TW201938736A - 電氣剝離型黏著片材、接合體及接合體之剝離方法 - Google Patents

電氣剝離型黏著片材、接合體及接合體之剝離方法 Download PDF

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Abstract

本發明之第1實施形態之目的在於提供一種電氣剝離型黏著片材，其於貼合時可抑制氣泡之混入，容易避開表面之凹凸等，且所獲得之接合體之剝離亦可容易地進行。本發明之第1實施形態之電氣剝離型黏著片材具備通電用基材、形成於通電用基材之具有導電性之面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於通電用基材之相反側之面上的第2黏著劑層，且具備複數個被連結部、及連結該等之連結部。

Description

電氣剝離型黏著片材、接合體及接合體之剝離方法
本發明係關於一種包含由電氣剝離用黏著劑組合物所形成之黏著劑層之電氣剝離型黏著片材、該黏著片材與被黏著體之接合體、及該接合體之剝離方法。
於電子零件製造步驟等中，關於用以提昇良率之二次加工、或於使用後將零件分解並進行回收之再利用等之需求正在增加。為了應對此種需求，存在利用雙面黏著片材之情況，該雙面黏著片材於電子零件製造步驟等中將構件間接合，而且帶有一定之接著力並且亦帶有一定之剝離性。
作為實現接著力及剝離性之雙面黏著片材，已知有下述黏著片材(電氣剝離型黏著片材)，其具備藉由對接著劑層施加電壓而進行剝離之包含電氣剝離用黏著劑組合物之電氣剝離型黏著劑層(專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2017/064925號
[發明所欲解決之問題]
於接合之被黏著體之尺寸較大之情形時，考慮對照被黏著體之尺寸將黏著片材大面積化而使用，但於此種情形時存在如下所述之問題。
即，首先因黏著片材之大面積化而容易於被黏著體與黏著片材之間混入氣泡，若氣泡混入，則黏著片材與被黏著體之接觸面積會減少而導致被黏著體與黏著片材之間之接著力降低，故而欠佳。
又，於被黏著體例如為電子基板之情形時，存在於其表面存在由各種元件等而引起之凹凸之情況，需要避開此種凹凸將黏著片材貼合於被黏著體，於黏著片材為大面積之情形時，難以避開凹凸。
為了解決上述問題，亦考慮於被黏著體之接合時使用複數個黏著片材。藉由以此方式進行設定，可避免因黏著片材之大面積化而引起之氣泡之混入，進而亦能夠以避開表面之凹凸之方式配置各黏著片材。然而，於此種情形時，於剝離時需要對各黏著片材之電氣剝離型黏著劑層施加電壓，因而步驟數增加，作業性降低。
因此，於藉由電氣剝離型黏著片材進行之被黏著體之接合中，要求同時實現抑制氣泡之混入、避開表面之凹凸等之容易性、及抑制伴隨剝離時之步驟數之增加的作業性之降低。
[解決問題之技術手段]
本發明者等人反覆進行了銳意研究，結果發現藉由具有特定之構成之電氣剝離型黏著片材、及接合體而可達成上述課題。又，發現藉由特定之剝離方法亦可解決上述問題。
即，本發明之第1實施形態之電氣剝離型黏著片材係具備至少一面具有導電性之通電用基材、形成於通電用基材之具有導電性之面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於通電用基材之與第1黏著劑層相反之側之面上的第2黏著劑層者，且具備複數個被連結部、及連結複數個被連結部彼此之連結部。
於本發明之第1實施形態之一態樣中，電氣剝離型黏著片材可為梳形。
又，本發明之第1實施形態之接合體係具備本發明之第1實施形態之電氣剝離型黏著片材、貼合於第1黏著劑層之第1被黏著體、及貼合於第2黏著劑層之第2被黏著體者，且第1被黏著體為導電性。
又，本發明之第2實施形態之接合體係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成者，且電氣剝離型黏著片材具備導電性基材、形成於導電性基材之一面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於導電性基材之與第1黏著劑層相反之側之面上的第2黏著劑層，第1被黏著體為導電性，且貼合於第1黏著劑層，第2被黏著體貼合於第2黏著劑層，複數個電氣剝離型黏著片材之導電性基材彼此藉由連結構件電性連接。
又，本發明之第3實施形態之接合體係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成者，且電氣剝離型黏著片材包含電氣剝離用黏著劑，第1被黏著體貼合於電氣剝離型黏著片材之一面，第2被黏著體貼合於電氣剝離型黏著片材之與第1被黏著體相反之側之面，第1被黏著體及第2被黏著體為導電性。
又，本發明之第4實施形態之接合體係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成者，且電氣剝離型黏著片材具備導電性基材、形成於導電性基材上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於導電性基材之與第1黏著劑層相反之側之面上的包含導電性黏著劑之第2黏著劑層，複數個電氣剝離型黏著片材之第1黏著劑層分別貼合於第1被黏著體，第2黏著劑層分別貼合於第2被黏著體，第1被黏著體為導電性，第2被黏著體具備具有導電性之導電部，複數個電氣剝離型黏著片材各自之第2黏著劑層藉由導電部電性連接。
又，本發明之第5實施形態之接合體之剝離方法係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成之接合體之剝離方法，其中電氣剝離型黏著片材具備至少一面具有導電性之通電用基材、形成於通電用基材之具有導電性之面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於通電用基材之與第1黏著劑層相反之側之面上的第2黏著劑層，第1被黏著體為導電性，且貼合於第1黏著劑層，第2被黏著體貼合於第2黏著劑層，且該剝離方法係藉由治具將複數個電氣剝離型黏著片材各自之通電用基材電性連接，一面對複數個電氣剝離型黏著片材各自之第1黏著劑層同時施加電壓，一面將第1被黏著體及第2被黏著體剝離。
[發明之效果]
根據本發明之第1實施形態之電氣剝離型黏著片材，可抑制向被黏著體之貼合時之氣泡混入，容易避開表面之凹凸等。
本發明之第1實施形態之接合體於剝離時之作業性優異。
本發明之第2~4實施形態之接合體係被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成之接合體，剝離時之作業性優異。
根據本發明之第5實施形態之接合體之剝離方法，能夠以良好之作業性將被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成之接合體剝離。
以下，針對本實施方式詳細地進行說明。再者，本發明並不限定於以下所說明之實施形態。
[第1實施形態]
＜黏著片材＞
圖1係本發明之第1實施形態之電氣剝離型黏著片材110(以下，亦簡稱為「本實施形態之黏著片材110」或「黏著片材110」)之概略圖。本實施形態之黏著片材110係具備至少一面具有導電性之通電用基材112、形成於通電用基材112之具有導電性之面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層111、及形成於通電用基材112之與第1黏著劑層111相反之側之面上的第2黏著劑層113之電氣剝離型黏著片材，且具備複數個被連結部110a、及連結複數個被連結部110a彼此之連結部110b。
(黏著片材之構成要素)
首先，針對形成本實施形態之黏著片材110之各層、或被連結部、連結部進行說明。
第1黏著劑層111係包含電氣剝離用黏著劑之黏著劑層，含有作為黏著劑之聚合物及電解質。
作為第1黏著劑層111所含有之聚合物，例如可列舉：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、矽系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、氟系聚合物、及環氧系聚合物。又，第1黏著劑層111可僅含有一種聚合物，亦可含有兩種以上之聚合物。
就抑制成本或實現較高之生產性之觀點而言，較佳為含有丙烯酸系聚合物。所謂丙烯酸系聚合物，係包含源自丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯之單體單元作為以質量比計最多之主要單體單元之聚合物。以下，以「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」。
於第1黏著劑層111含有丙烯酸系聚合物之情形時，該丙烯酸系聚合物較佳為包含源自具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元。作為該(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、丙烯酸1,3-二甲基丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸正十四烷基酯。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、及(甲基)丙烯酸異壬酯。又，可使用一種(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可使用兩種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯。
關於丙烯酸系聚合物中之源自具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元之比率，就對第1黏著劑層111實現較高之接著力之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。即，關於用以形成丙烯酸系聚合物之原料單體之總量中之具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率，就對第1黏著劑層111實現較高之接著力之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。
於第1黏著劑層111含有丙烯酸系聚合物之情形時，該丙烯酸系聚合物就對第1黏著劑層111實現較高之接著力之觀點而言，較佳為包含源自含極性基單體之單體單元。作為含極性基單體，例如可列舉含羧基單體、含羥基單體、及含乙烯基單體。
作為含羧基單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、及(甲基)丙烯酸羧戊酯。該等之中，較佳為丙烯酸及甲基丙烯酸。又，可使用一種含羧基單體，亦可使用兩種以上之含羧基單體。
作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、及二乙二醇單乙烯基醚。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。又，可使用一種含羥基單體，亦可使用兩種以上之含羥基單體。
作為含乙烯基單體，例如可列舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、及月桂酸乙烯酯。該等之中，較佳為乙酸乙烯酯。又，可使用一種含乙烯基單體，亦可使用兩種以上之含乙烯基單體。
關於上述丙烯酸系聚合物中之源自含極性基單體之單體單元之比率，就於第1黏著劑層111中確保凝集力從而防止於第1黏著劑層111剝離後於被黏著體表面之糊劑殘留之觀點而言，較佳為0.1質量%以上。即，關於用以形成上述丙烯酸系聚合物之原料單體之總量中之含極性基單體之比率，就確保凝集力及防止糊劑殘留之觀點而言，較佳為0.1質量%以上。又，關於上述丙烯酸系聚合物中之源自含極性基單體之單體單元之比率，就使由源自具有碳數1~14之烷基之上述(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元所致之特性於丙烯酸系聚合物中適當地表現之觀點而言，較佳為30質量%以下。即，關於用以形成上述丙烯酸系聚合物之原料單體之總量中之含極性基單體之比率，就該特性之表現之觀點而言，較佳為30質量%以下。
將如上所述之單體進行聚合而獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可使用公知之方法，作為聚合方法，例如可列舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、及懸浮聚合。
關於第1黏著劑層111中之聚合物之含量，就於第1黏著劑層111中實現充分之接著力之觀點而言，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上，更佳為85質量%以上，更佳為90質量%以上。
第1黏著劑層111所含有之電解質係能夠電離為陰離子與陽離子之物質，作為此種電解質，可列舉離子液體、或鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽等。就於第1黏著劑層111中實現良好之電氣剝離性之觀點而言，作為第1黏著劑層111所含有之電解質，較佳為離子液體。離子液體係室溫(約25℃)下為液體之鹽，且包含陰離子與陽離子。
於第1黏著劑層111含有離子液體之情形時，該離子液體之陰離子較佳為含有選自由(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(CF3 CF2 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 、Br- 、AlCl4 - 、Al2 Cl7 - 、NO3 - 、BF4 - 、PF6 - 、CH3 COO- 、CF3 COO- 、CF3 CF2 CF2 COO- 、CF3 SO3 - 、CF3 (CF2 )3 SO3 - 、AsF6 - 、SbF6 - 及F(HF)n - 所組成之群中之至少一種。其中，作為陰離子，較佳為(FSO2 )2 N- [雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子]、及(CF3 SO2 )2 N- [雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺陰離子]，其原因在於：於化學方面穩定，就實現第1黏著劑層111之電氣剝離性之方面而言較適宜。
於第1黏著劑層111含有離子液體之情形時，該離子液體之陽離子較佳為含有選自由咪唑鎓系陽離子、吡啶鎓系陽離子、吡咯啶鎓系陽離子、及銨系陽離子所組成之群中之至少一種。
作為咪唑鎓系陽離子，例如可列舉：1-甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-庚基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-壬基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十三烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十五烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十六烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十七烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十八烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十一烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-苄基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、及1,3-雙(十二烷基)咪唑鎓陽離子。
作為吡啶鎓系陽離子，例如可列舉：1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、及1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子。
作為吡咯啶鎓系陽離子，例如可列舉1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子及1-丁基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子。
作為銨系陽離子，例如可列舉：四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、甲基三辛基銨陽離子、十四烷基三己基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、及丙烯酸三甲基胺基乙酯陽離子。
作為第1黏著劑層111中之離子液體，就利用有關陽離子之較高之擴散性於第1黏著劑層111中實現較高之電氣剝離性之觀點而言，尤佳為包含上述(FSO2 )2 N-[雙(氟磺醯基)醯亞胺陰離子]與分子量160以下之陽離子之離子液體。作為分子量160以下之陽離子，例如可列舉：1-甲基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-戊基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-丁基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、四乙基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、及丙烯酸三甲基胺基乙酯陽離子。
作為第1黏著劑層111所含有之離子液體之市售品，例如可列舉：第一工業製藥股份有限公司製造之「Elexcel AS-110」、「Elexcel MP-442」、「Elexcel IL-210」、「Elexcel MP-471」、「Elexcel MP-456」、及「Elexcel AS-804」。
作為鹼金屬鹽，例如可列舉：LiCl、Li2 SO4 、LiBF4 、LiPF6 、LiClO4 、LiAsF6 、LiCF3 SO3 、LiN(SO2 CF3 )2 、LiN(SO2 C2 F5 )2 、LiC(SO2 CF3 )3 、NaCl、Na2 SO4 、NaBF4 、NaPF6 、NaClO4 、NaAsF6、NaCF3 SO3 、NaN(SO2 CF3 )2 、NaN(SO2 C2 F5 )2 、NaC(SO2 CF3 )3 、KCl、K2SO4 、KBF4 、KPF6 、KClO4 、KAsF6 、KCF3 SO3 、KN(SO2 CF3 )2 、KN(SO2 C2 F5 )2 及KC(SO2 CF3 )3 。
關於第1黏著劑層111中之離子液體之含量，為了於第1黏著劑層111中賦予電氣剝離性，例如相對於第1黏著劑層111中之聚合物100質量份，為0.1質量份以上，就實現更良好之電氣剝離性之觀點而言，較佳為0.5質量份以上，更佳為0.6質量份以上，進而較佳為0.8質量份以上，尤佳為1.0質量份以上，最佳為1.5質量份以上。就對第1黏著劑層111平衡良好地實現良好之接著力及電氣剝離性之觀點而言，相對於第1黏著劑層111中之聚合物100質量份，第1黏著劑層111中之離子液體之含量較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，進而較佳為15質量份以下，尤佳為10質量份以下，最佳為5質量份以下。
第1黏著劑層111亦可於無損本發明之效果之範圍內含有其他成分。作為此種成分，例如可列舉：黏著賦予劑、矽烷偶合劑、著色劑、顏料、染料、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀物、及箔狀物。該等成分之含量可根據使用目的於無損本發明之效果之範圍內決定。例如，相對於聚合物100質量份而例如為10質量份以下。
第1黏著劑層111之厚度並無特別限定，就於第1黏著劑層111中實現良好之黏著性之觀點而言，較佳為1 μm以上，更佳為3 μm以上，進而較佳為5 μm以上，尤佳為8 μm以上。又，就減小被黏著體剝離時之施加電壓之觀點而言，較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為30 μm以下。
第2黏著劑層113含有用以使第2黏著劑層113表現出黏著性之聚合物。關於第2黏著劑層113所含有之成分及其含量，除電解質方面以外，與關於第1黏著劑層111所含有之成分及其含量而於上文所述者相同。
第2黏著劑層113之厚度並無特別限定，就於第2黏著劑層113中實現良好之黏著性之觀點而言，較佳為1 μm以上，更佳為3 μm以上，進而較佳為5 μm以上，尤佳為8 μm以上。又，較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
通電用基材112只要於至少一面中具有導電性，則並無特別限定。例如可如圖1所示般為包含導電層112a及基材層112b之積層構造，亦可為包含金屬箔等之單層構造。
通電用基材112之厚度並無特別限定，較佳為10 μm以上，更佳為12 μm以上，進而較佳為25 μm以上。又，較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，進而較佳為300 μm以下，尤佳為100 μm以下。
於通電用基材112為包含導電層112a與基材層112b之積層構造之情形時，基材層112b係作為支持體發揮功能之部位，例如可列舉塑膠系基材、纖維系基材、或紙系基材、該等之積層體等。基材層112b可為單層亦可為複數層。又，對基材層112b，亦可視需要實施背面處理、抗靜電處理、底塗處理等各種處理。
基材層112b之厚度並無特別限定，較佳為10 μm以上，更佳為12 μm以上，進而較佳為25 μm以上。又，基材層112b之厚度較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，進而較佳為300 μm以下，尤佳為100 μm以下。
導電層112a係具有導電性之層，例如包含金屬或導電性聚合物。此種導電層112a可藉由鍍覆法、化學蒸鍍法、或濺鍍法等形成。
導電層112a之厚度並無特別限定，較佳為0.001 μm以上，更佳為0.01 μm以上，進而較佳為0.03 μm以上，尤佳為0.05 μm以上。又，導電層112a之厚度較佳為1000 μm以下，更佳為500 μm以下，進而較佳為300 μm以下，尤佳為50 μm以下，最佳為10 μm以下。
本實施形態之黏著片材110具備複數個被連結部110a。被連結部110a之大小或形狀並無特別限定，每個被連結部110a可不同，亦可相同。又，被連結部110a之個數亦無特別限定。
又，複數個被連結部110a係藉由連結部110b連結。連結部110b之大小或形狀亦無特別限定，每個連結部110b可不同，亦可相同。又，個數亦無特別限定。於本實施形態之黏著片材110中，所有被連結部110a至少與1個其他被連結部110a藉由連結部110b連結。
如上所述之本實施形態之黏著片材110由於各被連結部110a及連結部110b之面積較均勻面狀之黏著片材小，故而可抑制貼附時之氣泡之混入。又，由於在複數個被連結部110a間存在間隙，故而能夠以被黏著體表面之凹凸等位於該間隙之方式進行被黏著體之接合。
進而，本實施形態之黏著片材110由於面積較均勻面狀之黏著片材小，故而就成本削減之觀點而言亦較佳。
再者，於本實施形態之黏著片材110之第1黏著劑層111及第2黏著劑層113之表面，亦可設置隔離膜(剝離襯墊)。隔離膜係用以保護黏著片材110之第1黏著劑層111及第2黏著劑層113不露出之要素，於將黏著片材110貼附於被黏著體時自黏著片材110剝下。可採取藉由2片隔離膜夾持黏著片材110之形態，亦可採取以交替地配置黏著片材110與隔離膜之方式使黏著片材110帶有隔離膜捲繞成輥狀之形態。作為隔離膜，例如可列舉具有剝離處理層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材、及包含無極性聚合物之低接著性基材。隔離膜之表面亦可實施脫模處理、防污處理、或抗靜電處理。隔離膜之厚度例如為5~200 μm。
(黏著片材之接著力)
關於黏著片材110之各黏著面即第1黏著劑層111側之表面及第2黏著劑層113側之表面，就實現良好之接著力之觀點而言，其180°剝離黏著力(對SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)304板，拉伸速度300 mm/min，剝離溫度23℃)較佳為0.1 N/10 mm以上。關於黏著片材110之180°剝離黏著力，例如能夠以如下方式依據JIS Z 0237進行測定。
首先，針對兩面帶有隔離膜之黏著片材110，將其中一隔離膜剝下，其後，於所露出之黏著面貼附厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，對黏著片材110進行襯底。繼而，自該經襯底之黏著片材110切取試片(寬度10 mm×長度100 mm)。繼而，自該試片剝下另一隔離膜，並將試片貼合於作為被黏著體之不鏽鋼板(SUS304)，其後，使2 kg之輥進行往返1次，藉此使試片與被黏著體壓接。而後，靜置30分鐘，其後使用剝離試驗機(商品名「變角剝離測定機YSP」，旭精工股份有限公司製造)對180°剝離黏著力(拉伸速度：300 mm/min，剝離溫度23℃)進行測定。
(黏著片材之製造方法)
於黏著片材之製造中，例如首先分別製作用以形成第1黏著劑層之黏著劑組合物(第1組合物)、及用以形成第2黏著劑層之黏著劑組合物(第2組合物)。繼而，將第1組合物塗佈於通電用基材之具有導電性之面並使之乾燥。藉此形成第1黏著劑層。繼而，將第2組合物塗佈於通電用基材之相反側並使之乾燥。藉此形成第2黏著劑層。例如能夠以此方式而製造黏著片材。
或者，亦可藉由所謂之轉印法製造黏著片材。具體而言，首先分別於隔離膜(剝離襯墊)上形成第1黏著劑層及第2黏著劑層。關於第1黏著劑層，係將第1黏著劑層形成用之上述第1組合物塗佈於特定之隔離膜之剝離處理面形成塗膜後，使該塗膜乾燥而形成。關於第2黏著劑層，係將第2黏著劑層形成用之上述第2組合物塗佈於特定之隔離膜之剝離處理面形成塗膜後，使該塗膜乾燥而形成。繼而，將帶有隔離膜之第1黏著劑層貼合於通電用基材之導電層側。繼而，將帶有隔離膜之第2黏著劑層貼合於通電用基材之基材層側。例如能夠以此方式而製造黏著片材。
於製造黏著片材110時，可使用與製造之黏著片材110相同之形狀(以下，亦稱為「所需形狀」)之通電用基材112利用上述方法製造黏著片材110，亦可藉由將使用與所需形狀不同之形狀之通電用基材利用上述方法所製造之黏著片材(以下，亦稱為「黏著片材」)切割成所需形狀而製造黏著片材110。
於將黏著片材進行切割而製造黏著片材110之情形時，黏著片材110之形狀較佳為設為複數個被連結部110a自單一之連結部110b延出般之形狀，較佳為設為複數個被連結部110a自單一之連結部110b向同一方向延出般之形狀，即複數個如圖1所示之梳形。其原因在於：於此種情形時，藉由以2個梳形之黏著片材110嚙合般之形式獲得之方式將黏著片材進行切割而製造黏著片材110，可減少黏著片材之廢棄部分，從而可減少黏著片材110之製造成本。
＜接合體、接合體之電氣剝離方法＞
(接合體)
繼而，針對使用第1實施形態之黏著片材110獲得之接合體進行說明。
圖2(a)係本發明之第1實施形態之接合體140(以下，亦簡稱為「本實施形態之接合體140」或「接合體140」)之側視圖，圖2(b)係本實施形態之接合體140之立體圖。圖3係本實施形態之接合體140之分解立體圖。
本實施形態之接合體140係具備本實施形態之黏著片材110、貼合於第1黏著劑層111之第1被黏著體120、及貼合於第2黏著劑層113之第2被黏著體130之接合體，且第1被黏著體120為導電性。
第1被黏著體120只要具有導電性，則並無特別限定，作為此種被黏著體之構成材料，例如可列舉鋁、銅、鐵、銀、及含有該等之合金。又，亦可為導電性聚合物等。再者，導電性只要至少於發揮本發明之效果所需要之部分具有即可，於第1被黏著體120中，至少於與第1黏著劑層111接觸之部分、及於使電壓施加裝置之端子接觸之部分中具有導電性且該等部分導通即可。另一方面，於本實施形態中，第2被黏著體130可具有導電性，亦可不具有導電性。
(電氣剝離方法)
於如上所述之構成之接合體140之電氣剝離時，經由第1被黏著體120及通電用基材112對黏著片材110之第1黏著劑層111施加電壓。於接合本實施形態之接合體140之黏著片材110中，複數個被連結部110a分別藉由連結部110b連結，故而容易對所有被連結部110a、及連結部110b同時施加電壓。
再者，於施加電壓時，使端子與第1被黏著體120及通電用基材112接觸之方法並無特別限定，就作業性之觀點而言，尤佳為自相同之方向分別使電壓施加裝置之端子對第1被黏著體120及通電用基材112進行接觸。
例如於使端子自第1被黏著體之方向與第1被黏著體120及通電用基材112接觸之情形時，為了使電壓施加裝置之端子容易對通電用基材112進行接觸，黏著片材110亦可具備於自第1被黏著體120之方向俯視觀察接合體140時自第1被黏著體120伸出之部分。該部分可具備第1黏著劑層111，亦可不具備第1黏著劑層111而通電用基材112之具有導電性之面露出。藉由具備此種部分，使電壓施加裝置之端子自第1被黏著體120之方向與通電用基材112接觸變得容易。再者，於此種部分具備第1黏著劑層111之情形時，使端子貫通第1黏著劑層111與通電用基材接觸。
又，例如可使端子貫通第1被黏著體120及第1黏著劑層111與通電用基材112接觸。
接合體140之電氣剝離時之對第1黏著劑層111施加之電壓較佳為1 V以上，更佳為3 V以上，進而較佳為6 V以上。又，較佳為100 V以下，更佳為50 V以下，進而較佳為30 V以下，尤佳為15 V以下。若為此種範圍內，則可高效率地進行接合體之分離作業，故而較佳。例如，若為此種範圍內，則可使用乾電池等容易獲取者作為電壓施加裝置之電源。
又，對第1黏著劑層111施加電壓之時間較佳為較短，具體而言，較佳為60秒以內，更佳為40秒以內，更佳為20秒以內。若為此種範圍內，則就實現接合體之分離作業之效率化之方面而言較佳。
關於該等較佳之施加電壓或較佳之施加時間，於下文所述之第2~5實施形態中亦相同。
[第2實施形態]
圖4(a)係本發明之第2實施形態之接合體240(以下，亦簡稱為「本實施形態之接合體240」或「接合體240」)之側視圖，圖4(b)係本實施形態之接合體240之立體圖。圖5係本實施形態之接合體240之分解立體圖。
本實施形態之接合體240係第1被黏著體220與第2被黏著體230藉由複數個電氣剝離型黏著片材210接合而成之接合體，且電氣剝離型黏著片材210具備導電性基材212、形成於導電性基材212之一面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層211、及形成於導電性基材212之與第1黏著劑層211相反之側之面上的第2黏著劑層213，第1被黏著體220為導電性，且貼合於第1黏著劑層211，第2被黏著體230貼合於第2黏著劑層213，複數個電氣剝離型黏著片材210之導電性基材212彼此藉由連結構件214電性連接。
＜黏著片材＞
首先，針對本實施形態之接合體240之電氣剝離型黏著片材210(以下，亦簡稱為「黏著片材210」)進行說明。
關於黏著片材210中之第1黏著劑層211及第2黏著劑層213，與第1實施形態之第1黏著劑層111及第2黏著劑層113相同。又，該等黏著劑層亦可與第1實施形態同樣地藉由隔離膜進行保護。又，關於黏著片材210之黏著力之較佳之範圍，亦與第1實施形態中所說明者相同，關於黏著片材210之製造方法，亦可使用與針對第1實施形態所說明者相同之方法。
黏著片材210之導電性基材212只要具有導電性即可，例如包含金屬或導電性聚合物。具體而言，例如可使用金屬箔等。
＜接合體＞
接合體240係第1被黏著體220與第2被黏著體230藉由複數個黏著片材210接合而成之接合體。
關於本實施形態之接合體240中之第1被黏著體220及第2被黏著體230，分別與第1實施形態之被黏著體120及第2被黏著體130相同。
於本實施形態之接合體240中，第1被黏著體220與第2被黏著體230之接合所使用之黏著片材210之數量只要為複數個，則無特別限定。黏著片材210之形狀或大小亦無特別限定，每個黏著片材210可不同，亦可相同。
於如上所述之構成之本實施形態之接合體240中，與使用均勻面狀之黏著片材將被黏著體彼此接合所獲得之接合體比較，複數個黏著片材210各自之面積較小，故而可抑制貼附時之氣泡混入。又，能夠以避開被黏著體表面之凹凸等之方式配置複數個黏著片材210而形成接合體。
進而，與使用均勻面狀之黏著片材將被黏著體彼此接合所獲得之接合體比較，使用之黏著片材210之總面積較小，故而就成本削減之觀點而言亦較佳。
於本實施形態之接合體240中，連結構件214只要可將複數個黏著片材210之導電性基材212電性連接，則並無特別限定，較佳為如圖5所示般，於各黏著片材210分別設置不具備第2黏著劑層213之部分，並於該部分配置連結構件214。
連結構件214例如包含金屬或導電性聚合物。具體而言，例如可使用金屬箔等。連結構件214可為以單一之構件將所有黏著片材210之導電性基材212電性連接般之構成，亦可為包含複數個構件且將所有黏著片材210之導電性基材212電性連接般之構成，就製造之容易性之觀點而言，較佳為包含單一之構件。
(電氣剝離方法)
於如上所述之構成之接合體240之電氣剝離時，經由第1被黏著體220及導電性基材212對複數個黏著片材210之第1黏著劑層211施加電壓。接合本實施形態之接合體240之複數個黏著片材210各自之導電性基材212係藉由連結構件214電性連接，故而容易對所有黏著片材210之第1黏著劑層211同時施加電壓。
再者，於施加電壓時，就作業性之觀點而言，尤佳為分別使電壓施加裝置之端子自相同之方向對第1被黏著體220、及導電性基材212或連結構件214進行接觸。
為了使電壓施加裝置之端子容易對導電性基材212或連結構件214進行接觸，例如可如於第1實施形態中所示般，黏著片材210或連結構件214具備於自第1被黏著體220之方向俯視觀察接合體240時自第1被黏著體220伸出之部分。
又，亦可如於第1實施形態中所示般使端子貫通第1被黏著體220與導電性基材212或連結構件214接觸。
[第3實施形態]
圖6(a)係本發明之第3實施形態之接合體340(以下，亦簡稱為「本實施形態之接合體340」或「接合體340」)之側視圖，圖6(b)係本實施形態之接合體340之立體圖。圖7係本實施形態之接合體340之分解立體圖。
本實施形態之接合體340係第1被黏著體320與第2被黏著體330藉由複數個電氣剝離型黏著片材310接合而成之接合體，且電氣剝離型黏著片材310包含電氣剝離用黏著劑，第1被黏著體320貼合於電氣剝離型黏著片材310之一面，第2被黏著體330貼合於電氣剝離型黏著片材310之與第1被黏著體320相反之側之面，第1被黏著體320及第2被黏著體330為導電性。
＜黏著片材＞
首先，針對本實施形態之接合體340中之電氣剝離型黏著片材310(以下，亦簡稱為「黏著片材310」)進行說明。
黏著片材310係包含電氣剝離用黏著劑之黏著片材，不具有基材層等。關於黏著片材310之成分或較佳之厚度等，與針對第1實施形態之第1黏著劑層111所說明者相同。
黏著片材310之製造方法並無特別限定，例如可藉由在隔離膜(剝離襯墊)上形成黏著片材310並進而於其上貼合隔離膜，而製造兩面經隔離膜保護之黏著片材310。
又，亦可藉由將黏著片材310之形成用之組合物直接塗佈於被黏著體而製造。
＜接合體＞
接合體340係第1被黏著體320與第2被黏著體330藉由複數個黏著片材210接合而成之接合體。於本實施形態中，第1被黏著體320與第2被黏著體330之任一者均為導電性，任一者均可使用與第1實施形態之第1被黏著體120相同者。
於本實施形態之接合體340中，第1被黏著體320與第2被黏著體330之接合所使用之黏著片材310之數量只要為複數，則無特別限定。關於藉由複數個黏著片材310形成接合體所發揮之效果，與第2實施形態中所作說明相同。
又，第3實施形態之接合體340之黏著片材310由於為不具有基材之單層構造，故而非常薄，因此就第3實施形態之接合體340之小型化之觀點而言尤其優異。
(電氣剝離方法)
於如上所述之構成之接合體340之電氣剝離時，經由第1被黏著體320及第2被黏著體330對複數個黏著片材310施加電壓。
再者，於施加電壓時，就作業性之觀點而言，尤佳為分別使各電壓施加裝置之端子自相同方向對第1被黏著體320及第2被黏著體330進行接觸。
例如於使端子自第1被黏著體之方向與兩被黏著體接觸之情形時，為了容易對第2被黏著體330進行接觸，第2被黏著體330可以於自第1被黏著體320之方向俯視觀察接合體340時存在自第1被黏著體320伸出般之部分之方式而構成，又，亦可較第1被黏著體320大一圈地構成。
又，亦可如於第1實施形態中所示般使端子貫通第1被黏著體320而與第2被黏著體330接觸，此時，亦可使端子進而穿破黏著片材310而與第2被黏著體330接觸。
[第4實施形態]
圖8(a)係本發明之第4實施形態之接合體440(以下，亦簡稱為「本實施形態之接合體440」或「接合體440」)之側視圖，圖8(b)係本實施形態之接合體440之立體圖。圖9係本實施形態之接合體440之分解立體圖。
本實施形態之接合體440係第1被黏著體420與第2被黏著體430藉由複數個電氣剝離型黏著片材410接合而成之接合體，且黏著片材410係具備導電性基材412、形成於導電性基材412上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層211、形成於導電性基材之與第1黏著劑層411相反之側之面上的包含導電性黏著劑之第2黏著劑層413的黏著片材，且複數個黏著片材410之第1黏著劑層411分別貼合於第1被黏著體420，第2黏著劑層413分別貼合於第2被黏著體430，第1被黏著體420為導電性，第2被黏著體430具備具有導電性之導電部431，複數個黏著片材410之各自之第2黏著劑層413藉由導電部431電性連接。
＜黏著片材＞
首先，針對本實施形態之接合體440中之電氣剝離型黏著片材410(以下，亦簡稱為「黏著片材410」)進行說明。
黏著片材410中之第1黏著劑層411可使用與第1實施形態之第1黏著劑層111相同者。
又，導電性基材412可使用與第2實施形態之導電性基材212相同者。
第2黏著劑層413係包含導電性黏著劑之層。構成第2黏著劑層之導電性黏著劑並無特別限定，可使用公知者，例如可使用包含3~70重量%左右之導電成分(例如銀填料)之黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)。
又，第1黏著劑層411及第2黏著劑層413亦可與第1實施形態同樣地由隔離膜保護。又，關於黏著片材410之黏著力之較佳範圍，亦與第1實施形態中所說明者相同，關於黏著片材410之製造方法，亦可使用與第1實施形態中所說明者相同之方法。
＜接合體＞
接合體440係第1被黏著體420與第2被黏著體430藉由複數個黏著片材410接合而成之接合體。
關於本實施形態之接合體440之第1被黏著體420，與第1實施形態之被黏著體120相同。
第2被黏著體430只要具備具有導電性之導電部431，且藉由該導電部將複數個黏著片材410各自之第2黏著劑層413電性連接，則並無特別限定。
導電部可跨及第2被黏著體430之貼附黏著片材410之面之整個面而形成，亦可局部地形成。又，於局部地形成之情形時，可為如圖9所示般藉由單一之導電部431將所有黏著片材410之第2黏著劑層413電性連接般之構成，又，亦可為藉由複數個導電部431將所有黏著片材410之第2黏著劑層413電性連接般之構成。
形成導電部431之方法並無特別限定，例如於第2被黏著體430為對金屬等導電性材料實施絕緣性之塗覆而成之構件之情形時，可藉由削掉絕緣性之塗覆使導電性材料露出而形成導電部431。
又，亦可藉由對包含絕緣性材料之第2被黏著體430之表面實施利用金屬等導電性材料之塗覆而形成導電部431。
於本實施形態之接合體440中，第1被黏著體420與第2被黏著體430之接合所使用之黏著片材410之數量只要為複數，則無特別限定。關於藉由複數個黏著片材410形成接合體所發揮之效果，與第2實施形態中所作說明相同。
(電氣剝離方法)
於如上所述之構成之接合體440之電氣剝離時，經由第1被黏著體420及導電性基材412對複數個黏著片材410之第1黏著劑層411施加電壓。接合本實施形態之接合體440之複數個黏著片材410之導電性基材412分別藉由第2黏著劑層413及導電部431電性連接，故而容易對所有黏著片材410之第1黏著劑層411同時施加電壓。
再者，於施加電壓時，就作業性之觀點而言，尤佳為分別使電壓施加裝置之端子自相同方向對第1被黏著體420、及導電性基材412或導電部431進行接觸。
為了使電壓施加裝置之端子容易對導電性基材412或導電部431進行接觸，例如可如第1實施形態中所示般，黏著片材410或導電部431具備於自第1被黏著體420之方向俯視觀察接合體440時自第1被黏著體420伸出之部分。
又，亦可如第1實施形態中所示般使端子貫通第1被黏著體420而與導電性基材412或導電部431接觸。
[第5實施形態]
圖10(a)係表示本發明之第5實施形態之接合體之剝離方法(以下，亦簡稱為「本實施形態之剝離方法」)之概要之側視圖，圖10(b)係表示本實施形態之剝離方法之概要之俯視圖。圖11係表示本實施形態之剝離方法之概要之立體圖。
本實施形態之剝離方法係第1被黏著體520與第2被黏著體530藉由複數個電氣剝離型黏著片材510接合而成之接合體550之剝離方法，其中電氣剝離型黏著片材510具備至少一面具有導電性之通電用基材512、形成於上述通電用基材之具有導電性之面上之包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層511、及形成於通電用基材之與第1黏著劑層相反之側之面上之第2黏著劑層513，第1被黏著體520為導電性，且貼合於第1黏著劑層511，第2被黏著體530貼合於第2黏著劑層513，且該剝離方法係藉由治具550將複數個電氣剝離型黏著片材510各自之通電用基材512電性連接，並一面對複數個電氣剝離型黏著片材510各自之第1黏著劑層511同時施加電壓一面將第1被黏著體520及第2被黏著體530剝離。
＜黏著片材＞
首先，針對形成本實施形態之剝離方法中進行剝離之接合體540之電氣剝離型黏著片材510(以下，亦簡稱為「黏著片材510」)進行說明。
關於黏著片材510中之第1黏著劑層511、通電用基材512、及第2黏著劑層513，可使用與第1實施形態之第1黏著劑層111、通電用基材112、及第2黏著劑層113相同者。又，該等黏著劑層亦可與第1實施形態同樣地由隔離膜保護。又，關於黏著片材510之黏著力之較佳範圍，亦與於第1實施形態中所說明者相同，關於黏著片材510之製造方法，亦可使用與針對第1實施形態所作說明相同之方法。
＜接合體＞
於本實施形態之剝離方法中進行剝離之接合體540係第1被黏著體520與第2被黏著體530藉由複數個黏著片材510接合而成之接合體。
關於接合體540中之第1被黏著體520及第2被黏著體530，分別可使用與第1實施形態之被黏著體120及第2被黏著體130相同者。
於接合體540中，第1被黏著體520與第2被黏著體530之接合所使用之黏著片材510之數量只要為複數，則無特別限定，形狀或大小亦無特別限定。關於藉由複數個黏著片材510形成接合體所發揮之效果，與在第2實施形態中所說明者相同。
(電氣剝離方法)
於本實施形態之剝離方法中，經由第1被黏著體520及通電用基材512對複數個黏著片材510各自之第1黏著劑層施加電壓。此時，藉由治具550將複數個電氣剝離型黏著片材510各自之通電用基材512電性連接，藉此對複數個電氣剝離型黏著片材510各自之第1黏著劑層511同時施加電壓。
治具550只要可將複數個電氣剝離型黏著片材510各自同時電性連接，則其形狀或材料無特別限定。作為治具550之一例，可列舉如圖10所示之為刀片狀且可貫通各黏著片材510之第1黏著劑層而與各通電用基材512接觸般之治具。
為了使治具容易對通電用基材512進行接觸，例如可如圖10所示般，通電用基材512以於自第1被黏著體520之方向俯視觀察接合體540時自第1被黏著體520伸出之方式而構成。
又，於第1被黏著體520設置治具插入用之間隙，使治具550通過該間隙而與通電用基材512接觸。
參照特定之態樣對本發明詳細地進行了說明，但對於業者而言明確：可於不脫離本發明之精神及範圍之情況下進行各種變更及修正。再者，本申請案係基於2018年3月8日所提出之日本專利申請案(日本專利特願2018-42244)，其整體藉由引用而援用。又，此處所引用之所有參照係以整體之形式而引入。
110、210、310、410、510‧‧‧電氣剝離型黏著片材
110a‧‧‧被連結部
110b‧‧‧連結部
111、211、411、511‧‧‧第1黏著劑層
112、512‧‧‧通電用基材
112a、512a‧‧‧導電層
112b、512b‧‧‧基材層
113、213、413、513‧‧‧第2黏著劑層
120、220、320、420、520‧‧‧第1被黏著體
130、230、330、430、530‧‧‧第2被黏著體
140、240、340、440、540‧‧‧接合體
212、412‧‧‧導電性基材
214‧‧‧連結構件
431‧‧‧導電部
550‧‧‧治具
圖1係本發明之第1實施形態之電氣剝離型黏著片材之立體圖。
圖2係對本發明之第1實施形態之接合體進行說明之圖，(a)為側視圖，(b)為立體圖。
圖3係本發明之第1實施形態之接合體之分解立體圖。
圖4係對本發明之第2實施形態之接合體進行說明之圖，(a)為側視圖，(b)為立體圖。
圖5係本發明之第2實施形態之接合體之分解立體圖。
圖6係對本發明之第3實施形態之接合體進行說明之圖，(a)為側視圖，(b)為立體圖。
圖7係本發明之第3實施形態之接合體之分解立體圖。
圖8係對本發明之第4實施形態之接合體進行說明之圖，(a)為側視圖，(b)為立體圖。
圖9係本發明之第4實施形態之接合體之分解立體圖。
圖10係對本發明之第5實施形態之接合體之剝離方法進行說明之圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖11係對本發明之第5實施形態之接合體之剝離方法進行說明之立體圖。

Claims (7)

  1. 一種電氣剝離型黏著片材，其係具備至少一面具有導電性之通電用基材、形成於上述通電用基材之具有導電性之面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於上述通電用基材之與上述第1黏著劑層相反之側之面上的第2黏著劑層者，且 具備複數個被連結部、及連結上述複數個被連結部彼此之連結部。
  2. 如請求項1之電氣剝離型黏著片材，其為梳形。
  3. 一種接合體，其係具備如請求項1或2之電氣剝離型黏著片材、貼合於上述第1黏著劑層之第1被黏著體、及貼合於上述第2黏著劑層之第2被黏著體者，且 上述第1被黏著體為導電性。
  4. 一種接合體，其係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成者，且 上述電氣剝離型黏著片材具備導電性基材、形成於上述導電性基材之一面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於上述導電性基材之與上述第1黏著劑層相反之側之面上的第2黏著劑層， 上述第1被黏著體為導電性，且貼合於上述第1黏著劑層， 上述第2被黏著體貼合於上述第2黏著劑層， 上述複數個電氣剝離型黏著片材之導電性基材彼此藉由連結構件電性連接。
  5. 一種接合體，其係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成者，且 上述電氣剝離型黏著片材包含電氣剝離用黏著劑， 上述第1被黏著體貼合於上述電氣剝離型黏著片材之一面， 上述第2被黏著體貼合於上述電氣剝離型黏著片材之與上述第1被黏著體相反之側之面， 上述第1被黏著體及第2被黏著體為導電性。
  6. 一種接合體，其係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成者，且 上述電氣剝離型黏著片材係具備導電性基材、形成於上述導電性基材上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於上述導電性基材之與上述第1黏著劑層相反之側之面上的包含導電性黏著劑之第2黏著劑層者， 上述複數個電氣剝離型黏著片材之上述第1黏著劑層分別貼合於上述第1被黏著體，上述第2黏著劑層分別貼合於上述第2被黏著體， 上述第1被黏著體為導電性， 上述第2被黏著體具備具有導電性之導電部， 上述複數個電氣剝離型黏著片材各自之上述第2黏著劑層藉由上述導電部電性連接。
  7. 一種接合體之剝離方法，其係第1被黏著體與第2被黏著體藉由複數個電氣剝離型黏著片材接合而成之接合體之剝離方法，其中 上述電氣剝離型黏著片具備至少一面具有導電性之通電用基材、形成於上述通電用基材之具有導電性之面上的包含電氣剝離用黏著劑之第1黏著劑層、及形成於上述通電用基材之與上述第1黏著劑層相反之側之面上的第2黏著劑層， 上述第1被黏著體為導電性，且貼合於上述第1黏著劑層， 上述第2被黏著體貼合於上述第2黏著劑層，且 該剝離方法係藉由治具將上述複數個電氣剝離型黏著片各自之通電用基材電性連接，並一面對上述複數個電氣剝離型黏著片各自之第1黏著劑層同時同施加電壓一面將第1被黏著體及第2被黏著體剝離。
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