CN112349517B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层上存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及一种电子部件。
背景技术
已知的电子部件包括：具有彼此相邻的侧面和端面的素体；和配置于侧面和端面的外部电极(例如，参照日本特开平5-144665号公报)。外部电极具有配置于侧面和端面的导电性树脂层和覆盖导电性树脂层的镀敷层。
发明内容
导电性树脂层一般包含树脂和具有导电性的颗粒。树脂存在吸收水分的趋势。在将电子部件焊接安装于电子设备的情况下，被树脂吸收了的水分有可能发生气化，使得体积膨胀。在该情况下，应力作用于导电性树脂层，在导电性树脂层上产生龟裂，导电性树脂层可能会剥离。具有导电性的颗粒由例如金属构成。电子设备包含例如电路板或电子部件。
本发明的一方面的目的在于提供一种电子部件，其能够抑制导电性树脂层的剥离。
一方面提供一种电子部件，其包括：具有彼此相邻的侧面和端面的素体；和配置于侧面和端面的外部电极。外部电极具有：配置于侧面和端面并且存在有多个空隙的导电性树脂层；和覆盖导电性树脂层的镀敷层。导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域和位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在第一区域的最大厚度为T1(μm)，第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
通过本发明人所进行的调查研究，本发明人新发现了以下事项。
覆盖导电性树脂层的镀敷层虽然容易与导电性树脂层密接，但是难以与素体密接。因此，在镀敷层的端缘与素体之间存在间隙。即使在被树脂吸收的水分发生气化的情况下，当从水分中产生的气体从多个空隙到达镀敷层的端缘与素体之间的间隙时，气体会通过间隙被排出到外部电极外。因为从水分中产生的气体被排出到外部电极外，所以应力难以作用于导电性树脂层。下面，将镀敷层的端缘与素体之间的间隙简称为“间隙”。
本发明人对从水分中产生的气体可靠地到达间隙的结构进行了进一步调查研究。
因为导电性树脂层的第二区域靠近间隙，所以从被第二区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体容易到达间隙。因为第一区域远离间隙，所以从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体难以到达间隙。因此，为了将从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体排出到外部电极外，理想的是，实现从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙的结构。只要从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙，从被第二区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体也可靠地到达间隙。
本发明人着眼于从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙的路径。其结果，本发明人发现在第一区域的厚度和第二区域的厚度满足希望的关系的情况下，从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙。即，在第一区域的最大厚度T1和第二区域的最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系的情况下，从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体经过第二区域可靠地到达间隙。
因此，在上述一方面中，从被导电性树脂层(第一区域)所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙。到达间隙的气体被排出到外部电极外，应力难以作用于导电性树脂层。其结果，上述一方面能够抑制导电性树脂层的剥离。
在上述一方面中，在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积在第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
如上所述，从水分中产生的气体从多个空隙到达间隙。
在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积比第三区域的面积的3.0％小的情况下，从水分中产生的气体可能难以在第三区域中所存在的空隙中移动。在第三区域的沿着厚度方向的截面上，第三区域中的空隙的总面积比第三区域的面积的11.0％大的情况下，水分容易从第二区域经过第三区域浸入到第一区域，气体的产生量可能增加。
因此，上述一方面能够可靠地抑制气体的产生量的增加，同时对阻碍气体从第一区域向第二区域的移动的情况进行抑制。
在上述一方面中，也可以是，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≤0.48的关系。
本发明人调查研究的结果，本发明人还新发现了以下事项。
间隙是从被导电性树脂层所包含的树脂吸收的水分中产生的气体的出口，并且是水分向外部电极内的入口。从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙的路径可能成为水分到达第一区域的路径。如果水分到达第一区域，则水分被第一区域吸收。在该情况下，气体的产生量可能增加。因此，为了抑制水分被第一区域吸收，理想的是，实现水分难以到达第一区域的结构。
本发明人发现在第一区域的厚度及第二区域的厚度满足希望的关系的情况下，水分难以到达第一区域。即，在最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≤0.48的关系的结构中，即使在水分从间隙浸入的情况下，水分也难以到达第一区域。因此，本结构能够抑制被导电性树脂层(第一区域)吸收的水分的增加及从水分中产生的气体的增加。其结果，本结构能够进一步抑制导电性树脂层的剥离。
在上述一方面中，也可以是，在第三区域的最小厚度为T3(μm)的情况下，最大厚度T1和最小厚度T3满足T3/T1≥0.08的关系。
本发明人调查研究的结果，本发明人还新发现了以下事项。
为了使从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体进一步可靠地到达间隙，理想的是，实现气体更加容易在第三区域中移动的结构。
本发明人发现在第一区域的厚度及第三区域的厚度满足希望的关系的情况下，气体更加容易在第三区域中移动。即，在第一区域的最大厚度T1和第三区域的最小厚度T3满足T3/T1≥0.08的关系的结构中，气体容易在第三区域中移动。因此，在本结构中，从被导电性树脂层(第一区域)所包含的树脂吸收的水分中产生的气体更加可靠地到达间隙。应力更加难以作用于导电性树脂层。其结果，本结构能够进一步抑制导电性树脂层的剥离。
在上述一方面中，也可以是，最大厚度T1和最小厚度T3满足T3/T1≤0.37的关系。
本发明人调查研究的结果，本发明人还新发现了以下事项。
如上所述，从被第一区域所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙的路径可能成为水分到达第一区域的路径。即，第三区域位于水分通过的路径上。因此，为了抑制水分被第一区域吸收，理想的是，实现水分经过第三区域难以到达第一区域的结构。
本发明人发现在第一区域的厚度及第三区域的厚度满足希望的关系的情况下，水分难以到达第一区域。即，在最大厚度T1和上述厚度T3满足T3/T1≤0.37的关系的结构中，即使在水分从间隙浸入的情况下，水分经过第三区域也难以到达第一区域。因此，本结构能够抑制被导电性树脂层(第一区域)吸收的水分的增加及从水分中产生的气体的增加。其结果，本结构能够进一步抑制导电性树脂层的剥离。
在上述一方面中，也可以是，在与侧面及端面正交的截面上，第二区域的表面向远离侧面的方向弯曲成凸状。
在第二区域的表面向远离侧面的方向弯曲成凸状的结构中，因为第二区域的厚度难以局部减小，所以第二区域内的气体的移动路径难以在该移动路径的中途变窄。因此，本结构难以阻碍气体在第二区域中移动。从被导电性树脂层所包含的树脂吸收的水分中产生的气体容易更加可靠地到达间隙。其结果，本结构能够进一步抑制导电性树脂层的剥离。
在上述一方面中，也可以是，外部电极还具有配置于侧面和端面并且被导电性树脂层覆盖的烧结金属层。也可以是，以包含端面的面为基准面，与端面正交的方向上的从烧结金属层的端缘到第二区域的端缘的长度，大于与端面正交的方向上的从基准面到烧结金属层的端缘的长度。
本发明人调查研究的结果，本发明人还新发现了以下事项。
素体和导电性树脂层的密接程度比烧结金属层和导电性树脂层的密接程度低。因此，虽然烧结金属层和导电性树脂层的界面难以对气体的移动路径作出贡献，但是素体和导电性树脂层的界面容易作为气体的移动路径作出贡献。
本发明人着眼于烧结金属层和导电性树脂层的界面的长度及素体和导电性树脂层的界面的长度。其结果，本发明人发现在与端面正交的方向上的从上述基准面到烧结金属层的端缘的长度和与端面正交的方向上的从烧结金属层的端缘到第二区域的端缘的长度满足希望的关系的情况下，气体的移动路径增加。在与端面正交的方向上的从烧结金属层的端缘到第二区域的端缘的长度比与端面正交的方向上的从上述基准面到烧结金属层的端缘的长度大的结构中，气体的移动路径增加。因此，在本结构中，从被导电性树脂层所包含的树脂吸收的水分中产生的气体容易朝向间隙移动。应力更加难以作用于导电性树脂层。其结果，本结构能够进一步抑制导电性树脂层的剥离。
在上述一方面中，也可以是，从与侧面正交的方向观察，第二区域的端缘是弯曲的。
与第二区域的端缘为直线状的结构相比，在第二区域的端缘弯曲的结构中，第二区域的端缘的长度大。因此，在第二区域的端缘弯曲的结构中，气体排出的区域大，更加容易从外部电极排出气体。其结果，应力更加难以作用于导电性树脂层。
在上述一方面中，也可以是，上述侧面构成安装面。
在电子部件焊接安装于电子设备的情况下，从电子设备作用于电子部件的外力有时作为应力作用于素体。外力从焊接安装时形成的焊锡圆角通过外部电极作用于素体。在该情况下，素体上可能产生裂纹。存在外力作用于例如素体上的构成安装面的面的趋势。
在上述侧面构成安装面的结构中，第二区域位于构成安装面的侧面上。因此，从电子设备作用于电子部件的外力难以作用于素体。其结果，本结构能够抑制素体上产生裂纹。
通过以下详细说明和附图，将更全面地理解本发明，这些说明和附图仅是为了说明而给出的，不应视为对本发明的限制。
根据以下详细说明，本发明的进一步应用范围将变得显而易见。然而，应当理解，尽管示出了本发明的实施例，但是详细说明和特定示例仅以说明的方式给出，根据该详细说明，在本发明的精神和范围内的各种变更和修正对于本领域技术人员而言是显而易见的。
附图说明
图1是一实施方式的层叠电容器的立体图。
图2是表示本实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图3是表示本实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图4是表示外部电极的截面结构的图。
图5是表示外部电极的截面结构的图。
图6是表示素体和第二电极层的俯视图。
图7是表示素体和第二电极层的俯视图。
图8是表示各试样中的第二电极层处的剥离的产生率的图表。
图9是表示外部电极的截面结构的图。
图10是表示外部电极的截面结构的图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。在以下说明中，对相同的元件或具有相同功能的元件标注相同的标号，并省略重复的说明。
参照图1～图7，对本实施方式的层叠电容器C1的结构进行说明。图1是本实施方式的层叠电容器的立体图。图2及图3是表示本实施方式的层叠电容器的截面结构的图。图4及图5是表示外部电极的截面结构的图。图6及图7是表示素体和第二电极层的俯视图。在本实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C1。
如图1所示，层叠电容器C1包括呈长方体形状的素体3和多个外部电极5。在本实施方式中，层叠电容器C1包括一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3的外表面。一对外部电极5彼此分离。长方体形状包含对角部及棱线部进行倒角的长方体形状、以及对角部及棱线部进行圆弧化的长方体形状。
素体3具有彼此相对的一对主面3a、彼此相对的一对侧面3c以及彼此相对的一对端面3e。一对主面3a、一对侧面3c和一对端面3e呈长方形。一对主面3a相对的方向为第一方向D1。一对侧面3c相对的方向为第二方向D2。一对端面3e相对的方向为第三方向D3。层叠电容器C1焊接安装于电子设备。电子设备包含例如电路板或电子部件。在层叠电容器C1中，一主面3a与电子设备相对。一主面3a被配置为构成安装面。一主面3a为安装面。各主面3a也为呈长方体形状的素体3所具有的侧面。
第一方向D1为与各主面3a正交的方向，与第二方向D2正交。第三方向D3为与各主面3a和各侧面3c平行的方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。第二方向D2为与各侧面3c正交的方向，第三方向D3为与各端面3e正交的方向。在本实施方式中，素体3的第三方向D3上的长度比素体3的第一方向D1上的长度大，且比素体3的第二方向D2上的长度大。第三方向D3为素体3的长边方向。素体3的第一方向D1上的长度和素体3的第二方向D2上的长度也可以彼此相同。素体3的第一方向D1上的长度和素体3的第二方向D2上的长度也可以互不相同。
素体3的第一方向D1上的长度为素体3的高度。素体3的第二方向D2上的长度为素体3的宽度。素体3的第三方向D3上的长度为素体3的长度。在本实施方式中，素体3的高度为0.5～2.5mm，素体3的宽度为0.5～5.0mm，素体3的长度为1.0～5.7mm。例如，素体3的高度为2.5mm，素体3的宽度为2.5mm，素体3的长度为3.2mm。
一对侧面3c以连结一对主面3a的方式沿第一方向D1延伸。一对侧面3c也沿第三方向D3延伸。一对端面3e以连结一对主面3a的方式沿第一方向D1延伸。一对端面3e也沿第二方向D2延伸。
素体3具有四个棱线部3g、四个棱线部3i和四个棱线部3j。棱线部3g位于端面3e与主面3a之间。棱线部3i位于端面3e与侧面3c之间。棱线部3j位于主面3a与侧面3c之间。在本实施方式中，各棱线部3g、3i、3j以弯曲的方式被圆弧化。对素体3实施所谓的R倒角加工。端面3e和主面3a隔着棱线部3g间接地相邻。端面3e和侧面3c隔着棱线部3i间接地相邻。主面3a和侧面3c隔着棱线部3j间接地相邻。
素体3将多个电介质层在第一方向D1上层叠而构成。素体3具有层叠的多个电介质层。在素体3中，多个电介质层的层叠方向与第一方向D1一致。各电介质层由例如包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。电介质材料包含例如BaTiO3系、Ba(Ti，Zr)O3系或(Ba，Ca)TiO3系等电介质陶瓷。在实际的素体3中，将各电介质层一体化为各电介质层之间的边界不可辨识的程度。在素体3中，多个电介质层的层叠方向也可以与第二方向D2一致。
如图2及图3所示，层叠电容器C1包括多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7、9是配置于素体3内的内部导体。各内部电极7、9由层叠型电子部件的内部电极通常所使用的导电性材料构成。导电性材料包含例如贱金属。导电性材料包含例如Ni或Cu。内部电极7、9构成为包含上述导电性材料的导电性膏的烧结体。在本实施方式中，内部电极7、9由Ni构成。
内部电极7和内部电极9配置于在第一方向D1上不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9在素体3内以在第一方向D1上具有间隔地相对的方式交替配置。内部电极7和内部电极9的极性彼此不同。在多个电介质层的层叠方向为第二方向D2的情况下，内部电极7和内部电极9配置于第二方向D2上不同的位置(层)。内部电极7、9的一端在对应的端面3e露出。内部电极7、9具有在对应的端面3e露出的一端。
多个内部电极7和多个内部电极9在第一方向D1上交替地排列。各内部电极7、9位于与主面3a大致平行的面内。内部电极7和内部电极9在第一方向D1上彼此相对。内部电极7与内部电极9相对的方向(第一方向D1)与平行于主面3a的方向(第二方向D2及第三方向D3)正交。在多个电介质层的层叠方向为第二方向D2的情况下，多个内部电极7和多个内部电极9在第二方向D2上交替地排列。在该情况下，各内部电极7、9位于与主面3a大致正交的面内。内部电极7和内部电极9在第二方向D2上彼此相对。
如图1所示，外部电极5分别配置于素体3的第三方向D3上的两端部。各外部电极5配置于素体3上的对应的端面3e侧。外部电极5至少配置于端面3e与也为侧面的主面3a。在本实施方式中，各外部电极5配置于一对主面3a、一对侧面3c及一个端面3e。如图2～图5所示，外部电极5具有多个电极部5a、5c、5e。电极部5a配置于主面3a上及棱线部3g上。各电极部5c配置于侧面3c上及棱线部3i上。电极部5e配置于端面3e上。外部电极5也具有配置于棱线部3j上的电极部。
外部电极5形成于一对主面3a、一个端面3e及一对侧面3c的五个面、以及棱线部3g、3i、3j。彼此相邻的电极部5a、5c、5e连接且电连接。电极部5e整体覆盖对应的内部电极7、9的一端。电极部5e与对应的内部电极7、9直接连接。外部电极5与对应的内部电极7、9电连接。如图4及图5所示，外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极5的最外层。各电极部5a、5c、5e具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。
电极部5a的第一电极层E1配置于棱线部3g上且没有配置于主面3a上。电极部5a的第一电极层E1以覆盖棱线部3g整体的方式形成。第一电极层E1没有形成于主面3a。电极部5a的第一电极层E1与棱线部3g整体接触。主面3a没有被第一电极层E1覆盖而是从第一电极层E1露出。电极部5a的第一电极层E1也可以配置于主面3a上。在该情况下，电极部5a的第一电极层E1以覆盖主面3a的一部分和棱线部3g整体的方式形成。即，电极部5a的第一电极层E1也与主面3a的一部分接触。主面3a的一部分例如为主面3a上的靠端面3e的一部分区域。
电极部5a的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及主面3a上。在电极部5a中，第二电极层E2覆盖第一电极层E1整体。在电极部5a中，第二电极层E2与第一电极层E1整体接触。第二电极层E2与主面3a的一部分接触。主面3a的一部分例如为主面3a上的靠端面3e的一部分区域。电极部5a在棱线部3g上具有四层结构，在主面3a上具有三层结构。电极部5a的第二电极层E2以覆盖棱线部3g整体和主面3a的一部分的方式形成。如上所述，主面3a的一部分例如为主面3a上的靠端面3e的一部分区域。电极部5a的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2与素体3之间的方式间接覆盖棱线部3g整体和主面3a的一部分。电极部5a的第二电极层E2直接覆盖主面3a的一部分。电极部5a的第二电极层E2直接覆盖形成于棱线部3g的第一电极层E1整体。在电极部5a的第一电极层E1配置于主面3a上的情况下，电极部5a在主面3a及棱线部3g上具有四层结构。
电极部5c的第一电极层E1配置于棱线部3i上且没有配置于侧面3c上。电极部5c的第一电极层E1以覆盖棱线部3i整体的方式形成。第一电极层E1没有形成于侧面3c。电极部5c的第一电极层E1与棱线部3i整体接触。侧面3c没有被第一电极层E1覆盖而是从第一电极层E1露出。电极部5c的第一电极层E1也可以配置于侧面3c上。在该情况下，电极部5c的第一电极层E1以覆盖侧面3c的一部分和棱线部3i整体的方式形成。即，电极部5c的第一电极层E1也与侧面3c的一部分接触。侧面3c的一部分例如为侧面3c上的靠端面3e的一部分区域。
电极部5c的第二电极层E2配置于第一电极层E1上及侧面3c上。在电极部5c中，第二电极层E2覆盖第一电极层E1整体。在电极部5c中，第二电极层E2与第一电极层E1整体接触。第二电极层E2与侧面3c的一部分接触。侧面3c的一部分例如为侧面3c上的靠端面3e的一部分区域。电极部5c在棱线部3i上具有四层结构，在侧面3c上具有三层结构。电极部5c的第二电极层E2以覆盖棱线部3i整体和侧面3c的一部分的方式形成。如上所述，侧面3c的一部分例如为侧面3c上的靠端面3e的一部分区域。电极部5c的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2与素体3之间的方式间接覆盖棱线部3i整体和侧面3c的一部分。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖侧面3c的一部分。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖形成于棱线部3i的第一电极层E1整体。在电极部5c的第一电极层E1配置于侧面3c上的情况下，电极部5c在侧面3c上及棱线部3i上具有四层结构。
电极部5c的第二电极层E2也可以以覆盖棱线部3i的一部分和侧面3c的一部分的方式形成。棱线部3i的一部分例如为棱线部3i上的靠主面3a的一部分区域。侧面3c的一部分例如为侧面3c上的靠主面3a及端面3e的角区域。在该情况下，电极部5c的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2与棱线部3i之间的方式间接覆盖棱线部3i的一部分。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖侧面3c的一部分。电极部5c的第二电极层E2直接覆盖第一电极层E1上的形成于棱线部3i的部分的一部分。即，电极部5c具有第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域和第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。在电极部5c的第二电极层E2以覆盖棱线部3i的一部分和侧面3c的一部分的方式形成的情况下，如上所述，内部电极7和内部电极9也可以配置于第二方向D2上不同的位置(层)。
电极部5e的第一电极层E1配置于端面3e上。端面3e整体被第一电极层E1覆盖。电极部5e的第一电极层E1与端面3e整体接触。电极部5e的第二电极层E2配置于第一电极层E1上。在电极部5e中，第二电极层E2与第一电极层E1整体接触。电极部5e的第二电极层E2以覆盖端面3e整体的方式形成。电极部5e的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2与端面3e之间的方式间接覆盖端面3e整体。电极部5e的第二电极层E2直接覆盖第一电极层E1整体。在电极部5e中，第一电极层E1以与对应的内部电极7、9的一端连接的方式形成于端面3e。
电极部5e的第二电极层E2也可以以覆盖端面3e的一部分的方式形成。端面3e的一部分例如为端面3e上的靠主面3a的一部分区域。在该情况下，电极部5e的第二电极层E2以第一电极层E1位于第二电极层E2与端面3e之间的方式间接覆盖端面3e的一部分。电极部5e的第二电极层E2直接覆盖第一电极层E1上的形成于端面3e的部分的一部分。即，电极部5e具有第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域和第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。在电极部5c的第二电极层E2以覆盖端面3e的一部分的方式形成的情况下，如上所述，内部电极7和内部电极9也可以配置于第二方向D2上不同的位置(层)。
第一电极层E1通过焙烧赋予素体3的表面的导电性膏而形成。第一电极层E1以覆盖一个端面3e及棱线部3g、3i、3j的方式形成。第一电极层E1通过烧结导电性膏中包含的金属成分(金属粉末)而形成。第一电极层E1为烧结金属层。第一电极层E1为形成于素体3的烧结金属层。在本实施方式中，第一电极层E1为由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以为由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1包含贱金属。导电性膏包含例如由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂及有机溶剂。各电极部5a、5c、5e所具有的第一电极层E1形成为一体。
第二电极层E2通过使赋予第一电极层E1上的导电性树脂固化而形成。第二电极层E2形成于第一电极层E1上和素体3上。第二电极层E2在第一电极层E1上和素体3上连续形成。第一电极层E1为用于形成第二电极层E2的基底金属层。第二电极层E2为覆盖第一电极层E1的导电性树脂层。导电性树脂包含例如树脂、导电性材料及有机溶剂。树脂例如为热固化性树脂。导电性材料例如为金属粉末。金属粉末例如为Ag粉末或Cu粉末。热固化性树脂例如为苯酚树脂、丙烯树脂、硅树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。第二电极层E2与棱线部3j的一部分接触。各电极部5a、5c、5e所具有的第二电极层E2形成为一体。
第三电极层E3通过镀敷法形成于第二电极层E2上。在本实施方式中，第三电极层E3通过Ni镀敷形成于第二电极层E2上。第三电极层E3为Ni镀敷层。第三电极层E3也可以为Sn镀敷层、Cu镀敷层或Au镀敷层。第三电极层E3包含Ni、Sn、Cu或Au。Ni镀敷层的耐焊料浸出性(solder leach resistance)比第二电极层E2中包含的金属优异。第三电极层E3覆盖第二电极层E2。
第四电极层E4通过镀敷法形成于第三电极层E3上。第四电极层E4为焊锡镀敷层。在本实施方式中，第四电极层E4通过Sn镀敷形成于第三电极层E3上。第四电极层E4为Sn镀敷层。第四电极层E4也可以为Sn－Ag合金镀敷层、Sn－Bi合金镀敷层或Sn－Cu合金镀敷层。第四电极层E4包含Sn、Sn－Ag合金、Sn－Bi合金或Sn－Cu合金。
第三电极层E3和第四电极层E4构成形成于第二电极层E2的镀敷层PL。在本实施方式中，镀敷层PL具有双层结构。镀敷层PL覆盖第二电极层E2。第三电极层E3为位于构成最外层的第四电极层E4与第二电极层E2之间的中间镀敷层。各电极部5a、5c、5e所具有的第三电极层E3形成为一体。各电极部5a、5c、5e所具有的第四电极层E4形成为一体。
如图4所示，第二电极层E2包含位于端面3e上的区域E21、位于各主面3a上的区域E22、以及位于各棱线部3g上的区域E23。区域E21为电极部5e的第二电极层E2。区域E22和区域E23为电极部5a的第二电极层E2。区域E23位于区域E21与区域E22之间。区域E23将区域E21和区域E22连结。区域E21和区域E23连续，并且区域E22和区域E23连续。第二电极层E2配置于端面3e和主面3a。第二电极层E2与端面3e和主面3a连续配置。例如，在区域E21构成第一区域的情况下，区域E22构成第二区域，区域E23构成第三区域。
区域E21的最大厚度T1(μm)和区域E22的最大厚度T2(μm)满足T2/T1≥0.11的关系。最大厚度T1和最大厚度T2也可以满足T2/T1≤0.48的关系。最大厚度T1为端面3e上的第二电极层E2的最大厚度。最大厚度T2为主面3a上的第二电极层E2的最大厚度。
最大厚度T1和区域E23的最小厚度T3(μm)也可以满足T3/T1≥0.08的关系。最大厚度T1和最小厚度T3也可以满足T3/T1≤0.37的关系。最小厚度T3为棱线部3g上的第二电极层E2的最小厚度。
例如，可以如下求出最大厚度T1、最大厚度T2及最小厚度T3。
获取包含第二电极层E2的层叠电容器C1的截面照片。例如，通过拍摄在与一对侧面3c平行且位于距一对侧面3c等距离的平面上切断层叠电容器C1时的截面，可得到截面照片。算出所获取的截面照片上的第二电极层E2的各厚度T1、T2、T3。最大厚度T1为第三方向D3上的区域E21的厚度的最大值。最大厚度T2为第一方向D1上的区域E22的厚度的最大值。最小厚度T3为区域E23的厚度的最小值。区域E23的厚度例如为棱线部3g的法线方向上的厚度。
如图5所示，第二电极层E2也包含位于各侧面3c上的区域E24及位于各棱线部3i上的区域E25。区域E24和区域E25为电极部5c的第二电极层E2。区域E25位于区域E21与区域E24之间。区域E25将区域E21和区域E24连结。区域E21和区域E25连续，并且区域E24和区域E25连续。第二电极层E2配置于端面3e和侧面3c。第二电极层E2与端面3e和侧面3c连续配置。例如，在区域E21构成第一区域的情况下，区域E24构成第四区域，区域E25构成第五区域。
区域E21的最大厚度T1(μm)和区域E24的最大厚度T4(μm)满足T4/T1≥0.11的关系。最大厚度T1和最大厚度T4也可以满足T4/T1≤0.48的关系。最大厚度T4为侧面3c上的第二电极层E2的最大厚度。
最大厚度T1和区域E25的最小厚度T5(μm)也可以满足T5/T1≥0.08的关系。最大厚度T1和最小厚度T5也可以满足T5/T1≤0.37的关系。最小厚度T5为棱线部3i上的第二电极层E2的最小厚度。在本实施方式中，最大厚度T2和最大厚度T4同等，最小厚度T3和最小厚度T5同等。同等并非仅指值必须一致。即使在预先设定的范围内的微差、制造误差或测定误差包含于值中的情况下，值也可以同等。
例如，可以如下求出最大厚度T4及最小厚度T5。
获取包含第二电极层E2的层叠电容器C1的截面照片。例如，通过拍摄在与一对主面3a平行且位于距一对主面3a等距离的平面上切断层叠电容器C1时的截面，可得到截面照片。算出所获取的截面照片上的第二电极层E2的各厚度T4、T5。最大厚度T4为第一方向D1上的区域E24的厚度的最大值。最小厚度T5为区域E25的厚度的最小值。区域E25的厚度例如为棱线部3i的法线方向上的厚度。
如图2～图5所示，在第二电极层E2上存在多个空隙13。多个空隙13分散于第二电极层E2内。多个空隙13中的几个空隙13彼此连通。彼此连通的空隙13构成至少一个通路。由彼此连通的空隙13构成的通路在第二电极层E2的表面开口。在第二电极层E2的沿着厚度方向的截面上，空隙13的最大长度在1～20μm的范围内。在本实施方式中，空隙13的最大长度为20μm。
如上所述，各第二电极层E2具有区域E21、一对区域E22、一对区域E23、一对区域E24以及一对区域E25。各区域E23中的空隙13的存在比例(existence ratio)在3.0～11.0％的范围内。各区域E25中的空隙13的存在比例在3.0～11.0％的范围内。空隙13的存在比例为在第二电极层E2的沿着厚度方向的截面上空隙13的总面积相对于第二电极层E2的面积的比例。在本实施方式中，例如，在区域E23中，第二电极层E2的厚度方向与棱线部3g的法线方向一致。例如，在区域E25中，第二电极层E2的厚度方向与棱线部3i的法线方向一致。
各区域E23中的空隙13的存在比例例如为，在第二电极层E2(各区域E23)的沿着厚度方向的截面上，存在于各区域E23中的空隙13的总面积除以各区域E23的面积所得的由百分比表示的值。在本实施方式中，存在于各区域E23中的空隙13的总面积为5～100μm2。各区域E23的面积为0.0001～0.0050mm2。例如，存在于各区域E23中的空隙13的总面积为70μm2，各区域E23的面积为0.00175mm2。在该情况下，各区域E23中的空隙13的存在比例为4％。各区域E23的面积为在各区域E23中由第一电极层E1的表面和第二电极层E2的表面划分的区域的面积。各区域E23的面积包含存在于各区域E23中的空隙13的总面积。
各区域E25中的空隙13的存在比例例如为：在第二电极层E2(各区域E25)的沿着厚度方向的截面上，存在于各区域E25中的空隙13的总面积除以各区域E25的面积所得的由百分比表示的值。在本实施方式中，存在于各区域E25中的空隙13的总面积为5～100μm2。各区域E25的面积为0.0001～0.0050mm2。例如，存在于各区域E25中的空隙13的总面积为70μm2，各区域E25的面积为0.00175mm2。在该情况下，各区域E25中的空隙13的存在比例为4％。各区域E25的面积为在各区域E25中由第一电极层E1的表面和第二电极层E2的表面划分的区域的面积。各区域E25的面积包含存在于各区域E25中的空隙13的总面积。在本实施方式中，区域E23中的空隙13的存在比例和区域E25中的空隙13的存在比例同等。
例如，可以如下求出空隙13的最大长度。
获取外部电极5(第二电极层E2)的截面照片。例如，通过拍摄在与主面3a正交的平面上切断电极部5a及电极部5e时的截面，可得到截面照片。例如，通过拍摄在与彼此相对的一对面(例如一对侧面3c)平行且位于距该一对面等距离的平面上切断时的电极部5a及电极部5e的截面，可得到截面照片。通过软件对所获取的截面照片进行图像处理，判别空隙13的边界，求出空隙13的最大长度。也可以求出多个空隙13的最大长度，并求出多个空隙13的最大长度的平均值。在该情况下，平均值为空隙13的最大长度。
例如，可以如下求出各区域E23、E25中的空隙13的总面积。
获取外部电极5(电极部5a及电极部5e)的截面照片。例如，通过拍摄在与主面3a和端面3e正交的平面上切断外部电极5时的截面，可得到截面照片。例如，通过拍摄在与一对侧面3c平行且位于距一对侧面3c等距离的平面上切断时的外部电极5的截面，可得到截面照片。通过软件对所获取的截面照片进行图像处理，判别空隙13的边界，求出存在于区域E23中的空隙13的总面积。
获取外部电极5(电极部5c)的截面照片。例如，通过拍摄在与侧面3c正交的平面上切断外部电极5时的截面，可得到截面照片。例如，通过拍摄在与一对主面3a平行且位于距一对主面3a等距离的平面上切断时的外部电极5的截面，可得到截面照片。通过软件对所获取的截面照片进行图像处理，判别空隙13的边界，求出存在于区域E25的空隙13的总面积。
例如，可以如下求出各区域E23、E25内的第二电极层E2的面积。
获取外部电极5(电极部5a及电极部5e)的截面照片。如上所述，通过拍摄在与主面3a和端面3e正交的平面上切断外部电极5时的截面，可得到截面照片。通过软件对所获取的截面照片进行图像处理，判别第一电极层E1的表面和第二电极层E2的表面，求出区域E23内的第二电极层E2的面积。
获取外部电极5(电极部5c)的截面照片。如上所述，通过拍摄在与侧面3c正交的平面上切断外部电极5时的截面，可得到截面照片。通过软件对所获取的截面照片进行图像处理，判别第一电极层E1的表面和第二电极层E2的表面，求出区域E25内的第二电极层E2的面积。
第一电极层E1的表面为第一电极层E1与第二电极层E2之间的边界。第二电极层E2的表面为第二电极层E2与第三电极层E3之间的边界。
如图4所示，在与主面3a及端面3e正交的截面上，区域E22的表面向远离主面3a的方向弯曲成凸状。区域E22的厚度随着从区域E22的最大厚度位置去往区域E22的端缘而逐渐减小。在本实施方式中，因区域E22的厚度的变化，区域E22的表面弯曲。
如图5所示，在与侧面3c及端面3e正交的截面上，区域E24的表面向远离侧面3c的方向弯曲成凸状。区域E24的厚度随着从区域E24的最大厚度位置去往区域E24的端缘而逐渐减小。在本实施方式中，因区域E24的厚度的变化，区域E24的表面弯曲。
如图6所示，从第一方向D1观察，区域E22的端缘Ee2弯曲。在本实施方式中，从第一方向D1观察，第三方向D3上的区域E22的长度在第二方向D2上的中央比第二方向D2上的端部大。第三方向D3上的区域E22的长度在第二方向D2上的中央最大，在第二方向D2上随着去往端部而逐渐减小。
如图7所示，从第二方向D2观察，区域E24的端缘Ee4弯曲。在本实施方式中，从第二方向D2观察，第三方向D3上的区域E24的长度在第一方向D1上的中央比第一方向D1上的端部大。第三方向D3上的区域E24的长度在第一方向D1上的中央最大，在第一方向D1上随着去往端部而逐渐减小。
如图4及图5所示，镀敷层PL(第三电极层E3及第四电极层E4)具有位于区域E22上的部分PL1和位于区域E24上的部分PL2。部分PL1具有端缘PL1e。部分PL2具有端缘PL2e。如图4所示，在端缘PL1e与素体3(主面3a)之间存在间隙G1。如图5所示，在端缘PL2e与素体3(侧面3c)之间存在间隙G2。间隙G1、G2的宽度例如为比0大且3μm以下。各间隙G1、G2的宽度可以相同。各间隙G1、G2的宽度也可以不同。
在此，对最大厚度T1与最大厚度T2的比例、最大厚度T1与最小厚度T3的比例、以及区域E23中的空隙13的存在比例的关系进行详细说明。
为了明确最大厚度T1与最大厚度T2的比例的范围、最大厚度T1与最小厚度T3的比例的范围、以及区域E23中的空隙13的存在比例的范围，本发明人进行了以下试验。即，本发明人准备最大厚度T1、最大厚度T2、最小厚度T3以及区域E23中的空隙13的存在比例不同的试样1～13，确认各试样1～13中的第二电极层E2上的剥离的产生率(incidence ratio ofpeel-off)。将其结果示于图8。图8是表示各试样中的第二电极层上的剥离的产生率的图表。
各试样1～13是包含多个检体的批次。如后述，各试样1～13的检体是除厚度T1、T2、T3和空隙13的存在比例不同这一点外具有相同结构的层叠电容器。在各试样1～13的检体中，素体3的高度为2.5mm，素体3的宽度为2.5mm，素体3的长度为3.2mm。
在试样1的各检体中，最大厚度T1为57.0μm，最大厚度T2为3.0μm，最小厚度T3为1.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为1.0％。
在试样2的各检体中，最大厚度T1为57.0μm，最大厚度T2为3.0μm，最小厚度T3为2.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为1.5％。
在试样3的各检体中，最大厚度T1为57.0μm，最大厚度T2为5.0μm，最小厚度T3为1.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为1.0％。
在试样4的各检体中，最大厚度T1为58.0μm，最大厚度T2为3.0μm，最小厚度T3为1.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为1.0％。
在试样5的各检体中，最大厚度T1为58.0μm，最大厚度T2为5.0μm，最小厚度T3为1.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为1.5％。
在试样6的各检体中，最大厚度T1为59.0μm，最大厚度T2为6.5μm，最小厚度T3为3.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为2.0％。
在试样7的各检体中，最大厚度T1为59.0μm，最大厚度T2为6.5μm，最小厚度T3为5.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为3.0％。
在试样8的各检体中，最大厚度T1为60.0μm，最大厚度T2为13.0μm，最小厚度T3为10.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为3.0％。
在试样9的各检体中，最大厚度T1为65.0μm，最大厚度T2为17.0μm，最小厚度T3为13.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为4.0％。
在试样10的各检体中，最大厚度T1为86.0μm，最大厚度T2为38.0μm，最小厚度T3为24.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为5.0％。
在试样11的各检体中，最大厚度T1为94.8μm，最大厚度T2为35.9μm，最小厚度T3为5.2μm。区域E23中的空隙13的存在比例为5.0％。
在试样12的各检体中，最大厚度T1为122.0μm，最大厚度T2为54.0μm，最小厚度T3为40.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为10.0％。
在试样13的各检体中，最大厚度T1为124.0μm，最大厚度T2为60.0μm，最小厚度T3为46.0μm。区域E23中的空隙13的存在比例为11.0％。
如下求出第二电极层E2处的剥离的产生率。
针对每一试样1～13，选出12个检体，将选出的检体放置于恒温恒湿槽中5小时。在恒温恒湿槽内，温度为121℃，相对湿度为95％。之后，在氮气气氛中对检体实施三次回流试验。在回流试验中，峰值温度为260℃。
在回流试验后，沿着与端面3e正交的平面切断检体，通过目视确认在切断面上第二电极层E2有无剥离。对在第二电极层E2产生剥离的检体的数量进行计数，算出第二电极层E2处的剥离的产生率(％)。
上述的试验的结果，如图8所示，本发明人确认与试样1～6相比，在试样7～13中，第二电极层E2处的剥离的产生率大幅降低。在试样7～10及12中，不存在第二电极层E2处产生剥离的检体。
省略最大厚度T1与最大厚度T4的比例、最大厚度T1与最小厚度T5的比例、以及区域E25中的空隙13的存在比例的关系的说明。在本实施方式中，最大厚度T2与最大厚度T4同等，最小厚度T3与最小厚度T5同等，区域E23中的空隙13的存在比例和区域E25中的空隙13的存在比例同等。因此，显而易见，最大厚度T1与最大厚度T4的比例、最大厚度T1与最小厚度T5的比例、以及区域E25中的空隙13的存在比例的关系与最大厚度T1和最大厚度T2的比例、最大厚度T1与最小厚度T3的比例、以及区域E23中的空隙13的存在比例的关系同样。
覆盖第二电极层E2的镀敷层PL虽然容易与第二电极层E2密接，但是难以与素体3密接。因此，在镀敷层PL的端缘PL1e与素体3之间存在间隙G1。即使在被第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分发生气化的情况下，如果从水分中产生的气体从多个空隙13到达间隙G1，则气体也通过间隙G1被排出到外部电极5外。从水分中产生的气体被排出到外部电极5外。因此，应力难以作用于第二电极层E2。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最大厚度T2(μm)满足T2/T1≥0.11的关系。因此，从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体经过区域E22可靠地到达间隙G1。区域E22比区域E21更靠近间隙G1。只要从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙G1，从被区域E22所包含的树脂吸收的水分中产生的气体也可靠地到达间隙G1。
在层叠电容器C1中，从被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙G1。到达间隙G1的气体被排出到外部电极5外，应力难以作用于第二电极层E2。其结果，层叠电容器C1能够抑制第二电极层E2的剥离
在层叠电容器C1中，区域E23中的空隙13的存在比例在3.0～11.0％的范围内。
如上所述，从水分中产生的气体从多个空隙13到达间隙G1。
在区域E23中的空隙13的存在比例比3.0％小的情况下，从水分中产生的气体可能难以在区域E23中所存在的空隙13中移动。在区域E23中的空隙13的存在比例比11.0％大的情况下，水分容易从区域E22经过区域E23浸入到区域E21，气体的产生量可能增加。
因此，层叠电容器C1能够抑制气体的产生量的增加，同时对阻碍气体从区域E21向区域E22的移动的情况进行抑制。
间隙G1是从被第二电极层E2包含的树脂吸收的水分中产生的气体的出口，并且是水分向外部电极5内的入口。从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙G1的路径可能成为水分到达区域E21的路径。如果水分到达区域E21，则水分被区域E21所包含的树脂吸收。在该情况下，气体的产生量可能增加。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最大厚度T2(μm)满足T2/T1≤0.48的关系。因此，即使在水分从间隙G1浸入的情况下，水分也难以到达区域E21。层叠电容器C1能够抑制被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分的增加、以及从水分中产生的气体的增加。其结果，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最小厚度T3(μm)满足T3/T1≥0.08的关系。因此，气体容易在区域E23中移动。在层叠电容器C1中，从被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分中产生的气体更加可靠地到达间隙G1。应力更加难以作用于第二电极层E2。其结果，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
如上所述，从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙G1的路径可能成为水分到达区域E21的路径。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最小厚度T3(μm)满足T3/T1≤0.37的关系。因此，即使在水分从间隙G1浸入的情况下，水分也难以经过区域E23到达区域E21。层叠电容器C1能够抑制被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分的增加、以及从水分中产生的气体的增加。其结果，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在层叠电容器C1中，在与主面3a及端面3e正交的截面上，区域E22的表面向远离主面3a的方向弯曲成凸状。
在区域E22的表面向远离主面3a的方向弯曲成凸状的结构中，区域E22的厚度难以局部减小。因此，区域E22内的气体的移动路径难以在该移动路径的中途变窄。层叠电容器C1难以阻碍气体在区域E22中移动。其结果，从被第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分中产生的气体更加容易可靠地到达间隙G1。层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在层叠电容器C1中，在与侧面3c及端面3e正交的截面上，区域E24的表面向远离侧面3c的方向弯曲成凸状。
在区域E24的表面向远离侧面3c的方向弯曲成凸状的结构中，区域E24的厚度难以局部减小。因此，区域E24内的气体的移动路径难以在该移动路径的中途变窄。层叠电容器C1难以阻碍气体在区域E24中移动。其结果，从被第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分中产生的气体更加容易可靠地到达间隙G2。层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在层叠电容器C1中，从第一方向D1观察，区域E22的端缘Ee2弯曲。
与区域E22的端缘Ee2为直线状的结构相比，在区域E22的端缘Ee2弯曲的结构中，区域E22的端缘Ee2的长度大。因此，在层叠电容器C1中，气体排出的区域大，更加容易从外部电极5排出气体。其结果，应力更加难以作用于第二电极层E2。
在层叠电容器C1中，从第二方向D2观察，区域E24的端缘Ee4弯曲。
与区域E24的端缘Ee4为直线状的结构相比，在区域E24的端缘Ee4弯曲的结构中，区域E24的端缘Ee4的长度大。因此，在层叠电容器C1中，气体排出的区域大，更加容易从外部电极5排出气体。其结果，应力更加难以作用于第二电极层E2。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最大厚度T4(μm)满足T4/T1≥0.11的关系。因此，从被区域E24所包含的树脂吸收的水分中产生的气体经过区域E21可靠地到达间隙G2。区域E24比区域E21更靠近间隙G2。只要从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙G2，从被区域E24所包含的树脂吸收的水分中产生的气体就能够可靠地到达间隙G2。
在层叠电容器C1中，从被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分中产生的气体可靠地到达间隙G2。到达间隙G2的气体被排出到外部电极5外，应力难以作用于第二电极层E2。因此，层叠电容器C1能够抑制第二电极层E2的剥离。
在层叠电容器C1中，区域E25中的空隙13的存在比例在3.0～11.0％的范围内。
如上所述，从水分中产生的气体从多个空隙13到达间隙G2。
在区域E25中的空隙13的存在比例比3.0％小的情况下，从水分中产生的气体可能难以在区域E25中所存在的空隙13中移动。在区域E25中的空隙13的存在比例比11.0％大的情况下，水分容易从区域E24经过区域E25浸入到区域E21，气体的产生量可能增加。
因此，在层叠电容器C1中，能够可靠地抑制气体的产生量的增加，同时对阻碍气体从区域E21向区域E24的移动的情况进行抑制。
间隙G2是从被第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分中产生的气体的出口，并且是水分向外部电极5内的入口。从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙G2的路径可能成为水分到达区域E21的路径。如果水分到达区域E21，则水分被区域E21包含的树脂吸收。在该情况下，气体的产生量可能增加。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最大厚度T4(μm)满足T4/T1≤0.48的关系。因此，即使在水分从间隙G2浸入的情况下，水分也难以到达区域E21。层叠电容器C1能够抑制被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分的增加、以及从水分中产生的气体的增加。其结果，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最小厚度T5(μm)满足T5/T1≥0.08的关系。因此，气体容易在区域E25中移动。在层叠电容器C1中，从被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分中产生的气体更加可靠地到达间隙G2。应力更加难以作用于第二电极层E2。其结果，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
如上所述，从被区域E21所包含的树脂吸收的水分中产生的气体到达间隙G2的路径可能成为水分到达区域E21的路径。
在层叠电容器C1中，最大厚度T1(μm)和最小厚度T5(μm)满足T5/T1≤0.37的关系。因此，即使在水分从间隙G2浸入的情况下，水分也难以经过区域E25到达区域E21。层叠电容器C1能够抑制被第二电极层E2(区域E21)所包含的树脂吸收的水分的增加、以及从水分中产生的气体的增加。其结果，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
接下来，参照图9及图10，对本实施方式的变形例的层叠电容器的结构进行说明。图9及图10是表示外部电极的截面结构的图。本变形例的层叠电容器大致与上述的层叠电容器C1类似或相同，但本变形例的第一电极层E1的结构与上述的实施方式不同。下面，以上述的实施方式和本变形例的不同点为主进行说明。
与层叠电容器C1同样，本变形例的层叠电容器包括素体3和多个外部电极5。各外部电极5具有多个电极部5a、5c、5e。各外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3及第四电极层E4。虽省略图示，但本变形例的层叠电容器也包括多个内部电极7及多个内部电极9。
如图9所示，电极部5a的第一电极层E1配置于主面3a上。电极部5a的第一电极层E1以覆盖主面3a的一部分和棱线部3g整体的方式形成。即，第一电极层E1配置于主面3a和端面3e。第一电极层E1与主面3a和端面3e连续配置。电极部5a的第一电极层E1与主面3a的一部分接触。主面3a的一部分例如为主面3a上的靠端面3e的一部分。
第三方向D3上的从第一电极层E1的端缘到区域E22的端缘的长度L1比第三方向D3上的从基准面RP到第一电极层E1的端缘的长度L2大。基准面RP为包含端面3e的面。
例如，可以如下求出各长度L1、L2。
获取包含第一电极层E1及第二电极层E2的层叠电容器的截面照片。例如，通过拍摄在与一对侧面3c平行且位于距一对侧面3c等距离的平面上切断层叠电容器时的截面，可得到截面照片。算出所获取的截面照片上的各长度L1、L2。
如图10所示，电极部5c的第一电极层E1配置于侧面3c上。电极部5c的第一电极层E1以覆盖侧面3c的一部分和棱线部3i整体的方式形成。即，第一电极层E1配置于侧面3c和端面3e。第一电极层E1与侧面3c和端面3e连续配置。电极部5c的第一电极层E1与侧面3c的一部分接触。侧面3c的一部分例如为侧面3c上的靠端面3e的一部分。
第三方向D3上的从第一电极层E1的端缘到区域E24的端缘的长度L3比第三方向D3上的从基准面RP到第一电极层E1的端缘的长度L4大。
例如，可以如下求出各长度L3、L4。
获取包含第一电极层E1及第二电极层E2的层叠电容器的截面照片。例如，通过拍摄在与一对主面3a平行且位于距一对主面3a等距离的平面上切断层叠电容器时的截面，可得到截面照片。算出所获取的截面照片上的各长度L3、L4。
素体3和第二电极层E2的密接程度比第一电极层E1和第二电极层E2的密接程度低。因此，虽然第一电极层E1和第二电极层E2的界面难以对气体的移动路径作出贡献，但是素体3和第二电极层E2的界面容易作为气体的移动路径作出贡献。
与长度L1为长度L2以下的结构相比，在长度L1比长度L2大的结构中，气体的移动路径多。因此，在本变形例中，从被第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分中产生的气体容易朝向间隙G1移动。应力更加难以作用于第二电极层E2。其结果，本变形例能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
与长度L3为长度L4以下的结构相比，在长度L3比长度L4大的结构中，气体的移动路径多。因此，在本变形例中，从被第二电极层E2所包含的树脂吸收的水分中产生的气体容易朝向间隙G2移动。应力更加难以作用于第二电极层E2。其结果，本变形例能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在本说明书中，在记述为某要素配置于其它要素上的情况下，某要素可以直接配置于其它要素上，也可以间接配置于其它要素上。在某要素间接配置于其它要素上的情况下，填充要素存在于某要素和其它要素之间。在某要素直接配置于其它要素上的情况下，填充要素并不存在于某要素和其它要素之间。
在本说明书中，在记述为某要素位于其它要素上的情况下，某要素可以直接位于其它要素上，也可以间接位于其它要素上。在某要素间接位于其它要素上的情况下，填充要素存在于某要素和其它要素之间。在某要素直接位于其它要素上的情况下，填充要素并不存在于某要素和其它要素之间。
在本说明书中，在记述为某要素覆盖其它要素的情况下，某要素可以直接覆盖其它要素，也可以间接覆盖其它要素。在某要素间接覆盖其它要素的情况下，填充要素存在于某要素和其它要素之间。在某要素直接覆盖其它要素的情况下，填充要素并不存在于某要素和其它要素之间。
对本发明的实施例和变形例进行了说明，但是本发明不限于实施例和变形例，并且在不脱离本发明的范围的情况下可以对实施例进行各种变更。
最大厚度T1(μm)和最大厚度T4(μm)也可以不满足T4/T1≥0.11的关系。只要最大厚度T1(μm)和最大厚度T2(μm)满足T2/T1≥0.11的关系，层叠电容器C1就能够抑制第二电极层E2的剥离。
区域E25中的空隙13的存在比例也可以不在3.0～11.0％的范围内。只要区域E23中的空隙13的存在比例在3.0～11.0％的范围内，层叠电容器C1就能够抑制气体的产生量的增加，同时对阻碍气体的移动的情况进行抑制。
最大厚度T1(μm)和最大厚度T2(μm)也可以不满足T2/T1≤0.48的关系。只要最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≤0.48的关系，如上所述，层叠电容器C1就能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
最大厚度T1(μm)和最小厚度T3(μm)也可以不满足T3/T1≥0.08的关系。只要最大厚度T1和最小厚度T3满足T3/T1≥0.08的关系，如上所述，层叠电容器C1就能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
最大厚度T1(μm)和最小厚度T3(μm)也可以不满足T3/T1≤0.37的关系。只要最大厚度T1和最小厚度T3满足T3/T1≤0.37的关系，如上所述，层叠电容器C1就能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
位于一对主面3a中一主面3a上的区域E22的最大厚度T2(μm)和最大厚度T1(μm)满足T2/T1≥0.11的关系即可。在各区域E22的最大厚度T2(μm)和最大厚度T1(μm)满足T2/T1≥0.11的关系的情况下，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
位于上述一主面3a上的区域E22的最大厚度T2(μm)和最大厚度T1(μm)满足T2/T1≤0.48的关系即可。在各区域E22的最大厚度T2(μm)和最大厚度T2(μm)满足T2/T1≤0.48的关系的情况下，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
最大厚度T1(μm)和位于上述一主面3a与端面3e之间的棱线部3g上的区域E23的最小厚度T3(μm)满足T3/T1≥0.08的关系即可。在最大厚度T1和各区域E23的最小厚度T3满足T3/T1≥0.08的关系的情况下，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
最大厚度T1(μm)和位于上述一主面3a与端面3e之间的棱线部3g上的区域E23的最小厚度T3(μm)满足T3/T1≤0.37的关系即可。在最大厚度T1和各区域E23的最小厚度T3满足T3/T1≤0.37的关系的情况下，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
位于上述一主面3a与端面3e之间的棱线部3g上的区域E23中的空隙13的存在比例在3.0～11.0％的范围内即可。在各区域E23中的空隙13的存在比例在3.0～11.0％的范围内的情况下，层叠电容器C1能够进一步抑制气体的产生量的增加，同时进一步对阻碍来自区域E21的气体的移动的情况进行抑制。
在与主面3a及端面3e正交的截面上，区域E22的表面也可以不向远离主面3a的方向弯曲成凸状。在与主面3a及端面3e正交的截面上区域E22的表面向远离主面3a的方向弯曲成凸状的情况下，如上所述，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
在与侧面3c及端面3e正交的截面上，区域E24的表面也可以不向远离侧面3c的方向弯曲成凸状。在与侧面3c及端面3e正交的截面上区域E24的表面向远离侧面3c的方向弯曲成凸状的情况下，如上所述，层叠电容器C1能够进一步抑制第二电极层E2的剥离。
从第一方向D1观察，区域E22的端缘也可以不弯曲。从第一方向D1观察，在区域E22的端缘弯曲的情况下，如上所述，应力更加难以作用于第二电极层E2。
从第二方向D2观察，区域E24的端缘也可以不弯曲。从第二方向D2观察，在区域E24的端缘弯曲的情况下，如上所述，应力更加难以作用于第二电极层E2。
在本实施方式及变形例中，作为电子部件以层叠电容器为例进行了说明，但可应用的电子部件不限于层叠电容器。可应用的电子部件例如为层叠电感器、层叠压敏电阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻或层叠复合部件等层叠电子部件、或者除层叠电子部件外的电子部件。

Claims (19)

1.一种电子部件，其特征在于，包括：
具有彼此相邻的侧面和端面的素体；和
配置于所述侧面和所述端面的外部电极，
所述外部电极具有：配置于所述侧面和所述端面并且存在有多个空隙的导电性树脂层；和覆盖所述导电性树脂层的镀敷层，
所述导电性树脂层包含位于所述端面上的第一区域、位于所述侧面上的第二区域和位于所述端面与所述侧面之间的棱线部上的第三区域，
在所述第一区域的最大厚度为T1，所述第二区域的最大厚度为T2的情况下，所述最大厚度T1和所述最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系，其中，T1和T2的单位为μm，
在所述第三区域的沿着厚度方向的截面上，所述第三区域中的所述空隙的总面积在所述第三区域的面积的3.0～11.0％的范围内。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述最大厚度T1和所述最大厚度T2满足T2/T1≤0.48的关系。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
在所述第三区域的最小厚度为T3的情况下，所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足T3/T1≥0.08的关系，其中，T3的单位为μm。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
在所述第三区域的最小厚度为T3的情况下，所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足T3/T1≥0.08的关系，其中，T3的单位为μm。
5.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足T3/T1≤0.37的关系。
6.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于：
所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足T3/T1≤0.37的关系。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
在与所述侧面和所述端面正交的截面上，所述第二区域的表面向远离所述侧面的方向弯曲成凸状。
8.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：
在与所述侧面和所述端面正交的截面上，所述第二区域的表面向远离所述侧面的方向弯曲成凸状。
9.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于：
在与所述侧面和所述端面正交的截面上，所述第二区域的表面向远离所述侧面的方向弯曲成凸状。
10.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于：
在与所述侧面和所述端面正交的截面上，所述第二区域的表面向远离所述侧面的方向弯曲成凸状。
11.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于：
在与所述侧面和所述端面正交的截面上，所述第二区域的表面向远离所述侧面的方向弯曲成凸状。
12.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于：
在与所述侧面和所述端面正交的截面上，所述第二区域的表面向远离所述侧面的方向弯曲成凸状。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述外部电极还具有配置于所述侧面和所述端面并且被所述导电性树脂层覆盖的烧结金属层，
以包含所述端面的面为基准面，与所述端面正交的方向上的从所述烧结金属层的端缘到所述第二区域的端缘的长度，大于与所述端面正交的所述方向上的从所述基准面到所述烧结金属层的所述端缘的长度。
14.根据权利要求1～12中任一项所述的电子部件，其特征在于：
从与所述侧面正交的方向看时，所述第二区域的端缘是弯曲的。
15.根据权利要求13所述的电子部件，其特征在于：
从与所述侧面正交的方向看时，所述第二区域的端缘是弯曲的。
16.根据权利要求1～12中任一项所述的电子部件，其特征在于：
所述侧面构成安装面。
17.根据权利要求13所述的电子部件，其特征在于：
所述侧面构成安装面。
18.根据权利要求14所述的电子部件，其特征在于：
所述侧面构成安装面。
19.根据权利要求15所述的电子部件，其特征在于：
所述侧面构成安装面。
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