CN107443947A - 网版图案及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种网版图案的制造方法，包含：形成高分子层于具有经纬组织的网布上；形成通孔于高分子层；以及以第一雷射去除网布的部分经纬组织而形成连通通孔的无经纬组织区。藉此，可避免网布的经纬组织或附着于其上的高分子残余影响渗墨均匀度，从而提升印刷图案的精度与品质。本发明又提供一种网版图案。
Description
技术领域
本发明有关一种印刷网版及其制造方法，尤其是一种网版图案及其制造方法。
背景技术
网版印刷利用刮刀施压进使得油墨透过网版上对应印刷图案的通孔，而将图案印刷于被印物上。网版的功能除了在于形成印刷图案之外，也可控制网版印刷时所透过的墨量。网版的制造方法主要包含：以经、纬向编织特多龙纤维(Polyester fiber)、尼龙纤维(Nylon fiber)或金属线等网材制成网布；施加一定张力将网布张开并固定于网框；形成高分子涂层于网布上；以及形成对应印刷图案的通孔于高分子涂层。网材的张力、粗细以及组织，与高分子涂层的厚度、曝光显影的解析度等因素影响网版印刷的精度、线宽、厚度、平坦度以及良率。
现今，网版印刷已大量应用于制作电子线路，随着电子元件的尺寸微缩，电子线路被要求具有较大的高宽比与更严格的平坦度。当需要印刷较大高宽比的线路图案时，现有技术是增加网材的线径或高分子涂层的厚度，较粗线径的网材容易造成溢墨，且印刷的线路图案易发生不平整、不锐利的缺点；而由于高分子材料具有较大的粘度值，涂布较厚的高分子材料不易控制涂层厚度，导致网版的平坦度不易均匀，进而影响刮墨量或印墨量。再者，若网版图案的通孔内有阻障物(例如：网布的经纬组织、及附着于网布的经纬组织上的高分子残余)，容易导致下墨不完全，甚至无法透墨，进而影响印刷良率及品质。
因此，如何解决上述种种问题，提供符合现今制作电子线路需求的网版图案，即为发展本发明的主要目的。
发明内容
为达上述目的，本发明提供一种网版图案的制造方法，包含：形成高分子层于具有经纬组织的网布上；形成通孔于高分子层；以及以第一雷射去除网布的部分经纬组织而形成连通通孔的无经纬组织区。
于一实施例，以涂布、贴合、或热压将上述高分子层形成于上述网布上。
于一实施例，上述网布嵌入上述高分子层。
于一实施例，以曝光显影法去除部分的上述高分子层形成上述通孔。
于一实施例，以第二雷射去除部分的上述高分子层形成上述通孔，上述第二雷射的功率不同于上述第一雷射的功率。
于一实施例，上述无经纬组织区的宽度不大于上述通孔的宽度。
为达上述目的，本发明又提供一种网版图案，包含：网布以及高分子层。网布具有经纬组织、第一无经纬组织区以及第二无经纬组织区，其中第二无经纬组织区的宽度大于第一无经纬组织区的宽度。高分子层形成于网布上，具有连通第二无经纬组织区的通孔。
于一实施例，上述第二无经纬组织区的宽度不大于上述通孔的宽度。
于一实施例，上述网布嵌入上述高分子层，而上述第二无经纬组织区位于上述通孔之内。
于一实施例，本发明的网版图案又包含粘着层，设置于上述网布以及上述高分子层之间。
于一实施例，上述通孔又连通上述第一无经纬组织区。
于一实施例，上述高分子层又具有连通上述第一无经纬组织区的第一通孔。
本发明利用雷射形成网布的无经纬组织区，其连通高分子层的通孔，依据本发明的制造方法所制造的网版图案，可有效避免网版图案的通孔路径上的阻障物影响渗墨均匀度，从而提升印刷图案的精度与品质，以符合现今制作电子线路的需求。
附图说明
图1为依据本发明的制造方法，设置网布的上视示意图；
图2A为依据本发明的制造方法的一实施例，形成高分子层于网布的剖视示意图，图2B为依据本发明的制造方法的另一实施例，形成高分子层于网布的剖视示意图；
图3A为依据图2A所示实施例，形成通孔于高分子层的剖视示意图，图3B依据图2B所示实施例，形成通孔于高分子层的剖视示意图；
图4A为依据图3A所示实施例，形成连通通孔的无经纬组织区的剖视示意图，图4B为依据图3B所示实施例，形成连通通孔的无经纬组织区的剖视示意图；
图5为本发明的一实施例，网版图案的上视示意图；以及
图6A为本发明的另一实施例，网版图案的上视示意图，图6B为图6A中I2-I2'段剖视示意图，图6C为图6A中I3-I3'段剖视示意图。
其中，附图标记说明如下：
1、1'、2 网版图案
10、20 网布
11、11'、21 高分子层
12 粘着层
101、201 经纬组织
111、111'、211、212、213 通孔
101a、201a 经线
101b、201b 纬线
102、202 第一无经纬组织区
103、203 第二无经纬组织区
w1 通孔的宽度
w2 第一无经纬组织区的宽度
w3 第二无经纬组织区的宽度
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例配合图式说明本发明的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。值得注意的是，为清楚展现本发明的主要特点，因此图1只是以示意方式显示其中主要元件之间的相对关系，并非依据实际大小而绘制，所以图中主要元件的厚度、大小、形状、排列、配置等等都只是参考而已，并非用以限定本发明的范围。
图1为依据本发明的制造方法，设置网布的上视示意图。如图1所示，于本发明的制造方法，首先，施加一定张力将具有经纬组织的网布10固定于网框(未图示)，于网布10的经纬组织101，经线101a与纬线101b之间形成有第一无经纬组织区102(即网布10的网孔)，网布的材料可选自但不限于：金属线、特多龙纤维、尼龙纤维、玻璃纤维、或上述的复合材料。其次，形成高分子层于网布10上，形成高分子层的材料可选自但不限于：聚对苯二甲酸乙二酯(Polyseter)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、环氧树脂、或其组合。
图2A为依据本发明的制造方法的一实施例，形成高分子层于网布的剖视示意图，图2B为依据本发明的制造方法的另一实施例，形成高分子层于网布的剖视示意图。
如图2A所示，于本实施例，网布10为金属网布，将光可固化的高分子溶液涂布于网布10后，加热去除溶剂形成高分子层11，而使网布10嵌入高分子层11中。于其他实施例，可将高分子膜贴附于网布10上，再热压网布10与高分子膜形成高分子层11，并且使网布10嵌入高分子层11中。
如图2B所示，于本实施例，将粘着剂涂布于网布10的经纬组织101形成粘着层12，再将高分子层11'贴附于粘着层12上，而结合网布10与高分子层11'。
接着，形成对应印刷图案的通孔于高分子层。图3A为依据图2A所示实施例，形成通孔于高分子层的剖视示意图，图3B依据图2B所示实施例，形成通孔于高分子层的剖视示意图。
如图3A所示，于本实施例，可选择选使用雷射或曝光显影法去除部分的高分子层11而形成通孔111，此时，通孔111内存有网布10的经纬组织101。
如图2B所示，于本实施例，可选择使用雷射或曝光显影法去除部分的高分子层11'而形成通孔111'，此时，通孔111'的下开口位于网布10的经纬组织101上。
之后，以雷射去除网布的部分经纬组织而形成连通通孔的第二无经纬组织区。图4A为依据图3A所示实施例，形成连通通孔的无经纬组织区的剖视示意图，图4B为依据图3B所示实施例，形成连通通孔的无经纬组织区的剖视示意图。
如第4A及4B图所示，以雷射去除网布10的部分经纬组织101而形成连通通孔111,111’的第二无经纬组织区103。于本发明的制造方法，可依据网布及高分子层的材料种类而选择不同的雷射或设定不同的雷射参数，用以分别或连续去除部分的高分子层111,111'以及网布10的部分经纬组织101，而形成彼此连通的通孔111,111'以及第二无经纬组织区103。雷射的波长例如但不限于315至400奈米，雷射的功率例如但不限于3至15W，雷射的脉冲例如但不限于40至600Hz，雷射的照射次数例如但不限于10至35次。
表1为具体实施方式的雷射参数
表1
如表1所示，可经由调整雷射的参数，从而形成无阻障物的网版图案的通孔111,111'，例如：先以较低能量的雷射形成通孔111,111'，再以较高能量的雷射形成第二无经纬组织区103，藉此，可避免网布10的经纬组织101或附着于其上的高分子残余影响渗墨均匀度，从而提升印刷图案的精度与品质。
依据上述制造方法，本发明提供可符合现今电子线路需求的网版图案。
图5为本发明的一实施例，网版图案的上视示意图。如图5所示，本发明的网版图案1(1')，包含：网布以及高分子层11(11')，高分子层(11')具有对应印刷图案的通孔111(111')。第4A以及4B图为图5中I1-I1'段剖视示意图。
再请参见图4A以及图4B，高分子层11,11'形成于网布10上，网布10具有经纬组织101、第一无经纬组织区102以及第二无经纬组织区103，其中第二无经纬组织区101连通高分子层11,11'的通孔111,111'，第二无经纬组织区103的宽度w3大于第一无经纬组织区102的宽度w2。为了通孔111,111'侧壁的完整性与支撑性，垂直于网版1,1'表面的截面上，第二无经纬组织区103的宽度w3小于通孔111,111'的宽度w1，较佳的，第二无经纬组织区103的宽度w3与通孔111,111'的宽度w1齐平。
如图4A所示，网布10嵌入高分子层11，而第二无经纬组织区103位于通孔111之内。如图4B所示，网版图案1可进一步包含粘着层12，网布10以及高分子层11'经由设置于其间的粘着层12而结合，通孔111的一开口(出墨口)位于第二无经纬组织区103上。
若考虑印刷电子线路所需的网版张力、以及电子线路的高宽比、布局等因素，本发明的网版图案可保留部分通孔路径上的网布经纬组织。图6A为本发明的另一实施例，网版图案的上视示意图，图6B为图6A中I2-I2'段剖视示意图，图6C为图6A中I3-I3'段剖视示意图。
如图6A所示，网版图案2包含：网布20以及高分子层21。网布20包含经纬组织201、第一无经纬组织区202(即网布10的网格)以及第二无经纬组织区203，其中经纬组织201包含经线201a以及纬线201b。高分子层21具有对应印刷图案的通孔211,212,213。
具体而言，对应电子线路中较大区块(例如：电性接垫)的印刷图案的高宽比要求较低，而对应电子线路中较小区块(例如：导线)的印刷图案的高宽比要求较高。因此，依据本发明的制造方法形成通孔211以及去除网布20的部分经纬组织201时，可视需要于同一通孔211的渗墨路径上保留部分的经纬组织201，使通孔211连通网布20的第一无经纬组织区202以及第二无经纬组织区203，如第6A、6B图所示；或分别形成连通第一无经纬组织区202的较大通孔212与连通第二无经纬组织区203的较小通孔213，如第6A、6B图所示。藉由组合不同尺寸的通孔211,212,213与各通孔211,212,213所连通网布20的第一无经纬组织区202以及第二无经纬组织区203，既能维持网版图案2的张力，又能印刷出具有极佳解析度与高宽比的电子线路。
综上所述，本发明利用雷射形成网布的无经纬组织区，其连通高分子层的通孔，依据本发明的制造方法所制造的网版图案，可有效避免网版图案的通孔路径上的阻障物影响渗墨均匀度，从而提升印刷图案的精度与品质，符合现今电子线路需求。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。熟悉本领域的技术人员在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，举凡所属技术领域中具有此项专业知识者，在未脱离本发明所揭示的精神与技术原理下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求范围所涵盖。
Claims (12)
1.一种网版图案的制造方法，其特征在于，包含：
形成高分子层于具有经纬组织的网布上；
形成通孔于该高分子层；以及
以第一雷射去除该网布的部分经纬组织而形成连通该通孔的无经纬组织区。
2.根据权利要求1所述网版图案的制造方法，其特征在于，以涂布、贴合、或热压将该高分子层形成于该网布上。
3.根据权利要求1所述网版图案的制造方法，其特征在于，该网布嵌入该高分子层。
4.根据权利要求1所述网版图案的制造方法，其特征在于，以曝光显影法去除部分的该高分子层形成该通孔。
5.根据权利要求1所述网版图案的制造方法，其特征在于，以第二雷射去除部分的该高分子层形成该通孔，该第二雷射的功率不同于该第一雷射的功率。
6.根据权利要求1所述网版图案的制造方法，其特征在于，该无经纬组织区的宽度不大于该通孔的宽度。
7.一种网版图案，其特征在于，包含：
网布，具有经纬组织、第一无经纬组织区以及第二无经纬组织区，其中该第二无经纬组织区的宽度大于该第一无经纬组织区的宽度；以及
高分子层，形成于该网布上，具有连通该第二无经纬组织区的通孔。
8.根据权利要求7所述的网版图案，其特征在于，该第二无经纬组织区的宽度不大于该通孔的宽度。
9.根据权利要求7所述的网版图案，其特征在于，该网布嵌入该高分子层，而该第二无经纬组织区位于该通孔之内。
10.根据权利要求7所述的网版图案，其特征在于，又包含：粘着层，设置于该网布以及该高分子层之间。
11.根据权利要求7所述的网版图案，其特征在于，该通孔又连通该第一无经纬组织区。
12.根据权利要求7所述的网版图案，其特征在于，该高分子层又具有连通该第一无经纬组织区的第一通孔。
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