CN111739732B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.26。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知有一种具备素体和配置于素体的外部电极的电子部件(例如，参照日本特开第2018-157029号公报)。素体具有构成安装面的主面和与所述主面相邻的端面。外部电极具有以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置的导电性树脂层和覆盖导电性树脂层的镀层。

发明内容

导电性树脂层一般包含树脂和具有导电性的颗粒。树脂具有吸收水分的倾向。在将电子部件焊接安装于电子设备上时，被树脂吸收的水分会气化，并且会体积膨胀。在该情况下，应力作用于导电性树脂层，从而会在导电性树脂层中产生龟裂，并且导电性树脂层会有剥离的风险。具有导电性的颗粒，例如，由金属构成。电子设备包含，例如，电路基板或电子部件。

本发明的一个方式的目的在于，提供一种抑制导电性树脂层的剥离的电子部件。

一个方式所涉及的电子部件具备素体和配置于素体的外部电极。素体具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面。外部电极具有以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置的导电性树脂层和覆盖导电性树脂层的镀层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：

T2/T1≥0.26。

作为本发明人的调查研究的结果，发现了以下的问题。

覆盖导电性树脂层的镀层容易与导电性树脂层紧贴，但是难以与素体紧贴。因此，在镀层的端缘与素体之间存在间隙。当在被树脂吸收的水分气化的情况下，由水分产生的气体到达镀层的端缘与素体之间的间隙时，气体通过间隙被放出至外部电极外。因为由水分产生的气体被放出至外部电极外，因此应力难以作用于导电性树脂层。在下文中，镀层的端缘与素体之间的间隙被简单地称为“间隙”。

本发明人对由水分产生的气体可靠地到达间隙的结构进行了进一步的调查研究。

由于导电性树脂层的第三区域靠近间隙，因此，由第三区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体容易到达间隙。由于第二区域位于第一区域和第三区域之间，因此，第一区域远离间隙。因此，由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体难以到达间隙。为了将由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体放出至外部电极外，期待一种由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体可靠地到达间隙的结构。如果由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体可靠地到达间隙，则由第三区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体也确实地到达间隙。

本发明人着眼于由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体到达间隙为止的路径。由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体通过第二区域，并到达第三区域。因此，如果气体容易在第二区域移动，则气体容易从第一区域到达第三区域。其结果，本发明人发现了当第一区域的厚度与第二区域的厚度满足期望的关系时，由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体可靠地到达间隙。即，在第一区域的最大厚度T1与第二区域的最小厚度T2满足以下关系：

T2/T1≥0.26

的情况下，由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体经过第二区域，可靠地到达第三区域。

因此，在上述的一个方式中，由导电性树脂层(第一区域)中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体经由第二区域和第三区域，并可靠地到达间隙。到达间隙的气体被放出至外部电极外，应力难以作用于导电性树脂层。其结果，上述的一个方式抑制了导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，最大厚度T1与最小厚度T2可以满足以下关系：

T2/T1≤0.91。

作为本发明人的调查研究的结果，还发现了以下的问题。

间隙是作为由导电性树脂层中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体的出口，并且作为向外部电极内的水分的入口。由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体到达间隙为止的路径可能是水分到达第一区域的路径。当水分到达第一区域时，水分被第一区域吸收。在该情况下，气体的产生量会有增加的风险。因此，为了抑制水分被第一区域吸收的情况，期望一种水分难以到达第一区域的结构的实现。

本发明人发现了在第一区域的厚度与第二区域的厚度满足期望的关系的情况下，水分难以到达第一区域。即，在最大厚度T1与最小厚度T2满足以下关系：

T2/T1≤0.91

的结构中，即使在水分从间隙浸入的情况下，水分也难以到达第一区域。因此，本结构抑制了由导电性树脂层(第一区域)吸收的水分的增加和由水分产生的气体的增加。其结果，本结构进一步抑制了导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，当第三区域的最大厚度为T3(μm)时，最大厚度T1与最大厚度T3可以满足以下关系：

T3/T1≥0.49。

作为本发明人的调查研究的结果，还发现了以下的问题。

为了使由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙，期望一种气体更容易在第三区域移动的构造的实现。

本发明人发现了，当第一区域的厚度和第三区域的厚度满足期望的关系时，气体更容易在第三区域移动。即，在第一区域的最大厚度T1和第三区域的最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≥0.49

的情况下，气体更容易在第三区域移动。因此，在本结构中，由导电性树脂层(第一区域)中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙。应力进一步难以作用于导电性树脂层。其结果，本结构进一步抑制了导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，最大厚度T1和最大厚度T3可以满足以下关系：

T3/T1≤1.88。

作为本发明人的调查研究的结果，还发现了以下的问题。

如上所述，由第一区域中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体到达间隙为止的路径可能是水分到达第一区域的路径。即，第三区域位于水分通过的路径上。因此，为了抑制水分被第一区域吸收，期望一种水分难以经过第三区域而到达第一区域的结构。

本发明人发现了，当第一区域的厚度和第三区域的厚度满足期望的关系时，水分难以到达第一区域。即，在最大厚度T1和上述厚度T3满足以下关系：

T3/T1≤1.88

的结构中，即使在水分从间隙浸入的情况下，水分难以经过第三区域而到达第一区域。因此，本结构抑制了由导电性树脂层(第一区域)吸收的水分的增加和从水分产生的气体的增加。其结果，本结构进一步抑制了导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，第三区域的最大厚度T3可以比最小厚度T2大。

本发明人已经发现，即使在第二区域的厚度和第三区域的厚度满足期望的关系的情况下，气体也更容易地在第三区域移动。即，在第三区域的最大厚度比最小厚度T2大的情况下，气体更容易在第三区域移动。因此，在本结构中，由导电性树脂层(第一区域)中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙。应力进一步难以作用于导电性树脂层。其结果，本结构进一步抑制了导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，在垂直于主面和端面的截面中，第三区域的表面可以向远离主面的方向凸状地弯曲。

在本构造中，由于第三区域的厚度难以局部地减小，因此第三区域中的气体的移动路径在该移动路径的途中难以变窄。因此，本结构难以妨碍气体在第三区域移动。由导电性树脂层中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙。其结果，本结构进一步可靠地抑制导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，外部电极可以进一步具有横跨主面和端面而设置，并且被导电性树脂层覆盖的烧结金属层、作为包含端面的基准面，在垂直于端面的方向上的从烧结金属层的端缘至第三区域的端缘的长度，可以比在垂直于端面的方向上的从基准面至烧结金属层的端缘的长度长。

作为本发明人的调查研究的结果，还发现了以下的问题。

素体与导电性树脂层之间的紧贴程度比烧结金属层与导电性树脂层之间的紧贴程度低。因此，烧结金属层与导电性树脂层之间的界面难以对气体的移动路径起作用，但是素体与导电性树脂层之间的界面容易对气体的移动路径起作用。

本发明人着眼于烧结金属层与导电性树脂层之间的界面的长度，以及，素体与导电性树脂层之间的界面的长度。其结果，本发明人发现了，当在垂直于端面的方向上的从上述基准面至烧结金属层的端缘的长度，以及，在垂直于端面的方向上的从烧结金属层的端缘至第三区域的端缘的长度满足期望的关系时，气体的移动路径增加。当在垂直于端面的方向上的从烧结金属层的端缘至第三区域的端缘的长度比在垂直于端面的方向上的从上述基准面至烧结金属层的端缘的长度长时，气体的移动路径增加。因此，在本结构中，由导电性树脂层所包含的树脂吸收的水分所产生的气体容易向间隙移动。应力进一步难以作用于导电性树脂层。其结果，本结构进一步抑制了导电性树脂层的剥离。

在上述的一个方式中，当从垂直于主面的方向观察时，第三区域的端缘可以是弯曲的。

在本结构中，与第三区域的端缘是直线状的结构相比，第三区域的端缘的长度更长。因此，在本结构中，气体流出的区域大，并且气体进一步容易从外部电极放出。其结果，应力进一步难以作用于导电性树脂层。

通过下文中给出的详细说明以及附图，可以更全面地理解本发明，但是这仅是为了说明而给出的，因此不应视为对本发明的限制。

从下文中给出的详细说明，本发明的进一步适用范围将变得显而易见。然而，应当理解的是，尽管示出了本发明的实施方式，但是详细说明和具体实施方式仅为了说明本发明，并且在本发明的要旨和范围内的各种改变和变形例对于本领域技术人员而言是显而易见的。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。

图2是本实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。

图3是示出本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。

图4是示出本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。

图5是示出本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。

图6是示出素体、第一电极层以及第二电极层的俯视图。

图7是示出素体、第一电极层以及第二电极层的侧面图。

图8是示出素体、第一电极层以及第二电极层的端面图。

图9是示出外部电极的截面结构的图。

图10是示出各试样中的第二电极层中的剥离的发生率的图表。

图11是示出外部电极的截面结构的图。

具体实施方式

在下文中，参考附图，对本发明的实施方式进行详细地说明。此外，在说明中，对同一要素或具有同一功能的要素，使用同一符号，并且省略重复的说明。

参照图1～图9，对本实施方式所涉及的层叠电容器C1的结构进行说明。图1是一个实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。图2是本实施方式所涉及的层叠电容器的侧面图。图3图4和图5是示出本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。图6是示出素体、第一电极层以及第二电极层的俯视图。图7是示出素体、第一电极层以及第二电极层的侧面图。图8是示出素体、第一电极层以及第二电极层的端面图。图9是示出外部电极的截面结构的图。在本实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C1。

如图1所示，层叠电容器C1具备呈长方体形状的素体3和多个外部电极5。在本实施方式中，层叠电容器C1具备一对外部电极5。一对外部电极5被配置于素体3。一对外部电极5互相分开。长方体形状包括角部和棱线部被倒角的长方体的形状，以及，角部和棱线部被倒圆的长方体的形状。

素体3具有互相相对的一对主面3a、3b，互相相对的一对侧面3c以及互相相对的一对端面3e。一对主面3a、3b、一对侧面3c以及一对端面3e呈长方形形状。一对主面3a、3b互相相对的方向是第一方向D1。一对侧面3c互相相对的方向是第二方向D2。一对端面3e互相相对的方向是第三方向D3。层叠电容器C1通过焊接安装于电子设备。电子设备例如包含电路基板或电子部件。在层叠电容器C1中，主面3a与电子设备相对。主面3a以构成安装面的方式配置。主面3a是安装面。

第一方向D1是垂直于各主面3a、3b的方向，并且垂直于第二方向D2。第三方向D3是与各主面3a、3b以及各侧面3c平行的方向，并且垂直于第一方向D1和第二方向D2。第二方向D2是垂直于各侧面3c的方向，第三方向D3是垂直于各端面3e的方向。在本实施方式中，素体3在第二方向D2上的长度大于素体3在第一方向D1上的长度。素体3在第三方向D3上的长度大于素体3在第一方向D1上的长度，并且大于素体3在第二方向D2上的长度。第三方向D3是素体3的长边方向。

素体3在第一方向Dl上的长度是素体3的高度。素体3在第二方向D2上的长度是素体3的宽度。素体3在第三方向D3上的长度是素体3的长度。在本实施方式中，素体3的高度为0.5～2.5mm，素体3的宽度为0.5～5.0mm，素体3的长度为1.0～5.7毫米。例如，素体3的高度是2.5mm，素体3的宽度是2.5mm，素体3的长度是3.2mm。

一对侧面3c以连结一对主面3a、3b的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面3c也沿第三方向D3延伸。一对端面3e以连结一对主面3a、3b的方式沿第一方向D1延伸。一对端面3e也沿第二方向D2延伸。

素体3具有一对棱线部3g、一对棱线部3h、四个棱线部3i、一对棱线部3j和一对棱线部3k。棱线部3g位于端面3e和主面3a之间。棱线部3h位于端面3e和主面3b之间。棱线部3i位于端面3e和侧面3c之间。棱线部3j位于主面3a和侧面3c之间。棱线部3k位于主面3b和侧面3c之间。在本实施方式中，各棱线部3g、3h、3i、3j、3k被倒圆以使其弯曲。在素体3实施了所谓的R倒角加工。

端面3e和主面3a经由棱线部3g间接地相邻。端面3e和主面3b经由棱线部3h间接地相邻。端面3e和侧面3c经由棱线部3i间接地相邻。主面3a和侧面3c经由棱线部3j间接地相邻。主面3b和侧面3c经由棱线部3k间接地相邻。

素体3沿第二方向D2层叠了多个电介质层而构成。素体3具有层叠的多个电介质层。在素体3中，多个电介质层的层叠方向与第二方向D2一致。各电介质层例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。电介质材料例如包含BaTiO₃系、Ba(Ti,Zr)O₃系或(Ba,Ca)TiO₃系等的电介质陶瓷。在实际的素体3中，各电介质层以看不出各电介质层之间的边界的程度被一体化。在素体3中，多个电介质层的层叠方向可以与第一方向D1一致。

层叠电容器C1如图3～图5所示，具备多个内部电极7和多个内部电极9。内部电极7、9是配置于素体3内的内部导体。各内部电极7、9由通常被用作为层叠型电子部件的内部电极的导电性材料构成。导电性材料例如包含贱金属。导电性材料例如包含Ni或Cu。内部电极7、9作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。在本实施方式中，内部电极7、9由Ni构成。

内部电极7和内部电极9配置于第二方向D2上的不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9在素体3内沿第二方向D2交替地配置以具有间隔地相对。内部电极7和内部电极9互相极性不同。在多个电介质层的层叠方向为第一方向D1的情况下，内部电极7和内部电极9沿第一方向D1配置于不同的位置(层)。内部电极7、9的一端露出于对应的端面3e。内部电极7、9具有露出于对应的端面3e的一端。

多个内部电极7和多个内部电极9沿第二方向D2交替地排列。各内部电极7、9位于与侧面3c大致平行的面内。内部电极7和内部电极9沿第二方向D2互相相对。内部电极7和内部电极9相对的方向(第二方向D2)与平行于侧面3c的方向(第一方向D1和第三方向D3)垂直。在多个电介质层的层叠方向为第一方向D1的情况下，多个内部电极7和多个内部电极9沿第一方向D1交替地排列。在该情况下，各内部电极7、9位于与各主面3a、3b大致平行的面内。内部电极7和内部电极9沿第一方向D1互相相对。

如图1所示，外部电极5分别配置于素体3的第三方向D3上的两端部。各外部电极5配置于素体3的对应的端面3e侧。外部电极5至少配置于互相相邻的主面3a和端面3e。如图2～图5所示，外部电极5具有多个电极部5a、5b、5c、5e。电极部5a配置于主面3a和棱线部3g上。电极部5b配置于棱线部3h上。各电极部5c配置于侧面3c和棱线部3i上。电极部5e配置于端面3e上。外部电极5还具有配置于棱线部3j上的电极部。外部电极5至少配置于端面3e上。

外部电极5形成于一个主面3a、一个端面3e和一对侧面3c的四个面以及棱线部3g、3h、3i、3j。连接互相相邻的电极部5a、5b、5c、5e并且电连接。电极部5e完全覆盖对应的内部电极7、9的一端。电极部5e直接连接于对应的内部电极7、9。外部电极5电连接于对应的内部电极7、9。如图3～图5所示，外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极5的最外层。各电极部5a、5c、5e具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部5b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。

电极部5a的第一电极层E1配置于棱线部3g上，而不配置于主面3a上。电极部5a的第一电极层E1以覆盖棱线部3g的整体的方式形成。第一电极层E1未形成于主面3a。电极部5a的第一电极层E1与棱线部3g的整体相接。主面3a未被第一电极层E1覆盖，并且从第一电极层E1露出。电极部5a的第一电极层E1可以配置于主面3a上。在该情况下，电极部5a的第一电极层E1以覆盖主面3a的一部分和棱线部3g的整体的方式形成。即，电极部5a的第一电极层E1也与主面3a的一部分相接。主面3a的一部分例如是主面3a中的靠近端面3e的部分区域。

电极部5a的第二电极层E2配置于第一电极层E1和主面3a上。在电极部5a中，第二电极层E2覆盖第一电极层E1的整体。在电极部5a中，第二电极层E2与第一电极层E1的整体相接。第二电极层E2与主面3a的一部分相接。主面3a的一部分例如是主面3a中的靠近端面3e的部分区域。电极部5a的第二电极层E2具有位于主面3a上的区域E2a。电极部5a在棱线部3g上具有四层结构，并且在主面3a上具有三层结构。电极部5a的第二电极层E2以覆盖棱线部3g的整体和主面3a的一部分的方式形成。如上所述，主面3a的一部分例如是主面3a中的靠近端面3e的一部分区域。

电极部5a的第二电极层E2间接地覆盖棱线部3g的整体和主面3a的一部分，以使第一电极层E1位于第二电极层E2和素体3之间。电极部5a的第二电极层E2直接覆盖主面3a的一部分。电极部5a的第二电极层E2直接覆盖形成于棱线部3g的第一电极层E1的整体。在电极部5a的第一电极层E1配置于主面3a上的情况下，电极部5a在主面3a和棱线部3g上具有四层结构。在电极部5a的第一电极层E1配置于主面3a上的情况下，第二电极层E2的区域E2a包含与主面3a相接的部分和与第一电极层E1相接的部分。

电极部5b的第一电极层E1配置于棱线部3h上，而未配置于主面3b上。电极部5b的第一电极层E1以覆盖棱线部3h的整体的方式形成。第一电极层E1未形成于主面3b。电极部5b的第一电极层E1与棱线部3h的整体相接。主面3b未被第一电极层E1覆盖，而是从第一电极层E1露出。电极部5b的第一电极层E1可以配置于主面3b上。在该情况下，电极部5b的第一电极层E1以覆盖主面3b的一部分和棱线部3h的整体的方式形成。即，电极部5b的第一电极层E1与主面3b的一部分相接。主面3b的一部分例如是主面3b中的靠近端面3e的一部分区域。电极部5b不具有第二电极层E2。主面3b未被第二电极层E2覆盖，而是从第二电极层E2露出。第二电极层E2未形成于主面3b。电极部5b具有三层结构。

电极部5c的第一电极层E1配置于棱线部3i上，而未配置于侧面3c上。电极部5c的第一电极层E1以覆盖棱线部3i的整体的方式形成。第一电极层E1未形成于侧面3c。电极部5c的第一电极层E1与棱线部线部分3i的整体相接。侧面3c未被第一电极层E1覆盖，而是从第一电极层E1露出。电极部5c的第一电极层E1可以配置于侧面3c上。在该情况下，电极部5c的第一电极层E1以覆盖侧面3c的一部分和棱线部3g的整体的方式形成。即，电极部5c的第一电极层E1与侧面3c的一部分相接。侧面3c的一部分例如是侧面3c中的靠近端面3e的一部分区域。

电极部5c的第二电极层E2配置于第一电极层E1上和侧面3c上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。在电极部5c中，第二电极层E2与侧面3c的一部分和第一电极层E1的一部分相接。电极部5c的第二电极层E2具有位于侧面3c上的区域E2c。电极部5c的第二电极层E2以覆盖棱线部3i的一部分和侧面3c的一部分的方式形成。棱线部3i的一部分例如是在棱线部3i中的靠近主面3a的一部分区域。侧面3c的一部分例如是侧面3c中的靠近主面3a和端面3e的角区域。电极部5c的第二电极层E2间接地覆盖棱线部3i的一部分，以使第一电极层E1位于第二电极层E2和素体3之间。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖侧面3c的一部分。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖形成于第一电极层E1中的棱线部3i的部分的一部分。在电极部5c的第一电极层E1配置于侧面3c上的情况下，第二电极层E2的区域E2c包含与侧面3c相接的部分和与第一电极层E1相接的部分。

电极部5c具有多个区域5c₁、5c₂。在本实施方式中，电极部5c仅具有两个区域5c₁、5c₂。区域5c₂位于比区域5c₁更靠近主面3a。区域5c₁具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5c₁不具有第二电极层E2。区域5c₁具有三层结构。区域5c₂具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5c₂在棱线部3i上具有四层结构，并且在侧面3c上具有三层结构。区域5c₁是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5c₂是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。区域5c₂具有区域E2c。

电极部5e的第一电极层E1配置于端面3e上。端面3e的整体被第一电极层E1覆盖。电极部5e的第一电极层E1与端面3e的整体相接。电极部5e的第二电极层E2配置于第一电极层E1上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。在电极部5e中，第二电极层E2与第一电极层E1的一部分相接。电极部5e的第二电极层E2具有位于端面3e上的区域E2e。电极部5e的第二电极层E2以覆盖端面3e的一部分的方式形成。端面3e的一部分例如是端面3e中的靠近主面3a的一部分区域。电极部5e的第二电极层E2间接地覆盖端面3e的一部分，以使第一电极层E1位于第二电极层E2和素体3之间。电极部5e的第二电极层E2直接覆盖形成于第一电极层E1的端面3e的部分的一部分。在电极部5e中，第一电极层E1形成于端面3e，以与对应的内部电极7、9的一端连接。

电极部5e具有多个区域5e₁、5e₂。在本实施方式中，电极部5e仅具有两个区域5e₁、5e₂。区域5e₂比区域5e₁更靠近主面3a。区域5e₁具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5e₁不具有第二电极层E2。区域5e₁具有三层结构。区域5e₂具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。在电极部5e中，当从第三方向D3观察时，第三电极层E3和第四电极层E4以覆盖端面3e的整体的方式形成。在本实施方式中，第三电极层E3和第四电极层E4间接地覆盖端面3e的整体。区域5e₂具有四层结构。区域5e₁是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域5e₂是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。区域5e₂具有区域E2e。

第一电极层E1通过烧结赋予素体3的表面的导电性膏体而形成。第一电极层E1以覆盖端面3e和棱线部3g、3h、3i的方式形成。第一电极层E1通过烧结导电性膏体中所包含的金属成分(金属粉末)来形成。第一电极层E1是烧结金属层。第一电极层E1是形成于素体3的烧结金属层。第一电极层E1有意地不形成于一对主面3a、3b以及一对侧面3c。例如，由于制造误差等，第一电极层E1可能无意地形成于主面3a、3b以及侧面3c。在本实施方式中，第一电极层E1是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1可以是由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1包含贱金属。导电性膏体例如包含由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第一电极层E1一体地形成。

第二电极层E2通过使赋予第一电极层E1、主面3a上和一对侧面3c上的导电性树脂固化来形成。第二电极层E2横跨第一电极层E1上和素体3上而形成。第一电极层E1是用于形成第二电极层E2的贱金属层。第二电极层E2是覆盖第一电极层E1的导电性树脂层。导电性树脂例如包含树脂、导电性材料和有机溶剂。树脂例如是热固性树脂。导电性材料例如是金属粉末。金属粉末例如是Ag粉末或Cu粉末。热固性树脂例如是酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

在本实施方式中，第二电极层E2覆盖第一电极层E1的一部分。第一电极层E1的一部分例如是第一电极层E1中的与电极部5a、电极部5c的区域5c₂以及电极部5e的区域5e₂相对应的区域。第二电极层E2直接覆盖棱线部3j的一部分。棱线部3j的一部分例如是棱线部3j中的靠近端面3e的一部分区域。第二电极层E2与棱线部3j的一部分相接。各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第二电极层E2一体地形成。

第三电极层E3通过电镀法形成于第二电极层E2上。在本实施方式中，第三电极层E3通过镀Ni形成于第二电极层E2上。第三电极层E3是Ni镀层。第三电极层E3可以是Sn镀层、Cu镀层或Au镀层。第三电极层E3包含Ni、Sn、Cu或Au。Ni镀层比第二电极层E2中所包含的金属具有更好的耐焊料侵蚀性(solder leach resistance)。

第四电极层E4通过电镀方法形成于第三电极层E3上。第四电极层E4是焊料镀层。在本实施方式中，第四电极层E4通过镀Sn形成于第三电极层E3上。第四电极层E4是Sn镀层。第四电极层E4可以是Sn-Ag合金镀层、Sn-Bi合金镀层或Sn-Cu合金镀层。第四电极层E4包含Sn、Sn-Ag合金、Sn-Bi合金或Sn-Cu合金。

第三电极层E3和第四电极层E4构成形成于第二电极层E2的镀层PL。在本实施方式中，形成于第二电极层E2上的镀层PL具有两层结构。第三电极层E3是位于构成最外层的第四电极层E4和第二电极层E2之间的中间镀层。各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第四电极层E4一体地形成。

第一电极层E1(电极部5e的第一电极层E1)形成于端面3e，以与对应的内部电极7、9连接。第一电极层E1覆盖端面3e的整体、棱线部3g的整体、棱线部3h的整体和棱线部3i的整体。第二电极层E2(电极部5a、5c、5e的第二电极层E2)连续地覆盖主面3a的一部分、端面3e的一部分以及一对侧面3c的各一部分。第二电极层E2(电极部5a、5c、5e的第二电极层E2)覆盖棱线部3g的整体、棱线部3i的一部分和棱线部3j的一部分。第二电极层E2具有分别对应于主面3a的一部分、端面3e的一部分、一对侧面3c中的各一部分、棱线部3g的整体、棱线部3i的一部分以及棱线部3j的一部分的多个部分。第一电极层E1(电极部5e的第一电极层E1)直接地连接于对应的内部电极7、9。

第一电极层E1(电极部5a、5b、5c、5e的第一电极层E1)具有被第二电极层E2(电极部5a、5c、5e的第二电极层E2)覆盖的区域和未被第二电极层E2(电极部5a、5c、5e的第二电极层E2)覆盖的区域。未被第二电极层E2覆盖的区域是从第二电极层E2露出的区域。第三电极层E3和第四电极层E4覆盖第一电极层E1的未被第二电极层E2的区域以及第二电极层E2。

如图6所示，当从第一方向D1观察时，第一电极层E1(电极部5a的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。当从第一方向D1观察时，第一电极层E1(电极部5a的第一电极层E1)未从第二电极层E2露出。

如图7所示，当从第二方向D2观察时，第一电极层E1的靠近主面3a的端区域被第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的靠近主面3a的端区域包含区域5c₂中所具有的第一电极层E1。当从第二方向D2观察时，第二电极层E2的端缘Ee₂与第一电极层E1的端缘Ee₁交叉。当从第二方向D2观察时，第一电极层E1的靠近主面3b的端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的靠近主面3b的端区域包含区域5c₁中所具有的第一电极层E1。

如图8所示，当从第三方向D3观察时，第一电极层E1的靠近主面3a的端区域被第二电极层E2覆盖。第一电极层E1的靠近主面3a的端区域包含区域5e₂中所具有的第一电极层E1。当从第三方向D3观察时，第二电极层E2的端缘Ee₂位于第一电极层E1上。当从第三方向D3观察时，第一电极层E1的靠近主面3b的端区域从第二电极层E2露出。第一电极层E1的靠近主面3b的端区域包含区域5e₁中所具有的第一电极层E1。

在层叠电容器C1中，第二电极层E2连续地仅覆盖主面3a的仅一部分、端面3e的仅一部分以及覆盖一对侧面3c的各仅一部分。第二电极层E2覆盖棱线部3g的整体、棱线部3i的仅一部分以及棱线部3j的仅一部分。第一电极层E1的覆盖棱线部3i的部分的一部分从第二电极层E2露出。例如，区域5c_l中所具有的第一电极层E1从第二电极层E2露出。

如图9所示，第二电极层E2以连续地覆盖主面3a的一部分和端面3e的一部分的方式设置。第二电极层E2包含位于端面3e上的区域E2e、位于主面3a上的区域E2a和位于棱线部3g上的区域E2g。区域E2e是具有在电极部5e的区域5e₂中所具有的第二电极层E2。区域E2a和区域E2g是在电极部5a中所具有的第二电极层E2。例如，在区域E2e构成第一区域的情况下，区域E2g构成第二区域，并且区域E2a构成第三区域。

区域E2e的最大厚度T1(μm)和区域E2g的最小厚度T2(μm)满足以下关系：

T2/T1≥0.26。

最大厚度T1和区域E2e的最大厚度T3(μm)可以满足以下关系：

T3/T1≥0.49。

最大厚度T1是端面3e上的第二电极层E2的最大厚度。最小厚度T2是棱线部3g上的第二电极层E2的最小厚度。最大厚度T3是主面3a上的第二电极层E2的最大厚度。最大厚度T3可以比最小厚度T2小。

最大厚度T1和最小厚度T2可以满足以下关系：

T2/T1≤0.91。

最大厚度T1和最大厚度T3可以满足以下关系：

T3/T1≤1.88。

最大厚度T1、最小厚度T2和最大厚度T3例如可以由以下的方式求得。

取得了包含第二电极层E2的层叠电容器C1的截面照片。截面照片例如是通过对当在平行于一对侧面3c，并且，位于离一对侧面3c等距离的平面切断层叠电容器C1时的截面进行摄影而得到的。计算出所获取的截面照片上的第二电极层E2的各厚度T1、T2、T3。最大厚度T1是第三方向D3上的区域E2e的厚度的最大值。最小厚度T2是第一方向D1上的区域E2g的厚度的最小值。区域E2g的厚度例如是棱线部3g的法线方向上的厚度。最大厚度T3是区域E2a的厚度的最大值。

如图9所示，在与主面3a和端面3e垂直的截面中，区域E2a的表面从远离主面3a的方向凸状地弯曲。区域E2a的厚度从区域E2a的最大厚度位置朝向区域E2a的端缘逐渐地减小。在本实施方式中，因区域E2a的厚度的变化引起区域E2a的表面弯曲。

如图6所示，当从第一方向Dl观察时，区域E2a(第二电极层E2)的端缘Ee₂是弯曲的。在本实施方式中，从第一方向D1观察，第三方向D3上的区域E2a的长度在第二方向D2上的中央比在第二方向D2上的端大。第三方向D3上的区域E2a的长度在第二方向D2上的中央处最大，并且朝向第二方向D2上的端逐渐减小。

如上所述，镀层PL包含第三电极层E3和第四电极层E4。镀层PL具有位于区域E2a上的部分PL1和位于区域E2e上的部分PL2。部分PL1具有端缘PL1e。镀层PL(第三电极层E3和第四电极层E4)从素体3分开。如图9所示，在端缘PL1e与素体3(主面3a)之间存在间隙17。间隙17的宽度例如是大于0且为3μm以下。在本实施方式中，由于端面3e的整体被外部电极5覆盖，因此部分PL2不具有端缘。第一电极层E1和第二电极层E2定位于部分PL2和素体3之间。因此，在部分PL2和素体3之间不存在间隙。

尽管省略了图示，但是镀层PL具有位于区域E2c上的部分。位于区域E2c上的部分具有端缘。位于区域E2c上的部分所具有的端缘与素体3(侧面3c)之间存在间隙。该间隙的宽度例如是大于0且为3μm以下。

这里，对最大厚度T1、最小厚度T2和最大厚度T3之间的关系进行详细地说明。

本发明人为了明确最大厚度T1的范围、最小厚度T2的范围和最大厚度T3的范围，进行了以下的试验。本发明人准备了最大厚度T1、最小厚度T2和最大厚度T3不同的试样1～11，并且确认了各试样1～11中的第二电极层E2中的剥离的发生率。其结果在图10中示出。图10是表示各试样中的第二电极层中的剥离的发生率的图表。

各试样1～11是包含多个检测体的批量。各试样1～11的检测体，如后所述，除了厚度T1、T2和T3不同之外，是具有相同的结构的层叠电容器。在各试样1～11的检测体中，素体3的高度为2.5mm，素体3的宽度为2.5mm，素体3的长度为3.2mm。

在试样1的各检测体中，最大厚度T1为58μm，最小厚度T2为12μm，最大厚度T3为13μm。

在试样2的各检测体中，最大厚度T1为80μm，最小厚度T2为20μm，最大厚度T3为40μm。

在试样3的各检测体中，最大厚度T1为82μm，最小厚度T2为21μm，最大厚度T3为49μm。

在试样4的各检测体中，最大厚度T1为87μm，最小厚度T2为25μm，最大厚度T3为54μm。

在试样5的各检测体中，最大厚度T1为79μm，最小厚度T2为29μm，最大厚度T3为39μm。

在试样6的各检测体中，最大厚度T1为79μm，最小厚度T2为29μm，最大厚度T3为42μm。

在试样7的各检测体中，最大厚度T1为82μm，最小厚度T2为30μm，最大厚度T3为49μm。

在试样8的各检测体中，最大厚度T1为80μm，最小厚度T2为32μm，最大厚度T3为86μm。

在试样9的各检测体中，最大厚度T1为79μm，最小厚度T2为29μm，最大厚度T3为119μm。

在试样10的各检测体中，最大厚度T1为82μm，最小厚度T2为62μm，最大厚度T3为124μm。

在试样11的各检测体中，最大厚度T1为82μm，最小厚度T2为75μm，最大厚度T3为154μm。

第二电极层E2中的剥离的发生率由以下的方式求得。

对试样1～11整个中选出12个检测体，将选择的检测体在恒温恒湿槽中放置5小时。在恒温恒湿槽中，温度为121℃，相对湿度为95％。之后，对检测体，在氮气气氛中实施了三次回流试验。在回流试验中，峰值温度为260℃。

在回流试验后，沿与端面3e垂直的平面切割试样，并且在切割面上目视确认了第二电极层E2的剥离的有无。对在第二电极层E2中发生剥离的检测体的数量进行计数，并且计算出了第二电极层E2中的剥离的发生率(％)。

作为上述的试验的结果，如图10所示，本发明人发现，在试样3～11中，与试样1和2相比，第二电极层E2中的剥离的发生率大幅地降低。在试样3～9中，不存在在第二电极层E2中发生剥离的检测体。

覆盖第二电极层E2的镀层PL虽然易于与第二电极层E2紧贴，但是难以与素体3紧贴。因此，在镀层PL的端缘PL1e与素体3之间存在间隙17。即使在被第二电极层E2中所包含的树脂吸收的水分气化的情况下，当由水分所产生的气体到达间隙17时，气体也通过间隙17放出至外部电极5外。由于由水分所产生的气体被放出至外部电极5外，因此应力难以作用于第二电极层E2。

由于区域E2g位于区域E2e和区域E2a之间，因此区域E2e从间隙17分开。在层叠电容器C1中，最大厚度T1和最小厚度T2满足以下关系：

T2/T1≥0.26。

因此，由区域E2e中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体经由区域E2g，并可靠地到达区域E2a。从区域E2e到达区域E2a的气体可靠地到达间隙17。区域E2a比区域E2e更靠近间隙17。如果由在区域E2e中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体可靠地到达间隙17，则由区域E2a中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体可靠地到达间隙17。

在层叠电容器C1中，由第二电极层E2(区域E2e)中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体可靠地到达间隙17。到达间隙17的气体被放出至外部电极5外，应力难以作用于第二电极层E2。其结果，层叠电容器C1抑制了第二电极层E2的剥离。

如图7所示，第二电极层E2包含位于侧面3c上的区域E2c和位于棱线部3i上的区域E2i。由区域E2e中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体也经由区域E2i和区域E2c，并从镀层PL与素体3之间的间隙放出。然而，区域E2a和区域E2g的面积比区域E2c和区域E2i的面积大，由第二电极层E2中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体的放出是在区域E2a和区域E2g占主导的。因此，区域E2a和区域E2g主要有助于第二电极层E2的剥离抑制。

间隙17是作为由第二电极层E2中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体的出口，以及作为向外部电极5内的水分的入口。由被区域E2e中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体到达间隙17的路径可能是水分到达区域E2e的路径。当水分到达区域E2e时，水分被区域E2e吸收。在该情况下，气体的产生量会有增加的风险。

在层叠电容器C1中，最大厚度T1和最小厚度T2满足以下关系：

T2/T1≤0.91。

因此，即使在水分从间隙17侵入的情况下，水分也难以到达区域E2e。层叠电容器C1抑制被第二电极层E2(区域E2e)吸收的水分水的增加和由水分所产生的气体的增加。其结果，层叠电容器C1进一步抑制了第二电极层E2的剥离。

在层叠电容器C1中，最大厚度T1和最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≥0.49。

因此，由树脂吸收的水分所产生的气体进一步容易地在区域E2a移动。在层叠电容器C1中，由于由第二电极层E2(区域E2e)中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙17，因此应力进一步地难以作用于第二电极层E2。其结果，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

如上所述，由区域E2e中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体到达间隙17的路径可以是水分到达区域E2e的路径。区域E2a位于水分通过的路径上。

在层叠电容器C1中，最大厚度T1和最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≤1.88。

因此，即使在水分从间隙17浸入的情况下，水分也难以经由区域E2a到达区域E2e。层叠电容器C1抑制被第二电极层E2(区域E2e)吸收的水分的增加和由水分所产生的气体的增加。其结果，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

在层叠电容器C1中，最大厚度T3比最小厚度T2大。在该情况下，气体更容易在区域E2a移动。因此，在层叠电容器C1中，由第二电极层E2(区域E2e)所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙17。应力进一步难以作用于第二电极层E2。其结果，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

在层叠电容器C1中，在与主面3a和端面3e垂直的截面中，区域E2a的表面向从主面3a离开的方向凸状地弯曲。

在区域E2a的表面向从主面3a离开的方向凸状地弯曲的结构中，由于区域E2a的厚度难以局部地减小，因此区域E2a中的气体的移动路径难以在该移动路径的途中变窄。因此，层叠电容器C1难以防止气体在区域E2a移动。由第二电极层E2中所包含的树脂吸收的水分所产生的气体进一步可靠地到达间隙17。其结果，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

在层叠电容器C1中，当从第一方向D1观察时，区域E2a的端缘Ee₂是弯曲的。

在区域E2a的端缘Ee₂是弯曲的结构中，与区域E2a的端缘Ee₂是直线状的结构相比，区域E2a的端缘Ee₂的长度长。因此，在层叠电容器C1中，气体的流出区域大，气体进一步容易从外部电极5放出。其结果，应力进一步难以作用于第二电极层E2。

接下来，参照图11，对本实施方式的变形例所涉及层叠电容器的结构进行说明。图11是示出外部电极的截面结构的图。本变形例所涉及的层叠电容器与上述的层叠电容器C1类似或相同，但是本变形例关于第一电极层E1的结构与上述的实施方式不同。在下文中，以上述的实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。

根据本变形例的层叠电容器与层叠电容器C1相同地，具备素体3和多个外部电极5。各外部电极5具有多个电极部5a、5c、5e。各外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3、第四电极层E4。尽管省略了图示，但是本变形例所涉及的层叠电容器还具备多个内部电极7和多个内部电极9。

如图11所示，电极部5a的第一电极层E1配置于主面3a上。电极部5a的第一电极层E1以覆盖主面3a的一部分和棱线部3g的整体的方式形成。第一电极层E1横跨主面3a和端面3e而形成。电极部5a的第一电极层E1与主面3a的一部分相接。主面3a的一部分例如是主面3a中的靠近端面3e的一部分区域。

电极部5b的第一电极层E1配置于主面3b上。电极部5b的第一电极层E1以覆盖主面3b的一部分和棱线部3h的整体的方式形成。第一电极层E1横跨主面3b和端面3e而设置。电极部5b的第一电极层E1与主面3b的一部分相接。主面3b的一部分例如是主面3b中的靠近端面3e的一部分区域。

在第三方向D3上的从第一电极层E1的端缘到区域E2a的端缘的长度L1比在第三方向D3上的从基准面RP到第一电极层E1的端缘的长度L2长。基准面RP是包含端面3e的面。

各长度L1、L2例如可以由以下的方式求得。

取得了包含第一电极层E1和第二电极层E2的层叠电容器的截面照片。截面照片例如是通过对当在平行于一对侧面3c，并且，位于离一对侧面3c等距离的平面切断层叠电容器时的截面进行摄影而得到的。计算出所取得的截面照片上的各长度L1、L2。

尽管省略了图示，但是电极部5c的第一电极层E1也配置于侧面3c上。在该情况下，电极部5c的第一电极层E1以覆盖侧面3c的一部分和棱线部3i的整体的方式形成。第一电极层E1横跨侧面3c和端面3e而设置。电极部5c的第一电极层E1与侧面3c的一部分相接。侧面3c的一部分例如是侧面3c的靠近端面3e的一部分区域。

素体3和第二电极层E2之间的紧贴程度比第一电极层E1和第二电极层E2之间的紧贴程度低。因此，尽管第一电极层E1和第二电极层E2之间的界面难以对气体的移动路径起作用，但是素体3和第二电极层E2之间的界面容易对气体的移动路径起作用。

在长度L1比长度L2大的结构中，与长度L1为长度L2以下的结构相比，气体的移动路径多。在本变形例中，由第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分所产生的气体容易向间隙17移动。因此，应力难以作用于第二电极层E2上。其结果，本变形例进一步抑制第二电极层E2的剥离。

在本说明书中，当描述某要素被配置于其它的要素上时，可以直接地配置于其它的要素上，也可以间接地配置于其它的要素上。当某要素间接地配置于其它的要素上时，在某要素和其它的要素之间存在介在要素。当某要素直接地配置于其它的要素上时，在某要素和其它的要素之间不存在介在要素。

在本说明书中，当描述某要素位于其它的要素上时，可以直接地位于其它的要素上，也可以间接地位于其它的要素上。当某要素间接地位于其它的要素上时，在某要素和其它的要素之间存在介在要素。当某要素直接地位于其它的要素上时，在某要素和其它的要素之间不存在介在要素。

在本说明书中，当描述某要素覆盖其它的要素时，可以直接地覆盖其它的要素，也可以间接地覆盖其它的要素。当某要素间接地覆盖其它的要素时，在某要素和其它的要素之间存在介在要素。当某要素直接地覆盖其它的要素时，在某要素和其它的要素之间不存在介在要素。

在上文中，已经对本发明的实施方式和变形例进行了说明，但是本发明不必限于上述的实施方式和变形例，并且可以在不脱离其要旨的情况下进行各种变更。

最大厚度T1和最小厚度T2也可以不满足以下关系：

T2/T1≤0.91。

在最大厚度T1和最小厚度T2满足以下关系：

T2/T1≤0.91

的情况下，如上所述，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

最大厚度T1和最大厚度T3也可以不满足以下关系：

T3/T1≥0.49。

在最大厚度T1和最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≥0.49

的情况下，如上所述，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

最大厚度T1和最大厚度T3也可以不满足以下关系：

T3/T1≤1.88

在最大厚度T1和最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≥0.49

的情况下，如上所述，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

最大厚度T3可以为最小厚度T2以下。在最大厚度T3比最小厚度T2大的情况下，如上所述，层叠电容器C1进一步抑制第二电极层E2的剥离。

在垂直于主面3a和端面3e的截面中，区域E2a的表面可以不向从主面3a离开的方向凸状地弯曲。在垂直于主面3a和端面3e的截面中，当区域E2a的表面向从主面3a离开的方向上凸状地弯曲时，如上所述，层叠电容器C1可以进一步可靠地抑制第二电极层E2的剥离。

当从第一方向D1观察时，区域E2a的端缘Ee₂也可以不弯曲。当从第一方向D1观察时，在区域E2a的端缘Ee₂弯曲的情况下，如上所述，区域E2a的端缘Ee₂弯曲时，应力进一步难以作用于第二电极层E2。

在本实施方式中，对层叠电容器作为电子部件的例子进行了说明，但是能够适用的电子部件不限于层叠电容器。能够适用的电子部件例如是层叠电感器、层叠变阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻或层叠复合部件等的层叠电子部件，或除层叠电子部件以外的电子部件。

Claims (13)

1.一种电子部件，其特征在于，

具备：

素体，其具有构成安装面的主面和与所述主面相邻的端面；以及

外部电极，其配置于所述素体，

所述外部电极具有：

导电性树脂层，其以连续地覆盖所述主面的一部分和所述端面的一部分的方式设置；以及

镀层，其覆盖所述导电性树脂层，

所述导电性树脂层包含：

位于所述端面上的第一区域；

位于所述端面和所述主面之间的棱线部上的第二区域；以及

位于所述主面上的第三区域，

当所述第一区域的最大厚度为T1，所述第二区域的最小厚度为T2时，所述最大厚度T1和所述最小厚度T2满足以下关系：

0.26≤T2/T1≤0.91，

其中，所述T1、T2的单位为μm。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

当所述第三区域的最大厚度为T3时，所述最大厚度T1和所述最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≥0.49，

其中，所述T3的单位为μm。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述最大厚度T1和所述最大厚度T3满足以下关系：

T3/T1≤1.88。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

所述第三区域的最大厚度T3比所述最小厚度T2大。

5.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

所述第三区域的最大厚度T3比所述最小厚度T2大。

6.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

所述第三区域的最大厚度T3比所述最小厚度T2大。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于，

在垂直于所述主面和所述端面的截面中，所述第三区域的表面向远离所述主面的方向凸状地弯曲。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述外部电极进一步具有横跨所述主面和所述端面而设置，并且被所述导电性树脂层覆盖的烧结金属层，

将包含所述端面的面作为基准面，在垂直于所述端面的方向上的从所述烧结金属层的端缘至所述第三区域的端缘的长度，比在垂直于所述端面的所述方向上的从所述基准面至所述烧结金属层的所述端缘的长度长。

9.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，

所述外部电极进一步具有横跨所述主面和所述端面而设置，并且被所述导电性树脂层覆盖的烧结金属层，

将包含所述端面的面作为基准面，在垂直于所述端面的方向上的从所述烧结金属层的端缘至所述第三区域的端缘的长度，比在垂直于所述端面的所述方向上的从所述基准面至所述烧结金属层的所述端缘的长度长。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于，

从垂直于所述主面的方向观察，所述第三区域的端缘是弯曲的。

11.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，

从垂直于所述主面的方向观察，所述第三区域的端缘是弯曲的。

12.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，

从垂直于所述主面的方向观察，所述第三区域的端缘是弯曲的。

13.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，

从垂直于所述主面的方向观察，所述第三区域的端缘是弯曲的。

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