JP3536571B2 - 駆動用ｉｃ、液晶装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶を駆動するた
めの駆動用ＩＣ、液晶パネルに液晶駆動用ＩＣを搭載し
て形成される液晶装置、そしてその液晶装置を用いた電
子機器に関する。
めの駆動用ＩＣ、液晶パネルに液晶駆動用ＩＣを搭載し
て形成される液晶装置、そしてその液晶装置を用いた電
子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機、デジタルスチルカメ
ラ、ビデオカメラ、その他種々の電子機器のための可視
情報表示部として液晶装置が広く用いられるようになっ
て来ている。液晶装置を携帯電話機に使用するときに
は、電話番号その他の情報を表示するために液晶装置が
用いられる。また、液晶装置をデジタルスチルカメラや
ビデオカメラ等に使用するときには、被写体を確認する
ためのファインダとして液晶装置が使用されることが多
い。
ラ、ビデオカメラ、その他種々の電子機器のための可視
情報表示部として液晶装置が広く用いられるようになっ
て来ている。液晶装置を携帯電話機に使用するときに
は、電話番号その他の情報を表示するために液晶装置が
用いられる。また、液晶装置をデジタルスチルカメラや
ビデオカメラ等に使用するときには、被写体を確認する
ためのファインダとして液晶装置が使用されることが多
い。
【０００３】液晶装置は、一般に、液晶パネルに駆動用
ＩＣを実装することによって形成される。特に、携帯電
話機に代表される携帯情報端末装置には、低価格及び低
消費電力のメリットから小型の液晶装置が使用されてい
る。これら小型の液晶装置は、１個の駆動用ＩＣ、いわ
ゆる１チップＩＣで駆動することが一般的であり、さら
に最近では、液晶パネル自体に駆動用ＩＣを直接に搭載
する方式の液晶装置、いわゆるＣＯＧ（Chip On Grass
）方式の液晶装置が普及しつつある。
ＩＣを実装することによって形成される。特に、携帯電
話機に代表される携帯情報端末装置には、低価格及び低
消費電力のメリットから小型の液晶装置が使用されてい
る。これら小型の液晶装置は、１個の駆動用ＩＣ、いわ
ゆる１チップＩＣで駆動することが一般的であり、さら
に最近では、液晶パネル自体に駆動用ＩＣを直接に搭載
する方式の液晶装置、いわゆるＣＯＧ（Chip On Grass
）方式の液晶装置が普及しつつある。
【０００４】このＣＯＧ方式の液晶装置では、駆動用Ｉ
Ｃを液晶パネルの透明基板上に直接に接着する。そして
その際には、駆動用ＩＣに設けた電極端子、すなわちバ
ンプ又はパッド、と透明基板上に形成した電極とを電気
的に接続、いわゆる導電接続する。図７に示すように駆
動用ＩＣ５１は、一般に、液晶パネル側の信号電極Ｐsi
に導電接続する信号電極用電極端子Ｂsiと、液晶パネル
側の走査電極Ｐsoに導電接続する走査電極用電極端子Ｂ
soとを有する。そして従来の駆動用ＩＣ５１では、信号
電極用電極端子Ｂsiと走査電極用電極端子Ｂsoとが、信
号電極用電極端子Ｂsi同士の間のピッチ及び走査電極用
電極端子Ｂso同士の間のピッチと同一のピッチで隣接し
ていた。そのピッチは、一般に、８０〜１２０μｍであ
る。
Ｃを液晶パネルの透明基板上に直接に接着する。そして
その際には、駆動用ＩＣに設けた電極端子、すなわちバ
ンプ又はパッド、と透明基板上に形成した電極とを電気
的に接続、いわゆる導電接続する。図７に示すように駆
動用ＩＣ５１は、一般に、液晶パネル側の信号電極Ｐsi
に導電接続する信号電極用電極端子Ｂsiと、液晶パネル
側の走査電極Ｐsoに導電接続する走査電極用電極端子Ｂ
soとを有する。そして従来の駆動用ＩＣ５１では、信号
電極用電極端子Ｂsiと走査電極用電極端子Ｂsoとが、信
号電極用電極端子Ｂsi同士の間のピッチ及び走査電極用
電極端子Ｂso同士の間のピッチと同一のピッチで隣接し
ていた。そのピッチは、一般に、８０〜１２０μｍであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】通常の液晶装置の製造
工程においては、液晶パネルが希望する表示特性を持っ
ているかどうかを検査するために、液晶パネルに駆動用
ＩＣを装着する前に、その液晶パネルの信号電極Ｐsi及
び走査電極Ｐsoに所定の電圧を印加して、その液晶パネ
ルを単体で検査することが多い。そして、このように所
定の電圧を印加する場合には、信号電極用導電性部材５
３siを信号電極Ｐsiに接触させ、走査電極用導電性部材
５３soを走査電極Ｐsoに接触させ、そしてそれらの導電
性部材５３si及び５３soを介して表示検査用回路５２に
よって各電極Ｐsi及びＰsoに所定の電圧を印加する。
工程においては、液晶パネルが希望する表示特性を持っ
ているかどうかを検査するために、液晶パネルに駆動用
ＩＣを装着する前に、その液晶パネルの信号電極Ｐsi及
び走査電極Ｐsoに所定の電圧を印加して、その液晶パネ
ルを単体で検査することが多い。そして、このように所
定の電圧を印加する場合には、信号電極用導電性部材５
３siを信号電極Ｐsiに接触させ、走査電極用導電性部材
５３soを走査電極Ｐsoに接触させ、そしてそれらの導電
性部材５３si及び５３soを介して表示検査用回路５２に
よって各電極Ｐsi及びＰsoに所定の電圧を印加する。
【０００６】しかしながら、上記従来の駆動用ＩＣ５１
を用いる液晶パネルに関して検査を行う場合には、その
従来の駆動用ＩＣ５１では信号電極用電極端子Ｂsiと走
査電極用電極端子Ｂsoとがそれぞれの電極端子同士間の
ピッチと同一の狭いピッチで隣接していたので、それら
の電極端子の境界部分に存在する全ての電極端子に対応
する各電極Ｐsi及びＰsoのそれぞれに導電性部材５３si
及び５３soを接触させようとすると、それらの導電性部
材５３si及び５３soが互いに接触して短絡し、よって、
検査ができなくなるおそれがあった。また、その短絡を
回避するために、信号電極用導電性部材５３siと走査電
極用導電性部材５３soとの間の間隔を広くとることにす
れば、それらの導電性部材が存在しない電極部分には所
定の電圧を印加できなくなり、よって、液晶パネルの表
示エリアのうちの一部分を表示できないという問題があ
った。
を用いる液晶パネルに関して検査を行う場合には、その
従来の駆動用ＩＣ５１では信号電極用電極端子Ｂsiと走
査電極用電極端子Ｂsoとがそれぞれの電極端子同士間の
ピッチと同一の狭いピッチで隣接していたので、それら
の電極端子の境界部分に存在する全ての電極端子に対応
する各電極Ｐsi及びＰsoのそれぞれに導電性部材５３si
及び５３soを接触させようとすると、それらの導電性部
材５３si及び５３soが互いに接触して短絡し、よって、
検査ができなくなるおそれがあった。また、その短絡を
回避するために、信号電極用導電性部材５３siと走査電
極用導電性部材５３soとの間の間隔を広くとることにす
れば、それらの導電性部材が存在しない電極部分には所
定の電圧を印加できなくなり、よって、液晶パネルの表
示エリアのうちの一部分を表示できないという問題があ
った。
【０００７】このように従来の駆動用ＩＣを用いる液晶
パネルに関しては、導電性部材５３si及び５３soを接触
させることができない電極部分に対応する部分の液晶パ
ネルに不良があるときには、その不良を発見することが
できず、その結果、最終的に得られる液晶装置に関して
液晶パネル不良が残ることになって歩留まりが低下し、
それに起因してコストアップが生じるという問題があっ
た。
パネルに関しては、導電性部材５３si及び５３soを接触
させることができない電極部分に対応する部分の液晶パ
ネルに不良があるときには、その不良を発見することが
できず、その結果、最終的に得られる液晶装置に関して
液晶パネル不良が残ることになって歩留まりが低下し、
それに起因してコストアップが生じるという問題があっ
た。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、液晶パネルの表示特性を検査する際にそ
の液晶パネルの表示エリアの全てを表示させて検査でき
るようにすることを目的とする。また本発明は、駆動用
ＩＣを実装するにあたって不良の液晶パネルを確実に排
除することにより、低価格の液晶装置を提供することを
目的とする。
ものであって、液晶パネルの表示特性を検査する際にそ
の液晶パネルの表示エリアの全てを表示させて検査でき
るようにすることを目的とする。また本発明は、駆動用
ＩＣを実装するにあたって不良の液晶パネルを確実に排
除することにより、低価格の液晶装置を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数の走査電極と複数の信号電極とを備えた液晶パ
ネルを駆動するための駆動用ＩＣにおいて、前記複数の
走査電極のそれぞれと電気的接続をとるための複数の走
査電極用電極端子と、前記複数の信号電極のそれぞれと
電気的接続をとるための複数の信号電極用電極端子とを
有し、互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信
号電極用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子
同士の間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔より
も広い間隔が形成されていることを特徴とするものであ
る。
は、複数の走査電極と複数の信号電極とを備えた液晶パ
ネルを駆動するための駆動用ＩＣにおいて、前記複数の
走査電極のそれぞれと電気的接続をとるための複数の走
査電極用電極端子と、前記複数の信号電極のそれぞれと
電気的接続をとるための複数の信号電極用電極端子とを
有し、互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信
号電極用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子
同士の間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔より
も広い間隔が形成されていることを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の駆動用ＩＣにおいて、互いに隣り合う前記走査電極用
電極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．
３ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
の駆動用ＩＣにおいて、互いに隣り合う前記走査電極用
電極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．
３ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の駆動用ＩＣにおいて、互いに隣り合う前記走査電極用
電極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．
６ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
の駆動用ＩＣにおいて、互いに隣り合う前記走査電極用
電極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．
６ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の駆動用ＩＣにおいて、互いに隣り合う前記走査電極用
電極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は１．
０ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
の駆動用ＩＣにおいて、互いに隣り合う前記走査電極用
電極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は１．
０ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１３】請求項５に記載の発明は、液晶を挟んで互
いに対向する一対の透光性基板を有し、複数の走査電極
と複数の信号電極を備えた液晶パネルと、それらの透光
性基板のうちの少なくともいずれか１つに搭載されてい
る駆動用ＩＣとを有する液晶装置において、前記駆動用
ＩＣは、前記複数の走査電極のそれぞれと電気的接続を
とるための複数の走査電極用電極端子と、前記複数の信
号電極のそれぞれと電気的接続をとるための複数の信号
電極用電極端子とを有し、互いに隣り合う前記走査電極
用電極端子と前記信号電極用電極端子との間には、前記
走査電極用電極端子同士の間隔及び前記信号電極用電極
端子同士の間隔よりも広い間隔が形成されていることを
特徴とするものである。
いに対向する一対の透光性基板を有し、複数の走査電極
と複数の信号電極を備えた液晶パネルと、それらの透光
性基板のうちの少なくともいずれか１つに搭載されてい
る駆動用ＩＣとを有する液晶装置において、前記駆動用
ＩＣは、前記複数の走査電極のそれぞれと電気的接続を
とるための複数の走査電極用電極端子と、前記複数の信
号電極のそれぞれと電気的接続をとるための複数の信号
電極用電極端子とを有し、互いに隣り合う前記走査電極
用電極端子と前記信号電極用電極端子との間には、前記
走査電極用電極端子同士の間隔及び前記信号電極用電極
端子同士の間隔よりも広い間隔が形成されていることを
特徴とするものである。
【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の液晶装置において、互いに隣り合う前記走査電極用電
極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．３
ｍｍ以上であることを特敏とするものである。
の液晶装置において、互いに隣り合う前記走査電極用電
極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．３
ｍｍ以上であることを特敏とするものである。
【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
の液晶装置において、互いに隣り合う前記走査電極用電
極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．６
ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
の液晶装置において、互いに隣り合う前記走査電極用電
極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は０．６
ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１６】請求項８に記載の発明は、請求項５に記載
の液晶装置において、互いに隣り合う前記走査電極用電
極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は１．０
ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
の液晶装置において、互いに隣り合う前記走査電極用電
極端子と前記信号電極用電極端子との間の間隔は１．０
ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１７】請求項９に記載の発明は、液晶を挟んで互
いに対向する一対の透光性基板を備えた液晶パネルと、
それらの透光性基板のうちの少なくともいずれか１つに
搭載されている駆動用ＩＣとを有する液晶装置におい
て、前記液晶パネルは、それらの透光性基板のうちのい
ずれか一方に形成されていて駆動用ＩＣが装着されたＩ
Ｃ装着領域と、前記一方の透光性基板に形成され、前記
ＩＣ装着領域まで延びる複数の走査電極と、前記一方の
透光性基板に形成され、前記ＩＣ装着領域まで延びる複
数の信号電極とを有し、前記駆動用ＩＣは、前記複数の
走査電極のそれぞれと電気的接続をとるための複数の走
査電極用電極端子と、前記複数の信号電極のそれぞれと
電気的接続をとるための複数の信号電極用電極端子とを
有し、互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信
号電極用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子
同士の間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔より
も広い間隔が形成されており、前記駆動用ＩＣの前記走
査電極用電極端子に前記液晶パネルの前記走査電極が導
電接続し、前記駆動用ＩＣの前記信号電極用電極端子に
前記液晶パネルの前記信号電極が導電接続されているこ
とを特徴とするものである。
いに対向する一対の透光性基板を備えた液晶パネルと、
それらの透光性基板のうちの少なくともいずれか１つに
搭載されている駆動用ＩＣとを有する液晶装置におい
て、前記液晶パネルは、それらの透光性基板のうちのい
ずれか一方に形成されていて駆動用ＩＣが装着されたＩ
Ｃ装着領域と、前記一方の透光性基板に形成され、前記
ＩＣ装着領域まで延びる複数の走査電極と、前記一方の
透光性基板に形成され、前記ＩＣ装着領域まで延びる複
数の信号電極とを有し、前記駆動用ＩＣは、前記複数の
走査電極のそれぞれと電気的接続をとるための複数の走
査電極用電極端子と、前記複数の信号電極のそれぞれと
電気的接続をとるための複数の信号電極用電極端子とを
有し、互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信
号電極用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子
同士の間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔より
も広い間隔が形成されており、前記駆動用ＩＣの前記走
査電極用電極端子に前記液晶パネルの前記走査電極が導
電接続し、前記駆動用ＩＣの前記信号電極用電極端子に
前記液晶パネルの前記信号電極が導電接続されているこ
とを特徴とするものである。
【００１８】請求項１０に記載の発明は、電子機器にお
いて、請求項５乃至９のいずれか１項に記載の液晶装置
と、その液晶装置に電力を供給する電源部と、そして、
その液晶装置の動作を制御する制御部とを有することを
特徴とするものである。
いて、請求項５乃至９のいずれか１項に記載の液晶装置
と、その液晶装置に電力を供給する電源部と、そして、
その液晶装置の動作を制御する制御部とを有することを
特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）
図１は、本発明に係る駆動用ＩＣ、液晶パネル及び液晶
装置のそれぞれの一実施形態を示している。ここに示し
た液晶装置１は、液晶パネル５に駆動用ＩＣ１１を搭載
することによって形成される。液晶パネル５は、互いに
対向する一対の透明基板２ａ及び２ｂを有し、これらの
透明基板２ａ及び２ｂは、図３に示すようにスペーサ７
によってわずかの間隙Ｇを保持した状態でシール材３に
よって互いに接着される。この間隙Ｇは一般にセルギャ
ップと呼ばれ、そのセルギャップＧ内に液晶４が封入さ
れる。透明基板２ａ及び２ｂの外側表面には、必要に応
じて偏光板６，６が貼着され、さらにいずれか一方の透
明基板に対してバックライト又は反射板が設けられる。
装置のそれぞれの一実施形態を示している。ここに示し
た液晶装置１は、液晶パネル５に駆動用ＩＣ１１を搭載
することによって形成される。液晶パネル５は、互いに
対向する一対の透明基板２ａ及び２ｂを有し、これらの
透明基板２ａ及び２ｂは、図３に示すようにスペーサ７
によってわずかの間隙Ｇを保持した状態でシール材３に
よって互いに接着される。この間隙Ｇは一般にセルギャ
ップと呼ばれ、そのセルギャップＧ内に液晶４が封入さ
れる。透明基板２ａ及び２ｂの外側表面には、必要に応
じて偏光板６，６が貼着され、さらにいずれか一方の透
明基板に対してバックライト又は反射板が設けられる。
【００２０】一方の透明基板２ａの内側表面には複数の
信号電極Ｐsiが形成され、他方の透明基板２ｂの内側表
面には複数の走査電極Ｐsoが形成される。これらの電極
は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムス
ズ酸化物）によってストライプ状に形成され、そして図
１に示すように、両透明基板２ａ及び２ｂが接着された
状態で互いに直交する。これら走査電極Ｐsoと信号電極
Ｐsiとの交差点が液晶表示のための画素として作用す
る。
信号電極Ｐsiが形成され、他方の透明基板２ｂの内側表
面には複数の走査電極Ｐsoが形成される。これらの電極
は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムス
ズ酸化物）によってストライプ状に形成され、そして図
１に示すように、両透明基板２ａ及び２ｂが接着された
状態で互いに直交する。これら走査電極Ｐsoと信号電極
Ｐsiとの交差点が液晶表示のための画素として作用す
る。
【００２１】一方の透明基板２ａは相手側の透明基板２
ｂの外側に張り出しており、その張出し部に長方形状の
ＩＣ装着領域Ｂが設定され、そのＩＣ装着領域Ｂに駆動
用ＩＣ１１が接着される。信号電極ＰsiはそのままＩＣ
装着領域Ｂまで延びており、一方、走査電極Ｐsoは両透
明基板２ａ及び２ｂの間に掛け渡された導通材８を経由
してＩＣ装着領域Ｂまで延びている。駆動用ＩＣ１１
は、図３に示すように、ＡＣＦ（ Anisotropic Conduct
ive Film：異方性導電膜）９その他の接合剤によって透
明基板２ａに接着される。
ｂの外側に張り出しており、その張出し部に長方形状の
ＩＣ装着領域Ｂが設定され、そのＩＣ装着領域Ｂに駆動
用ＩＣ１１が接着される。信号電極ＰsiはそのままＩＣ
装着領域Ｂまで延びており、一方、走査電極Ｐsoは両透
明基板２ａ及び２ｂの間に掛け渡された導通材８を経由
してＩＣ装着領域Ｂまで延びている。駆動用ＩＣ１１
は、図３に示すように、ＡＣＦ（ Anisotropic Conduct
ive Film：異方性導電膜）９その他の接合剤によって透
明基板２ａに接着される。
【００２２】駆動用ＩＣ１１の透明基板２ａに対向する
面、すなわち能動面には、図２に示すように、複数の信
号電極用電極端子、すなわち信号電極用バンプＢsi及び
複数の走査電極用電極端子、すなわち走査電極用バンプ
Ｂsoが形成されている。信号電極用バンプＢsiは駆動用
ＩＣ１１の内部回路と信号電極Ｐsiとを導電接続し、走
査電極用バンプＢsoは駆動用ＩＣ１１の内部回路と走査
電極Ｐsoとを導電接続する。
面、すなわち能動面には、図２に示すように、複数の信
号電極用電極端子、すなわち信号電極用バンプＢsi及び
複数の走査電極用電極端子、すなわち走査電極用バンプ
Ｂsoが形成されている。信号電極用バンプＢsiは駆動用
ＩＣ１１の内部回路と信号電極Ｐsiとを導電接続し、走
査電極用バンプＢsoは駆動用ＩＣ１１の内部回路と走査
電極Ｐsoとを導電接続する。
【００２３】本実施形態では、信号電極用バンプＢsi同
士及び走査電極用バンプＢso同士は、それぞれ、狭い等
ピッチ、例えば８０〜１２０μｍのピッチで配列されて
おり、よって、各バンプ間の間隔もそれに対応して狭く
なっている。これに対し、信号電極用バンプＢsiと走査
電極用バンプＢsoとの間の間隔Ａは、同種類の電極同士
の間隔よりも広く、例えば約０．３ｍｍに設定される。
なお、信号電極Ｐsiが配設される領域である信号電極領
域Ｑsiと走査電極Ｐsoが配設される領域である走査電極
領域Ｑsoとの間の間隔は、信号電極用端子Ｂsiと走査電
極用端子Ｂsoとの間の間隔Ａに等しくなる。
士及び走査電極用バンプＢso同士は、それぞれ、狭い等
ピッチ、例えば８０〜１２０μｍのピッチで配列されて
おり、よって、各バンプ間の間隔もそれに対応して狭く
なっている。これに対し、信号電極用バンプＢsiと走査
電極用バンプＢsoとの間の間隔Ａは、同種類の電極同士
の間隔よりも広く、例えば約０．３ｍｍに設定される。
なお、信号電極Ｐsiが配設される領域である信号電極領
域Ｑsiと走査電極Ｐsoが配設される領域である走査電極
領域Ｑsoとの間の間隔は、信号電極用端子Ｂsiと走査電
極用端子Ｂsoとの間の間隔Ａに等しくなる。
【００２４】本実施形態の駆動用ＩＣ、液晶パネル及び
液晶装置は以上のように構成されているので、駆動用Ｉ
Ｃ１１を液晶パネル５に装着する前に液晶パネル５の表
示特性を液晶パネル単体で検査する際には、図２に示す
ように、予め所定の位置に信号電極用導電性部材１３si
及び走査電極用導電性部材１３soを設置し、その信号電
極用導電性部材１３siに信号電極Ｐsiを接触させ、走査
電極用導電部材１３soに走査電極Ｐsoを接触させる。各
導電性部材１３si及び１３soは、導電ゴム、ラバーコネ
クタ、ＡＣＦ等といった各種の部材が考えられるが、本
実施形態では、構造が簡単で安価な導電ゴムを使用す
る。
液晶装置は以上のように構成されているので、駆動用Ｉ
Ｃ１１を液晶パネル５に装着する前に液晶パネル５の表
示特性を液晶パネル単体で検査する際には、図２に示す
ように、予め所定の位置に信号電極用導電性部材１３si
及び走査電極用導電性部材１３soを設置し、その信号電
極用導電性部材１３siに信号電極Ｐsiを接触させ、走査
電極用導電部材１３soに走査電極Ｐsoを接触させる。各
導電性部材１３si及び１３soは、導電ゴム、ラバーコネ
クタ、ＡＣＦ等といった各種の部材が考えられるが、本
実施形態では、構造が簡単で安価な導電ゴムを使用す
る。
【００２５】なお、導電ゴムというのは、全体が均一な
導電性を備えたゴム部材のことであり、これを複数の電
極の上に置けば、それらの電極が短絡状態になる。ま
た、ラバーコネクタというのは、絶縁性の弾性部材の中
に導電性材料を適宜の間隔をおいて並べることによって
形成されたコネクタである。導電性材料を介して接続す
る端子同士は導電状態になるが、導電性材料が介在しな
い端子同士は非導通状態に維持される。また、異方性導
電膜というのは、絶縁性の樹脂材料の中に導電性の粒子
を混在させて形成した膜部材であって、導電性粒子が介
在する端子同士を導通させ、導電性粒子が介在しない端
子同士は非導通状態に維持する部材である。
導電性を備えたゴム部材のことであり、これを複数の電
極の上に置けば、それらの電極が短絡状態になる。ま
た、ラバーコネクタというのは、絶縁性の弾性部材の中
に導電性材料を適宜の間隔をおいて並べることによって
形成されたコネクタである。導電性材料を介して接続す
る端子同士は導電状態になるが、導電性材料が介在しな
い端子同士は非導通状態に維持される。また、異方性導
電膜というのは、絶縁性の樹脂材料の中に導電性の粒子
を混在させて形成した膜部材であって、導電性粒子が介
在する端子同士を導通させ、導電性粒子が介在しない端
子同士は非導通状態に維持する部材である。
【００２６】上記のようにして各電極Ｐsi及びＰsoが、
それぞれ、各導電性部材１３si及び１３soに接触する
と、表示検査回路１４から各導電性部材１３si及び１３
soへ所定の電圧が印加され、これにより、液晶パネル５
の各画素に所定の表示、例えば、白一色又は黒一色の表
示が行われる。この表示をカメラ又は目視で観察するこ
とにより、液晶パネル５の表示領域内に欠陥があるか否
かが判別される。
それぞれ、各導電性部材１３si及び１３soに接触する
と、表示検査回路１４から各導電性部材１３si及び１３
soへ所定の電圧が印加され、これにより、液晶パネル５
の各画素に所定の表示、例えば、白一色又は黒一色の表
示が行われる。この表示をカメラ又は目視で観察するこ
とにより、液晶パネル５の表示領域内に欠陥があるか否
かが判別される。
【００２７】本実施形態では上記のように、駆動用ＩＣ
１１に関して信号電極用バンプＢsiと走査電極用バンプ
Ｂsoとの間に広い間隔Ａを設け、それに対応して液晶パ
ネル５に関して信号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoと
の間に同様に広い間隔Ａを設けるようにしたので、信号
電極導電部材１３siを信号電極領域Ｑsiより少し長くす
ることにより、信号電極用導電部材１３siと信号電極領
域Ｑsiとの位置ズレを補償して信号電極Ｐsiの全部を信
号電極用導電部材で覆うことができる。また、走査電極
用導電部材１３soを走査電極領域Ｑsoより少し長くする
ことにより、走査電極用導電部材１３soと走査電極領域
Ｑsoとの位置ズレを補償して走査電極Ｐsoの全部を走査
電極用導電部材で覆うことができる。そして、そのよう
に各電極Ｐsi及びＰsoの全部を各導電部材１３si及び１
３soで覆ったとしても、両導電部材１３si及び１３soの
間に空間を開けて両者を電気的に絶縁状態に維持でき
る。これらの結果、全ての信号電極Ｐsi及び走査電極Ｐ
soに所定の検査用電圧を印加でき、よって、液晶パネル
の全ての表示エリアに関して表示特性の良否を検査でき
る。
１１に関して信号電極用バンプＢsiと走査電極用バンプ
Ｂsoとの間に広い間隔Ａを設け、それに対応して液晶パ
ネル５に関して信号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoと
の間に同様に広い間隔Ａを設けるようにしたので、信号
電極導電部材１３siを信号電極領域Ｑsiより少し長くす
ることにより、信号電極用導電部材１３siと信号電極領
域Ｑsiとの位置ズレを補償して信号電極Ｐsiの全部を信
号電極用導電部材で覆うことができる。また、走査電極
用導電部材１３soを走査電極領域Ｑsoより少し長くする
ことにより、走査電極用導電部材１３soと走査電極領域
Ｑsoとの位置ズレを補償して走査電極Ｐsoの全部を走査
電極用導電部材で覆うことができる。そして、そのよう
に各電極Ｐsi及びＰsoの全部を各導電部材１３si及び１
３soで覆ったとしても、両導電部材１３si及び１３soの
間に空間を開けて両者を電気的に絶縁状態に維持でき
る。これらの結果、全ての信号電極Ｐsi及び走査電極Ｐ
soに所定の検査用電圧を印加でき、よって、液晶パネル
の全ての表示エリアに関して表示特性の良否を検査でき
る。
【００２８】なお、信号電極用バンプＢsiと走査電極用
バンプＢsoとの間の間隔Ａ及び信号電極領域Ｑsiと走査
電極領域Ｑsoとの間の間隔Ａを約０．３ｍｍに設定すれ
ば、信号電極用導電部材１３siを信号電極領域Ｑsiより
も片側で約０．１ｍｍ長くでき、走査電極用導電部材１
３soを走査電極領域Ｑsoよりも片側で約０．１ｍｍ長く
でき、従って、信号電極用導電部材１３siと走査電極用
導電部材１３soとの間隔を約０．１ｍｍに設定できる。
各部材の寸法関係を上記のように設定すれば、液晶パネ
ルの基準外形面に対して信号電極領域Ｑsi又は走査電極
領域Ｑsoの位置ズレ公差は±０．１ｍｍということにな
る。この公差は、現状の液晶パネルの製造技術上、実現
可能性のある最小の公差であると考えられる。
バンプＢsoとの間の間隔Ａ及び信号電極領域Ｑsiと走査
電極領域Ｑsoとの間の間隔Ａを約０．３ｍｍに設定すれ
ば、信号電極用導電部材１３siを信号電極領域Ｑsiより
も片側で約０．１ｍｍ長くでき、走査電極用導電部材１
３soを走査電極領域Ｑsoよりも片側で約０．１ｍｍ長く
でき、従って、信号電極用導電部材１３siと走査電極用
導電部材１３soとの間隔を約０．１ｍｍに設定できる。
各部材の寸法関係を上記のように設定すれば、液晶パネ
ルの基準外形面に対して信号電極領域Ｑsi又は走査電極
領域Ｑsoの位置ズレ公差は±０．１ｍｍということにな
る。この公差は、現状の液晶パネルの製造技術上、実現
可能性のある最小の公差であると考えられる。
【００２９】本実施形態では、以上のようにして液晶パ
ネル単体に関して表示特性を検査した後に、その液晶パ
ネルに駆動用ＩＣを実装するので、不良の液晶パネルに
駆動用ＩＣを実装することがなくなり、よって、低価格
の液晶装置を作製できる。
ネル単体に関して表示特性を検査した後に、その液晶パ
ネルに駆動用ＩＣを実装するので、不良の液晶パネルに
駆動用ＩＣを実装することがなくなり、よって、低価格
の液晶装置を作製できる。
【００３０】（第２実施形態）
図４は、本発明に係る駆動用ＩＣ及び液晶パネルそれぞ
れの他の実施形態の要部を示している。この実施形態の
駆動用ＩＣ２１が図２に示した先の駆動用ＩＣ１１と異
なる点は、信号電極用バンプＢsiと走査電極用バンプＢ
soとを、駆動用ＩＣ２１の同一の一辺に集めてそれ以外
の辺にはバンプを設けないようにした点である。
れの他の実施形態の要部を示している。この実施形態の
駆動用ＩＣ２１が図２に示した先の駆動用ＩＣ１１と異
なる点は、信号電極用バンプＢsiと走査電極用バンプＢ
soとを、駆動用ＩＣ２１の同一の一辺に集めてそれ以外
の辺にはバンプを設けないようにした点である。
【００３１】この実施形態においても、駆動用ＩＣに関
して信号電極用バンプＢsiと走査電極用バンプＢsoとの
間に広い間隔Ａを設け、さらに、液晶パネルに関して信
号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoとの間に同様に広い
間隔Ａを設けることにより、信号電極用導電部材２３si
によって信号電極Ｐsiの全部を覆うことができ、走査電
極用導電部材２３soによって走査電極Ｐsoの全部を覆う
ことができ、しかも、両導電部材２３si及び２３soの間
に電気絶縁用の空間を維持できる。よって、液晶パネル
の表示エリアの全てに検査用映像を表示させて検査を行
うことができる。
して信号電極用バンプＢsiと走査電極用バンプＢsoとの
間に広い間隔Ａを設け、さらに、液晶パネルに関して信
号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoとの間に同様に広い
間隔Ａを設けることにより、信号電極用導電部材２３si
によって信号電極Ｐsiの全部を覆うことができ、走査電
極用導電部材２３soによって走査電極Ｐsoの全部を覆う
ことができ、しかも、両導電部材２３si及び２３soの間
に電気絶縁用の空間を維持できる。よって、液晶パネル
の表示エリアの全てに検査用映像を表示させて検査を行
うことができる。
【００３２】（第３実施形態）
図２において、駆動用ＩＣに関する信号電極用バンプＢ
siと走査電極用バンプＢsoとの間の間隔Ａ及び液晶パネ
ルに関する信号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoとの間
の間隔Ａを約０．６ｍｍ又はそれ以上とすることができ
る。この寸法設定によれば、信号電極用導電部材１３si
を信号電極領域Ｑsiよりも片側で約０．２ｍｍ長くで
き、走査電極用導電部材１３soを走査電極領域Ｑsoより
も片側で約０．２ｍｍ長くでき、従って、信号電極用導
電部材１３siと走査電極用導電部材１３soとの間隔を約
０．２ｍｍに設定できる。各部材の寸法関係を上記のよ
うに設定すれば、液晶パネルの基準外形面に対して信号
電極領域Ｑsi又は走査電極領域Ｑsoの位置ズレ公差は±
０．２ｍｍということになる。この公差は、先の実施形
態における±０．１ｍｍの公差よりも大きいので、液晶
パネルの製造プロセスマージン及び液晶パネル単体の表
示特性を検査する際の位置ズレマージンを広げることが
できる。
siと走査電極用バンプＢsoとの間の間隔Ａ及び液晶パネ
ルに関する信号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoとの間
の間隔Ａを約０．６ｍｍ又はそれ以上とすることができ
る。この寸法設定によれば、信号電極用導電部材１３si
を信号電極領域Ｑsiよりも片側で約０．２ｍｍ長くで
き、走査電極用導電部材１３soを走査電極領域Ｑsoより
も片側で約０．２ｍｍ長くでき、従って、信号電極用導
電部材１３siと走査電極用導電部材１３soとの間隔を約
０．２ｍｍに設定できる。各部材の寸法関係を上記のよ
うに設定すれば、液晶パネルの基準外形面に対して信号
電極領域Ｑsi又は走査電極領域Ｑsoの位置ズレ公差は±
０．２ｍｍということになる。この公差は、先の実施形
態における±０．１ｍｍの公差よりも大きいので、液晶
パネルの製造プロセスマージン及び液晶パネル単体の表
示特性を検査する際の位置ズレマージンを広げることが
できる。
【００３３】（第４実施形態）
図２において、駆動用ＩＣに関する信号電極用バンプＢ
siと走査電極用バンプＢsoとの間の間隔Ａ及び液晶パネ
ルに関する信号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoとの間
の間隔Ａを約１．０ｍｍ又はそれ以上とすることができ
る。この寸法設定によれば、信号電極用導電部材１３si
を信号電極領域Ｑsiよりも片側で約０．３５ｍｍ長くで
き、走査電極用導電部材１３soを走査電極領域Ｑsoより
も片側で約０．３５ｍｍ長くでき、従って、信号電極用
導電部材１３siと走査電極用導電部材１３soとの間隔を
約０．３ｍｍに設定できる。各部材の寸法関係を上記の
ように設定すれば、液晶パネルの基準外形面に対して信
号電極領域Ｑsi又は走査電極領域Ｑsoの位置ズレ公差は
±０．３ｍｍということになる。この公差は、先の実施
形態における±０．２ｍｍの公差よりもさらに大きいの
で、液晶パネルの製造プロセスマージン及び液晶パネル
単体の表示特性を検査する際の位置ズレマージンをさら
に広げることができる。
siと走査電極用バンプＢsoとの間の間隔Ａ及び液晶パネ
ルに関する信号電極領域Ｑsiと走査電極領域Ｑsoとの間
の間隔Ａを約１．０ｍｍ又はそれ以上とすることができ
る。この寸法設定によれば、信号電極用導電部材１３si
を信号電極領域Ｑsiよりも片側で約０．３５ｍｍ長くで
き、走査電極用導電部材１３soを走査電極領域Ｑsoより
も片側で約０．３５ｍｍ長くでき、従って、信号電極用
導電部材１３siと走査電極用導電部材１３soとの間隔を
約０．３ｍｍに設定できる。各部材の寸法関係を上記の
ように設定すれば、液晶パネルの基準外形面に対して信
号電極領域Ｑsi又は走査電極領域Ｑsoの位置ズレ公差は
±０．３ｍｍということになる。この公差は、先の実施
形態における±０．２ｍｍの公差よりもさらに大きいの
で、液晶パネルの製造プロセスマージン及び液晶パネル
単体の表示特性を検査する際の位置ズレマージンをさら
に広げることができる。
【００３４】（第５実施形態）
図５は、本発明に係る液晶装置を電子機器としての携帯
電話機の表示部として使用した場合の実施形態を示して
いる。ここに示す携帯電話機は、上ケース２６及び下ケ
ース２７を含んで構成される。上ケース２６には、送受
信用のアンテナ２８と、キーボードユニット２９と、そ
してマイクロホン３２とが設けられる。そして、下ケー
ス２７には、例えば図１に示した液晶装置１と、スピー
カ３３と、そして回路基板３４とが設けられる。
電話機の表示部として使用した場合の実施形態を示して
いる。ここに示す携帯電話機は、上ケース２６及び下ケ
ース２７を含んで構成される。上ケース２６には、送受
信用のアンテナ２８と、キーボードユニット２９と、そ
してマイクロホン３２とが設けられる。そして、下ケー
ス２７には、例えば図１に示した液晶装置１と、スピー
カ３３と、そして回路基板３４とが設けられる。
【００３５】回路基板３４の上には、図６に示すよう
に、スピーカ３３の入力端子に接続された受信部３８
と、マイクロホン３２の出力端子に接続された発信部３
７と、ＣＰＵを含んで構成された制御部３６と、そして
各部へ電力を供給する電源部３９とが設けられる。制御
部３６は、発信部３７及び受信部３８の状態を読み取っ
てその結果に基づいて駆動用ＩＣ１１に情報を供給して
液晶装置１の表示エリアに可視情報を表示する。また、
制御部３６は、キーボードユニット２９から出力される
情報に基づいて駆動用ＩＣ１１に情報を供給して液晶装
置１の表示エリアに可視情報を表示する。
に、スピーカ３３の入力端子に接続された受信部３８
と、マイクロホン３２の出力端子に接続された発信部３
７と、ＣＰＵを含んで構成された制御部３６と、そして
各部へ電力を供給する電源部３９とが設けられる。制御
部３６は、発信部３７及び受信部３８の状態を読み取っ
てその結果に基づいて駆動用ＩＣ１１に情報を供給して
液晶装置１の表示エリアに可視情報を表示する。また、
制御部３６は、キーボードユニット２９から出力される
情報に基づいて駆動用ＩＣ１１に情報を供給して液晶装
置１の表示エリアに可視情報を表示する。
【００３６】本実施形態の携帯電話機に用いられる液晶
装置１に関しても、図２に示すように、駆動用ＩＣ１１
の走査電極用バンプＢsoと信号電極用バンプＢsiとの間
に広い間隔Ａが形成され、さらに、液晶パネルの走査電
極領域Ｑsoと信号電極領域Ｑsiとの間にも同様の広い間
隔Ａが形成される。
装置１に関しても、図２に示すように、駆動用ＩＣ１１
の走査電極用バンプＢsoと信号電極用バンプＢsiとの間
に広い間隔Ａが形成され、さらに、液晶パネルの走査電
極領域Ｑsoと信号電極領域Ｑsiとの間にも同様の広い間
隔Ａが形成される。
【００３７】
【発明の効果】請求項１，５，９に記載の発明によれ
ば、駆動用ＩＣにおける互いに隣り合う信号電極用電極
端子と走査電極用電極端子との間に広い間隔を設けたの
で、それらに導電接続する液晶パネル側の互いに隣り合
う信号電極と走査電極との間にも広い間隔を形成でき
る。その結果、それらの信号電極の全てに信号電極用導
電性部材を接触させ、さらに、走査電極の全てに走査電
極用導電性部材を接触させたとしても、両導電性部材の
間に常に電気絶縁用の空間を維持できる。つまり、信号
電極用導電性部材と走査電極用導電性部材とを短絡させ
ることなく、全ての信号電極に対して信号電極用導電性
部材を導通でき、さらに、全ての走査電極に対して走査
電極用導電性部材を導通でき、それ故、液晶パネルの表
示エリアの全てに検査用の映像を表示させてその表示特
性の良否を検査できる。
ば、駆動用ＩＣにおける互いに隣り合う信号電極用電極
端子と走査電極用電極端子との間に広い間隔を設けたの
で、それらに導電接続する液晶パネル側の互いに隣り合
う信号電極と走査電極との間にも広い間隔を形成でき
る。その結果、それらの信号電極の全てに信号電極用導
電性部材を接触させ、さらに、走査電極の全てに走査電
極用導電性部材を接触させたとしても、両導電性部材の
間に常に電気絶縁用の空間を維持できる。つまり、信号
電極用導電性部材と走査電極用導電性部材とを短絡させ
ることなく、全ての信号電極に対して信号電極用導電性
部材を導通でき、さらに、全ての走査電極に対して走査
電極用導電性部材を導通でき、それ故、液晶パネルの表
示エリアの全てに検査用の映像を表示させてその表示特
性の良否を検査できる。
【００３８】請求項２，６に記載の発明によれば、液晶
パネルの透明基板上に信号電極及び走査電極を形成する
際の寸法公差を、現状における製造上の実現可能な最小
の公差、すなわち±約０．１ｍｍに設定する場合を対象
としている。こうすれば、導電性部材間の短絡を防止し
つつ、液晶パネルの表示エリアの全てを表示させて検査
を行うことを可能とした上で、駆動用ＩＣ及び液晶パネ
ルを可能な限り小型に形成できる。
パネルの透明基板上に信号電極及び走査電極を形成する
際の寸法公差を、現状における製造上の実現可能な最小
の公差、すなわち±約０．１ｍｍに設定する場合を対象
としている。こうすれば、導電性部材間の短絡を防止し
つつ、液晶パネルの表示エリアの全てを表示させて検査
を行うことを可能とした上で、駆動用ＩＣ及び液晶パネ
ルを可能な限り小型に形成できる。
【００３９】請求項３，７に記載の発明によれば、請求
項２に記載の発明に比べて、液晶パネルの製造上の公差
をより大きくとれるので、液晶パネルの製造プロセスマ
ージン及び液晶パネル単体の表示特性を検査する際の位
置ズレマージンを広げることができる。
項２に記載の発明に比べて、液晶パネルの製造上の公差
をより大きくとれるので、液晶パネルの製造プロセスマ
ージン及び液晶パネル単体の表示特性を検査する際の位
置ズレマージンを広げることができる。
【００４０】請求項４，８に記載の発明によれば、請求
項３に記載の発明に比べて、液晶パネルの製造上の公差
をさらに大きくとれるので、液晶パネルの製造プロセス
マージン及び液晶パネル単体の表示特性を検査する際の
位置ズレマージンをさらに広げることができる。
項３に記載の発明に比べて、液晶パネルの製造上の公差
をさらに大きくとれるので、液晶パネルの製造プロセス
マージン及び液晶パネル単体の表示特性を検査する際の
位置ズレマージンをさらに広げることができる。
【００４１】請求項１０に記載の発明によれば、電子機
器に含まれる液晶装置に関しては、その表示エリアの全
面に検査用映像を表示して検査を行うことができるの
で、不良品の液晶装置を電子機器内に組み込む可能性を
低減できる。
器に含まれる液晶装置に関しては、その表示エリアの全
面に検査用映像を表示して検査を行うことができるの
で、不良品の液晶装置を電子機器内に組み込む可能性を
低減できる。
【図１】 本発明に係る駆動用ＩＣ、液晶パネル及び液
晶装置のそれぞれの一実施形態を示す平面図である。
晶装置のそれぞれの一実施形態を示す平面図である。
【図２】 図１の要部を模式的に示す平面図である。
【図３】 図１の液晶装置の断面構造を示す断面図であ
る。
る。
【図４】 本発明に係る駆動用ＩＣの他の実施形態及び
本発明に係る液晶パネルの他の実施形態の要部のそれぞ
れを模式的に示す平面図である。
本発明に係る液晶パネルの他の実施形態の要部のそれぞ
れを模式的に示す平面図である。
【図５】 本発明に係る電子機器の一実施形態を分解し
て示す斜視図である。
て示す斜視図である。
【図６】 図５の電子機器に用いられる制御系の一例を
示す回路ブロック図である。
示す回路ブロック図である。
【図７】 従来の駆動用ＩＣの一例及び従来の液晶パネ
ルの一例の要部をそれぞれ模式的に示す平面図である。
ルの一例の要部をそれぞれ模式的に示す平面図である。
１ 液晶装置
２ａ，２ｂ 透明基板
３ シール部材
４ 液晶
５ 液晶パネル
６ 偏光板
７ スペーサ
８ 導電材
９ ＡＣＦ
１１ 駆動用ＩＣ
Ｂsi 信号電極用バンプ（信号電極用電極端子）
Ｂso 走査電極用バンプ（走査電極用電極端子）
１３si 信号電極用導電性部材
１３so 走査電極用導電性部材
２１ 駆動用ＩＣ
２３si 信号電極用導電性部材
２３so 走査電極用導電性部材
２６ 上ケース
２７ 下ケース
３２ マイクロホン
３４ 回路基板
Ａ 信号電極用電極端子と走査電極用電極端子との間隔
及び信号電極と走査電極との間隔 Ｂ ＩＣ装着領域 Ｐsi 信号電極 Ｐso 走査電極 Ｑsi 信号電極領域 Ｑso 走査電極領域
及び信号電極と走査電極との間隔 Ｂ ＩＣ装着領域 Ｐsi 信号電極 Ｐso 走査電極 Ｑsi 信号電極領域 Ｑso 走査電極領域
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 21/822 Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｔ
27/04
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02F 1/1345
G02F 1/133 505
G09G 3/36
H01L 21/60 301 N
H01L 21/92 602 N
H01L 27/04 T
Claims (10)
- 【請求項１】 複数の走査電極と複数の信号電極とを備
えた液晶パネルを駆動するための駆動用ＩＣにおいて、 前記複数の走査電極のそれぞれと電気的接続をとるため
の複数の走査電極用電極端子と、 前記複数の信号電極のそれぞれと電気的接続をとるため
の複数の信号電極用電極端子とを有し、 互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極
用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子同士の
間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔よりも広い
間隔が形成されていることを特徴とする駆動用ＩＣ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の駆動用ＩＣにおいて、
互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極
用電極端子との間の間隔は０．３ｍｍ以上であることを
特徴とする駆動用ＩＣ。 - 【請求項３】 請求項１に記載の駆動用ＩＣにおいて、
互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極
用電極端子との間の間隔は０．６ｍｍ以上であることを
特徴とする駆動用ＩＣ。 - 【請求項４】 請求項１に記載の駆動用ＩＣにおいて、
互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極
用電極端子との間の間隔は１．０ｍｍ以上であることを
特徴とする駆動用ＩＣ。 - 【請求項５】 液晶を挟んで互いに対向する一対の透光
性基板を有し、複数の走査電極と複数の信号電極を備え
た液晶パネルと、それらの透光性基板のうちの少なくと
もいずれか１つに搭載されている駆動用ＩＣとを有する
液晶装置において、 前記駆動用ＩＣは、 前記複数の走査電極のそれぞれと電気的接続をとるため
の複数の走査電極用電極端子と、 前記複数の信号電極のそれぞれと電気的接続をとるため
の複数の信号電極用電極端子とを有し、 互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極
用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子同士の
間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔よりも広い
間隔が形成されていることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載の液晶装置において、互
いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極用
電極端子との間の間隔は０．３ｍｍ以上であることを特
敏とする液晶装置。 - 【請求項７】 請求項５に記載の液晶装置において、互
いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極用
電極端子との間の間隔は０．６ｍｍ以上であることを特
徴とする液晶装置。 - 【請求項８】 請求項５に記載の液晶装置において、互
いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極用
電極端子との間の間隔は１．０ｍｍ以上であることを特
徴とする液晶装置。 - 【請求項９】 液晶を挟んで互いに対向する一対の透光
性基板を備えた液晶パネルと、それらの透光性基板のう
ちの少なくともいずれか１つに搭載されている駆動用Ｉ
Ｃとを有する液晶装置において、 前記液晶パネルは、 それらの透光性基板のうちのいずれか一方に形成されて
いて駆動用ＩＣが装着されたＩＣ装着領域と、 前記一方の透光性基板に形成され、前記ＩＣ装着領域ま
で延びる複数の走査電極と、 前記一方の透光性基板に形成され、前記ＩＣ装着領域ま
で延びる複数の信号電極とを有し、 前記駆動用ＩＣは、 前記複数の走査電極のそれぞれと電気的接続をとるため
の複数の走査電極用電極端子と、 前記複数の信号電極のそれぞれと電気的接続をとるため
の複数の信号電極用電極端子とを有し、 互いに隣り合う前記走査電極用電極端子と前記信号電極
用電極端子との間には、前記走査電極用電極端子同士の
間隔及び前記信号電極用電極端子同士の間隔よりも広い
間隔が形成されており、 前記駆動用ＩＣの前記走査電極用電極端子に前記液晶パ
ネルの前記走査電極が導電接続され、前記駆動用ＩＣの
前記信号電極用電極端子に前記液晶パネルの前記信号電
極が導電接続されていることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項１０】 請求項５乃至９のいずれか１項に記載
の液晶装置と、その液晶装置に電力を供給する電源部
と、そして、その液晶装置の動作を制御する制御部とを
有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04438297A JP3536571B2 (ja) | 1996-03-27 | 1997-02-27 | 駆動用ｉｃ、液晶装置及び電子機器 |
| US08/824,208 US6147739A (en) | 1996-03-27 | 1997-03-25 | Drive IC, liquid crystal panel, liquid crystal device, and electronic apparatus |
| CN97104910A CN1132047C (zh) | 1996-03-27 | 1997-03-26 | 驱动芯片、液晶面板、液晶装置及电子设备 |
| KR1019970010855A KR100250695B1 (ko) | 1996-03-27 | 1997-03-27 | 구동용 ic, 액정패널, 액정장치 및 휴대전화 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-71872 | 1996-03-27 | ||
| JP7187296 | 1996-03-27 | ||
| JP04438297A JP3536571B2 (ja) | 1996-03-27 | 1997-02-27 | 駆動用ｉｃ、液晶装置及び電子機器 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003057489A Division JP3596546B2 (ja) | 1996-03-27 | 2003-03-04 | 液晶パネル、液晶装置及び電子機器 |
| JP2003308809A Division JP3944743B2 (ja) | 1996-03-27 | 2003-09-01 | 駆動用ｉｃ |
| JP2003424936A Division JP2004145361A (ja) | 1996-03-27 | 2003-12-22 | 駆動用ｉｃ、液晶装置及び電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09329799A JPH09329799A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3536571B2 true JP3536571B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=26384258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04438297A Expired - Lifetime JP3536571B2 (ja) | 1996-03-27 | 1997-02-27 | 駆動用ｉｃ、液晶装置及び電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6147739A (ja) |
| JP (1) | JP3536571B2 (ja) |
| KR (1) | KR100250695B1 (ja) |
| CN (1) | CN1132047C (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998012597A1 (en) * | 1996-09-20 | 1998-03-26 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device, production method thereof and mobile telephone |
| US6525718B1 (en) * | 1997-02-05 | 2003-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same |
| JPH11305254A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| US6806938B2 (en) | 2001-08-30 | 2004-10-19 | Kyocera Corporation | Liquid crystal display device with particular on substrate wiring, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device |
| JP3959253B2 (ja) | 2001-10-02 | 2007-08-15 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置及び携帯型表示装置 |
| US6849935B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
| USRE41914E1 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-09 | Ponnusamy Palanisamy | Thermal management in electronic displays |
| JP2004047294A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Canon Inc | バックライト装置及び表示装置 |
| KR100910568B1 (ko) * | 2003-02-19 | 2009-08-03 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 |
| KR20040075377A (ko) * | 2003-02-20 | 2004-08-30 | 삼성전자주식회사 | 구동 아이씨 및 이를 갖는 디스플레이 장치 |
| JP4626219B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2011-02-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の検査装置 |
| JP4662339B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-03-30 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 液晶表示パネル |
| US7768618B2 (en) * | 2005-12-26 | 2010-08-03 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabrication method thereof |
| TW200938922A (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-16 | Emerging Display Tech Corp | Electrode wiring structure of liquid crystal panel |
| JP2012230398A (ja) * | 2012-06-25 | 2012-11-22 | Renesas Electronics Corp | 液晶表示駆動用半導体集積回路 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5965825A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| US4682858A (en) * | 1984-08-20 | 1987-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device having reduced-pressure region in communication with ferroelectric liquid crystal |
| JPH0428145Y2 (ja) * | 1987-09-09 | 1992-07-07 | ||
| EP0376759A3 (en) * | 1988-12-29 | 1991-03-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display apparatus |
| JP3556315B2 (ja) * | 1995-03-20 | 2004-08-18 | 株式会社東芝 | 表示装置及び半導体素子 |
| JPH0990397A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-04 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびそれを用いた表示装置 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP04438297A patent/JP3536571B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-25 US US08/824,208 patent/US6147739A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-26 CN CN97104910A patent/CN1132047C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-27 KR KR1019970010855A patent/KR100250695B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1170187A (zh) | 1998-01-14 |
| KR100250695B1 (ko) | 2000-04-01 |
| KR970066586A (ko) | 1997-10-13 |
| CN1132047C (zh) | 2003-12-24 |
| JPH09329799A (ja) | 1997-12-22 |
| US6147739A (en) | 2000-11-14 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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