位置的横纵坐标值。
在S220的步骤中,根据基准位置参数计算显示面板母板的目标测试层32的预设位置参数,具体的基准位置参数包括基准横坐标值和基准纵坐标值,根据基准横坐标值和基准纵坐标值得到预设位置参数,需要说明的是,基准横坐标值和基准纵坐标值并不是指同一个定位基准部33的坐标值,而是一个定位基准部33的基准横坐标值和另一个定位基准部33的基准纵坐标值,即一个定位基准部33用于确定目标测试层32的预设位置参数中的横坐标,另一个一个定位基准部33用于确定目标测试层32的预设位置参数中的纵坐标,两者相结合即目标测试层32的中心点的坐标。
在S230的步骤中,采用激活光线照射显示面板母板的荧光层31,以使荧光层31发光,激活光线具体可以为红光、蓝光等光源。
在S240的步骤中,根据第二图像获取显示面板母板的目标测试层32的实际位置参数,实际位置参数具体可以为目标测试层32相对于阵列母基板1上设置的一零点位置的横纵坐标值。
在S250的步骤中,比较目标测试层32的预设位置参数和实际位置参数以获取目标测试层32的位置精度参数。之后可以通过位置精度参数来调整用于形成目标测试层32的精细掩膜板等部件来调整目标测试层32形成时的位置精度,以使其能满足生产要求。
在本发明实施例提供的显示面板母板的制备方法中,通过设置荧光层31来与目标测试层32产生明暗对比,以将目标测试层32的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层32的实际位置参数,与定位基准部33确定目标测试层32的预设位置参数进行比较,以精准确定目标测试层32形成时的位置精度参数。
在一些可选的实施例中,在精度检测步骤之后步骤之后,还包括:在阵列母基板1一侧表面对应各显示面板形成区域B形成发光层2。
需要说明的是,之前通过精度检测步骤可以确定目标测试层32形成时的位置精度,并可以通过调整用于形成目标测试层32的精细掩膜板等部件来调整目标测试层32形成时的位置精度,以使其能满足生产要求,之后再使用符合要求的精细掩膜板等部件来在阵列母基板1一侧表面对应各显示面板形成区域B形成发光层2,提高发光层2的对应膜层形成的位置精度。
以上,仅为本发明的具体实施方式,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。应理解,本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
还需要说明的是,本发明中提及的示例性实施例,基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是,本发明不局限于上述步骤的顺序,也就是说,可以按照实施例中提及的顺序执行步骤,也可以不同于实施例中的顺序,或者若干步骤同时执行。

Claims (10)

1.一种显示面板母板,所述显示面板母板具有呈阵列分布的显示面板形成区域及与所述显示面板形成区域相邻的测试区域,其特征在于,包括:
阵列母基板;
发光层,设于所述阵列母基板一侧表面且位于各所述显示面板形成区域;
测试组件,设于所述阵列母基板的所述表面且位于所述测试区域,所述测试组件包括测试块,所述测试块包括:
荧光层,设置于所述阵列母基板的所述表面,所述荧光层被激活光线照射后可发光;
目标测试层,设置于所述荧光层背向所述表面的一侧,且所述荧光层在所述测试区域的正投影覆盖所述目标测试层在所述测试区域的正投影;
定位基准部,设于所述目标测试层的外周侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述发光层包括电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层;
所述荧光层的形成材料包括构成所述电子注入层的材料、构成所述电子传输层的材料、构成所述有机发光层的材料、构成所述空穴传输材料层的材料及构成所述空穴注入层的材料中的至少一者。
3.根据权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述发光层具有第一显示区域和至少部分环绕所述第一显示区域设置的第二显示区域,所述第一显示区域的像素密度小于所述第二显示区域的像素密度;
所述测试组件包括多个所述测试块;
多个所述测试块中部分所述测试块形成第一测试组,所述第一测试组中所述测试块的分布密度与所述第一显示区域的像素密度相同;
多个所述测试块中另一部分所述测试块形成第二测试组,所述第二测试组中所述测试块的分布密度与所述第二显示区域的像素密度相同。
4.根据权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述定位基准部包括相互间隔设置的第一定位组件和第二定位组件,所述第一定位组件包括至少一个第一定位部,所述第一定位部呈十字型,所述第二定位组件包括至少两个第二定位部,所述第二定位部呈一字型。
5.根据权利要求4所述的显示面板母板,其特征在于,所述目标测试层包括阴极材料层,所述阴极材料层在所述阵列母基板上的投影的边缘到所述荧光层在所述阵列母基板上的投影的边缘的距离处处相等,且在所述阵列母基板靠近所述阴极材料层的每个边缘的位置上至少设置有一个第二定位部。
6.根据权利要求5所述的显示面板母板,其特征在于,还包括设于所述荧光层背向所述目标测试层一侧的阳极材料层,所述阳极材料层在所述测试区域的正投影覆盖所述荧光层在所述测试区域的正投影。
7.一种显示面板母板的制备方法,应用于权利要求1至6任一项所述的显示面板母板,其特征在于,包括:
提供阵列母基板;
在所述阵列母基板的测试区域形成定位基准部;
在所述定位基准部所限定的区域内形成荧光层,所述荧光层被激活光线照射后可发光;
在所述荧光层远离所述阵列母基板的一侧形成目标测试层。
8.根据权利要求7所述的显示面板母板的制备方法,其特征在于,所述在所述荧光层远离所述阵列母基板的一侧形成目标测试层的步骤之后,还包括精度检测步骤;
所述精度检测步骤包括:
获取所述测试区域的第一图像,根据所述第一图像获取所述定位基准部的基准位置参数;
根据所述基准位置参数计算所述目标测试层的预设位置参数;
采用激活光线照射所述荧光层,以使所述荧光层发光;
获取所述测试区域的第二图像,并根据所述第二图像获取所述目标测试层的实际位置参数;
比较所述目标测试层的所述预设位置参数和所述实际位置参数以获取所述目标测试层的位置精度参数。
9.根据权利要求8所述的显示面板母板的制备方法,其特征在于,所述精度检测步骤之后还包括:
在所述阵列母基板一侧表面对应各所述显示面板形成区域形成发光层。
10.根据权利要求8所述的显示面板母板的检测方法,其特征在于,所述基准位置参数包括基准横坐标值和基准纵坐标值,根据所述基准横坐标值和所述基准纵坐标值得到所述预设位置参数。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112599707A (zh) * 2020-12-15 2021-04-02 云谷(固安)科技有限公司 发光模组及显示装置
WO2022016988A1 (zh) * 2020-07-24 2022-01-27 昆山国显光电有限公司 显示面板母板及制备方法
CN115185113A (zh) * 2022-06-21 2022-10-14 广州国显科技有限公司 一种显示面板的测试方法及系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101566583A (zh) * 2008-04-23 2009-10-28 财团法人工业技术研究院 面板元件缺陷检测系统
CN106524922A (zh) * 2016-10-28 2017-03-22 深圳地平线机器人科技有限公司 测距校准方法、装置和电子设备
CN107302010A (zh) * 2017-06-21 2017-10-27 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN107369701A (zh) * 2017-07-19 2017-11-21 京东方科技集团股份有限公司 封装结构、显示面板、显示装置和用于检测封装结构的方法
CN108600612A (zh) * 2015-09-28 2018-09-28 广东欧珀移动通信有限公司 一种拍照方法及移动终端
US20180292311A1 (en) * 2015-12-23 2018-10-11 Koninklijke Philips N.V. Fluorescence calibration slide
CN105511126B (zh) * 2016-01-21 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法和检测方法
CN110379840A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 昆山国显光电有限公司 显示面板母板
US20200220117A1 (en) * 2017-09-15 2020-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing of display device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112838106A (zh) * 2019-11-22 2021-05-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN111834244B (zh) * 2020-07-24 2022-04-19 昆山国显光电有限公司 显示面板母板及制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101566583A (zh) * 2008-04-23 2009-10-28 财团法人工业技术研究院 面板元件缺陷检测系统
CN108600612A (zh) * 2015-09-28 2018-09-28 广东欧珀移动通信有限公司 一种拍照方法及移动终端
US20180292311A1 (en) * 2015-12-23 2018-10-11 Koninklijke Philips N.V. Fluorescence calibration slide
CN105511126B (zh) * 2016-01-21 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法和检测方法
CN106524922A (zh) * 2016-10-28 2017-03-22 深圳地平线机器人科技有限公司 测距校准方法、装置和电子设备
CN107302010A (zh) * 2017-06-21 2017-10-27 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN107369701A (zh) * 2017-07-19 2017-11-21 京东方科技集团股份有限公司 封装结构、显示面板、显示装置和用于检测封装结构的方法
US20200220117A1 (en) * 2017-09-15 2020-07-09 Samsung Display Co., Ltd. Method for manufacturing of display device
CN110379840A (zh) * 2019-07-25 2019-10-25 昆山国显光电有限公司 显示面板母板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022016988A1 (zh) * 2020-07-24 2022-01-27 昆山国显光电有限公司 显示面板母板及制备方法
CN112599707A (zh) * 2020-12-15 2021-04-02 云谷(固安)科技有限公司 发光模组及显示装置
CN115185113A (zh) * 2022-06-21 2022-10-14 广州国显科技有限公司 一种显示面板的测试方法及系统
CN115185113B (zh) * 2022-06-21 2023-11-24 广州国显科技有限公司 一种显示面板的测试方法及系统

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