CN111801394A - 电剥离型粘合片材、接合体及接合体的剥离方法 - Google Patents

电剥离型粘合片材、接合体及接合体的剥离方法 Download PDF

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Abstract

本发明的第1实施方式的目的在于提供一种电剥离型粘合片材，其在粘贴时能够抑制气泡的混入，容易避免表面的凹凸等，而且所得的接合体的剥离也能容易地进行。本发明的第1实施方式的电剥离型粘合片材具备通电用基材、在通电用基材的具有导电性的面上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层、和在通电用基材的相反侧的面上形成的第2粘合剂层，并且具备多个被连结部、和将它们连结的连结部。

Description

电剥离型粘合片材、接合体及接合体的剥离方法
技术领域
本发明涉及包含由电剥离用粘合剂组合物形成的粘合剂层的电剥离型粘合片材、该粘合片材与被粘接物的接合体、及该接合体的剥离方法。
背景技术
在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工、使用后将部件分解并回收的再循环等有关的要求增多。为了应对这样的要求，从在电子部件制造工序等中将构件之间接合方面考虑，有时利用具有一定粘接力并且也兼具一定剥离性的双面粘合片材。
作为实现粘接力和剥离性的双面粘合片材，已知有通过向粘接剂层施加电压来进行剥离的、具备由电剥离用粘合剂组合物形成的电剥离型粘合剂层的粘合片材(电剥离型粘合片材)(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/064925号
发明内容
发明所要解决的课题
在要接合的被粘接物的尺寸大时，可考虑根据被粘接物的尺寸而将粘合片材大面积化来使用，但在这样的情况下存在如下所述的课题。
即，首先，由于粘合片材的大面积化，使得在被粘接物与粘合片材之间容易混入气泡，若气泡混入，则粘合片材与被粘接物的接触面积减少，被粘接物与粘合片材之间的粘接力降低，因此不理想。
另外，在被粘接物为例如电子基板的情况下，有时在其表面存在由各种元件等导致的凹凸，需要以避免这样的凹凸的方式将粘合片材粘贴于被粘接物，但在粘合片材为大面积的情况下难以避免凹凸。
为了解决上述课题，也可考虑在被粘接物的接合中使用多张粘合片材。通过这样操作，能够避免由粘合片材的大面积化导致的气泡的混入，进而也能够以避免表面的凹凸的方式配置各粘合片材。但是，在这样的情况下，在剥离时需要向各粘合片材的电剥离型粘合剂层施加电压，因此工时增加，作业性降低。
因此，在基于电剥离型粘合片材的被粘接物的接合中，要求同时实现对气泡混入的抑制、表面凹凸等的避免的容易性、及对伴随剥离时的工时增加而导致的作业性降低的抑制。
用于解决课题的手段
本申请的发明人反复进行了深入研究，结果发现，利用具有特定构成的电剥离型粘合片材、及接合体，能够达成上述课题。另外发现，利用特定的剥离方法也能够解决上述课题。
即，本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材具备：至少一面具有导电性的通电用基材；在通电用基材的具有导电性的面上形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成；和在通电用基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，并且，所述电剥离型粘合片材具备多个被连结部、和将多个被连结部彼此连结的连结部。
本发明的第1实施方式的一个方案中，电剥离型粘合片材可以为梳形。
另外，本发明的第1实施方式涉及的接合体为具备本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材、粘贴于第1粘合剂层的第1被粘接物、和粘贴于第2粘合剂层的第2被粘接物的接合体，第1被粘接物是导电性的。
另外，本发明的第2实施方式涉及的接合体为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，电剥离型粘合片材具备导电性基材、在导电性基材的一面上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层、和在导电性基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，第1被粘接物是导电性的，且粘贴于第1粘合剂层，第2被粘接物粘贴于第2粘合剂层，多张电剥离型粘合片材的导电性基材彼此通过连结构件而电连接。
另外，本发明的第3实施方式涉及的接合体为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，电剥离型粘合片材由电剥离用粘合剂形成，第1被粘接物粘贴于电剥离型粘合片材的一面，第2被粘接物粘贴于电剥离型粘合片材的与第1被粘接物呈相反侧的面，第1被粘接物及第2被粘接物是导电性的。
另外，本发明的第4实施方式涉及的接合体为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，电剥离型粘合片材具备导电性基材、在导电性基材上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层、和在导电性基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上形成且由导电性粘合剂形成的第2粘合剂层，多张电剥离型粘合片材的第1粘合剂层各自粘贴于第1被粘接物，第2粘合剂层各自粘贴于第2被粘接物，第1被粘接物是导电性的，第2被粘接物具备具有导电性的导电部，多张电剥离型粘合片材各自的第2粘合剂层通过导电部而电连接。
另外，本发明的第5实施方式涉及的接合体的剥离方法为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体的剥离方法，电剥离型粘合片材具备至少一面具有导电性的通电用基材、在通电用基材的具有导电性的面上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层、和在通电用基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，第1被粘接物是导电性的，且粘贴于第1粘合剂层，第2被粘接物粘贴于第2粘合剂层，利用夹具将多张电剥离型粘合片材各自的通电用基材电连接，一边向多张电剥离型粘合片材各自的第1粘合剂层同时施加电压，一边将第1被粘接物和第2被粘接物剥离。
发明的效果
根据本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材，能够抑制在向被粘接物粘贴时混入气泡，容易避免表面的凹凸等。
本发明的第1实施方式涉及的接合体的剥离时的作业性优异。
本发明的第2实施方式～第4实施方式涉及的接合体虽然是被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，但剥离时的作业性优异。
根据本发明的第5实施方式涉及的接合体的剥离方法，能够以良好的作业性对被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体进行剥离。
附图说明
[图1]图1为本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材的立体图。
[图2]图2为对本发明的第1实施方式涉及的接合体进行说明的图，(a)为侧视图，(b)为立体图。
[图3]图3为本发明的第1实施方式涉及的接合体的分解立体图。
[图4]图4为对本发明的第2实施方式涉及的接合体进行说明的图，(a)为侧视图，(b)为立体图。
[图5]图5为本发明的第2实施方式涉及的接合体的分解立体图。
[图6]图6为对本发明的第3实施方式涉及的接合体进行说明的图，(a)为侧视图，(b)为立体图。
[图7]图7为本发明的第3实施方式涉及的接合体的分解立体图。
[图8]图8为对本发明的第4实施方式涉及的接合体进行说明的图，(a)为侧视图，(b)为立体图。
[图9]图9为本发明的第4实施方式涉及的接合体的分解立体图。
[图10]图10为对本发明的第5实施方式涉及的接合体的剥离方法进行说明的图，(a)为侧视图，(b)为俯视图。
[图11]图11为对本发明的第5实施方式涉及的接合体的剥离方法进行说明的立体图。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式进行详细说明。需要说明的是，本发明并不限定于以下说明的实施方式。
[第1实施方式]
＜粘合片材＞
图1为本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材110(以下，也简称为“本实施方式的粘合片材110”、“粘合片材110”)的概略图。本实施方式的粘合片材110为下述电剥离型粘合片材，其具备：至少一面具有导电性的通电用基材112；在通电用基材112的具有导电性的面上形成的第1粘合剂层111，所述第1粘合剂层111由电剥离用粘合剂形成；和在通电用基材112的与第1粘合剂层111呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层113，并且，所述粘合片材110具备多个被连结部110a、和将多个被连结部110a彼此连结的连结部110b。
(粘合片材的构成要素)
首先，对形成本实施方式的粘合片材110的各层、被连结部、连结部进行说明。
第1粘合剂层111为由电剥离用粘合剂形成的粘合剂层，其含有作为粘合剂的聚合物及电解质。
作为第1粘合剂层111中含有的聚合物，例如，可举出丙烯酸系聚合物、橡胶系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、硅系聚合物、聚酯系聚合物、聚酰胺系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、氟系聚合物、及环氧系聚合物。另外，第1粘合剂层111可以仅含有一种聚合物，也可以含有两种以上的聚合物。
从抑制成本、实现高生产率这样的观点考虑，优选含有丙烯酸系聚合物。所谓丙烯酸系聚合物，是包含来源于丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯的单体单元作为以质量比计最多的主要单体单元的聚合物。以下，用“(甲基)丙烯-”来表示“丙烯-”及/或“甲基丙烯-”。
第1粘合剂层111含有丙烯酸系聚合物的情况下，该丙烯酸系聚合物优选包含来源于具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元。作为该(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、丙烯酸1,3-二甲基丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸正十四烷基酯。这些之中，优选(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、及(甲基)丙烯酸异壬酯。另外，可以使用一种(甲基)丙烯酸烷基酯，也可以使用两种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。
从针对第1粘合剂层111实现高粘接力这样的观点考虑，丙烯酸系聚合物中的来源于具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上。即，从针对第1粘合剂层111实现高粘接力这样的观点考虑，用于形成丙烯酸系聚合物的原料单体的总量中的、具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上。
第1粘合剂层111含有丙烯酸系聚合物的情况下，从针对第1粘合剂层111实现高粘接力这样的观点考虑，该丙烯酸系聚合物优选包含来源于含有极性基团的单体的单体单元。作为含有极性基团的单体，例如，可举出含有羧基的单体、含有羟基的单体、及含有乙烯基的单体。
作为含有羧基的单体，例如，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、及(甲基)丙烯酸羧基戊酯。这些之中，优选丙烯酸及甲基丙烯酸。另外，可以使用一种含有羧基的单体，也可以使用两种以上的含有羧基的单体。
作为含有羟基的单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、及二乙二醇单乙烯基醚。这些之中，优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。另外，可以使用一种含有羟基的单体，也可以使用两种以上的含有羟基的单体。
作为含有乙烯基的单体，例如，可举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、及月桂酸乙烯酯。这些之中，优选乙酸乙烯酯。另外，可以使用一种含有乙烯基的单体，也可以使用两种以上的含有乙烯基的单体。
从在第1粘合剂层111中确保凝聚力、防止在第1粘合剂层111剥离后的被粘接物表面上产生残胶这样的观点考虑，上述丙烯酸系聚合物中的、来源于含有极性基团的单体的单体单元的比例优选为0.1质量％以上。即，从确保凝聚力及防止残胶这样的观点考虑，用于形成上述丙烯酸系聚合物的原料单体的总量中的含有极性基团的单体的比例优选为0.1质量％以上。另外，从使因来源于具有碳原子数1～14的烷基的上述(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元而产生的特性在丙烯酸系聚合物中适当地呈现这样的观点考虑，上述丙烯酸系聚合物中的、来源于含有极性基团的单体的单体单元的比例优选为30质量％以下。即，从该特性的呈现这样的观点考虑，用于形成上述丙烯酸系聚合物的原料单体的总量中的含有极性基团的单体的比例优选为30质量％以下。
将上述这样的单体聚合而得到丙烯酸系聚合物的方法没有特别限定，可以使用已知的方法，作为聚合手段，例如，可举出溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、及悬浮聚合。
从在第1粘合剂层111中实现充分的粘接力这样的观点考虑，第1粘合剂层111中的聚合物的含量优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上，更优选为85质量％以上，更优选为90质量％以上。
第1粘合剂层111中含有的电解质为能电离成阴离子和阳离子的物质，作为这样的电解质，可举出离子液体、碱金属盐、碱土金属盐等。从在第1粘合剂层111中实现良好的电剥离性这样的观点考虑，作为第1粘合剂层111中含有的电解质，优选离子液体。离子液体是在室温(约25℃)下为液体的盐，包含阴离子和阳离子。
第1粘合剂层111含有离子液体的情况下，该离子液体的阴离子优选含有选自由(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(CF3CF2SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、Br-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、NO3 -、BF4 -、PF6 -、CH3COO-、CF3COO-、CF3CF2CF2COO-、CF3SO3 -、CF3(CF2)3SO3 -、AsF6 -、SbF6 -及F(HF)n -组成的组中的至少一种。其中，作为阴离子，(FSO2)2N-[双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子]、及(CF3SO2)2N-[双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子]从化学稳定、实现第1粘合剂层111的电剥离性方面考虑是合适的，因而优选。
第1粘合剂层111含有离子液体的情况下，该离子液体的阳离子优选含有选自由咪唑鎓系阳离子、吡啶鎓系阳离子、吡咯烷鎓系阳离子、及铵系阳离子组成的组中的至少一种。
作为咪唑鎓系阳离子，例如，可举出1-甲基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-庚基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-壬基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十三烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十五烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十七烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-苄基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、及1,3-双(十二烷基)咪唑鎓阳离子。
作为吡啶鎓系阳离子，例如，可举出1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、及1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子。
作为吡咯烷鎓系阳离子，例如，可举出1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子及1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子。
作为铵系阳离子，例如，可举出四乙基铵阳离子、四丁基铵阳离子、甲基三辛基铵阳离子、十四烷基三己基铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、及三甲基氨基乙基丙烯酸酯阳离子。
作为第1粘合剂层111中的离子液体，从利用阳离子的高扩散性而在第1粘合剂层111中实现高电剥离性这样的观点考虑，特别优选包含上述的(FSO2)2N-[双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子]和分子量为160以下的阳离子的离子液体。作为分子量为160以下的阳离子，例如，可举出1-甲基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、四乙基铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、及三甲基氨基乙基丙烯酸酯阳离子。
作为第1粘合剂层111中含有的离子液体的市售品，例如，可举出第一工业制药株式会社制的“ELEXCEL AS-110”、“ELEXCEL MP-442”、“ELEXCEL IL-210”、“ELEXCEL MP-471”、“ELEXCEL MP-456”、及“ELEXCEL AS-804”。
作为碱金属盐，例如，可举出LiCl、Li2SO4、LiBF4、LiPF6、LiClO4、LiAsF6、LiCF3SO3、LiN(SO2CF3)2、LiN(SO2C2F5)2、LiC(SO2CF3)3、NaCl、Na2SO4、NaBF4、NaPF6、NaClO4、NaAsF6、NaCF3SO3、NaN(SO2CF3)2、NaN(SO2C2F5)2、NaC(SO2CF3)3、KCl、K2SO4、KBF4、KPF6、KClO4、KAsF6、KCF3SO3、KN(SO2CF3)2、KN(SO2C2F5)2及KC(SO2CF3)3。
对于第1粘合剂层111中的离子液体的含量而言，为了在第1粘合剂层111中赋予电剥离性，例如相对于第1粘合剂层111内的聚合物100质量份而言为0.1质量份以上，从实现更良好的电剥离性这样的观点考虑，优选为0.5质量份以上，更优选为0.6质量份以上，进一步优选为0.8质量份以上，特别优选为1.0质量份以上，最优选为1.5质量份以上。从针对第1粘合剂层111而以良好的均衡性实现良好的粘接力和电剥离性这样的观点考虑，第1粘合剂层111中的离子液体的含量相对于第1粘合剂层111内的聚合物100质量份而言优选为30质量份以下，更优选为20质量份以下，进一步优选为15质量份以下，特别优选为10质量份以下，最优选为5质量份以下。
第1粘合剂层111可以在不损害本发明的效果的范围内含有其他成分。作为这样的成分，例如，可举出赋粘剂、硅烷偶联剂、着色剂、颜料、染料、表面润滑剂、流平剂、软化剂、抗氧化剂、抗老化剂、光稳定剂、阻聚剂、无机或有机的填充剂、金属粉、粒子状物、及箔状物。这些成分的含量可根据使用目的而在不损害本发明的效果的范围内确定。例如，相对于聚合物100质量份而言为例如10质量份以下。
第1粘合剂层111的厚度没有特别限定，但从在第1粘合剂层111中实现良好的粘合性这样的观点考虑，优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上，特别优选为8μm以上。另外，从降低剥离被粘接物时的施加电压这样的观点考虑，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为100μm以下，特别优选为30μm以下。
第2粘合剂层113含有用于使第2粘合剂层113中呈现粘合性的聚合物。关于第2粘合剂层113中含有的成分及其含量，除了电解质的方面之外，与关于第1粘合剂层111中含有的成分及其含量而在上文中说明的内容同样。
第2粘合剂层113的厚度没有特别限定，但从在第2粘合剂层113中实现良好的粘合性这样的观点考虑，优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上，特别优选为8μm以上。另外，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为100μm以下。
通电用基材112只要在至少一个面具有导电性即可，没有特别限定。例如可以是如图1所示包含导电层112a和基材层112b的层叠结构，也可以是由金属箔等形成的单相结构。
通电用基材112的厚度没有特别限定，但优选为10μm以上，更优选为12μm以上，进一步优选为25μm以上。另外，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为300μm以下，特别优选为100μm以下。
通电用基材112为包含导电层112a和基材层112b的层叠结构的情况下，基材层112b是作为支承体发挥功能的部位，例如，可举出塑料系基材、纤维系基材、或纸系基材、它们的层叠体等。基材层112b可以为单层，也可以为多层。另外，对于基材层112b，可以根据需要实施背面处理、防静电处理、底涂处理等各种处理。
基材层112b的厚度没有特别限定，但优选为10μm以上，更优选为12μm以上，进一步优选为25μm以上。另外，基材层112b的厚度优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为300μm以下，特别优选为100μm以下。
导电层112a是具有导电性的层，例如，由金属、导电性聚合物形成。这样的导电层112a可以利用镀覆法、化学蒸镀法、或溅射法等形成。
导电层112a的厚度没有特别限定，但优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，进一步优选为0.03μm以上，特别优选为0.05μm以上。另外，导电层112a的厚度优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为300μm以下，特别优选为50μm以下，最优选为10μm以下。
本实施方式的粘合片材110具备多个被连结部110a。被连结部110a的大小、形状没有特别限定，可以是每个被连结部110a不同，也可以是相同的。另外，被连结部110a的个数也没有特别限定。
另外，多个被连结部110a通过连结部110b而被连结。连结部110b的大小、形状也没有特别限定，可以是每个连结部110b不同，也可以是相同的。另外，个数也没有特别限定。本实施方式的粘合片材110中，所有的被连结部110a均与至少一个其他被连结部110a通过连结部110b而连结。
如上所述的本实施方式的粘合片材110与通常的粘合片材相比，各个被连结部110a及连结部110b的面积小，因此，能够抑制贴附时的气泡的混入。另外，在多个被连结部110a间存在空隙，因此，能够以使被粘接物表面的凹凸等位于该空隙的方式进行被粘接物的接合。
此外，与通常的粘合片材相比，本实施方式的粘合片材110的面积小，因此，从成本削减的观点考虑也是优选的。
需要说明的是，在本实施方式的粘合片材110的第1粘合剂层111及第2粘合剂层113的表面，可以设置有隔膜(剥离衬板)。隔膜是用于以粘合片材110的第1粘合剂层111及第2粘合剂层113不露出的方式加以保护的要素，在将粘合片材110贴附于被粘接物时被从粘合片材110剥离。可以采用由2张隔膜夹持粘合片材110的形态，也可以采用以粘合片材110与隔膜交替配置的方式将粘合片材110与隔膜一同卷绕成卷状而成的形态。作为隔膜，例如，可举出具有剥离处理层的基材、由氟聚合物形成的低粘接性基材、及由非极性聚合物形成的低粘接性基材。隔膜的表面可以实施了脱模处理、防污处理、或防静电处理。隔膜的厚度例如为5～200μm。
(粘合片材的粘接力)
对于粘合片材110的各粘合面、即第1粘合剂层111侧的表面及第2粘合剂层113侧的表面而言，从实现良好的粘接力这样的观点考虑，其180°剥离粘合力(相对于SUS304板，拉伸速度300mm/分钟，剥离温度23℃)优选为0.1N/10mm以上。对于粘合片材110的180°剥离粘合力，例如可以如下所述地操作，按照JIS Z 0237进行测定。
首先，针对在两面带有隔膜的粘合片材110，将一侧的隔膜剥离后，在露出的粘合面贴附厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，对粘合片材110进行裱褙。接下来，从该经裱褙的粘合片材110切出试验片(宽度10mm×长度100mm)。接下来，从该试验片将另一侧的隔膜剥离，将试验片贴合于作为被粘接物的不锈钢板(SUS304)后，使2kg的辊往返1次，由此将试验片与被粘接物压接。然后，静置30分钟后，使用剥离试验机(商品名“变角剥离测定机YSP”，旭精工株式会社制)，测定180°剥离粘合力(拉伸速度：300mm/分钟，剥离温度23℃)。
(粘合片材的制造方法)
在粘合片材的制造中，例如，首先，分别制作用于形成第1粘合剂层的粘合剂组合物(第1组合物)、及用于形成第2粘合剂层的粘合剂组合物(第2组合物)。接下来，将第1组合物涂布于通电用基材的具有导电性的面并使其干燥。由此可形成第1粘合剂层。接下来，将第2组合物涂布于通电用基材的相反侧并使其干燥。由此可形成第2粘合剂层。例如，如上所述地操作，能够制造粘合片材。
或者，也可以利用所谓的转印法来制造粘合片材。具体而言，首先，将第1粘合剂层及第2粘合剂层分别形成于隔膜(剥离衬板)上。关于第1粘合剂层，将第1粘合剂层形成用的上述第1组合物涂布于规定的隔膜的剥离处理面而形成涂膜后，使该涂膜干燥从而形成。关于第2粘合剂层，将第2粘合剂层形成用的上述第2组合物涂布于规定的隔膜的剥离处理面而形成涂膜后，使该涂膜干燥从而形成。接下来，将带有隔膜的第1粘合剂层贴合于通电用基材的导电层侧。接下来，将带有隔膜的第2粘合剂层贴合于通电用基材的基材层侧。例如，如上所述地操作，能够制造粘合片材。
在制造粘合片材110时，可以使用与要制造的粘合片材110相同的形状(以下，也称为“所期望的形状”)的通电用基材112，利用上述的方法制造粘合片材110；也可以对使用与所期望的形状不同的形状的通电用基材而由上述方法制造的粘合片材(以下，也称为“粘合片材材料”)进行切割，制成所期望的形状，由此制造粘合片材110。
在对粘合片材材料进行切割来制造粘合片材110的情况下，粘合片材110的形状优选设为多个被连结部110a从单一的连结部110b延伸突出这样的形状，优选设为多个被连结部110a从单一的连结部110b沿相同方向延伸突出这样的形状、即多个如图1所示的梳形。这是因为，在这样的情况下，通过按照能以啮合这样的形态获得2张梳形的粘合片材110的方式对粘合片材材料进行切割来制造粘合片材110，从而能够减少粘合片材材料的废弃部分，能够减少粘合片材110的制造成本。
＜接合体、接合体的电剥离方法＞
(接合体)
接下来，对使用第1实施方式的粘合片材110得到的接合体进行说明。
图2(a)为本发明的第1实施方式涉及的接合体140(以下，也简称为“本实施方式的接合体140”、“接合体140”)的侧视图，图2(b)为本实施方式的接合体140的立体图。图3为本实施方式的接合体140的分解立体图。
本实施方式的接合体140为具备本实施方式的粘合片材110、粘贴于第1粘合剂层111的第1被粘接物120、和粘贴于第2粘合剂层113的第2被粘接物130的接合体，第1被粘接物120是导电性的。
第1被粘接物120只要具有导电性即可，没有特别限定，作为这样的被粘接物的构成材料，例如，可举出铝、铜、铁、银及含有它们的合金。另外，也可以为导电性聚合物等。需要说明的是，对于导电性而言，至少在为发挥本发明效果所必需的部分中具有导电性即可，在第1被粘接物120中，至少在与第1粘合剂层111接触的部分、及供电压施加装置的端子接触的部分中具有导电性，且这些部分导通即可。另一方面，本实施方式中，第2被粘接物130可以具有导电性，也可以不具有导电性。
(电剥离方法)
在如上所述的构成的接合体140的电剥离时，针对粘合片材110的第1粘合剂层111，介由第1被粘接物120和通电用基材112来施加电压。在将本实施方式的接合体140接合的粘合片材110中，多个被连结部110a各自通过连结部110b而被连结，因此，容易针对所有的被连结部110a、及连结部110b来同时施加电压。
需要说明的是，在施加电压时使端子与第1被粘接物120及通电用基材112接触的方法没有特别限定，但从作业性的观点考虑特别优选的是，针对第1被粘接物120及通电用基材112，从相同的方向分别使电压施加装置的端子接触。
例如从第1被粘接物的方向使端子与第1被粘接物120及通电用基材112接触的情况下，为了使电压施加装置的端子与通电用基材112的接触容易进行，粘合片材110可以具备在从第1被粘接物120的方向俯视观察接合体140时自第1被粘接物120溢出的部分。该部分可以具备第1粘合剂层111，也可以不具备第1粘合剂层111而是通电用基材112的具有导电性的面露出。通过具备这样的部分，变得容易从第1被粘接物120的方向使电压施加装置的端子与通电用基材112接触。需要说明的是，在这样的部分具备第1粘合剂层111的情况下，使端子贯通第1粘合剂层111而与通电用基材接触。
另外，例如也可以以贯通第1被粘接物120及第1粘合剂层111的方式使端子与通电用基材112接触。
在接合体140的电剥离时针对第1粘合剂层111的施加电压优选为1V以上，更优选为3V以上，进一步优选为6V以上。另外，优选为100V以下，更优选为50V以下，进一步优选为30V以下，特别优选为15V以下。若在这样的范围内，则能够高效地进行接合体的分离作业，因此是合适的。例如，若在这样的范围内，则可以使用干电池等容易获得的电源作为电压施加装置的电源。
另外，针对第1粘合剂层111的电压施加时间短是优选的，具体而言，优选为60秒以内，更优选为40秒以内，更优选为20秒以内。若在这样的范围内，则从实现接合体的分离作业的高效化方面考虑是合适的。
关于这些优选的施加电压、优选的施加时间，在后述的第2实施方式～第5实施方式中也是同样的。
[第2实施方式]
图4(a)为本发明的第2实施方式涉及的接合体240(以下，也简称为“本实施方式的接合体240”、“接合体240”)的侧视图，图4(b)为本实施方式的接合体240的立体图。图5为本实施方式的接合体240的分解立体图。
本实施方式的接合体240为第1被粘接物220与第2被粘接物230通过多张电剥离型粘合片材210接合而成的接合体，电剥离型粘合片材210具备导电性基材212、在导电性基材212的一面上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层211、和在导电性基材212的与第1粘合剂层211呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层213，第1被粘接物220是导电性的，且粘贴于第1粘合剂层211，第2被粘接物230粘贴于第2粘合剂层213，多张电剥离型粘合片材210的导电性基材212彼此通过连结构件214而电连接。
＜粘合片材＞
首先，对本实施方式的接合体240中的电剥离型粘合片材210(以下，也简称为“粘合片材210”)进行说明。
关于粘合片材210中的第1粘合剂层211及第2粘合剂层213，与第1实施方式中的第1粘合剂层111及第2粘合剂层113同样。另外，这些粘合剂层与第1实施方式同样地，可以被隔膜保护。另外，粘合片材210的粘合力的优选范围也与第1实施方式中说明的优选范围同样，关于粘合片材210的制造方法，也可以使用与针对第1实施方式说明过的方法同样的方法。
粘合片材210中的导电性基材212只要具有导电性即可，例如，由金属、导电性聚合物形成。具体而言，可以使用例如金属箔等。
＜接合体＞
接合体240为第1被粘接物220与第2被粘接物230通过多张粘合片材210接合而成的接合体。
本实施方式的接合体240中的第1被粘接物220及第2被粘接物230分别与第1实施方式中的被粘接物120及第2被粘接物130同样。
本实施方式的接合体240中，在第1被粘接物220与第2被粘接物230的接合中使用的粘合片材210的数量只要为多张即可，没有特别限定。粘合片材210的形状、大小也没有特别限定，可以是每张粘合片材210不同，也可以是相同的。
在如上所述的构成的本实施方式的接合体240中，与使用通常的粘合片材将被粘接物彼此接合而得到的接合体相比，多张粘合片材210各自的面积小，因此贴附时的气泡的混入被抑制。另外，能够以避免被粘接物表面的凹凸等的方式配置多张粘合片材210从而形成接合体。
此外，与使用通常的粘合片材将被粘接物彼此接合而得到的接合体相比，使用的粘合片材210的总面积小，因此从成本削减的观点考虑也是优选的。
本实施方式的接合体240中，连结构件214只要能够将多张粘合片材210的导电性基材212电连接即可，没有特别限定，优选如图5所示那样，在各粘合片材210中分别设置不具备第2粘合剂层213的部分，在该部分配置连结构件214。
连结构件214例如由金属、导电性聚合物形成。具体而言，可以使用例如金属箔等。连结构件214可以是通过单一的构件将所有粘合片材210的导电性基材212电连接这样的构成，也可以是由多个构件形成并将所有粘合片材210的导电性基材212电连接这样的构成，但从制造的容易性的观点考虑，优选由单一的构件形成。
(电剥离方法)
在如上所述的构成的接合体240的电剥离时，针对多张粘合片材210的第1粘合剂层211，介由第1被粘接物220和导电性基材212来施加电压。将本实施方式的接合体240接合的多张粘合片材210各自的导电性基材212通过连结构件214而电连接，因此，容易针对所有粘合片材210的第1粘合剂层211来同时施加电压。
需要说明的是，在施加电压时，从作业性的观点考虑特别优选的是，针对第1被粘接物220、及导电性基材212或连结构件214，从相同的方向分别使电压施加装置的端子接触。
为了使电压施加装置的端子与导电性基材212或连结构件214的接触容易进行，例如，如在第1实施方式中示出的那样，粘合片材210或连结构件214可以具备在从第1被粘接物220的方向俯视观察接合体240时自第1被粘接物220溢出的部分。
另外，也可以如在第1实施方式中示出的那样以贯通第1被粘接物220的方式使端子与导电性基材212或连结构件214接触。
[第3实施方式]
图6(a)为本发明的第3实施方式涉及的接合体340(以下，也简称为“本实施方式的接合体340”、“接合体340”)的侧视图，图6(b)为本实施方式的接合体340的立体图。图7为本实施方式的接合体340的分解立体图。
本实施方式的接合体340为第1被粘接物320与第2被粘接物330通过多张电剥离型粘合片材310接合而成的接合体，电剥离型粘合片材310由电剥离用粘合剂形成，第1被粘接物320粘贴于电剥离型粘合片材310的一面，第2被粘接物330粘贴于电剥离型粘合片材310的与第1被粘接物320呈相反侧的面，第1被粘接物320及第2被粘接物330是导电性的。
＜粘合片材＞
首先，对本实施方式的接合体340中的电剥离型粘合片材310(以下，也简称为“粘合片材310”)进行说明。
粘合片材310为由电剥离用粘合剂形成的粘合片材，不具有基材层等。关于粘合片材310的成分、优选的厚度等，与针对第1实施方式中的第1粘合剂层111所作的说明同样。
粘合片材310的制造方法没有特别限定，例如可以将粘合片材310形成于隔膜(剥离衬板)上，并进一步在其上贴合隔膜，由此制造两面被隔膜保护的粘合片材310。
另外，也可以通过将用于形成粘合片材310的组合物直接涂布于被粘接物来制造。
＜接合体＞
接合体340为第1被粘接物320与第2被粘接物330通过多张粘合片材210接合而成的接合体。本实施方式中，第1被粘接物320和第2被粘接物330均是导电性的，均可以使用与第1实施方式中的第1被粘接物120同样的被粘接物。
本实施方式的接合体340中，在第1被粘接物320与第2被粘接物330的接合中使用的粘合片材310的数量只要为多张即可，没有特别限定。关于通过利用多张粘合片材310形成接合体而获得的效果，与在第2实施方式中说明过的效果同样。
另外，第3实施方式的接合体340中的粘合片材310由于是不具有基材的单层结构，所以非常薄，因此，从第3实施方式的接合体340的小型化的观点来看特别优异。
(电剥离方法)
在如上所述的构成的接合体340的电剥离时，针对多张粘合片材310，介由第1被粘接物320和第2被粘接物330来施加电压。
需要说明的是，在施加电压时，从作业性的观点考虑特别优选的是，针对第1被粘接物320及第2被粘接物330，从相同的方向分别使电压施加装置的端子接触。
例如在从第1被粘接物的方向使端子与两个被粘接物接触的情况下，为了容易地进行与第2被粘接物330的接触，第2被粘接物330可以构成为具有在从第1被粘接物320的方向俯视观察接合体340时自第1被粘接物320溢出这样的部分，另外，也可以构成为比第1被粘接物320大一圈。
另外，可以如在第1实施方式中示出的那样以贯通第1被粘接物320的方式使端子与第2被粘接物330接触，此时，也可以进一步戳破粘合片材310而使端子与第2被粘接物330接触。
[第4实施方式]
图8(a)为本发明的第4实施方式涉及的接合体440(以下，也简称为“本实施方式的接合体440”、“接合体440”)的侧视图，图8(b)为本实施方式的接合体440的立体图。图9为本实施方式的接合体440的分解立体图。
本实施方式的接合体440为第1被粘接物420与第2被粘接物430通过多张电剥离型粘合片材410接合而成的接合体，粘合片材410为下述粘合片材，其具备导电性基材412、在导电性基材412上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层211、和在导电性基材的与第1粘合剂层411呈相反侧的面上形成且由导电性粘合剂形成的第2粘合剂层413，多张粘合片材410的第1粘合剂层411各自粘贴于第1被粘接物420，第2粘合剂层413各自粘贴于第2被粘接物430，第1被粘接物420是导电性的，第2被粘接物430具备具有导电性的导电部431，多张粘合片材410各自的第2粘合剂层413通过导电部431而电连接。
＜粘合片材＞
首先，对本实施方式的接合体440中的电剥离型粘合片材410(以下，也简称为“粘合片材410”)进行说明。
粘合片材410中的第1粘合剂层411可以使用与第1实施方式中的第1粘合剂层111同样的粘合剂层。
另外，导电性基材412可以使用与第2实施方式中的导电性基材212同样的基材。
第2粘合剂层413为由导电性粘合剂形成的层。构成第2粘合剂层的导电性粘合剂没有特别限定，可以使用已知的导电性粘合剂，例如，可以使用包含3～70重量％左右的导电成分(例如银填料)的粘合剂(例如丙烯酸系粘合剂)。
另外，第1粘合剂层411及第2粘合剂层413与第1实施方式同样地，可以被隔膜保护。另外，粘合片材410的粘合力的优选范围也与第1实施方式中说明的优选范围同样，关于粘合片材410的制造方法，也可以使用与针对第1实施方式说明过的方法同样的方法。
＜接合体＞
接合体440为第1被粘接物420与第2被粘接物430通过多张粘合片材410接合而成的接合体。
关于本实施方式的接合体440中的第1被粘接物420，与第1实施方式中的被粘接物120同样。
第2被粘接物430具备具有导电性的导电部431，只要通过该导电部使多张粘合片材410各自的第2粘合剂层413电连接即可，没有特别限定。
导电部可以遍及第2被粘接物430的要贴附粘合片材410的面的整面而形成，也可以局部地形成。另外，局部地形成的情况下，可以是如图9所示通过单一的导电部431将所有粘合片材410的第2粘合剂层413电连接这样的构成，另外，也可以是通过多个导电部431将所有粘合片材410的第2粘合剂层413电连接这样的构成。
形成导电部431的方法没有特别限定，例如第2被粘接物430为对金属等导电性材料施以绝缘性的涂层而成的构件的情况下，通过对绝缘性的涂层进行削除而使导电性材料露出，能够形成导电部431。
另外，也可以通过在由绝缘性材料形成的第2被粘接物430的表面施以基于金属等导电性材料的涂层来形成导电部431。
本实施方式的接合体440中，在第1被粘接物420与第2被粘接物430的接合中使用的粘合片材410的数量只要为多张即可，没有特别限定。关于通过利用多张粘合片材410形成接合体而获得的效果，与在第2实施方式中说明过的效果同样。
(电剥离方法)
在如上所述的构成的接合体440的电剥离时，针对多张粘合片材410的第1粘合剂层411，介由第1被粘接物420和导电性基材412来施加电压。将本实施方式的接合体440接合的多张粘合片材410的导电性基材412各自通过第2粘合剂层413及导电部431而电连接，因此，容易针对所有粘合片材410的第1粘合剂层411来同时施加电压。
需要说明的是，在施加电压时，从作业性的观点考虑特别优选的是，针对第1被粘接物420、及导电性基材412或导电部431，从相同的方向分别使电压施加装置的端子接触。
为了使电压施加装置的端子与导电性基材412或导电部431的接触容易进行，例如，如在第1实施方式中示出的那样，粘合片材410或导电部431可以具备在从第1被粘接物420的方向俯视观察接合体440时自第1被粘接物420溢出的部分。
另外，也可以如在第1实施方式中示出的那样以贯通第1被粘接物420的方式使端子与导电性基材412或导电部431接触。
[第5实施方式]
图10(a)为示出本发明的第5实施方式涉及的接合体的剥离方法(以下，也简称为“本实施方式的剥离方法”)的概要的侧视图，图10(b)为示出本实施方式的剥离方法的概要的俯视图。图11为示出本实施方式的剥离方法的概要的立体图。
本实施方式的剥离方法为第1被粘接物520与第2被粘接物530通过多张电剥离型粘合片材510接合而成的接合体550的剥离方法，电剥离型粘合片材510具备至少一面具有导电性的通电用基材512、在前述通电用基材的具有导电性的面上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层511、和在通电用基材的与第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层513，第1被粘接物520是导电性的，且粘贴于第1粘合剂层511，第2被粘接物530粘贴于第2粘合剂层513，利用夹具550将多张电剥离型粘合片材510各自的通电用基材512电连接，一边向多张电剥离型粘合片材510各自的第1粘合剂层511同时施加电压，一边将第1被粘接物520和第2被粘接物530剥离。
＜粘合片材＞
首先，对形成在本实施方式的剥离方法中进行剥离的接合体540的电剥离型粘合片材510(以下，也简称为“粘合片材510”)进行说明。
关于粘合片材510中的第1粘合剂层511、通电用基材512、及第2粘合剂层513，可以使用与第1实施方式中的第1粘合剂层111、通电用基材112、及第2粘合剂层113同样的物质。另外，这些粘合剂层与第1实施方式同样地，可以被隔膜保护。另外，粘合片材510的粘合力的优选范围也与第1实施方式中说明的优选范围同样，关于粘合片材510的制造方法，也可以使用与针对第1实施方式说明过的方法同样的方法。
＜接合体＞
在本实施方式的剥离方法中进行剥离的接合体540为第1被粘接物520与第2被粘接物530通过多张粘合片材510接合而成的接合体。
关于接合体540中的第1被粘接物520及第2被粘接物530，分别可以使用与第1实施方式中的被粘接物120及第2被粘接物130同样的被粘接物。
接合体540中，在第1被粘接物520与第2被粘接物530的接合中使用的粘合片材510的数量只要为多张即可，没有特别限定，形状、大小也没有特别限定。关于通过利用多张粘合片材510形成接合体而获得的效果，与在第2实施方式中说明过的效果同样。
(电剥离方法)
本实施方式的剥离方法中，针对多张粘合片材510各自的第1粘合剂层，介由第1被粘接物520和通电用基材512来施加电压。此时，通过利用夹具550将多张电剥离型粘合片材510各自的通电用基材512电连接，从而向多张电剥离型粘合片材510各自的第1粘合剂层511同时施加电压。
夹具550只要能够将多张电剥离型粘合片材510各自同时电连接即可，其形状、材料没有特别限定。作为夹具550的一例，可举出如图10所示的、为刀具状且能够贯通各粘合片材510的第1粘合剂层而与各通电用基材512接触那样的夹具。
为了使夹具与通电用基材512的接触容易进行，例如可以如图10所示那样，通电用基材512构成为在从第1被粘接物520的方向俯视观察接合体540时自第1被粘接物520溢出。
另外，也可以在第1被粘接物520中设置用于插入夹具的空隙，通过该空隙使夹具550与通电用基材512接触。
参照特定的方式详细地说明了本发明，但本领域技术人员知晓可在不超出本发明的主旨和范围的情况下进行各种变更及修改。需要说明的是，本申请以于2018年3月8日提出申请的日本专利申请(特愿2018-42244)为基础，将其全文以引用方式并入本文。另外，此处引用的所有参考均以全文并入。
附图标记说明
110、210、310、410、510：电剥离型粘合片材
110a：被连结部
110b：连结部
111、211、411、511：第1粘合剂层
112、512：通电用基材
112a、512a：导电层
112b、512b：基材层
212、412：导电性基材
113、213、413、513：第2粘合剂层
214：连结构件
120、220、320、420、520：第1被粘接物
130、230、330、430、530：第2被粘接物
431：导电部
140、240、340、440、540：接合体
550：夹具

Claims (7)

1.电剥离型粘合片材，其具备：
至少一面具有导电性的通电用基材；
在所述通电用基材的具有导电性的面上形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成；和
在所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，
并且，所述电剥离型粘合片材具备多个被连结部、和将所述多个被连结部彼此连结的连结部。
2.如权利要求1所述的电剥离型粘合片材，其为梳形。
3.接合体，其具备权利要求1或2所述的电剥离型粘合片材、粘贴于所述第1粘合剂层的第1被粘接物、和粘贴于所述第2粘合剂层的第2被粘接物，其中，
所述第1被粘接物是导电性的。
4.接合体，其为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，其中，
所述电剥离型粘合片材具备：
导电性基材；
在所述导电性基材的一面上形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成；和
在所述导电性基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，
所述第1被粘接物是导电性的，且粘贴于所述第1粘合剂层，
所述第2被粘接物粘贴于所述第2粘合剂层，
所述多张电剥离型粘合片材的导电性基材彼此通过连结构件而电连接。
5.接合体，其为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，其中，
所述电剥离型粘合片材由电剥离用粘合剂形成，
所述第1被粘接物粘贴于所述电剥离型粘合片材的一面，
所述第2被粘接物粘贴于所述电剥离型粘合片材的与所述第1被粘接物呈相反侧的面，
所述第1被粘接物及第2被粘接物是导电性的。
6.接合体，其为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成的接合体，其中，
所述电剥离型粘合片材具备：
导电性基材；
在所述导电性基材上形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成；和
在所述导电性基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，所述第2粘合剂层由导电性粘合剂形成，
所述多张电剥离型粘合片材的所述第1粘合剂层各自粘贴于所述第1被粘接物，所述第2粘合剂层各自粘贴于所述第2被粘接物，
所述第1被粘接物是导电性的，
所述第2被粘接物具备具有导电性的导电部，
所述多张电剥离型粘合片材各自的所述第2粘合剂层通过所述导电部而电连接。
7.接合体的剥离方法，所述接合体为第1被粘接物与第2被粘接物通过多张电剥离型粘合片材接合而成，其中，
所述电剥离型粘合片材具备：至少一面具有导电性的通电用基材；在所述通电用基材的具有导电性的面上形成的第1粘合剂层，所述第1粘合剂层由电剥离用粘合剂形成；和在所述通电用基材的与所述第1粘合剂层呈相反侧的面上形成的第2粘合剂层，
所述第1被粘接物是导电性的，且粘贴于所述第1粘合剂层，
所述第2被粘接物粘贴于所述第2粘合剂层，
所述剥离方法中，利用夹具将所述多张电剥离型粘合片材各自的通电用基材电连接，一边向所述多张电剥离型粘合片材各自的第1粘合剂层同时施加电压，一边将第1被粘接物和第2被粘接物剥离。
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