CN111447895B - 用于造口术器具的底板和传感器组件部 - Google Patents

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Abstract

披露了一种用于造口术器具的底板和/或传感器组件部，所述底板和/或所述传感器组件部包括：第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有被配置用于将所述底板和/或所述传感器组件部附接至使用者的皮肤表面上的近侧，所述第一粘合剂层具有带有中心点的造口开口；以及多个电极，所述多个电极包括接地电极、第一电极、和第二电极，所述接地电极包括接地连接部，所述第一电极包括第一连接部，并且所述第二电极包括第二连接部；其中，所述接地电极形成所述第一电极和所述第二电极的接地。

Description

用于造口术器具的底板和传感器组件部
技术领域
本披露涉及一种用于造口术器具的底板和/或传感器组件部。还披露了一种造口术系统、以及造口术系统的装置。所述造口术器具系统包括造口术器具和监测装置。特别地，本披露涉及能够实现或促进造口术器具的腐蚀分类和/或检测、和/或监测造口术器具的操作的一种底板和/或传感器组件部和一种造口术器具。
背景技术
发明专利申请公开号CN103211680A提出了一种检测用在至少部分导电的物体表面的敷料脱开的敷料。敷料包括用于将敷料附接到导电物体的粘剂以及布置在离导电物体一定距离的至少两个电极。向第一和第二电极施加电压形成包括第一电极和导电物体之间的第一电容器以及第二电极和导电物体之间的第二电容器的电路。检测第一和第二电极中的至少一个与导电物体之间电容的变化，并且当电容的变化达到预定值时启动警报。这有利地提供了迅速检测泄漏的敷料。
发明内容
一种用于造口术器具的底板，所述底板包括：第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有被配置用于将所述底板附接至使用者的皮肤表面上的近侧，所述第一粘合剂层具有带有中心点的造口开口；以及布置在所述第一粘合剂层与顶层之间的电极层，所述电极层包括接地电极、第一电极、和第二电极，所述接地电极包括接地连接部，所述第一电极包括第一连接部，并且所述第二电极包括第二连接部，其中，所述接地电极形成所述第一电极的接地以形成第一传感器，并且其中，所述接地电极形成所述第二电极的接地以形成第二传感器，第一传感器和第二传感器被配置为确定第一粘合剂层的腐蚀特性，和其中，所述接地电极包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部形成所述第一电极的接地，并且所述第二电极部形成所述第二电极的接地，并且所述第一电极部布置在距所述中心点为第一电极部径向距离处，并且所述第二电极部布置在距所述中心点为第二电极部径向距离处，其中，所述第二电极部径向距离大于所述第一电极部径向距离。
附图说明
附图被包含在内是为了提供对实施例的进一步理解，并且被结合在本说明书内并且是本说明书的一部分。附图展示了实施例并且与说明一起用于解释实施例的原理。将容易领会其他实施例和实施例的预期优点中的许多优点，因为通过参考以下具体实施方式，它们将变得更好理解。附图的要素不一定相对于彼此成比例。同样的附图标记指代对应的相似部分。
图1展示了示例性造口术系统，
图2展示了造口术系统的示例性监测装置，
图3是造口术器具的底板的分解视图，
图4是示例性电极组件的分解视图，
图5是底板和/或传感器组件部的一部分的近侧视图，
图6是示例性电极配置的远侧视图，
图7是示例性掩蔽元件的远侧视图，
图8是示例性第一粘合剂层的远侧视图，
图9是图8的第一粘合剂层的近侧视图，
图10是包括监测器接口的底板和/或传感器组件部的一部分的远侧视图，
图11是示例性电极配置的远侧视图，以及
图12是示例性电极配置的远侧视图，
具体实施方式
在下文中，当相关时，参考附图描述了多个不同示例性实施例和细节。应注意的是，附图可以是或不是按比例绘制的，并且在所有附图中，用同样的附图标记来表示具有相似结构或功能的要素。还应注意的是，附图仅旨在辅助对实施例的描述。它们不旨在作为对本发明的详尽描述或对本发明范围的限制。另外，所展示的实施例不必具有所示的所有方面或优点。结合特定实施例描述的方面或优点不必局限于该实施例，并且即使未如此展示或未如此明确地描述，也可以在任何其他实施例中实践。
贯穿本披露，词语“造口”和“造口术”用于表示绕过人的肠道或泌尿道系统的通过手术形成的开口。这些词语可互换使用，并且不具有相区别的含义。这同样适用于从这些词语衍生出的任何词语或短语，例如“造口的”、“造口术”等。此外，从造口出来的固体和液体废物都可以互换地称为造口“排出物”、“废物”和“流体”。经历造口术手术的受试者可以被称为“造口者”或“造口人”，此外，也被称为“患者”或“使用者”。然而，在一些情况下，“使用者”也可以涉及或指代医疗保健专业人员(HCP)，比如外科医生或造口术护理护士或者其他人。在这些情况下，将明确地陈述或者从上下文暗示“使用者”不是“患者”他自己或她自己。
在下文中，每当提及层、元件、装置或装置的一部分的近侧或表面时，提及的是当使用者穿戴造口术器具时的面向皮肤侧或表面。同样，每当提及层、元件、装置或装置的一部分的远侧或表面时，提及的是使用者穿戴造口术器具时背离皮肤的那一侧或表面。换言之，近侧或表面是当器具装配到使用者身上时离使用者最近的那一侧或表面，并且远侧是相反侧或表面是在使用中离使用者最远的那一侧或表面。
当使用者穿戴器具时，轴向方向被定义为造口的方向。因此，轴向方向大致垂直于使用者的皮肤或腹部表面。
径向方向被定义为垂直于轴向方向。在一些语句中，可以使用词语“内部”和“外部”。这些限定词通常应参考径向方向来理解，从而提及“外部”元件是指该元件比被称为“内部”的元件更远离造口术器具的中心部分。此外，“最内”应当被解释为部件的形成部件中心和/或与部件中心相邻的那部分。类似地，“最外”应当被解释为部件的形成部件的外边缘或外轮廓和/或与该外边缘或外轮廓相邻的那部分。
本披露中使用词语“基本上”作为某些特征或效果的修饰语旨在简单地表示任何偏差都在相关领域的技术人员通常预期的公差内。
本披露中使用词语“总体上”作为某些特征或效果的修饰语旨在简单地表示：针对结构特征，此类特征的大部分或主要部分展现出所讨论的特性；针对功能特征或效果，涉及所述特性的大多数结果提供该效果、但是例外的结果不能提供该效果。
本披露涉及一种造口术系统及其装置，比如造口术器具、用于造口术器具的底板、监测装置、以及可选地一个或多个附属装置。另外，披露了与造口术系统及其装置相关的方法。附属装置(也被称为外部装置)可以是移动电话或其他手持式装置。附属装置可以是个人电子装置、例如可穿戴装置，比如手表或其他腕戴式电子装置。附属装置可以是扩展坞。扩展坞可以被配置用于将监测装置电联接和/或机械联接至扩展坞。扩展坞可以被配置用于对监测装置充电、和/或被配置用于在监测装置与扩展坞之间传递数据。该造口术系统可以包括服务器装置。该服务器装置可以由造口术器具制造商和/或服务中心来操作和/或控制。
本披露提供了一种造口术系统及其装置，比如造口术器具、用于造口术器具的底板、监测装置、以及可选地一个或多个附属装置，这些装置单独地或一起促进对为了将底板附接至使用者的皮肤表面上而提供的粘性材料中腐蚀的性质、严重程度以及快速性的可靠确定。取决于粘合剂中腐蚀的性质，造口术系统及其装置能够向使用者提供关于底板的操作状态的信息、并且进而能够向使用者提供对严重程度以及因此用于更换造口术器具而不出现严重泄漏和/或皮肤损伤的剩余时间范围的指示。
该造口术器具包括底板和造口术袋(还被称为造口术口袋)。该造口术器具可以是结肠造口术器具、回肠造口术器具或泌尿造口术器具。该造口术器具可以是两件式造口术器具，即，底板和造口术袋可以例如通过机械和/或粘性联接而可释放地联接，例如以允许一个底板可以与多个造口术袋一起使用(交换)。另外，两件式造口术器具可以促进将底板正确施加至皮肤上，例如以获得使用者对造口区域的改善的观察。该造口术器具可以是一件式造口术器具，即，底板和造口术袋可以彼此牢固地附接。底板被配置用于联接至使用者的造口和/或造口周围的皮肤、比如人造口周边皮肤面积。
该造口术器具包括例如与传感器组件部集成的底板、比如金属的一件式底板，或底板和单独的传感器组件部、比如随后施加至底板的传感器组件部。例如，是为了允许任意的底板、比如常规的底板实现如本文描述的特征。可以例如由使用者将传感器组件部施加至底板来提供如本文关于底板描述的特征。传感器组件部可以被适配成粘附至造口术板上。
所披露的用于将底板附接至使用者的造口和/或造口周围的皮肤、比如人造口周边皮肤面积上的方法可以包括：将传感器组件部附接至底板上并且将底板、例如与所附接的传感器组件部一起附接至使用者的造口和/或造口周围的皮肤、比如人造口周边皮肤面积上。替代性地，用于将底板附接至使用者的造口和/或造口周围的皮肤上的方法可以包括：将传感器组件部附接至使用者的造口和/或造口周围的皮肤上、并且将底板附接至使用者的造口和/或造口周围的皮肤上、在所附接的传感器组件部上方。
披露了一种用于造口术器具的底板和/或传感器组件部，所述底板和/或传感器组件部包括：第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有被配置用于将所述底板和/或所述传感器组件部附接至使用者的皮肤表面上的近侧，所述第一粘合剂层具有带有中心点的造口开口；以及多个电极，所述多个电极包括接地电极、第一电极、和第二电极，所述接地电极包括接地连接部，所述第一电极包括第一连接部，并且所述第二电极包括第二连接部，其中，所述接地电极形成所述第一电极和所述第二电极的接地。
底板和/或传感器组件部可以包括第一粘合剂层，也被称为中心粘合剂层。在使用期间，第一粘合剂层粘附至使用者的皮肤(人造口周边面积)和/或粘附至额外的密封件，比如密封膏、密封带和/或密封环上。因此，第一粘合剂层可以被配置用于将底板和/或传感器组件部附接至使用者的皮肤表面上。第一粘合剂层具有带有中心点的造口开口、比如第一粘合剂造口开口，或者至少被准备用于形成带有中心点的造口开口。具有其感测部与第一粘合剂层接触的三个电极的底板和/或传感器组件部允许确定第一粘合剂层的腐蚀特性或特征、和/或确定第一粘合剂层的腐蚀程度。
本披露的优点在于，提供了一种造口术器具的最佳或改进的使用。特别地，本披露促进了底板不会太早被更换(导致增加的成本和/或材料浪费)也不会太晚被更换(导致粘合失效、泄漏和/或皮肤损伤)。因此，使用者或医疗保健专业人员能够监测并且规划造口术器具的使用。
另外，确定造口术器具的水分模式类型和操作状态分类可用于帮助降低使用者经受造口术器具的泄漏的风险。另外，确定造口术器具的腐蚀程度和操作状态分类还可用于帮助降低对使用者的皮肤造成损伤的风险。特别地，根据本披露的腐蚀程度确定可以帮助提供粘合失效、排出物泄漏(对皮肤有害)以及出汗的造口人之间的清晰的区分或区别。
本披露提供了一种简单、有效且易于使用的让使用者具有高度舒适性的造口术器具系统。
第一粘合剂层可以由第一组合物制成。第一组合物可以包括一种或多种聚异丁烯和/或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯。第一组合物可以包括一种或多种水胶体。第一组合物可以包括一种或多种水可溶的或水可溶胀的水胶体。
第一组合物可以是适合于医学目的的压敏性粘合剂组合物，包括橡胶状弹性体底物和一种或多种水可溶的或水可溶胀的水胶体。第一组合物可以包括一种或多种聚丁烯、一种或多种苯乙烯共聚物、一种或多种水胶体、或其任何组合。聚丁烯的粘性特性和水胶体的吸收特性的组合使得第一组合物适合用于造口术器具中。苯乙烯共聚物可以例如是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。优选地，采用一种或多种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段型共聚物。苯乙烯嵌段共聚物的量可以为全部粘合剂组合物的5％至20％。丁烯组分适当地是选自聚丁二烯、聚异戊二烯的共轭丁二烯聚合物。聚丁烯优选地以全部粘合剂组合物的35％-50％的量存在。优选地，聚丁烯是聚异丁烯(PIB)。适合于掺入第一组合物中的水胶体选自天然的水胶体、半合成的水胶体、和合成的水胶体。第一组合物可以包含20％-60％的水胶体。优选的水胶体是羧甲基纤维素(CMC)。第一组合物可以可选地包含其他组分，比如填充剂、增粘剂、增塑剂和其他添加剂。
第一粘合剂层可以具有多个传感器点开口。第一粘合剂层的传感器点开口被配置为与电极的一部分(感测部)重叠，例如以形成传感器点。
第一粘合剂层的传感器点开口可以包括一级传感器点开口。这些一级传感器点开口可以包括一个或多个一级第一传感器点开口和一个或多个一级第二传感器点开口，一级第一传感器点开口被配置为与电极的一部分(感测部)重叠，而一级第二传感器点开口被配置为与同所述一级第一传感器点开口至少部分地重叠的电极不同的另一电极的一部分(感测部)重叠。
第一粘合剂层的传感器点开口可以包括二级传感器点开口。所述二级传感器点开口可以包括一个或多个二级第一传感器点开口和一个或多个二级第二传感器点开口，二级第一传感器点开口被配置为与电极的一部分(感测部)重叠，而二级第二传感器点开口被配置为与同所述二级第一传感器点开口至少部分地重叠的电极不同的另一电极的一部分(感测部)重叠。
第一粘合剂层的传感器点开口可以包括三级传感器点开口。所述三级传感器点开口可以包括一个或多个三级第一传感器点开口和一个或多个三级第二传感器点开口，三级第一传感器点开口被配置为与电极的一部分(感测部)重叠，而三级第二传感器点开口被配置为与同所述三级第一传感器点开口至少部分地重叠的电极不同的另一电极的一部分(感测部)重叠。
第一粘合剂层可以具有基本上均匀的厚度。第一粘合剂层的厚度可以在从0.1mm至1.5mm的范围内、例如在从0.2mm至1.2mm的范围内、比如0.8mm、或1.0mm。
第一粘合剂层可以在第一粘合剂层的主部分中、例如在距造口开口的中心点为主径向距离内或主径向距离范围内的主区域中具有主厚度。主厚度可以在从0.2mm至1.5mm的范围内、比如约1.0mm。主径向距离可以在从20mm至50mm的范围内、比如在从25mm至35mm的范围内，例如30mm。
第一粘合剂层可以在第一粘合剂层的次部分中、例如在距造口开口的中心点为次径向距离外或次径向距离范围内的次区域中具有次厚度。次厚度可以在从0.2mm至1.0mm的范围内、比如约0.5mm。次径向距离可以在从20mm至50mm的范围内、比如在从25mm至35mm的范围内，例如30mm。
底板和/或传感器组件部可以包括第二层。第二层可以是粘合剂层，也被称为轮缘粘合剂层。第二层可以具有第二径向延伸范围，该第二径向延伸范围大于第一粘合剂层至少在底板和/或传感器组件部的第一角范围内的第一径向延伸范围。因此，第二层的近侧表面的一部分可以被配置为附接至使用者的皮肤表面上。被配置为附接至使用者的皮肤表面上的所述第二层的近侧表面的这部分，也被称为第二粘合剂层的皮肤附接表面。第二层可以具有带有中心点的造口开口、比如第二层造口开口和/或第二粘合剂造口开口。
第二粘合剂层可以由第二组合物制成。第二组合物可以包括一种或多种聚异丁烯和/或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯。第二组合物可以包括一种或多种水胶体。第二组合物可以包括一种或多种水可溶的或水可溶胀的水胶体。
第二组合物可以是适合于医学目的的压敏性粘合剂组合物，包括橡胶状弹性体底物和一种或多种水可溶的或水可溶胀的水胶体。第二组合物可以包括一种或多种聚丁烯、一种或多种苯乙烯共聚物、一种或多种水胶体、或其任何组合。聚丁烯的粘性特性和水胶体的吸收特性的组合使得第二组合物适合用于造口术器具中。苯乙烯共聚物可以例如是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。优选地，采用一种或多种苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段型共聚物。苯乙烯嵌段共聚物的量可以为全部粘合剂组合物的5％至20％。丁烯组分适当地是选自聚丁二烯、聚异戊二烯的共轭丁二烯聚合物。聚丁烯优选地以全部粘合剂组合物的35％-50％的量存在。优选地，聚丁烯是聚异丁烯(PIB)。适合于掺入第二组合物中的水胶体选自天然的水胶体、半合成的水胶体、和合成的水胶体。第二组合物可以包含20％-60％的水胶体。优选的水胶体是羧甲基纤维素(CMC)。第二组合物可以可选地包含其他组分，比如填充剂、增粘剂、增塑剂和其他添加剂。
内含物的不同比率可以改变第一和/或第二粘合剂层的特性。第二粘合剂层和第一粘合剂层可以具有不同的特性。第二粘合剂层(第二组合物)和第一粘合剂层(第一组合物)可以具有不同比率的聚异丁烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、和/或水胶体。例如，与第一粘合剂层提供的与皮肤的附接相比，第二粘合剂层可以提供更强的与皮肤的附接。替代性地或此外，第二粘合剂层可以比第一粘合剂层更薄。替代性地或此外，第二粘合剂层可以比第一粘合剂层的吸水性和/或吸汗性更小。替代性地或此外，第二粘合剂层可以比第一粘合剂层的可模制性更低。第二粘合剂层可以提供第二防泄漏屏障。
第二层可以具有基本上均匀的厚度。第二层的厚度可以在从0.1mm至1.5mm的范围内、例如在从0.2mm至1.0mm的范围内、比如0.5mm、0.6mm、或0.7mm。
底板和/或传感器组件部可以包括一个或多于一个电极，比如多个电极，比如两个、三个、四个、五个、六个、七个、或更多个电极。传感器组件部可以施加至底板，比如以使底板具有所述一个或多个电极。
这些电极、例如一些或全部电极可以布置在第一粘合剂层与第二粘合剂层之间。这些电极可以布置在电极组件、例如电极层中。电极包括用于将电极连接至其他部件和/或接口端子/端子元件的连接部。电极可以包括一个或多个导体部和/或一个或多个感测部。电极组件可以布置在第一粘合剂层与第二粘合剂层之间。底板和/或传感器组件部、例如电极组件可以包括第一电极、第二电极以及可选地第三电极。底板和/或传感器组件部、例如电极组件可以包括第四电极和/或第五电极。底板和/或传感器组件部、例如电极组件可选地包括第六电极。底板和/或传感器组件部、例如电极组件可以包括接地电极。接地电极可以包括第一电极部。接地电极的第一电极部可以形成第一电极的接地或参考。接地电极可以包括第二电极部。接地电极的第二电极部可以形成第二电极的接地或参考。接地电极可以包括第三电极部。接地电极的第三电极部可以形成第三电极的接地或参考。接地电极可以包括第四电极部。接地电极的第四电极部可以形成第四电极和/或第五电极的接地或参考。接地电极可以被配置为或形成电极组件中的一些或全部其他电极的(共用)参考电极。接地电极也可以被称为参考电极。
这些电极是导电的、并且可以包括以下中的一种或多种：金属材料(例如，银、铜、金、钛、铝、不锈钢)、陶瓷材料(例如，ITO)、聚合物材料(例如，PEDOT、PANI、PPy)以及碳质材料(例如，炭黑、碳纳米管、碳纤维、石墨烯、石墨)。
所述接地电极可以包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部形成所述第一电极的接地，并且所述第二电极部形成所述第二电极的接地。所述第一电极部可以形成闭环。所述第一电极部可以布置在距所述中心点为第一电极部径向距离处。第一电极部径向距离可以在从5mm至40mm的范围内、比如在从10mm至25mm的范围内，例如约13mm。
所述接地电极的第二电极部可以例如围绕造口开口的中心点形成开环。所述第二电极部可以围绕所述造口开口的中心点延伸至少270度、比如围绕所述中心点延伸至少300度。所述第二电极部可以布置在距所述中心点为第二电极部径向距离处。第二电极部径向距离可以在从10mm至50mm的范围内、比如在从10mm至25mm的范围内，例如约19mm。所述第二电极部径向距离可以大于所述第一电极部径向距离。
电极组件中的两个电极可以形成传感器。第一电极和接地电极(例如，接地电极的第一电极部)可以形成第一传感器或第一电极对。第二电极和接地电极(例如，接地电极的第二电极部)可以形成第二传感器或第二电极对。第三电极和接地电极(例如，接地电极的第三电极部)可以形成第三传感器或第三电极对。第四电极和接地电极(例如，接地电极的第四电极部)可以形成第四传感器或第四电极对。第五电极和接地电极(例如，接地电极的第五电极部)可以形成第五传感器或第五电极对。
电极可以包括一个或多个感测部，即电极的用于感测的(多个)部分。所述第一电极可以包括第一感测部，所述第一感测部接触所述第一粘合剂层并且至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。所述第一电极可以包括第一导体部，所述第一导体部与所述第一粘合剂层例如通过布置在所述第一导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘或至少部分地绝缘。所述第一感测部可以围绕所述造口开口延伸至少270度、比如围绕所述造口开口延伸至少300度。所述第一电极的第一感测部可以布置在距所述接地电极的第一电极部为第一接地距离处。所述第一接地距离可以小于5mm、比如小于3mm、例如约1.0mm。
所述第二电极可以包括第二感测部，所述第二感测部接触所述第一粘合剂层。所述第二感测部可以至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。所述第二感测部可以围绕所述造口开口延伸至少270度、比如围绕所述造口开口延伸至少300度。所述第二电极的第二感测部可以布置在距所述接地电极的第二电极部为第二接地距离处。所述第二接地距离可以小于5mm、比如小于3mm、例如约1.0mm。
所述第一感测部可以布置在距所述中心点为第一径向距离处，并且所述第二感测部可以布置在距所述中心点为第二径向距离处。所述第二径向距离可以大于所述第一径向距离。所述第二电极可以包括第二导体部，所述第二导体部与所述第一粘合剂层例如通过布置在所述第二导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘。所述第一径向距离可以根据相对于中心点的零方向而言的角位置变化。所述第二径向距离可以根据相对于中心点的零方向而言的角位置变化。零方向可以被定义为当底板和/或传感器组件部以其既定穿戴位置位于直立使用者身上时是竖直向上方向。
第一径向距离可以在从5mm至40mm的范围内、比如在从10mm至25mm的范围内，例如约14mm。第二径向距离可以在从10mm至50mm的范围内、比如在从10mm至25mm的范围内，例如约20mm。
底板和/或传感器组件部可以包括包含第三连接部的第三电极。接地电极可以形成第三电极的接地。接地电极可以包括第三电极部，第三电极部形成第三电极的接地。所述第三电极可以包括第三导体部，所述第三导体部与所述第一粘合剂层例如通过布置在所述第三导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘。所述第三电极可以包括第三感测部，所述第三感测部接触所述第一粘合剂层。所述第三感测部可以至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。所述第三感测部可以布置在距所述中心点为第三径向距离处。所述第三径向距离可以大于所述第一径向距离、和/或大于所述第二径向距离。第三径向距离可以在从15mm至50mm的范围内、比如在从20mm至30mm的范围内，例如约26mm。所述第三感测部可以围绕所述造口开口延伸至少270度、比如围绕所述造口开口延伸至少300度。所述第三电极的第三感测部可以布置在距所述接地电极的第三电极部为第三接地距离处。所述第三接地距离可以小于5mm、比如小于3mm、例如约1.0mm。在例如底板和/或传感器组件部的制备期间第一电极被切割或以其他方式被破坏的情况下，具有接地电极、第一电极、第二电极和第三电极的底板和/或传感器组件部仍允许获得没有故障的底板和/或传感器组件部。
所述接地电极的第三电极部可以例如围绕造口开口的中心点形成开环。所述第三电极部可以围绕所述造口开口的中心点延伸至少270度、比如围绕所述中心点延伸至少300度。所述第三电极部可以布置在距所述中心点为第三电极部径向距离处。第三电极部径向距离可以在从15mm至50mm的范围内、比如在从20mm至30mm的范围内，例如约25mm。第三电极部径向距离可以大于第一电极部径向距离、和/或第二电极部径向距离。
底板和/或传感器组件部可以包括包含第四连接部的第四电极。接地电极可以形成第四电极的接地。接地电极可以包括第四电极部，第四电极部形成第四电极的接地。第四电极可以包括一个或多个第四感测部、比如至少五个第四感测部。这些第四感测部可以围绕造口开口或其中心点分布。这些第四感测部可以布置在距中心点为相应第四径向距离处。(多个)第四径向距离可以大于第三径向距离。(多个)第四径向距离可以在从25mm至50mm的范围内、比如约30mm
底板和/或传感器组件部可以包括包含第五连接部的第五电极。接地电极可以形成第五电极的接地。接地电极可以包括第五电极部，第五电极部形成第五电极的接地。第五电极可以包括一个或多个第五感测部、比如至少五个第五感测部。第五感测部可以围绕造口开口或其中心点分布。第五感测部可以布置在距中心点为相应第五径向距离处。第五径向距离可以大于第三径向距离。第五径向距离可以等于或大于第四径向距离。(多个)第五径向距离可以在从25mm至50mm的范围内、比如约30mm。
第一电极可以形成开环。第二电极可以形成开环，和/或第三电极可以形成开环。第四电极可以形成开环。第五电极可以形成开环。(多个)开环电极使得能够在很少或单一电极层中布置电极。
底板和/或传感器组件部可以包括第二粘合剂层，其中，所述多个电极布置在所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层之间。
电极组件可以包括支撑层，也被称为支撑膜。可以在支撑层的近侧上形成、例如印刷一个或多个电极。可以在支撑层的远侧上形成、例如印刷一个或多个电极。因此，一个或多个电极可以布置在支撑层与第一粘合剂层之间。电极组件、比如电极组件的支撑层可以具有带有中心点的造口开口、比如电极组件造口开口和/或支撑层造口开口。
支撑层可以包括聚合物材料(例如，聚氨酯、PTFE、PVDF)、和/或陶瓷材料(例如，氧化铝、二氧化硅)。在一个或多个示例性底板和/或传感器组件部中，支撑层由热塑性聚氨酯(TPU)制成。支撑层材料可以包括以下中的一种或多种：聚酯、热塑性弹性体(TPE)、聚酰胺、聚酰亚胺、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、聚脲、和硅酮，或由其制成。
支撑层的示例性热塑性弹性体是苯乙烯嵌段共聚物(TPS、TPE-s)、热塑性聚烯烃弹性体(TPO、TPE-o)、热塑性硫化橡胶(TPV、TPE-v)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性共聚酯(TPC、TPE-E)和热塑性聚酰胺(TPA、TPE-A)。
底板和/或传感器组件部、比如电极组件可以包括掩蔽元件，所述掩蔽元件被配置用于将电极的至少一部分与底板和/或传感器组件部的第一粘合剂层绝缘。该掩蔽元件可以包括一个或多于一个、比如多个传感器点开口。所述传感器点开口可以包括一级传感器点开口、和/或二级传感器点开口。所述传感器点开口可以包括(多个)三级传感器点开口。所述传感器点开口可以包括(多个)四级传感器点开口。在沿轴向方向看时，掩蔽元件的传感器点开口与电极组件的至少一个电极重叠，例如以形成传感器点。例如，一级传感器点开口可以与接地电极的一部分(感测部)、和/或第四电极的一部分(感测部)重叠。二级传感器点开口可以与第四电极的一部分(感测部)、和/或第五电极的一部分(感测部)重叠。三级传感器点开口可以与第五电极的一部分(感测部)、和/或接地电极的一部分(感测部)重叠。
该掩蔽元件可以包括一个或多于一个、比如多个端子开口。端子开口可以与电极的一个或多个连接部重叠。在一个或多个示例性底板和/或传感器组件部中，每个端子开口与电极的单一连接部重叠。掩蔽元件可以包括聚合物材料(例如，聚氨酯、PTFE、PVDF)、和/或陶瓷材料(例如，氧化铝、二氧化硅)。在一个或多个示例性底板和/或传感器组件部中，掩蔽元件包括热塑性聚氨酯(TPU)或由其制成。在一个或多个示例性底板和/或传感器组件部中，掩蔽元件包括聚酯、或由其制成。掩蔽元件材料可以包括以下中的一种或多种：聚酯、热塑性弹性体(TPE)、聚酰胺、聚酰亚胺、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、聚脲、和硅酮，或由其制成。
掩蔽元件的示例性热塑性弹性体是苯乙烯嵌段共聚物(TPS、TPE-s)、热塑性聚烯烃弹性体(TPO、TPE-o)、热塑性硫化橡胶(TPV、TPE-v)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性共聚酯(TPC、TPE-E)和热塑性聚酰胺(TPA、TPE-A)。
底板和/或传感器组件部可以包括第一中间元件。第一中间元件可以布置在电极/电极层与第一粘合剂层之间、和/或在第二层与第一粘合剂层之间。第一中间层可以由绝缘材料制成。
底板和/或传感器组件部可以包括离型衬里。离型衬里是在运输和储存期间保护(多个)粘合剂层的保护层、并且在将底板和/或传感器组件部施加到皮肤上之前被使用者剥离。离型衬里可以具有带有中心点的造口开口、比如离型衬里造口开口。
底板和/或传感器组件部可以包括顶层。顶层是在使用者穿戴着造口术器具时保护(多个)粘合剂层免于外部应变和应力的保护层。这些电极、例如一些或全部电极可以布置在第一粘合剂层与顶层之间。顶层可以具有带有中心点的造口开口、比如顶层造口开口。顶层的厚度可以在从0.01mm至1.0mm的范围内、例如在从0.02mm至0.2mm的范围内、比如0.04mm。顶层可以具有带有中心点的造口开口。
底板和/或传感器组件部可以包括监测器接口。监测器接口可以被配置用于将造口术器具(底板和/或传感器组件部)电连接和/或机械连接至监测装置。监测器接口可以被配置用于将造口术器具(底板和/或传感器组件部)无线地连接至监测装置。因此，底板和/或传感器组件部的监测器接口被配置用于电联接和/或机械联接造口术器具和监测装置。
底板的监测器接口可以包括例如作为监测器接口的第一连接器的一部分的、用于在监测装置与底板之间形成机械连接、比如可释放的联接的联接部。联接部可以被配置用于与监测装置的联接部接合，以将监测装置可释放地联接至底板。
底板和/或传感器组件部的监测器接口可以包括例如作为监测器接口的第一连接器的一部分的、用于与监测装置的相应端子形成电连接的多个端子，比如两个、三个、四个、五个、六个、七个、或更多个端子。监测器接口可以包括形成接地端子的接地端子元件。监测器接口可以包括形成第一端子的第一端子元件、形成第二端子的第二端子元件、以及可选地形成第三端子的第三端子元件。监测器接口可以包括形成第四端子的第四端子元件、和/或形成第五端子的第五端子元件。监测器接口可选地包括形成第六端子的第六端子元件。监测器接口的端子元件可以接触底板和/或传感器组件部、比如电极组件的相应电极(连接部)。第一中间元件可以布置在端子元件与第一粘合剂层之间。在沿轴向方向看时，第一中间元件可以覆盖底板和/或传感器组件部的(多个)端子元件或与之重叠。因此，第一粘合剂层可以受到保护、或者经受来自底板和/或传感器组件部的端子元件的更均匀分布的机械应力，进而降低端子元件刺穿或以其他方式损坏第一粘合剂层的风险。第一中间元件可以保护第一粘合剂层免于底板和/或传感器组件部的端子元件的影响、或者将第一粘合剂层与端子元件机械隔离开和/或电隔离开。
端子元件，比如接地端子元件、第一端子元件、第二端子元件、第三端子元件、第四端子元件、第五端子元件、和/或第六端子元件，可以包括远端和近端。端子元件，比如接地端子元件、第一端子元件、第二端子元件、第三端子元件、第四端子元件、第五端子元件、和/或第六端子元件，可以包括远侧部、中心部和/或近侧部。远侧部可以在远端与中心部之间。近侧部可以在近端与中心部之间。端子元件的近端/近侧部可以接触电极的连接部。端子元件，比如接地端子元件、第一端子元件、第二端子元件、第三端子元件、第四端子元件、第五端子元件、和/或第六端子元件，可以是镀金的铜。
底板可以包括用于将造口术袋联接至底板(两件式造口术器具)的联接环或其他联接构件。中心点可以定义为联接环的中心。
底板和/或传感器组件部可以具有带有中心点的造口开口。底板和/或传感器组件部的造口开口可以由底板和/或传感器组件部的层(比如，顶层、第一粘合剂层、第二层和/或传感器组件部)的(多个)造口开口共同形成。可以将底板和/或传感器组件部的层(比如，顶层、第一粘合剂层、第二层和/或传感器组件部)的(多个)造口开口对准以形成底板和/或传感器组件部的造口开口。造口开口可以是底板和/或传感器组件部的贯通通路。造口开口可以基本上布置在底板和/或传感器组件部的中心。底板和/或传感器组件部的层的(多个)造口开口可以基本上布置在相应层的中心。造口开口可以被配置用于接纳使用者的造口，和/或造口开口可以被配置成允许来自造口的排出物穿过造口开口、进入附接至底板上的造口术袋中。例如，造口开口可以被配置成允许排出物从底板和/或传感器组件部的近侧流到底板和/或传感器组件部的远侧。造口开口的大小和/或形状典型地可以在施加造口术器具之前由使用者或护士进行调整以适应使用者的造口。在一个或多个示例性底板中，使用者在准备底板以进行施加期间形成造口开口。
监测装置包括处理器和一个或多个接口、比如第一接口和/或第二接口。监测装置可以包括用于存储造口术数据的存储器。
在一个或多个示例性监测装置中，处理器被配置用于应用处理方案，第一接口连接至处理器和存储器，并且第一接口被配置用于从联接至第一接口的底板和/或传感器组件部收集造口术数据。造口术数据可以包括以下中的一者或多者、比如全部：来自底板和/或传感器组件部的第一电极对的第一造口术数据、来自底板和/或传感器组件部的第二电极对的第二造口术数据、以及来自底板和/或传感器组件部的第三电极对的第三造口术数据。第二接口连接至处理器。应用处理方案可以包括以下中的一项或多项：基于第一造口术数据来获得第一参数数据；基于第二造口术数据来获得第二参数数据；以及基于第三造口术数据来获得第三参数数据。应用处理方案可以包括：基于第一参数数据、第二参数数据和第三参数数据中的一者或多者、比如全部，来确定造口术器具的底板和/或传感器组件部的操作状态。操作状态可以指示底板和/或传感器组件部、比如第一粘合剂层的径向腐蚀程度、和/或造口术器具的严重泄漏风险。监测装置被配置用于：根据确定操作状态为第一操作状态，经由第二接口来发送第一监测器信号，所述第一监测器信号包含指示了底板和/或传感器组件部的第一操作状态的监测器数据；和/或根据确定操作状态为第二操作状态，经由第二接口来发送第二监测器信号，所述第二监测器信号包含指示了底板和/或传感器组件部的第二操作状态的监测器数据。
在一个或多个示例性监测装置中，底板和/或传感器组件部的第一操作状态对应于以下情形：底板和/或传感器组件部的第一粘合剂层经历了第一径向腐蚀程度，例如第一粘合剂层被腐蚀到第一电极对的第一径向距离、但是没有腐蚀到第二电极对的第二径向距离。
在一个或多个示例性监测装置中，底板和/或传感器组件部的第二操作状态对应于以下情形：底板和/或传感器组件部的第一粘合剂层经历了第二径向腐蚀程度，例如第一粘合剂层被腐蚀到第二电极对的第二径向距离、但是没有腐蚀到第三电极对的第三径向距离。
基于第一造口术数据来获得第一参数数据可以包括基于第一造口术数据来确定一个或多个第一参数。基于第二造口术数据来获得第二参数数据可以包括基于第二造口术数据来确定一个或多个第二参数。基于第三造口术数据来获得第三参数数据可以包括基于第三造口术数据来确定一个或多个第三参数。在一个或多个示例性监测装置中，确定操作状态可以是基于第一参数数据的一个或多个第一参数、比如第一一级参数和/或第一二级参数。在一个或多个示例性监测装置中，确定操作状态可以是基于第二参数数据的一个或多个第二参数、比如第二一级参数和/或第二二级参数。在一个或多个示例性监测装置中，确定操作状态可以是基于第三参数数据的一个或多个第三参数、比如第三一级参数和/或第三二级参数。在一个或多个示例性监测装置中，确定操作状态可以是基于第四参数数据的一个或多个第四参数、比如第四一级参数和/或第四二级参数。
第一参数数据、第二参数数据、和第三参数数据可以分别指示第一电极对、第二电极对、以及第三电极对之间的电阻。
第一参数数据、第二参数数据、和第三参数数据可以分别指示第一电极对、第二电极对、以及第三电极对之间的电阻变化速率。
在一个或多个示例性监测装置中，确定底板和/或传感器组件部的操作状态是基于第一参数数据和/或第二参数数据的第一指标集，其中，如果第一指标集被满足，则确定操作状态为第一操作状态。第一指标集可以包括基于第一参数数据、第二参数数据、和第三参数数据中的一者或多者的一个或多个第一指标。第一指标集可以包括基于第一参数数据的第一一级指标。第一指标集可以包括基于第二参数数据的第一二级指标。第一指标集可以包括基于第三参数数据的第一三级指标。
在一个或多个示例性监测装置中，确定底板和/或传感器组件部的操作状态可以是基于包括一个或多个第一阈值的第一阈值集。第一阈值集可以包括一个或多个例如有待应用于第一指标集中的阈值。第一阈值集可以包括第一一级阈值。第一阈值集可以包括第一二级阈值。第一阈值集可以包括第一三级阈值。
第一指标集可以由下式给出：
(P_1_1<TH_1_1)，
(P_2_1>TH_1_2)，以及
(P_3_1>TH_1_3)，
其中，P_1_1是基于第一参数数据的第一一级参数，TH_1_1是第一一级阈值，P_2_1是基于第二参数数据的第二一级参数，TH_1_2是第一二级阈值，P_3_1是基于第三参数数据的第三一级参数，并且TH_1_3是第一三级阈值，并且其中，第一操作状态指示了底板和/或传感器组件部的低径向腐蚀程度。这些第一阈值(TH_1_1，TH_1_2和TH_1_3)可以是相同或不同的，例如取决于底板和/或传感器组件部的电极配置。在第一指标集中可以省略第一三级指标(P_3_1<TH_1_3)。
第一一级参数P_1_1可以指示底板和/或传感器组件部的第一电极对(第一电极与接地电极的第一电极部)之间的电阻。
第二一级参数可以指示底板和/或传感器组件部的第二电极对(第二电极与接地电极的第二电极部)之间的电阻。
第三一级参数可以指示底板和/或传感器组件部的第三电极对(第三电极与接地电极的第三电极部)之间的电阻。
在一个或多个示例性监测装置中，确定底板和/或传感器组件部的操作状态是基于第二参数数据和/或第三参数数据的第二指标集，其中，如果第二指标集被满足，则确定操作状态为第二操作状态。第二指标集可以是基于第一参数数据。
第二指标集可以包括基于第一参数数据、第二参数数据、和第三参数数据中的一者或多者的一个或多个第二指标。第二指标集可以包括基于第一参数数据的第二一级指标。第二指标集可以包括基于第二参数数据的第二二级指标。第二指标集可以包括基于第三参数数据的第二三级指标。
在一个或多个示例性监测装置中，确定底板和/或传感器组件部的操作状态是基于包括一个或多个第二阈值的第二阈值集。第二阈值集可以包括一个或多个例如有待应用于第二指标集中的阈值。第二阈值集可以包括第二一级阈值。第二阈值集可以包括第二二级阈值。第二阈值集可以包括第二三级阈值。
第二指标集可以由下式给出：
(P_1_1<TH_2_1)，
(P_2_1<TH_2_2)，以及
(P_3_1>TH_2_3)
其中，P_1_1是基于第一参数数据的第一一级参数、并且指示了第一电极对之间的电阻，TH_2_1是第二一级阈值，P_2_1是基于第二参数数据的第二一级参数、并且指示了第二电极对之间的电阻，TH_2_2是第二二级阈值，P_3_1是基于第三参数数据的第三一级参数、并且指示了第三电极对之间的电阻，TH_2_3是第二三级阈值，并且其中，第二操作状态指示了底板和/或传感器组件部的中等径向腐蚀程度。第二阈值(TH_2_1，TH_2_2和TH_2_3)可以是相同或不同的，例如取决于底板和/或传感器组件部的电极配置。在第二指标集中可以省略第二一级指标(P_1_1<TH_2_1)和/或第二三级指标(P_3_1>TH_2_3)。
在一个或多个示例性监测装置中，确定底板和/或传感器组件部的操作状态是基于第一参数数据的默认指标集，其中，如果默认指标集被满足，则确定操作状态为默认操作状态，并且根据确定操作状态为默认操作状态，来发送默认监测器信号，该默认监测器信号包含指示了造口术器具的默认操作状态的监测器数据。
默认指标集可以由下式给出：
(P_1_1>TH_D_1)，
(P_2_1>TH_D_2)，以及
(P_3_1>TH_D_3)
其中，P_1_1是基于第一参数数据的第一一级参数、并且指示了第一电极对之间的电阻，TH_D_1是默认一级阈值，P_2_1是基于第二参数数据的第二一级参数、并且指示了第二电极对之间的电阻，TH_D_2是默认二级阈值，P_3_1是基于第三参数数据的第三一级参数、并且指示了第三电极对之间的电阻，TH_D_3是默认三级阈值，并且其中，默认操作状态指示了底板和/或传感器组件部的极低或零径向腐蚀程度。默认阈值(TH_D_1，TH_D_2和TH_D_3)可以是相同或不同的，例如取决于底板和/或传感器组件部的电极配置。
在一个或多个示例性监测装置中，确定底板和/或传感器组件部的操作状态是基于第三参数数据的第三指标集，其中，如果第三指标集被满足，则确定操作状态为第三操作状态，并且根据确定操作状态为第三操作状态，来发送第三监测器信号，该第三监测器信号包含指示了造口术器具的第三操作状态的监测器数据。
在一个或多个示例性监测装置中，底板和/或传感器组件部的第三操作状态对应于以下情形：底板和/或传感器组件部的第一粘合剂层经历了第三径向腐蚀程度，例如第一粘合剂层被腐蚀到第三电极对的第三径向距离。
第三指标集可以由下式给出：
(P_1_1<TH_3_1)，
(P_2_1<TH_3_2)，以及
(P_3_1<TH_3_3)
其中，P_1_1是基于第一参数数据的第一一级参数、并且指示了第一电极对之间的电阻，TH_3_1是第三一级阈值，P_2_1是基于第二参数数据的第二一级参数、并且指示了第二电极对之间的电阻，TH_3_2是第三二级阈值，P_3_1是基于第三参数数据的第三一级参数、并且指示了第三电极对之间的电阻，TH_3_3是第三三级阈值，并且其中，第三操作状态指示了底板和/或传感器组件部的高径向腐蚀程度。第三阈值(TH_3_1，TH_3_2和TH_3_3)可以是相同或不同的，例如取决于底板和/或传感器组件部的电极配置。在第三指标集中可以省略第三一级指标(P_1_1<TH_3_1)和/或第三二级指标(P_2_1<TH_3_2)。
在一个或多个示例性监测装置中，造口术数据包括来自底板和/或传感器组件部的第四电极对的第四造口术数据。应用处理方案可以包括基于第四造口术数据来获得第四参数数据、并且基于第四参数数据来确定造口术器具的底板和/或传感器组件部的操作状态。监测装置可以被配置用于根据确定操作状态为第四操作状态来发送第四监测器信号，该第四监测器信号包含指示了造口术器具的第四操作状态的监测器数据。
在一个或多个示例性监测装置中，底板和/或传感器组件部的第四操作状态对应于以下情形：第四电极对在第四径向距离处、在第一粘合剂层的远侧表面与使用者的皮肤之间检测到流体、比如排出物，并且因此在第四操作状态下存在从造口术器具泄漏的高风险。
第四指标集可以由下式给出：
(P_4_1<TH_4_4)
其中，P_4_1是基于第四参数数据的第四一级参数、并且指示了第四电极对之间的电阻，并且TH_4_4是第四四级阈值，并且其中，第四操作状态指示了从造口术器具泄漏的高风险。
监测装置包括可选地由塑料材料制成的监测装置壳体。监测装置壳体可以是具有第一端和第二端的长形壳体。监测装置壳体可以沿着纵向轴线具有在从1cm至15cm的范围内的长度或最大延伸范围。监测装置壳体可以垂直于纵向轴线具有在从0.5cm至3cm的范围内的宽度或最大延伸范围。监测装置壳体可以是曲线形的。
监测装置包括第一接口。第一接口可以被配置为将监测装置电连接和/或机械连接至造口术器具的器具接口。因此，器具接口被配置用于将监测装置电联接和/或机械联接至造口术器具。第一接口可以被配置为用于将监测装置电连接和/或机械连接至附属装置、比如扩展坞的附属装置接口。第一接口可以被配置用于联接至造口术系统的扩展坞，例如以对监测装置充电、和/或实现监测装置与扩展坞之间的数据传递。
监测装置的第一接口可以包括多个端子，比如两个、三个、四个、五个、六个、七个、或更多个端子，以与造口术器具的相应端子和/或电极形成电连接。第一接口的一个或多个端子可以被配置用于与附属装置、例如与扩展坞的相应端子形成电连接。第一接口可以包括接地端子。第一接口可以包括第一端子、第二端子和可选地第三端子。第一接口可以包括第四端子和/或第五端子。第一接口可选地包括第六端子。在一个或多个示例性监测装置中，第一接口具有M个端子，其中，M是在从4至8的范围内的整数。
监测装置的第一接口可以包括联接部，以在监测装置与底板和/或传感器组件部之间形成机械连接、比如可释放的联接。第一接口的联接部和端子形成监测装置的第一连接器(的至少一部分)。
监测装置包括用于对监测装置供电的供电单元。供电单元可以包括电池。供电单元可以包括充电电路系统，所述充电电路系统连接至电池、和第一接口的端子，以经由第一接口、例如第一连接器来对电池充电。第一接口可以包括用于对电池充电的(多个)单独的充电端子。
监测装置可以包括具有一个或多个传感器的传感器单元。传感器单元连接至处理器以将传感器数据馈送至处理器。传感器单元可以包括加速度计，以用于感测加速度并且向处理器提供加速度数据。传感器单元可以包括温度传感器，以用于向处理器提供温度数据。
监测装置包括连接至处理器的第二接口。第二接口可以被配置为附件接口，用于将监测装置连接至、例如无线地连接至一个或多个附属装置。第二接口可以包括例如被配置用于以在从2.4至2.5GHz的范围内的频率进行无线通信的天线和无线收发器。无线收发器可以是蓝牙收发器，即，无线收发器可以被配置用于根据蓝牙协议(例如，蓝牙低功耗技术、蓝牙4.0、蓝牙5)进行无线通信。第二接口可选地包括扬声器和/或触觉反馈元件，以用于分别向使用者提供音频信号和/或触觉反馈。
在一个或多个示例性造口术系统中，监测装置形成造口术器具的一体部分，例如，监测装置可以形成造口术器具的底板和/或传感器组件部的一体部分。
造口术系统可以包括形成造口术系统的附属装置的扩展坞。扩展坞可以被配置用于将监测装置电联接和/或机械联接至扩展坞。
扩展坞可以包括监测器扩展接口。监测器扩展接口可以被配置用于将监测装置电连接和/或机械连接至扩展坞。监测器扩展接口可以被配置用于将监测装置无线地连接至扩展坞。扩展坞的监测器扩展接口可以被配置用于电联接和/或机械联接扩展坞和监测装置。
扩展坞的监测器扩展接口可以包括例如作为监测器扩展接口的第一连接器的一部分的、用于在监测装置与扩展坞之间形成机械连接、比如可释放的联接的联接部。联接部可以被配置用于与监测装置的联接部接合，以将监测装置可释放地联接至扩展坞。
扩展坞的监测器扩展接口可以包括例如作为监测器扩展接口的第一连接器的一部分的、用于与监测装置的相应端子形成电连接的多个端子，比如两个、三个、四个、五个、六个、七个、或更多个端子。监测器扩展接口可以包括接地端子。监测器扩展接口可以包括第一端子和/或第二端子。扩展坞可以包括第三端子。监测器扩展接口可以包括第四端子和/或第五端子。监测器扩展接口可选地包括第六端子。
图1展示了示例性造口术系统。造口术系统1包括具有底板4的造口术器具2。底板4被适配用于支撑造口术袋(未示出)。另外，造口术系统1包括监测装置6和附属装置8(移动电话)。监测装置6可经由监测装置6和底板4的相应第一连接器连接至底板4。监测装置6被配置用于与附属装置8进行无线通信。可选地，附属装置8被配置用于例如经由网络12与造口术系统1的服务器装置10进行通信。服务器装置10可以由造口术器具制造商和/或服务中心来操作和/或控制。从具有监测装置6的造口术器具2的电极/传感器获得造口术数据或基于造口术数据的参数数据。监测装置6处理造口术数据和/或基于造口术数据的参数数据。基于经处理的造口术数据，监测装置6可以确定发送至附属装置8的是什么监测器数据。在所展示的造口术系统中，附属装置8是移动电话，但是附属装置8可以被实施为另一手持式装置、比如平板装置或可穿戴装置，比如手表或其他腕戴式电子装置。因此，监测装置6被配置用于确定监测器数据并将其发送至附属装置8。底板4包括呈联接环16的形式的联接构件14，以用于将造口术袋(未示出)联接至底板(两件式造口术器具)。底板4具有带有中心点19的造口开口18。造口开口18的大小和/或形状典型地在施加造口术器具之前由使用者或护士进行调整以适应使用者的造口。
造口术系统1可选地包括形成造口术系统1的替代性/额外的附属装置的扩展坞20。扩展坞20包括监测器扩展接口，该监测器扩展接口包括被配置用于将监测装置6电连接和/或机械连接至扩展坞20的第一连接器22。监测器扩展接口可以被配置用于将监测装置无线地连接至扩展坞。扩展坞20包括用户接口24，该用户接口用于接收用户输入、和/或向使用者提供关于扩展坞20的操作状态的反馈。用户接口24可以包括触摸屏。用户接口24可以包括一个或多个物理按钮、和/或一个或多个视觉指示器，比如发光二极管。
图2是示例性监测装置的示意性框图。监测装置6包括监测装置壳体100、处理器101以及一个或多个接口，所述一个或多个接口包括第一接口102(器具接口)和第二接口104(附件接口)。监测装置6包括用于存储造口术数据和/或基于造口术数据的参数数据的存储器106。存储器106连接至处理器101和/或第一接口102。
第一接口102被配置为将监测装置6电连接和/或机械连接至造口术器具、例如造口术器具2的器具接口。第一接口102包括多个端子，以与造口术器具2(底板4)的相应端子形成电连接。第一接口102包括接地端子108、第一端子110、第二端子112、以及第三端子114。第一接口102可选地包括第四端子116和第五端子118。监测装置6的第一接口102包括联接部120，以用于在监测装置与底板之间形成机械连接、比如可释放的联接。第一接口102的联接部120和端子108、110、112、114、116、和118形成监测装置6的第一连接器(的至少一部分)。
监测装置6包括用于对监测装置供电的供电单元121及其有源部件，即，供电单元121连接至处理器101、第一接口102、第二接口104、以及存储器106。供电单元包括电池和充电电路系统。充电电路系统连接至电池、和第一接口102的端子，以经由第一接口的端子、例如第一连接器的端子来对电池充电。
监测装置的第二接口104被配置为附件接口，用于将监测装置6连接至一个或多个附属装置、比如附属装置8。第二接口104包括被配置用于与(多个)附属装置进行无线通信的天线122和无线收发器124。可选地，第二接口104包括扬声器126和/或触觉反馈元件128，以用于向使用者提供相应的音频信号和/或触觉反馈。
监测装置6可选地包括连接至处理器101的传感器单元140。例如，传感器单元140包括用于将温度数据馈送至处理器的温度传感器、和/或用于将加速度数据馈送至处理器101的G传感器或加速度计。此外和/或替代性地，传感器单元140包括湿度传感器和/或声学传感器。传感器单元140可以包括适合于如所描述的造口术系统和/或与之相关的替代性的和/或额外的传感器。
处理器101被配置用于应用处理方案，并且第一接口102被配置用于从联接至第一接口的底板和/或传感器组件部收集造口术数据，所述造口术数据包括来自底板和/或传感器组件部的第一电极对的第一造口术数据、来自底板和/或传感器组件部的第二电极对的第二造口术数据、以及来自底板和/或传感器组件部的第三电极对的第三造口术数据。造口术数据可以存储在存储器106中、和/或在处理器101中被处理以获得参数数据。参数数据可以存储在存储器106中。处理器101被配置用于应用处理方案，其中，应用处理方案包括基于第一造口术数据来获得基于第一参数数据、基于第二造口术数据来获得第二参数数据、基于第三造口术数据来获得第三参数数据。换言之，处理器101被配置用于获得基于相应的第一、第二、和第三造口术数据的第一、第二和第三参数数据。应用处理方案包括：基于第一参数数据、第二参数数据和第三参数数据中的一者或多者、例如全部来确定造口术器具的底板和/或传感器组件部的操作状态，其中，操作状态指示底板和/或传感器组件部的径向腐蚀程度和/或造口术器具的严重泄漏风险。监测装置6被配置用于：根据确定操作状态为第一操作状态，经由第二接口来发送第一监测器信号，所述第一监测器信号包含指示了底板和/或传感器组件部的第一操作状态的监测器数据；以及根据确定操作状态为第二操作状态，经由第二接口来发送第二监测器信号，该第二监测器信号包含指示了底板和/或传感器组件部的第二操作状态的监测器数据。
图3展示了造口术器具的示例性底板的分解视图。底板4包括具有造口开口18A的第一粘合剂层200。在使用期间，第一粘合剂层200的近侧表面粘附至使用者皮肤的人造口周边面积中和/或粘附至额外的密封件，比如密封膏、密封带和/或密封环上。底板4可选地包括具有造口开口18B的第二粘合剂层202，也被称为轮缘粘合剂层。底板4包括布置在电极组件204中的多个电极。电极组件204布置在第一粘合剂层200与第二粘合剂层202之间。电极组件204包括具有造口开口18C的支撑层、以及在支撑层的近侧表面上形成的电极。底板4包括离型衬里206，使用者在将底板4施加至皮肤上之前将该离型衬里剥离。底板4包括具有造口开口18D的顶层208和用于将造口术袋联接至底板4的联接环209。顶层208是在使用期间保护第二粘合剂层202免于外部应变和应力的保护层。
底板4包括监测器接口。监测器接口被配置用于将造口术器具(底板4)电连接和/或机械连接至监测装置。底板的监测器接口包括联接部210，以用于在监测装置与底板之间形成机械连接、比如可释放的联接。联接部210被配置用于与监测装置的联接部接合，以将监测装置可释放地联接至底板4。另外，底板4的监测器接口包括多个端子元件，其分别形成多个端子212以用于与监测装置的相应端子形成电连接。联接部210和端子212形成底板4的第一连接器211。底板4包括在电极组件的近侧上的第一中间元件213。第一中间元件213布置在形成端子212的端子元件与第一粘合剂层(未示出)之间。在沿轴向方向看时，第一中间元件213覆盖形成底板4的端子212的端子元件、并且保护第一粘合剂层免于来自底板的端子元件的机械应力的影响。
如之前描述的，所展示底板4的一些部分可以作为有待施加至现有底板上的单独组件提供，例如包括如所描述的部件中的一个或多个部件，例如以提供类似于所描述的底板4的底板。例如，可以提供传感器组件部700，例如，所述传感器组件部包括电极组件204、第一连接器211、第一中间元件213、第一粘合剂层200、以及离型衬里206。此外，传感器组件部700还可以包括第二粘合剂层202和/或顶层208。可以设想的是，使用者可以在底板的将被施加传感器组件部700的层中设置孔洞，以允许传感器组件部700的第一连接器211突出穿过底板的将被施加传感器组件部700的层。替代性地，传感器组件部700可以施加至底板上，使得第一连接器211定位在底板的外周之外。
图4展示了底板和/或传感器组件部的示例性电极组件204的分解视图。电极组件204具有远侧204A和近侧204B。电极组件204包括具有近侧表面214B的支撑层214、和多个电极216，这些电极布置在支撑层214的近侧上并且包括接地电极、第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、和第五电极，其中，每个电极具有用于将电极216连接至监测器接口的相应端子元件的相应连接部217。电极216被定位和/或形成在支撑层214的近侧214B上。另外，电极组件204包括掩蔽元件218，所述掩蔽元件具有近侧表面218B、并且被配置用于将电极216的电极部与底板和/或传感器组件部的第一粘合剂层绝缘。在沿轴向方向看时，掩蔽元件218覆盖电极216的一部分或与之重叠。
图5是没有第一粘合剂层和离型衬里的底板和/或传感器组件部的底板部的近侧表面的近侧视图。底板4和/或传感器组件部700包括在电极组件的近侧上、即在电极组件204与第一粘合剂层(未示出)之间的第一中间元件213。在沿轴向方向看时，第一中间元件213覆盖底板4和/或传感器组件部700的端子元件，并且保护第一粘合剂层免于来自底板和/或传感器组件部的端子元件的机械应力的影响。
图6是电极组件204的电极216的示例性电极配置220的远侧视图。电极组件204、比如电极组件204的电极配置220包括接地电极222、第一电极224、第二电极226、第三电极228、第四电极230、以及第五电极232。接地电极222包括接地连接部222A，并且第一电极224包括第一连接部224A。第二电极226包括第二连接部226A，并且第三电极228包括第三连接部228A。第四电极230包括第四连接部230A，并且第五电极232包括第五连接部232A。
第四电极230包括多个第四感测部230B。第五电极232包括多个第五感测部232B。
接地电极222包括第一电极部234，用于形成第一电极224的接地或参考。接地电极222包括第二电极部236，用于形成第二电极226的接地或参考。接地电极222包括第三电极部238，用于形成第三电极228的接地或参考。掩蔽元件218布置在电极222、224、226、228的近侧，从而覆盖这些电极的一部分并将其与第一粘合剂层绝缘、并且形成电极222、224、226、228的相应导体部。电极222、224、226、228的未被掩蔽元件219覆盖的这些部分接触第一粘合剂层并且分别形成电极224、226、228的感测部224B、226B、228B。另外，电极部234、236、238形成接地电极222的感测部。
第一感测部224B在距中心点19为第一径向距离R1处、围绕造口开口圆形地延伸至少330度，同样参见图11。第一径向距离R1为14mm。第一电极部234布置在第一感测部的内侧上(即，更靠近中心点)、并且在距第一感测部(从中心点径向地)为第一接地距离RG1处围绕造口开口圆形地延伸至少330度。第一接地距离RG1为约1mm。
第二感测部226B在距中心点19为第二径向距离R2处围绕造口开口圆形地延伸至少330度，同样参见图11。第二径向距离R2为20mm。第二电极部236布置在第二感测部226B的内侧上(即，更靠近中心点)、并且在距第二感测部226B(从中心点径向地)为第二接地距离RG2处围绕造口开口圆形地延伸至少330度。第二接地距离RG2为约1mm。
第三感测部228B在距中心点19为第三径向距离R3处、围绕造口开口圆形地延伸至少330度，同样参见图11。第三径向距离R3为约26mm。第三电极部238布置在第三感测部228B的内侧上(即，更靠近中心点)、并且在距第三感测部228B(从中心点径向地)为第三接地距离RG3处围绕造口开口圆形地延伸至少330度。第三接地距离RG3为约1mm。
接地电极222包括第四电极部240，用于形成第四电极230和第五电极232的接地或参考。接地电极222的第四电极部240围绕造口开口延伸至少300度、并且包括接地感测部222B。第四感测部230B、第五感测部232B、和第四电极部240的接地感测部在距中心点19为约30mm的泄漏半径处围绕该中心点圆形地分布。第四感测部230B、第五感测部232B、和第四电极部的接地感测部可以具有大于1.0mm、比如在从1.5mm至3.0mm的范围内、例如约2.0mm的径向延伸范围。第四感测部230B、第五感测部232B、和第四电极部240的接地感测部可以具有大于1.0mm、比如在从2.5mm至5.0mm的范围内、例如约3.5mm的周向延伸范围(垂直于径向延伸范围)。
图7是示例性掩蔽元件的远侧视图。掩蔽元件218可选地具有多个端子开口(包括六个端子开口)。所述多个端子开口包括接地端子开口242、第一端子开口244、第二端子开口246、第三端子开口248、第四端子开口250、以及第五端子开口252。掩蔽元件218的端子开口242、244、246、248、250、252被配置成与电极组件的电极的相应连接部222A、224A、226A、228A、230A、232A重叠和/或对准。
掩蔽元件218具有多个传感器点开口。这些传感器点开口包括在虚线254内示出的一级传感器点开口，每个一级传感器点开口被配置成与接地电极222的一部分、和/或第四电极230的一部分重叠。在所展示的示例性掩蔽元件中，一级传感器点开口254包括五个一级第一传感器点开口254A，每个一级第一传感器点开口被配置成与接地电极222的一部分重叠。在所展示的示例性掩蔽元件中，一级传感器点开口254包括四个一级第二传感器点开口254B，每个一级第二传感器点开口被配置成与第四电极230的一部分重叠。这些传感器点开口包括在虚线256内示出的二级传感器点开口，每个第二传感器点开口被配置成与第四电极230的一部分、和/或第五电极232的一部分重叠。在所展示的示例性掩蔽元件中，二级传感器点开口256包括五个二级第一传感器点开口256A，每个二级第一传感器点开口被配置成与第五电极232的一部分重叠。在所展示的示例性掩蔽元件中，二级传感器点开口256包括四个二级第二传感器点开口256B，每个二级第二传感器点开口被配置成与第四电极230的一部分重叠。这些传感器点开口包括在虚线258内示出的三级传感器点开口，每个三级传感器开口被配置成与第五电极232的一部分、和/或接地电极222的一部分重叠。在所展示的示例性掩蔽元件中，三级传感器点开口258包括五个三级第一传感器点开口258A，每个三级第一传感器点开口被配置成与第五电极232的一部分重叠。在所展示的示例性掩蔽元件中，三级传感器点开口258包括四个三级第二传感器点开口258B，每个三级第二传感器点开口被配置成与接地电极222的一部分重叠。
图8是示例性第一粘合剂层的远侧视图。第一粘合剂层200具有多个传感器点开口。第一粘合剂层的传感器点开口包括在虚线260内示出的一级传感器点开口，每个一级传感器点开口被配置成与电极组件的接地电极222的一部分、和/或第四电极230的一部分重叠。在所展示的示例性第一粘合剂层中，一级传感器点开口包括五个一级第一传感器点开口260A，每个一级第一传感器点开口被配置成与接地电极222的一部分重叠。在所展示的示例性第一粘合剂层中，一级传感器点开口包括四个一级第二传感器点开口260B，每个一级第二传感器点开口被配置成与第四电极230的一部分重叠。第一粘合剂层的传感器点开口包括在虚线262内示出的二级传感器点开口，每个第二传感器点开口被配置成与电极组件的第四电极230的一部分、和/或第五电极232的一部分重叠。在所展示的示例性第一粘合剂层中，二级传感器点开口包括五个二级第一传感器点开口262A，每个二级第一传感器点开口被配置成与第五电极232的一部分重叠。在所展示的示例性第一粘合剂层中，二级传感器点开口包括四个二级第二传感器点开口262B，每个二级第二传感器点开口被配置成与第四电极230的一部分重叠。第一粘合剂层的传感器点开口包括在虚线264内示出的三级传感器点开口，每个三级传感器点开口被配置成与电极组件的第五电极232的一部分、和/或接地电极222的一部分重叠。在所展示的示例性第一粘合剂层中，三级传感器点开口包括五个三级第一传感器点开口264A，每个三级第一传感器点开口被配置成与第五电极232的一部分重叠。在所展示的示例性第一粘合剂层中，三级传感器点开口包括四个三级第二传感器点开口264B，每个三级第二传感器点开口被配置成与接地电极222的一部分重叠。图9是图8的第一粘合剂层的近侧视图。
图10是底板4和/或传感器组件部700的一部分的更详细远侧视图。底板4和/或传感器组件部700包括监测器接口。监测器接口包括第一连接器211。第一连接器211包括联接部210，该联接部被配置用于将监测装置可释放地联接至底板和/或传感器组件部、并且由此形成可释放的联接。监测器接口的第一连接器211包括由相应的端子元件形成的多个端子，用于与监测装置的相应端子形成相应的电连接。
第一连接器211/监测器接口的所述多个端子包括形成接地端子282A的接地端子元件282、形成第一端子284的第一端子元件284、形成第二端子286A的第二端子元件286、以及可选地形成第三端子288A的第三端子元件288。监测器接口可选地包括形成第四端子290A的第四端子元件290、和/或形成第五端子292A的第五端子元件292。端子元件282、284、286、288、290、292接触电极222、224、226、228、230、232的相应连接部222A、224A、226A、228A、230a、232A。
第一连接器在底板和/或传感器组件部上的位置、端子的数量、以及端子在联接部中的位置可以与底板的电极组件中所用的电极配置相适配。例如，用于具有图11所示的电极配置220A的底板和/或传感器组件部的第一连接器包括分别连接至这些电极的连接部222A、224A、226A、228A的四个端子，并且用于具有图12所示的电极配置220B的底板和/或传感器组件部的第一连接器包括分别连接至这些电极的连接部222A、224A、226A的三个端子。
图11是具有掩蔽元件或层219的示例性电极组件的电极216的示例性电极配置220A的远侧视图。电极配置220A包括连接至底板和/或传感器组件部的第一连接器的相应端子元件的四个电极，即，接地电极222、第一电极224、第二电极226和第三电极228。接地电极222包括接地连接部222A，并且第一电极224包括第一连接部224A。第二电极226包括第二连接部226A，并且第三电极228包括第三连接部228A。接地电极222包括第一电极部224，用于形成第一电极224的接地或参考。接地电极222包括第二电极部236，用于形成第二电极226的接地或参考。接地电极222包括第三电极部238，用于形成第三电极228的接地或参考。
掩蔽元件219布置在电极222、224、226、228的近侧，从而覆盖这些电极的一部分并将其与第一粘合剂层绝缘、并且分别形成电极222、224、226、228的导体部222C、224C、226C、228C。电极222、224、226、228的未被掩蔽元件219覆盖的这些部分接触第一粘合剂层并且分别形成电极224、226、228的感测部224B、226B、228B。另外，电极部234、236、238形成接地电极222的感测部。
第一感测部224B在距中心点19为第一径向距离R1处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第一径向距离R1为14mm。第一电极部234布置在第一感测部的内侧上(即，更靠近中心点)、并且在距第一感测部224B(从中心点径向地)为第一接地距离RG1处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第一接地距离RG1为约1mm。
第二感测部226B在距中心点19为第二径向距离R2处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第二径向距离R2为20mm。第二电极部236布置在第二感测部226B的内侧上(即，更靠近中心点)、并且在距第二感测部226B(从中心点径向地)为第二接地距离RG2处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第二接地距离RG2为约1mm。
第三感测部228B在距中心点19为第三径向距离R3处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第三径向距离R3为约26mm。第三电极部238布置在第三感测部228B的内侧上(即，更靠近中心点)、并且在距第三感测部228B(从中心点径向地)为第三接地距离RG3处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第三接地距离RG3为约1mm。
图12是具有掩蔽元件或层219的示例性电极组件的电极216(参见图6)的示例性电极配置220B的远侧视图。电极配置220B包括连接至底板和/或传感器组件部的第一连接器的相应端子元件的三个电极，即，接地电极222、第一电极224、第二电极226。接地电极222包括接地连接部222A，第一电极224包括第一连接部224A，并且第二电极226包括第二连接部226A。接地电极222(感测部222B)形成第一电极224和第二电极226的接地。
掩蔽元件219布置在这些电极的近侧，从而覆盖这些电极的一部分并将其与第一粘合剂层绝缘、并且分别限定电极222、224、226的导体部222C、224C、226C。电极的未被掩蔽元件219覆盖的这些部分接触第一粘合剂层并且分别形成电极222、224、226的感测部222B、224B、226B。接地电极222径向地布置在第一电极224与第二电极226之间。第一感测部224B在距中心点19为第一径向距离R1处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第一径向距离R1在从15至35mm的范围内。
第二感测部226B在距中心点19为第二径向距离R2处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第二径向距离R2在从25mm至50mm的范围内。接地感测部222B在距第一感测部224B(从中心点径向地)为第一接地距离RG1处以及在距第二感测部226B(从中心点径向地)为第二接地距离RG2处围绕造口开口圆形地延伸至少300度。第一接地距离RG1和第二接地距离RG2两者均在从2mm至20mm的范围内。
术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主/一级”、“次/二级”、“三级”等的使用并不暗含任何特定的顺序，而是被包括在内以用于标识独立的要素。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主/一级”、“次/二级”、“三级”等的使用并不表示任何顺序或重要性，而是，使用术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主/一级”、“次/二级”、“三级”等是为了将一个要素与另一个要素区分。应注意，“第一”、“第二”、“第三”和“第四”、“主/一级”、“次/二级”、“三级”等词语在此以及在其他地方仅用于标记的目的，并不旨在表示任何特定的空间或时间顺序。另外，标记了第一要素并不暗指存在第二要素，反之亦然。
尽管已经示出和描述了特定的特征，但是应当理解，它们并不旨在限制要求保护的发明，并且对于本领域技术人员来说显然在不脱离要求保护的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变和修改。相应地说明书和附图应被视为说明性的而非限制性的。要求保护的本发明旨在覆盖所有的替代方案、修改和等效物。
在以下条款中阐述本披露的实施例：
1.一种用于造口术器具的传感器组件部，所述传感器组件部包括：
-第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有被配置用于将所述传感器组件部附接至使用者的皮肤表面上的近侧，所述第一粘合剂层具有带有中心点的造口开口；以及
-多个电极，所述多个电极包括接地电极、第一电极、和第二电极，所述接地电极包括接地连接部，所述第一电极包括第一连接部，并且所述第二电极包括第二连接部，
其中，所述接地电极形成所述第一电极和所述第二电极的接地。
2.根据条款1所述的传感器组件部，其中，所述接地电极包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部形成所述第一电极的接地，并且所述第二电极部形成所述第二电极的接地。
3.根据条款1至2中任一项所述的传感器组件部，其中，所述第一电极包括第一感测部，所述第一感测部接触所述第一粘合剂层并且至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。
4.根据条款1至3中任一项所述的传感器组件部，其中，所述第一电极包括第一导体部，所述第一导体部与所述第一粘合剂层通过布置在所述第一导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘。
5.根据条款1至4中任一项所述的传感器组件部，其中，所述第二电极包括第二感测部，所述第二感测部接触所述第一粘合剂层并且至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。
6.根据条款5在从属于条款3时所述的传感器组件部，其中，所述第一感测部布置在距所述中心点为第一径向距离处，并且所述第二感测部布置在距所述中心点为第二径向距离处，其中，所述第二径向距离大于所述第一径向距离。
7.根据条款1至6中任一项所述的传感器组件部，其中，所述第二电极包括第二导体部，所述第二导体部与所述第一粘合剂层通过布置在所述第二导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘。
8.根据条款1至7中任一项所述的传感器组件部，其中，所述第一电极形成开环。
9.根据条款1至8中任一项所述的传感器组件部，其中，所述第二电极形成开环。
10.根据条款1至9中任一项所述的传感器组件部，其中，所述传感器组件部包括包含第三连接部的第三电极，其中，所述接地电极形成所述第三电极的接地。
11.根据条款10所述的传感器组件部，其中，所述接地电极包括第三电极部，所述第三电极部形成所述第三电极的接地。
12.根据条款1至11中任一项所述的传感器组件部，其中，所述传感器组件部包括第二粘合剂层，其中，所述多个电极布置在所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层之间。
13.根据条款1至12中任一项所述的传感器组件部，其中，所述传感器组件部包括包含第四连接部的第四电极，其中，所述接地电极形成所述第四电极的接地。
14.根据条款1至13中任一项所述的传感器组件部，其中，所述传感器组件部包括包含第五连接部的第五电极，其中，所述接地电极形成所述第五电极的接地。
附图标记清单
1 造口术系统
2 造口术器具
4 底板
6 监测装置
8 附属装置
10 服务器装置
12 网络
14 联接构件
16 联接环
18、18A、18B、18C、18D 造口开口
19 中心点
20 扩展坞
22 第一连接器
24 用户接口
100 监测装置壳体
101 处理器
102 第一接口
104 第二接口
106 存储器
108 监测装置的接地端子
110 监测装置的第一端子
112 监测装置的第二端子
114 监测装置的第三端子
116 监测装置的第四端子
118 监测装置的第五端子
120 联接部
121 供电单元
122 天线
124 无线收发器
126 扬声器
128 触觉反馈元件
140 传感器单元
200 第一粘合剂层
200A 第一粘合剂层的远侧表面
200B 第一粘合剂层的近侧表面
202 第二粘合剂层
202A 第二粘合剂层的远侧表面
202B 第二粘合剂层的近侧表面
204 电极组件
204A 电极组件的远侧表面
204B 电极组件的近侧表面
206 离型衬里
206A 离型衬里的远侧表面
206B 离型衬里的近侧表面
208 顶层
208A 顶层的远侧表面
208B 顶层的近侧表面
209 联接环
210 第一连接器的联接部
211 第一连接器
212 第一连接器的端子
213 第一中间元件
213A 第一中间元件的远侧表面
213B 第一中间元件的近侧表面
214 电极组件的支撑层
214A 支撑层的远侧表面
214B 支撑层的近侧表面
216 电极组件的电极
217 电极的连接部
218、219 掩蔽元件
218A 掩蔽元件的远侧表面
218B 掩蔽元件的近侧表面
220、220A、220B 电极配置
222 接地电极
222A 接地连接部
222B 接地感测部
222C 接地导体部
224 第一电极
224A 第一连接部
224B 第一感测部
224C 第一导体部
226 第二电极
226A 第二连接部
226B 第二感测部
226C 第二导体部
228 第三电极
228A 第三连接部
228B 第三感测部
228C 第三导体部
230 第四电极
230A 第四连接部
230B 第四感测部
232 第五电极
232A 第五连接部
232B 第五感测部
234 接地电极的第一电极部
236 接地电极的第二电极部
238 接地电极的第三电极部
240 接地电极的第四电极部
242 接地端子开口
244 第一端子开口
246 第二端子开口
248 第三端子开口
250 第四端子开口
252 第五端子开口
254 掩蔽元件的一级传感器点开口
254A 一级第一传感器点开口
254B 一级第二传感器点开口
256 掩蔽元件的二级传感器点开口
256A 二级第一传感器点开口
256B 二级第二传感器点开口
258 掩蔽元件的三级传感器点开口
258A 三级第一传感器点开口
258B 三级第二传感器点开口
260 第一粘合剂层的一级传感器点开口
260A 一级第一传感器点开口
260B 一级第二传感器点开口
262 第一粘合剂层的二级传感器点开口
262A 二级第一传感器点开口
262B 二级第二传感器点开口
264 第一粘合剂层的三级传感器点开口
264A 三级第一传感器点开口
264B 三级第二传感器点开口
282 接地端子元件
282A 接地端子
284 第一端子元件
284A 第一端子
286 第二端子元件
286A 第二端子
288 第三端子元件
288A 第三端子
290 第四端子元件
290A 第四端子
292 第五端子元件
292A 第五端子
700 传感器组件部
R1 第一径向距离
RG1 第一接地距离
R2 第二径向距离
RG2 第二接地距离
R3 第三径向距离
RG3 第三接地距离

Claims (13)

1.一种用于造口术器具的底板，所述底板包括：
-第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有被配置用于将所述底板附接至使用者的皮肤表面上的近侧，所述第一粘合剂层具有带有中心点的造口开口；以及
-布置在所述第一粘合剂层与顶层之间的电极层，所述电极层包括接地电极、第一电极、和第二电极，所述接地电极包括接地连接部，所述第一电极包括第一连接部，并且所述第二电极包括第二连接部，
其中，所述接地电极形成所述第一电极的接地以形成第一传感器，并且其中，所述接地电极形成所述第二电极的接地以形成第二传感器，第一传感器和第二传感器被配置为确定第一粘合剂层的腐蚀特性，和
其中，所述接地电极包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部形成所述第一电极的接地，并且所述第二电极部形成所述第二电极的接地，并且所述第一电极部布置在距所述中心点为第一电极部径向距离处，并且所述第二电极部布置在距所述中心点为第二电极部径向距离处，其中，所述第二电极部径向距离大于所述第一电极部径向距离。
2.根据权利要求1所述的底板，其中，所述第一电极包括第一感测部，所述第一感测部接触所述第一粘合剂层并且至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述第一电极包括第一导体部，所述第一导体部与所述第一粘合剂层通过布置在所述第一导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘。
4.根据权利要求2所述的底板，其中，所述第二电极包括第二感测部，所述第二感测部接触所述第一粘合剂层并且至少部分地环状地围绕所述造口开口布置。
5.根据权利要求4所述的底板，其中，所述第一感测部布置在距所述中心点为第一径向距离处，并且所述第二感测部布置在距所述中心点为第二径向距离处，其中，所述第二径向距离大于所述第一径向距离。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述第二电极包括第二导体部，所述第二导体部与所述第一粘合剂层通过布置在所述第二导体部与所述第一粘合剂层之间的掩蔽元件绝缘。
7.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述第一电极形成开环。
8.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述第二电极形成开环。
9.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述底板包括包含第三连接部的第三电极，其中，所述接地电极形成所述第三电极的接地。
10.根据权利要求9所述的底板，其中，所述接地电极包括第三电极部，所述第三电极部形成所述第三电极的接地。
11.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述底板包括第二粘合剂层，其中，所述电极层布置在所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层之间。
12.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述底板包括包含第四连接部的第四电极，其中，所述接地电极形成所述第四电极的接地。
13.根据权利要求1至2中任一项所述的底板，其中，所述底板包括包含第五连接部的第五电极，其中，所述接地电极形成所述第五电极的接地。
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