CN111696906A - 基板固定装置 - Google Patents

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gas supply
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古川忠义
斋藤美喜
铃木贵彦
青木周三
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Abstract

本发明提供一种基板固定装置，其具有:底板，其内部具备气体供给部；及静电卡盘，其设置在所述底板上。所述静电卡盘具备:基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及贯穿所述基体的插入孔，其内侧面上形成有内螺纹。其中，侧面上形成有外螺纹的拧入部件螺接在所述插入孔内，气体可从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。

Description

基板固定装置
技术领域
本发明涉及一种基板固定装置。
背景技术
现有技术中，就制造IC、LSI等的半导体装置时所使用的成膜装置(例如，CVD装置、PVD装置等)或等离子蚀刻装置而言，一般具有用于在真空处理室内对晶圆(wafer)进行高精度保持的载台。
作为这样的载台，例如提出了一种藉由安装在底板上的静电卡盘(chuck)对作为吸附对象物的晶圆进行吸附和保持的基板固定装置。作为基板固定装置的一例，可列举出一种具有设置了用于对晶圆进行冷却的气体供给部的结构的装置。气体供给部例如可经由底板内部的气体流路和设置在静电卡盘上的气体排出部(贯穿孔)将气体供给至静电卡盘的表面。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1](日本)专利第6420937号
[要解决的技术问题]
然而，在将基板固定装置应用于等离子蚀刻装置的情况下，当对晶圆进行蚀刻处理时，会产生沿静电卡盘的气体供给部而传递的异常放电，存在晶圆和/或等离子蚀刻装置本身发生损坏的问题。
作为异常放电的应对方法，已经对气体排出部的小直径化进行了研究，但是，如果对气体排出部进行小直径化，则蚀刻的副产物等容易堵住气体排出部，并且也极难将其除去，所以维护性较差，并不是一种实用的应对方法。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有维护性较优的异常放电应对措施的基板固定装置。
[技术方案]
本基板固定装置具有：底板，其内部具备气体供给部；及静电卡盘，其设置在所述底板上。所述静电卡盘具备：基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及插入孔，其贯穿所述基体，并且内侧面上设置有内螺纹(female screw)。侧面上设置有外螺纹(male screw)的拧入(screw-in)部件螺接于所述插入孔内。气体可从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。
[有益效果]
根据所公开的技术，能够提供一种具有维护性较优的异常放电应对措施的基板固定装置。
附图说明
图1A-图1B是第1实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图。
图2A-图2D是拧入部件的形状的例示图。
图3A-图3B是第2实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图。
图4是图3B的拧入部件附近的局部放大剖面图。
图5A-图5B是第3实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图。
图6A-图6B是第4实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图。
图7A-图7B是第5实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图。
图8A-图8B是第6实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图。
其中，附图标记说明如下:
1、2、3、4、5、6 基板固定装置
10 底板
10a、60a、61a、62a、63a 上表面
10b 下表面
11 气体供给部
15 冷却机构
20 粘接层
30 静电卡盘
31 基体
31a 承载面
32 静电电极
60、61、62、63 拧入部件
64 插入部件
101、102、103 凹部
111 气体流路
112 气体注入部
113 气体排出部
151 冷媒流路
152 冷媒导入部
153 冷媒排出部
311、312 插入孔
601、602 贯穿孔
611 球状氧化物陶瓷颗粒
612 混合氧化物
621、631 螺纹部
622、632 圆筒部
651、652 槽
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。需要说明的是，各图中存在对相同构成部分赋予相同符号并省略重复说明的情况。
<第1实施方式>
图1A-图1B是第1实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图，图1A为整体图，图1B为图1A的A部分的局部扩大图。参照图1A-图1B可知，基板固定装置1中作为主要构成要素具有底板10、粘接层20及静电卡盘30。
底板10是用于对静电卡盘30进行安装的部件。底板10的厚度例如为20～40mm左右。底板10例如由铝形成，可作为用于对等离子进行控制的电极等而使用。通过向底板10进行预定高频电力的供电，可控制用于使所发生的处于等离子状态的离子等与吸附在静电卡盘30上的晶圆进行碰撞的能量，由此可有效地进行蚀刻处理。
底板10的内部设置有气体供给部11。气体供给部11具备气体流路111、气体注入部112及气体排出部113。
气体流路111例如是在底板10的内部形成为环状的孔。气体注入部112是一端与气体流路111连通而另一端从底板10的下表面10b露出于外部的孔，可从基板固定装置1的外部将惰性气体(例如，He、Ar等)导入气体流路111。气体排出部113是一端与气体流路111连通而另一端从底板10的上表面10a露出于外部并贯穿粘接层20的孔，可对气体流路111内所导入的惰性气体进行排出。气体排出部113在平面视图中分散在底板10的上表面10a上。气体排出部113的个数可根据需要进行适当的确定，例如可为数十个～数百个左右。
需要说明的是，平面视图是指，沿底板10的上表面10a的法线方向观察对象物时的视图，平面形状是指，沿底板10的上表面10a的法线方向观察对象物时的形状。
底板10的内部设置有冷却机构15。冷却机构15具备冷媒流路151、冷媒导入部152及冷媒排出部153。冷媒流路151例如是在底板10的内部形成为环状的孔。冷媒导入部152是一端与冷媒流路151连通而另一端从底板10的下表面10b露出于外部的孔，可从基板固定装置1的外部将冷媒(例如，冷却水、热传导液(galden)等)导入冷媒流路151。冷媒排出部153是一端与冷媒流路151连通而另一端从底板10的下表面10b露出于外部的孔，可对冷媒流路151内所导入的冷媒进行排出。
冷却机构15与设置在基板固定装置1的外部的冷媒控制装置(未图示)连接。冷媒控制装置(未图示)可从冷媒导入部152将冷媒导入冷媒流路151，并可从冷媒排出部153将冷媒排出。通过使冷却机构15对冷媒进行循环以对底板10进行冷却，可对静电卡盘30上所吸附的晶圆进行冷却。
静电卡盘30是对作为吸附对象物的晶圆进行吸附和保持的部分。静电卡盘30的平面形状例如为圆形。作为静电卡盘30的吸附对象物的晶圆的直径例如为8、12或18英寸。
静电卡盘30经由粘接层20设置于底板10的上表面10a。粘接层20例如为硅酮(silicone)系粘接剂。粘接层20的厚度例如为0.1～1.0mm左右。粘接层20可对静电卡盘30和底板10进行粘接，并具有可降低因陶瓷制静电卡盘30和铝制底板10的热膨胀率之差而产生的应力(stress)的效果。
静电卡盘30具有基体31和静电电极32。基体31的上表面为吸附对象物的承载面31a。静电卡盘30例如为约翰生·拉别克(Johnsen-Rahbeck)式静电卡盘。但是，静电卡盘30也可为库仑力(Coulomb force)式静电卡盘。
基体31为电介体，作为基体31，例如可使用氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)等的陶瓷。基体31的厚度例如为1～5mm左右，基体31的相对介电常数(relative permittivity)(1kHz)例如为9～10左右。
静电电极32为薄膜电极，并且内置于基体31。静电电极32与设置在基板固定装置1的外部的电源连接，从电源施加预定电压后，与晶圆之间会产生基于静电的吸附力。据此，可在静电卡盘30的基体31的承载面31a上对晶圆进行吸附和保持。就吸附和保持力而言，施加至静电电极32的电压越高越强。静电电极32可为单极形状，也可为双极形状。作为静电电极32的材料，例如可使用钨、钼等。
基体31的内部可设置发热体，通过从基板固定装置1的外部施加电压，该发热体会发热，并可将基体31的承载面31a加热至预定温度。
在基体31的与各气体排出部113对应的位置处设置有插入孔311，其贯穿基体31，并使气体排出部113的另一端露出。插入孔311的平面形状例如是内径为2～5mm左右的圆形。插入孔311例如可通过钻孔(drill)加工、激光加工等形成。插入孔311的内侧面上设置(切割)有内螺纹，据此拧入部件60可进行拧入和拧出。
图2A-图2D是拧入部件的形状的例示图。如图2A所示，拧入部件60例如是由氧化铝、氮化铝等的陶瓷形成的圆柱状部件，侧面上设置有外螺纹。当使用基板固定装置1时，拧入部件60螺接于插入孔311内。当对基板固定装置1进行维护时，存在拧入部件60从插入孔311被拧出(卸下来)的情况。需要说明的是，螺接是指，第1部件上所形成的外螺纹和第2部件上所形成的内螺纹相互啮合，据此第1部件和第2部件进行了结合的状态。
拧入部件60上形成有一端在基体31的承载面31a上进行开口而另一端与气体供给部11的气体排出部113连通的贯穿孔601。贯穿孔601的平面形状例如为圆形。拧入部件60的直径φ1例如为2～5mm左右。贯穿孔601的直径φ2为0.1mm以下，优选为0.05mm左右。
螺接于插入孔311内的拧入部件60的贯穿孔601与气体供给部11的气体排出部113进行了连通，所以气体可从气体供给部11经由贯穿孔601而被供给至基体31的承载面31a。拧入部件60的上表面60a例如与基体31的承载面31a共面(共平面)。
例如，如图2B所示，拧入部件60的上表面60a上设置有一字型的槽651。通过将一字螺丝刀放入槽651内并使拧入部件60旋转，可将拧入部件60拧入插入孔311内，也可使拧入部件60从插入孔311中拧出。
例如，如图2C所示，拧入部件60的上表面60a上也可设置十字型的槽652。此情况下，通过将十字螺丝刀或一字螺丝刀放入槽652内并使拧入部件60旋转，可将拧入部件60拧入插入孔311内，还可使拧入部件60从插入孔311中拧出。
例如，如图2D所示，拧入部件60的上表面60a的外周部处可设置一对夹着贯穿孔601而相对配置的切口653。此情况下，通过将专用的用于进行旋转的工具(冶具)插入一对切口653内并使拧入部件60旋转，可将拧入部件60拧入插入孔311内，也可使拧入部件60从插入孔311中拧出
需要说明的是，只要是可设置在拧入部件60的露出于承载面31a的部分上并可使拧入部件60旋转的结构即可，即，用于使拧入部件60旋转的结构并不限定于图2B～图2D所示的结构。换言之，在拧入部件60的露出于承载面31a的部分上可设置用于使拧入部件60旋转的任意的结构。
制作拧入部件60时，首先，制备作为拧入部件60的前驱体的膏(paste)。膏例如可含有预定重量比的氧化铝颗粒和/或氮化铝颗粒。
然后，准备直径为0.1mm以下的线状部件。接下来，将膏放入用于对拧入部件60进行成形的圆筒状的模具内并进行成形。此时，使线状部件穿过膏的长度方向的中央部分。之后，对成形了的膏进行烧成并拔出线状部件。据此，可形成在长度方向的中央部分处具有0.1mm以下的贯穿孔的筒(空心面(macaroni))状的部件。将该部件切断(截断)成预定的长度，并在侧面上形成外螺纹，由此可制成拧入部件60。
根据发明人的研究结果可知，如果气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的孔的直径较大，则存在藉由气体供给部11发生异常放电的情况。对此，通过使气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的部分的孔的直径为0.1mm以下，可对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制。
基板固定装置1中，具有直径为0.1mm以下的贯穿孔601的拧入部件60螺接在了基体31上所形成的插入孔311内。即，在基体31的承载面31a上进行开口的部分的贯穿孔601的直径为0.1mm以下，所以可对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制。需要说明的是，根据需要也可在一个拧入部件60上设置多个直径为0.1mm以下的贯穿孔601。
此外，拧入部件60在可装卸(拧入拧出)的状态下固定于插入孔311内。为此，例如在异物堵住了贯穿孔601的情况等拧入部件60出现了问题的情况下，可简单地取出拧入部件60并换上一个新的拧入部件60。现有技术中，只要一个气体排出部113出现了问题，整个静电卡盘30就变成了不良品，在成本方面会产生很大的损失，但是，就基板固定装置1而言，由于可简单地对拧入部件60进行交换，所以从成本和寿命的角度来看，具有很大的优点。
需要说明的是，理论上来说，基板固定装置1内也可不使用拧入部件60，而是在基体31上直接形成直径为0.1mm以下的贯穿孔601。但是，现实中却存在极难在基体31上设置多个直径为0.1mm以下的贯穿孔601的问题，这也是导致成品率变低和成本变高的主要原因。另外，当在干蚀刻装置等中使用基板固定装置1时，一旦蚀刻的副产物等堵住了贯穿孔601，则极难将其除去。即，就在基体31上直接形成直径为0.1mm以下的贯穿孔601之措施而言，并不是一种可应对藉由气体供给部11而发生的异常放电的实用的措施。通过使具有直径为0.1mm以下的贯穿孔601的拧入部件60在可装卸的状态下固定在插入孔311内，可解决这些问题，进而可提供一种具有维护性较优的异常放电应对措施的基板固定装置1。
<第2实施方式>
第2实施方式中例示了具有与第1实施方式不同的拧入部件的基板固定装置。需要说明的是，第2实施方式中存在对与已经说明的实施方式相同的构成部分的记载进行省略了的情况。
图3A-图3B是第2实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图，图3A为整体图，图3B为图3A的B部分的局部扩大图。参照图3A-图3B可知，基板固定装置2在拧入部件60被置换为拧入部件61这点上与基板固定装置1(参照图1A-图1B)不同。
就拧入部件61而言，其侧面上设置有外螺纹，并且螺接在内侧面上设置有内螺纹的插入孔311内。拧入部件61的上表面61a例如与基体31的承载面31a共面。
拧入部件61的上表面61a上设置了图2B～图2D中的任意一个结构或者用于使拧入部件61旋转的其他的任意的结构。为此，拧入部件61在需要的时候可被拧入插入孔311内，也可从插入孔31中被拧出。
与拧入部件60不同，拧入部件61由以氧化铝、氮化铝等的陶瓷为主成分的多孔质体形成。拧入部件61中，氧化铝、氮化铝等的陶瓷例如可被设定在80重量％～97重量％的范围内。由于构成拧入部件61的多孔质体可使气体经过，所以拧入部件61上没有形成相当于拧入部件60的贯穿孔601的贯穿孔。
图4是图3B的拧入部件附近的局部扩大剖面图。如图4所示，多孔质体的拧入部件61包含多个球状氧化物陶瓷颗粒611和对多个球状氧化物陶瓷颗粒611进行粘结以进行一体化的混合氧化物612。
球状氧化物陶瓷颗粒611的直径例如位于30μm～1000μm的范围内。作为球状氧化物陶瓷颗粒611的一个优选例子，可列举出球状氧化铝颗粒。此外，就球状氧化物陶瓷颗粒611而言，优选以80重量％以上(97重量％以下)的重量比而包含在拧入部件61内。
混合氧化物612固着在多个球状氧化物陶瓷颗粒611的外表面(球面)的一部分上并对这些颗粒进行支撑。混合氧化物612例如由从硅(Si)、镁(Mg)、钙(Ca)、铝(Al)及钇(Y)中选出的两种以上的氧化物形成。
拧入部件61的内部形成有气孔P。气孔P从拧入部件61的下侧朝向上侧并以可使气体经过的方式与外部连通。拧入部件61中所形成的气孔P的气孔率优选位于拧入部件61的整体体积的20％～50％的范围内。气孔P的内表面上露出了球状氧化物陶瓷颗粒611的外表面的一部分和混合氧化物612。
制作拧入部件61时，首先，制备作为拧入部件61的前驱体的膏。膏例如含有预定重量比的球状氧化铝颗粒。膏的剩余部分例如含有包含硅、镁、钙、铝及钇的五种成分的氧化物，另外还包含有机粘结剂(binder)和/或溶剂。作为有机粘结剂，例如可使用聚乙烯醇缩丁醛(polyvinyl butyral)。作为溶剂，例如可使用乙醇(alcohol)。
然后，将膏放入用于对拧入部件61进行成形的圆筒状的模具内并进行成形。之后，在预定的温度下对成形了的膏进行烧成，并将其切断成预定的长度，接着在侧面上形成外螺纹，由此可制成拧入部件61。
如上所述，如果气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的孔的直径较大，则存在藉由气体供给部11发生异常放电的情况。
基板固定装置2中，多孔质体的拧入部件61螺接在了基体31上所形成的插入孔311内。拧入部件61上没有形成贯穿孔，气体可从气体供给部11经由连通的多个气孔P被供给至基体31的承载面31a。这样，由于基板固定装置2内没有在基体31的承载面31a上进行开口的贯穿孔，所以可对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制。
此外，拧入部件61在可装卸的状态下固定于插入孔311内。为此，例如在异物堵住了气孔P的一部分的情况等拧入部件61发生了问题的情况下，可简单地取出拧入部件61并换上新的拧入部件61。现有技术中，只要一个气体排出部113出现了问题，整个静电卡盘30就变成了不良品，在成本方面会产生很大的损失，但是，就基板固定装置2而言，由于可简单地对拧入部件61进行交换，所以从成本和寿命的角度来看，具有很大的优点。
<第3实施方式>
第3实施方式中例示了具有与第1和第2实施方式不同的拧入部件的基板固定装置。需要说明的是，第3实施方式中存在对与已经说明的实施方式相同的构成部分的记载进行省略了的情况。
图5A-图5B是第3实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图，图5A为整体图，图5B为图5A的C部分的局部扩大图。参照图5A-图5B可知，基板固定装置3在拧入部件60被置换为拧入部件62这点上与基板固定装置1(参照图1A-图1B)不同。
在基体31的与各气体排出部113对应的位置处设置了贯穿基体31和粘接层20并使气体排出部113的另一端露出的插入孔312。插入孔312的平面形状例如是内径为2～5mm左右的圆形。插入孔312例如可通过钻孔加工、激光加工等形成。插入孔312的内侧面上没有形成内螺纹。
在底板10的与上表面10a侧的各气体排出部113对应的位置处，设置了开口侧与插入孔312连通而底面则使气体排出部113的另一端露出的凹部101(沉孔)。凹部101的平面形状例如是内径为2～5mm左右的圆形。凹部101例如可通过钻孔加工、激光加工等形成。凹部101的内侧面上形成有内螺纹。
拧入部件62例如为由氧化铝、氮化铝等的陶瓷形成的部件。拧入部件62包括螺纹部621和在螺纹部621的长度方向的端部处连续形成的圆筒部622。拧入部件62中，螺纹部621的侧面上形成有外螺纹，但圆筒部622的侧面上没有设置螺纹。即，拧入部件62中，底板10侧的侧面上形成有外螺纹，静电卡盘30侧的侧面上没有设置外螺纹。当使用基板固定装置3时，拧入部件62螺接在连通的插入孔312和凹部101内。当对基板固定装置3进行维护时，存在从连通的插入孔312和凹部101中取出(拧出)拧入部件62的情况。
需要说明的是，螺纹部621螺接在内侧面上形成有内螺纹的凹部101内，但圆筒部622仅是插入了插入孔312中，并没有被固定。圆筒部622的侧面和插入孔312的内侧面相互接触或者两者之间设置有极小的空隙(clearance)。
拧入部件62上形成了一端在基体31的承载面31a上进行开口而另一端与气体供给部11的气体排出部113连通的贯穿孔602。贯穿孔602的平面形状例如为圆形。拧入部件62的直径例如为2～5mm左右。贯穿孔602的直径为0.1mm以下，优选为0.05mm左右。
螺接在连通的插入孔312和凹部101内的拧入部件62的贯穿孔602与气体供给部11的气体排出部113进行了连通，所以气体可从气体供给部11经由贯穿孔602而被供给至基体31的承载面31a。拧入部件62的上表面62a例如与基体31的承载面31a共面。
拧入部件62的上表面62a上设置了图2B～图2D中的任意一个结构或者用于使拧入部件62旋转的其他的任意的结构。为此，拧入部件62在需要的时候可被拧入连通的插入孔312和凹部101内，也可从连通的插入孔312和凹部101中被拧出。拧入部件62的制作方法与拧入部件60的制作方法基本相同。
如上所述，如果气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的孔的直径较大，则存在藉由气体供给部11发生异常放电的情况。
基板固定装置3中，具有直径为0.1mm以下的贯穿孔602的拧入部件62螺接在了插入孔312和凹部101内。即，在基体31的承载面31a上进行开口的部分的贯穿孔602的直径为0.1mm以下，所以可对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制。需要说明的是，根据需要也可在一个拧入部件62上设置多个直径为0.1mm以下的贯穿孔602。
此外，拧入部件62在可装卸的状态下固定在插入孔312和凹部101内。为此，例如在异物堵住了贯穿孔602的情况等拧入部件62出现了问题的情况下，可简单地取出拧入部件62并换上新的拧入部件62。现有技术中，只要一个气体排出部113出现了问题，整个静电卡盘30就变成了不良品，在成本方面会产生很大的损失，但是，就基板固定装置3而言，由于可简单地对拧入部件62进行交换，所以从成本和寿命的角度来看，具有很大的优点。
<第4实施方式>
第4实施方式中例示了具有与第1～第3实施方式不同的拧入部件的基板固定装置。需要说明的是，第4实施方式中存在对与已经说明的实施方式相同的构成部分的记载进行省略了的情况。
图6A-图6B是第4实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图，图6A为整体图，图6B为图6A的D部分的局部扩大图。参照图6A-图6B可知，基板固定装置4在拧入部件62被置换为拧入部件63这点上与基板固定装置3(参照图5A-图5B)不同。
拧入部件63包括螺纹部631和在螺纹部631的长度方向的端部处连续形成的圆筒部632。拧入部件63中，螺纹部631的侧面上形成了外螺纹，但圆筒部632的侧面上没有设置螺纹。即，就拧入部件63而言，底板10侧的侧面上设置了外螺纹，静电卡盘30侧的侧面上没有形成外螺纹。当使用基板固定装置4时，拧入部件63螺接在连通的插入孔312和凹部101内。当对基板固定装置4进行维护时，存在从连通的插入孔312和凹部101中取出(拧出)拧入部件63的情况。
需要说明的是，螺纹部631螺接在了内侧面上设置有内螺纹的凹部101内，但圆筒部632仅是插入了插入孔312中，并没有被固定。圆筒部632的侧面和插入孔312的内侧面相互接触或者两者之间设置有极小的空隙。拧入部件63的上表面63a例如与基体31的承载面31a共面。
拧入部件63的上表面63a上设置了图2B～图2D中的任意一个结构或者用于使拧入部件63旋转的其他的任意的结构。为此，拧入部件63在需要的时候可被拧入连通的插入孔312和凹部101内，也可从连通的插入孔312和凹部101中被拧出。
与拧入部件61同样，拧入部件63由以氧化铝、氮化铝等的陶瓷为主成分的多孔质体(参照图4)形成。由于构成拧入部件63的多孔质体可使气体经过，所以拧入部件63上没有形成相当于拧入部件62的贯穿孔602的贯穿孔。拧入部件63的制作方法与拧入部件61的制作方法大致相同。
如上所述，如果气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的孔的直径较大，则存在藉由气体供给部11发生异常放电的情况。
基板固定装置4中，多孔质体的拧入部件63螺接在连通的插入孔312和凹部101内。拧入部件63上没有形成贯穿孔，气体可从气体供给部11经由连通的多个气孔P而被供给至基体31的承载面31a。这样，由于基板固定装置4中没有在基体31的承载面31a上进行开口的贯穿孔，所以可对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制。
此外，拧入部件63在可装卸的状态下固定于连通的插入孔312和凹部101内。为此，例如在异物堵住了气孔P的一部分的情况等拧入部件63发生了问题的情况下，可简单地取出拧入部件63并换上新的拧入部件63。现有技术中，只要一个气体排出部113出现了问题，整个静电卡盘30就变成了不良品，在成本方面会产生很大的损失，但是，就基板固定装置4而言，由于可简单地对拧入部件63进行交换，所以从成本和寿命的角度来看，具有很大的优点。
<第5实施方式>
第5实施方式中例示了除了拧入部件之外还具有插入部件的基板固定装置。需要说明的是，第5实施方式中存在对与已经说明的实施方式相同的构成部分的记载进行省略了的情况。
图7A-图7B是第5实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图，图7A为整体图，图7B为图7A的E部分的局部扩大图。参照图7A-图7B可知，就基板固定装置5而言，凹部102内追加了插入部件64，这点与基板固定装置1(参照图1A-图1B)不同。
在底板10的与上表面10a侧的各气体排出部113对应的位置和粘接层20上，设置有开口侧与插入孔311连通而底面则使气体排出部113的另一端露出的凹部102。凹部102的平面形状例如是内径为2～5mm左右的圆形。凹部102例如可通过钻孔加工、激光加工等形成。凹部102的内侧面上没有形成螺纹。
插入部件64仅是插入了凹部102内，并没有被固定。插入部件64的侧面和凹部102的内侧面相互接触或者两者之间设置有极小的空隙。
与拧入部件61同样，插入部件64由以氧化铝、氮化铝等的陶瓷为主成分的多孔质体(参照图4)形成。由于构成插入部件64的多孔质体可使气体经过通过，所以插入部件64上没有形成与拧入部件60的贯穿孔601连通的贯穿孔。插入部件64的制作方法与拧入部件61的制作方法基本相同。
插入部件64插入凹部102后，拧入部件60螺接于插入孔311内，所以插入部件64不会从凹部102脱落。
如上所述，如果气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的孔的直径较大，则存在藉由气体供给部11发生异常放电的情况。
与基板固定装置1同样，基板固定装置5中，具有直径为0.1mm以下的贯穿孔601的拧入部件60固定在了基体31上所形成的插入孔311内。另外，在拧入部件60的底板10的下表面10b侧，还以与拧入部件60相接的方式插入了多孔质体的插入部件64。气体可从气体供给部11经由拧入部件60的贯穿孔601和插入部件64的连通的多个气孔而被供给至基体31的承载面31a。据此，与基板固定装置1相比，可进一步提高对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制的效果。这里需要说明的是，基板固定装置5所具有的其他效果与基板固定装置1相同。
<第6实施方式>
第6实施方式中例示了除了拧入部件之外还具有插入部件的基板固定装置。需要说明的是，第6实施方式中存在对与已经说明的实施方式相同的构成部分的记载进行省略了的情况。
图8A-图8B是第6实施方式的基板固定装置的简略例示剖面图，图8A为整体图，图8B为图8A的F部分的局部扩大图。参照图8A-图8B可知，就基板固定装置6而言，凹部103内追加了插入部件64，这点与基板固定装置3(参照图5A-图5B)不同。
在底板10的与上表面10a侧的各气体排出部113对应的位置处，设置了开口侧与插入孔312连通而底面则使气体排出部113的另一端露出的凹部103。凹部103的平面形状例如是内径为2～5mm左右的圆形。凹部103例如可通过钻孔加工、激光加工等形成。凹部103的内侧面的粘接层20侧设置有内螺纹。凹部103的内侧面的底面侧(凹部103的内侧面的与粘接层20相反的一侧)没有设置螺纹。
就插入部件64而言，其插入了凹部103的底面侧的没有设置螺纹的区域，但并没有被固定。插入部件64的侧面和凹部103的内侧面的底面侧相互接触或者两者之间设置有极小的空隙。
插入部件64插入凹部103的底面侧后，拧入部件62螺接在连通的插入孔312和凹部103的粘接层20侧的形成了螺纹的区域内，所以插入部件64不会从凹部103脱落。
如上所述，如果气体供给部11在基体31的承载面31a上进行开口的孔的直径较大，则存在藉由气体供给部11发生异常放电的情况。
与基板固定装置3同样，基板固定装置6中，具有直径为0.1mm以下的贯穿孔602的拧入部件62固定在了插入孔312和凹部103内。另外，在拧入部件62的底板10的下表面10b侧，以与拧入部件62相接的方式，还插入了多孔质体的插入部件64。气体可从气体供给部11经由拧入部件62的贯穿孔602和插入部件64的连通的多个气孔而被供给至基体31的承载面31a。据此，与基板固定装置3相比，可进一步提高对藉由气体供给部11而发生的异常放电进行抑制的效果。这里需要说明的是，基板固定装置6所具有的其他效果与基板固定装置3相同。
以上尽管对较佳实施方式等进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式等，在不超出权利要求书记载的范围的情况下，还可对上述实施方式等进行各种各样的变形和替换。
例如，作为本发明的基板固定装置的吸附对象物，除了半导体晶圆(硅晶圆等)之外，还可列举出液晶面板等的制造工艺中所使用的玻璃基板等。
基于上述，可提供一种基板固定装置，其具有:底板，其内部具备气体供给部；及静电卡盘，其设置在所述底板上。所述静电卡盘具备:基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及插入孔，其贯穿所述基体，并且内侧面上形成有内螺纹。侧面上形成有外螺纹的拧入部件螺接在所述插入孔内。气体可从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。
另外，还可提供一种基板固定装置，其具有:底板，其内部具备气体供给部；及静电卡盘，其设置在所述底板上。所述静电卡盘具备:基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及插入孔，其贯穿所述基体。所述底板具备:凹部，其内侧面上形成有内螺纹，并与所述插入孔连通。所述底板侧的侧面上形成有外螺纹的拧入部件插入所述插入孔内和所述凹部内，并与所述凹部螺接。气体可从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。
所述拧入部件上形成有一端在所述承载面上进行开口而另一端与所述气体供给部连通的直径为0.1mm以下的贯穿孔。气体可从所述气体供给部经由所述贯穿孔被供给至所述承载面。
所述拧入部件为具备连通的多个气孔的多孔质体。气体可从所述气体供给部经由所述连通的多个气孔被供给至所述承载面。
与所述拧入部件相接的第2拧入部件插入所述拧入部件的所述底板侧。所述拧入部件上形成有一端在所述承载面上进行开口而另一端在所述第2拧入部件侧进行开口的直径为0.1mm以下的贯穿孔。所述第2拧入部件为具备连通的多个气孔的多孔质体。气体可从所述气体供给部经由所述贯穿孔和所述连通的多个气孔被供给至所述承载面。
在所述拧入部件的露出于所述承载面的部分上设置有用于使所述拧入部件旋转的结构。所述拧入部件包含氧化铝或氮化铝。
以上尽管对本发明的实施方式等进行了说明，但上述内容并不是对本发明进行限定的内容。

Claims (7)

1.一种基板固定装置，其具有:
底板，其内部具备气体供给部；及
静电卡盘，其设置在所述底板上，
所述静电卡盘具备:
基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及
贯穿所述基体的插入孔，其内侧面上形成有内螺纹，
其中，
侧面上形成有外螺纹的拧入部件螺接在所述插入孔内，
气体从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。
2.一种基板固定装置，其具有:
底板，其内部具备气体供给部；及
静电卡盘，其设置在所述底板上，
所述静电卡盘具备:
基体，其一个表面为吸附对象物的承载面；及
插入孔，其贯穿所述基体，
所述底板具备:
与所述插入孔连通的凹部，其内侧面上形成有内螺纹，
其中，
所述底板侧的侧面上形成有外螺纹的拧入部件插入所述插入孔内和所述凹部内，并与所述凹部螺接，
气体从所述气体供给部经由所述拧入部件被供给至所述承载面。
3.如权利要求1或2所述的基板固定装置，其中，
所述拧入部件上形成有一端在所述承载面上进行开口而另一端与所述气体供给部连通的直径为0.1mm以下的贯穿孔，
气体从所述气体供给部经由所述贯穿孔被供给至所述承载面。
4.如权利要求1或2所述的基板固定装置，其中，
所述拧入部件为具备连通的多个气孔的多孔质体，
气体从所述气体供给部经由所述连通的多个气孔被供给至所述承载面。
5.如权利要求1或2所述的基板固定装置，其中，
与所述拧入部件相接的第2拧入部件插入所述拧入部件的所述底板侧，
所述拧入部件上形成有一端在所述承载面上进行开口而另一端在所述第2拧入部件侧进行开口的直径为0.1mm以下的贯穿孔，
所述第2拧入部件为具备连通的多个气孔的多孔质体，
气体从所述气体供给部经由所述贯穿孔和所述连通的多个气孔被供给至所述承载面。
6.如权利要求1或2所述的基板固定装置，其中，
在所述拧入部件的露出于所述承载面的部分上设置有用于使所述拧入部件旋转的结构。
7.如权利要求1或2所述的基板固定装置，其中，
所述拧入部件包含氧化铝或氮化铝。
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