CN111556670A - 一种高厚铜线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高厚铜线路板的制作方法，包括S1通过开料机将高厚铜线路板裁切成所需的尺寸；S2设定好温度、压力，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，并通过蚀刻、退膜，露出内层线路图形；S3打出板边定位孔，并将板边铜蚀刻掉，同时进行激光切割PP：本发明在压合过程中通过增加二次铆钉流程增加了高厚铜线路板的铆合度，同时也有效的解决了现有技术中压合过程中的滑板现象，不但提高了工作效率，而且有效的保证了产品的质量，具有极大的经济价值和使用价值。
Description
技术领域
本发明涉及高厚铜线路板制备技术领域，尤其涉及一种高厚铜线路板的制作方法。
背景技术
高厚铜线路板主要用于大电流、大功率的中央电气供电电路板的制作，特别是针对发动机电源供应部分部件、汽车中央电气供电系统电路板等的制作，具有耐热老化性、耐高低温循环和高玻璃化温度等特性；在未来的电子领域中前景广阔。目前在行业生产中，铜厚大于171.5um时，大多数采用丝印树脂填充线路或使用超高含胶PP(半固化片)两种方式压合。原始铆合方式一般铆钉孔数为8个，长边6个，短边1个，如图1所示，因超厚铜板一般的压合结构非采用丝印树脂填充线路方式制作的板子，会设计多张半固化片造成压合过程中外层压合滑板现象，原始制作方式容易导致出现滑移现象报废，从而浪费了材料，又提高了工作成本，有待进一步的改进。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足而提供一种高厚铜线路板的制作方法，通过设方法有效解决了高后铜线路板在压合过程中出现的滑移问题。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
本发明提供一种高厚铜线路板的制作方法，包括依次进行的以下步骤：
S1通过开料机将高厚铜线路板裁切成所需的尺寸；
S2设定好温度、压力，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，并通过蚀刻、退膜，露出内层线路图形；
S3打出板边定位孔，并将板边铜蚀刻掉，同时进行激光切割PP：
S4利用高能量密度的激光束加热半固化片，在半固化片材料上形成图形切口；
S5将未激光切割的半固化片、激光切割的板固化片和芯板通过铆钉固定，然后覆盖铜箔准备压合；
S6半固化片的树脂在一定温度与压力作用下流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起；
S7打出定位孔然后将板边铜蚀刻掉；同时进行激光切割PP和薄铜芯板制作；
S8将准备对应的薄铜芯板、半固化片和厚铜芯板，先用定位孔定位，按叠层顺序逐层套入，然后铆钉固定准备压合；
步骤9除胶通过化学药水将厚、薄铜结合处溢出的胶腐蚀掉，常见的除胶方法有高锰酸钾除胶和浓硫酸除胶；
步骤10后处理。
进一步地，后处理步骤包括打磨步骤，具体方法为用不织布刷磨板，去除少量的余胶，清洁板面。
进一步地，后处理步骤包括沉铜，具体方法为：通过除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。
进一步地，后处理步骤包括外光成像，具体方法为：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，有干膜覆盖的是所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，形成干膜图形。
进一步地，后处理步骤包括内层蚀刻，在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。
进一步地，步骤8中的压合步骤具体为：先熔合中间层，在四边上设置有8个铆钉孔，再进行次外层预排，在预排后的次外层上设置四个二次铆钉孔防止次外层压合过程中滑移。
进一步地，压合程序设定过程中所采用半固化片需多张PP片进行压合，升温速率为1.1-1.8℃/Min，上压点为10-120分钟，确保树脂的温度曲线比较平缓，溢胶量少，使PP胶有效的填充层间空隙，进而控制板厚的均匀性。
进一步地，在所述高厚铜线路板压合过程所述高厚铜线路板垫有缓冲件，所述缓冲件包括缓冲纸或缓冲垫，由于多张PP压合的流胶量影响板厚及介质厚度均匀性，应选用缓冲效果好的缓冲件，并可增加缓冲件数量。
进一步地，压合过程中，所述半固化片上的胶在熔融状态时会从所述玻璃布的经纬纱间渗透到线路中间。
本发明的有益效果在于：
本发明所提供的一种高厚铜线路板的制作方法在压合过程中通过增加二次铆钉流程增加了高厚铜线路板的铆合度，同时也有效的解决了现有技术中压合过程中的滑板现象，不但提高了工作效率，而且有效的保证了产品的质量，具有极大的经济价值和使用价值。
附图说明
图1是现有技术中高厚铜线路板的制作方法中的压合过程示意图；
图2是本发明一种高厚铜线路板的制作方法中的压合过程示意图；；
图3是本发明一种高厚铜线路板的制作方法中压合参数设定曲线图；
图4是本发明一种高厚铜线路板的制作方法中半固化片上的胶在熔融状态时渗透状态图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
本实施例提供一种高厚铜线路板的制作方法，包括依次进行的以下步骤：
S1通过开料机将高厚铜线路板裁切成所需的尺寸；
S2设定好温度、压力，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，并通过蚀刻、退膜，露出内层线路图形；
S3打出板边定位孔，并将板边铜蚀刻掉，同时进行激光切割PP：
S4利用高能量密度的激光束加热半固化片，在半固化片材料上形成图形切口；
S5将未激光切割的半固化片、激光切割的板固化片和芯板通过铆钉固定，然后覆盖铜箔准备压合；
S6半固化片的树脂在一定温度与压力作用下流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起；
S7打出定位孔然后将板边铜蚀刻掉；同时进行激光切割PP和薄铜芯板制作；
S8将准备对应的薄铜芯板、半固化片和厚铜芯板，先用定位孔定位，按叠层顺序逐层套入，然后铆钉固定准备压合；
步骤9除胶通过化学药水将厚、薄铜结合处溢出的胶腐蚀掉，常见的除胶方法有高锰酸钾除胶和浓硫酸除胶；
步骤10后处理。
本实施例中，后处理步骤包括打磨步骤，具体方法为用不织布刷磨板，去除少量的余胶，清洁板面。
本实施例中，后处理步骤包括沉铜，具体方法为：通过除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。
本实施例中，后处理步骤包括外光成像，具体方法为：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，有干膜覆盖的是所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，形成干膜图形。
本实施例中，后处理步骤包括内层蚀刻，在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。
如图2所示，本实施例中，步骤8中的压合步骤具体为：先熔合中间层，在四边上设置有8个铆钉孔，再进行次外层预排，在预排后的次外层上设置四个二次铆钉孔防止次外层压合过程中滑移。
如图3所示，本实施例中，压合程序设定过程中所采用半固化片需多张PP片进行压合，升温速率为1.1-1.8℃/Min，上压点为65分钟，确保树脂的温度曲线比较平缓，溢胶量少，使PP胶有效的填充层间空隙，进而控制板厚的均匀性。
如图4所示，本实施例中，在所述高厚铜线路板压合过程所述高厚铜线路板垫有缓冲件，所述缓冲件包括缓冲纸或缓冲垫，由于多张PP压合的流胶量影响板厚及介质厚度均匀性，应选用缓冲效果好的缓冲件，并可增加缓冲件数量。
本实施例中，压合过程中，所述半固化片上的胶在熔融状态时会从所述玻璃布的经纬纱间渗透到线路中间。
本发明所提供的一种高厚铜线路板的制作方法在压合过程中通过增加二次铆钉流程增加了高厚铜线路板的铆合度，同时也有效的解决了现有技术中压合过程中的滑板现象，不但提高了工作效率，而且有效的保证了产品的质量，具有极大的经济价值和使用价值。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：包括依次进行的以下步骤：
S1通过开料机将高厚铜线路板裁切成所需的尺寸；
S2设定好温度、压力，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，并通过蚀刻、退膜，露出内层线路图形；
S3打出板边定位孔，并将板边铜蚀刻掉，同时进行激光切割PP：
S4利用高能量密度的激光束加热半固化片，在半固化片材料上形成图形切口；
S5将未激光切割的半固化片、激光切割的板固化片和芯板通过铆钉固定，然后覆盖铜箔准备压合；
S6半固化片的树脂在一定温度与压力作用下流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起；
S7打出定位孔然后将板边铜蚀刻掉；同时进行激光切割PP和薄铜芯板制作；
S8将准备对应的薄铜芯板、半固化片和厚铜芯板，先用定位孔定位，按叠层顺序逐层套入，然后铆钉固定准备压合；
步骤9除胶通过化学药水将厚、薄铜结合处溢出的胶腐蚀掉，常见的除胶方法有高锰酸钾除胶和浓硫酸除胶；
步骤10后处理。
2.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：后处理步骤包括打磨步骤，具体方法为用不织布刷磨板，去除少量的余胶，清洁板面。
3.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：后处理步骤包括沉铜，具体方法为：通过除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。
4.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：后处理步骤包括外光成像，具体方法为：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，并用底片对位，通过曝光机紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，有干膜覆盖的是所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，形成干膜图形。
5.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：后处理步骤包括内层蚀刻，在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。
6.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：步骤8中的压合步骤具体为：先熔合中间层，在四边上设置有8个铆钉孔，再进行次外层预排，在预排后的次外层上设置四个二次铆钉孔防止次外层压合过程中滑移。
7.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：压合程序设定过程中所采用半固化片需多张PP片进行压合，升温速率为1.1-1.8℃/Min，上压点为10-120分钟，确保树脂的温度曲线比较平缓，溢胶量少，使PP胶有效的填充层间空隙，进而控制板厚的均匀性。
8.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：在所述高厚铜线路板压合过程所述高厚铜线路板垫有缓冲件，所述缓冲件包括缓冲纸或缓冲垫，由于多张PP压合的流胶量影响板厚及介质厚度均匀性，应选用缓冲效果好的缓冲件，并可增加缓冲件数量。
9.根据权利要求1所述的一种高厚铜线路板的制作方法，其特征在于：压合过程中，所述半固化片上的胶在熔融状态时会从所述玻璃布的经纬纱间渗透到线路中间。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014190525A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法 |
| CN107613678A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-19 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种厚铜板的制作工艺 |
| CN110519944A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-29 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 复合铜厚基板制作方法 |
-
2020
- 2020-05-29 CN CN202010472742.XA patent/CN111556670A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014190525A1 (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法 |
| CN107613678A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-01-19 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 | 一种厚铜板的制作工艺 |
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