TWI604956B - 網版圖案及其製造方法 - Google Patents

Description

網版圖案及其製造方法

本發明係有關一種印刷網版及其製造方法，尤其是一種網版圖案及其製造方法。

網版印刷係利用刮刀施壓進使得油墨透過網版上對應印刷圖案之通孔，而將圖案印刷於被印物上。網版的功能除了在於形成印刷圖案之外，也可控制網版印刷時所透過的墨量。網版之製造方法主要包含：以經、緯向編織特多龍纖維(Polyester fiber)、尼龍纖維(Nylon fiber)或金屬線等網材製成網布；施加一定張力將網布張開並固定於網框；形成高分子塗層於網布上；以及形成對應印刷圖案之通孔於高分子塗層。網材之張力、粗細以及組織，與高分子塗層之厚度、曝光顯影之解析度等因素影響網版印刷之精度、線寬、厚度、平坦度以及良率。

現今，網版印刷已大量應用於製作電子線路，隨著電子元件的尺寸微縮，電子線路被要求具有較大的高寬比與更嚴格的平坦度。當需要印刷較大高寬比的線路圖案時，習知技術是增加網材之線徑或高分子塗層之厚度，較粗線徑之網材容易造成溢墨，且印刷之線路圖案易發生不平整、不銳利的缺點；而由於高分子材料具有較大的黏度值，塗布較厚的高分子材料不易控制塗層厚度，導致網版之平坦度不易均勻，進而影響刮墨量或印墨量。再者，若網版圖案之通孔內有阻障物(例如：網布之經緯組 織、及附著於網布之經緯組織上之高分子殘餘)，容易導致下墨不完全，甚至無法透墨，進而影響印刷良率及品質。

因此，如何解決上述種種問題，提供符合現今製作電子線路需求之網版圖案，即為發展本發明之主要目的。

為達上述目的，本發明提供一種網版圖案之製造方法，包含：形成高分子層於具有經緯組織之網布上；形成通孔於高分子層；以及以第一雷射去除網布之部分經緯組織而形成連通通孔之無經緯組織區。

於一實施例，以塗布、貼合、或熱壓將上述高分子層形成於上述網布上。

於一實施例，上述網布係嵌入上述高分子層。

於一實施例，以曝光顯影法去除部分之上述高分子層形成上述通孔。

於一實施例，以第二雷射去除部分之上述高分子層形成上述通孔，上述第二雷射之功率不同於上述第一雷射之功率。

於一實施例，上述無經緯組織區之寬度不大於上述通孔之寬度。

為達上述目的，本發明復提供一種網版圖案，包含：網布以及高分子層。網布具有經緯組織、第一無經緯組織區以及第二無經緯組織區，其中第二無經緯組織區之寬度大於第一無經緯組織區之寬度。高分子層形成於網布上，具有連通第二無經緯組織區之通孔。

於一實施例，上述第二無經緯組織區之寬度不大於上述通孔之寬度。

於一實施例，上述網布係嵌入上述高分子層，而上述第二無 經緯組織區係位於上述通孔之內。

於一實施例，本發明之網版圖案復包含黏著層，設置於上述網布以及上述高分子層之間。

於一實施例，上述通孔復連通上述第一無經緯組織區。

於一實施例，上述高分子層復具有連通上述第一無經緯組織區之第一通孔。

本發明利用雷射形成網布之無經緯組織區，其連通高分子層之通孔，依據本發明之製造方法所製造之網版圖案，可有效避免網版圖案之通孔路徑上的阻障物影響滲墨均勻度，從而提升印刷圖案的精度與品質，以符合現今製作電子線路之需求。

1,1',2‧‧‧網版圖案

10,20‧‧‧網布

11,11',21‧‧‧高分子層

12‧‧‧黏著層

101,201‧‧‧經緯組織

111,111',211,212,213‧‧‧通孔

101a,201a‧‧‧經線

101b,201b‧‧‧緯線

102,202‧‧‧第一無經緯組織區

103,203‧‧‧第二無經緯組織區

w1‧‧‧通孔之寬度

w2‧‧‧第一無經緯組織區之寬度

w3‧‧‧第二無經緯組織區之寬度

第1圖為依據本發明之製造方法，設置網布之上視示意圖；第2A圖為依據本發明之製造方法之一實施例，形成高分子層於網布之剖視示意圖，第2B圖為依據本發明之製造方法之另一實施例，形成高分子層於網布之剖視示意圖；第3A圖為依據第2A圖所示實施例，形成通孔於高分子層之剖視示意圖，第3B圖依據第2B圖所示實施例，形成通孔於高分子層之剖視示意圖；第4A圖為依據第3A圖所示實施例，形成連通通孔之無經緯組織區之剖視示意圖，第4B圖為依據第3B圖所示實施例，形成連通通孔之無經緯組織區之剖視示意圖；第5圖為本發明之一實施例，網版圖案之上視示意圖；以及第6A圖為本發明之另一實施例，網版圖案之上視示意圖，第6B圖為 第6A圖中I₂-I₂'段剖視示意圖，第6C圖為第6A圖中I₃-I₃'段剖視示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例配合圖式說明本發明之實施方式，熟習此專業之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之優點及功效。值得注意的是，為清楚展現本發明的主要特點，因此第一圖只是以示意方式顯示其中主要元件之間的相對關係，並非依據實際大小而繪製，所以圖中主要元件的厚度、大小、形狀、排列、配置等等都只是參考而已，並非用以限定本發明的範圍。

第1圖為依據本發明之製造方法，設置網布之上視示意圖。如第1圖所示，於本發明之製造方法，首先，施加一定張力將具有經緯組織之網布10固定於網框(未圖示)，於網布10之經緯組織101，經線101a與緯線101b之間形成有第一無經緯組織區102(即網布10之網孔)，網布之材料可選自但不限於：金屬線、特多龍纖維、尼龍纖維、玻璃纖維、或上述之複合材料。其次，形成高分子層於網布10上，形成高分子層之材料係可選自但不限於：聚對苯二甲酸乙二酯(Polyseter)、聚乙烯(PE)、聚醯亞胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、環氧樹脂、或其組合。

第2A圖為依據本發明之製造方法之一實施例，形成高分子層於網布之剖視示意圖，第2B圖為依據本發明之製造方法之另一實施例，形成高分子層於網布之剖視示意圖。

如第2A圖所示，於本實施例，網布10為金屬網布，將光可固化之高分子溶液塗布於網布10後，加熱去除溶劑形成高分子層11，而 使網布10嵌入高分子層11中。於其他實施例，可將高分子膜貼附於網布10上，再熱壓網布10與高分子膜形成高分子層11，並且使網布10嵌入高分子層11中。

如第2B圖所示，於本實施例，將黏著劑塗布於網布10之經緯組織101形成黏著層12，再將高分子層11'貼附於黏著層12上，而結合網布10與高分子層11'。

接著，形成對應印刷圖案之通孔於高分子層。第3A圖為依據第2A圖所示實施例，形成通孔於高分子層之剖視示意圖，第3B圖依據第2B圖所示實施例，形成通孔於高分子層之剖視示意圖。

如第3A圖所示，於本實施例，可選擇選使用雷射或曝光顯影法去除部分之高分子層11而形成通孔111，此時，通孔111內存有網布10之經緯組織101。

如第3B圖所示，於本實施例，可選擇使用雷射或曝光顯影法去除部分之高分子層11'而形成通孔111'，此時，通孔111'之下開口位於網布10之經緯組織101上。

之後，以雷射去除網布之部分經緯組織而形成連通通孔之第二無經緯組織區。第4A圖為依據第3A圖所示實施例，形成連通通孔之無經緯組織區之剖視示意圖，第4B圖為依據第3B圖所示實施例，形成連通通孔之無經緯組織區之剖視示意圖。

如第4A及4B圖所示，以雷射去除網布10之部分經緯組織101而形成連通通孔111,111’之第二無經緯組織區103。於本發明之製造方法，可依據網布及高分子層之材料種類而選擇不同之雷射或設定不同之雷射參數，用以分別或連續去除部分之高分子層111,111'以及網布10之部分經緯組織101，而形成彼此連通之通孔111,111'以及第二無經緯組織區 103。雷射之波長例如但不限於315至400奈米，雷射之功率例如但不限於3至15W，雷射之脈衝例如但不限於40至600Hz，雷射之照射次數例如但不限於10至35次。

表1為具體實施方式之雷射參數

如表1所示，可經由調整雷射之參數，從而形成無阻障物之網版圖案之通孔111,111'，例如：先以較低能量之雷射形成通孔111,111'，再以較高能量之雷射形成第二無經緯組織區103，藉此，可避免網布10之經緯組織101或附著於其上之高分子殘餘影響滲墨均勻度，從而提升印刷圖案的精度與品質。

依據上述製造方法，本發明提供可符合現今電子線路需求之網版圖案。

第5圖為本發明之一實施例，網版圖案之上視示意圖。如第5圖所示，本發明之網版圖案1(1')，包含：網布以及高分子層11(11')，高分子層(11')具有對應印刷圖案之通孔111(111')。第4A以及4B圖為第5圖中I₁-I₁'段剖視示意圖。

再請參見第4A以及4B圖，高分子層11,11'形成於網布10上，網布10具有經緯組織101、第一無經緯組織區102以及第二無經緯組織區103，其中第二無經緯組織區101連通高分子層11,11'之通孔111,111'，第二無經緯組織區103之寬度w3大於第一無經緯組織區102之寬度w2。為了通孔111,111'側壁的完整性與支撐性，垂直於網版1,1'表面之截面上，第二無經緯組織區103之寬度w3小於通孔111,111'之寬度w1，較佳的，第二無經緯組織區103之寬度w3係與通孔111,111'之寬度w1齊平。

如第4A圖所示，網布10係嵌入高分子層11，而第二無經緯組織區103係位於通孔111之內。如第4B圖所示，網版圖案1可進一步包含黏著層12，網布10以及高分子層11'經由設置於其間之黏著層12而結合，通孔111之一開口(出墨口)係位於第二無經緯組織區103上。

若考慮印刷電子線路所需之網版張力、以及電子線路之高寬比、布局等因素，本發明之網版圖案可保留部分通孔路徑上之網布經緯組織。第6A圖為本發明之另一實施例，網版圖案之上視示意圖，第6B圖為第6A圖中I₂-I₂'段剖視示意圖，第6C圖為第6A圖中I₃-I₃'段剖視示意圖。

如第6A圖所示，網版圖案2包含：網布20以及高分子層21。網布20包含經緯組織201、第一無經緯組織區202(即網布10之網格)以及第二無經緯組織區203，其中經緯組織201包含經線201a以及緯線201b。高分子層21具有對應印刷圖案之通孔211,212,213。

具體而言，對應電子線路中較大區塊(例如：電性接墊)之 印刷圖案的高寬比要求較低，而對應電子線路中較小區塊(例如：導線)之印刷圖案的高寬比要求較高。因此，依據本發明之製造方法形成通孔211以及去除網布20之部分經緯組織201時，可視需要於同一通孔211的滲墨路徑上保留部分之經緯組織201，使通孔211連通網布20之第一無經緯組區之202以及第二無經緯組織區203，如第6A、6B圖所示；或分別形成連通第一無經緯組織區202的較大通孔212與連通第二無經緯組織區203的較小通孔213，如第6A、6B圖所示。藉由組合不同尺寸之通孔211,212,213與各通孔211,212,213所連通網布20之第一無經緯組織區202以及第二無經緯組織區203，既能維持網版圖案2之張力，又能印刷出具有極佳解析度與高寬比的電子線路。

綜上所述，本發明利用雷射形成網布之無經緯組織區，其連通高分子層之通孔，依據本發明之製造方法所製造之網版圖案，可有效避免網版圖案之通孔路徑上的阻障物影響滲墨均勻度，從而提升印刷圖案的精度與品質，符合現今電子線路需求。

上述實施例僅例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項專業之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有此項專業知識者，在未脫離本發明所揭示之精神與技術原理下所完成之一切等效修飾或改變，仍應由本發明之申請專利範圍所涵蓋。

2‧‧‧網版圖案

20‧‧‧網布

21‧‧‧高分子層

201‧‧‧經緯組織

211‧‧‧通孔

201a‧‧‧經線

201b‧‧‧緯線

202‧‧‧第一無經緯組織區

203‧‧‧第二無經緯組織區

Claims (11)

1. 一種網版圖案之製造方法，包含：形成高分子層於具有經緯組織及第一無經緯組織區之網布上；形成通孔於該高分子層；以及以第一雷射通過該通孔去除該網布之部分經緯組織而形成第二無經緯組織區，使該通孔連通該第一無經緯組織區及該第二無經緯組織區，其中該第二無經緯組織區之寬度大於該第一無經緯組織區之寬度。
2. 如申請專利範圍第1項所述網版圖案之製造方法，其中以塗布、貼合、或熱壓將該高分子層形成於該網布上。
3. 如申請專利範圍第1項所述網版圖案之製造方法，其中該網布係嵌入該高分子層。
4. 如申請專利範圍第1項所述網版圖案之製造方法，其中以曝光顯影法去除部分之該高分子層形成該通孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述網版圖案之製造方法，其中以第二雷射去除部分之該高分子層形成該通孔，該第二雷射之功率不同於該第一雷射之功率。
6. 如申請專利範圍第1項所述網版圖案之製造方法，其中該第二無經緯組織區之寬度不大於該通孔之寬度。
7. 一種網版圖案，包含：網布，具有經緯組織、第一無經緯組織區以及第二無經緯組織區，其中該第二無經緯組織區之寬度大於該第一無經緯組織區之寬度；以及高分子層，形成於該網布上，具有連通該第一無經緯組織區及該第二無經緯組織區之通孔。
8. 如申請專利範圍第7項所述之網版圖案，其中該第二無經緯組織區之寬度不大於該通孔之寬度。
9. 如申請專利範圍第7項所述之網版圖案，其中該網布係嵌入該高分子層，而該第一無經緯組織區及該第二無經緯組織區係位於該通孔之內。
10. 如申請專利範圍第7項所述之網版圖案，復包含：黏著層，設置於該網布以及該高分子層之間。
11. 如申請專利範圍第7項所述之網版圖案，其中該高分子層復具有僅連通該第一無經緯組織區或該第二無經緯組織區之通孔。