KR102552800B1 - 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 144
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 141
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 268
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 139
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 85
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 81
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 77
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 42
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 33
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 30
- 239000002585 base Substances 0.000 description 28
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 21
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 21
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 19
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 14
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 8
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 7
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910016467 AlCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000270728 Alligator Species 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical group [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni] Chemical compound [Ti].[Ni] HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N ammonium bromide Chemical compound [NH4+].[Br-] SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- HHEFNVCDPLQQTP-UHFFFAOYSA-N ammonium perchlorate Chemical class [NH4+].[O-]Cl(=O)(=O)=O HHEFNVCDPLQQTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical class N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000013556 antirust agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical group [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011304 carbon pitch Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTYUEDCPRIMJNG-UHFFFAOYSA-N copper zirconium Chemical compound [Cu].[Zr] XTYUEDCPRIMJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052730 francium Inorganic materials 0.000 description 1
- KLMCZVJOEAUDNE-UHFFFAOYSA-N francium atom Chemical group [Fr] KLMCZVJOEAUDNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000953 kanthal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000002641 lithium Chemical group 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000005064 octadecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- DECCZIUVGMLHKQ-UHFFFAOYSA-N rhenium tungsten Chemical compound [W].[Re] DECCZIUVGMLHKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical group [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 125000004436 sodium atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005063 tetradecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005040 tridecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
지지체, 중간층, 및 도전층을 이 순서로 갖는 도전성 기재와, 당해 도전성 기재의 상기 도전층 측에 전기 박리성을 갖는 제 1 점착제층을 적층하고, 상기 지지체 측에 제 2 점착제층을 적층한 전기 박리성 점착 시트로서, 상기 도전성 기재는, 당해 도전성 기재의 면 확대 방향에 있어서, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않고, 상기 중간층의 단부에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 갖거나 혹은 형성 가능한, 전기 박리성 점착 시트를 제공한다.
Description
본 발명은 전기 박리성 점착 시트 및 당해 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법에 관한 것이다.
점착 시트의 특성의 하나로서, 예를 들어, 임시 고정용 테이프, 표면 보호 필름, 도장용 또는 장식용 마스킹 테이프, 재박리 가능한 메모 등의 용도에 있어서, 재박리성이 요구되는 경우가 있다.
재박리성 점착 시트는, 피착체에 첩부 (貼付) 되었을 때에, 운반 시, 저장 시, 가공 시 등에 있어서는 피착체로부터 박리되지 않을 정도의 점착력이 요구되는 한편, 기능을 완수한 후에는, 용이하게 제거할 수 있는 재박리성이 요구된다.
그런데, 이와 같은 재박리성 점착 시트에 사용되는 점착제로서, 전압을 인가 함으로써 점착력이 저하될 수 있는 점착제나 점착 시트가 알려져 있다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 도전층과 기재층을 구비하는 통전용 기재와, 도전층 측에 형성된 전기 박리성의 제 1 점착제층과, 기재층 측에 형성된 제 2 점착제층을 갖는 점착 시트로서, 통전용 기재가, 당해 점착 시트의 면 확대 방향에 있어서, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다 신장하여 연장하는 연장부를 갖는, 전기 박리성 점착 시트가 개시되어 있다.
특허문헌 1 에 기재된 전기 박리성 점착 시트는, 통전용 기재가 면 방향으로 연장한 연장부를 갖고 있기 때문에, 예를 들어, 전자 부품의 임시 고정 용도에 사용한 경우, 통전용 기재의 연장부가 다른 부재와 접촉해 버려, 전자 기기의 오작동 및 문제의 원인이 될 수도 있다.
이와 같은 상황 아래, 다양한 용도에서 적합하게 사용할 수 있고, 전압 인가에 의해 점착력을 용이하게 저하시킬 수 있는 신규의 전기 박리성 점착 시트가 요구되고 있다.
본 발명은, 지지체, 중간층, 및 도전층을 이 순서로 갖는 도전성 기재와, 도전성 기재의 도전층 측에 전기 박리성을 갖는 제 1 점착제층을 적층하고, 지지체 측에 제 2 점착제층을 적층하고, 상기 도전성 기재는, 면 확대 방향에 있어서, 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않고, 중간층의 단부 (端部) 에 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 갖거나 혹은 형성 가능한 전기 박리성 점착 시트를 제공한다.
구체적으로는, 본 발명은 하기 양태 [1] ∼ [6] 을 제공한다.
[1] 지지체, 중간층, 및 도전층을 이 순서로 갖는 도전성 기재와, 당해 도전성 기재의 상기 도전층 측에 전기 박리성을 갖는 제 1 점착제층을 적층하고, 상기 지지체 측에 제 2 점착제층을 적층한 전기 박리성 점착 시트로서,
상기 도전성 기재는, 당해 도전성 기재의 면 확대 방향에 있어서, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않고,
상기 중간층의 단부에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 갖거나 혹은 형성 가능한,
전기 박리성 점착 시트.
[2] 상기 단자 접속부가, 상기 중간층의 상기 도전층과의 비접촉 지점을 포함하는 공간으로 구성되는, 상기 [1] 에 기재된 전기 박리성 점착 시트.
[3] 상기 중간층의 적어도 일부가, 점착제 조성물 또는 접착제 조성물로부터 형성된 밀착층을 포함하는 구성인, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 전기 박리성 점착 시트.
[4] 상기 중간층의 적어도 단부의 일부가, 상기 도전층과의 접촉 지점을 갖는 의사 (擬似) 접착제층을 포함하는 구성이고, 상기 의사 접착제층의 접촉 지점의 적어도 일부를 상기 도전층으로부터 박리함으로써, 상기 단자 접속부가 형성되는, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트.
[5] 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부했을 때에, 전압 인가 장치와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자를 상기 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 상기 도전성 피착체에 대한 상기 제 1 점착제층의 점착력이 저하되는, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트.
[6] 상기 [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트가 갖는 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부한 후에, 당해 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는 방법으로서,
전압 인가 장치와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자를 상기 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 상기 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 상기 도전성 피착체에 대한 상기 제 1 점착제층의 점착력을 저하시켜, 상기 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는, 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법.
본 발명의 적합한 일 양태의 전기 박리성 점착 시트는, 장착 공간이 제한되어 있는 전자 부품, 건축 부재, 차량 등의 임시 고정 용도 등의 다양한 용도에서 적합하게 사용할 수 있으며, 전압 인가에 의해 점착력을 용이하게 저하시킬 수 있다.
도 1 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (1a) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (1a) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 2 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (1b) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (1b) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 3 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (1c) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (1c) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 4 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (2a) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (2a) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 5 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (2b) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (2b) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 6 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (2c) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (2c) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 7 은, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트인, 도 1 의 점착 시트 (1a) 의 박리 방법의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 2 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (1b) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (1b) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 3 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (1c) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (1c) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 4 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (2a) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (2a) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 5 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (2b) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (2b) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 6 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 점착 시트 (2c) 의 두께 방향의 모식 단면도이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 점착 시트 (2c) 가 갖는 도전층과 중간층만을 꺼낸 적층 구조를 중간층 측으로부터 관찰했을 때의 평면도이다.
도 7 은, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트인, 도 1 의 점착 시트 (1a) 의 박리 방법의 일례를 나타낸 모식도이다.
본 명세서에 기재된 수치 범위는, 상한값 및 하한값을 임의로 조합할 수 있다. 예를 들어, 수치 범위로서 「바람직하게는 20 ∼ 120, 보다 바람직하게는 40 ∼ 90」 으로 기재되어 있는 경우, 「20 ∼ 90」 이라는 범위나 「40 ∼ 120」 이라는 범위도, 본 명세서에 기재된 수치 범위에 포함된다. 또, 예를 들어, 수치 범위로서 「바람직하게는 20 이상, 보다 바람직하게는 40 이상이고, 또, 바람직하게는 120 이하, 보다 바람직하게는 90 이하이다」 라고 기재되어 있는 경우, 「20 ∼ 90」 이라는 범위나 「40 ∼ 120」 이라는 범위도, 본 명세서에 기재된 수치 범위에 포함된다.
게다가, 본 명세서에 기재된 수치 범위로서, 예를 들어 「60 ∼ 100」 이라는 기재는, 「60 이상, 100 이하」 라는 범위인 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에 기재된 상한값 및 하한값의 규정에 있어서, 각각의 선택지 중에서 적절히 선택해서, 임의로 조합하여, 하한값 ∼ 상한값의 수치 범위를 규정할 수 있다.
또, 본 명세서에 기재된 바람직한 양태로서 기재된 각종 요건은 복수 조합할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 예를 들어 「(메트)아크릴레이트」 란, 「아크릴레이트」 및 「메타크릴레이트」 의 쌍방을 나타내는 말로서 사용하고 있으며, 다른 유사 용어에 대해서도 동일하다.
또, 전기 박리성 점착제 조성물의 「유효 성분」 이란, 전기 박리성 점착제 조성물에 포함되는 성분 중, 물이나 유기 용매의 희석 용매를 제외한 성분을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 전기 박리성 점착 시트를 구성하는 각 층의 두께는, JIS K6783, Z1702, Z1709 에 준거하여 측정된 값을 의미하며, 예를 들어, 정압 두께 측정기 (주식회사 테크로크 제조, 제품명 「PG-02J」) 를 사용하여 측정할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법으로 측정되는 폴리스티렌 환산의 값이며, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정된 값이다.
본 명세서에 있어서, 대상물이 「도전성」 인지 여부의 판단은, 이하의 시험 방법에 기초하여 실시할 수 있다.
(도전성인지 여부를 판단하는 시험 방법)
전압 인가 장치 및 소형 전구를 직렬로 연결한 전기 회로의 도중에, 리드선을 개재하여 대상물을 접속하여 전기 회로를 작성한다. 또한, 리드선은, 그 선단을 대상물의 표면에 접촉시켜 피착체와 접속시킨다. 직류 전원 장치로 2.5 V 의 전압을 인가하여, 작성한 전기 회로에 흘렸을 때의 소형 전구의 점등 유무를 육안으로 관찰한다. 소형 전구의 점등을 확인한 경우에는, 대상물을 「도전성」 이라고 판단한다. 한편, 소형 전구의 점등을 확인할 수 없었을 경우에는, 대상물을 「비도전성 (절연성)」 이라고 판단한다.
본 명세서에 있어서, 대상이 되는 점착제층이 「전기 박리성」 을 갖는지 여부의 판단은, 이하의 시험 방법에 기초하여 실시할 수 있다.
(전기 박리성인지 여부를 판단하는 시험 방법)
대상이 되는 점착제층의 일방의 점착면 상에 알루미늄박 (예를 들어, 니혼 금속박 공업사 제조, 제품명 「알루미탄타이 S 광택 50 후쿠오카」, 두께 : 50 ㎛) 을 적층하여 시험 시트를 제조한다. 시험 시트가 갖는 점착제층의 타방의 점착면을, 피착체인 스테인리스판 (SUS304, 360 번 연마) 에 첩부하고, 무게 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여, 1 왕복시켜, 시험 시트를 피착체에 압착시킨 후, 23 ℃, 50 %RH (상대습도) 의 환경하에서, 첩부 후 30 분간 정치 (靜置) 한 것을, 측정용 샘플로 한다.
또한, 상기 측정용 샘플은 2 개 준비하고, 일방의 측정용 샘플에 대하여, 23 ℃, 50 %RH (상대습도) 의 환경하에서, 인장 시험기 (예를 들어, 오리엔테크사 제조, 제품명 「텐실론」) 를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180° 의 조건으로, 측정용 샘플의 시험 시트를 피착체로부터 박리했을 때에 측정되는 값 (단위 : N/25 ㎜) 을 전압 인가 전의 점착력으로 한다.
다음으로, 타방의 점착력 측정용 샘플에 대하여, 전압 인가 장치 (예를 들어, 주식회사 다카사고 제작소 제조, 제품명 「KH-100H」) 를 사용하여, 양극 단자를 시험 시트의 알루미늄박에 접속하고, 음극 단자를 피착체인 스테인리스판에 접속하고, 10 V 의 전압을 60 초간 인가한다. 그리고, 전압 인가 후, 1 분간 방치한 후, 23 ℃, 50 %RH (상대습도) 의 환경하에서, 인장 시험기를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180° 의 조건으로, 측정용 샘플의 시험 시트를 박리했을 때에 측정되는 값 (단위 : N/25 ㎜) 을 전압 인가 후의 점착력으로 한다.
전압 인가 전후의 점착력의 값으로부터, 하기 식 (i) 에 의해, 점착력 감소율을 산출한다.
·식 (i) : 〔점착력 감소율 (%)〕 = 100 ― 〔전압 인가 후의 시험 시트의 점착력〕 / 〔전압 인가 전의 시험 시트의 점착력〕 × 100
여기서, 상기의 점착력 감소율이 50 % 이상이면, 측정 대상의 점착제층은 「전기 박리성의 점착제층」 이라고 판단한다. 한편, 점착력 감소율이 50 % 미만이면, 측정 대상의 점착제층을 「비전기 박리성의 점착제층」 이라고 판단한다.
〔전기 박리성 점착 시트의 구성〕
본 발명의 전기 박리성 점착 시트 (이하, 간단히 「점착 시트」 라고도 한다) 는, 지지체, 중간층, 및 도전층을 이 순서로 갖는 도전성 기재와, 당해 도전성 기재의 상기 도전층 측에 전기 박리성을 갖는 제 1 점착제층을 적층하고, 상기 지지체 측에 제 2 점착제층을 적층한 구성을 가지며, 하기 요건 (I) 및 (II) 를 충족하는 구성을 갖는다.
·요건 (I) : 상기 도전성 기재는, 당해 도전성 기재의 면 확대 방향에 있어서, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않는다.
·요건 (II) : 상기 중간층의 단부에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 갖거나 혹은 형성 가능하다.
도 1 ∼ 6 의 (a) 는, 본 발명의 일 양태의 점착 시트의 구성의 일례를 나타낸, 각각의 점착 시트의 두께 방향의 모식 단면도가 도시되어 있다.
도 1(a) 에 나타내는 점착 시트 (1a) 등과 같이, 본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 연직 방향 (z) (두께 방향) 으로, 지지체 (11), 중간층 (12), 및 도전층 (13) 을 이 순서로 갖는 도전성 기재 (10) 를 구비한다.
도전성 기재 (10) 는, 지지체 (11) 와 중간층 (12) 의 층간, 및, 중간층 (12) 과 도전층 (13) 의 층간의 적어도 1 개의 층간에, 접착 용이층 등의 다른 층을 형성해도 되고, 다른 층을 형성하지 않고, 직접 적층해도 된다. 단, 도 1 ∼ 6 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 두께 방향으로, 지지체 (11), 중간층 (12), 및 도전층 (13) 이 이 순서로 직접 적층된 구성인 것이 바람직하다.
그리고, 도 1(a) 에 나타내는 점착 시트 (1a) 등과 같이, 본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 도전성 기재 (10) 의 도전층 (13) 측에 제 1 점착제층 (21) 을 적층하고, 지지체 (11) 측에 제 2 점착제층 (22) 을 적층한 구성을 갖는다.
제 1 점착제층 (21) 은, 전기 박리성을 갖고 있어, 전압 인가에 의해 점착력이 저하될 수 있는 점착제층이다. 한편, 제 2 점착제층 (22) 은, 전기 박리성을 갖는 점착제층이어도 되고, 비전기 박리성의 점착제층이어도 된다.
또, 취급성의 관점에서, 도 1(a) 에 나타내는 점착 시트 (1a) 등과 같이, 본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 제 1 점착제층 (21) 의 점착 표면 상에 추가로 박리재 (31) 가 적층되고, 제 2 점착제층 (22) 의 점착 표면 상에 추가로 박리재 (32) 가 적층된 구성을 갖는 것이 바람직하다.
또한, 2 개의 박리재 (31, 32) 는, 박리력에 차이가 생기도록 조정되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 요건 (I) 과 같이, 도전성 기재는, 당해 도전성 기재의 면 확대 방향에 있어서, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않는다.
요건 (I) 에서 규정하는 「도전성 기재의 면 확대 방향」 이란, 도전성 기재를 연직 방향 (z) 으로부터 평면시했을 때의 도 1(b) 와 같은 평면도에 있어서의, 도전성 기재의 가로 방향 (x) 및 세로 방향 (y) 의 쌍방을 가리킨다.
요건 (I) 을 충족하는 점착 시트는, 도 1(a) 에 나타낸 점착 시트 (1a) 의 연직 방향 (z) 에 있어서의 모식 단면도로부터, 도전성 기재의 가로 방향 (x) 에 있어서의 길이가, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층의 가로 방향 (x) 에 있어서의 길이 이하 (당해 길이와 동일하거나 혹은 당해 길이보다 짧다) 이다. 또, 도전성 기재의 세로 방향 (y) 에 있어서의 길이도, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층의 세로 방향 (y) 에 있어서의 길이 이하 (당해 길이와 동일하거나, 혹은, 당해 길이보다 짧다) 이다. 그 때문에, 도 1(a) 의 점착 시트 (1a) 의 모식 단면도에 있어서, 도전성 기재가 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않는다.
상기 서술한 특허문헌 1 에 개시된 전기 박리형 점착 시트는, 도전성 기재가, 도전성 기재의 면 확대 방향에 있어서, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부가 존재한다 (특허문헌 1 의 도 1 참조). 특허문헌 1 에 개시된 전기 박리형 점착 시트에서는, 연장부는, 전류를 흘리기 위한 단자의 접속용 부위에 해당한다.
그러나, 연장부가 존재하는 전기 박리형 점착 시트를 전자 부품, 건축 부재, 차량 등의 임시 고정 용도에 사용한 경우, 통전용 기재의 연장부가 다른 부재와 접촉해 버리는 경우가 있어, 전자 기기의 오작동 및 문제가 생기는 요인으로도 된다.
이와 같은 문제를 회피하기 위해서, 본 발명의 점착 시트에서는, 요건 (I) 에서 규정하는 바와 같이, 도전성 기재가 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 연장부를 실질적으로 갖지 않는다.
요건 (I) 의 「연장부를 실질적으로 갖지 않는다」 라는 것은, 소정의 목적을 갖고 연장부를 형성하는 구성을 도입하는 것을 부정하는 규정으로서, 제조상의 문제로부터, 도전성 기재가, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다, 가로 방향 (x) 및 세로 방향 (y) 에 있어서 약간 비어져 나와 있는 부위가 존재하는 구성까지를 제외하는 규정은 아니다.
요건 (I) 에 기재된 「연장부」 에 해당하는지 여부의 판단은, 대상 부위에 단자를 접속 가능한지 여부로 판단할 수 있다. 예를 들어, 길이 31 ㎜, 직경 3 ㎜ 의 악어 클립 단자를 대상 부위에 접속 가능한지 여부를 확인하고, 접속 가능하면, 당해 대상 부위를 「연장부」 라고 판단해도 된다.
또한, 제조상의 문제로부터, 도전성 기재가, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층보다, 가로 방향 (x) 또는 세로 방향 (y) 에 있어서 약간 비어져 나와 버리는 부위가 존재하는 구성이더라도, 가로 방향 (x) 또는 세로 방향 (y) 에 있어서, 비어져 나와 버리는 부위의 길이는 짧을수록 바람직하다.
가로 방향 (x) 또는 세로 방향 (y) 에 있어서, 비어져 나와 버리는 부위의 길이로는, 상기 악어 클립 단자를 접속할 수 없는 정도의 길이이면 되고, 바람직하게는 5 ㎜ 미만, 보다 바람직하게는 2 ㎜ 미만, 더욱 바람직하게는 1 ㎜ 미만, 보다 더 바람직하게는 100 ㎛ 미만, 특히 바람직하게는 10 ㎛ 미만이다.
또, 본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 요건 (II) 에서 규정하는 바와 같이, 중간층의 단부에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 갖거나 혹은 형성 가능하다.
도 1 ∼ 3 에는, 중간층 (12) 의 단부에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부 (X) 가 이미 형성되어 있고, 당해 단자 접속부를 갖는 점착 시트의 구성의 일례를 나타내고 있다.
도 1 에 나타내는 점착 시트 (1a) 등의 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부한 후에, 당해 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는 경우, 일방의 단자를 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 도전성 적층체에 대한 제 1 점착제층의 점착력을 저하시킬 수 있다. 그 결과, 도전성 피착체로부터 점착 시트를 박리할 수 있다. 또한, 단자 접속부에 삽입한 단자는, 점착 시트의 지지체보다 위의 층과 도전층보다 아래의 층으로 협지 (挾持) 된 상태가 되기 때문에, 단자를 고정시킬 수도 있다.
도 1 ∼ 3 의 점착 시트에 있어서, 중간층 (12) 의 적어도 일부는, 점착제 조성물 혹은 접착제 조성물로부터 형성된 밀착층 (121) 을 포함하는 구성인 것이 바람직하다. 밀착층 (121) 을 형성함으로써, 지지체 (11) 와 도전층 (13) 을, 밀착층 (121) 을 개재하여 고정시킬 수 있다. 중간층 (12) 은, 밀착층 (121) 을 포함하는 구성인 경우, 접촉 지점 (12a) 에서 밀착층의 첩부 표면이 도전층 (13) 과 첩부된다. 이 때, 단자 접속부 (X) 는, 비접촉 지점 (12b) 을 포함하는 공간으로 구성된다.
밀착층 (121) 은, 후술하는 점착제 조성물 (x) 로부터 형성된 점착제층으로 해도 되고, 또, 후술하는 접착제 조성물 (w) 로부터 형성된 접착제층으로 해도 된다.
그 때문에, 중간층 (12) 의 적어도 일부는, 후술하는 점착제 조성물 (x) 로부터 형성된 점착제층으로 구성되어 있어도 되고, 또, 후술하는 접착제 조성물 (w) 로부터 형성된 접착제층으로 구성되어 있어도 되며, 점착제층 및 접착제층의 쌍방 으로 구성되어 있어도 된다.
도 1 ∼ 3 에 나타낸 점착 시트 (1a, 1b, 1c) 가 갖는 중간층 (12) 은, 도전층 (13) 과의 접촉 지점 (12a) 과 비접촉 지점 (12b) 을 갖는 패턴화된 밀착층 (121) 을 포함하는 구성이다. 접촉 지점 (12a) 에서는, 밀착층 (121) 과 도전층 (13) 이 밀착되어 있기 때문에, 도전성 기재 (10) 의 층간 밀착성을 양호하게 하고 있다.
한편, 중간층 (12) 의 비접촉 지점 (12b) 에서는 밀착층 (121) 은 존재하지 않고, 도전층 (13) 이 표출되어 있다. 그리고, 도전층 (13) 과 접촉하고 있지 않은 중간층 (12) 의 비접촉 지점 (12b) 을 포함하는 공간은, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부 (X) 가 될 수 있다. 단자 접속부 (X) 는, 단자를 삽입하는 부위이기 때문에, 중간층의 단부에 적어도 하나 존재한다.
본 발명의 일 양태의 점착 시트에 있어서, 단자 접속부는, 중간층의 단부의 어느 위치에 형성해도 된다.
예를 들어, 도 1 에 나타내는 점착 시트 (1a) 에서는, 중간층 (12) 의 우단부에 단자 접속부 (X) 를 갖는다. 점착 시트 (1a) 를 피착체로부터 박리할 때에는, 중간층의 우단부에 갖는 단자 접속부 (X) 에 단자를 삽입한다. 단자 접속부 (X) 는, 중간층 (12) 의 비접촉 지점 (12b) 을 포함하고, 도전층 (13) 의 표면이 표출되어 있다. 그러한 단자 접속부 (X) 에, 단자를 삽입함으로써, 중간층 (12) 의 비접촉 지점 (12b) 에 삽입된 단자가 표출되어 있는 도전층 (13) 과 접촉하고, 단자와 도전층 (13) 이 전기적으로 접속된다. 게다가, 전류를 흘림으로써, 전기 박리성의 제 1 점착제층 (21) 에 전압을 인가하여 피착체로부터 점착 시트를 박리할 수 있다.
본 발명의 일 양태의 점착 시트에 있어서, 단자 접속부를 형성하는 위치 및 개수는 특별히 제한은 없고, 용도에 따라 적절히 설정할 수 있다.
도 2 에 나타내는 점착 시트 (1b) 는, 중간층 (12) 의 단부를 모두 포함하도록, 중간층 (12) 의 외연을 따라 단자 접속부 (X) 가 형성된 구성으로 되어 있다. 점착 시트 (1b) 에서는, 중간층 (12) 의 어느 단부에 있어서도, 단자 접속부 (X) 가 형성되어 있기 때문에, 임의의 위치의 단부로부터 단자를 삽입할 수 있다. 또, 점착 시트의 내측에 밀착층 (121) 과 도전층 (13) 의 접촉 지점 (12a) 이 있기 때문에, 도전성 기재 (10) 의 층간 밀착성도 양호하게 할 수 있다.
또, 도 3 에 나타내는 점착 시트 (1c) 와 같이, 중간층 (12) 은, 도전층 (13) 과의 접촉 지점 (12a) 과 비접촉 지점 (12b) 이 소정의 반복 패턴으로 번갈아 존재하는 구성이어도 된다. 점착 시트 (1c) 와 같은 구성이면, 중간층 (12) 의 단부의 일부에 있어서, 접촉 지점 (12a) 에서 밀착층 (121) 이 도전층 (13) 과 밀착되어 있고, 그 접촉 지점 (12a) 이 복수 존재하므로, 단부에서의 도전성 기재 (10) 의 층간 밀착성도 양호하게 할 수 있다. 또, 점착 시트 (1c) 는, 중간층 (12) 의 단부의 일부에 복수의 단자 접속부 (X) 를 갖기 때문에, 단자를 삽입하는 위치를 비교적 자유롭게 선택할 수 있다.
또, 본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 요건 (II) 에서 규정하는 바와 같이, 중간층의 단부에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 형성 가능한 구성을 갖고 있어도 된다.
또한, 본 명세서에서 말하는 「단자 접속부를 형성 가능한 구성」 이란, 외력을 가하기 전에는 단자 접속부를 갖고 있지 않지만, 도전층 (13) 과 중간층 (12) 의 층간을 박리하는 외력을 가함으로써, 중간층 (12) 에 단자 접속부가 형성될 수 있는 구성을 의미한다.
도 4 ∼ 6 은, 중간층의 적어도 단부의 일부가, 단자 접속부를 형성 가능한 구성을 갖는 점착 시트의 일례를 나타내고 있다. 본 태양에 있어서의 점착 시트에서는, 도전층 (13) 과 중간층 (12) 의 층간을 박리하는 외력을 가함으로써, 중간층의 일부에 단자 접속부를 형성 가능한 구성으로 하는 것이 바람직하다.
이와 같은 단자 접속부를 형성 가능한 중간층으로 하기 위해서, 본 발명 일 양태의 점착 시트가 갖는 중간층의 적어도 일부는, 도전층과 접촉 지점을 갖는 의사 접착제층을 포함하는 구성이어도 된다. 이와 같은 구성이면, 도전층과 의사 접착제층의 층간의 적어도 일부를 박리하는 외력을 가함으로써, 의사 접착제층의 도전층과의 접촉 지점의 적어도 일부가 도전층의 표면으로부터 박리하고, 단자 접속부가 형성되게 된다.
의사 접착제층은, 약간의 힘으로 층간 박리가 생길 정도로 약하게 접착되어 있지만, 한 번, 약하게 접착되어 있는 상태를 해제하여 박리한 후에, 재차 접착되지 않는 성질을 갖는 것이 바람직하다.
의사 접착제층이 이와 같은 성질을 갖고 있으면, 중간층의 일부가 의사 접착제층을 포함하는 구성인 점착 시트는, 당해 점착 시트를 피착체에 첩부 시에는 당해 의사 접착제층은 도전층과 약하게 접착되어 있고, 점착 시트의 층간 밀착성은 양호하게 유지되고 있다. 그리고, 당해 점착 시트를 피착체로부터 박리할 때에는, 먼저, 의사 접착제층과 도전층의 층간을 박리함으로써, 도전층과의 비접촉 지점을 포함하는 공간이 생겨, 단자 접속부를 형성하는 것이 가능해진다.
도 4 에 나타내는 점착 시트 (2a) 는, 중간층 (12) 이, 의사 접착제층 (122) 으로 구성되어 있다. 점착 시트 (2a) 는 피착체로부터 박리할 때에, 도전층 (13) 과 의사 접착제층 (122) 의 계면 (L) 의 일부를 외력에 의해 박리함으로써, 도전층 (13) 의 표면을 표출시켜 비접촉 지점 (12b) 을 포함하는 단자 접속부를 형성할 수 있다. 계면 (L) 의 일부를 박리한 것에 의해 형성된 단자 접속부에 단자를 삽입하고, 단자와 도전층 (13) 을 전기적으로 접속시키고, 전류를 흘림으로써, 전기 박리성의 제 1 점착제층 (21) 에 전압을 인가하여 피착체로부터 점착 시트를 박리할 수 있다.
도 5 에 나타내는 점착 시트 (2b) 는, 중간층 (12) 이, 밀착층 (121) 과 의사 접착제층 (122) 을 포함하는 구성이며, 의사 접착제층 (122) 이 중간층의 적어도 일부의 단부에 존재하고 있다. 중간층 (12) 의 일부를 구성하는 밀착층 (121) 이 도전층 (13) 에 첩부되어 있기 때문에, 도전성 기재 (10) 의 층간 밀착성은 양호해진다. 또, 의사 접착제층 (122) 도, 도전층 (13) 에 의사 접착되어 있기 때문에, 단자 접속부를 형성하기 전에 있어서는, 도전성 기재 (10) 는 단부에 있어서도 층간 밀착성이 양호하다.
단자 접속부를 형성할 때에는, 외력을 가하여, 도전층 (13) 과 의사 접착제층 (122) 의 적어도 일부의 계면 (L) 에서 박리함으로써, 중간층 (12) 에 단자 접속부를 형성할 수 있다. 점착 시트 (2b) 에서는, 단자 접속부를 형성한 후에 있어서도, 밀착층 (121) 이 도전층 (13) 에 밀착되어 있기 때문에, 도전성 기재 (10) 의 층간 밀착성을 양호한 상태로 유지할 수 있다.
도 6 에 나타내는 점착 시트 (2c) 가 갖는 중간층 (12) 은, 단부를 모두 포함하도록 중간층 (12) 의 외연을 따라 의사 접착제층 (122) 이 형성되어 있고, 중간층 (12) 의 내부에는 밀착층 (121) 이 형성된 구성으로 되어 있다. 점착 시트 (2c) 는, 중간층 (12) 의 어느 단부에 있어서도, 외력을 가하여, 도전층 (13) 과 의사 접착제층 (122) 의 적어도 일부의 계면 (L) 에서 박리함으로써, 중간층 (12) 의 원하는 위치에 단자 접속부를 형성할 수 있다.
또한, 점착 시트 (2c) 는, 도전층 (13) 과 의사 접착제층 (122) 의 계면 (L) 의 일부에서 박리하면 단자 접속부를 형성 가능하며, 계면 (L) 전부를 박리할 필요는 없다. 그 때문에, 단자 접속부를 형성한 후에 있어서도, 단자 접속부를 형성한 이외의 지점의 의사 접착제층 (122) 에서는, 도전층 (13) 과 의사 접착되어 있기 때문에, 도전성 기재 (10) 의 단부의 층간 밀착성을 양호한 상태로 유지할 수 있다.
도 1 ∼ 3 의 점착 시트 (1a ∼ 1c) 와 같이, 이미 단자 접속부를 갖는 점착 시트에 있어서, 중간층을 평면에서 보았을 때의 중간층의 전체 면적 100 % 에 대한, 도전층 (13) 과의 비접촉 지점의 면적 비율은, 0.1 % 이상, 0.2 % 이상, 0.3 % 이상, 0.4 % 이상, 0.5 % 이상, 1.0 % 이상, 2.0 % 이상, 3.0 % 이상, 4.0 % 이상, 5.0 % 이상, 6.0 % 이상, 7.0 % 이상, 또는 8.0 % 이상으로 해도 되고, 또, 80 % 이하, 70 % 이하, 65 % 이하, 60 % 이하, 55 % 이하, 50 % 이하, 45 % 이하, 40 % 이하, 35 % 이하, 또는 30 % 이하로 해도 된다.
도 4 ∼ 6 의 점착 시트 (2a ∼ 2c) 와 같이, 단자 접속부를 형성 가능한 점착 시트에 있어서, 중간층을 평면에서 보았을 때의 중간층의 전체 면적 100 % 에 대한, 의사 접착제층이 차지하는 면적 비율은, 0.1 % 이상, 0.2 % 이상, 0.3 % 이상, 0.4 % 이상, 0.5 % 이상, 1.0 % 이상, 2.0 % 이상, 3.0 % 이상, 4.0 % 이상, 5.0 % 이상, 6.0 % 이상, 7.0 % 이상, 또는 8.0 % 이상으로 해도 되고, 또, 100 % 이하, 90 % 이하, 80 % 이하, 70 % 이하, 65 % 이하, 60 % 이하, 55 % 이하, 50 % 이하, 45 % 이하, 40 % 이하, 35 % 이하, 또는 30 % 이하로 해도 된다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 도전층의 두께와 중간층의 두께의 비 〔도전층/중간층〕 는, 바람직하게는 1/99 ∼ 99/1, 보다 바람직하게는 3/97 ∼ 97/3, 더욱 바람직하게는 5/95 ∼ 95/5, 보다 더 바람직하게는 7/93 ∼ 90/10, 특히 바람직하게는 10/90 ∼ 85/15 이다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 중간층의 두께와 지지체의 두께의 비 〔중간층/지지체〕 는, 바람직하게는 5/95 ∼ 95/5, 보다 바람직하게는 6/94 ∼ 94/6, 더욱 바람직하게는 7/93 ∼ 93/7, 보다 더 바람직하게는 8/92 ∼ 92/8, 특히 바람직하게는 10/90 ∼ 90/10 이다.
도전성 기재의 두께는, 바람직하게는 5 ∼ 1000 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 300 ㎛, 보다 더 바람직하게는 17 ∼ 200 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ∼ 150 ㎛ 이다.
이하, 본 발명의 일 양태의 점착 시트를 구성하는 각 층에 대해서 설명한다.
＜지지체＞
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 지지체는, 당해 점착 시트에 자기 지지성 및 절연성을 부여하여 취급하기 쉬운 점착 시트로 하기 위한 기능을 갖는다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 지지체는, 예를 들어, 수지 기재, 섬유 기재, 종이 기재, 발포체 기재 등을 들 수 있다.
수지 기재를 구성하는 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 ; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지 ; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 비닐계 수지 ; 폴리스티렌 ; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 ; 3아세트산셀룰로오스 ; 폴리카보네이트 ; 폴리우레탄, 아크릴 변성 폴리우레탄 등의 우레탄 수지 ; 폴리메틸펜텐 ; 폴리술폰 ; 폴리에테르에테르케톤 ; 폴리에테르술폰 ; 폴리페닐렌술파이드 ; 폴리에테르이미드, 폴리이미드 등의 폴리이미드계 수지 ; 폴리아미드계 수지 ; 아크릴 수지 ; 불소계 수지 ; 등을 들 수 있다.
이들 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 수지 기재는, 상기 서술한 수지와 함께, 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 슬립제, 안티블로킹제, 착색제 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.
또한, 수지 기재는, 미연신이어도 되고, 세로 또는 가로 등의 1 축 방향 혹은 2 축 방향으로 연신되어 있어도 된다.
또, 수지 기재는, 내부에 공동 (空洞) 을 포함하는 공동 함유층을 갖는 수지 필름이어도 된다. 또한, 당해 공동 함유층의 적어도 일방의 표면 측에, 추가로 공동을 포함하지 않는 수지층이 적층된 수지 기재로 해도 된다.
섬유 기재를 구성하는 섬유로는, 예를 들어, 천연 펄프 섬유, 린터 펄프 등의 천연 섬유 ; 유리 섬유 등의 무기 섬유 ; 폴리아크릴로니트릴 (PAN) 계 탄소 섬유, 피치계 탄소 섬유 등의 탄소 섬유 ; 아라미드 섬유, 페놀 섬유 등의 화학 섬유 ; 등을 들 수 있다. 또, 섬유 기재의 형태로는, 부직포여도 되고, 직포여도 된다.
종이 기재를 구성하는 지재로는, 예를 들어, 박엽지, 중질지, 상질지, 함침지, 코트지, 아트지, 황산지, 글라신지 등을 들 수 있다.
발포체 기재는, 각종 수지로 구성되는 것이 바람직하며, 당해 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합 폴리머 등의 폴리올레핀계 수지 ; 폴리우레탄계 수지 ; 아크릴계 고무나 그 밖의 엘라스토머 등의 고무계 수지 ; 등을 들 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 지지체는, 단층 기재여도 되고, 2 층 이상을 적층하여 이루어지는 복층 기재로 해도 된다.
복층 기재로는, 예를 들어, 2 종 이상의 수지 필름을 적층하여 이루어지는 적층 수지 필름이나, 종이 기재를 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지로 라미네이트 하여 이루어지는 라미네이트 기재 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 지지체가, 수지 기재나 라미네이트 기재인 경우, 이들 기재의 표면에 대하여, 산화법이나 요철화법 등의 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시해도 된다.
산화법으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 코로나 방전 처리법, 플라즈마 처리법, 크롬산 산화 (습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존·자외선 조사 처리 등을 들 수 있다.
요철화법으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 샌드 블라스트법, 용제 처리법 등을 들 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 지지체의 두께는, 점착 시트의 용도에 따라 적절히 설정되며, 예를 들어, 1 ㎛ 이상, 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 7 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 또는 50 ㎛ 이상으로 해도 되고, 또, 2000 ㎛ 이하, 1000 ㎛ 이하, 500 ㎛ 이하, 300 ㎛ 이하, 150 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하로 해도 된다.
＜도전층＞
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 도전층은, 외부로부터 삽입하는 단자로부터의 전류를 제 1 점착제층까지 흘려, 제 1 점착제층의 점착력을 저하시키는 기능을 담당하는 층이다.
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 도전층은, 도전 재료로 형성되어 있으면 되지만, 금속 재료로 형성되는 층인 것이 바람직하다.
도전층을 형성하는 금속 재료로는, 예를 들어, 알루미늄, 구리, 텅스텐, 철, 몰리브덴, 니켈, 티탄, 은, 금, 백금 등의 단체 금속 ; 스테인리스강, 탄소강 등의 강철, 진유, 인청동, 지르코늄구리 합금, 베릴륨구리, 철니켈, 니크롬, 니켈티탄, 칸탈, 하스텔로이, 레늄텅스텐 등의 합금 ; 주석 도프 산화인듐 등을 들 수 있다.
또, 도전층은, 도전성 폴리머로부터 형성되는 층이어도 된다.
도전층의 두께는, 점착 시트의 용도에 따라 적절히 설정되며, 예를 들어, 1 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이상, 또는 60 ㎛ 이상으로 해도 되고, 또, 1000 ㎛ 이하, 700 ㎛ 이하, 500 ㎛ 이하, 300 ㎛ 이하, 200 ㎛ 이하, 150 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하로 해도 된다.
＜중간층＞
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 중간층은, 점착제 조성물 혹은 접착제 조성물로부터 형성된 밀착층을 포함하는 구성이어도 되고, 의사 접착제층을 포함하는 구성이어도 되며, 밀착층 및 의사 접착제층의 쌍방을 포함하는 구성이어도 된다.
중간층의 두께는, 점착 시트의 용도에 따라 적절히 설정되며, 예를 들어, 1 ㎛ 이상, 2 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 7 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 30 ㎛ 이상, 또는 40 ㎛ 이상으로 해도 되고, 또, 700 ㎛ 이하, 500 ㎛ 이하, 300 ㎛ 이하, 200 ㎛ 이하, 150 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하로 해도 된다.
중간층을 구성하는 밀착층은, 점착제층으로 하는 경우에는, 이하의 점착제 조성물 (x) 로부터 형성할 수 있고, 접착제층으로 하는 경우에는, 이하의 접착제 조성물 (w) 로부터 형성할 수 있다. 또, 중간층을 구성하는 의사 접착제층은, 이하의 의사 접착제 조성물 (z) 로부터 형성할 수 있다.
이하, 점착제 조성물 (x), 접착제 조성물 (w), 및 의사 접착제 조성물 (z) 에 대해서 설명한다.
(점착제 조성물 (x))
중간층의 적어도 일부가 점착제층을 포함하는 구성인 경우, 당해 점착제층은, 비전기 박리성의 점착제 조성물 (x) 로부터 형성할 수 있다.
점착제 조성물 (x) 는, 적어도 점착성 수지를 포함하고, 점착성 수지의 종류나 형성되는 점착제층에 요구되는 특성에 따라, 추가로 각종 첨가제를 함유해도 된다.
또한, 후술하는 전기 박리성 점착제 조성물 (y) 는, 점착제 조성물 (x) 에, 이온성 화합물을 배합함으로써 조제할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착성 수지로는, 점착성을 갖는 수지이면 되며, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 올레핀계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 및 이들 폴리머에 중합성 관능기를 갖는 경화형 폴리머 등을 들 수 있다.
이들 점착성 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착성 수지는, 에멀션형 폴리머여도 되고, 비에멀션형 폴리머여도 된다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착성 수지의 질량 평균 분자량은, 형성되는 점착제층의 점착력을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 1 만 ∼ 200 만, 보다 바람직하게는 2 만 ∼ 180 만, 더욱 바람직하게는 3 만 ∼ 150 만, 보다 더 바람직하게는 4 만 ∼ 120 만, 특히 바람직하게는 5 만 ∼ 100 만이다.
점착제 조성물 (x) 중의 점착성 수지의 함유량은, 점착제 조성물 (x) 의 유효 성분의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 바람직하게는 30 질량% 이상, 보다 바람직하게는 50 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 60 질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 70 질량% 이상, 특히 바람직하게는 80 질량% 이상이며, 또, 100 질량% 이하, 99 질량% 이하, 97 질량% 이하, 또는 95 질량% 이하로 해도 된다.
점착제 조성물 (x) 에 포함되는 각종 첨가제로는, 예를 들어, 가교제, 점착 부여제, 상용화제, 젖음제, 증점제, 소포제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 연화제 (가소제), 충전제, 방청제, 안료, 염료 등을 들 수 있다.
이들의 다른 첨가제로는, 일반적인 점착제 조성물에 사용되는 첨가제를 사용할 수 있다.
또, 각 첨가제는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이들 각종 첨가제의 각각의 배합량은, 첨가제의 종류에 따라 적절히 설정되지만, 점착제 조성물 (x) 에 포함되는 점착성 수지의 전체량 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 50 질량부, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 40 질량부, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 30 질량부이다.
비전기 박리성의 점착제층은, 타층의 표면 상에, 점착제 조성물 (x) 를 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조시킴으로써 형성시킬 수 있다.
여기서, 타층의 표면 상에 도포하기 쉽게 하고, 작업성을 향상시키는 관점에서, 점착제 조성물 (x) 는, 추가로 물이나 유기 용매로 희석하여, 용액의 형태로 해도 된다.
유기 용매로는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 시클로헥산, n-헥산, 톨루엔, 자일렌, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다.
또한, 이들 유기 용매는, 점착성 수지의 합성 시에 사용된 유기 용매를 그대로 사용해도 되고, 점착성 수지의 합성 시에 사용된 유기 용매 이외의 1 종 이상의 유기 용매를 첨가해도 된다.
(접착제 조성물 (w))
중간층의 적어도 일부가 접착제층을 포함하는 구성인 경우, 당해 접착제층은, 중합체 성분 및 필요에 따라 각종 첨가제를 함유하는 접착제 조성물 (w) 로부터 형성할 수 있다.
중합체 성분으로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 고무계 수지, 페녹시계 수지, 열경화성 폴리이미드 등을 들 수 있다.
이들 중합체 성분은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
각종 첨가제로는, 충전재를 들 수 있다. 충전재는, 유기 충전재 및 무기 충전재 중 어느 것이어도 되지만, 무기 충전재인 것이 바람직하다.
무기 충전재로는, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 탤크, 탄산칼슘, 티탄 화이트, 벵갈라, 탄화규소, 질화붕소 등의 분말 ; 이들 무기 충전재를 구형화 (球形化) 한 비즈 ; 이들 무기 충전재의 표면 개질품 ; 이들 무기 충전재의 단결정 섬유 ; 유리 섬유 등을 들 수 있다.
(의사 접착제 조성물 (z))
중간층의 적어도 일부가 의사 접착제층을 포함하는 구성인 경우, 당해 의사 접착제층은, 의사 접착제 조성물 (z) 로부터 형성할 수 있다.
의사 접착제 조성물 (z) 는, 부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 스티렌, 하이드록시기 함유 모노머, 및 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체와, 가교제를 함유하는 조성물인 것이 바람직하다.
또한, 상기 수산기 함유 모노머 및 상기 카르복시기 함유 모노머로는, 후술하는 점착제 조성물 (y) 에 포함되는 아크릴계 폴리머 (A) 를, 모노머 (a2') 로서 구성할 수 있는, 하이드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머로서 예시된 모노머와 동일한 것을 들 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체를 구성하는 구성 단위의 전체량 (100 질량%) 에 대한, 상기 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 이하에 나타내는 범위 내에서 조정하는 것이 바람직하다.
·부틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 : 바람직하게는 40 ∼ 80 질량%, 보다 바람직하게는 40 ∼ 65 질량%.
·메틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 : 바람직하게는 1 ∼ 30 질량%, 보다 바람직하게는 3 ∼ 15 질량%.
·스티렌에서 유래하는 구성 단위 : 바람직하게는 1 ∼ 15 질량%, 보다 바람직하게는 1 ∼ 10 질량%.
·하이드록시기 함유 모노머에서 유래하는 구성 단위 : 바람직하게는 1 ∼ 10 질량%, 보다 바람직하게는 1 ∼ 5 질량%.
·카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 구성 단위 : 바람직하게는 0.1 ∼ 1 질량%, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 0.5 질량%.
상기 아크릴계 공중합체는, 상기 이외의 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다. 또, 상기 아크릴계 공중합체의 공중합 형태에 대해서는 특별히 제한은 없고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 및 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.
상기 아크릴계 공중합체의 질량 평균 분자량은, 바람직하게는 10 만 ∼ 200 만, 보다 바람직하게는 20 만 ∼ 170 만, 더욱 바람직하게는 30 만 ∼ 150 만, 특히 바람직하게는 50 만 ∼ 120 만이다.
상기 아크릴계 공중합체는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 가교제로는, 점착제 조성물 (x) 에서 사용되는 것과 동일한 것 사용할 수 있지만, 이소시아네이트계 가교제 및 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 바람직하고, 적어도 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 이소시아네이트계 가교제 및 킬레이트계 가교제를 병용하는 것이 더욱 바람직하다.
의사 접착제 조성물 (z) 에 있어서의 가교제의 함유량은, 의사 접착제 조성물 (z) 에 포함되는 상기 아크릴계 공중합체 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 30 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 20 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 10 질량부이다.
의사 접착제 조성물 (z) 는, 본 발명의 목적이 저해되지 않는 범위에서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연화제, 충전제, 가교 촉진제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다.
＜제 1 점착제층＞
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 제 1 점착제층은, 전기 박리성을 갖는 점착제층이면 된다. 또한, 전기 박리성을 갖는 점착제층이란, 전압 인가에 의해 점착력이 저하되는 점착제층을 의미한다.
본 발명의 일 양태의 점착 시트에 있어서, 피착체에 첩부하여, 10 V, 60 초간의 전압을 인가했을 때의, 전압 인가 전후에 있어서의 하기 식 (i)
·식 (i) : 〔점착력 감소율 (%)〕 = 100 ― 〔전압 인가 후의 시험 시트의 점착력〕 / 〔전압 인가 전의 시험 시트의 점착력〕 × 100
으로부터 산출되는 점착력 감소율은, 바람직하게는 50 % 이상, 보다 바람직하게는 70 % 이상, 더욱 바람직하게는 80 % 이상, 보다 더 바람직하게는 90 % 이상, 특히 바람직하게는 95 % 이상이다.
제 1 점착제층의 두께는, 용도 등에 따라 적절히 조정되지만, 바람직하게는 0.5 ∼ 120 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 80 ㎛, 보다 더 바람직하게는 7 ∼ 70 ㎛, 특히 바람직하게는 10 ∼ 60 ㎛ 이다.
제 1 점착제층의 형성 재료로는, 전기 박리성을 갖는 점착제층을 형성할 수 있는 것이면 되지만, 이하에 나타내는 전기 박리성 점착제 조성물 (y) (이하, 「점착제 조성물 (y)」 라고도 한다) 가 바람직하다.
(전기 박리성 점착제 조성물 (y))
점착제 조성물 (y) 는, 상기 서술한 점착제 조성물 (x) 에, 후술하는 이온성 화합물 (B) (이하, 「성분 (B)」 라고도 한다) 를 배합함으로써 조정할 수 있다.
또, 점착제 조성물 (y) 는, 이온성 화합물 (B) 와 함께, 점착성 수지로서, 아크릴계 폴리머 (A) (이하, 「성분 (A)」 라고도 한다) 를 배합하여 이루어지는 조성물인 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 예를 들어, 「성분 (A) 및 성분 (B) 를 배합하여 이루어지는 조성물」 이란, 당해 조성물의 원료로서, 성분 (A) 및 성분 (B) 를 사용하고 있는 취지를 의미한다. 그 때문에, 예를 들어, 성분 (B) 가 알칼리 금속염인 경우에는, 당해 알칼리 금속염이 점착제 조성물 중에서 카티온과 아니온으로 전리한 양태 등도 포함된다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착제 조성물 (y) 에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 및 성분 (B) 의 합계 배합량은, 당해 점착제 조성물 (y) 의 유효 성분의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 바람직하게는 60 ∼ 100 질량%, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량%, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량%, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량%, 특히 바람직하게는 95 ∼ 100 질량% 이다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착제 조성물 (y) 는, 추가로 가교제 (C) 를 배합 또는 함유하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착제 조성물 (y) 는, 각종 첨가제를 배합 또는 함유해도 되고, 또, 추가로 물이나 유기 용매로 희석하여, 용액의 형태로 해도 된다.
각종 첨가제의 종류 및 함유량 (배합량), 그리고, 유기 용매의 종류에 대해서는, 상기 서술한 점착제 조성물 (x) 의 기재와 동일하다.
(A) 성분 : 아크릴계 폴리머
본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 는, 알킬(메트)아크릴레이트 (이하, 「모노머 (a1')」 라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a1) 을 갖는 점착성 수지이면 되지만, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 구성 단위 (a1) 과 함께, 관능기 함유 모노머 (이하, 「모노머 (a2')」 라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a2) 를 갖는 공중합체인 것이 바람직하다.
아크릴계 폴리머 (A) 가 공중합체인 경우, 공중합의 형태에 대해서는, 특별히 제한은 없으며, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 및 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
아크릴계 폴리머 (A) 의 질량 평균 분자량은, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 5 만 ∼ 200 만, 보다 바람직하게는 10 만 ∼ 150 만, 더욱 바람직하게는 20 만 ∼ 120 만, 보다 더 바람직하게는 30 만 ∼ 100 만, 특히 바람직하게는 40 만 ∼ 90 만이다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 는, 모노머 (a1') 및 (a2') 이외의 다른 모노머 (이하, 「모노머 (a3')」 라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a3) 을 갖는 공중합체여도 된다.
또한, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 에 있어서, 구성 단위 (a1) 및 (a2) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 55 질량% 이상, 60 질량% 이상, 65 질량% 이상, 70 질량% 이상, 75 질량% 이상, 80 질량% 이상, 85 질량% 이상, 90 질량% 이상, 또는 95 질량% 이상으로 해도 되고, 또, 100 질량% 이하, 99 질량% 이하, 95 질량% 이하, 90 질량% 이하, 또는 85 질량% 이하로 해도 된다.
[모노머 (a1'), 구성 단위 (a1)]
모노머 (a1') 가 갖는 알킬기의 탄소수로는, 바람직하게는 1 ∼ 30, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 16, 보다 더 바람직하게는 1 ∼ 12, 특히 바람직하게는 4 ∼ 8 이다.
또한, 모노머 (a1') 가 갖는 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.
구체적인 모노머 (a1') 로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트(n-프로필(메트)아크릴레이트, i-프로필(메트)아크릴레이트), 부틸(메트)아크릴레이트(n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트), 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 모노머 (a1') 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이들 중에서도, 모노머 (a1') 로는, 부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 및 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트 또는 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트가 더욱 바람직하다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 에 있어서, 구성 단위 (a1) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 전압 인가 전의 점착성을 보다 양호하게 하고, 상기 서술한 구성 단위 (a2) 의 함유 비율을 확보하고, 응집력을 보다 향상시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 30 질량% 이상, 보다 바람직하게는 40 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 60 질량% 이상, 특히 바람직하게는 70 질량% 이상이며, 또, 바람직하게는 99.99 질량% 이하, 보다 바람직하게는 99.90 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 99.0 질량% 이하, 보다 더 바람직하게는 97.0 질량% 이하, 특히 바람직하게는 95.0 질량% 이하이고, 또한, 90.0 질량% 이하, 또는 85 질량% 이하로 해도 된다.
[모노머 (a2'), 구성 단위 (a2)]
모노머 (a2') 로는, 예를 들어, 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머 등을 들 수 있다.
이들 모노머 (a2') 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
하이드록시기 함유 모노머로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트류 ; 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류 등을 들 수 있다.
또한, 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트류가 갖는 알킬기의 탄소수로는, 바람직하게는 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 1 ∼ 8, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 6, 보다 더 바람직하게는 2 ∼ 4 이며, 당해 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.
카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산 ; 푸마르산, 이타콘산, 말레산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 ; 2-카르복실에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
에폭시기 함유 모노머로는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, β-메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, (3,4-에폭시시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, 3-에폭시시클로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 (메트)아크릴산에스테르 ; 글리시딜크로토네이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 는, 구성 단위 (a2) 로서, 카르복시기 함유 모노머에서 유래하는 구성 단위 (a2-1) 을 갖는 공중합체인 것이 바람직하다.
상기 관점에서, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 에 있어서, 구성 단위 (a2-1) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A) 가 갖는 구성 단위 (a2) 의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 바람직하게는 60 ∼ 100 질량%, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량%, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량%, 보다 더 바람직하게는 90 ∼ 100 질량%, 특히 바람직하게는 95 ∼ 100 질량% 이다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 에 있어서, 구성 단위 (a2) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 응집력을 보다 향상시키면서, 구성 단위 (a1) 의 함유량을 확보하고, 전압 인가 전의 점착성을 보다 양호하게 한 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 0.01 질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.10 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 질량% 이상, 보다 더 바람직하게는 3.0 질량% 이상, 특히 바람직하게는 5.0 질량% 이상이고, 또한, 10.0 질량% 이상, 또는 15 질량% 이상으로 해도 되며, 또, 바람직하게는 60 질량% 이하, 보다 바람직하게는 50 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 40 질량% 이하, 보다 더 바람직하게는 30 질량% 이하, 특히 바람직하게는 20 질량% 이하이다.
[모노머 (a3'), 구성 단위 (a3)]
모노머 (a1') 및 (a2') 이외의 모노머 (a3') 로는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들어, 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌 등의 올레핀류, 염화비닐, 비닐리덴클로라이드 등의 할로겐화 올레핀류, 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 디엔계 모노머류, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 포름산비닐, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.
이들 모노머 (a3') 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 폴리머 (A) 에 있어서, 구성 단위 (a3) 의 함유 비율로는, 아크릴계 폴리머 (A) 의 구성 단위의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 0 질량% 이상, 1 질량% 이상, 5 질량% 이상, 10 질량% 이상, 또는 15 질량% 로 해도 되고, 또, 45 질량% 이하, 40 질량% 이하, 35 질량% 이하, 30 질량% 이하, 25 질량% 이하, 20 질량% 이하, 15 질량% 이하, 10 질량% 이하, 또는 5 질량% 이하로 해도 된다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 의 배합량 (함유량) 은, 당해 점착제 조성물의 유효 성분의 전체량 (100 질량%) 에 대하여, 바람직하게는 25 ∼ 97 질량%, 보다 바람직하게는 30 ∼ 95 질량%, 더욱 바람직하게는 40 ∼ 93 질량%, 보다 더 바람직하게는 50 ∼ 90 질량%, 특히 바람직하게는 60 ∼ 87 질량% 이다.
성분 (B) : 이온성 화합물
본 발명의 일 양태에서 사용하는 이온성 화합물 (B) 로는, 예를 들어, 알칼리 금속염 (B1), 유기 제4급 암모늄염 (B2), 및 이온 액체 (B3) 에서 선택되는 1 종 이상을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 성분 (B) 는, 알칼리 금속염 (B1) 및 이온 액체 (B3) 에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 성분 (B) 는, 주성분으로서 알칼리 금속염 (B1) 또는 이온 액체 (B3) 을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「주성분」 이란, 성분 (B) 를 구성하는 성분 중, 가장 함유량이 많은 성분을 의미한다.
성분 (B) 의 주성분이 알칼리 금속염 (B1) 인 경우, 알칼리 금속염 (B1) 이외의 성분 (B) 의 함유량은, 알칼리 금속염 (B1) 의 전체량 100 질량부에 대하여, 100 질량부 미만, 0 ∼ 90 질량부, 0 ∼ 50 질량부, 0 ∼ 30 질량부, 0 ∼ 20 질량부, 0 ∼ 10 질량부, 0 ∼ 5 질량부, 0 ∼ 1 질량부, 0 ∼ 0.1 질량부, 0 ∼ 0.01 질량부, 0 ∼ 0.001 질량부, 또는 0 ∼ 0.0001 질량부여도 된다.
성분 (B) 의 주성분이 이온 액체 (B3) 인 경우, 이온 액체 (B3) 이외의 성분 (B) 의 함유량은, 이온 액체 (B3) 의 전체량 100 질량부에 대하여, 100 질량부 미만, 0 ∼ 90 질량부, 0 ∼ 50 질량부, 0 ∼ 30 질량부, 0 ∼ 20 질량부, 0 ∼ 10 질량부, 0 ∼ 5 질량부, 0 ∼ 1 질량부, 0 ∼ 0.1 질량부, 0 ∼ 0.01 질량부, 0 ∼ 0.001 질량부, 또는 0 ∼ 0.0001 질량부여도 된다.
본 발명에서 사용하는 점착제 조성물에 있어서, 점착성 수지 (성분 (A)) 의 전체량 100 질량부에 대한, 성분 (B) 의 배합 비율은, 전압 인가에 의해 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 3 질량부 이상, 보다 바람직하게는 5 질량부 이상, 보다 바람직하게는 10 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 13 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 15 질량부 초과, 보다 더 바람직하게는 16 질량부 이상, 특히 바람직하게는 18 질량부 이상이며, 또, 전압 인가 전에 있어서 고점착성을 갖는 점착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 200 질량부 이하, 보다 바람직하게는 180 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 160 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 150 질량부 이하, 보다 더 바람직하게는 130 질량부 이하, 특히 바람직하게는 120 질량부 이하이고, 또한, 100 질량부 이하, 90 질량부 이하, 80 질량부 이하, 70 질량부 이하, 60 질량부 이하, 50 질량부 이하, 45 질량부 이하, 40 질량부 이하, 35 질량부 이하, 또는 30 질량부 이하로 해도 된다.
≪성분 (B1) : 알칼리 금속염≫
본 발명의 일 양태에서 사용하는 알칼리 금속염 (B1) 로는, 상온 (25 ℃) 에서는 고체이지만, 액체 중에서 카티온 (알칼리 금속 이온) 과 아니온으로 전리하는 화합물이면 된다.
구체적인 알칼리 금속염 (B1) 로는, 예를 들어, MCl, MBr, MI, MAlCl4, MAl2Cl7, MBF4, MPF6, MSCN, MClO4, MNO3, CH3COOM, C9H19COOM, CF3COOM, C3F7COOM, MCH3SO3, MCF3SO3, MC4F9SO3, MC2H5OSO3, MC6H13OSO3, MC8H17OSO3, M(CF3SO2)2N, M(C2F5SO2)2N, M(C3F7SO2)2N, M(C4F9SO2)2N, M(CF3SO2)3C, MAsF6, MSbF6, MNbF6, MTaF6, M(CN)2N, M(CF3SO2)(CF3CO)N, M(CH3)2PO4, M(C2H5)2PO4, MCH3(OC2H4)2OSO3, MC6H4(CH3)SO3, M(C2F5)3PF3, CH3CH(OH)COOM, M(FSO2)2N 등 (단, M 은, 알칼리 금속 원자이다) 을 들 수 있다. M 은, Li, Na, 또는 K 가 바람직하고, Na 또는 K 가 보다 바람직하고, Na 가 더욱 바람직하다.
이들 알칼리 금속염 (B1) 은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이들 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 성분 (B) 로서 사용하는 알칼리 금속염 (B1) 은, 하기 일반식 (b-1) 로 나타내는 알칼리 금속염 (B11) 을 함유하는 것이 바람직하다.
[화학식 1]
상기 식 (b-1) 중, RF 는, 각각 독립적으로, 불소 원자, 또는 불소화알킬기이다. 불소화알킬기의 탄소수로는, 바람직하게는 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 1 ∼ 8, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 4, 보다 더 바람직하게는 1 ∼ 3, 특히 바람직하게는 1 ∼ 2 이다. 본 명세서에 있어서, 「불소화알킬기」 란, 알킬기가 갖는 적어도 하나의 수소 원자가, 불소 원자로 치환된 기를 의미하며, 직사슬이어도 되고, 분기 사슬이어도 된다.
불소화알킬기 중에서도, 알킬기가 갖는 모든 수소 원자가 불소 원자로 치환된, 퍼플루오로알킬기가 바람직하다. 퍼플루오로알킬기의 탄소수의 적합한 범위는, 상기의 불소화알킬기의 탄소수의 적합 범위와 동일하다.
본 발명의 일 양태에 있어서는, RF 는, 불소 원자, 또는 퍼플루오로알킬기인 것이 바람직하고, 불소 원자, -CF3, -C2F5, -C3F7, 또는 -C4F9 인 것이 보다 바람직하고, 불소 원자 또는 -CF3 인 것이 더욱 바람직하다.
M 은, 알칼리 금속 원자 (리튬 원자 (Li), 나트륨 원자 (Na), 칼륨 원자 (K), 루비듐 원자 (Rb), 세슘 원자 (Cs), 프랑슘 원자 (Fr)) 이지만, Li, Na 또는 K 인 것이 바람직하고, Na 또는 K 인 것이 보다 바람직하고, Na 인 것이 더욱 바람직하다.
≪성분 (B2) : 유기 제4급 암모늄염≫
본 발명의 일 양태에서 사용하는 유기 제4급 암모늄염 (B2) 로는, 상온 (25 ℃) 에서는 고체이며, 하기 일반식 (b-2) 로 나타내는 화합물이면 된다.
또한, 유기 제4급 암모늄염 (B2) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
[화학식 2]
상기 일반식 (b-2) 중, R11 ∼ R14 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기이다. X 는, F, Cl, Br, I, ClO4, BF4, PF6, 또는 [(R15)4N]2SO4 (R15 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기) 이다.
구체적인 유기 제4급 암모늄염 (B2) 로는, 예를 들어, 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄브로마이드 또는 암모늄클로라이드 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄테트라플루오로보레이트 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄헥사플루오로포스페이트 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄퍼클로레이트 ; 테트라부틸, 테트라프로필, 테트라에틸, 테트라메틸, 트리에틸부틸, 트리에틸프로필, 트리에틸메틸 등의 암모늄술페이트 ; 등을 들 수 있다.
≪성분 (B3) : 이온 액체≫
본 발명의 일 양태에서 사용하는 이온 액체 (B3) 으로는, 상온 (25 ℃) 에서 액체인 용융 염으로서, 유기 카티온과 그 카운터 이온인 아니온으로 구성되는 화합물이면 된다.
이온 액체 (B3) 을 구성하는 유기 카티온으로는, 예를 들어, 하기 일반식 (b-3-i) ∼ (b-3-viii) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다. 이들 중에서도, 이온 액체 (B3) 을 구성하는 유기 카티온은, 하기 일반식 (b-3-ii) 로 나타내는 카티온이 바람직하다.
[화학식 3]
상기 식 (b-3-i) ∼ (b-3-iv) 중, Ra 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 1 ∼ 20 의 알케닐기이다.
또, 상기 식 (b-3-v) ∼ (b-3-viii) 중, Rb 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, -(C2H4O)n-Rc 로 나타내는 기 (n 은 1 ∼ 20 의 정수, Rc 는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기), 또는 아미노기이다.
Ra, Rb 및 Rc 로서 선택할 수 있는, 상기 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기 (n-프로필기, i-프로필기), 부틸기 (n-부틸기, i-부틸기, s-부틸기, t-부틸기), 펜틸기 (n-펜틸기, i-펜틸기, 네오펜틸기), 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.
당해 알킬기는, 직사슬 알킬기여도 되고, 분기 사슬 알킬기여도 된다.
Ra 및 Rb 로서 선택할 수 있는, 상기 알케닐기로는, 예를 들어, 에테닐기 (비닐기), 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기, 도데세닐기, 트리데세닐기, 테트라데세닐기, 펜타데세닐기, 헥사데세닐기, 옥타데세닐기 등을 들 수 있다.
당해 알케닐기는, 직사슬 알케닐기여도 되고, 분기 사슬 알케닐기여도 된다.
또한, 상기 일반식 (b-3-i) ∼ (b-3-ii) 중 어느 것으로 나타내는 카티온의 탄소 원자와 결합하고 있는 적어도 하나의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기로 치환되어 있어도 된다. 구체적인 당해 알킬기로는, 상기 서술한 바와 같다.
상기 일반식 (b-3-i) 로 나타내는 카티온, 및, 당해 카티온의 적어도 하나의 수소 원자가 상기 알킬기로 치환된 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-i-1) ∼ (b-3-i-11) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.
[화학식 4]
상기 일반식 (b-3-ii) 로 나타내는 카티온, 및, 당해 카티온의 적어도 하나의 수소 원자가 상기 알킬기로 치환된 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-26) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있으며, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-15) 중 어느 것으로 나타내는 카티온이 바람직하고, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-3) 및 (b-3-ii-9) ∼ (b-3-ii-10) 중 어느 것으로 나타내는 카티온이 보다 바람직하고, 하기 식 (b-3-ii-1) ∼ (b-3-ii-3) 중 어느 것으로 나타내는 카티온이 더욱 바람직하고, 하기 식 (b-3-ii-2) 로 나타내는 카티온이 보다 더 바람직하다.
[화학식 5]
상기 일반식 (b-3-iii) 으로 나타내는 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-iii-1) ∼ (b-3-iii-6) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.
[화학식 6]
상기 일반식 (b-3-iv) 로 나타내는 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 (b-3-iv-1) ∼ (b-3-iv-6) 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.
[화학식 7]
상기 일반식 (b-3-v) ∼ (b-3-viii) 중 어느 것으로 나타내는 카티온으로는, 예를 들어, 하기 식 중 어느 것으로 나타내는 카티온을 들 수 있다.
[화학식 8]
이온 액체 (B3) 을 구성하는 아니온으로는, 예를 들어, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CFC3O)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, (FSO2)2N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, p-톨루엔술포네이트 아니온, 2-(2-메톡시에틸)에틸술페이트 아니온 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 이온 액체 (B3) 을 구성하는 아니온으로는, (CF3SO2)2N- 또는 (FSO2)2N- 가 바람직하다.
성분 (C) : 가교제
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착제 조성물은, 추가로 가교제 (C) 를 배합하여 이루어지는 것인 것이 바람직하다. 가교제 (C) 를 배합함으로써, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 보다 조제하기 쉬워진다.
또한, 가교제 (C) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 가교제 (C) 로는, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 이민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 사용하는 점착제 조성물에 있어서, 전압 인가 전에는 고점착성을 가짐과 함께, 전압 인가에 의해 용이하게 점착성을 저하시킬 수 있는 점착제 조성물로 보다 조제하기 쉽게 하는 관점에서, 성분 (C) 의 배합량은, 점착성 수지 (성분 (A)) 의 전체량 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001 ∼ 10.0 질량부, 보다 바람직하게는 0.005 ∼ 7.0 질량부, 더욱 바람직하게는 0.010 ∼ 5.0 질량부, 보다 더 바람직하게는 0.015 ∼ 2.0 질량부, 특히 바람직하게는 0.020 ∼ 1.0 질량부이다.
＜제 2 점착제층＞
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 제 2 점착제층은, 비전기 박리성의 점착제층으로 하는 경우에는, 상기 서술한 점착제 조성물 (x) 로부터 형성할 수 있고, 전기 박리성의 점착제층으로 하는 경우에는, 상기 서술한 점착제 조성물 (y) 로부터 형성할 수 있다.
제 2 점착제층의 두께는, 용도 등에 따라 적절히 조정되지만, 바람직하게는 0.5 ∼ 120 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 80 ㎛, 보다 더 바람직하게는 5 ∼ 70 ㎛, 특히 바람직하게는 10 ∼ 60 ㎛ 이다.
＜박리재＞
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 박리재는, 박리재용 기재의 편면 또는 양면에 박리제를 도포하여 얻을 수 있다.
박리재용 기재로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체, 폴리우레탄, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 불소 수지, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌, 트리아세틸셀룰로오스 등의 수지 필름이나, 상질지, 코트지, 글라신지 등의 종이 기재, 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트 한 라미네이트지 등을 들 수 있다.
사용하는 박리제로는, 예를 들어, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지, 이소프렌계 수지나 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머 등을 들 수 있다.
박리재의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 200 ㎛ 이다. 또한, 박리재용 기재로서 폴리에틸렌테레프탈레이트계 필름을 사용하는 경우에는, 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 이다.
〔전기 박리성 점착 시트의 박리 방법〕
본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 도전성 재료로 구성된 피착체에 첩부하여 사용되는 것이 바람직하다.
당해 피착체를 구성하는 도전성 재료로는, 예를 들어, 알루미늄, 주석 도프 산화인듐, 구리, 철, 은, 백금, 금 등의 금속이나 그들 금속의 합금 등을 들 수 있다. 이들 도전성 재료는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 전압 인가 장치와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자를 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 상기 도전성 피착체에 대한 제 1 점착제층의 점착력이 저하됨으로써, 피착체로부터 당해 점착 시트를 박리할 수 있다.
본 발명의 일 양태의 점착 시트가 이와 같은 특성을 갖고 있기 때문에, 본 발명은 하기 〔I〕 의 점착 시트의 박리 방법도 제공한다.
〔I〕 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트가 갖는 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부한 후에, 당해 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는 방법으로서,
전압 인가 장치와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자를 상기 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 도전성 피착체에 대한 제 1 점착제층의 점착력을 저하시켜, 도전성 피착체로부터 점착 시트를 박리하는, 점착 시트의 박리 방법.
도 7 은, 본 발명의 일 양태의 전기 박리성 점착 시트인, 도 1 의 점착 시트 (1a) 의 박리 방법의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 7(a) 에서는, 도 1 의 점착 시트 (1a) 의 박리재 (31, 32) 를 제거하고, 제 1 점착제층 (21) 의 점착 표면을 도전성 피착체 (200) 에 첩부하고, 제 2 점착제층 (22) 의 점착 표면을 피착체 (300) 에 첩부한 상태를 나타내고 있다. 도 7(a) 에 있어서, 점착 시트 (1a) 를 도전성 피착체 (200) 로부터 박리하는 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 전압 인가 장치 (110) 와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자 (101) 를 중간층 (12) 의 단부에 갖는 단자 접속부에 삽입한다. 또한, 단자 접속부가 복수 존재하는 경우에는, 임의의 단자 접속부에 삽입하면 된다. 한편, 타방의 단자 (102) 를 도전성 피착체 (200) 에 전기적으로 접속한다.
그리고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 도전층 (13) 을 개재하여 도전성 피착체 (200) 와 첩부하고 있는 제 1 점착제층에 전압이 인가되고, 제 1 점착제층의 점착력이 저하된다. 전압 인가 후에, 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 점착제층의 점착력이 저하되어 있기 때문에, 용이하게 도전성 피착체로부터 점착 시트를 박리할 수 있다.
인가하는 전압 (인가 전압) 은, 바람직하게는 1 ∼ 200 V, 보다 바람직하게는 3 ∼ 140 V, 더욱 바람직하게는 6 ∼ 120 V 이며, 당해 범위의 전압을 인가하는 시간 (인가 시간) 은, 바람직하게는 1 ∼ 180 초, 보다 바람직하게는 5 ∼ 120 초, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 90 초이다.
또, 도 4 ∼ 6 에 나타낸 점착 시트 (2a ∼ 2c) 가 갖는 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부한 후에, 당해 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는 경우, 중간층의 의사 접착제층 (122) 을 도전층 (13) 으로부터 박리하여 단자 접속부를 형성하는 작업을 실시할 필요가 있다. 그 후, 도 7 에 나타내는 바와 같은 작업을 실시하면 된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다. 또한, 질량 평균 분자량은, 이하에 기재된 방법에 의해 측정하였다.
＜질량 평균 분자량 (Mw)＞
겔 침투 크로마토그래프 장치 (토소 주식회사 제조, 제품명 「HLC-8020」) 를 사용하여, 하기의 조건하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용하였다.
(측정 조건)
·칼럼 : 「TSK guard column HXL-H」 「TSK gel GMHXL (×2)」 「TSK gel G2000HXL」 (모두 토소 주식회사 제조) 을 순차 연결한 것
·칼럼 온도 : 40 ℃
·전개 용매 : 테트라하이드로푸란
·유속 : 1.0 mL/분
실시예 1
[점착 시트의 제조]
이하의 순서로, 도 1 에 나타낸 점착 시트 (1a) 와 동일한 구성을 갖는 점착 시트 (가로 50 ㎜ × 세로 50 ㎜) 를 제조하였다.
(1) 점착제 조성물 (x) 의 조제
표 1 에 나타내는 종류 및 배합량 (유효 성분비) 으로, 각 성분을 첨가하고, 희석 용매인 아세트산에틸로 희석하여 점착제 조성물 (x) 를 조제하였다.
(2) 제 2 점착제층의 형성
박리지 (린텍 주식회사 제조, 상품명 「SP-8E 아이보리」, 두께 : 116 ㎛) 의 박리 처리면에, 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록, 상기 (1) 에서 조제한 점착제 조성물 (x) 를 도포하고, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 박리지 상에, 제 2 점착제층을 형성하고, 가로 50 ㎜ × 세로 50 ㎜ 의 크기로 절단하여, 적층체 (i) 을 제조하였다.
(3) 도전성 기재의 제조
가로 50 ㎜ × 세로 50 ㎜ 의 크기로 조정한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (도레이 주식회사 제조, 두께 25 ㎛ 의 PET 필름) 의 일방의 표면 상에, 좌측으로부터 가로 45 ㎜ × 세로 50 ㎜ 의 영역에, 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록, 상기 (1) 에서 조제한 점착제 조성물 (x) 를 도포하고, 100 ℃ 에서 1 분간 건조시켜, 점착제층을 형성하였다. 또한, PET 필름의 우측으로부터 가로 5 ㎜ × 세로 50 ㎜ 의 영역에는 점착제층은 형성되어 있지 않다.
그리고, 형성한 점착제층의 점착 표면, 및, 점착제층이 형성되어 있지 않고 표출되어 있는 PET 필름의 표면에, 가로 50 ㎜ × 세로 50 ㎜ 의 크기로 조정한 도전층인 알루미늄박 (주식회사 UACJ 제조, 제품명 「1N30」, 두께 : 50 ㎛) 을 적층하고, 도전성 기재를 제조하였다.
(4) 전기 박리성 점착제 조성물 (y) 의 조제
표 2 에 나타내는 종류 및 배합량 (유효 성분비) 으로, 각 성분을 첨가하고, 희석 용매인 아세트산에틸로 희석하여 전기 박리성 점착제 조성물 (y) 를 조제하였다.
(5) 제 1 점착제층의 형성
박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 상품명 「SP-PET381031」, 두께 : 38 ㎛) 의 박리 처리면 상에, 건조 후의 두께가 50 ㎛ 가 되도록, 상기 (4) 에서 조제한 전기 박리성 점착제 조성물 (y) 를 도포하고, 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 박리 필름 상에, 제 1 점착제층을 형성하고, 가로 50 ㎜ × 세로 50 ㎜ 의 크기로 절단하여, 적층체 (ii) 를 제조하였다.
(6) 점착 시트의 제조
상기 (2) 에서 제조한 적층체 (i) 의 제 2 점착제층의 점착 표면을, 상기 (3) 에서 제조한 도전성 기재의 PET 필름 측에 첩부하고, 또, 상기 (5) 에서 제조한 적층체 (ii) 의 제 1 점착제층의 점착 표면을, 상기 도전성 기재의 도전층의 알루미늄박 측에 첩부하여, 도 1 에 나타낸 점착 시트 (1a) 와 동일한 구성을 갖는 점착 시트를 제조하였다.
[전기 박리성 시험]
제조한 점착 시트를 사용하여, 이하의 방법에 기초하여, 전압 인가에 의해 피착체에 첩부한 점착 시트를 박리할 수 있는지 여부의 전기 박리성 시험을 실시하였다.
먼저, 도 7(a) 에 나타내는 바와 같이, 점착 시트가 갖는 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부하고, 전압 인가 장치의 단자를 접속하였다. 구체적으로는, 상기 (6) 에서 제조한 점착 시트의 박리 필름을 제거하여 표출된 제 1 점착제층 (21) 의 점착 표면을, 도전성 피착체 (200) 인 스테인리스판에 첩부하였다. 그리고, 전압 인가 장치 (110) (주식회사 다카사고 제작소사 제조, 제품명 「직류 전원 장치 (KX-100H)」 의 양극측의 단자 (101) 를 점착 시트의 우단의 단자 접속부의 임의의 위치로부터 삽입하여, 당해 단자와 도전층 (13) 인 알루미늄박을 전기적으로 접속하였다. 한편, 전압 인가 장치 (110) 의 음극측의 단자 (102) 는, 도전성 피착체 (200) 와 전기적으로 접속하였다. 또한, 도 7(a) 에서는, 제 2 점착제층의 점착 표면은 피착체 (300) 와 첩부한 구성이 도시되어 있지만, 본 시험에 있어서는, 피착체 (300) 와는 첩부하지 않고, 박리지를 그대로 적층한 상태에서 시험을 실시하였다.
그리고, 10 V 의 전압을 60 초간 인가하고, 전압 인가 후에 1 분간 정치하였다.
정치 후, 23 ℃, 50 %RH (상대습도) 의 환경하에서, 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 도전성 피착체 (200) 로부터 점착 시트를 손으로 박리한 바, 매우 용이하게 박리할 수 있는 것이 확인되었다.
1a, 1b, 1c, 2a, 2b, 2c : 점착 시트
10 : 도전성 기재
11 : 지지체
12 : 중간층
121 : 밀착층
122 : 의사 접착제층
12a : 접촉 지점
12b : 비접촉 지점
13 : 도전층
21 : 제 1 점착제층
22 : 제 2 점착제층
31, 32 : 박리재
X : 단자 접속부
101, 102 : 단자
110 : 전압 인가 장치
200 : 도전성 피착체
300 : 피착체
10 : 도전성 기재
11 : 지지체
12 : 중간층
121 : 밀착층
122 : 의사 접착제층
12a : 접촉 지점
12b : 비접촉 지점
13 : 도전층
21 : 제 1 점착제층
22 : 제 2 점착제층
31, 32 : 박리재
X : 단자 접속부
101, 102 : 단자
110 : 전압 인가 장치
200 : 도전성 피착체
300 : 피착체
Claims (6)
- 지지체, 중간층, 및 도전층을 이 순서로 갖는 도전성 기재와, 당해 도전성 기재의 상기 도전층 측에 전기 박리성을 갖는 제 1 점착제층을 적층하고, 상기 지지체 측에 제 2 점착제층을 적층한 전기 박리성 점착 시트로서,
상기 도전성 기재는, 당해 도전성 기재의 면 확대 방향에 있어서, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층보다 신장하여 노출되는 단자의 접속이 가능한 연장부를 갖지 않고,
상기 중간층의 단부 (端部) 에, 적어도 하나의, 단자를 삽입 가능한 단자 접속부를 갖거나 혹은 형성 가능한,
전기 박리성 점착 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 단자 접속부가, 상기 중간층의 상기 도전층과의 비접촉 지점을 포함하는 공간으로 구성되는, 전기 박리성 점착 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 중간층의 적어도 일부가, 점착제 조성물 또는 접착제 조성물로부터 형성된 밀착층을 포함하는 구성인, 전기 박리성 점착 시트. - 제 1 항에 있어서,
상기 중간층의 적어도 단부의 일부가, 상기 도전층과의 접촉 지점을 갖는 의사 (擬似) 접착제층을 포함하는 구성이고, 상기 의사 접착제층의 접촉 지점의 적어도 일부를 상기 도전층으로부터 박리함으로써, 상기 단자 접속부가 형성되는, 전기 박리성 점착 시트. - 제 1 항에 있어서,
제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부 (貼付) 했을 때에, 전압 인가 장치와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자를 상기 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 상기 도전성 피착체에 대한 상기 제 1 점착제층의 점착력이 저하되는, 전기 박리성 점착 시트. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 박리성 점착 시트가 갖는 제 1 점착제층을 도전성 피착체에 첩부한 후에, 당해 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는 방법으로서,
전압 인가 장치와 접속한 2 개의 단자 중, 일방의 단자를 상기 단자 접속부에 삽입하고, 타방의 단자를 상기 도전성 피착체에 전기적으로 접속하고, 양단자에 전압을 인가함으로써, 상기 도전성 피착체에 대한 상기 제 1 점착제층의 점착력을 저하시켜, 상기 도전성 피착체로부터 상기 점착 시트를 박리하는, 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021053315 | 2021-03-26 | ||
| JPJP-P-2021-053315 | 2021-03-26 | ||
| PCT/JP2022/011548 WO2022202478A1 (ja) | 2021-03-26 | 2022-03-15 | 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの剥離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220149633A KR20220149633A (ko) | 2022-11-08 |
| KR102552800B1 true KR102552800B1 (ko) | 2023-07-06 |
Family
ID=83396126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020227037725A KR102552800B1 (ko) | 2021-03-26 | 2022-03-15 | 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4194199A4 (ko) |
| JP (1) | JP7193683B1 (ko) |
| KR (1) | KR102552800B1 (ko) |
| CN (1) | CN115667448B (ko) |
| WO (1) | WO2022202478A1 (ko) |
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2022
- 2022-03-15 WO PCT/JP2022/011548 patent/WO2022202478A1/ja unknown
- 2022-03-15 KR KR1020227037725A patent/KR102552800B1/ko active IP Right Grant
- 2022-03-15 JP JP2022566720A patent/JP7193683B1/ja active Active
- 2022-03-15 EP EP22775268.0A patent/EP4194199A4/en active Pending
- 2022-03-15 CN CN202280005037.6A patent/CN115667448B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015160906A (ja) | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 日東電工株式会社 | 積層体 |
| JP2021028388A (ja) | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 日東電工株式会社 | 電気剥離型粘着シート、接合体、および接合体の分離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220149633A (ko) | 2022-11-08 |
| EP4194199A4 (en) | 2024-03-06 |
| JPWO2022202478A1 (ko) | 2022-09-29 |
| JP7193683B1 (ja) | 2022-12-20 |
| WO2022202478A1 (ja) | 2022-09-29 |
| EP4194199A1 (en) | 2023-06-14 |
| CN115667448A (zh) | 2023-01-31 |
| CN115667448B (zh) | 2023-10-03 |
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