CN111808412A - 电子载带用石墨烯增强导电pc/pbt合金 - Google Patents
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- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 74
- 229920006778 PC/PBT Polymers 0.000 title claims abstract description 73
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 72
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 54
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 8
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 99
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 18
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims description 14
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 14
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 9
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 claims description 9
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- KSNRDYQOHXQKAB-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-3,4-dihydro-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)CC(C)(C)NC2=C1 KSNRDYQOHXQKAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 claims description 5
- VKJLYEDTHCTCOH-UHFFFAOYSA-N 3-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(O)=O VKJLYEDTHCTCOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- XDILCINHTMZTGG-UHFFFAOYSA-N 3-(3-dodecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(O)=O XDILCINHTMZTGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 229910015621 MoO Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002064 nanoplatelet Substances 0.000 claims 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 6
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXQVDVNAKHFQPP-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CO)(CO)CO TXQVDVNAKHFQPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 3
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004209 oxidized polyethylene wax Substances 0.000 description 3
- 235000013873 oxidized polyethylene wax Nutrition 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 3
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 206010003549 asthenia Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及工程塑料合金技术领域，尤其是一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，包括以下组分：PC，42~66份；PBT，20~43份；石墨烯，0.1~5份；第二导电填料，0.1~10份；增韧剂，0.5~3份；分散剂，0.5~3份；抗氧剂，0.1~0.6份；偶联剂，0.05~0.2份；催化剂，0.001~0.2份；TPP，0.01~0.2份，旨在创新性发展可工业化、清洁化的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金的生产工艺，促使均匀分散的石墨烯纳米片在基体中形成网络分布，在较低添加量下也可赋予PC/PBT合金较高的电导率，以此充分发挥石墨烯纳米片在PC/PBT合金中构建导电网络的效能。
Description
技术领域
本发明涉及工程塑料合金技术领域，尤其是一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金。
背景技术
PC是五大工程塑料之一，碳酸酯基团赋予高的韧性和耐用性，双酚A基团赋予高的耐热性，但是PC的分子键中含有大量的苯环，分子链刚性较大，空间位阻大，故熔融温度较高，制品残余应力大，易于发生应力开裂，难于制得复杂薄壁产品。PC的另一个主要缺陷是耐水解稳定性不够高，对缺口敏感，耐划痕性较差，长期受紫外线照射会发黄，易受化学溶剂的侵蚀，这些都限制了PC在电子行业的更广应用（例如电子包装材料）。
PBT是一种结晶速度快的热塑性工程材料，易于实现高速成型，具有优异的耐溶剂性，将PBT和PC共混改性，可以实现优势互补，克服PC耐化学药品性差、成型加工困难等缺点，又弥补了PBT耐热性差，冲击性能不高，成型收缩率大等不足。因此开展对PC/PBT合金高性能化的开发和应用研究具有重要的实际应用价值，可为电子行业提供低成本的高性能合金材料。
另外，石墨烯作为新型的片状纳米填料越来越受关注，因其极高的电学性能、优异的力学强度和极高的表面活性，在功能复合材料领域展现出了良好的应用前景。然而，石墨烯的表面能较高，纳米片之间的相互作用力较大，团聚现象较为严重，难以在PC/PBT合金基体中获得有效的剥离和均匀的分散。
发明内容
为了克服现有的上述的不足，本发明提供了一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，将PC与PBT在一定条件下熔融共混并引发酯交换反应，以形成促进PC和PBT界面相容的增容剂，使两者间的界面结合适中产生一层柔性界面层，协调平衡了其力学性能。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，包括以下组分：PC，42~66份；PBT，20~43份；石墨烯，0.1~5份；第二导电填料，0.1~10份；增韧剂，0.5~3份；分散剂，0.5~3份；抗氧剂，0.1~0.6份；偶联剂，0.05~0.2份；催化剂，0.001~0.2份；TPP，0.01~0.2份。
进一步的，石墨烯纳米片的最大径向尺寸为0.5~40μm，厚度为1~20nm，粉末电导率≥6000S/m。
进一步的，第二导电填料为缠绕型碳纳米管、阵列型碳纳米管、单壁碳纳米管、石墨、导电炭黑、碳纤维粉和不锈钢纤维中的一种或多种。
进一步的，增韧剂包括PTW、ABS、EVA、E-MA-GMA、EMA、MBS、MAH-g-MBS、MBS-g-GMA、POE-g-GMA、EBA-g-GMA中的一种或多种。
进一步的，分散剂为PETS、矿物油、石蜡油、微晶石蜡、聚乙烯蜡、均聚聚丙烯蜡、EVA、OPE及聚酯蜡中的一种或多种。
进一步的，偶联剂为有机铬偶联剂、有机硅烷偶联剂、酞酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂的一种或多种。
进一步的，催化剂为Sb2O3、Al2O3、V2O5、MoO3中的一种或多种。
进一步的，TPP密度为12.001~12.133g/cm3，纯度≥97%，熔点≥48℃，酸值≤0.1，游离酚≤0.1%。
一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：石墨烯复配导电填料的制备，石墨烯纳米片、第二导电填料加入混合设备进行混合，混合温度20~100℃、混合时间1~30min，获得复配导电填料；
步骤二：石墨烯增强导电母粒的制备，以PC、PBT为基体，加入步骤一中的复配导电填料、分散剂、增韧剂、抗氧化剂、催化剂、偶联剂，通过熔融共混技术将配好的原料共混及造粒，熔融共混温度设定为195~290℃，之后获得PC/PBT导电母粒；
步骤三：石墨烯增强导电合金的制备，将PC/PBT导电母粒、一定比例PC、TPP进行混合，再次采用熔融共混工艺，将熔融共混温度控制在180~290℃，冷却切粒之后获得电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金。
本发明的有益效果是，
（1）提供了一种通过PC/PBT熔融共混，获得综合性能优异的合金材料：改善成型加工困难、不易制备大型薄片制品等缺点；
（2）提供了一种增加界面相容性的PC/PBT合金材料：PC与PBT在一定条件下熔融共混并引发酯交换反应，以形成促进PC和PBT界面相容的增容剂，使两者间的界面结合适中产生一层柔性界面层，协调平衡了其力学性能；
（3）提供了一种兼具高力学强度和韧性的导电填料的加工工艺：采用 “分步熔融共混”技术路线，克服了PC/PBT合金中纳米填料难分散的问题，最大程度实现纳米填料的充分剥离和均匀分散，以及加工助剂的功能发挥；
（4）通过加入复配导电填料、两步熔融实现了在低填充导电填料PC达到传统高填充导电填料PC的导电性能的情况下，同时也解决了在加工过程中由于粉体过多、密度差异过大导致的难加工等问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，包括以下组分：PC，42~66份；PBT，20~43份；石墨烯，0.1~5份；第二导电填料，0.1~10份；增韧剂，0.5~3份；分散剂，0.5~3份；抗氧剂，0.1~0.6份；偶联剂，0.05~0.2份；催化剂，0.001~0.2份；TPP，0.01~0.2份。
其中，石墨烯纳米片的最大径向尺寸为0.5~40μm，厚度为1~20nm，粉末电导率≥6000 S/m；第二导电填料为缠绕型碳纳米管、阵列型碳纳米管、单壁碳纳米管、石墨、导电炭黑（平均粒径:20nm-300nm）、碳纤维粉（600目）、不锈钢纤维中的至少一种；增韧剂包括乙烯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物（PTW）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、乙烯-乙酸乙烯共聚蜡、乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸甘油酯（E-MA-GMA）、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯的三元共聚物（MBS）、马来酸酐接枝甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共混物（MAH-g-MBS）、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共混物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯（MBS-g-GMA）、聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯（POE-g-GMA）、乙烯丙烯酸丁酯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯（EBA-g-GMA）中的至少一种；分散剂为季戊四醇硬脂酸酯（PETS）、矿物油、石蜡油、微晶石蜡、聚乙烯蜡、均聚聚丙烯蜡、乙烯-乙酸乙烯共聚蜡（EVA）、氧化聚乙烯蜡（OPE）及聚酯蜡中的至少一种；抗氧剂包括2，2，4-三甲基-1，3-二氢化喹啉、2，6，-二叔丁基-4-甲基苯酚、硫代二丙酸月桂醇酯、硫代二丙酸十八碳醇酯中的一种或多种；偶联剂为有机铬偶联剂、有机硅烷偶联剂、酞酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂的一种或几种；催化剂（纯度≥98%、平均粒度0.1-1.5μm、水分≤0.05%、无毒）为Sb2O3、Al2O3、V2O5、MoO3中的至少一种；TPP密度为12.001-12.133g/cm3、白色片状结晶体、纯度≥97%、熔点≥48℃、酸值≤0.1、游离酚≤0.1%。
如图1所示，本发明还提供了一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金专用料制备方法，包括以下步骤：（1）石墨烯复配导电填料的制备：石墨烯纳米片、第二导电填料加入混合设备进行混合，混合温度20~100℃、混合时间1~30min获得复配导电填料：（2）石墨烯增强导电母粒的制备：以PC、PBT为基体，加入上述复配导电填料、分散剂、增韧剂、抗氧化剂、催化剂、偶联剂、通过熔融共混技术将配好的原料共混及造粒，熔融共混温度设定为195~290℃，之后获得PC/PBT导电母粒；（3）石墨烯增强导电合金的制备：将PC/PBT导电母粒、一定比例PC、磷酸三苯酯（TPP）进行混合，再次采用熔融共混工艺，将熔融共混温度控制在180~290℃，冷却切粒之后获得电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金专用料。
第一次熔融共混可实现PC/PBT的酯交换反应，形成共聚物形成PC、PBT的相容剂，第二次熔融共混加入TPP抑制酯交换反应，并且导电填料在二次熔融共混中分散的更加均匀，使我们最终能够得到低填充、流动性好、尺寸稳定性高、电导率高以及拥有优异的力学性能的电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
其中，所用混合设备为桨叶搅拌机、均质混合机、搅拌球磨机、锥形混料机、高速混合机、开炼机、翻转式密炼机的一种或多种联用；所用熔融共混设备为高速混合机、翻转式密炼机、连续式密炼机、双螺杆挤出机、单螺杆挤出机、行星螺杆挤出机、往复式挤出机中的一种或几种联用；所用熔融共混设备为高速混合机、翻转式密炼机、连续式密炼机、双螺杆挤出机、单螺杆挤出机、行星螺杆挤出机、往复式挤出机中的一种或几种联用。
实施例1
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以55.4份PC、20份PBT为主要原料，加入1.5份矿物油、0.2份有机铬偶联剂放入高速混合机混合1min，然后加入上述石墨烯复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后，依次加入0.2份硫代二丙酸月桂醇酯、1.5份聚酯蜡、3份乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、0.1份、Sb2O3再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒、20份PC、0.1份TPP混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
实施例2
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以35.4份PC、30份PBT为主要原料加入1.5份矿物油、0.2份有机硅烷偶联剂放入高速混合机混合1min，然后加入上述石墨烯复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.2份硫代二丙酸十八碳醇酯、1.5份聚酯蜡、3份MBS-g-GMA、0.1份Sb2O3再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒、20份PC、0.1份TPP混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
实施例3
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以22.7份PC、42.7份PBT为主要原料加入1.5份石蜡油、0.2份有机硅烷偶联剂放入高速混合机混合1min，然后加入上述石墨烯复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.2份2，6，-二叔丁基-4-甲基苯酚、1.5份聚酯蜡、3份MAH-g-MBS、0.1份TiO3再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒、20份PC、0.1份TPP混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
实施例4
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以35.5份PC、30份PBT为主要原料加入1.5份矿物油、0.2份有机硅烷偶联剂放入高速混合机混合1min，然后加入上述石墨烯复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.2份2，2，4-三甲基-1，3-二氢化喹啉、1.5份聚酯蜡、3份MBS-g-GMA、0.1份Sb2O3再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒与20份PC混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
实施例5
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以35.5份PC、30份PBT为主要原料加入1.5份矿物油、0.2份有机硅烷偶联剂放入高速混合机混合1min，然后加入上述石墨烯复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.2份2，2，4-三甲基-1，3-二氢化喹啉、1.5份聚酯蜡、3份MBS-g-GMA再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒、20份PC、0.1份TPP混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
对比例1
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以55.4份PC、30份PBT为主要原料依次加入1.5份矿物油、0.2份有机硅烷偶联剂、0.1份Sb2O3放入高速混合机混合1min，然后加入上述复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.2份硫代二丙酸十八碳醇酯、1.5份聚酯蜡、3份乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（EMA）、0.1份TPP再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
对比例2
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份石墨烯(牌号ENN-HEC-5L，新奥石墨烯技术有限公司)及第二导电填料（2份阵列碳纳米管、1份炭黑）加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得石墨烯复配导电填料；
第二步以22.7份PC、42.7份PBT为主要原料加入1.5份石蜡油放入高速混合机混合1min，然后加入上述复配导电填料再次混合2min，在石墨烯复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.4份2，6，-二叔丁基-4-甲基苯酚、1.5份聚酯蜡、3份MAH-g-MBS再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒与20份PC混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
对比例3
一种电子载带用PC/PBT合金导电专用料制备方法，包括以下步骤：
首先在50℃下把5份份阵列碳纳米管及3份炭黑加入到高速混合机中混合，混合30min后，获得复配导电填料；
第二步以35.4份PC、30份PBT为主要原料加入1.5份聚乙烯蜡、0.2份有机硅烷偶联剂放入高速混合机混合1min然后加入上述复配导电填料再次混合2min，在复配导电填料均匀的包覆在PC、PBT上后依次加入0.2份2，2，4-三甲基-1，3-二氢化喹啉、1.5份聚酯蜡、3份MBS-g-GMA、0.1份Sb2O3再次充分混合3min，再加入双螺杆挤出机进行熔融共混，挤出温度区间为180~290℃，经冷却切粒，获得获得PC/PBT导电母粒；
第三步将上述获得PC/PBT导电母粒、20份PC、0.1份TPP混合均匀，再次加入至双螺杆挤出机熔融共混，温度区间为180~290℃，冷却切粒，获得电子载带用PC/PBT合金导电专用料。
最终性能测试
力学性能测试：
（a）拉伸强度测试：根据美国材料试验协会的ASTM D638-2003中塑料拉伸性能测试标准，使用美国Instron公司的万能拉伸机（型号5900）对复合材料的拉伸性能进行测试。测试每组至少保证5个平行样品，结果取其平均值。
（b）断裂伸长率测试：根据美国材料试验协会的ASTM D638-2003中塑料拉伸性能测试标准，使用美国Instron公司的万能拉伸机（型号5900）对复合材料的断裂伸长率进行测试。测试每组至少保证5个平行样品，结果取其平均值。
（c）冲击强度测试：根据美国材料试验协会的ASTM D256-2003中塑料冲击性能测试标准，使用冲击试验机XJJUC-15C对复合材料的冲击性能进行测试。测试每组至少保证5个平行样品，结果取其平均值。
收缩率测试：根据GB/T15585-1995热塑性塑料注塑成型收缩率测定标准，使用收缩率测试仪DA-300VM对复合材料进行测试。测试每组至少保证5个平行样品，结果取其平均值。
熔融指数测试：根据美国材料试验协会的ASTM D1238中塑料熔融指数测试标准，试验温度是260℃试验负载是2.16kg，使用熔体流动速率仪XRL-400C对复合材料的熔融指数进行测试。测试每组至少保证5个平行样品，结果取其平均值。
表面电阻测试：依据GB/T 1410-2006的标准，使用数字高阻计对复合材料的表面电阻进行测试。每组至少测试5个平行样品，结果取其平均值，并计算误差值。
分散测试：使用光学显微镜奥林巴斯CKX53对复合材料制成的玻片进行观测，测试每组至少保证5个平行样品。
表1 石墨烯增强导电PC中各组分的质量份配比
表2 石墨烯增强导电PC导电性能和力学性能测试结果
实验结果：由表二可知实施例2的综合力学性能、电性能上表现最为优异。其主要原因为：
（1）PC/PBT合金中PBT的含量是影响性能的重要因素。根据实施例中可以看出当PBT含量为20%~42.7%时，材料的冲击强度在PBT含量为30%左右时出现最大值，并且此时兼顾了合金的拉伸强度以及断裂伸长率，使综合力学性能达到最优；
（2）PC/PBT共混体系中界面相容性好，使整个复合材料综合力学性能得到了提高。结合实施例与对比例2可以看出，加入催化剂及TPP的实施例2的综合力学性能最好。这主要利用PC与PBT在一定条件下共混产生酯交换反应，制得PC、PBT的相容剂，解决界面相容性问题。但是酯化反应比例不能太大，在实施例四中未加入TPP来抑制酯交换应使体系分子量下降，进而使各种性能随之下降；
（3）根据实施例与对比例3相比较，因为在实施例中的基体中存在导电石墨-碳纳米管-石墨烯纳米片层这种更为完备的导电网络使其不论综合性能还是其表面电阻较于不加入石墨烯片层的对比例3均表现优异；
（4）根据实施例与对比例1相比较，因为实施例采用了分步熔融共混法，复合导电填料在基体内部分布的更为均匀，导电网络更为完备。因此表现出其力学性能与电性能较于为进行二次熔融的对比例一更为优异；
（5）根据实施例与对比例3的测试结果来看实例中由于石墨烯纳米片的加入使其综合力学性能较为优异，其导电性极为突出。证明了石墨烯纳米片层在导电PC/PBT合金中起到了完善导电网络的作用。
该发明采用了PC/PBT二次共混酯化反应对自身进行增容，不仅效果明显而且使PC/PBT的共混体系的强度损失降到了最小；采取了多元复合导电填料构建了导电炭黑（粒径:50nm-500nm）-碳纳米管-石墨烯纳米片层完备的导电网络，这一独特的网络结构使PC复合材料导电性能和力学性能同时提升，同时也大大降低了所使用导电填料的质量分数，极大的降低了生产成本，在对比例可以看出，石墨烯在相同添加量的情况下可以做到，比炭黑高填充情况的导电性更为优异，流动性更加优异，使其更加便于加工；采用了矿物油与聚酯蜡，液体与固体两相结合的流动改性剂不仅解决了粉状导电填料与粒状PC分离的问题、增强物料流动性同时也起到了生产清洁化的作用；采用“分步熔融共混”加工工艺，实现了导电填料、加工助剂的二次分散保证了填料可在基体中的均匀分散，构建多维度导电网络结构。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征在于，包括以下组分：PC，42~66份；PBT，20~43份；石墨烯，0.1~5份；第二导电填料，0.1~10份；增韧剂，0.5~3份；分散剂，0.5~3份；抗氧剂，0.1~0.6份；偶联剂，0.05~0.2份；催化剂，0.001~0.2份；TPP，0.01~0.2份。
2.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述石墨烯纳米片的最大径向尺寸为0.5~40μm，厚度为1~20nm，粉末电导率≥6000S/m。
3.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述第二导电填料为缠绕型碳纳米管、阵列型碳纳米管、单壁碳纳米管、石墨、导电炭黑、碳纤维粉和不锈钢纤维中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述增韧剂包括PTW、ABS、EVA、E-MA-GMA、EMA、MBS、MAH-g-MBS、MBS-g-GMA、POE-g-GMA、EBA-g-GMA中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述分散剂为PETS、矿物油、石蜡油、微晶石蜡、聚乙烯蜡、均聚聚丙烯蜡、EVA、OPE及聚酯蜡中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述抗氧剂包括2，2，4-三甲基-1，3-二氢化喹啉、2，6，-二叔丁基-4-甲基苯酚、硫代二丙酸月桂醇酯、硫代二丙酸十八碳醇酯中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述偶联剂为有机铬偶联剂、有机硅烷偶联剂、酞酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述催化剂为Sb2O3、Al2O3、V2O5、MoO3中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金，其特征是，所述TPP密度为12.001~12.133g/cm3，纯度≥97%，熔点≥48℃，酸值≤0.1，游离酚≤0.1%。
10.根据权利要求1所述的电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：石墨烯复配导电填料的制备，石墨烯纳米片、第二导电填料加入混合设备进行混合，混合温度20~100℃、混合时间1~30min，获得复配导电填料；
步骤二：石墨烯增强导电母粒的制备，以PC、PBT为基体，加入步骤一中的复配导电填料、分散剂、增韧剂、抗氧化剂、催化剂、偶联剂，通过熔融共混技术将配好的原料共混及造粒，熔融共混温度设定为195~290℃，之后获得PC/PBT导电母粒；
步骤三：石墨烯增强导电合金的制备，将PC/PBT导电母粒、一定比例PC、TPP进行混合，再次采用熔融共混工艺，将熔融共混温度控制在180~290℃，冷却切粒之后获得电子载带用石墨烯增强导电PC/PBT合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010742492.7A CN111808412A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 电子载带用石墨烯增强导电pc/pbt合金 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| CN111808412A true CN111808412A (zh) | 2020-10-23 |
Family
ID=72863251
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| CN202010742492.7A Pending CN111808412A (zh) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 电子载带用石墨烯增强导电pc/pbt合金 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111808412A (zh) |
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