CN111819257B - 电剥离型粘合片材、接合体、和被粘接物的接合及分离方法 - Google Patents

电剥离型粘合片材、接合体、和被粘接物的接合及分离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111819257B
CN111819257B CN201980016859.2A CN201980016859A CN111819257B CN 111819257 B CN111819257 B CN 111819257B CN 201980016859 A CN201980016859 A CN 201980016859A CN 111819257 B CN111819257 B CN 111819257B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
adherend
adhesive sheet
electrically
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980016859.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111819257A (zh
Inventor
赤松香织
沟端香
粟根谅
平尾昭
横山纯二
清水阳介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN111819257A publication Critical patent/CN111819257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111819257B publication Critical patent/CN111819257B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/10Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/02Layered products comprising a layer of paper or cardboard next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/04Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/10Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/20Inorganic coating
    • B32B2255/205Metallic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/26Polymeric coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/732Dimensional properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/748Releasability
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16Metal
    • C09J2400/163Metal in the substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24752Laterally noncoextensive components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供能够制造可以稳定地向电剥离型粘合剂层施加电压的接合体的电剥离型粘合片材。本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材依次具备第1粘合剂层、具有导电层和基材层的通电用基材、以及第2粘合剂层,并且具有:第1延伸突出部,所述第1延伸突出部是第1粘合剂层及通电用基材以较之第2粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分;和第2延伸突出部,所述第2延伸突出部是从第1延伸突出部起、通电用基材以较之第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。

Description

电剥离型粘合片材、接合体、和被粘接物的接合及分离方法
技术领域
本发明涉及电剥离型粘合片材、该粘合片材与被粘接物的接合体、以及使用该粘合片材的被粘接物的接合及分离方法。
背景技术
在电子部件制造工序等中,与用于提高成品率的再加工、使用后将部件分解并回收的再循环等有关的要求增多。为了应对这样的要求,从在电子部件制造工序等中将构件之间接合方面考虑,有时利用具有一定粘接力并且也兼具一定剥离性的双面粘合片材。
作为实现粘接力和剥离性的双面粘合片材,已知有通过向粘接剂层施加电压来进行剥离的、具备由电剥离用粘合剂组合物形成的电剥离型粘合剂层的粘合片材(电剥离型粘合片材)(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2017/064925号
发明内容
发明所要解决的课题
这样的粘合片材虽然可以仅由电剥离型粘合剂层形成,但若考虑到操作性、流通性,优选为具备基材层的粘合片材。
另外,为了向电剥离型粘合剂层施加电压,该基材层需要具有导电性,但在例如使用金属箔作为基材的情况下,在粘合片材的冲切加工时容易产生飞边。若存在这样的飞边,则有金属箔与被粘接物短路而无法向电剥离型粘合剂层施加电压的担忧。
因此,作为用于电剥离型粘合片材的基材,优选采用在例如PET膜等基材层上形成金属蒸镀薄膜等导电层而得到的通电用基材。
在将利用这样的电剥离型粘合片材接合的部件彼此剥离时,一边向由电剥离用粘合剂组合物形成的电剥离型粘合剂层施加电压一边进行剥离,通过提高该电压施加的作业性,能够提高剥离作业整体的作业性。
在专利文献1中,为了提高电压施加的作业性,公开了如下构成:在电剥离型粘合片材中,具有通电用基材在其面延展方向上较之第1粘合剂层、第2粘合剂层进一步延伸而露出的延伸突出部。就该构成而言,通过使通常被绝缘性粘合剂层覆盖的通电用基材露出,从而使得容易实现电压施加装置的端子与通电用基材的电连接。
但是,在这样的构成中,延伸突出部未利用粘合材料进行固定,因此不稳定,在施加电压时与不希望的部分电接触,有不能向电剥离型粘合剂层适当地施加电压的担忧。另外,通电用基材薄,是挠性的,因此,与电压施加装置的端子的接触容易变得不稳定,故而容易增加剥离作业的工时。
因此,能够制造可以利用电剥离型粘合剂层来稳定地施加电压那样的接合体的电剥离型粘合片材受到期待。
本发明是基于这样的情况而想到的,其课题在于提供能够制造可以稳定地向电剥离型粘合剂层施加电压的接合体的电剥离型粘合片材。另外,还提供使用这样的电剥离型粘合片材制造的接合体、及使用这样的电剥离型粘合片材的被粘接物的接合及分离方法。
用于解决课题的手段
本申请的发明人反复进行了深入研究,结果发现,利用具有特定构成的电剥离型粘合片材能够达成上述课题。
即,本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材为下述电剥离型粘合片材,其具备:具有导电层和基材层的通电用基材;由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层,其形成于通电用基材的导电层上;和第2粘合剂层,其形成于通电用基材的基材层上,并且,所述电剥离型粘合片材具有:第1延伸突出部,所述第1延伸突出部是第1粘合剂层及通电用基材在电剥离型粘合片材的面延展方向上以较之第2粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分;和第2延伸突出部,所述第2延伸突出部是从第1延伸突出部起、通电用基材在电剥离型粘合片材的面延展方向上以较之第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
另外,本发明的第1实施方式涉及的接合体为具备本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材、第1被粘接物和第2被粘接物的接合体,其中,电剥离型粘合片材的第1延伸突出部向第2粘合剂层的方向被折返,第1被粘接物通过第1粘合剂层的未被折返的部分而被粘贴于电剥离型粘合片材,第2被粘接物通过第2粘合剂层、和第1粘合剂层的被折返的部分而被粘贴于电剥离型粘合片材,且与第2延伸突出部中的导电层接触。
另外,本发明的第1实施方式涉及的被粘接物的接合及分离方法中,将本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材的第1延伸突出部向第2粘合剂层的方向折返,在第1粘合剂层的未被折返的部分粘贴第1被粘接物,在第2粘合剂层及第1粘合剂层的被折返的部分粘贴第2被粘接物,从而将第1被粘接物与第2被粘接物接合,然后,向第1粘合剂层施加电压以使得在厚度方向上产生电位差,使第1被粘接物与第2被粘接物分离。
另外,本发明的第2实施方式涉及的电剥离型粘合片材为下述电剥离型粘合片材,其具备:具有导电层和基材层的通电用基材;由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层,其形成于通电用基材的导电层上;和第2粘合剂层,其形成于通电用基材的基材层上,并且,所述电剥离型粘合片材具有延伸突出部,所述延伸突出部是第2粘合剂层及通电用基材在电剥离型粘合片材的面延展方向上以较之第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
另外,本发明的第2实施方式涉及的接合体为具备本发明的第2实施方式涉及的电剥离型粘合片材、第1被粘接物和第2被粘接物的接合体,其中,第2被粘接物通过第2粘合剂层而被粘贴于电剥离型粘合片材,电剥离型粘合片材沿着第2被粘接物的端部而以夹住第2被粘接物的方式被折返,延伸突出部的至少一部分通过第2粘合剂层而被粘贴于第2被粘接物的与第1被粘接物呈相反侧的面,第1被粘接物通过第1粘合剂层的未被折返的部分而被粘贴于电剥离型粘合片材。
另外,本发明的第2实施方式涉及的被粘接物的接合及分离方法中,将本发明的第2实施方式涉及的电剥离型粘合片材沿着第2被粘接物的端部以夹住第2被粘接物的方式折返,通过第2粘合剂层贴附于第2被粘接物,将第1粘合剂层的未被折返的部分贴附于第1被粘接物,使得延伸突出部的至少一部分通过第2粘合剂层而被粘贴于第2被粘接物的与第1被粘接物呈相反侧的面,从而将第1被粘接物与第2被粘接物接合,然后,向第1粘合剂层施加电压以使得在厚度方向上产生电位差,使第1被粘接物与第2被粘接物分离。
发明的效果
利用本发明的电剥离型粘合片材,能够提供可以稳定地进行电剥离的接合体。另外,本发明的接合体能够稳定地进行电剥离。另外,利用本发明的被粘接物的接合及分离方法,能够稳定地进行电剥离。
附图说明
[图1]图1为本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材的概略图。
[图2]图2(a)为本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材的一个例子的立体图,(b)为本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材的另一例的立体图。
[图3]图3为本发明的第1实施方式涉及的接合体的分解图。
[图4]图4为图3的点线部的放大图。
[图5]图5为本发明的第1实施方式的变形例中的图3的点线部的放大图。
[图6]图6为本发明的第1实施方式涉及的接合体的电剥离时的概略图。
[图7]图7为本发明的第2实施方式涉及的电剥离型粘合片材的概略图。
[图8]图8为本发明的第2实施方式涉及的接合体的概略图。
[图9]图9为图8的点线部的放大图。
[图10]图10为本发明的第2实施方式的变形例中的图8的点线部的放大图。
[图11]图11为本发明的第2实施方式涉及的接合体的电剥离时的概略图。
具体实施方式
以下,对用于实施本发明的方式进行详细说明。需要说明的是,本发明并不限定于以下说明的实施方式。
[第1实施方式]
<粘合片材>
图1为本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材10(以下,也简称为“本实施方式的粘合片材10”、“粘合片材10”)的概略图。本实施方式的粘合片材10为下述电剥离型粘合片材,其具备:具有导电层12a和基材层12b的通电用基材12;由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层11,其形成于通电用基材12的导电层12a上;和第2粘合剂层13,其形成于通电用基材12的基材层12b上,并且,所述粘合片材10具有:第1粘合剂层11及通电用基材12在电剥离型粘合片材10的面延展方向上以较之第2粘合剂层13而言进一步伸长的方式延伸突出的第1延伸突出部14;以及,从第1延伸突出部起、通电用基材12在电剥离型粘合片材10的面延展方向上以较之第1粘合剂层11而言进一步伸长的方式延伸突出的第2延伸突出部15。
(粘合片材的构成要素)
首先,对构成第1实施方式的粘合片材的各层、各延伸突出部进行说明。
第1粘合剂层11为由电剥离用粘合剂形成的粘合剂层,含有作为粘合剂的聚合物及电解质。
作为第1粘合剂层11中含有的聚合物,例如,可举出丙烯酸系聚合物、橡胶系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、硅系聚合物、聚酯系聚合物、聚酰胺系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、氟系聚合物、及环氧系聚合物。另外,第1粘合剂层11可以仅含有一种聚合物,也可以含有两种以上的聚合物。
从抑制成本、实现高生产率这样的观点考虑,优选含有丙烯酸系聚合物。所谓丙烯酸系聚合物,是包含来源于丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯的单体单元作为以质量比计最多的主要单体单元的聚合物。以下,用“(甲基)丙烯-”来表示“丙烯-”及/或“甲基丙烯-”。
第1粘合剂层11含有丙烯酸系聚合物的情况下,该丙烯酸系聚合物优选包含来源于具有碳原子数1~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元。作为该(甲基)丙烯酸烷基酯,例如,可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、丙烯酸1,3-二甲基丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸正十四烷基酯。这些之中,优选(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、及(甲基)丙烯酸异壬酯。另外,可以使用一种(甲基)丙烯酸烷基酯,也可以使用两种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。
从针对第1粘合剂层11实现高粘接力这样的观点考虑,丙烯酸系聚合物中的来源于具有碳原子数1~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元的比例优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上,更优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上。即,从针对第1粘合剂层11实现高粘接力这样的观点考虑,用于形成丙烯酸系聚合物的原料单体的总量中的、具有碳原子数1~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上,更优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上。
第1粘合剂层11含有丙烯酸系聚合物的情况下,从针对第1粘合剂层11实现高粘接力这样的观点考虑,该丙烯酸系聚合物优选包含来源于含有极性基团的单体的单体单元。作为含有极性基团的单体,例如,可举出含有羧基的单体、含有羟基的单体、及含有乙烯基的单体。
作为含有羧基的单体,例如,可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、及(甲基)丙烯酸羧基戊酯。这些之中,优选丙烯酸及甲基丙烯酸。另外,可以使用一种含有羧基的单体,也可以使用两种以上的含有羧基的单体。
作为含有羟基的单体,例如,可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、及二乙二醇单乙烯基醚。这些之中,优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。另外,可以使用一种含有羟基的单体,也可以使用两种以上的含有羟基的单体。
作为含有乙烯基的单体,例如,可举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、及月桂酸乙烯酯。这些之中,优选乙酸乙烯酯。另外,可以使用一种含有乙烯基的单体,也可以使用两种以上的含有乙烯基的单体。
从在第1粘合剂层11中确保凝聚力、防止在第1粘合剂层11剥离后的被粘接物表面上产生残胶这样的观点考虑,上述丙烯酸系聚合物中的、来源于含有极性基团的单体的单体单元的比例优选为0.1质量%以上。即,从确保凝聚力及防止残胶这样的观点考虑,用于形成上述丙烯酸系聚合物的原料单体的总量中的含有极性基团的单体的比例优选为0.1质量%以上。另外,从使因来源于具有碳原子数1~14的烷基的上述(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元而产生的特性在丙烯酸系聚合物中适当地呈现这样的观点考虑,上述丙烯酸系聚合物中的、来源于含有极性基团的单体的单体单元的比例优选为30质量%以下。即,从该特性的呈现这样的观点考虑,用于形成上述丙烯酸系聚合物的原料单体的总量中的含有极性基团的单体的比例优选为30质量%以下。
将上述这样的单体聚合而得到丙烯酸系聚合物的方法没有特别限定,可以使用已知的方法,作为聚合手段,例如,可举出溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、及悬浮聚合。
从在第1粘合剂层11中实现充分的粘接力这样的观点考虑,第1粘合剂层11中的聚合物的含量优选为70质量%以上,更优选为80质量%以上,更优选为85质量%以上,更优选为90质量%以上。
第1粘合剂层11中含有的电解质为能电离成阴离子和阳离子的物质,作为这样的电解质,可举出离子液体、碱金属盐、碱土金属盐等。从在第1粘合剂层11中实现良好的电剥离性这样的观点考虑,作为第1粘合剂层11中含有的电解质,优选离子液体。离子液体是在室温(约25℃)下为液体的盐,包含阴离子和阳离子。
第1粘合剂层11含有离子液体的情况下,该离子液体的阴离子优选含有选自由(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(CF3CF2SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、Br-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、NO3 -、BF4 -、PF6 -、CH3COO-、CF3COO-、CF3CF2CF2COO-、CF3SO3 -、CF3(CF2)3SO3 -、AsF6 -、SbF6 -及F(HF)n -组成的组中的至少一种。其中,作为阴离子,(FSO2)2N-[双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子]、及(CF3SO2)2N-[双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子]从化学稳定、实现第1粘合剂层11的电剥离性方面考虑是合适的,因而优选。
第1粘合剂层11含有离子液体的情况下,该离子液体的阳离子优选含有选自由咪唑鎓系阳离子、吡啶鎓系阳离子、吡咯烷鎓系阳离子、及铵系阳离子组成的组中的至少一种。
作为咪唑鎓系阳离子,例如,可举出1-甲基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-庚基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-壬基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十三烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十五烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十七烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-苄基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、及1,3-双(十二烷基)咪唑鎓阳离子。
作为吡啶鎓系阳离子,例如,可举出1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、及1-辛基-4-甲基吡啶鎓阳离子。
作为吡咯烷鎓系阳离子,例如,可举出1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子及1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子。
作为铵系阳离子,例如,可举出四乙基铵阳离子、四丁基铵阳离子、甲基三辛基铵阳离子、十四烷基三己基铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、及三甲基氨基乙基丙烯酸酯阳离子。
作为第1粘合剂层11中的离子液体,从利用阳离子的高扩散性而在第1粘合剂层11中实现高电剥离性这样的观点考虑,特别优选包含上述的(FSO2)2N-[双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子]和分子量为160以下的阳离子的离子液体。作为分子量为160以下的阳离子,例如,可举出1-甲基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、四乙基铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、及三甲基氨基乙基丙烯酸酯阳离子。
作为第1粘合剂层11中含有的离子液体的市售品,例如,可举出第一工业制药株式会社制的“ELEXCEL AS-110”、“ELEXCEL MP-442”、“ELEXCEL IL-210”、“ELEXCEL MP-471”、“ELEXCEL MP-456”、及“ELEXCEL AS-804”。
作为碱金属盐,例如,可举出LiCl、Li2SO4、LiBF4、LiPF6、LiClO4、LiAsF6、LiCF3SO3、LiN(SO2CF3)2、LiN(SO2C2F5)2、LiC(SO2CF3)3、NaCl、Na2SO4、NaBF4、NaPF6、NaClO4、NaAsF6、NaCF3SO3、NaN(SO2CF3)2、NaN(SO2C2F5)2、NaC(SO2CF3)3、KCl、K2SO4、KBF4、KPF6、KClO4、KAsF6、KCF3SO3、KN(SO2CF3)2、KN(SO2C2F5)2及KC(SO2CF3)3
对于第1粘合剂层11中的离子液体的含量而言,为了在第1粘合剂层11中赋予电剥离性,例如相对于第1粘合剂层11内的聚合物100质量份而言为0.1质量份以上,从实现更良好的电剥离性这样的观点考虑,优选为0.5质量份以上,更优选为0.6质量份以上,进一步优选为0.8质量份以上,特别优选为1.0质量份以上,最优选为1.5质量份以上。从针对第1粘合剂层11而以良好的均衡性实现良好的粘接力和电剥离性这样的观点考虑,第1粘合剂层11中的离子液体的含量相对于第1粘合剂层11内的聚合物100质量份而言优选为30质量份以下,更优选为20质量份以下,进一步优选为15质量份以下,特别优选为10质量份以下,最优选为5质量份以下。
第1粘合剂层11可以在不损害本发明的效果的范围内含有其他成分。作为这样的成分,例如,可举出赋粘剂、硅烷偶联剂、着色剂、颜料、染料、表面润滑剂、流平剂、软化剂、抗氧化剂、抗老化剂、光稳定剂、阻聚剂、无机或有机的填充剂、金属粉、粒子状物、及箔状物。这些成分的含量可根据使用目的而在不损害本发明的效果的范围内确定。例如,相对于聚合物100质量份而言为例如10质量份以下。
第1粘合剂层11的厚度没有特别限定,但从在第1粘合剂层11中实现良好的粘合性这样的观点考虑,优选为1μm以上,更优选为3μm以上,进一步优选为5μm以上,特别优选为8μm以上。另外,从降低剥离被粘接物时的施加电压这样的观点考虑,优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,进一步优选为100μm以下,特别优选为30μm以下。
第2粘合剂层13含有用于使第2粘合剂层13中呈现粘合性的聚合物。关于第2粘合剂层13中含有的成分及其含量,除了电解质的方面之外,与关于第1粘合剂层11中含有的成分及其含量而在上文中说明的内容同样。
第2粘合剂层13的厚度没有特别限定,但从在第2粘合剂层13中实现良好的粘合性这样的观点考虑,优选为1μm以上,更优选为3μm以上,进一步优选为5μm以上,特别优选为8μm以上。另外,优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,进一步优选为100μm以下。
通电用基材12只要具有包含导电层12a和基材层12b的层叠结构即可,没有特别限定,例如可以使用在塑料膜上具备铝的蒸镀膜的铝蒸镀膜等。
通电用基材12的厚度没有特别限定,但优选为10μm以上,更优选为12μm以上,进一步优选为25μm以上。另外,通电用基材12的厚度优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,进一步优选为300μm以下,特别优选为100μm以下。
基材层12b是作为支承体发挥功能的部位,例如,可举出塑料系基材、纤维系基材、或纸系基材、它们的层叠体等。基材层12b可以为单层,也可以为多层。另外,对于基材层12b,可以根据需要实施背面处理、防静电处理、底涂处理等各种处理。
基材层12b的厚度没有特别限定,但优选为10μm以上,更优选为12μm以上,进一步优选为25μm以上。另外,基材层12b的厚度优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,进一步优选为300μm以下,特别优选为100μm以下。
导电层12a是具有导电性的层,例如,由金属、导电性聚合物形成。这样的导电层12a可以利用镀覆法、化学蒸镀法、或溅射法等形成。
导电层12a的厚度没有特别限定,但优选为0.001μm以上,更优选为0.01μm以上,进一步优选为0.03μm以上,特别优选为0.05μm以上。另外,优选为1000μm以下,更优选为500μm以下,进一步优选为300μm以下,特别优选为50μm以下,最优选为10μm以下。
第1延伸突出部14为第1粘合剂层11及通电用基材12在电剥离型粘合片材10的面延展方向上以较之第2粘合剂层13而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。另外,第2延伸突出部15为通电用基材12从第1延伸突出部14在粘合片材10的面延展方向上以较之第1粘合剂层11而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
第1延伸突出部14及第2延伸突出部15的尺寸、形状没有特别限定。例如,可以是如图2(a)所示在带状的粘合片材10中、于前端部设置有第1延伸突出部14及第2延伸突出部15那样的构成,也可以是如图2(b)所示在片状的粘合片材10中以第1延伸突出部14及第2延伸突出部15突出的方式进行了设置的构成。
需要说明的是,在第1实施方式的粘合片材10的第1粘合剂层11及第2粘合剂层13的表面,可以设置有隔膜(剥离衬板)。隔膜是用于以粘合片材10的第1粘合剂层11及第2粘合剂层13不露出的方式加以保护的要素,在将粘合片材10贴附于被粘接物时被从粘合片材10剥离。可以采用由2张隔膜夹持粘合片材10的形态,也可以采用以粘合片材10与隔膜交替配置的方式将粘合片材10与隔膜一同卷绕成卷状而成的形态。作为隔膜,例如,可举出具有剥离处理层的基材、由氟聚合物形成的低粘接性基材、及由非极性聚合物形成的低粘接性基材。隔膜的表面可以实施了脱模处理、防污处理、或防静电处理。隔膜的厚度例如为5~200μm。
(粘合片材的粘接力)
对于粘合片材10的各粘合面、即第1粘合剂层11侧的表面及第2粘合剂层13侧的表面而言,从实现良好的粘接力这样的观点考虑,其180°剥离粘合力(相对于SUS304板,拉伸速度300mm/分钟,剥离温度23℃)优选为0.1N/10mm以上。对于粘合片材10的180°剥离粘合力,例如可以如下所述地操作,按照JIS Z 0237进行测定。
首先,针对在两面带有隔膜的粘合片材10,将一侧的隔膜剥离后,在露出的粘合面贴附厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜,对粘合片材10进行裱褙。接下来,从该经裱褙的粘合片材10切出试验片(宽度10mm×长度100mm)。接下来,从该试验片将另一侧的隔膜剥离,将试验片贴合于作为被粘接物的不锈钢板(SUS304)后,使2kg的辊往返1次,由此将试验片与被粘接物压接。然后,静置30分钟后,使用剥离试验机(商品名“变角剥离测定机YSP”,旭精工株式会社制),测定180°剥离粘合力(拉伸速度:300mm/分钟,剥离温度23℃)。
(粘合片材的制造方法)
在粘合片材10的制造中,例如,首先,分别制作用于形成第1粘合剂层11的粘合剂组合物(第1组合物)、及用于形成第2粘合剂层13的粘合剂组合物(第2组合物)。接下来,将第1组合物涂布于通电用基材12的导电层12a侧并使其干燥。由此可形成第1粘合剂层11。接下来,将第2组合物涂布于通电用基材12的基材层12b侧并使其干燥。由此可形成第2粘合剂层13。例如,如上所述地操作,能够制造粘合片材10。
或者,也可以利用所谓的转印法来制造粘合片材10。具体而言,首先,将第1粘合剂层11及第2粘合剂层13分别形成于隔膜(剥离衬板)上。关于第1粘合剂层11,将第1粘合剂层11形成用的上述第1组合物涂布于规定的隔膜的剥离处理面而形成涂膜后,使该涂膜干燥从而形成。关于第2粘合剂层13,将第2粘合剂层13形成用的上述第2组合物涂布于规定的隔膜的剥离处理面而形成涂膜后,使该涂膜干燥从而形成。接下来,将带有隔膜的第1粘合剂层11贴合于通电用基材12的导电层12a侧。接下来,将带有隔膜的第2粘合剂层13贴合于通电用基材12的基材层12b侧。例如,如上所述地操作,能够制造粘合片材10。
<接合体、被粘接物的接合及剥离方法>
接下来,对使用第1实施方式的粘合片材10得到的接合体、以及使用第1实施方式的粘合片材10的被粘接物的接合及剥离方法进行说明。
图3为本发明的第1实施方式涉及的接合体40(以下,也简称为“本实施方式的接合体40”、“接合体40”)的分解图,图4为图3的点线部的放大图。
本实施方式的接合体40为具备本实施方式的粘合片材10、第1被粘接物20和第2被粘接物30的接合体,其中,粘合片材10的第1延伸突出部14向第2粘合剂层13的方向被折返,第1被粘接物20通过第1粘合剂层11的未被折返的部分而被粘贴于电剥离型粘合片材10,第2被粘接物30通过第2粘合剂层13、和第1粘合剂层11的被折返的部分而被粘贴于电剥离型粘合片材10,且与第2延伸突出部15中的导电层接触。
另外,本实施方式的被粘接物的接合及分离方法中,将本实施方式的粘合片材10的第1延伸突出部14向第2粘合剂层13的方向折返,在第1粘合剂层11的未被折返的部分粘贴第1被粘接物,在第2粘合剂层13及第1粘合剂层11的被折返的部分粘贴第2被粘接物30,从而将第1被粘接物20与第2被粘接物30接合,然后,向第1粘合剂层11施加电压以使得在厚度方向上产生电位差,使第1被粘接物20与第2被粘接物30分离。
即,在将第1被粘接物20及第2被粘接物30接合时,粘合片材10如图4所示将第1延伸突出部14向第2粘合剂层13的方向折返而使用,将第1粘合剂层11的未被折返的部分(即,图4的上侧的面)贴附于第1被粘接物20,将第2粘合剂层、及被折返的第1延伸突出部14的第1粘合剂层11贴附于第2被粘接物30。此时,将第1延伸突出部14折返的位置没有特别限定,可以如图4所示沿着第2粘合剂层13的端部折返,也可以如图5所示在第2粘合剂层13的端部以外的位置进行折返。
通过如上所述地将第1被粘接物20及第2被粘接物30接合,从而成为第2被粘接物30与粘合片材10的导电层12a在图4中的B区域(或图5中的B’区域)中稳定地电接触的状态。另外,第2被粘接物30和粘合片材10通过第2粘合剂层13、及被折返的第1延伸突出部14的第1粘合剂层11而在图4中的A及C区域(或图5中的A’及C’区域)被贴附,因此,能够确保稳定的粘接,不存在通电用基材12的导电层12a与不希望的位置接触而不能向第1粘合剂层11适当地施加电压的担忧。
另外,由于第1延伸突出部14由第1粘合剂层11及通电用基材12形成、即在第1延伸突出部14中不存在第2粘合剂层13,因此,由折返引起的厚度的增加被抑制到最小限度,能够达成稳定的接合、及对第2被粘接物30与导电层12a的稳定导通的确保。
第1被粘接物20及第2被粘接物30具有导电性。作为这样的被粘接物的构成材料,例如,可举出铝、铜、铁、银及含有它们的合金。另外,也可以为导电性聚合物等。需要说明的是,对于导电性而言,只要至少在为发挥本发明效果所必需的部分中具有导电性即可,在第1被粘接物20中,至少在与第1粘合剂层11接触的部分、及供电压施加装置的端子接触的部分中具有导电性,且这些部分导通即可;在第2被粘接物中,至少在与通电用基材12的导电层12a接触的部分、及供电压施加装置的端子接触的部分中具有导电性,且这些部分导通即可。
在本实施方式的接合体40中将第1被粘接物20、及第2被粘接物30剥离时的概略图如图6所示。在将第1被粘接物20、及第2被粘接物30剥离时,一边介由第1被粘接物20及粘合片材10的导电层12a而向第1粘合剂层11施加电压一边进行剥离。
本实施方式的接合体40中,粘合片材10的导电层12a与第2被粘接物30电接触,可以使电压施加装置的端子与第1被粘接物20及第2被粘接物30接触从而进行电压的施加,因此能够稳定地进行电压的施加。
需要说明的是,在施加电压时,从作业性的观点考虑,如图6所示那样从相同的方向使电压施加装置的端子与第1被粘接物20及第2被粘接物30接触是特别优选的。
针对第1粘合剂层11的施加电压优选为1V以上,更优选为3V以上,进一步优选为6V以上。另外,优选为100V以下,更优选为50V以下,进一步优选为30V以下,特别优选为15V以下。若在这样的范围内,则能够高效地进行接合体的分离作业,因此是合适的。例如,若在这样的范围内,则可以使用干电池等容易获得的电源作为电压施加装置的电源。
另外,针对第1粘合剂层11的电压施加时间短是优选的,具体而言,优选为60秒以内,更优选为40秒以内,更优选为20秒以内。若在这样的范围内,则从实现接合体的分离作业的高效化方面考虑是合适的。
关于这些优选的施加电压、优选的施加时间,在后述的第2实施方式中也是同样的。
[第2实施方式]
<粘合片材>
图7为本发明的第2实施方式涉及的电剥离型粘合片材110(以下,也简称为“本实施方式的粘合片材”、“粘合片材110”)的概略图。本实施方式的粘合片材110为下述电剥离型粘合片材110,其具备:具有导电层112a和基材层112b的通电用基材112;由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层111,其形成于通电用基材112的导电层112a上;和第2粘合剂层113,其形成于通电用基材112的基材层112b上,并且,所述粘合片材110具有:第2粘合剂层113及通电用基材112在电剥离型粘合片材110的面延展方向上以较之第1粘合剂层111而言进一步伸长的方式延伸突出的延伸突出部114。
关于构成第2实施方式的粘合片材的各层,与第1实施方式的粘合片材是同样的,仅延伸突出部的构成不同。以下,仅对与第1实施方式的粘合片材不同的方面进行说明。
第2实施方式的粘合片材110中的延伸突出部114为第2粘合剂层113及通电用基材112在电剥离型粘合片材110的面延展方向上以较之第1粘合剂层111而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。延伸突出部114的尺寸、形状没有特别限定,例如,与针对第1实施方式的第1延伸突出部14及第2延伸突出部15所作的说明同样地,可以是在带状的粘合片材中、于前端部设置有延伸突出部114那样的构成,也可以是在片状的粘合片材中以延伸突出部114突出的方式进行了设置的构成。
<接合体、被粘接物的接合及剥离方法>
接下来,对使用第2实施方式的粘合片材110得到的接合体、以及使用第2实施方式的粘合片材110的被粘接物的接合及剥离方法进行说明。
图8为本发明的第2实施方式涉及的接合体140(以下,也简称为“本实施方式的接合体140”、“接合体140”)的概略图,图9为图8的点线部的放大图。
本实施方式的接合体140为具备本实施方式的粘合片材110、第1被粘接物120和第2被粘接物130的接合体,第2被粘接物130通过第2粘合剂层113而被粘贴于电剥离型粘合片材,粘合片材110沿着第2被粘接物130的端部而以夹住第2被粘接物130的方式被折返,延伸突出部114的至少一部分通过第2粘合剂层113而被粘贴于第2被粘接物130的与第1被粘接物120呈相反侧的面,第1被粘接物120通过第1粘合剂层111的未被折返的部分而被粘贴于粘合片材110。
另外,本实施方式的被粘接物的接合及分离方法中,将本实施方式的粘合片材110沿着第2被粘接物130的端部以夹住第2被粘接物130的方式折返,通过第2粘合剂层113贴附于第2被粘接物130,将第1粘合剂层111的未被折返的部分贴附于第1被粘接物120,使得延伸突出部114的至少一部分通过第2粘合剂层113而被粘贴于第2被粘接物130的与第1被粘接物120呈相反侧的面,从而将第1被粘接物120与第2被粘接物130接合,然后,向第1粘合剂层111施加电压以使得在厚度方向上产生电位差,使第1被粘接物120与第2被粘接物130分离。
即,在将第1被粘接物120及第2被粘接物130接合时,粘合片材110如图9所示那样,以将第2被粘接物130沿着端部夹住的方式折返而进行贴附,其结果是,延伸突出部114的至少一部分通过第2粘合剂层113而被贴附于第2被粘接物130的与第1被粘接物120呈相反侧的面。此时,将粘合片材110折返的位置没有特别限定,可以如图9所示沿着第1粘合剂层111的端部折返,也可以如图10所示在延伸突出部114以外的部分进行折返,但优选沿着第1粘合剂层111的端部折返。
第1被粘接物120与第1实施方式中的第1被粘接物20同样地具有导电性。另一方面,在本实施方式中,第2被粘接物130可以具有导电性,也可以不具有导电性。
如上所述地将第1被粘接物120及第2被粘接物130接合而得到的接合体140中,在延伸突出部处露出的通电用基材112通过第2粘合剂层113被粘贴于第2被粘接物130的与第1被粘接物呈相反侧的面从而稳定,因此,不存在通电用基材112的导电层112a与不希望的位置接触而不能向第1粘合剂层111适当地施加电压的担忧。
在本实施方式的接合体140中将第1被粘接物120、及第2被粘接物130剥离时的概略图如图11所示。在将第1被粘接物120、及第2被粘接物130剥离时,一边介由第1被粘接物120及粘合片材110的导电层112a向第1粘合剂层111施加电压一边进行剥离。
本实施方式的接合体140的电剥离时的概略图如图11所示。在这样的接合体140中,可以针对粘合片材110的第1粘合剂层111,介由第1被粘接物120及以将第2被粘接物130夹住的方式被折返的延伸突出部的导电层112a而施加电压,因此能够稳定地施加电压。
需要说明的是,在施加电压时,从作业性的观点考虑,如图11所示那样从相同的方向使电压施加装置的端子进行接触是特别优选的。
本实施方式的接合体40中,粘合片材110沿着第2被粘接物130的端部而以夹住第2被粘接物130的方式被折返,延伸突出部的至少一部分被贴附于第2被粘接物130的与第1被粘接物120呈相反侧的面,可以使电压施加装置的端子与在该延伸突出部处露出的导电层112a及第1被粘接物120接触从而进行电压的施加,因此能够稳定地进行电压的施加。
需要说明的是,在施加电压时,从作业性的观点考虑,如图11所示那样从相同的方向使电压施加装置的端子与第1被粘接物120及第2被粘接物130接触是特别优选的。
参照特定的方式详细地说明了本发明,但本领域技术人员知晓可在不超出本发明的主旨和范围的情况下进行各种变更及修改。需要说明的是,本申请以于2018年3月8日提出申请的日本专利申请(特愿2018-42353)为基础,将其全文以引用方式并入本文。另外,此处引用的所有参考均以全文并入。
附图标记说明
10、110:电剥离型粘合片材
11、111:第1粘合剂层
12、112:通电用基材
12a、112a:导电层
12b、112b:基材层
13、113:第2粘合剂层
14:第1延伸突出部
15:第2延伸突出部
20、120:第1被粘接物
30、130:第2被粘接物
40、140:接合体
50、60、150、160:端子
114:延伸突出部

Claims (6)

1.电剥离型粘合片材,其具备:
具有导电层和基材层的通电用基材;
由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层形成于所述通电用基材的导电层上;和
第2粘合剂层,所述第2粘合剂层形成于所述通电用基材的基材层上,
所述通电用基材的厚度为10μm以上且1000μm以下,所述第1粘合剂层的厚度为1μm以上且1000μm以下,所述第2粘合剂层的厚度为1μm以上且1000μm以下,
并且,所述电剥离型粘合片材具有:第1延伸突出部,所述第1延伸突出部是所述第1粘合剂层及所述通电用基材在所述电剥离型粘合片材的面延展方向上以较之所述第2粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分;和第2延伸突出部,所述第2延伸突出部是从所述第1延伸突出部起、所述通电用基材在所述电剥离型粘合片材的面延展方向上以较之所述第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
2.接合体,其具备权利要求1所述的电剥离型粘合片材、第1被粘接物和第2被粘接物,其中,
所述电剥离型粘合片材的所述第1延伸突出部向所述第2粘合剂层的方向被折返,
所述第1被粘接物通过所述第1粘合剂层的未被折返的部分而被粘贴于所述电剥离型粘合片材,
所述第2被粘接物通过所述第2粘合剂层、和所述第1粘合剂层的被折返的部分而被粘贴于所述电剥离型粘合片材,且与所述第2延伸突出部中的导电层接触。
3.被粘接物的接合及分离方法,其中,将权利要求1所述的电剥离型粘合片材的所述第1延伸突出部向所述第2粘合剂层的方向折返,在所述第1粘合剂层的未被折返的部分粘贴第1被粘接物,在所述第2粘合剂层及所述第1粘合剂层的被折返的部分粘贴第2被粘接物,从而将所述第1被粘接物与所述第2被粘接物接合,然后,向所述第1粘合剂层施加电压以使得在厚度方向上产生电位差,使所述第1被粘接物与所述第2被粘接物分离。
4.电剥离型粘合片材,其具备:
具有导电层和基材层的通电用基材;
由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层形成于所述通电用基材的导电层上;和
第2粘合剂层,所述第2粘合剂层形成于所述通电用基材的基材层上,
并且,所述电剥离型粘合片材具有延伸突出部,所述延伸突出部是所述第2粘合剂层及所述通电用基材在所述电剥离型粘合片材的面延展方向上以较之所述第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
5.接合体,其具备权利要求4所述的电剥离型粘合片材、第1被粘接物和第2被粘接物,其中,
所述第2被粘接物通过所述第2粘合剂层而被粘贴于所述电剥离型粘合片材,
所述电剥离型粘合片材沿着所述第2被粘接物的端部而以夹住所述第2被粘接物的方式被折返,所述延伸突出部的至少一部分通过所述第2粘合剂层而被粘贴于所述第2被粘接物的与所述第1被粘接物呈相反侧的面,
所述第1被粘接物通过所述第1粘合剂层的未被折返的部分而被粘贴于所述电剥离型粘合片材。
6.被粘接物的接合及分离方法,其中,将权利要求4所述的电剥离型粘合片材沿着第2被粘接物的端部以夹住第2被粘接物的方式折返,通过所述第2粘合剂层贴附于第2被粘接物,将所述第1粘合剂层的未被折返的部分贴附于第1被粘接物,使得所述延伸突出部的至少一部分通过所述第2粘合剂层而被粘贴于所述第2被粘接物的与所述第1被粘接物呈相反侧的面,从而将所述第1被粘接物与所述第2被粘接物接合,然后,向所述第1粘合剂层施加电压以使得在厚度方向上产生电位差,使所述第1被粘接物与所述第2被粘接物分离。
CN201980016859.2A 2018-03-08 2019-03-06 电剥离型粘合片材、接合体、和被粘接物的接合及分离方法 Active CN111819257B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-042353 2018-03-08
JP2018042353A JP7063660B2 (ja) 2018-03-08 2018-03-08 電気剥離型粘着シート、接合体、並びに被着体の接合及び分離方法
PCT/JP2019/008825 WO2019172304A1 (ja) 2018-03-08 2019-03-06 電気剥離型粘着シート、接合体、並びに被着体の接合及び分離方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111819257A CN111819257A (zh) 2020-10-23
CN111819257B true CN111819257B (zh) 2023-01-06

Family

ID=67845727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980016859.2A Active CN111819257B (zh) 2018-03-08 2019-03-06 电剥离型粘合片材、接合体、和被粘接物的接合及分离方法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US11623429B2 (zh)
EP (1) EP3763796A4 (zh)
JP (1) JP7063660B2 (zh)
KR (1) KR20200130264A (zh)
CN (1) CN111819257B (zh)
TW (1) TW201938726A (zh)
WO (1) WO2019172304A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115443320A (zh) * 2020-04-24 2022-12-06 汉高股份有限及两合公司 可热分离的双层胶黏剂体系和使用该体系的胶黏剂脱胶方法
EP4194200A4 (en) 2021-03-26 2024-03-13 Lintec Corporation ELECTRICALLY PEELABLE ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PEELING THE SAME
KR102552800B1 (ko) 2021-03-26 2023-07-06 린텍 가부시키가이샤 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법
JPWO2023282310A1 (zh) * 2021-07-09 2023-01-12
WO2023282311A1 (ja) * 2021-07-09 2023-01-12 Dic株式会社 粘着テープ、物品、及び物品の解体方法
CN114261105B (zh) * 2021-11-23 2023-10-03 航天海鹰(镇江)特种材料有限公司 一种判断钛合金与复材大曲率零件胶接质量的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013006929A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Hitachi Chemical Co Ltd 接着シート、接着シートの製造方法、接着シートロール、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
CN105102568A (zh) * 2013-03-27 2015-11-25 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
CN105143385A (zh) * 2013-09-27 2015-12-09 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
WO2017064918A1 (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 日東電工株式会社 電気剥離用粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体
CN108138002A (zh) * 2015-10-16 2018-06-08 日东电工株式会社 双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080196828A1 (en) 1999-07-14 2008-08-21 Gilbert Michael D Electrically Disbonding Adhesive Compositions and Related Methods
US7332218B1 (en) 1999-07-14 2008-02-19 Eic Laboratories, Inc. Electrically disbonding materials
JP2003012903A (ja) * 2001-04-26 2003-01-15 Mitsubishi Rayon Co Ltd 熱可塑性ポリエステル系樹脂組成物及び該組成物製光反射体
WO2007018239A1 (ja) 2005-08-09 2007-02-15 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 通電剥離用組成物およびそれを用いた接着剤、通電剥離性多層接着剤
JP6606038B2 (ja) 2016-09-06 2019-11-13 株式会社東芝 出力電圧制御回路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013006929A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Hitachi Chemical Co Ltd 接着シート、接着シートの製造方法、接着シートロール、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
CN105102568A (zh) * 2013-03-27 2015-11-25 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
CN105143385A (zh) * 2013-09-27 2015-12-09 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
WO2017064918A1 (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 日東電工株式会社 電気剥離用粘着剤組成物、粘着シート、及び接合体
CN108138002A (zh) * 2015-10-16 2018-06-08 日东电工株式会社 双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11964462B2 (en) 2024-04-23
TW201938726A (zh) 2019-10-01
JP7063660B2 (ja) 2022-05-09
JP2019156914A (ja) 2019-09-19
US20240217208A1 (en) 2024-07-04
EP3763796A4 (en) 2021-12-15
US11623429B2 (en) 2023-04-11
US20200406582A1 (en) 2020-12-31
WO2019172304A1 (ja) 2019-09-12
KR20200130264A (ko) 2020-11-18
US20230256710A1 (en) 2023-08-17
EP3763796A1 (en) 2021-01-13
CN111819257A (zh) 2020-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111819257B (zh) 电剥离型粘合片材、接合体、和被粘接物的接合及分离方法
US11236256B2 (en) Double-sided adhesive sheet, joined body comprising double-sided adhesive sheet, and method for joining/separating adherends
CN111801394A (zh) 电剥离型粘合片材、接合体及接合体的剥离方法
JP6768281B2 (ja) 粘着シート接合体分離方法
CN114269871A (zh) 电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法
JP6767104B2 (ja) 被着体の接合・分離方法
JP7028913B2 (ja) 粘着シート接合体分離方法
JP2020200481A (ja) 被着体の接合・分離方法
CN118813149A (zh) 双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法
CN118813148A (zh) 双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法
JP7193683B1 (ja) 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの剥離方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant