TWM547476U - 非感光性網版結構 - Google Patents

Description

非感光性網版結構

本創作係為一種印刷網版結構，特別係指一種直接利用雷射光束在網版上切割出開口圖案，並藉由多次加工，以增加網版透墨量的非感光性網版結構。

在非感光性網版的製造原理中，係藉由交錯編織複數經、緯線以形成一網布後，再將網布拉伸固定至一網框上，之後於網布上塗佈並形成一高分子材料層，最後藉由雷射蝕刻方式去除部分高分子材料層，以形成印刷時所需之開口圖案。進行網版印刷時，操作者能利用刮刀施壓進而刮印印墨，使得印墨透過鏤空的網孔及開口圖案在被印物上印上圖案，以達到印刷的目的。

圖1a為一示意圖，用以說明習知技術中非感光性網版的結構；圖1b為一示意圖，用以說明圖1a中的A’-A’剖面結構。請參照圖1a及圖1b，一般的非感光性網版1包括由複數緯線10及複數經線12交錯編織形成的一網布，以及塗佈並形成在網布上的一高分子材料層14，此外，從圖1b的剖面結構可知，非感光性網版1包括一刮刀面16以及一印刷面18，操作者能利用刮刀在刮刀面16上施壓進而刮印印墨，印墨會透過印刷面18而印至待印物上。當在網布上塗佈並形成一高分子材料層14後，會從印刷面18處，藉由雷射蝕刻方式去除部分之高分子材料層14，以形成印刷時所需之開口圖案。

圖1c為一示意圖，用以說明習知技術中非感光性網版經雷射蝕刻後的結構。請參照圖1c，於印刷面18處，藉由雷射蝕刻方式去除部分之高分子材料層14，會形成印刷時所需之複數開口圖案143。然而，因雷射是從印刷面18處射入，以去除部分之高分子材料層14，有些高分子材料會因為位於雷射蝕刻之死角(例如位於複數經線12及複數緯線10上方，靠近刮刀面16的高分子材料)，而無法被雷射蝕刻去除，導致會在非感光性網版1的複數開口圖案143處留下未移除的高分子材料141。當刮刀從刮刀面16上施壓進而刮印印墨進複數開口圖案143時，這些未移除的高分子材料141即會影響透墨率，導致印刷出來的圖案有瑕疵，進而導致產品良率下降。

基於上述理由，如何藉由形成一種非感光性網版結構，使非感光性網版結構中不會產生未移除的高分子材料，以讓開口圖案在印刷時透墨順利，乃是待解決的問題。

鑒於上述習知技術之缺點，本創作之主要目的為提供一種非感光性網版結構，係包括：一網框；一網布，包括上下交錯之複數經線及複數緯線，複數經線及複數緯線分別藉由預定張力拉伸並固定於網框上，且網布包括一第一側及一第二側；以及一高分子材料層，包覆網布之第二側而部分包覆或不包覆網布之第一側，且高分子材料層包括複數開口圖案，其中，複數開口圖案的每一個包括複數經線及複數緯線，且複數開口圖案中的複數經線及複數緯線於第一側處不包括高分子材料層。

較佳地，當高分子材料層部分包覆網布之第一側時，複數開口圖案於第一側的開口大小大於複數開口圖案於第二側的開口大小。

較佳地，當高分子材料層不包覆網布之第一側時，複數開口圖案的每一個於第二側的剖面形狀為一梯形形狀。

較佳地，藉由雷射以蝕刻高分子材料層，以形成複數開口圖案。

較佳地，藉由鑽頭雕刻高分子材料層，以形成梯形形狀的複數開口圖案。

較佳地，複數經線為一第一金屬材質，複數緯線為一第二金屬材質。

較佳地，第一金屬材質為不鏽鋼、銅或鎳的其中之一者，第二金屬材質為鎢鋼或鈦的其中之一者。

較佳地，藉由金屬蝕刻液以蝕刻複數開口圖案中的複數經線，使複數開口圖案中不包括複數經線。

較佳地，不同金屬材質之複數經線及複數緯線係互相卡合。

較佳地，高分子材料層所使用的高分子材料為PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS或其他高分子合成材料的其中之一者。

本創作之其它目的、好處與創新特徵將可由以下本創作之詳細範例連同附屬圖式而得知。

以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

圖2a為一示意圖，用以說明本創作一實施例的非感光性網版結構中網布及網框的結構。請參照圖2a，本創作一實施例的非感光性網版結構包括由複數經線22及複數緯線24上下交錯編織而成的一網布2，且網布2會先經過一軋壓動作軋壓後再拉伸固定於一網框20上，網布2經軋壓動作軋壓後會互相卡合固定。在本創作一實施例中，複數經線22為一第一金屬材質，第一金屬材質例如為不鏽鋼、銅或鎳的其中之一者，而複數緯線24為一第二金屬材質，第二金屬材質例如為鎢鋼或鈦金屬的其中之一者。其中，銅的硬度為3，不鏽鋼的硬度為5.5，鎳的硬度為4，鎢鋼及鈦金屬的硬度皆為9，當不同硬度的複數經線22及複數緯線24被軋壓後，硬度較高的複數緯線24與硬度較低的複數經線22會進一步互相卡合固定。在本創作其他實施例中，複數經線22及複數緯線24為其他材質(例如尼龍、特多龍等)。

圖2b為一掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)示意圖，用以說明圖2a中的區域A的結構。請參照圖2b，由圖2b的SEM圖可看出，複數經線22及複數緯線24在經過軋壓動作後，複數緯線24與複數經線22會互相卡合固定，以穩固網布2的結構。當複數經線22及複數緯線24為金屬材質時，硬度較高的複數緯線24與硬度較低的複數經線22會進一步互相卡合固定。

圖3a為一示意圖，用以說明本創作一實施例的包括高分子材料層的非感光性網版的結構。請參照圖3a，當網布2拉伸固定至網框20上後，接著利用一高分子材料以包覆住網布2，進一步在網布2上形成一高分子材料層26，高分子材料是由相對分子質量較高的化合物構成的材料，結構強度相對較高。因此，當網布2中的複數經線22及複數緯線24互相卡合固定後，本創作可以藉由高分子材料層26進一步包覆住網布2，以強化並穩固網布2的結構。

在本創作一實施例中，高分子材料層26的所使用的高分子材料為PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS或其他高分子合成材料的其中之一者。此外，在本創作一實施例中，可將薄膜形式的高分子材料與網布2以熱壓合的方式結合，使該高分子材料包覆網布2並形成高分子材料層26。在本創作其他實施例中，可以將液態形式的該高分子材料與網布2以濕式塗佈方式、刮槽式塗佈、浸泡式塗佈、旋轉式塗佈、噴塗式塗佈或狹縫式塗佈的其中之一者的方式結合，使該高分子材料包覆網布2，以形成高分子材料層26。

圖3b為一示意圖，用以說明本創作圖3a中的A’’-A’’剖面結構。請參照圖3b，在剖面結構中，可清楚看出高分子材料層26包覆住網布2中的複數經線22及複數緯線24，以進一步藉由高分子材料層26強化並穩固網布2整體的結構。此外，網布2包括一第一側201(即網布2的上半部)以及一第二側203(即網布2的下半部)，當高分子材料包覆住網布2以形成高分子材料層26後，網布2會包括一刮刀面16以及一印刷面18，此時，高分子材料層26亦會包覆住網布2的第一側201以及第二側203。

為了使說明更加清楚，圖4a及圖4b會使用圖3b的剖面圖式來作進一步的說明。圖4a為一剖面示意圖，用以說明本創作一實施例中加工前的非感光性網版結構。請參照圖4a，在本創作一實施例中，於印刷面18處，藉由雷射蝕刻方式去除部分之高分子材料層26後，會形成印刷時所需之複數開口圖案28，而部分網布2的第一側201及第二側203亦會裸露出來。然而，因雷射是從印刷面18處射入，以去除部分之高分子材料層26，有些高分子材料會因為位於雷射蝕刻之死角(例如位於複數經線22及複數緯線24上方，靠近刮刀面16的高分子材料，亦即開口圖案28中第一側201上的高分子材料261)，而無法被雷射蝕刻去除，導致會在非感光性網版的複數開口圖案28處留下未移除的高分子材料261。

應了解的是，藉由雷射以蝕刻高分子材料層26時(高分子材料與經線、緯線的熔點與汽化點不同)，可以調整雷射的能量與波長，而使雷射將高分子材料去除。此外，圖4a中示出的剖面結構中，複數開口圖案28的每一個只包括一條經線22及一條緯線24，但實際上複數開口圖案28可能會橫跨複數條經線22及複數條緯線24 (亦即複數開口圖案28的每一個會包括複數條經線22及複數條緯線24)。

圖4b為一剖面示意圖，用以說明本創作一實施例中加工後的非感光性網版結構。請參照圖4a及圖4b，在本創作一實施例中，當使用雷射從印刷面18處射入以蝕刻去除部分之高分子材料層26後，本創作會再使用雷射從刮刀面16處射入，以蝕刻去除網布2第一側201上所有的高分子材料層26及未移除的高分子材料261，並形成在第一側201上不包括任何高分子材料層26的網布2(亦即高分子材料層26只會包覆網布2之第二側203)，且網布2的第一側201會成為新的刮刀面。如此一來，當使用刮刀從第一側201上施壓進而刮印印墨進複數開口圖案28時，並不會有未移除的高分子材料261影響到透墨率，因此可使透墨率最佳化，使印刷出來的成品不具有瑕疵。

應了解的是，本創作的網布2中的複數經線22及複數緯線24具有一定的結構強度，更甚者，是使用金屬材質的經、緯線交錯編織而成，因此經、緯線具有一定的結構強度，當刮刀從上半部裸露的網布2的第一側201刮印印墨時，複數經、緯線可以抵擋刮刀所施的力量，而不會破壞網布2的結構。再者，本創作的網布2已經由複數緯線24與複數經線22事先互相卡合固定，因此當網布2第一側201上的高分子材料層26被蝕刻去除後，並不會破壞網布2的整體結構。

圖4c為一示意圖，用以說明本創作其他實施例中加工後的非感光性網版結構。請參照圖4a及圖4c，在本創作其他實施例中，當使用雷射從印刷面18處射入以蝕刻去除部分之高分子材料層26後，本創作會再使用雷射從刮刀面16處射入，以蝕刻去除網布2的第一側201上，靠近複數開口圖案28的部分高分子材料層26及未移除的高分子材料261，並在複數開口圖案28的每一個的第一側201處形成一寬度為w的開口，使複數開口圖案28於第一側201的開口大小大於複數開口圖案28於第二側203的開口大小。如此一來，當使用刮刀從刮刀面16上施壓進而刮印印墨進複數開口圖案28時，並不會有未移除的高分子材料261影響到透墨率，因此可使透墨率最佳化，使印刷出來的成品不具有瑕疵。

應了解的是，在本創作其他實施例中，當完成圖4b或圖4c的結構後，且複數經線22及複數緯線24為金屬材質時，可再藉由金屬蝕刻液蝕刻掉複數開口圖案28中的複數經線22，如此一來，複數開口圖案28中即不具有複數經線22。其中，不同金屬材質的複數經線22及複數緯線24對金屬蝕刻液會有不同的反應，本創作即藉由金屬蝕刻液而只將複數經線22蝕刻掉。

將複數開口圖案28中的複數經線22去除後，即可避免在複數開口圖案28中出現複數經線22及複數緯線24的交錯結點，以進一步提高網版印刷時印墨的滲透量，同時亦克服了因交錯節點而使得在印刷時產生斷線的情形。再者，因已先藉由將經線22及緯線24互相卡合固定，之後再藉由高分子材料層26包覆住網布2，以進一步強化並穩固網布整體的結構，所以網布2不會因蝕刻而斷裂。

本創作亦提供形成上半部裸露的網布的另一種實施方式，用於說明另一種實施方式的圖5a會使用圖2a中的A’’’-A’’’剖面圖式來做進一步的說明。圖5a為一剖面示意圖，用以說明本創作另一實施例中，在網布上塗佈並形成一感光乳劑層的結構。請參照圖5a，在本創作另一種實施例中，當交錯編織複數經線22及複數緯線24以形成一網布2後，會先在網布2的第一側201上塗佈並形成一感光乳劑層50，而不會直接在網布2上塗佈並形成一高分子材料層。

圖5b為一剖面示意圖，用以說明本創作另一實施例中，在圖5a的網布結構上塗佈並形成一高分子材料層的結構。請參照圖5b，在本創作另一實施例中，當在網布2的第一側201上塗佈並形成一感光乳劑層50後，會在網布2的第二側203上塗佈並形成一高分子材料層26。

類似地，在本創作另一實施例中，高分子材料層26的所使用的高分子材料為PET、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS或其他不為感光乳劑的高分子合成材料的其中之一者，以跟感光乳劑層50作出區隔。此外，在本創作另一實施例中，可將薄膜形式的高分子材料與網布2以熱壓合的方式結合，使該高分子材料包覆網布2的第二側203並形成高分子材料層26；或者，可藉由將該高分子材料作為一薄膜後，再於該高分子材料上或於網布2的第二側203上塗一層膠，之後再將網布2及該高分子材料透過膠而貼合結合，使該高分子材料包覆網布2的第二側203，以形成高分子材料層26。在本創作其他實施例中，可以將液態形式的該高分子材料與網布2以濕式塗佈方式、刮槽式塗佈、浸泡式塗佈、旋轉式塗佈、噴塗式塗佈或狹縫式塗佈的其中之一者的方式結合，使該高分子材料包覆網布2的第二側203，以形成高分子材料層26。

圖5c為一示意圖，用以說明本創作另一實施例中，在圖5b的網布結構上移除網布第一側上的感光乳劑層後的結構。請參照圖5c，在本創作另一實施例中，在網布2的第二側203上塗佈並形成高分子乳劑層26後，會去除網布2第一側201上的感光乳劑層50，以形成上半部裸露的網布2，最後只會在網布2的第二側203上留下高分子材料層26。

圖5d為一示意圖，用以說明本創作另一實施例中，在圖5c的網布結構上形成複數開口圖案後的結構。請參照圖5d，在本創作另一實施例中，去除網布2第一側201上的感光乳劑層50後，會於網布2的印刷面18，藉由雷射蝕刻方式去除部分之高分子材料層26，以形成印刷時所需之複數開口圖案28，且網布2的第一側201會成為新的刮刀面。如此一來，當使用刮刀從第一側201上施壓進而刮印印墨進複數開口圖案28時，並不會有未移除的高分子材料影響到透墨率，因此可使透墨率最佳化，使印刷出來的成品不具有瑕疵。

此外，類似地，圖5d中示出的剖面結構中，複數開口圖案28的每一個只包括一條經線22及一條緯線24，但實際上複數開口圖案28可能會橫跨複數條經線22及複數條緯線24 (亦即複數開口圖案28的每一個會包括複數條經線22及複數條緯線24)。

圖6a為一示意圖，用以說明本創作再一實施例中，在圖5c的網布結構上形成複數開口圖案前的結構；圖6b為一示意圖，用以說明本創作再一實施例中，在圖5c的網布結構上形成複數開口圖案後的結構。請參照圖5c、圖6a及圖6b，在本創作再一實施例中，可以在圖5d的網布2結構中，藉由一鑽頭60在網布2的下半部(第二側203)的高分子材料層26上雕出複數梯形形狀(上窄下寬或上寬下窄)的開口圖案601，以藉由複數開口圖案601印製出不同圖樣的圖案。

類似地，在本創作其他實施例中，當完成圖5d或圖6b的結構後，且複數經線22及複數緯線24為金屬材質時，可再藉由金屬蝕刻液蝕刻掉複數開口圖案28中的複數經線22，如此一來，複數開口圖案28中即不具有複數經線22。其中，不同金屬材質的複數經線22及複數緯線24對金屬蝕刻液會有不同的反應，本創作即藉由金屬蝕刻液而只將複數經線22蝕刻掉。

此外，類似地，圖6b中示出的剖面結構中，複數開口圖案601的每一個只包括一條經線22及一條緯線24，但實際上複數開口圖案601可能會橫跨複數條經線22及複數條緯線24 (亦即複數開口圖案28的每一個會包括複數條經線22及複數條緯線24)。

由上述內容可知，本創作提供了一種非感光性網版結構，在該非感光性網版結構中的網布，該網布的上半部(第一側)為裸露的，而該網布的下半部(第二側)是被高分子材料層所包覆，且該高分子材料層包括複數開口圖案。當該網布的上半部(第一側)為裸露，並使用刮刀從該第一側上施壓進而刮印印墨進該等開口圖案時，不會有未移除的高分子材料遺留在經線上，進而影響到透墨率，因此可使透墨率最佳化，使印刷出來的成品不具有瑕疵。

以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖據以對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

1‧‧‧網版
10、24‧‧‧緯線
12、22‧‧‧經線
14、26‧‧‧高分子材料層
141‧‧‧未移除的高分子材料
143‧‧‧開口圖案
16‧‧‧刮刀面
18‧‧‧印刷面
2‧‧‧網布
20‧‧‧網框
201‧‧‧第一側
203‧‧‧第二側
261‧‧‧未移除的高分子材料
28‧‧‧開口圖案
50‧‧‧感光乳劑層
60‧‧‧鑽頭
601‧‧‧開口圖案
A‧‧‧區域
W‧‧‧寬度

圖1a為說明習知技術中非感光性網版的結構示意圖； 圖1b為說明說明圖1a中的A’-A’剖面結構示意圖； 圖1c為說明習知技術中非感光性網版經雷射蝕刻後的結構示意圖； 圖2a為說明本創作一實施例的非感光性網版結構中網布及網框的結構示意圖； 圖2b為說明圖2a中的區域A的結構的掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)示意圖； 圖3a為說明本創作一實施例的包括高分子材料層的非感光性網版的結構示意圖； 圖3b為說明本創作圖3a中的A’’-A’’剖面結構示意圖； 圖4a為說明本創作一實施例中加工前的非感光性網版的剖面結構示意圖； 圖4b為說明本創作一實施例中加工後的非感光性網版的剖面結構示意圖； 圖4c為說明本創作其他實施例中加工後的非感光性網版的剖面結構示意圖； 圖5a為說明本創作另一實施例中，在網布上塗佈並形成一感光乳劑層的剖面結構示意圖； 圖5b為說明本創作另一實施例中，在圖5a的網布結構上塗佈並形成一高分子材料層的結構示意圖； 圖5c為說明本創作另一實施例中，在圖5b的網布結構上移除網布第一側上的感光乳劑層後的結構示意圖； 圖5d為說明本創作另一實施例中，在圖5c的網布結構上形成複數開口圖案後的結構示意圖； 圖6a為說明本創作再一實施例中，在圖5c的網布結構上形成複數開口圖案前的結構示意圖；以及 圖6b為說明本創作再一實施例中，在圖5c的網布結構上形成複數開口圖案後的結構示意圖。

18‧‧‧印刷面

22‧‧‧經線

24‧‧‧緯線

26‧‧‧高分子材料層

2‧‧‧網布

28‧‧‧開口圖案

201‧‧‧第一側

203‧‧‧第二側

Claims (10)

1. 一種非感光性網版結構，係包括： 一網框； 一網布，包括上下交錯之複數經線及複數緯線，該等經線及該等緯線分別藉由預定張力拉伸並固定於該網框上，且該網布包括一第一側以及一第二側；以及 一高分子材料層，包覆該網布之該第二側而部分包覆或不包覆該網布之該第一側，且該高分子材料層包括複數開口圖案， 其中，該等開口圖案的每一個包括該等經線及該等緯線，且該等開口圖案中的該等經線及該等緯線於該第一側處不包括該高分子材料層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之非感光性網版結構，其中，當該高分子材料層部分包覆該網布之該第一側時，該等開口圖案於該第一側的開口大小大於該等開口圖案於該第二側的開口大小。
3. 如申請專利範圍第1項所述之非感光性網版結構，其中，當該高分子材料層不包覆該網布之該第一側時，該等開口圖案的每一個於該第二側的剖面形狀為一梯形形狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之非感光性網版結構，其中，藉由雷射以蝕刻該高分子材料層，以形成該等開口圖案。
5. 如申請專利範圍第3項所述之非感光性網版結構，其中，藉由鑽頭雕刻該高分子材料層，以形成梯形形狀的該等開口圖案。
6. 如申請專利範圍第1項所述之非感光性網版結構，其中，該等經線為一第一金屬材質，該等緯線為一第二金屬材質。
7. 如申請專利範圍第6項所述之非感光性網版結構，其中，該第一金屬材質為不鏽鋼、銅或鎳的其中之一者，該第二金屬材質為鎢鋼或鈦的其中之一者。
8. 如申請專利範圍第6項所述之非感光性網版結構，其中，藉由金屬蝕刻液以蝕刻該等開口圖案中的該等經線，使該等開口圖案中不包括該等經線。
9. 如申請專利範圍第7項所述之非感光性網版結構，其中，不同金屬材質之該等經線及該等緯線係互相卡合。
10. 如申請專利範圍第1項所述之非感光性網版結構，其中，該高分子材料層所使用的高分子材料為PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS或其他高分子合成材料的其中之一者。