CN110816020A - 复合材质网版及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种复合材质网版，包括：一网框；一不织布及高分子复合层，固定于网框上，且不织布及高分子复合层上包括多个第一通孔；以及一第一高分子层，设置于不织布及高分子复合层的一面上，且第一高分子层上包括多个第二通孔；其中，多个第一通孔及多个第二通孔彼此连通。再者，本发明亦提供一种复合材质网版的制作方法。

Description

复合材质网版及其制作方法

技术领域

本发明为一种印刷网版及其制作方法，特别指一种由不织布所构成的复合式网版及其制作方法。

背景技术

在传统印刷网版的结构中，网版通常是由网框、网布及乳剂三种主要材料结合而成，而为了要达到精密印刷，网布所使用的材质已由特多龙进阶到钢丝网，而钢丝网线径亦朝着细线径发展，例如从20um，16um，13um…一直到11um，越细的线径其抽砂技术瓶颈与成本会上升，是目前网版技术中极需克服并解决的问题。

另一方面，为了有效解决上述问题，在现有技术中因而有利用电铸网版与蚀刻钢版来取代具有经纬组织结构的钢丝网布，但其成本与效能无法满足业界需求，且在电铸网版与蚀刻钢版上形成开口图案后，在开口图案附近会形成毛边，导致印刷出来的图形有瑕疵。

基于上述原因，如何提供一种具有全新结构的印刷网版及其制作方法，让全新结构的印刷网版同样可以达到印刷的目的并降低成本，乃是待解决的问题。

发明内容

为达成前述目的，本发明提供一种复合材质网版，包括：一网框；一不织布及高分子复合层，固定于网框上，且不织布及高分子复合层上包括多个第一通孔；以及一第一高分子层，设置于不织布及高分子复合层的一面上，且第一高分子层上包括多个第二通孔；其中，多个第一通孔及多个第二通孔彼此连通。

较佳地，多个第二通孔之间彼此连通。

再者，本发明的复合材质网版进一步包括一第二高分子层，第二高分子层设置于不织布及高分子复合层的另一面上，且第二高分子层上包括多个第三通孔，多个第一通孔、多个第二通孔及多个第三通孔彼此连通。

较佳地，多个第二通孔之间彼此连通。

较佳地，多个第三通孔之间彼此连通。

较佳地，不织布及高分子复合层的材质为碳纤维、玻璃纤维、克维拉纤维、聚乙烯纤维或天然纤维的其中之一者。

较佳地，第一高分子层及第二高分子层的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、环氧树脂的其中之一者或其组合。

较佳地，多个第一通孔、多个第二通孔的形状为正方形、长方形或平行四边形的其中之一者。

另一方面，本发明亦提供一种复合材质网版的制作方法，系包括以下步骤：于一不织布及高分子复合层的一面上形成一第一高分子层；将不织布及高分子复合层连同第一高分子层拉伸并固定于一网框上；藉由一第一雷射去除部分的第一高分子层，以在第一高分子层上形成多个第一通孔；以及藉由一第二雷射去除部分的不织布及高分子复合层，以在不织布及高分子复合层上形成多个第二通孔；其中，多个第一通孔与多个第二通孔彼此连通。

较佳地，多个第二通孔之间彼此连通。

再者，在本发明的复合材质网版的制作方法中，于不织布及高分子复合层的一面上形成第一高分子层的步骤之后，进一步包括以下步骤：于不织布及高分子复合层的另一面上形成一第二高分子层；且在将不织布及高分子复合层连同第一高分子层及第二高分子层拉伸并固定于网框上后，进一步包括以下步骤：藉由第一雷射去除部分的第二高分子层，以在第二高分子层上形成多个第三通孔，其中，多个第一通孔、多个第二通孔与多个第三通孔彼此连通。

较佳地，多个第二通孔之间彼此连通。

较佳地，多个第三通孔之间彼此连通。

较佳地，不织布及高分子复合层的一面为复合材质网版的贴印面，不织布及高分子复合层的另一面为复合材质网版的刮刀面。

较佳地，藉由涂布、贴合、或热压结合的其中之一者将第一高分子层及第二高分子层分别形成于不织布及高分子复合层的一面及另一面上。

较佳地，多个第一通孔、多个第二通孔的形状为正方形、长方形或平行四边形的其中之一者。

附图说明

本领域中具有通常知识者在参照附图阅读下方的详细说明后，可以对本发明的各种态样以及其具体的特征与优点有更良好的了解，其中，该些附图包括：

图1a为说明本发明一实施例的复合材质网版的结构示意图；

图1b为说明本发明一实施例的复合材质网版的侧视剖面结构示意图；

图2a为说明本发明一实施例的包括多个通孔的复合材质网版的结构示意图；

图2b为说明图2a中的A-A剖面结构示意图；

图2c为说明图2a中的区域A’结构的SEM示意图；

图2d为说明本发明其他实施例的包括不同形式的多个通孔的复合材质网版的结构示意图；

图2e为说明本发明图2a中的C-C剖面结构示意图；

图3a为说明本发明另一实施例的复合材质网版的结构示意图；

图3b为说明本发明另一实施例的复合材质网版的侧视剖面结构示意图；

图4a为说明本发明另一实施例的包括多个通孔的复合材质网版的结构示意图；

图4b为说明图4a中的B-B剖面结构示意图；

图4c为说明图4a中又一实施例的B-B剖面结构示意图；

图4d为说明图4a中的D-D剖面结构示意图；

图5为说明本发明一实施例的复合材质网版的制作方法流程图；以及

图6为说明本发明另一实施例的复合材质网版的制作方法流程图。

具体实施方式

以下配合图式及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

图1a为一示意图，用以说明本发明一实施例的复合材质网的结构；图1b为一示意图，用以说明本发明一实施例的复合材质网版的侧视剖面结构。请参照图1a及图1b，在本发明一实施例中，复合材质网版1包括一网框10、一不织布及高分子复合层12以及一高分子层14。其中，不织布及高分子复合层12是固定于网框10上，而高分子层14是设置于不织布及高分子复合层12的一面上，该面例如为复合材质网版1的贴印面S2。

其中，不织布及高分子复合层12是藉由将高分子材料以涂布、热压结合或其他具有相同效果的结合方式附着在一不织布上，进而形成不织布及高分子复合层12。举例而言，可将高分子膜贴附于不织布上，再热压不织布与高分子膜而形成不织布及高分子复合层12。

图2a为一示意图，用以说明本发明一实施例的包括多个通孔的复合材质网版的结构；图2b为一示意图，用以说明图2a中的A-A剖面结构。请参照图2a及图2b，在本发明一实施例中，可在不织布及高分子复合层12上施加雷射以在不织布及高分子复合层12上形成多个第一通孔16，并可在高分子层14上施加雷射以在高分子层14上形成多个第二通孔18，而第一通孔16是与第二通孔18彼此连通，且同一行上的多个通孔可形成一印制图案。当在不织布及高分子复合层12以及高分子层14上形成第一通孔16及第二通孔18后，多个第一通孔16之间即会形成由不织布及高分子复合层12构成的经线121，让由不织布及高分子复合层12构成的复合材质网版1亦可具有经纬线的结构。此外，复合材质网版1的印刷方式与传统的具有经纬结构的印刷网版相同，只要将复合材质网版1的贴印面S2贴附于待印物上，之后用刮刀将油墨从刮刀面S1刮入，油墨即会穿过第一通孔16以及第二通孔18而印至待印物上。

图2c为一扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)示意图，用以说明图2a中的区域A’的结构。请参照图2c，由图2c可明显看出不织布及高分子复合层12上包括经线121、彼此贯通的第一通孔16及第二通孔18。此外，在图2c中，经线121的底部，即经线121靠近贴印面的一侧不包括高分子层18，以增加透墨量，此部分的详细结构会于后文中做详细说明。

由上述说明可知，本发明是利用不织布及高分子复合层12来取代传统由特多龙或钢丝材质的经纬线编织而成的网布，并藉由与高分子层14结合以进一步增加网版整体强度。不织布及高分子复合层12是将纤维，不以传统经纬方式，而将纤维于同一平面上由四面八方各角度射出交叉而成，相较于传统的织布，具有更佳的材料物性，同时其生产过程，可由原料抽纤到成品一气呵成，如此节省了传统织布、抽成纤维再编织的过程，生产成本更为低廉。

图2d为一示意图，用以说明本发明其他实施例的包括不同形式的多个通孔的复合材质网版的结构。请参照图2d，在本发明其他实施例中，复合材质网版3包括固定在网框30上的不织布及高分子复合层32，而不织布及高分子复合层32上的第一通孔及高分子层上的第二通孔的形状可以为长方形通孔361、平行四边形通孔362或正方形通孔363，以藉由不同的通孔形状来调整透墨量及复合材质网版3印制出来的图形。此外，不同形状的通孔彼此之间亦会形成不同形式的经线，举例而言，当通孔形状为长方形通孔361及正方形通孔363时，会形成与通孔之间的夹角为90度的经线321及经线323，当通孔形状为平行四边形通孔362时，则会形成与通孔之间的夹角为非90度的经线322，意即经线322与通孔之间的夹角角度例如为1-89度范围中的任一角度。当油墨通过长方形通孔361、平行四边形通孔362或正方形通孔363时，经线321、经线322及经线323可以提供不同的阻抗，以进一步调整透墨量及印制出来的图形，使用者可根据需求而使用所需的通孔形状。

应了解的是，虽然在图2d中是示出复合材质网版3上同时具有长方形通孔361、平行四边形通孔362以及正方形通孔363，但此示出方式仅是方便说明本发明所包括的通孔形状，于实际应用时，复合材质网版3上可仅具有长方形通孔361、平行四边形通孔362或正方形通孔363；或是复合材质网版3上可具有长方形通孔361、平行四边形通孔362以及正方形通孔363三者组合使用的图形。

图2e为一示意图，用以说明本发明图2a中的C-C剖面结构。请参照图2a、图2c及图2e，在本发明一实施例中，经线121的底部，即经线121靠近贴印面S2的一侧不包括高分子层14，意即，多个第二通孔18之间是彼此连通地。如此一来，经过第一通孔16、第二通孔18而印制到待印物上的油墨量可最大化。应了解的是，在本发明其他实施例中，经线121的底部可包括高分子层14(未于图中示出)，以藉由在经线121的底部增加高分子层14的方式来达到控制透墨量的目的。

图3a为一示意图，用以说明本发明另一实施例的复合材质网版的结构；图3b为一示意图，说明本发明另一实施例的复合材质网版的侧视剖面结构。请参照图3a及图3b，在本发明另一实施例中，复合材质网版2包括一网框20、一不织布及高分子复合层22、一第一高分子层24以及一第二高分子层26。其中，不织布及高分子复合层22是固定于网框20上，而第一高分子层24是设置于不织布及高分子复合层22的一面上，第二高分子层26是设置于不织布及高分子复合层22的另一面上，该面例如为复合材质网版2的贴印面S2，该另一面例如为复合材质网版2的刮刀面S1。

图4a为一示意图，用以说明本发明另一实施例的包括多个通孔的复合材质网版的结构；图4b为一示意图，用以说明图4a中的B-B剖面结构。请参照图4a及图4b，在本发明一实施例中，可在不织布及高分子复合层22上施加雷射以在不织布及高分子复合层22上形成多个第一通孔281，并可在第一高分子层24上施加雷射以在第一高分子层24上形成多个第二通孔282，且在第二高分子层26上施加雷射以在第二高分子层26上形成多个第三通孔283，而第一通孔281与第二通孔282、第三通孔283彼此连通，且同一行上的多个通孔可形成一印制图案。当在不织布及高分子复合层22、第一高分子层24以及第二高分子层26上形成第一通孔281、第二通孔282以及第三通孔283后，多个通孔之间即会形成由不织布及高分子复合层22构成的经线221，让由不织布及高分子复合层22构成的复合材质网版2亦可具有经纬线的结构。此外，复合材质网版2的印刷方式与传统的具有经纬结构的印刷网版相同，只要将复合材质网版2的贴印面S2贴附于待印物上，之后用刮刀将油墨从刮刀面S1刮入，油墨即会穿过第一通孔281、第二通孔282以及第三通孔283而印至待印物上。

在本发明另一实施例中，是于复合材质网版2的刮刀面S1进一步形成一第二高分子层26。如此一来，当刮刀欲将油墨从复合材质网版2的刮刀面S1刮入时，第二高分子层26可保护不织布及高分子复合层22的结构避免被刮刀破坏。

此外，类似地，在本发明另一实施例中，第一通孔281、第二通孔282以及第三通孔283的形状可为长方形通孔、平行四边形通孔或正方形通孔，以藉由不同的通孔形状来调整透墨量及复合材质网版印制出来的图形。

另一方面，在本发明的所有实施例中，不织布及高分子复合层的材质例如可为具有高强度、高劲度、质量轻、耐腐蚀及抗磨损等特性的碳纤维、玻璃纤维、克维拉纤维、聚乙烯纤维或天然纤维的其中之一；高分子层的材料例如可为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyseter)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、环氧树脂的其中之一或其组合。

图4c为一示意图，用以说明本发明图4a中又一实施例的B-B剖面结构。请参照图4c，在本发明又一实施例中，当在第二高分子层26上施加雷射以在第二高分子层26上形成多个第三通孔283时，可利用雷射来蚀刻调整第三通孔283的大小，使第三通孔283的开口直径大于第一通孔281及第二通孔282。如此一来，穿过第一通孔281的油墨量即会增加。

图4d为一示意图，用以说明图4a中的D-D剖面结构示意图。请参照图4a及图4d，在本发明另一实施例中，经线221的顶部及底部，即经线221靠近刮刀面S1的一侧不包括第二高分子层26，以及经线221靠近贴印面S2的一侧不包括第一高分子层24，意即，多个第二通孔282之间是彼此连通地，多个第三通孔283之间亦是彼此连通地。如此一来，经过第三通孔283、第一通孔281、第二通孔282而印制到待印物上的油墨量可最大化。应了解的是，在本发明其他实施例中，经线221的顶部或底部的其中之一者可包括高分子层(未于图中示出)，或经线221的顶部及底部可同时包括高分子层(未于图中示出)，以藉由在经线221的顶部及/或底部增加高分子层的方式来达到控制透墨量的目的。

图5为一流程图，用以说明本发明一实施例的复合材质网版的制作方法。请参照图5、图1a-图2e，现将搭配结构图式来说明复合材质网版的制作方法。本发明复合材质网版的制作方法包括步骤S10-S40，步骤S10为：于一不织布及高分子复合层12的一面上形成一第一高分子层14，该面例如为复合材质网版的贴印面S2；步骤S20为：将不织布及高分子复合层12连同第一高分子层14拉伸并固定于一网框10上；步骤S30为：藉由一第一雷射去除部分的第一高分子层14，以在第一高分子层14上形成多个通孔18；以及步骤S40为：藉由一第二雷射去除部分的不织布及高分子复合层12，以在不织布及高分子复合层12上形成多个通孔16；其中，多个通孔18与多个通孔16彼此连通。

值得一提的是，可藉由涂布、贴合、热压结合或其他具有相同效果结合方式的制作方式以在不织布及高分子复合层12上形成高分子层14。举例而言，可将高分子膜贴附于不织布及高分子复合层12上，再热压不织布及高分子复合层12与高分子膜而形成高分子层14；或是，将粘着剂涂布于不织布及高分子复合层12上，再藉由粘着剂将高分子层14贴附于不织布及高分子复合层12上。

另一方面，当形成多个通孔16后，多个通孔16之间会形成经线121的结构，在本发明的制作方法中，可藉由第一雷射去除经线121底部的第一高分子层14，意即，靠近贴印面S2一侧的第一高分子层14，以让多个通孔18之间彼此连通，如此一来，经过第一通孔16、第二通孔18而印制到待印物上的油墨量可最大化。应了解的是，在本发明的制作方法的其他实施例中，可选择不清除经线121底部的高分子层14，以藉由在经线121的底部增加高分子层14的方式来达到控制透墨量的目的。

再者，用于去除高分子层14的第一雷射的雷射波长例如但不限于315至400奈米，较佳为355奈米，雷射的功率例如但不限于3至15W，较佳为3W，雷射的脉冲例如但不限于400至600KHz，较佳为400Khz，雷射的照射次数例如但不限于10至35次，较佳为15次；而用于去除不织布及高分子复合层12的第二雷射的雷射波长例如但不限于315至400奈米，雷射的功率例如但不限于3至15W，雷射的脉冲例如但不限于400至600KHz，雷射的照射次数例如但不限于10至35次。在本发明的制作流程中，可经由调整雷射的参数，从而在不织布及高分子复合层12上及高分子层14上形成无阻障物的通孔。再者，针对不同材质的不织布及高分子复合层，可以使用不同的雷射参数，各材料的详细参数整理如下表1。

表1为具体实施方式的雷射参数：

表1

图6为一流程图，用以说明本发明另一实施例的复合材质网版的制作方法。请参照图6、图3a-图4d，现将搭配结构图式来说明复合材质网版的制作方法。本发明另一实施例的复合材质网版的制作方法类似于上述本发明一实施例的制作方法，差别在于，本发明另一实施例的制作方法进一步包括步骤S101、步骤S201以及步骤S401。步骤S101为：于步骤S10之后，进一步于不织布及高分子复合层22的另一面上形成一第二高分子层26，该另一面例如为复合材质网版的刮刀面S1；步骤S201为：将不织布及高分子复合层22连同第一高分子层26及第二高分子层26拉伸并固定于网框20上；步骤S401为：藉由第一雷射去除部分的第二高分子层26，以在第二高分子层26上形成多个通孔283；其中，不织布及高分子复合层22上的通孔281、第一高分子层24上的通孔282以及第二高分子层26上的通孔283彼此连通。

另一方面，当形成多个通孔281、通孔283后，多个通孔281、通孔283之间会形成经线221的结构，在本发明的制作方法中，可藉由第一雷射去除经线221底部的第一高分子层24以及经线221顶部的第二高分子层26，意即，靠近贴印面S2一侧的第一高分子层24以及靠近刮刀面S1一侧的第二高分子层26，以让多个通孔282之间彼此连通以及多个通孔283之间彼此连通，如此一来，经过通孔281、通孔282、通孔283而印制到待印物上的油墨量可最大化。应了解的是，在本发明的制作方法的其他实施例中，可选择不清除经线221底部的高分子层24或经线221顶部的高分子层26，以藉由在经线221的底部增加高分子层24或在经线221的顶部增加高分子层26的方式来达到控制透墨量的目的。

类似地，可藉由涂布、贴合、热压结合或其他具有相同效果结合方式的制作方式以在不织布及高分子复合层22上形成第二高分子层26。举例而言，可将高分子膜贴附于不织布及高分子复合层22上，再热压不织布及高分子复合层22与高分子膜形成高分子层26；或是，将粘着剂涂布于不织布及高分子复合层22上，再藉由粘着剂将高分子层24贴附于不织布及高分子复合层22上。

再者，用于去除第二高分子层26的第一雷射的雷射波长例如但不限于315至400奈米，较佳为355奈米，雷射的功率例如但不限于3至15W，较佳为3W，雷射的脉冲例如但不限于400至600KHz，较佳为400Khz，雷射的照射次数例如但不限于10至35次，较佳为15次。

另一方面，可藉由第一雷射、第二雷射以在不织布及高分子复合层、第一高分子层及第二高分子层上切割形成不同形状的通孔，举例而言，通孔的形状可为长方形通孔、平行四边形通孔或正方形通孔，以藉由不同的通孔形状来调整透墨量及复合材质网版印制出来的图形。

综上所述，本发明成功地提供了一种由不织布及高分子复合层及高分子层所构成的复合材质印刷网版，并藉由雷射切割去除部分的不织布及高分子复合层以及高分子层，以形成作为网版开口图案的多个通孔。本发明利用不织布取代原有的经纬线钢丝网结构，其优点在于成本低且同时具有高强度，张网后不会因为钢丝网单点破裂而造成爆版，不织布与高分子结合后又有优于传统电铸与钢板的弹性，可以容易做出无网结网版，对于下墨更加容易。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

其中，附图标记说明如下：

1、2、3 复合材质网版

10、20、30 网框

12、22、32 不织布及高分子复合层

14 高分子层

16 第一通孔、通孔

18 第二通孔、通孔

24 第一高分子层

26 第二高分子层

121、221 经线

281 第一通孔、通孔

282 第二通孔、通孔

283 第三通孔、通孔

321、322、323 经线

361 长方形通孔

362 平行四边形通孔

363 正方形通孔

S10-S40 步骤

S101、S201、S401 步骤

A’ 区域

S1 刮刀面

S2 贴印面

Claims (16)

1.一种复合材质网版，其特征在于，包括：

一网框；

一不织布及高分子复合层，固定于该网框上，且该不织布及高分子复合层上包括多个第一通孔；以及

一第一高分子层，设置于该不织布及高分子复合层的一面上，且该第一高分子层上包括多个第二通孔；

其中，所述第一通孔及所述第二通孔彼此连通。

2.根据权利要求1所述的复合材质网版，其特征在于，所述第二通孔之间彼此连通。

3.根据权利要求1所述的复合材质网版，其特征在于，进一步包括一第二高分子层，该第二高分子层设置于该不织布及高分子复合层的另一面上，且该第二高分子层上包括多个第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔彼此连通。

4.根据权利要求3所述的复合材质网版，其特征在于，所述第二通孔之间彼此连通。

5.根据权利要求3所述的复合材质网版，其特征在于，所述第三通孔之间彼此连通。

6.根据权利要求1所述的复合材质网版，其特征在于，该不织布及高分子复合层的材质为碳纤维、玻璃纤维、克维拉纤维、聚乙烯纤维或天然纤维的其中之一。

7.根据权利要求3所述的复合材质网版，其特征在于，该第一高分子层及该第二高分子层的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、环氧树脂的其中之一或其组合。

8.根据权利要求1所述的复合材质网版，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔的形状为正方形、长方形或平行四边形的其中之一。

9.一种复合材质网版的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

于一不织布及高分子复合层的一面上形成一第一高分子层；

将该不织布及高分子复合层连同该第一高分子层拉伸并固定于一网框上；

藉由一第一雷射去除部分之该第一高分子层，以在该第一高分子层上形成多个第一通孔；以及

藉由一第二雷射去除部分之该不织布及高分子复合层，以在该不织布及高分子复合层上形成多个第二通孔；

其中，所述第一通孔与所述第二通孔彼此连通。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第二通孔之间彼此连通。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，于该不织布及高分子复合层的该面上形成该第一高分子层的步骤之后，进一步包括以下步骤：于该不织布及高分子复合层的另一面上形成一第二高分子层；且在将该不织布及高分子复合层连同该第一高分子层及该第二高分子层拉伸并固定于该网框上后，进一步包括以下步骤：藉由该第一雷射去除部分之该第二高分子层，以在该第二高分子层上形成多个第三通孔，其中，所述第一通孔、所述第二通孔与所述第三通孔彼此连通。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述第二通孔之间彼此连通。

13.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述第三通孔之间彼此连通。

14.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，该不织布及高分子复合层的该面为该复合材质网版的贴印面，该不织布及高分子复合层的该另一面为该复合材质网版的刮刀面。

15.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，藉由涂布、贴合、或热压结合的其中之一将该第一高分子层及该第二高分子层分别形成于该不织布及高分子复合层的该面及该另一面上。

16.根据权利要求9项所述的制作方法，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔的形状为正方形、长方形或平行四边形的其中之一。

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