CN111736400A - 阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
阵列基板及其制作方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111736400A CN111736400A CN202010668176.XA CN202010668176A CN111736400A CN 111736400 A CN111736400 A CN 111736400A CN 202010668176 A CN202010668176 A CN 202010668176A CN 111736400 A CN111736400 A CN 111736400A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- common electrode
- signal line
- array substrate
- line
- feedback signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 119
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 13
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136259—Repairing; Defects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
本发明涉及一种阵列基板,包括显示区,显示区包括相对的第一侧和第二侧,第一侧设置有用于与电路板绑定连接的绑定区,阵列基板还包括位于显示区的公共电极,以及位于阵列基板的一侧的公共电极信号线和反馈信号线,沿着从第一侧到第二侧的方向将阵列基板划分为多个区域,至少一个区域设置有第一虚拟连接线和第二虚拟连接线;第一虚拟连接线与公共电极信号线异层且绝缘设置,用于在公共电极信号线被切断时、加载公共电压信号并传输至公共电极相应的区域;第二虚拟连接线与反馈信号线异层且绝缘设置,用于在反馈信号线被切断时、将公共电极相应的区域的公共电压信号反馈至电路板。本发明还涉及一种阵列基板的制作方法和显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示产品制作技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、、显示装置。
背景技术
在技术上,通过切割大尺寸产品,获得所需尺寸Panel(面板)是可行的。如利用55”UHD(3840*2160)GOA产品,切割成(3840*1080)条形屏和(3840*720)条形屏;如利用32”HD(1366*768)COF产品切割成(1366*256)条形屏产品。但伴随大尺寸Panel被切割,其内部原本的Feedback(反馈信号线)、远端VCOM_F(公共电极信号线)也会被切断,给电路的调试带来不便。同时由于VCOM不均,容易产生Greenish(变绿)/Flick(闪烁)/残像等画面不良,进而降低面板的品质。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置,解决在切割成小尺寸面板时,造成部分反馈信号线和公共电极信号线被切断,给电路调试带来不便,且由于VCOM不均造成画面不良的问题。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种阵列基板,包括显示区,所述显示区包括相对的第一侧和第二侧,所述第一侧设置有用于与电路板绑定连接的绑定区,所述阵列基板还包括位于所述显示区的公共电极,以及位于所述阵列基板的一侧的公共电极补偿电路,所述公共电极补偿电路包括用于在所述公共电极和所述电路板之间传输相应的信号的公共电极信号线和反馈信号线,
沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向将所述阵列基板划分为多个区域,至少一个所述区域设置有第一虚拟连接线和第二虚拟连接线;
所述第一虚拟连接线与所述公共电极信号线异层且绝缘设置,用于在所述公共电极信号线被切断时、加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域;
所述第二虚拟连接线与所述反馈信号线异层且绝缘设置,用于在所述反馈信号线被切断时、将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线反馈至所述电路板。
可选的,所述显示区包括相对设置的第三侧和第四侧,所述第三侧和/或所述第四侧上设置有多个沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向上排列设置的多个像素驱动电路,所述第三侧和/或所述第四侧上排布有沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向延伸设置的所述反馈信号线和所述公共电极信号线,每个所述区域包括至少一个所述像素驱动电路。
可选的,所述像素驱动电路包括至少一个GOA电路重复单元,每个所述GOA电路重复单元包括多个级联的GOA单元以提供所述阵列基板的栅线驱动信号。
可选的,所述像素驱动电路包括至少一个COF封装单元,用于提供所述阵列基板的栅线驱动信号。
可选的,所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线共用。
可选的,所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线相平行,所述第一虚拟连接线沿着与所述阵列基板的栅线相平行的方向设置。
可选的,所述第一虚拟连接线、所述第二虚拟连接线与所述阵列基板的源漏极同层设置。
可选的,所述反馈信号线和所述公共电极信号线同层设置,且所述反馈信号线和所述公共电极信号线与所述阵列基板的栅极同层设置。
可选的,所述第一虚拟连接线包括覆盖所述公共电极信号线的第一激光熔接部,所述第一激光熔接部包括沿着与所述第一虚拟连接线的延伸方向相垂直的方向延伸的第一凸起;
所述第二虚拟连接线包括覆盖所述反馈信号线的第二激光熔接部,所述第二激光熔接部包括沿着与所述第二虚拟连接线的延伸方向相垂直的方向延伸的第二凸起。
本发明还提供一种显示装置,包括上述的阵列基板。
本发明还提供上述的阵列基板的制作方法,包括以下步骤:
在衬底基板上形成栅极绝缘层;
在栅绝缘层上形成栅极层、反馈信号线、公共电极信号线,所述反馈信号线和所述公共电极信号线均延伸至绑定区、以与电路板连接;
形成层间绝缘层;
形成源漏金属层、至少一条第一虚拟连接线和至少一条第二虚拟连接线,其中,所述第一虚拟连接线通过过孔与所述公共电极信号线连接,所述第二虚拟连接线与所述反馈信号线连接;
形成平坦层;
形成公共电极层,其中,沿着第一方向将所述公共电极层划分为多个区域,所述公共电极层的至少一个区域连接有所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线,其中,所述第一方向为从所述衬底基板设置绑定区的第一侧到与所述第一侧相对设置的第二侧的方向。
本发明的有益效果是:通过所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线的设置,解决了在切割成小尺寸的面板,而造成反馈信号线和公共电极信号线被切断的问题,即通过激光熔接技术将所述第一虚拟连接线与所述公共电极信号线电连接,将所述第二虚拟连接线与所述反馈信号线电连接,以进行修复,避免由于公共电极的公共电压不均而造成的变绿/画面闪烁/残像等画面不良的问题。
附图说明
图1表示相关技术中未被切割的阵列基板的结构示意图一;
图2表示图1中的阵列基板被切割成小尺寸的基板后的示意图;
图3表示图2中的阵列基板的局部放大示意图;
图4表示相关技术中未被切割的阵列基板的结构示意图二;
图5表示图4中的阵列基板被切割成小尺寸基板后的示意图;
图6表示本发明实施例中的阵列基板的结构示意图一;
图7表示图6的局部放大示意图;
图8表示本发明实施例中阵列基板的结构示意图二;
图9表示本发明实施例中阵列基板的结构示意图三。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
图1-图3表示的是GOA产品,图4和图5表示的是COF产品,从图2、图3和图5可知,无论是GOA产品或是COF产品,被切割后都会存在反馈信号线20和公共电极信号线10被切断的问题,图2和图5中的虚线圈所标示之处即为切断处,针对此技术问题,本实施例提供了一种阵列基板,通过与公共电极信号线10异层且绝缘设置的第一虚拟连接线101的设置,在所述公共电极信号线被切断时、加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域,对公共电极信号线10进行修复;通过与所述反馈信号线20异层且绝缘设置的第二虚拟连接线201,所述反馈信号线20被切断时、将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板,从而实现对反馈信号线20的修复。
需要说明的是,所述多个区域的划分可根据实际需要设定。
以下分别以GOA产品和COF产品为例对本实施例的阵列基板进行具体说明。
本实施例的第一实施方式中提供一种阵列基板,如图6和图7所示,包括显示区100,所述显示区100包括相对的第一侧和第二侧,所述第一侧设置有用于与电路板绑定连接的绑定区,所述阵列基板还包括位于所述显示区100的公共电极,以及位于所述阵列基板的一侧的公共电极补偿电路,所述公共电极补偿电路包括用于在所述公共电极和所述电路板之间传输相应的信号的公共电极信号线10和反馈信号线20,
沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向将所述阵列基板划分为多个区域,至少一个所述区域设置有第一虚拟连接线101和第二虚拟连接线201;
所述第一虚拟连接线101与所述公共电极信号线10异层且绝缘设置,用于在所述公共电极信号线被切断时、加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域;
所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20异层且绝缘设置,用于在所述反馈信号线20被切断时、将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板。
图1表示的是相关技术中未被切割的阵列基板结构示意图,图2表示的是被切割成小尺寸的基板后的阵列基板的结构示意图,图3表示的是图2的局部放大示意图,图1-图3均表示的是GOA产品,图1和图2进行对比可知,与公共电极的远端区域耦接的反馈信号线20和公共电极信号线10在切割后被切断,给电路调试带来不便,同时由于公共电极的公共电压不均,容易产生变绿/画面闪烁/残像等画面不良,进而降低面板的品质。
本实施方式中,沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向(参考图1中的X方向)将所述阵列基板划分为多个区域,至少一个所述区域设置有第一虚拟连接线101和第二虚拟连接线201(图6中虚线圈中的横线即为其中一个设置所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线的位置);这样,在进行切割前,通过Array(前段阵列制程)段采用激光熔接的方式,将所述第一虚拟连接线101与所述公共电极线连接,并与电路板导通,从而加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域,将所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20连接,将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板,以供后期电路调试使用,避免了由于公共电极的公共电压不均,容易产生变绿/画面闪烁/残像等画面不良的问题。
需要说明的是,如果不需要进行切割,那么所述第一虚拟连接线101与所述公共电极连接线异层且绝缘设置,所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20异层且绝缘设置,即所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201是悬空设置的,不会影响面板的正常使用。
本实施方式中,所述显示区100包括相对设置的第三侧和第四侧,所述第三侧和/或所述第四侧上设置有多个沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向上排列设置的多个像素驱动电路30,所述第三侧和/或所述第四侧上排布有沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向延伸设置的所述反馈信号线20和所述公共电极信号线10,每个所述区域包括至少一个所述像素驱动电路30。
将大尺寸的基板进行切割,但不能将像素驱动电路30的线路切断,否则面板无法正常显示,所以切割点一般位于相邻两个区域之间,而每个区域内包括至少一个完整的像素驱动电路30。
本实施方式中,所述阵列基板为矩形,包括相对设置的第一侧和第二侧,以及相对设置的第三侧和第四侧,所述第一侧和所述第二侧为阵列基板的长边,所述第三侧和所述第四侧为阵列基板的短边,所述阵列基板包括显示区100和非显示区100,所述像素驱动电路30位于非显示区100,所述阵列基板还包括衬底基板,所述公共电极形成与所述衬底基板上,且所述公共电极位于所述阵列基板的显示区100,所述显示区100的第一侧设置有与电路板绑定连接的绑定区,沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向,所述公共电极上靠近所述绑定区的区域为近端区域,远离所述绑定区的区域为远端区域,所述像素驱动电路30沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向排列设置,这样可以使得所述阵列基板在从所述第一侧到所述第二侧的方向上任意切割。
本实施方式中,所述像素驱动电路30包括至少一个GOA电路重复单元31,每个所述GOA电路重复单元31包括多个级联的GOA单元301以提供所述阵列基板的栅线驱动信号。
GOA电路以最小重复单元(所述GOA电路重复单元31)为一个周期,进行阵列排列,在沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向上可以对阵列基板进行任意切割。
一个所述GOA电路重复单元31所包含的GOA单元301的数量可以根据实际需要设定,本实施方式中,所述GOA电路重复单元31包括6个级联的GOA单元301,每个GOA单元301为对应的栅线提供栅线驱动信号,但并不以此为限。
本实施方式中,如图2所示,被切割后的阵列基板,与公共电极的远端区域对应的反馈信号线20和公共电极信号线10被切断,作用失效(图3中可明显的获得反馈信号线20和公共电极信号线10被切断),只有与公共电极的近端区域对应的反馈信号线20和公共电极信号线10可以正常使用,对公共电极电压进行相应的补偿,公共电极的公共电压无法均一,对于公共电极的远端区域也无法进行调试,进而造成变绿/画面闪烁/残像等画面不良。本实施方式中,针对上述问题,对于每个所述GOA电路重复单元31预留金属线路(即所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201,图3和图6中仅表示出了一个GOA电路重复单元),所述的第一虚拟连接线101的一端与所述公共电极信号线10异层且绝缘设置,所述第一虚拟连接线101的另一端与公共电极的相应的区域虚拟耦接,例如,图6和图7中,所述第一虚拟连接线101的另一端与公共电极的远端区域虚拟耦接,所述的第二虚拟连接线201的一端与所述反馈信号线20异层且绝缘设置,所述第二虚拟连接线201的另一端与公共电极的相应的区域虚拟耦接,例如,图6和图7中,所述第二虚拟连接线201的另一端与公共电极的远端区域虚拟耦接。
对阵列基板进行切割后,需要对与公共电极的相应区域(即切割后的阵列基板的公共电极的远端区域)耦接的公共电极信号线10和反馈信号线20进行修复、以边缘电路调试时,采用激光熔接的方式,使得所述第一虚拟连接线101与所述公共电极线连接,并与电路板导通,从而加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域,将所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20连接,将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板,以供后期电路调试使用。
需要说明的是,所述第一虚拟连接线101包括与所述公共电极信号线10连接的第一端,以及与所述公共电极的相应的区域耦接的第二端,所述阵列基板的显示区100域的第三侧或第四侧设置有与公共电极相应的区域连接的中间连接线40,所述中间连接线40延伸至所述绑定区以与电路板连接,所述第一虚拟连接线101的第二端与所述中间连接线40异层且绝缘设置,所述中间连接线40与所述第一虚拟连接线101相平行设置,切割后,采用激光熔接的方式,将所述第一虚拟连接线101的第一端与所述公共电极信号线10电连接,所述第一虚拟连接线101的第二端与所述中间连接线40电连接,补偿后的公共电压信号通过所述公共电极信号线、所述第一虚拟连接线101、所述中间连接线40传输至所述公共电极的相应的区域,所述补偿后的公共电压信号为所述电路板根据所述监测得到的公共电压信号,对公共电压信号进行补偿得到的信号。同理,所述第二虚拟连接线201包括与所述反馈信号线20异层且绝缘设置的第三端,以及与所述中间连接线40异层且绝缘设置的第四端,切割后,采用激光熔接的方式,将所述第二虚拟连接线201的第三端与所述反馈信号线20电连接,所述第二虚拟连接线201的第四端与所述中间连接线40电连接,所述反馈信号线20用于监测所述公共电极中相应区域的公共电压信号,所述公共电极中相应区域的公共电压信号通过所述中间连接线40、所述第二虚拟连接线201、所述反馈信号线20传输至电路板。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201可以为相平行设置且独立设置的两条走线,所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201也可以共用,只是在连接端通过不同的引线连接所述公共电极信号线10或者所述反馈信号线20。
本实施方式中示例性的,所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201平行设置,且所述第一虚拟连接线101和所述阵列基板的栅线平行设置,但并不以此为限。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101、所述第二虚拟连接线201与所述阵列基板的源漏极同层设置。
本实施方式中,所述反馈信号线20和所述公共电极信号线10同层设置,且所述反馈信号线20和所述公共电极信号线10与所述阵列基板的栅极同层设置。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101包括覆盖所述公共电极信号线的第一激光熔接部1001,所述第一激光熔接部1001包括沿着与所述第一虚拟连接线101的延伸方向相垂直的方向延伸的第一凸起;
所述第二虚拟连接线201包括覆盖所述反馈信号线20的第二激光熔接部2001,所述第二激光熔接部2001包括沿着与所述第二虚拟连接线201的延伸方向相垂直的方向延伸的第二凸起。
所述第一凸起的设置增加了所述第一虚拟连接线101与所述公共电极信号线10之间的交叠面积,便于激光熔接,同样的,所述第二凸起的设置,增加了所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20之间的交叠面积,便于激光熔接。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101还包括覆盖所述中间连接线40的第三激光熔接部1002,所述第三激光熔接部1002包括沿着与所述第一虚拟连接线101的延伸方向相垂直的方向延伸的第三凸起。
所述第二虚拟连接线201还包括覆盖所述中间连接线40的第四激光熔接部2002,所述第四激光熔接部2002包括沿着与所述第二虚拟连接线201的延伸方向相垂直的方向延伸的第四凸起。
所述第三凸起的作用与所述第一凸起的作用相同,增加了所述第一虚拟连接线101与所述中间连接线40之间的交叠面积,便于激光熔接。所述第四凸起的作用与所述第二凸起的作用相同,增加了所述第二虚拟连接线201与所述中间连接线40之间的交叠面积,便于激光熔接。
本实施例的第二实施方式中,如图8和图9所示,本实施方式技术方案与所述第一实施方式的技术方案的不同之处包括:所述像素驱动电路30包括至少一个COF封装单元,用于提供所述阵列基板的栅线驱动信号,以下对其结构进行具体说明。
图8表示本实施方式中的阵列基板结构示意图,图9表示进行切割后的阵列基板示意图,需要说明的是,切割位置并不限于图9中所示。
本实施方式中,所述阵列基板包括显示区100,所述显示区100包括相对的第一侧和第二侧,所述第一侧设置有用于与电路板绑定连接的绑定区,所述阵列基板还包括位于所述显示区100的公共电极,以及位于所述阵列基板的一侧的公共电极补偿电路,所述公共电极补偿电路包括用于在所述公共电极和所述电路板之间传输相应的信号的公共电极信号线10和反馈信号线20,
沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向将所述阵列基板划分为多个区域,至少一个所述区域设置有第一虚拟连接线101和第二虚拟连接线201;
所述第一虚拟连接线101与所述公共电极信号线10异层且绝缘设置,用于在所述公共电极信号线被切断时、加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域;
所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20异层且绝缘设置,用于在所述反馈信号线20被切断时、将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板。
图4表示的是相关技术中未被切割的阵列基板的结构示意图,图5表示的是被切割成小尺寸的基板后的阵列基板的结构示意图,图4和图5表示的都是COF产品,图4和图5进行对比可知,与公共电极的远端区域耦接的反馈信号线20和公共电极信号线10在切割后被切断(图5中的虚线圈标示之处即为切断处),给电路调试带来不便,同时由于公共电极的公共电压不均,容易产生变绿/画面闪烁/残像等画面不良,进而降低面板的品质。
本实施方式中,沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向(参考图4中的X方向)将所述阵列基板划分为多个区域,至少一个所述区域设置有第一虚拟连接线101和第二虚拟连接线201(图8和图9中虚线圈所标示之处即为其中一个设置有第一虚拟连接线101和第二虚拟连接线201的位置,图8中标示出了7个位置,但并不以此为限);这样,在进行切割前,通过Array(前段阵列制程)段采用激光熔接的方式,将所述第一虚拟连接线101与所述公共电极线连接,并与电路板导通,从而加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域,将所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20连接,将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板,以供后期电路调试使用,避免了由于公共电极的公共电压不均,容易产生变绿/画面闪烁/残像等画面不良的问题。
需要说明的是,如果不需要进行切割,那么所述第一虚拟连接线101与所述公共电极连接线异层且绝缘设置,所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20异层且绝缘设置,即所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201是悬空设置的,不会影响面板的正常使用。
本实施方式中,所述显示区100包括相对设置的第三侧和第四侧,所述第三侧和/或所述第四侧上设置有多个沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向上排列设置的多个像素驱动电路30,所述第三侧和/或所述第四侧上排布有沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向延伸设置的所述反馈信号线20和所述公共电极信号线10,每个所述区域包括至少一个所述像素驱动电路30。
将大尺寸的基板进行切割,但不能将像素驱动电路30的线路切断,否则面板无法正常显示,所以切割点一般位于相邻两个区域之间,而每个区域内包括至少一个完整的像素驱动电路30。
本实施方式中,所述阵列基板为矩形,包括相对设置的第一侧和第二侧,以及相对设置的第三侧和第四侧,所述第一侧和所述第二侧为阵列基板的长边,所述第三侧和所述第四侧为阵列基板的短边,所述阵列基板包括显示区100和非显示区100,所述像素驱动电路30位于非显示区100,所述阵列基板还包括衬底基板,所述公共电极形成与所述衬底基板上,且所述公共电极位于所述阵列基板的显示区100,所述显示区100的第一侧设置有与电路板绑定连接的绑定区,沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向,所述公共电极上靠近所述绑定区的区域为近端区域,远离所述绑定区的区域为远端区域,所述像素驱动电路30沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向排列设置,这样可以使得所述阵列基板在从所述第一侧到所述第二侧的方向上任意切割。
本实施方式中,所述像素驱动电路30包括至少一个COF封装单元,用于提供所述阵列基板的栅线驱动信号,可以根据所述COF封装单元的数量将所述阵列基板划分为相同数量的多个所述区域,但并不以此为限。
所述COF封装单元一般包括COF基带,设置于所述COF基带上的电路芯片,与所述电路芯片连接的输出引线与阵列基板的栅线连接,以提供栅线驱动信号。
如图5所示,被切割后的阵列基板,与公共电极的远端区域对应的反馈信号线20和公共电极信号线10被切断,作用失效,只有与公共电极的近端区域对应的反馈信号线20和公共电极信号线10可以正常使用,对公共电极电压进行相应的补偿,公共电极的公共电压无法均一,对于公共电极的远端区域也无法进行调试,进而造成变绿/画面闪烁/残像等画面不良。本实施方式中,针对上述问题,对于每个所述COF封装单元预留金属线路(即所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201),所述的第一虚拟连接线101的一端与所述公共电极信号线10异层且绝缘设置,所述第一虚拟连接线101的另一端与公共电极的相应的区域虚拟耦接,例如,图8中,所述第一虚拟连接线101的另一端与公共电极的远端区域虚拟耦接,所述的第二虚拟连接线201的一端与所述反馈信号线20异层且绝缘设置,所述第二虚拟连接线201的另一端与公共电极的相应的区域虚拟耦接,例如,图7中,所述第二虚拟连接线201的另一端与公共电极的远端区域虚拟耦接。
对阵列基板进行切割后,需要对与公共电极的相应区域(即切割后的阵列基板的公共电极的远端区域)耦接的公共电极信号线10和反馈信号线20进行修复、以边缘电路调试时,采用激光熔接的方式,使得所述第一虚拟连接线101与所述公共电极线连接,并与电路板导通,从而加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域,将所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20连接,将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线20反馈至所述电路板,以供后期电路调试使用。
需要说明的是,所述第一虚拟连接线101包括与所述公共电极信号线10连接的第一端,以及与所述公共电极的相应的区域耦接的第二端,所述阵列基板的显示区100域的第三侧或第四侧设置有与公共电极相应的区域连接的中间连接线40,所述中间连接线40延伸至所述绑定区以与电路板连接,所述第一虚拟连接线101的第二端与所述中间连接线40异层且绝缘设置,所述中间连接线40与所述第一虚拟连接线101相平行设置,切割后,采用激光熔接的方式,将所述第一虚拟连接线101的第一端与所述公共电极信号线10电连接,所述第一虚拟连接线101的第二端与所述中间连接线40电连接,补偿后的公共电压信号通过所述公共电极信号线、所述第一虚拟连接线101、所述中间连接线40传输至所述公共电极的相应的区域,所述补偿后的公共电压信号为所述电路板根据所述监测得到的公共电压信号,对公共电压信号进行补偿得到的信号。同理,所述第二虚拟连接线201包括与所述反馈信号线20异层且绝缘设置的第三端,以及与所述中间连接线40异层且绝缘设置的第四端,切割后,采用激光熔接的方式,将所述第二虚拟连接线201的第三端与所述反馈信号线20电连接,所述第二虚拟连接线201的第四端与所述中间连接线40电连接,所述反馈信号线20用于监测所述公共电极中相应区域的公共电压信号,所述公共电极中相应区域的公共电压信号通过所述中间连接线40、所述第二虚拟连接线201、所述反馈信号线20传输至电路板。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201可以为相平行设置且独立设置的两条走线,所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201也可以共用,只是在连接端通过不同的引线连接所述公共电极信号线10或者所述反馈信号线20。
本实施方式中示例性的,所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201平行设置,且所述第一虚拟连接线101和所述阵列基板的栅线平行设置,但并不以此为限。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101、所述第二虚拟连接线201与所述阵列基板的源漏极同层设置。
本实施方式中,所述反馈信号线20和所述公共电极信号线10同层设置,且所述反馈信号线20和所述公共电极信号线10与所述阵列基板的栅极同层设置。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101包括覆盖所述公共电极信号线的第一激光熔接部1001,所述第一激光熔接部1001包括沿着与所述第一虚拟连接线101的延伸方向相垂直的方向延伸的第一凸起;
所述第二虚拟连接线201包括覆盖所述反馈信号线20的第二激光熔接部2001,所述第二激光熔接部2001包括沿着与所述第二虚拟连接线201的延伸方向相垂直的方向延伸的第二凸起。
所述第一凸起的设置增加了所述第一虚拟连接线101与所述公共电极信号线10之间的交叠面积,便于激光熔接,同样的,所述第二凸起的设置,增加了所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20之间的交叠面积,便于激光熔接。
本实施方式中,所述第一虚拟连接线101还包括覆盖所述中间连接线40的第三激光熔接部1002,所述第三激光熔接部1002包括沿着与所述第一虚拟连接线101的延伸方向相垂直的方向延伸的第三凸起。
所述第二虚拟连接线201还包括覆盖所述中间连接线40的第四激光熔接部2002,所述第四激光熔接部2002包括沿着与所述第二虚拟连接线201的延伸方向相垂直的方向延伸的第四凸起。
所述第三凸起的作用与所述第一凸起的作用相同,增加了所述第一虚拟连接线101与所述中间连接线40之间的交叠面积,便于激光熔接。所述第四凸起的作用与所述第二凸起的作用相同,增加了所述第二虚拟连接线201与所述中间连接线40之间的交叠面积,便于激光熔接。
本发明实施例还提供上述的阵列基板的制作方法,包括以下步骤:
在衬底基板上形成栅极绝缘层;
在栅绝缘层上形成栅极层、反馈信号线、公共电极信号线,所述反馈信号线和所述公共电极信号线均延伸至绑定区、以与电路板连接;
形成层间绝缘层;
形成源漏金属层、至少一条第一虚拟连接线和至少一条第二虚拟连接线,其中,所述第一虚拟连接线通过过孔与所述公共电极信号线连接,所述第二虚拟连接线与所述反馈信号线连接;
形成平坦层;
形成公共电极层,其中,沿着第一方向将所述公共电极层划分为多个区域,所述公共电极层的至少一个区域连接有所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线,其中,所述第一方向为从所述衬底基板设置绑定区的第一侧到与所述第一侧相对设置的第二侧的方向。
所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线的设置位置以及设置数量可根据实际需要设定,通过所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线可以使得阵列基板被灵活切割,而不会造成公共电极的公共电压的不均,不会影响电路的调试。
本发明还提供一种显示装置,包括上述的阵列基板。
通过所述第一虚拟连接线101和所述第二虚拟连接线201的设置,解决了在切割成小尺寸的面板,而造成反馈信号线20和公共电极信号线10被切断的问题,即通过激光熔接技术将所述第一虚拟连接线101与所述公共电极信号线10电连接,将所述第二虚拟连接线201与所述反馈信号线20电连接,以进行修复,避免由于公共电极的公共电压不均而造成的变绿/画面闪烁/残像等画面不良的问题。
所述显示装置可以为:液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,其中,所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
以上所述为本发明较佳实施例,需要说明的是,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。
Claims (11)
1.一种阵列基板,包括显示区,所述显示区包括相对的第一侧和第二侧,所述第一侧设置有用于与电路板绑定连接的绑定区,所述阵列基板还包括位于所述显示区的公共电极,以及位于所述阵列基板的与所述第一侧相邻的一侧的公共电极信号线和反馈信号线,其特征在于,
沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向将所述阵列基板划分为多个区域,至少一个所述区域设置有第一虚拟连接线和第二虚拟连接线;
所述第一虚拟连接线与所述公共电极信号线异层且绝缘设置,用于在所述公共电极信号线被切断时、加载公共电压信号并传输至所述公共电极相应的区域;
所述第二虚拟连接线与所述反馈信号线异层且绝缘设置,用于在所述反馈信号线被切断时、将所述公共电极相应的区域的公共电压信号通过所述反馈信号线反馈至所述电路板。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述显示区还包括相对设置的第三侧和第四侧,所述第三侧和/或所述第四侧上设置有多个沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向上排列设置的多个像素驱动电路,所述第三侧和/或所述第四侧上排布有沿着从所述第一侧到所述第二侧的方向延伸设置的所述反馈信号线和所述公共电极信号线,每个所述区域包括至少一个所述像素驱动电路。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述像素驱动电路包括至少一个GOA电路重复单元,每个所述GOA电路重复单元包括多个级联的GOA单元以提供所述阵列基板的栅线驱动信号。
4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述像素驱动电路包括至少一个COF封装单元,用于提供所述阵列基板的栅线驱动信号。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一虚拟连接线复用为所述第二虚拟连接线。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线相平行,所述第一虚拟连接线沿着与所述阵列基板的栅线相平行的方向设置。
7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一虚拟连接线、所述第二虚拟连接线与所述阵列基板的源漏极同层同材料设置。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述反馈信号线和所述公共电极信号线同层设置,且所述反馈信号线和所述公共电极信号线与所述阵列基板的栅极同层同材料设置。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述第一虚拟连接线包括覆盖所述公共电极信号线的第一激光熔接部,所述第一激光熔接部包括沿着与所述第一虚拟连接线的延伸方向相垂直的方向延伸的第一凸起;
所述第二虚拟连接线包括覆盖所述反馈信号线的第二激光熔接部,所述第二激光熔接部包括沿着与所述第二虚拟连接线的延伸方向相垂直的方向延伸的第二凸起。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的阵列基板。
11.一种权利要求1-9任一项所述的阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
在衬底基板上形成栅极绝缘层;
在栅绝缘层上形成栅极层、反馈信号线、公共电极信号线,所述反馈信号线和所述公共电极信号线均延伸至绑定区、以与电路板连接;
形成层间绝缘层;
形成源漏金属层、至少一条第一虚拟连接线和至少一条第二虚拟连接线,其中,所述第一虚拟连接线通过过孔与所述公共电极信号线连接,所述第二虚拟连接线与所述反馈信号线连接;
形成平坦层;
形成公共电极层,其中,沿着第一方向将所述公共电极层划分为多个区域,所述公共电极层的至少一个区域连接有所述第一虚拟连接线和所述第二虚拟连接线,其中,所述第一方向为从所述衬底基板设置绑定区的第一侧到与所述第一侧相对设置的第二侧的方向。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010668176.XA CN111736400B (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010668176.XA CN111736400B (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111736400A true CN111736400A (zh) | 2020-10-02 |
CN111736400B CN111736400B (zh) | 2022-10-25 |
Family
ID=72654408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010668176.XA Active CN111736400B (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111736400B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113763896A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-12-07 | 北海惠科光电技术有限公司 | 驱动电路、显示面板及装置 |
CN114280854A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-05 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及显示器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1677205A (zh) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 液晶显示器件及其修复方法 |
US20100157297A1 (en) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Tae Man Kim | Apparatus and method of testing liquid crystal display device |
CN105259681A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 修复栅极驱动基板和调整其输出的方法和液晶显示器 |
CN107656386A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-02-02 | 武汉天马微电子有限公司 | 阵列基板及修复方法和显示面板 |
CN108351572A (zh) * | 2016-10-14 | 2018-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其修复方法 |
US20190101776A1 (en) * | 2017-05-03 | 2019-04-04 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and common voltage compensation method, device thereof |
CN111308820A (zh) * | 2020-03-11 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示装置及其控制方法 |
-
2020
- 2020-07-13 CN CN202010668176.XA patent/CN111736400B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1677205A (zh) * | 2004-04-02 | 2005-10-05 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 液晶显示器件及其修复方法 |
US20100157297A1 (en) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Tae Man Kim | Apparatus and method of testing liquid crystal display device |
CN105259681A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 修复栅极驱动基板和调整其输出的方法和液晶显示器 |
CN108351572A (zh) * | 2016-10-14 | 2018-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其修复方法 |
US20190101776A1 (en) * | 2017-05-03 | 2019-04-04 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and common voltage compensation method, device thereof |
CN107656386A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-02-02 | 武汉天马微电子有限公司 | 阵列基板及修复方法和显示面板 |
CN111308820A (zh) * | 2020-03-11 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示装置及其控制方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113763896A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-12-07 | 北海惠科光电技术有限公司 | 驱动电路、显示面板及装置 |
CN113763896B (zh) * | 2021-08-13 | 2023-11-17 | 北海惠科光电技术有限公司 | 驱动电路、显示面板及装置 |
CN114280854A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-05 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111736400B (zh) | 2022-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8102349B2 (en) | Display device | |
US7394508B2 (en) | Display device | |
CN100405882C (zh) | 安装构造体、安装用基板、电光装置和电子仪器 | |
JP3704717B2 (ja) | 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び電子機器 | |
CN111736400B (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
US8026993B2 (en) | Display panel having repair lines and signal lines disposed at different substrates | |
JP2000162629A (ja) | 液晶表示装置 | |
TW200822817A (en) | Flexible board, electrooptic device having the same, and electronic device | |
JPS59101693A (ja) | アクティブマトリクス液晶表示装置の画像欠陥救済方法 | |
JPH08510848A (ja) | 多液晶セルを結合する装置の電気接続 | |
JP2004004738A (ja) | 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 | |
US20100214503A1 (en) | Display panel and repair method thereof | |
JP3536571B2 (ja) | 駆動用ic、液晶装置及び電子機器 | |
CN108957804B (zh) | 一种阵列基板及其维修方法、显示面板和显示装置 | |
TW201317960A (zh) | 立體影像切換裝置及影像顯示裝置 | |
JP2010060696A (ja) | 液晶表示装置 | |
US20070132931A1 (en) | Active matrix substrate | |
KR20090027580A (ko) | 표시 패널, 표시 패널 모듈 및 전자기기 | |
US20060256064A1 (en) | Liquid crystal display device | |
JP4144603B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JPH0810304B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH0293683A (ja) | 液晶表示素子および液晶表示パネル | |
JP4442079B2 (ja) | 導電接続構造、電気光学装置、及び、電子機器 | |
JP3944743B2 (ja) | 駆動用ic | |
KR20000016561A (ko) | 액정표시장치, 액정표시장치의 제조방법 및 전자기기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |